JP2748935B2 - シンジオタクチックポリスチレン系フイルム - Google Patents
シンジオタクチックポリスチレン系フイルムInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はシンジオタクチツクポリスチレン系フイル
ム、さらに詳しくいえば、透明性、耐熱性、耐薬品性、
寸法安定性、機械的強度に優れ、かつ平衡水分率が低い
など、優れた特徴を有するシンジオタクチックポリスチ
レン系延伸フィルムに関するものである。 従来の技術 従来、ポリスチレンフイルムは光沢、透明性、可視光
線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さいなど
の特徴を有し、各種包装材料として幅広く用いられてお
り、また誘電率、誘電正接などの電気特性に優れている
ことから、コンデンサー用、高周波ケーブル絶縁、ポリ
バリコン、その他絶縁用などの電気絶縁材料としても広
く用いられている。 このポリスチレンフイルムは、工業的には塊状重合、
溶液重合、乳化重合、懸濁重合などの方法によるラジカ
ル重合によつて得られたポリスチレンを製膜することに
より、製造されている。このようなラジカル重合で得ら
れたポリスチレンは、通常アタクチツク構造のもので、
立体規則性を有していない。 ところで、立体規則性を有するポリスチレン系樹脂と
しては、アイソタクチツク構造のものと、シンジオタク
チツク構造のものとがあり、前者のアイソタクチツク構
造のものは、主としてチーグラー型触媒を用いる重合に
よつて得られることが知られており、一方、後者のシン
ジオタクチツク構造のものは、主としてハロゲン化チタ
ンやアルコキシチタンなどのチタニウム化合物とアルキ
ルアルミノキサンとの組合せから成る触媒の存在下に、
重合することによつて得られることが知られている（特
開昭62−104818号公報）。 これらの立体規則性を有するポリスチレン系樹脂は、
立体規則性を有しないアタクチツク構造のポリスチレン
系樹脂に比べて、高い融点を有し、かつ耐薬品性に優れ
ていることから、耐熱性、耐薬品性のポリマーとしての
用途が期待されている。その用途の１つとしてフイルム
が挙げられるが、アイソタクチツクポリスチレンにおい
ては、融点は高いものの、結晶化速度が極めて遅く、通
常の成形法では脆弱なフイルムしか得られないため、例
えば該ポリスチレンに製膜媒体である低分子量有機化合
物を含有させ、こを比較的低い温度で製膜したのち、適
当な温度で延伸処理して該低分子量有機化合物を除去
し、耐熱性及び耐薬品性に優れたアイソタクチツクポリ
スチレンフイルムを製造する方法が提案されている（特
開昭62−130826号公報）。 一方、シンジオタクチツクポリスチレンについては、
融点が約270℃と高く、また結晶化速度も速く、耐薬品
性も優れていることが知られている。（特開昭62−1048
18号公報）。 発明が解決しようとする問題点 シンジオタクチツクポリスチレンについては、その融
点が約270℃と高い上に、結晶化速度が速いため、耐熱
性、耐薬品性に優れたフイルムとしての用途が考えられ
るが、通常の成形法では、白色不透明でかつ脆弱なフイ
ルムしか得られないという欠点があり、また、前記のア
イソタクチツクポリスチレンの場合と同様に製膜媒体を
用いて製膜したのち、延伸して成るフイルムは、不透明
になるのを免れないという欠点を有している。 本発明は、このような従来のシンジオタクチツクポリ
スチレン及びアイソタクチツクポリスチレンのもつ欠点
を克服し、優れた耐熱性、耐薬品性、機械的強度を有
し、しかも透明性の良好なポリスチレンフイルムを得る
ことを目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、優れた物性をもつポリスチレンフイル
ムを開発するために鋭意研究を重ねた結果、特定の重量
平均分子量を有し、実質上の無定形のシンジオタクチツ
クポリスチレンからなるフイルムを特定の温度条件下で
一軸延伸又は二軸延伸したのち、緊張下、特定の温度条
件において熱処理して得られる、特定の密度のフイルム
が意外にも優れた透明性を有することを見出し、この知
見に基づいて本発明をなすに至つた。 すなわち、本発明は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（1,2,4−トリクロルベンゼン中、130℃で測
定）による重量平均分子量が10,000〜1,000,000の範囲
にある、核置換基を有し、又は有しないシンジオタクチ
ツクポリスチレンから成り、かつ90％以上の全光線透過
率及び1.00〜1.15の範囲の密度を有し、150℃に10分間
保持したときに熱収縮が実質上認められないことを特徴
とする延伸フィルムを提供するものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の材料として用いられる立体規則性がシンジオ
タクチツク構造であるポリスチレン系樹脂は、炭素−炭
素結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフエニ
ル基又は置換フエニル基が主として交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものであつて、そのタクテイシ
テイは核磁気共鳴法（NMR法）により定量される。このN
MR法により測定されるタクテイシテイーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ツド、３個の場合はトリアツド、５個の場合はペンタツ
ドでもつて示すことができるが、本発明でいうシンジオ
タクチツク構造を有するポリスチレン系樹脂とは、通常
ダイアツドで85％以上、若しくはペンタツドで50％以上
のシンジオタクチツク構造を有するものを意味する。 該ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレンをはじ
め、ポリアルキルスチレンやポリハロゲン化スチレンな
どの種々の核置換ポリスチレンが挙げられる。核置換ポ
リスチレンの具体例としては、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−
メチルスチレン），ポリ（2,4、−2,5、−3,4−又は3,5
−ジメチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレ
ン）などのポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ｏ−,m−
又はｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−ブ
ロモスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−フルオロスチ
レン）、ポリ（ｏ−メチル−ｐ−フルオロスチレン）な
どのポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ｏ−,m−又は
ｐ−クロロメチルスチレン）などのポリ（ハロゲン置換
アルキルスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−メトキシ
スチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−エトキシスチレ
ン）などのポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ｏ−,m
−又はｐ−カルボキシメチルスチレン）などのポリ（カ
ルボキシアルキルスチレン）、ポリ（ｐ−ビニルベンジ
ルプロピルエーテル）などのポリ（アルキルエーテルス
チレン）、ポリ（ｐ−トリメチルシリルスチレン）など
のポリ（アルキルシリルスチレン）、さらにはポリ（ビ
ニルベンジルジメトキシホスフアイド）などが挙げられ
る。 本発明においては、前記のポリスチレン系樹脂の中
で、特にスチレンを重合して得られるポリスチレンが好
適である。また、本発明で用いるシンジオタクチツク構
造を有するポリスチレン系樹脂は、必ずしも単一化合物
である必要がなく、シンジオタクテイシテイーが前記範
囲にあれば、アイソタクチツク構造構造やアタクチツク
構造のポリスチレン系樹脂との混合物や、共重合体鎖中
に組み込まれたものであつてもよい。 前記のシンジオタクチツク構造を有するポリスチレン
系樹脂は、原料モノマーとしてスチレンやアルキルスチ
レン、ハロゲン化スチレンなどのスチレン誘導体を用
い、例えばハロゲン化チタンやアルコキシチタンなどの
チタニウム化合物と、アルキルアミノキサンとの組合せ
から成る触媒の存在下に重合することによつて製造する
ことができる。このような重合方法により、高いシンジ
オタクテイシテイーを有するポリスチレン系樹脂が得ら
れるが、必要に応じ、溶剤などを用いる分別手段によつ
て、ほぼ100％に近いシンジオタクテイシテイーを有す
るポリスチレン系樹脂を得ることもできる。 本発明のフイルムを製造するには、まず、このように
して得られた立体規則性がシンジオタクチツク構造であ
るポリスチレン系樹脂を、実質上無定形のフイルムに成
形する。この実質上無定形のフイルムに成形する方法に
ついては特に制限はないが、通常該ポリスチレン系樹脂
の融点以上の温度で、プレス又はＴダイなどを用いて加
熱成形したフイルムを、冷却プレス又は冷却ロールや冷
却槽を用いて、好ましくは150℃／分以上の降温速度で
急冷することにより、実質上無定形のシンジオタクチツ
クポリスチレン系フイルムが得られる。この際冷却速度
が遅いと、結晶化が進行し、不透明化や脆化の原因とな
る。 次に、このようにして得られた実質上無定形のフイル
ムを、そのガラス転移温度以上、冷結晶化温度未満の範
囲の温度において延伸する。前記のガラス転移温度及び
冷結晶化温度は、ポリスチレン系樹脂の種類や分子量や
シンジオタクテイシテイーの値などによつて異なるが、
例えば重量平均分子量487,000でシンジオタクテイシテ
イーが99％以上のポリスチレンにおいては、ガラス転移
温度は93℃、冷却結晶化温度は144℃であり、また融点
は268℃であつた延伸温度が前記範囲を逸脱すると所望
の物性を有するフイルムが得られず、本発明の目的を達
成することができない。 また、延伸方法については特に制限はなく、従来慣用
されている方法、例えば圧延装置や伸張延伸装置などを
用い、同時又は遂次二軸延伸、あるいは一軸延伸するな
どの方法を用いることができる。 次いで、このようにして得た延伸フイルムを、さらに
緊張下に、冷結晶化温度以上、融点未満の範囲の温度に
おいて熱処理する。この熱処理の時間は、10分ないし２
時間程度で十分である。このような熱処理を施さない
と、150℃に10分間保持したときに、熱収縮が実質上認
められないという熱安定性のよいフイルムが得られな
い。 このようにして得たフイルムは、25℃における密度が
1.00〜1.15の範囲にあることが必要である。この範囲外
のものは、所望の物性を備えたものとはならない。 発明の効果 このようにして得られたシンジオタクチツクポリスチ
レン系フイルムは、透明性、耐熱性、耐薬品性、寸法安
定性、機械的強度などに優れ、かつ平衡水分率が低いな
ど、優れた特徴を有している。 特に耐熱性、耐薬品性などに優れたフイルムとして各
種包装材料や絶縁材料などとして好適に用いられる。 実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する
が、本発明はこれらの例によつてなんら限定されるもの
ではない。 なお、例中のメチルエチルケトン不溶部の含有率は、
式 によつて求めた。 実施例１ （１） シンジオタクチツクポリスチレンの製造 不活性ガスで置換した内容積1500mlのステンレス鋼製
オートクレーブに、トルエン600mlとメチルアルミノキ
サン（東洋ストウフアー製）120m molと、テトラエトキ
シチタン0.6m molを加え、次いでスチレン600mlを加え
て50℃で２時間重合反応を行つた。反応終了後、塩酸−
メタノールにより反応を停止し、生成ポリマーをろ別
後、乾燥した。この結果得られたポリスチレンは92gで
あつた。 このポリスチレンのメチルエチルケトン不溶部の含有
率は96％であつて、この不溶部の立体規則性は13C−NMR
スペクトル解析の結果、99％以上シンジオタクチツク構
造であつた。また、このシンジオタクチツクポリスチレ
ンのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（1,2,4
−トリクロルベンゼン中、130℃で測定）により測定さ
れる重量平均分子量は48.7×104であり、示差走査熱量
計を用いて測定した融点は256℃及び266℃であつた。 （２） シンジオタクチツクポリスチレンフイルムの製
造 前記のシンジオタクチツクポリスチレンを、310℃の
プレス成形後、冷却プレスを用いて室温まで急冷し、透
明な密度1.05g/cm3の実質上無定形のフイルムを得た。 この実質上無定形のフイルムを示差走査熱量計を用い
て熱量分析を行つたところ、ガラス転移温度は93℃、冷
結晶化温度は144℃、融点は268℃であつた。 このフイルムをフイルムストレツチヤにより、110℃
で3.0×3.0同時二軸延伸を行い、さらに延伸後フイルム
ストレツチヤにセツトしたまま160℃で30分間熱処理し
た。 得られたフイルムは密度1.10g/cm3の全光線透過率が9
2.5％の透明性を有するものであつて、ヤング率は700Kg
/cm2であり、150℃、10分間での熱収縮は認められなか
つた。 比較例１ 実施例１において310℃でプレス成形後、冷却プレス
を用いて急冷せず、室温下で放冷したところ、密度1.08
の白色、不透明な結晶性の脆いフイルムが得られた。 このフイルムをフイルムストレツチヤにより、110℃
で3.0×3.0同時二軸延伸したところ、延伸時に破断し延
伸不能であつた。 比較例２ 実施例１において、延伸温度及び熱処理温度をそれぞ
れ145℃とした以外は、実施例１と同様にして延伸を行
つた。 得られたフイルムは、密度1.09g/cm3の白色、不透明
なものであつて、ヤング率は620Kg/cm2であり、150℃、
10分間での熱収縮率は９％であつた。 実施例２ 実施例１において、熱処理温度を210℃とした以外
は、実施例１と同様にして延伸を行つた。 得られたフイルムは、密度1.11g/cm3の全光線透過率
が92.7％の透明性を有するものであつて、ヤング率は74
0Kg/cm2であり、200℃、10分間での熱収縮は認められな
かつた。
ム、さらに詳しくいえば、透明性、耐熱性、耐薬品性、
寸法安定性、機械的強度に優れ、かつ平衡水分率が低い
など、優れた特徴を有するシンジオタクチックポリスチ
レン系延伸フィルムに関するものである。 従来の技術 従来、ポリスチレンフイルムは光沢、透明性、可視光
線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さいなど
の特徴を有し、各種包装材料として幅広く用いられてお
り、また誘電率、誘電正接などの電気特性に優れている
ことから、コンデンサー用、高周波ケーブル絶縁、ポリ
バリコン、その他絶縁用などの電気絶縁材料としても広
く用いられている。 このポリスチレンフイルムは、工業的には塊状重合、
溶液重合、乳化重合、懸濁重合などの方法によるラジカ
ル重合によつて得られたポリスチレンを製膜することに
より、製造されている。このようなラジカル重合で得ら
れたポリスチレンは、通常アタクチツク構造のもので、
立体規則性を有していない。 ところで、立体規則性を有するポリスチレン系樹脂と
しては、アイソタクチツク構造のものと、シンジオタク
チツク構造のものとがあり、前者のアイソタクチツク構
造のものは、主としてチーグラー型触媒を用いる重合に
よつて得られることが知られており、一方、後者のシン
ジオタクチツク構造のものは、主としてハロゲン化チタ
ンやアルコキシチタンなどのチタニウム化合物とアルキ
ルアルミノキサンとの組合せから成る触媒の存在下に、
重合することによつて得られることが知られている（特
開昭62−104818号公報）。 これらの立体規則性を有するポリスチレン系樹脂は、
立体規則性を有しないアタクチツク構造のポリスチレン
系樹脂に比べて、高い融点を有し、かつ耐薬品性に優れ
ていることから、耐熱性、耐薬品性のポリマーとしての
用途が期待されている。その用途の１つとしてフイルム
が挙げられるが、アイソタクチツクポリスチレンにおい
ては、融点は高いものの、結晶化速度が極めて遅く、通
常の成形法では脆弱なフイルムしか得られないため、例
えば該ポリスチレンに製膜媒体である低分子量有機化合
物を含有させ、こを比較的低い温度で製膜したのち、適
当な温度で延伸処理して該低分子量有機化合物を除去
し、耐熱性及び耐薬品性に優れたアイソタクチツクポリ
スチレンフイルムを製造する方法が提案されている（特
開昭62−130826号公報）。 一方、シンジオタクチツクポリスチレンについては、
融点が約270℃と高く、また結晶化速度も速く、耐薬品
性も優れていることが知られている。（特開昭62−1048
18号公報）。 発明が解決しようとする問題点 シンジオタクチツクポリスチレンについては、その融
点が約270℃と高い上に、結晶化速度が速いため、耐熱
性、耐薬品性に優れたフイルムとしての用途が考えられ
るが、通常の成形法では、白色不透明でかつ脆弱なフイ
ルムしか得られないという欠点があり、また、前記のア
イソタクチツクポリスチレンの場合と同様に製膜媒体を
用いて製膜したのち、延伸して成るフイルムは、不透明
になるのを免れないという欠点を有している。 本発明は、このような従来のシンジオタクチツクポリ
スチレン及びアイソタクチツクポリスチレンのもつ欠点
を克服し、優れた耐熱性、耐薬品性、機械的強度を有
し、しかも透明性の良好なポリスチレンフイルムを得る
ことを目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、優れた物性をもつポリスチレンフイル
ムを開発するために鋭意研究を重ねた結果、特定の重量
平均分子量を有し、実質上の無定形のシンジオタクチツ
クポリスチレンからなるフイルムを特定の温度条件下で
一軸延伸又は二軸延伸したのち、緊張下、特定の温度条
件において熱処理して得られる、特定の密度のフイルム
が意外にも優れた透明性を有することを見出し、この知
見に基づいて本発明をなすに至つた。 すなわち、本発明は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー（1,2,4−トリクロルベンゼン中、130℃で測
定）による重量平均分子量が10,000〜1,000,000の範囲
にある、核置換基を有し、又は有しないシンジオタクチ
ツクポリスチレンから成り、かつ90％以上の全光線透過
率及び1.00〜1.15の範囲の密度を有し、150℃に10分間
保持したときに熱収縮が実質上認められないことを特徴
とする延伸フィルムを提供するものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の材料として用いられる立体規則性がシンジオ
タクチツク構造であるポリスチレン系樹脂は、炭素−炭
素結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフエニ
ル基又は置換フエニル基が主として交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものであつて、そのタクテイシ
テイは核磁気共鳴法（NMR法）により定量される。このN
MR法により測定されるタクテイシテイーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ツド、３個の場合はトリアツド、５個の場合はペンタツ
ドでもつて示すことができるが、本発明でいうシンジオ
タクチツク構造を有するポリスチレン系樹脂とは、通常
ダイアツドで85％以上、若しくはペンタツドで50％以上
のシンジオタクチツク構造を有するものを意味する。 該ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレンをはじ
め、ポリアルキルスチレンやポリハロゲン化スチレンな
どの種々の核置換ポリスチレンが挙げられる。核置換ポ
リスチレンの具体例としては、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−
メチルスチレン），ポリ（2,4、−2,5、−3,4−又は3,5
−ジメチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレ
ン）などのポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ｏ−,m−
又はｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−ブ
ロモスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−フルオロスチ
レン）、ポリ（ｏ−メチル−ｐ−フルオロスチレン）な
どのポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ｏ−,m−又は
ｐ−クロロメチルスチレン）などのポリ（ハロゲン置換
アルキルスチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−メトキシ
スチレン）、ポリ（ｏ−,m−又はｐ−エトキシスチレ
ン）などのポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ｏ−,m
−又はｐ−カルボキシメチルスチレン）などのポリ（カ
ルボキシアルキルスチレン）、ポリ（ｐ−ビニルベンジ
ルプロピルエーテル）などのポリ（アルキルエーテルス
チレン）、ポリ（ｐ−トリメチルシリルスチレン）など
のポリ（アルキルシリルスチレン）、さらにはポリ（ビ
ニルベンジルジメトキシホスフアイド）などが挙げられ
る。 本発明においては、前記のポリスチレン系樹脂の中
で、特にスチレンを重合して得られるポリスチレンが好
適である。また、本発明で用いるシンジオタクチツク構
造を有するポリスチレン系樹脂は、必ずしも単一化合物
である必要がなく、シンジオタクテイシテイーが前記範
囲にあれば、アイソタクチツク構造構造やアタクチツク
構造のポリスチレン系樹脂との混合物や、共重合体鎖中
に組み込まれたものであつてもよい。 前記のシンジオタクチツク構造を有するポリスチレン
系樹脂は、原料モノマーとしてスチレンやアルキルスチ
レン、ハロゲン化スチレンなどのスチレン誘導体を用
い、例えばハロゲン化チタンやアルコキシチタンなどの
チタニウム化合物と、アルキルアミノキサンとの組合せ
から成る触媒の存在下に重合することによつて製造する
ことができる。このような重合方法により、高いシンジ
オタクテイシテイーを有するポリスチレン系樹脂が得ら
れるが、必要に応じ、溶剤などを用いる分別手段によつ
て、ほぼ100％に近いシンジオタクテイシテイーを有す
るポリスチレン系樹脂を得ることもできる。 本発明のフイルムを製造するには、まず、このように
して得られた立体規則性がシンジオタクチツク構造であ
るポリスチレン系樹脂を、実質上無定形のフイルムに成
形する。この実質上無定形のフイルムに成形する方法に
ついては特に制限はないが、通常該ポリスチレン系樹脂
の融点以上の温度で、プレス又はＴダイなどを用いて加
熱成形したフイルムを、冷却プレス又は冷却ロールや冷
却槽を用いて、好ましくは150℃／分以上の降温速度で
急冷することにより、実質上無定形のシンジオタクチツ
クポリスチレン系フイルムが得られる。この際冷却速度
が遅いと、結晶化が進行し、不透明化や脆化の原因とな
る。 次に、このようにして得られた実質上無定形のフイル
ムを、そのガラス転移温度以上、冷結晶化温度未満の範
囲の温度において延伸する。前記のガラス転移温度及び
冷結晶化温度は、ポリスチレン系樹脂の種類や分子量や
シンジオタクテイシテイーの値などによつて異なるが、
例えば重量平均分子量487,000でシンジオタクテイシテ
イーが99％以上のポリスチレンにおいては、ガラス転移
温度は93℃、冷却結晶化温度は144℃であり、また融点
は268℃であつた延伸温度が前記範囲を逸脱すると所望
の物性を有するフイルムが得られず、本発明の目的を達
成することができない。 また、延伸方法については特に制限はなく、従来慣用
されている方法、例えば圧延装置や伸張延伸装置などを
用い、同時又は遂次二軸延伸、あるいは一軸延伸するな
どの方法を用いることができる。 次いで、このようにして得た延伸フイルムを、さらに
緊張下に、冷結晶化温度以上、融点未満の範囲の温度に
おいて熱処理する。この熱処理の時間は、10分ないし２
時間程度で十分である。このような熱処理を施さない
と、150℃に10分間保持したときに、熱収縮が実質上認
められないという熱安定性のよいフイルムが得られな
い。 このようにして得たフイルムは、25℃における密度が
1.00〜1.15の範囲にあることが必要である。この範囲外
のものは、所望の物性を備えたものとはならない。 発明の効果 このようにして得られたシンジオタクチツクポリスチ
レン系フイルムは、透明性、耐熱性、耐薬品性、寸法安
定性、機械的強度などに優れ、かつ平衡水分率が低いな
ど、優れた特徴を有している。 特に耐熱性、耐薬品性などに優れたフイルムとして各
種包装材料や絶縁材料などとして好適に用いられる。 実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する
が、本発明はこれらの例によつてなんら限定されるもの
ではない。 なお、例中のメチルエチルケトン不溶部の含有率は、
式 によつて求めた。 実施例１ （１） シンジオタクチツクポリスチレンの製造 不活性ガスで置換した内容積1500mlのステンレス鋼製
オートクレーブに、トルエン600mlとメチルアルミノキ
サン（東洋ストウフアー製）120m molと、テトラエトキ
シチタン0.6m molを加え、次いでスチレン600mlを加え
て50℃で２時間重合反応を行つた。反応終了後、塩酸−
メタノールにより反応を停止し、生成ポリマーをろ別
後、乾燥した。この結果得られたポリスチレンは92gで
あつた。 このポリスチレンのメチルエチルケトン不溶部の含有
率は96％であつて、この不溶部の立体規則性は13C−NMR
スペクトル解析の結果、99％以上シンジオタクチツク構
造であつた。また、このシンジオタクチツクポリスチレ
ンのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（1,2,4
−トリクロルベンゼン中、130℃で測定）により測定さ
れる重量平均分子量は48.7×104であり、示差走査熱量
計を用いて測定した融点は256℃及び266℃であつた。 （２） シンジオタクチツクポリスチレンフイルムの製
造 前記のシンジオタクチツクポリスチレンを、310℃の
プレス成形後、冷却プレスを用いて室温まで急冷し、透
明な密度1.05g/cm3の実質上無定形のフイルムを得た。 この実質上無定形のフイルムを示差走査熱量計を用い
て熱量分析を行つたところ、ガラス転移温度は93℃、冷
結晶化温度は144℃、融点は268℃であつた。 このフイルムをフイルムストレツチヤにより、110℃
で3.0×3.0同時二軸延伸を行い、さらに延伸後フイルム
ストレツチヤにセツトしたまま160℃で30分間熱処理し
た。 得られたフイルムは密度1.10g/cm3の全光線透過率が9
2.5％の透明性を有するものであつて、ヤング率は700Kg
/cm2であり、150℃、10分間での熱収縮は認められなか
つた。 比較例１ 実施例１において310℃でプレス成形後、冷却プレス
を用いて急冷せず、室温下で放冷したところ、密度1.08
の白色、不透明な結晶性の脆いフイルムが得られた。 このフイルムをフイルムストレツチヤにより、110℃
で3.0×3.0同時二軸延伸したところ、延伸時に破断し延
伸不能であつた。 比較例２ 実施例１において、延伸温度及び熱処理温度をそれぞ
れ145℃とした以外は、実施例１と同様にして延伸を行
つた。 得られたフイルムは、密度1.09g/cm3の白色、不透明
なものであつて、ヤング率は620Kg/cm2であり、150℃、
10分間での熱収縮率は９％であつた。 実施例２ 実施例１において、熱処理温度を210℃とした以外
は、実施例１と同様にして延伸を行つた。 得られたフイルムは、密度1.11g/cm3の全光線透過率
が92.7％の透明性を有するものであつて、ヤング率は74
0Kg/cm2であり、200℃、10分間での熱収縮は認められな
かつた。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大谷 郁二
神奈川県川崎市川崎区夜光１丁目３番１
号 旭化成工業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭63−77905（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−81138（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（1,2,4
−トリクロルベンゼン中、130℃で測定）による重量平
均分子量が10,000〜1,000,000の範囲にある、核置換基
を有し、又は有しないシンジオタクチックポリスチレン
から成り、かつ90％以上の全光線透過率及び1.00〜1.15
の範囲の密度を有し、150℃に10分間保持したときに熱
収縮が実質上認められないことを特徴とする延伸フィル
ム。
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|---|---|---|---|
| JP62328710A JP2748935B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | シンジオタクチックポリスチレン系フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP62328710A JP2748935B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | シンジオタクチックポリスチレン系フイルム |
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