JP2747134B2 - コンタクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンタクタに関し、特に
半導体集積回路（以下ＩＣという）の自動測定装置（以
下ハンドラという）用のコンタクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のコンタクタは、図２（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示す用に、コンタクタベース３にポゴ
ピン１がＩＣ外部リード位置に従い、保持されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来のコンタクタ
では、長期間使用しているうちに、ポゴピン１の動作不
良等により、戻りが悪くなったり、ポゴピン１が引っ込
んだまま出てこなくなるという問題点があった。

【０００４】本発明の目的は、このようなポゴピンの動
作不良をなくし、安定に接続できるようにしたコンタク
タを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
集積回路の各ピンと接続される複数のポゴピンをコンタ
クトベースに配設したコンタクタにおいて、前記ポゴピ
ンのストローク部に、ポゴピン接触部径よりも小さい穴
をもち前記半導体集積回路のパッケージに対応した凹部
をもつ基板に前記各ポゴピンを保持するポゴピン保持部
を設け、このポゴピン保持部をバネにより前記コンタク
トベースに取付けたことを特徴とする。

【０００６】

【実施例】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実
施例の正面図，平面図，側面図である。本実施例の構造
は、コンタクタベース３にポゴピン１が取り付けられて
おり、全ポゴピン１のストローク部Ａの間にアライメン
ト板２がポゴピン接触部Ｂの径より小さい穴で全ポゴピ
ン１をガイドしている。又、このアライメント板２は、
ＩＣパッケージの外形に対応した凹部をガイドとして位
置決めし、バネ４によりコンタクタベース３に保持され
ている。

【０００７】本実施例では、アライメント板２によりＩ
Ｃが位置決めされ、このＩＣを押し込むことにより、ポ
ゴピン１、アライメント板２が下降し、コンタクト状態
となる。また、測定が終了しＩＣを解除すると、アライ
メント板２、ポゴピン１も上昇する。ここで、動作不良
のポゴピン１が発生した際でも、アライメント板２が、
バネ４によりポゴピン接触部Ｂを引っ掛けて持ち上げる
ことができる。

【０００８】

【発明の効果】以上説明した様に本発明は、アライメン
ト板を用いてポゴピンを強制的に復元させる機能を有し
ているため、耐久性もあり、ハンダ屑発生も低減でき、
安定な接続ができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の
正面図、平面図および側面図である。

【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来コンタクタの正
面図，平面図および側面図である。

【符号の説明】

１ ポゴピン ２ アライメント板 ３ コンタクタベース ４ バネ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路の各ピンと接続される複
   数のポゴピンをコンタクトベースに配設したコンタクタ
   において、前記ポゴピンのストローク部に、ポゴピン接
   触部径よりも小さい穴をもち前記半導体集積回路のパッ
   ケージに対応した凹部をもつ基板に前記各ポゴピンを保
   持するポゴピン保持部を設け、このポゴピン保持部をバ
   ネにより前記コンタクトベースに取付けたことを特徴と
   するコンタクタ。