JP2748882B2 - 半導体検査プログラムの供給および消去方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の検査プログ
ラムの供給方法に係わり、特に複数の製造工程（ウエハ
検査工程，組立検査工程）に被検査用半導体装置が投入
される前に、複数の半導体検査装置（以下、ＩＣテスタ
と称す）に対するＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ
Ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）の検査プログラムを検査プロ
グラムファイル装置に供給する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＡＤ技術の進歩により、顧客か
ら受注したカスタムＩＣの検査仕様を検査プログラムと
して自動的に発生する方法は、既に運用レベルにある。
しかしながら、この自動発生した検査プログラムをＩＣ
の製造ラインに適用する場合には、磁気記録媒体やネッ
トワークを利用して得られる生産投入情報を基に人的手
段によりラインへ供給されていたまた、この供給された
検査プログラムを仕掛りロットに合せて自動的にＩＣテ
スタ等にダウンロードする手段の一例が、特開昭６１−
１５４１３８号公報に記載さている。同公報記載のプロ
グラム自動供給装置は、半導体ウエハのオリエンテーシ
ョンフラット側に文字を刻印し、これを読取りコンピュ
ータ処理によって必要なプログラムを選別し、自動的に
ダウンロードしている。

【０００３】また、磁気カード等による製品情報を用い
て必要なプログラムを選別し、自動的にダウンロードす
る方法も公知である。しかしながら、いずれの例におい
てもダウンロードする時点で検査プログラムファイル装
置に検査プログラムが存在しない場合は、結局、人的手
段で検査プログラムを供給しなければならない。

【０００４】この種の従来技術において検査プログラム
の自動供給フローを実現するハードウェアの構成図の一
例を示した図７を参照すると、顧客１０１から仕様１０
２を矢印１１１方向に受注し、これをＣＡＤシステムの
一部である検査プログラム自動発生装置１０３に矢印１
１２の物流手段により投入する。

【０００５】今日では、矢印１１２の物流手段は、コン
ピュータ間ネットワークにより構成される。以下の矢印
１１３，２０１，３１２がコンピュータ間ネットワーク
によるものであることを示している。

【０００６】ここで、自動発生された検査プログラム情
報は、矢印１１３により検査プログラム処理装置１０４
へ供給され、ＩＣテスタ別にプログラム処理される。こ
のプログラム処理とは、検査プログラム自動発生装置１
０３において作成された情報は、ＩＣテスタにダウンロ
ードできる形式ではなく、しかも、ＩＣテスタベンダ
毎，或はＩＣテスタのモデル毎に検査プログラムの実行
形式が異なるため、ＩＣテスタにダウンロードできる実
行形式に変換する処理をいう。

【０００７】ＩＣテスタ毎の検査プログラムは、矢印１
１４により磁気記録媒体１０５に記録される。この記録
手段は、コンピュータ装置のコマンド入力による磁気記
録媒体１０５への書込みであり、通常、検査プログラム
処理装置１０４のキーボード操作により実行する。ま
た、ここでいう磁気記録媒体１０５とは、フロッピーデ
ィスクや磁気テープをいう。

【０００８】磁気記録媒体１０５は、生産ライン３００
へ矢印２０２の物流手段により投入され、磁気記録媒体
３０１として保管される。この図７では、磁気記録媒体
１０５，３０１は同一のものであるが、便宜上別の符号
で示してある。

【０００９】ＩＣテスタ３０３にダウンロードするため
には、検査プログラムファイル装置３０２に予め検査プ
ログラムが保存されていなければならないが、ここで、
磁気記録媒体３０１を用いる場合には、生産ライン３０
０の作業者が、生産管理部門で作成された仕掛管理表３
０８を見て、磁気記録媒体３０１から矢印３１１により
検査プログラムファイル装置３０２に書込むか、または
設計部門１００の検査プログラム処理装置１０４から矢
印２０１により検査プログラムファイル装置３０２にフ
ァイル転送を行うかのいずれかの処置を判断し実行す
る。

【００１０】この場合、磁気記録媒体３０１からの書込
み、検査プログラム処理装置１０４からのファイル転送
による書込みの何れの場合でも、検査プログラムファイ
ル装置３０２でのキーボード操作となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、検査プログラムファイル装置３０２へ検査プログラ
ムを予め供給する手段が人手によるものであり、仕掛管
理表３０８の読み違いや検査プログラムファイル装置３
０２での操作に誤りがあると、必要な検査プログラムが
検査プログラムファイル装置３０２に存在しないことに
なる。

【００１２】従って、この状態で単に装置に仕掛かった
製品情報に基づいて検査プログラムを選択し、自動的に
ＩＣテスタ等へダウンロードすると、該当ファイルが無
いというエラーが発生する。また、検査プログラムの版
数が変更となっていた場合、同様の誤りをおかすと、旧
版の検査プログラムによりＩＣを検査してしまう。

【００１３】万一、検査漏れを修正した検査プログラム
が供給されていない場合も、顧客に出荷されるＩＣは、
検査漏れの状態となってしまい、顧客や半導体メーカー
の双方が重大な損害を被ることになる。

【００１４】本発明の目的は、上述した欠点に鑑みなさ
れたものであり、ＩＣが検査装置に仕掛かった場合、必
ず検査プログラムが検査プログラムファイル装置に存在
するとともに、検査プログラムの版数が変更となった場
合でも、必ず新版の検査プログラムが検査プログラムフ
ァイル装置に存在するようにした検査プログラムの自動
供給および消去方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査プロ
グラムの供給方法の特徴は、 あらかじめ拡散層配線ま
で形成したマスタウエハに金属配線を施して所望の回路
機能をもつチップを複数個形成する拡散工程と前記チッ
プをウエハ状態のまま半導体試験装置で検査し良不良を
選別するウエハ検査工程とを含む半導体製造工程を対象
とし、顧客からの仕様に基づき作成し前記ウエハ検査用
として前記半導体試験装置に供給するための検査プログ
ラム情報を発生する検査プログラム自動発生手段と、前
記検査プログラム情報を前記半導体装置にダウンロード
できる実行形式に処理する検査プログラム処理手段と、
前記実行形式に処理された検査プログラムを記憶する磁
気記録媒体と、当該検査実行時毎に検査プログラムが予
め格納される検査プログラムファイル手段とを用い、前
記検査実行時に、管理表に基づき人的操作により前記磁
気記録媒体または前記検査プログラム処理手段から前記
検査プログラムファイル手段に前記検査プログラムが格
納される半導体検査プログラムの供給方法において、生
産管理用コンピュータと前記半導体検査装置との間にあ
って予め前記半導体装置の機種別情報および前記チップ
の生産工程情報が格納されると共に前記半導体検査装置
への前記検査プログラムの供給および消去を制御する制
御手段をさらに備え、この制御手段に、前記検査プログ
ラム処理手段が第１のネットワーク手段で接続され、前
記生産管理用コンピュータが第２のネットワーク手段で
接続され、さらに前記検査プログラム手段が第３のネッ
トワークで接続され、かつ前記検査プログラム処理手段
および前記検査プログラムファイル手段が第４のネット
ワークでそれぞれ接続された状態で、前記人的操作に代
えて前記制御手段を用いることにより、前記機種別情報
と前記生産情報と前記生産管理用コンピュータから受け
入れる仕掛品名と顧客仕様コードとロット番号とをそれ
ぞれ参照して前記検査プログラムを引き当て、この引き
当てた検査プログラムの版数に対応する前記検査プログ
ラムが既に前記検査プログラムファイル手段に格納され
ていればその検査プログラムに、格納されていなければ
前記検査プログラム処理手段から前記検査プログラムフ
ァイル手段に転送させた前記版数に対応する前記検査プ
ログラムに前記ロット番号を関連付け、この関連付けら
れたロット番号で最終的に特定される前記検査プログラ
ムが、常に前記拡散済みウエハが検査工程へ仕掛かる前
の段階で、前記検査プログラムファイル手段に自動供給
されることにある。

【００１６】前記半導体製造工程に代えて、前記チップ
を所定のパッケージに収容して半導体装置に成形するす
る組立工程とこの半導体装置の良不良をさらに選別する
選別検査工程とを含む半導体組立工程を対象とし、か
つ、前記関連付けられたロット番号で最終的に特定され
る前記検査プログラムが、常に前記半導体装置が前記組
立工程へ仕掛かる前の段階で、前記検査プログラムファ
イル手段に自動供給される。

【００１７】本発明の半導体検査プログラムの消去方法
の特徴は、半導体製造工程のうち所望の回路機能をもつ
チップをウエハ状態のまま半導体検査装置で検査し良不
良を選別するウエハ検査工程を対象とし、この検査工程
で使用する前記半導体検査装置に適用される半導体検査
プログラムの消去方法において、生産管理用コンピュー
タと前記半導体検査装置との間にあって前記半導体検査
装置への前記検査プログラムの供給および消去を制御す
る制御手段を用いて、前記ウエハ状態のチップが前記ウ
エハ検査工程に投入される時点で、仕掛り品名と顧客仕
様コードとロット番号のそれぞれの情報を受け入れ、前
記検査プログラムのファイル名を引き当て、この引き当
てた検査プログラムに他のロット番号情報が存在するか
を確認し、存在すれば前記検査プログラムから前記他の
ロット番号情報のみを削除させ、存在しなければ前記検
査プログラムを自動消去させることにある。

【００１８】前記ウエハ検査工程に代えて、半導体組立
工程のうちチップを所定のパッケージに収容した半導体
装置の良不良をさらに選別する選別検査工程を対象と
し、かつ、前記引き当てた検査プログラムに他のロット
番号情報が存在するかを確認し、存在すれば前記検査プ
ログラムから前記他のロット番号情報のみを削除させ、
存在しなければ前記検査プログラムを自動消去させるこ
とができる。

【００１９】

【実施例】次に、本発明を図面を参照しながら説明す
る。

【００２０】図１は、本発明による一実施例のハードウ
エアの構成図である。図１を参照すると、前述した従来
例との相違点は、生産管理システム３２０と制御装置３
０４とを矢印２０３で示すネットワークで、また、制御
装置３０４と検査プログラムファイル装置３０２とを矢
印３１３で、制御装置３０４と検査プログラム処理装置
１０４とを矢印２０３で、検査プログラム処理装置１０
４と検査プログラムファイル装置３０２とを矢印２０１
でそれぞれ示す各ネットワーク手段により接続し、制御
装置３０４が生産管理システム３２０から仕掛り品名３
２１と顧客から受注した仕様（以下、顧客仕様コードと
称す）３２２を受け取るところにある。

【００２１】すなわち、顧客１０１から受注した仕様１
０２は、ＣＡＤシステムの一部である検査プログラム自
動発生装置１０３に矢印１１２の物流手段により供給さ
れる。ここで自動発生された検査プログラム情報は、矢
印１１３により検査プログラム処理装置１０４へ供給さ
れ、ＩＣテスタ別に実行可能な形式にプログラム処理さ
れる。

【００２２】ＩＣテスタ毎の検査プログラムは、矢印１
１５により固定ディスク１０６に記録される。この記録
手段は、コンピュータ装置のコマンド入力による固定デ
ィスク１０６への書込みであり、通常、検査プログラム
処理装置１０４のキーボード操作により実行する。ここ
までは従来と同様である。

【００２３】ＩＣテスタ３０３にダウンロードするため
には、検査プログラムファイル装置３０２に予め検査プ
ログラムが保存されていなければならないが、ここで、
従来は生産ライン３００の作業者が、生産管理部門で作
成された仕掛管理表３０８を見て、磁気記録媒体３０１
から矢印３１１により検査プログラムファイル装置３０
２に書込むか、または設計部門１００の検査プログラム
処理装置１０４から矢印２０１により検査プログラムフ
ァイル装置３０２にファイル転送を行うかのいずれかの
処置を判断し実行していたが、本実施例ではこの判断と
実行を自動的に処理する。

【００２４】この自動処理に当っては、転送される検査
プログラムの内容が製造工程によって異なるので、この
製造工程について述べると、半導体製造の概略プロセス
フローのうち、半導体ウエハ製造工程を示した図２、お
よび半導体組立工程を示してた図３を参照すると、半導
体ウエハ製造工程は拡散投入から配線投入（Ａポイン
ト）を経てウエハに所定のパターンが形成された拡散済
みウエハの拡散入庫（Ｃポイント）までの製造工程と、
拡散済みの半導体ウエハを検査に投入し検査が終了する
と入庫するまでの工程に分かれている。

【００２５】一方、半導体組立フローは、ウエハ状態で
の電気的特性試験を終了したウエハを組立に投入し（Ｂ
ポイント）、パッケージに封入されて組立完了したＩＣ
を入庫する工程と、組立が完了したＩＣを電気的特性試
験で選別し入庫（Ｄポイント）する工程とに分れる。

【００２６】上述した制御装置３０４が生産管理システ
ム３２０から仕掛り品名３２１と顧客仕様コード３２２
ロット番号とを受け取るタイミングは、ウエハ検査工程
の検査プログラム用としては拡散工程の配線投入を行っ
た時点（Ａポイント）で、また、選別工程の検査プログ
ラム用として組立投入時点（Ｂポイント）で行えば、ウ
エハ検査投入時と組立検査投入時とにそれぞれ使用する
検査プログラムに漏れなく対応させることが出来る。

【００２７】ここで、制御装置３０４における検査プロ
グラム自動供給制御フローを示した図４を併せて参照す
ると、例えば、半導体ウエハ製造工程に適用するには、
制御装置３０４は生産管理システム３２０から仕掛り品
名３２１と顧客仕様コード３２２とロット番号３２３と
を図２のＡポイントである配線投入時点で受け取る（４
０１）。

【００２８】制御装置３０４は、仕掛り品名３２１と顧
客仕様コード３２２を受け取ると直ちに、検査プログラ
ム処理装置１０４を介して接続線１１５で接続された固
定ディスク１０６のファイル内容を調べる（４０２）。

【００２９】この固定ディスク１０６上のファイル構造
をツリー構造図で示した図６を参照すると、固定ディス
ク１０６上には上位ディレクトリからＩＣテスタ機種デ
ィレクトリ、マスタウエハ（以下、製品マスタと称す
る）名ディレクトリ、顧客仕様コードディレクトリ、お
よび生産工程ディレクトリを持ち、最終的に検査プログ
ラムファイルが格納されている。

【００３０】制御装置３０４は、仕掛り品名３２１から
製品マスタ名ディレクトリを決定し、顧客仕様コード３
２２から顧客仕様コードディレクトリを決定する。ま
た、制御装置３０４は、検査装置情報３０６および工程
情報３０７を予め持っており、これにより、ＩＣテスタ
機種ディレクトリおよび生産工程ディレクトリを決定す
る。

【００３１】従って、検査プログラム処理装置１０４の
ディレクトリツリー構造を全て決定できる。ここで、制
御装置３０４は、該当する検査プログラムファイルの版
数情報を読取る（４０３）。

【００３２】この版数情報は、具体的に図示してない
が、ファイル名の一部に持つことやファイルの拡張子を
版数情報とした別ファイルを固定ディスク上に持つこと
等の工夫で判断することができる。

【００３３】次に制御装置３０４は、検査プログラムフ
ァイル装置３０２上に該当版数の検査プログラムファイ
ルが存在するかを見る（４０４）。

【００３４】ここでのファイル収納構造は、上述したツ
リー構造としても良いが、ＩＣテスタの種別、即ちＩＣ
テスタに使用しているコンピュータ装置の違いにより、
検査プログラムファイル装置３０２が別々になることが
多く、通常は、検査プログラム名で収納ディレクトリを
持っている。

【００３５】ここで、旧版を含め検査プログラムファイ
ルが存在しない場合や、検査プログラム処理装置１０４
の検査プログラム版数より検査プログラムファイル装置
３０２の検査プログラム版数が古い（通常は、数字が小
さい）場合には、制御装置３０４は、比較結果が不一致
であるため、検査プログラム処理装置１０４から固定デ
ィスク１０６に格納された、該当する検査プログラムを
ネットワークを通じて、検査プログラムファイル装置３
０２にファイル転送させる（４０５）。

【００３６】この時の収納ディレクトリは、前述したツ
リー構造か検査プログラム名での収納ディレクトリとす
れば良い。これで、ファイル転送した検査プログラムに
対応する拡散済みのウエハがウエハ検査工程に仕掛かる
前に検査プログラムファイル装置３０２に自動供給でき
る。

【００３７】次に、検査プログラム自動発生装置１０３
が検査プログラムファイル装置３０２に検査プログラム
を供給した場合、あるいは、既に投入情報に基づく該当
検査プログラムが存在していた場合の両方で、前述した
ロット番号３２３の情報を検査プログラムの収納ディレ
クトリに格納するか、別にデータベース等を用いて、検
査プログラムに対してロット番号情報を対応付ける（４
０６）。

【００３８】以上の実施結果は、制御装置３０４と出力
装置３０５を接続線３１５で接続し、例えば、出力装置
３０５がプリンタであれば、印刷する事によりログとし
て残る。従って、別途作業者がこのログを見ることによ
り、従来技術で説明した仕掛り管理表３０８に対して、
更に検査プログラム情報も参照することが可能となる。

【００３９】また、検査プログラムファイル装置３０２
のファイル収納容量は有限であるため、不要となった検
査プログラムは消去しなければならないが、この場合、
図２に示した半導体ウエハ製造工程フローにおけるウエ
ハ検査投入からウエハ検査入庫まで、同一の検査プログ
ラムを使用する製品ロットが仕掛かっている場合につい
て、以下に説明する。

【００４０】すなわち、不要検査プログラム削除フロー
を示した図５を参照すると、制御装置３０４は生産管理
システム３２０から仕掛り品名３２１と顧客仕様コード
３２２とロット番号３２３とを図２で示したウエハ検査
投入時点で受け取る（５０１）。

【００４１】制御装置３０４は該当するプログラムファ
イル名を引き当てる（５０２）。

【００４２】検査プログラム自動供給制御フローに従っ
て供給された検査プログラムのロット番号情報を確認し
（５０３）、入庫対象のロット以外のロット番号が対応
付けられていた場合、すなわち、同一品種の他のロット
であるかまたは別品種で同一検査プログラムを使用する
かのいずれかであるから、検査プログラムはそのまま
で、該当ロット番号の対応のみを削除して終了する（５
０４）。

【００４３】また、ステップ５０３における確認の結果
が入庫対象のロット番号のみであった場合には、不要プ
ログラム判断を行い該当検査プログラムを消去する（５
０５）。

【００４４】同様に、半導体組立工程に適用するには、
制御装置３０４は生産管理システム３２０から仕掛り品
名３２１と顧客仕様コード３２２とロット番号３２３と
を図２のＢポイントである組立投入時点で受け取る（４
０１）。

【００４５】制御装置３０４は、仕掛り品名３２１と顧
客仕様コード３２２を受け取ると直ちに、検査プログラ
ム処理装置１０４を介して接続線１１５で接続された固
定ディスク１０６のファイル内容を調べる（４０２）。

【００４６】制御装置３０４は、仕掛り品名３２１から
製品マスタ名ディレクトリを決定し、顧客仕様コード３
２２から顧客仕様コードディレクトリを決定する。ま
た、制御装置３０４は、検査装置情報３０６および工程
情報３０７を予め持っており、これにより、ＩＣテスタ
機種ディレクトリおよび生産工程ディレクトリを決定す
る。従って、検査プログラム処理装置１０４のディレク
トリツリー構造を全て決定できる。ここで、制御装置３
０４は、該当する検査プログラムファイルの版数情報を
読取る（４０３）。

【００４７】次に制御装置３０４は、検査プログラムフ
ァイル装置３０２上に該当版数の検査プログラムファイ
ルが存在するかを見る（４０４）。

【００４８】ここで、旧版を含め検査プログラムファイ
ルが存在しない場合や、検査プログラム処理装置１０４
の検査プログラム版数より検査プログラムファイル装置
３０２の検査プログラム版数が古い（通常は、数字が小
さい）場合には、制御装置３０４は、比較結果が不一致
であるため、検査プログラム処理装置１０４から固定デ
ィスク１０６に格納された、該当する検査プログラムを
ネットワークを通じて、検査プログラムファイル装置３
０２にファイル転送させる（４０５）。

【００４９】これで、ファイル転送した検査プログラム
に対応する組立済みの半導体装置が組立検査工程に仕掛
かる前に検査プログラムファイル装置３０２に自動供給
できる。

【００５０】次に、検査プログラム自動発生装置１０３
が検査プログラムファイル装置３０２に検査プログラム
を供給した場合、あるいは、既に投入情報に基づく該当
検査プログラムが存在していた場合の両方で、前述した
ロット番号３２３の情報を検査プログラムの収納ディレ
クトリに格納するか、別にデータベース等を用いて、検
査プログラムに対してロット番号情報を対応付ける（４
０６）。

【００５１】この場合も実施結果は、出力装置３０５が
プリンタであれば、印刷する事によりログとして残る。
従って、別途作業者がこのログを見ることにより、従来
技術で説明した仕掛り管理表３０８に対して、更に検査
プログラム情報も参照することが可能となる。

【００５２】不要プログラムの消去を半導体組立工程に
適用する場合も前述した半導体ウエハ製造工程の場合と
同様である。すなわち、半導体組立工程フローにおける
組立検査投入から組立検査入庫まで、同一の検査プログ
ラムを使用する製品ロットが仕掛かっている場合につい
て、以下に説明する。

【００５３】図５を再び参照すると、制御装置３０４は
生産管理システム３２０から仕掛り品名３２１と顧客仕
様コード３２２とロット番号３２３とを図３で示した組
立検査投入時点で受け取る（５０１）。

【００５４】制御装置３０４は該当するプログラムファ
イル名を引き当てる（５０２）、検査プログラム自動供
給制御フローに従って供給された検査プログラムのロッ
ト番号情報を確認し（５０３）、入庫対象のロット以外
のロット番号が対応付けられていた場合、すなわち、同
一品種の他のロットであるかまたは別品種で同一検査プ
ログラムを使用するかのいずれかであるから、検査プロ
グラムはそのままで、該当ロット番号の対応のみを削除
して終了する（５０４）。

【００５５】また、ステップ５０３における確認の結果
が入庫対象のロット番号のみであった場合には、不要プ
ログラム判断を行い該当検査プログラムを消去する（５
０５）。

【００５６】上述したように、ウエハ検査工程および組
立検査工程の両方で検査プログラムの自動供給および消
去が実施できる。

【００５７】

【発明の効果】以上の説明したように、本発明の半導体
検査プログラムの自動供給方法および消去は、半導体装
置が半導体ウエハ製造工程フローおよび半導体組立フロ
ーにおける検査装置に仕掛かった場合、必ず検査プログ
ラムが検査プログラムファイル装置に存在するようにし
たので、半導体製造工程における検査の品質向上が期待
でき、且つ、仕掛り時に検査プログラムが無くて当該ロ
ットが装置にセットされたまま停滞する事態が避けら
れ、製造工期の短縮に効果が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による一実施例のハードウェアの構成図
である。

【図２】半導体ウエハ製造工程の概略の工程を示す図で
ある。

【図３】半導体組立工程の概略の工程フローである。

【図４】検査プログラム自動供給制御フローチャートで
ある。

【図５】不要検査プログラム削除フローーチャートであ
る。

【図６】検査プログラム処理装置に接続された固定ディ
スクのファイル収納ツリー構造を示す図である。

【図７】従来のハードウエア構成図である。

【符号の説明】

１００ 設計部門 １０１ 顧客 １０２ 仕様 １０３ 検査プログラム自動発生装置 １０４ 検査プログラム処理装置 １０５ 磁気記録媒体 １０６ 固定ディスク １１５ 接続線 １１１，１１２，１１３，１１４，２０１，２０２，２
０３ 矢印 ３００ 生産ライン ３０１ 磁気記録媒体 ３０２ 検査プログラムファイル装置 ３０３ ＩＣテスタ ３０４ 制御装置 ３０５ 出力装置 ３０６ 検査装置情報 ３０７ 工程情報 ３０８ 仕掛管理表 ３１５ 接続線 ３１１，３１２，３１３，３１４ 矢印 ３２０ 生産管理システム ３２１ 仕掛り品名情報 ３２２ 顧客仕様コード情報 ３２３ ロット番号情報

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 あらかじめ拡散層配線まで形成したマス
   タウエハに金属配線を施して所望の回路機能をもつチッ
   プを複数個形成する拡散工程と前記チップをウエハ状態
   のまま半導体試験装置で検査し良不良を選別するウエハ
   検査工程とを含む半導体製造工程を対象とし、顧客から
   の仕様に基づき作成し前記ウエハ検査用として前記半導
   体試験装置に供給するための検査プログラム情報を発生
   する検査プログラム自動発生手段と、前記検査プログラ
   ム情報を前記半導体装置にダウンロードできる実行形式
   に処理する検査プログラム処理手段と、前記実行形式に
   処理された検査プログラムを記憶する磁気記録媒体と、
   当該検査実行時毎に検査プログラムが予め格納される検
   査プログラムファイル手段とを用い、前記検査実行時
   に、管理表に基づき人的操作により前記磁気記録媒体ま
   たは前記検査プログラム処理手段から前記検査プログラ
   ムファイル手段に前記検査プログラムが格納される半導
   体検査プログラムの供給方法において、生産管理用コン
   ピュータと前記半導体検査装置との間にあって予め前記
   半導体装置の機種別情報および前記チップの生産工程情
   報が格納されると共に前記半導体検査装置への前記検査
   プログラムの供給および消去を制御する制御手段をさら
   に備え、この制御手段に、前記検査プログラム処理手段
   が第１のネットワーク手段で接続され、前記生産管理用
   コンピュータが第２のネットワーク手段で接続され、さ
   らに前記検査プログラム手段が第３のネットワークで接
   続され、かつ前記検査プログラム処理手段および前記検
   査プログラムファイル手段が第４のネットワークでそれ
   ぞれ接続された状態で、前記人的操作に代えて前記制御
   手段を用いることにより、前記機種別情報と前記生産情
   報と前記生産管理用コンピュータから受け入れる仕掛品
   名と顧客仕様コードとロット番号とをそれぞれ参照して
   前記検査プログラムを引き当て、この引き当てた検査プ
   ログラムの版数に対応する前記検査プログラムが既に前
   記検査プログラムファイル手段に格納されていればその
   検査プログラムに、格納されていなければ前記検査プロ
   グラム処理手段から前記検査プログラムファイル手段に
   転送させた前記版数に対応する前記検査プログラムに前
   記ロット番号を関連付 け、この関連付けられたロット番
   号で最終的に特定される前記検査プログラムが、常に前
   記拡散済みウエハが検査工程へ仕掛かる前の段階で、前
   記検査プログラムファイル手段に自動供給されることを
   特徴とする半導体検査プログラムの供給方法。
2. 【請求項２】 前記半導体製造工程に代えて、前記チッ
   プを所定のパッケージに収容して半導体装置に成形する
   する組立工程とこの半導体装置の良不良をさらに選別す
   る選別検査工程とを含む半導体組立工程を対象とし、か
   つ、前記関連付けられたロット番号で最終的に特定され
   る前記検査プログラムが、常に前記半導体装置が前記組
   立工程へ仕掛かる前の段階で、前記検査プログラムファ
   イル手段に自動供給される請求項１記載の半導体検査プ
   ログラムの供給方法。
3. 【請求項３】 半導体製造工程のうち所望の回路機能を
   もつチップをウエハ状態のまま半導体検査装置で検査し
   良不良を選別するウエハ検査工程を対象とし、この検査
   工程で使用する前記半導体検査装置に適用される半導体
   検査プログラムの消去方法において、生産管理用コンピ
   ュータと前記半導体検査装置との間にあって前記半導体
   検査装置への前記検査プログラムの供給および消去を制
   御する制御手段を用いて、前記ウエハ状態のチップが前
   記ウエハ検査工程に投入される時点で、仕掛り品名と顧
   客仕様コードとロット番号のそれぞれの情報を受け入
   れ、前記検査プログラムのファイル名を引き当て、この
   引き当てた検査プログラムに他のロット番号情報が存在
   するかを確認し、存在すれば前記検査プログラムから前
   記他のロット番号情報のみを削除させ、存在しなければ
   前記検査プログラムを自動消去させることを特徴とする
   半導体検査プログラムの消去方法。
4. 【請求項４】 前記ウエハ検査工程に代えて、半導体組
   立工程のうちチップを所定のパッケージに収容した半導
   体装置の良不良をさらに選別する選別検査工程を対象と
   し、かつ、前記引き当てた検査プログラムに他のロット
   番号情報が存在するかを確認し、存在すれば前記検査プ
   ログラムから前記他のロット番号情報のみを削除させ、
   存在しなければ前記検査プログラムを自動消去させる請
   求項３記載の半導体検査プログラムの消去方法。