JP2748729B2 - 含浸形陰極構体の製造方法 - Google Patents
含浸形陰極構体の製造方法Info
- Publication number
- JP2748729B2 JP2748729B2 JP3186005A JP18600591A JP2748729B2 JP 2748729 B2 JP2748729 B2 JP 2748729B2 JP 3186005 A JP3186005 A JP 3186005A JP 18600591 A JP18600591 A JP 18600591A JP 2748729 B2 JP2748729 B2 JP 2748729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- impregnated cathode
- melting point
- high melting
- point metal
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/04—Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes
- H01J9/042—Manufacture, activation of the emissive part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子管用の含浸形陰極構
体の製造方法に関する。
体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子管にとって陰極は、電子管の効率や
寿命を左右する重要な構成要素である。その電子管用陰
極として要求される特性としては、（イ）電子放射効率
がよい、（ロ）電流密度が大きい、（ハ）放射電子のエ
ネルギーが均一である、（ニ）安定に動作する、（ホ）
寿命が長い、（ヘ）電子管の所与の真空にも耐え得る、
（ト）所定の電子放射面以外の部分から電子放射がない
こと、が上げられる。このような特性を得ることができ
るものとして、含浸形陰極がある。
寿命を左右する重要な構成要素である。その電子管用陰
極として要求される特性としては、（イ）電子放射効率
がよい、（ロ）電流密度が大きい、（ハ）放射電子のエ
ネルギーが均一である、（ニ）安定に動作する、（ホ）
寿命が長い、（ヘ）電子管の所与の真空にも耐え得る、
（ト）所定の電子放射面以外の部分から電子放射がない
こと、が上げられる。このような特性を得ることができ
るものとして、含浸形陰極がある。
【０００３】含浸形陰極はバリウムを主成分とする複合
酸化物からなる電子放射材料を多孔質高融点金属基体、
例えば多孔質タングステンに含浸したものである。そし
て、この含浸形陰極は通常ヒータを収納するヒータスリ
ーブに装着し、更にヒータを設けて使用される。使用
時、多孔質金属基体に含浸された複合酸化物が、ヒータ
により加熱され、活性化温度で還元され遊離金属とな
り、上記多孔質金属基体表面に拡散し単原子層を形成す
る。このようにして形成される単原子層がタングステン
と比較して仕事関数がはるかに小さくなるようにするこ
とにより、効率的電子放出が可能となる。
酸化物からなる電子放射材料を多孔質高融点金属基体、
例えば多孔質タングステンに含浸したものである。そし
て、この含浸形陰極は通常ヒータを収納するヒータスリ
ーブに装着し、更にヒータを設けて使用される。使用
時、多孔質金属基体に含浸された複合酸化物が、ヒータ
により加熱され、活性化温度で還元され遊離金属とな
り、上記多孔質金属基体表面に拡散し単原子層を形成す
る。このようにして形成される単原子層がタングステン
と比較して仕事関数がはるかに小さくなるようにするこ
とにより、効率的電子放出が可能となる。
【０００４】このような含浸形陰極の陰極構体は従来、
次の通り、製造していた。（イ）高融点金属を粉体押出
し成形等により整形した後、焼結する。（ロ）この多孔
質高融点金属の機械加工を行うために、潤滑材としてア
クリルを充填する。（ハ）機械加工を行い、所定の陰極
基体寸法に加工した後、先に充填したアクリルを除去す
る。（ニ）陰極基体をヒータスリーブとろう付又は溶接
により接合し、含浸形陰極構体を得る。このように含浸
形陰極構体を製造するには多大な時間と設備・材料を有
する必要があった。
次の通り、製造していた。（イ）高融点金属を粉体押出
し成形等により整形した後、焼結する。（ロ）この多孔
質高融点金属の機械加工を行うために、潤滑材としてア
クリルを充填する。（ハ）機械加工を行い、所定の陰極
基体寸法に加工した後、先に充填したアクリルを除去す
る。（ニ）陰極基体をヒータスリーブとろう付又は溶接
により接合し、含浸形陰極構体を得る。このように含浸
形陰極構体を製造するには多大な時間と設備・材料を有
する必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法に
よると、含浸形陰極構体を得るには、成形焼結→アクリ
ル充填→機械加工→アクリル除去→接合という長い工程
作業を行う必要があり、それに伴い、コスト，設備費が
増大するという問題点があった。また、多孔質高融点金
属を成形する際、成形と焼結に工程が分かれるため、作
業時間が増え、そして焼結時に変形が生じ、所定の寸法
を得られないという欠点があった。
よると、含浸形陰極構体を得るには、成形焼結→アクリ
ル充填→機械加工→アクリル除去→接合という長い工程
作業を行う必要があり、それに伴い、コスト，設備費が
増大するという問題点があった。また、多孔質高融点金
属を成形する際、成形と焼結に工程が分かれるため、作
業時間が増え、そして焼結時に変形が生じ、所定の寸法
を得られないという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、高融点金属粉
体を成形金型にセットし、熱間等方圧成形により含浸形
陰極構体を製造する。なお、高融点金属粉体の成形に際
し、ヒータスリーブと高融点金属粉末とを一緒に熱間等
方圧成形してもよい。
体を成形金型にセットし、熱間等方圧成形により含浸形
陰極構体を製造する。なお、高融点金属粉体の成形に際
し、ヒータスリーブと高融点金属粉末とを一緒に熱間等
方圧成形してもよい。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の製造方法を説明する
ための縦断面図である。本実施例では含浸形陰極構体を
製造するのに熱間等方圧成形装置を用いる。真空を保持
する外容器１の中に配置されている加熱装置２の中央に
タングステン等の高融点金属粉体３を充填した成形金型
をセットする。外容器１に接続されている排気ポンプ５
により内部を真空にし、その後、加熱装置２により高融
点金属粉体３の脱ガスを行う。その後、高圧アルゴンガ
ス６を導入して等方圧成形を行う。
る。図１は本発明の第１の実施例の製造方法を説明する
ための縦断面図である。本実施例では含浸形陰極構体を
製造するのに熱間等方圧成形装置を用いる。真空を保持
する外容器１の中に配置されている加熱装置２の中央に
タングステン等の高融点金属粉体３を充填した成形金型
をセットする。外容器１に接続されている排気ポンプ５
により内部を真空にし、その後、加熱装置２により高融
点金属粉体３の脱ガスを行う。その後、高圧アルゴンガ
ス６を導入して等方圧成形を行う。
【０００８】図２に示す通り上述した方法により製造さ
れた陰極構体７の表面全体は成形時に形成された１〜２
μｍの高融点金属の薄膜８に被覆されている。この薄膜
８の電子放出面９の部分を湿式又は乾式エッチングして
除去し、バリウムを主成分とする酸化物を含浸させるこ
とにより所定寸法の含浸形陰極構体が得られる。この含
浸形陰極構体は電子放出面９以外は全て薄膜８により被
覆されているため、電子放射面９以外の部分からの電子
放射は起こらず、良好な電子放射特性を得ることができ
る。
れた陰極構体７の表面全体は成形時に形成された１〜２
μｍの高融点金属の薄膜８に被覆されている。この薄膜
８の電子放出面９の部分を湿式又は乾式エッチングして
除去し、バリウムを主成分とする酸化物を含浸させるこ
とにより所定寸法の含浸形陰極構体が得られる。この含
浸形陰極構体は電子放出面９以外は全て薄膜８により被
覆されているため、電子放射面９以外の部分からの電子
放射は起こらず、良好な電子放射特性を得ることができ
る。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例の縦断面図で
ある。高融点金属粉体１０及びヒータスリーブ１１を成
形金型１２にセットし熱間等方圧成形する。図４に示す
ように含浸形陰極構体１３はヒータスリーブ１１上で陰
極基体１５を成形するためろう材や溶接等で部品同士を
接合する必要がなく、且つ所定寸法に成形するため機械
加工をする必要がない。又、ヒータスリーブ１１に凹部
１６を設ければ、接合がより強固になることはいうまで
もない。
ある。高融点金属粉体１０及びヒータスリーブ１１を成
形金型１２にセットし熱間等方圧成形する。図４に示す
ように含浸形陰極構体１３はヒータスリーブ１１上で陰
極基体１５を成形するためろう材や溶接等で部品同士を
接合する必要がなく、且つ所定寸法に成形するため機械
加工をする必要がない。又、ヒータスリーブ１１に凹部
１６を設ければ、接合がより強固になることはいうまで
もない。
【００１０】ここで得られた含浸形陰極構体は熱間等方
圧成形をヒータスリーブ上で行うため、所定の寸法が得
られ、機械加工，アクリル充填除去，接合等の作業を省
略することができ、これにより作業時間，コストを大幅
に低減できる効果がある。且つ、電子放射面以外は薄膜
で被覆されているため、電子軌道を乱す、電子放射面以
外の電子放出を抑制できるという効果がある。
圧成形をヒータスリーブ上で行うため、所定の寸法が得
られ、機械加工，アクリル充填除去，接合等の作業を省
略することができ、これにより作業時間，コストを大幅
に低減できる効果がある。且つ、電子放射面以外は薄膜
で被覆されているため、電子軌道を乱す、電子放射面以
外の電子放出を抑制できるという効果がある。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、含浸形陰
極構体を高融点金属粉体及び高融点金属粉体をヒータス
リーブ上に熱間等方圧成形することにより製作するの
で、次の様な効果を有する。
極構体を高融点金属粉体及び高融点金属粉体をヒータス
リーブ上に熱間等方圧成形することにより製作するの
で、次の様な効果を有する。
【００１２】（イ）所定の寸法に成形できるため、機械
加工，アクリル充填・除去，接合等の作業を省略するこ
とができる。
加工，アクリル充填・除去，接合等の作業を省略するこ
とができる。
【００１３】（ロ）電子放射面のみをエッチングするこ
とにより、電子放射面以外からの電子放出を抑制するこ
とができる。
とにより、電子放射面以外からの電子放出を抑制するこ
とができる。
【００１４】（ハ）作業工程の省略化及び脱ガス後成形
するため、不純物、とくに酸素，炭素カリウムの混入を
抑制できる。
するため、不純物、とくに酸素，炭素カリウムの混入を
抑制できる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための縦断面
図である。
図である。
【図２】図１に示した方法により製造した含浸形陰極構
体の断面図である。
体の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の縦断面図である。
【図４】第２の実施例により製造したヒータスリーブ付
含浸形陰極構体の縦断面図である。
含浸形陰極構体の縦断面図である。
１ 外容器 ２ 加熱装置 ３，１０ 高融点金属粉体 ４，１２ 成形金型 ５ 排気ポンプ ６ アルゴンガス ７，１３ 含浸形陰極構体 ８ 高融点金属薄膜 ９ 電子放出面 １１ ヒータスリーブ １５ 陰極基体 １６ ヒータスリーブ凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 含浸形陰極構体を構成する高融点金属粉
体を成形金型にセットして前記高融点金属粉体を熱間等
方圧成形することにより前記含浸形陰極構体に成形する
ことを特徴とする含浸形陰極構体の製造方法。 - 【請求項２】 高融点金属粉体とヒータスリーブとが接
触するように両者を成形金型にセットして、前記ヒータ
スリーブと高融点金属粉体とを一緒に熱間等方圧成形す
ることによりヒータスリーブを備えた含浸形陰極構体を
成形することを特徴とする含浸形陰極構体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186005A JP2748729B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
| US07/915,304 US5294399A (en) | 1991-07-25 | 1992-07-20 | Preparation of cathode structures for impregnated cathodes |
| EP92112602A EP0525646B1 (en) | 1991-07-25 | 1992-07-23 | Preparation of cathode structures for impregnated cathodes |
| DE69205514T DE69205514T2 (de) | 1991-07-25 | 1992-07-23 | Verfahren zur Herstellung einer imprägnierten Kathode. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186005A JP2748729B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0528909A JPH0528909A (ja) | 1993-02-05 |
| JP2748729B2 true JP2748729B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=16180705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186005A Expired - Lifetime JP2748729B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5294399A (ja) |
| EP (1) | EP0525646B1 (ja) |
| JP (1) | JP2748729B2 (ja) |
| DE (1) | DE69205514T2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69409306T2 (de) * | 1993-07-29 | 1998-07-30 | Nec Corp | Thermisch emittierende Kathode, Herstellungsverfahren einer solchen thermisch emittierende Kathode und Elektronenstrahl-Gerät |
| US5722306A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-03 | Alloy Technology International Inc. | Method for making a pelletizer knife and blank |
| US6252342B1 (en) * | 1997-11-29 | 2001-06-26 | Orion Electric Co., Ltd. | Impregnated cathode structure for a CRT and its manufacturing method |
| US5972521A (en) * | 1998-10-01 | 1999-10-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | Expanded metal structure and method of making same |
| DE102004057382A1 (de) | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Huhtamaki Forchheim Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung dünner Schichten eines Silikons, dünnes Silikon und Verwendung |
| CN100461327C (zh) * | 2004-12-30 | 2009-02-11 | 中国科学院电子学研究所 | 一种金属纳米薄膜浸渍钡钨阴极的制备方法 |
| CN101872707B (zh) * | 2010-07-08 | 2013-06-05 | 中国电子科技集团公司第十二研究所 | 以硅酸镁锂作为成型媒介的扩散阴极制备方法 |
| CN104162672B (zh) * | 2014-08-22 | 2016-04-06 | 合肥波林新材料股份有限公司 | 单箱体真空浸油装置及其浸油方法 |
| CN106041069B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-06-12 | 北京工业大学 | 一种基于微波烧结的压制型含钪扩散阴极制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB971531A (en) * | 1962-05-14 | 1964-09-30 | Gen Motors Corp | Thermionic electron emitter elements and their manufacture |
| SE8204133L (sv) * | 1982-07-05 | 1984-01-06 | Nyby Uddeholm Ab | Pressning med sneva toleranser |
| DE3600480A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen eines poroesen presslings |
| NL8901267A (nl) * | 1989-05-19 | 1990-12-17 | Bekaert Sa Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een verstuivingskathode uit metaal; aldus vervaardigde kathode alsmede bekledings-werkwijze onder toepassing van een dergelijke metaalkathode. |
| JP2635415B2 (ja) * | 1989-07-21 | 1997-07-30 | 関西日本電気株式会社 | 含浸型陰極の製造方法 |
| US5066454A (en) * | 1990-06-20 | 1991-11-19 | Industrial Materials Technology, Inc. | Isostatic processing with shrouded melt-away mandrel |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186005A patent/JP2748729B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-20 US US07/915,304 patent/US5294399A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-23 DE DE69205514T patent/DE69205514T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-23 EP EP92112602A patent/EP0525646B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5294399A (en) | 1994-03-15 |
| DE69205514T2 (de) | 1996-05-15 |
| DE69205514D1 (de) | 1995-11-23 |
| EP0525646A1 (en) | 1993-02-03 |
| JPH0528909A (ja) | 1993-02-05 |
| EP0525646B1 (en) | 1995-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4476701B2 (ja) | 電極内蔵焼結体の製造方法 | |
| JP2748729B2 (ja) | 含浸形陰極構体の製造方法 | |
| US3735458A (en) | Method of manufacturing rotary anodes for use in x-ray tube and rotary anodes manufactured by said method | |
| JP2002334649A (ja) | カソード構体、カソード構体の製造方法およびカラーブラウン管 | |
| JPH04215227A (ja) | ディスペンサ型陰極およびその製造方法 | |
| JP2006249462A (ja) | 電極の製造方法、及び電極 | |
| JP3346372B2 (ja) | ランプ用傾斜機能材料製封止部材 | |
| KR100473068B1 (ko) | 전자총의캐소드제조방법 | |
| JPS5842141A (ja) | ピアス形電子銃 | |
| US5451831A (en) | Impregnated pellet for a cathode structure and method of producing the same | |
| JP3068160B2 (ja) | 含浸型陰極及びその製造方法 | |
| US2834673A (en) | Method of forming an extruded cathode | |
| KR920004896B1 (ko) | 함침형 음극 및 그 제조방법 | |
| JP2957004B2 (ja) | 焼結型陰極の製造方法 | |
| EP1043754A1 (en) | Lamp seal using functionally gradient material | |
| JP2685835B2 (ja) | 含浸型陰極の製造方法 | |
| JP3204809B2 (ja) | 含浸型陰極構体の製造方法 | |
| JPH0433232A (ja) | 陰極構体 | |
| JP2775261B2 (ja) | 陰極の製造方法 | |
| JP2008519393A (ja) | 放電ランプ、電極、及び放電ランプの構成部品を製造する方法 | |
| JP3898859B2 (ja) | 陰極線管用陰極とその製造装置 | |
| JPH0765713A (ja) | 含浸型カソードの製造方法 | |
| JPH09115424A (ja) | 陰極線管用カソード構体 | |
| US20030040246A1 (en) | Method of manufacturing cathode structure and color cathode ray tube | |
| JPH09147742A (ja) | 陰極線管用カソードペレットの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980120 |