JP2742286B2

JP2742286B2 - 情報ディスク用樹脂製シャッター

Info

Publication number: JP2742286B2
Application number: JP1023780A
Authority: JP
Inventors: 孝中島; 潔高三十尾
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1989-02-03
Filing date: 1989-02-03
Publication date: 1998-04-22
Anticipated expiration: 2013-04-22
Also published as: JPH02206080A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、フロッピーディスクや光ディスク等の情報
ディスク用に使用される、外観が良好かつ平滑で、しか
も機械的特性にも優れた樹脂製シャッターに関するもの
である。

［従来の技術］直径3.5インチや２インチのフロッピーディスクや3.5
インチの光デイスクなど情報ディスクは、その表面が汚
れると情報のエラーを生じ易いために、樹脂製の筐体に
収納してディスクを保護した形で使用され、情報を読ん
だり書いたりする部分は、保管時においてはシャッター
によって覆われ、ディスク読み書き装置に挿入の際はシ
ャッターが開く構造になっている（第１図に3.5インチ
のフロッピーディスクにおけるシャッターを示す）。こ
のシャッター部は、ソリやヒケが少なく平滑で、かつ薄
くても強度の強いことが要求されるために、ステンレス
製の部品が使用されている。

しかし、ステンレス板の加工は価格が高く、安価に製
造されうる熱可塑性樹脂製のシャッターの開発が待たれ
ていた。

シャッター用樹脂材料としては、ヒケ・ソリが少な
く、平滑な表面が得られ、かつ、耐熱性にも機械的特性
にも優れた樹脂材料が必要であり、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂は本用途に要求される特性を満たしている。し
かしながら、本部品は、通常0.2〜0.3mmと非常に薄く、
溶融粘度の高い芳香族ポリカーボネート樹脂では、熱可
塑性樹脂の大量生産法である射出成形によっては成型品
を得ることが出来ないのが実情であった。

［発明が解決しようとする課題］本発明は、こうした実情に鑑み、表面平滑性にすぐ
れ、ソリ・ヒケが許容限界内に抑制でき、高い剛性と強
度を有する樹脂製の情報ディスク用シャッターを提供す
ることを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］本発明者らは、前記した課題を解決すべく従来より鋭
意検討を重ねてきたが、特定の樹脂の組合せにより、す
なわち、芳香族ポリカーボネート樹脂と、熱可塑性液晶
樹脂とを混合した樹脂組成物を使用することによって、
芳香族ポリカーボネート樹脂の成型加工性を著しく向上
せしめ、その結果、ヒケ・ソリが少なく、機械的特性も
良好な情報ディスク用シャッターが得られることを見出
し、本発明に到達したものである。

すなわち、本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂
と、熱可塑性液晶樹脂とからなる組成物よりなることを
特徴とする情報ディスク用樹脂製シャッターである。

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明において使用される樹脂組成物のうち、芳香族
ポリカーボネート樹脂とは、種々のジヒドロキシジアリ
ール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、また
はジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネ
ートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法
によって得られる共重合体であり、代表的なものとして
は、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
（ビスフェノールＡ）から製造されたポリカーボネート
樹脂が挙げられる。上記ジヒドロキシジアリール化合物
としては、ビスフェノールＡの他にビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、1,1−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プ
ロパン、1,1−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチル
フェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−３
−ブロモフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロ
キシ−3,5−ジブロモフェニル）プロパン、2,2−ビス
（４−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル）プロパン
のようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、1,1
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、1,
1−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンの
ようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、
4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′−ジヒ
ドロキシ−3,3′−ジメチルジフェニルエーテル、のよ
うなジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4′−ジヒ
ドロキシジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒドロキシ
−3,3′−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジヒ
ドロキシジアリールスルフィド類、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルホキシド、4,4′−ジヒドロキシ−3,
3′−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒド
ロキシジアリールスルホキシド類、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−
ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジア
リールスルホン類が挙げられる。

これらは単独または２種以上混合して使用されるが、
これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノ
ン、レゾンルシン、4,4′−ジヒドロキシジフェニル等
を混合して使用してもよい。

また本発明において使用される熱可塑性液晶樹脂と
は、サーモトロピック液晶性を示すものであれば、その
構造に特に限定はないが、一般にポリカーボネート樹脂
の成形加工温度である220〜350℃の間で液晶性を示す材
料が好ましい。こうした液晶樹脂としては、芳香族ジオ
ールと芳香族ジカルボン酸及び／又は芳香族ヒドロキシ
カルボン酸からなる芳香族ポリエステル、更に芳香族ヒ
ドロキシアミンや芳香族ジアミンを含む芳香族ポリエス
テルアミド、ポリアゾメチンなどが挙げられ、より具体
的には、下記の構造を主構造単位とするポリエステルま
たはポリエステルアミドが好ましい。

ポリエステル構造 −Ｏ−Ｒ−Ｏ− −CO−Ｒ−CO− −Ｏ−Ｒ−CO− ポリエステルアミド構造 −CO−Ｒ−CO− −Ｏ−Ｒ−CO− −NH−Ｒ−CO− −NH−Ｒ−NH− 構造式中は、サーモトロピック液晶性を示す範囲内で
下記の群から任意に選ぶことが出来る。

−CH₂−，−（CH₂）_２−，−（CH₂）_４−，−（CH₂）_６
−，また、芳香環、脂肪族基、脂環族基の一部が、液晶性
を維持する範囲内で、次のような基によって置換されて
いてもよい。

−Br,−Cl,−COOH,−CONH₂,−CH₃,−Ｃ（CH₃）₃, こうした熱可塑性液晶樹脂は、例えば住友化学（株）
製エコノール、米国ヘキスト社製VECTRA、三菱化成
（株）製NOVACCURATEなどの商品名で市販されている。

芳香族ポリカーボネート樹脂と熱可塑性液晶樹脂との
混合比は95:5〜60:40の範囲内で使用されるのが好まし
い。

また本発明の芳香族ポリカーボネートと熱可塑製液晶
樹脂との樹脂組成物には、両樹脂の相溶性を高めて靭性
を上げるために、芳香族エポキシ化合物を少量配合する
ことが好ましい。この芳香族エポキシ化合物とは、分子
中に二個以上のエポキシ基を有する芳香族化合物で、一
般には、ビスフェノール化合物、フェノールノボラック
樹脂、芳香族ジオールや芳香族ジカルボン酸、及びそれ
らを基本構成単位とする重合体と、エピハロヒドリンと
の縮合物として得られる。なかでも、ビスフェノールＡ
ジクリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル
の使用が特に好ましい。

芳香族エポキシ化合物の配合量は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と熱可塑性液晶樹脂との組成物100重量部に
対し、0.05〜５重量部、望ましくは、0.1〜３重量部で
ある。配合量が0.05重量部より少ないと相溶性の改良効
果が見られず、３重量部を越えると、成形加工性や熱安
定性が低下する。

芳香族ポリカーボネート樹脂、熱可塑性液晶樹脂、及
び必要に応じて使用する芳香族エポキシ化合物の配合
は、当該業者に周知の方法で行われるが、特に、エクス
トルーダー、バンバリーミキサー、スーパーミキサー、
熱ロール、ニーダーなどによる溶融混合が望ましい。

本発明で使用される樹脂組成物には、更に、機械的特
性とヒケ・ソリを発生させない範囲内で、補強剤を配合
することもでき、特に、ガラス繊維、ガラスフレーク、
ガラスビーズなどのガラス製補強剤、又は、マイカ、タ
ルク、メタケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、シリ
カ、アルミナ、シリカ−アルミナ系粘土鉱物、シリカ−
マグネシウム系粘土鉱物、アスベストなどの無機充填材
を、樹脂組成物100重量部に対し、０〜40重量部配合す
ることも望ましい。なかでも、平滑な外観が得られる炭
酸カルシウムの配合が特に好ましい。

また、本発明で使用される樹脂組成物には、周知の各
種の添加剤、例えば、ビニル共重合体やその水添加工
物、アクリロイド系化合物、変性オレフィンなどの衝撃
性改良剤、パラフィンワックス、脂肪酸エステルなどの
滑剤、ヒンダードフェノール、リン酸エステルや亜リン
酸エステルなどの酸化防止剤、トリアジン系化合物など
の耐候性改良剤、顔料、染料などの着色剤、などを配合
してもよい。

本発明の情報記憶ディスクのシャッターは、任意の成
形法によって成形できるが、とくに当該業者に周知の射
出成形法によって極めて容易に成形される。射出成形条
件等には特に限定はないが、通常は樹脂温度260〜320
℃、金型温度40〜110℃が適当であり、射出速度は20cc/
秒以上の早い方が外観・剛性ともに良い結果が得られ
る。

［実施例］以下に、本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例１〜４及び比較例１〜２芳香族ポリカーボネート樹脂として、粘度平均分子量
22000のビスフェノールＡポリカーボネート樹脂（三菱
化成（株）製、商品名ノバレックス7022A）、熱可塑性
液晶樹脂として三菱化成（株）製、商品名NOVACCURATE
Ｅ−322を用い、更に、市販の芳香族エポキシ樹脂、
炭酸カルシウムを、表−１に記した組成にて配合し、樹
脂温度260〜290℃の範囲内で、スクリュー径40mmφのベ
ント式押出機にて溶融混合し、ペレットを得た。こうし
て得られたペレットを120℃の循環式熱風乾燥機にて５
時間乾燥後、型締圧75トンの射出成形機を用い、樹脂温
度280〜300℃の範囲内で肉厚0.4mm長さ80mm幅50mmの薄
板を成形した。但し、ポリカーボネート樹脂のみの場
合、流動性が不足するため、半分しか充填しないショー
トショットの成型品しか得られなかった。

こうして得られた薄板について、下記の方法により、
曲げ強度、曲げ弾性率、及び平滑性及び、成型品のソリ
量を測定した。結果は表−２に示した。

（１）曲げ強度、及び曲げ弾性率長さ３″幅1/2″に切削し、ASTM Ｄ−790に従って行
った。

（２）平滑性小坂製作所（株）製触針式表面粗度計（3E−3FK
型）を用い、JIS B 0601に従い、薄板の３カ所において
R_aを測定した。

（３）成型品のソリ量三豊（株）製三次元測定機を用い、0.4mm圧シートの
射出成形薄板の一端を押え、多端の浮き上り量を測定し
た。

［発明の効果］以上説明したように、本発明の組成物を使用すること
によって表−２に示す通り、極めて平滑でソリが少な
く、かつ、高い剛性と強度を有する情報ディスク用シャ
ッターが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、3.5インチのフロッピーディスクにおけるシ
ャッターを説明する図。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】芳香族ポリカーボネート樹脂と、熱可塑性
液晶樹脂とからなる樹脂組成物よりなることを特徴とす
る情報ディスク用樹脂製シャッター。