JP2741084B2 - 基板のクランプ装置 - Google Patents
基板のクランプ装置Info
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- plate
- clamp plate
- clamp
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- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
付けを行う,基板のクランプ装置に関する。
板における半田付けすべき部分に,まずフラックス等を
塗布する前処理が行われる。その後,該基板を半田浴槽
内に浸漬する。これにより,上記半田付けすべき部分に
は半田が付着し,該半田付けの作業は完了する。
漬する際,クランプ等の把持手段により,基板を把持す
る必要がある。
く,クランプ板2と背板4との間に基板6を挟着する,
クランプ装置を用いて行われている。
と,該背板4に回動可能に支持されたクランプ板2と,
該クランプ板2の背面と支承板3との間に挿入するクサ
ビ5とよりなる。
4,クランプ板2,クサビ5が設けられ,1つの支承板3に設
けたこれら一対の背板等により,基板6を挟着する。
図に示すごとく,スプリング9の付勢力を利用して行わ
れる。ここで,上記スプリング9は,上記クランプ板2
の下端当接部21がF方向に開くよう,ねじれ回転力によ
り付勢している。
と支承板3との間に,エアーシリンダ(図示略)等によ
りクサビ5の嵌合部51をG方向から挿入することによ
り,クランプ板の下端当接部21が背板41の先端受部41の
方向に押される。
ンプ板2の下端当接部21と,上記背板4の先端受部41に
L方向から働く力により,挟着される。
て,上記クサビ5の嵌合部51が挿入され,外方Kへ押し
出される力が働く。その結果,下端当接部21には,上記
基板6を押し付けるL方向の力が働く。
く,全体を下降させて基板6を溶融半田中に浸漬し,半
田付けが行われる。
図に示すごとく,クサビ5を上方H方向に上昇させる。
これにより,上記スプリング9の付勢力によって,上記
回動軸部20を支点として,クランプ板2が回動し,下端
当接部21が前方F方向へ押し出される。そのため,該下
端当接部21と先端受部41の間が開き,基板6が取り外し
可能な状態となる。
る。
プ装置によって挟着された基板6を,半田浴槽中の溶融
半田8中に浸漬することにより行われる。
く,基板6の浸漬時において,溶融半田8の溶液81が付
着し,堆積する。そのため,下端当接部21の挟着面211
と先端受部41の挟着面411との間が大きくなり,基板6
を挟持する基板挟持力が低下してしまう。
漬している間に基板6が落下する危険がある。
で,クランプ板の基板挟持力を維持することができる,
基板のクランプ装置を提供しようとするものである。
動可能に支持されたクランプ板と,該クランプ板と支承
板との間に挿入するクサビとよりなり,上記クランプ板
の下方と背板との間にプリント配線基板等の基板を挟着
して半田付けを行う基板のクランプ装置において,上記
クランプ板の下端部は下方に開口する切欠段部を有し,
該切欠段部と背板との間で基板上端部を挟持するよう構
成したことを特徴とする基板のクランプ装置にある。
板の下端部には,下方に開口する切欠段部を設けたこと
にある。
転軸部よりも下方という意味である。
のもの(第1実施例,第1図及び第2図参照),更に該
略L字形部分に波状係止部を設けたもの(第2実施例,
第3図及び第4図参照)がある。
リードフレーム,チップキャリヤーがある。
として回動可能に取り付ける。該背板は,上記クランプ
板と該背板とにより,上記基板を挟着する。
ンプ板の下端部は,下方に開口する切欠段部を有する。
そのため,クランプ板の下方及び基板を溶融半田溶液よ
り引き揚げた後に,上記切欠段部より溶融半田溶液が下
方へ容易に落下する。そのため,下端当接部21と先端受
部41との間には,溶融半田が付着・堆積することがな
い。
が付着し堆積しても,切欠段部内を容易に掃除すること
ができる。
力を維持することができる,基板のクランプ装置を提供
することができる。
を用いて説明する。
支承板3の下方に設けた背板4(第5図参照)と,該支
承板3に回動可能に支持しクランプ板2と,該クランプ
板2の背面と支承板3との間に挿入するクサビ5とより
なる。
の間には,第2図に示すごとく,該クランプ板2の下端
当接部21を開放するQ方向に付勢する弾発材1を設け
る。
く,平板状の板バネにより構成する。そして,該弾発材
1は,第2図に示すごとく,該クランプ板2の下端当接
部21を開放するQ方向に付勢している。
りなる。そして,該クランプ板2は,中心部に回転軸部
20を有する。
は,下方に開口する切欠段部22を有することである。ま
た,該切欠段部22は背板4の先端受部41と対面し,両者
の間で基板6の上端部61を挟持する。上記切欠段部22
は,略L字形を有し,その長さMは約4mmである。
(SUS304)よりなる。
先端受部41は,下端部において,切欠段部410を有す
る。
ニウム製のクサビ5を有する。該クサビ5は,先端部に
ステンレス製の嵌合部51を有する。該嵌合部51は,略三
角形を有し,上記クランプ板2の背面と支承板3との間
に挿入される先端尖鋭部511を有する。そして,該クサ
ビ5は,上方にエアーシリンダ(図示略)に連結した上
下動連結部(図示略)を有する。
く,弾発材1が,クランプ板2の上端部23を支承板3側
に引き寄せるT方向に付勢している。そのため,下端当
接部21と先端受部41との間は,基板6の板厚さよりも大
きい間隙(3〜5mm位)を有し,開いた状態にある。
第1図に示すごとく,まずクサビ5をエアーシリンダに
より下方に移動する。これにより,上記クランプ板2と
先端部41との間を閉じ,両者の間に板厚が例えば0.6〜3
mmのプリント配線基板等の基板6を挟着する。
面と支承板3の下端部32との間に挿入される。その結
果,上記クランプ板2の上端部23は,上記弾発材1の付
勢力に抗して,第1図に示すごとく,前方R方向に働く
力が加わる。
て,反対側の下端当接部21が基板6側へ押付けられる力
Sが働く。これにより,上記基板6は,上記下端当接部
21と先端受部41とによって,挟着される。次いで,上記
基板6は,半田浴槽内の溶融半田8(第8図参照)中に
浸漬する。これによって,該基板6の半田付けを行う。
は,クランプ板2の下端部の下端当接部21に,前記切欠
段部22を設けている。そのため,基板6を挟持した該ク
ランプ板2を溶融半田溶液より引き揚げた時には,上記
切欠段部22より下方へ溶融半田8の溶液が落下する。そ
のため,上記下端当接部21に半田8が付着し堆積するこ
とがない。
板2の基板挟持力を維持することができる,基板のクラ
ンプ装置を得ることができる。また,切欠段部22は略L
字形状で,クランプ板2に設けているのみであるため,
切欠段部22への基板6の取付け,掃除も極めて容易であ
る。
を用いて説明する。
るクランプ板2の下端部にノコギリ刃状の波状係止部22
0を有する切欠段部221を設けたものである。その他の構
成は,上記第1実施例と同様とした。
ンプ板2の下端部で安定した状態で挟持され,上記切欠
段部221より脱落することがない。
に,基板6を一層安定した状態で確実にクランプ板2の
下端部で挟持することができる。
示し,第1図は基板を挟持した状態を示す断面図,第2
図は基板挟持前後の状態を示す断面図,第3図及び第4
図は第2実施例にかかるクランプ装置を示し,第3図は
その断面図,第4図はクランプ板の下端部の斜視図,第
5図〜第9図は従来のクランプ装置を示し,第5図はそ
の斜視図,第6図はスプリングの取り付け状態を示す斜
視図,第7図は第6図のD−D矢視断面図,第8図はク
ランプ装置の使用説明図,第9図はクランプ板の下端部
の断面図である。 1……弾発材,2……クランプ板,21……下端当接部,22,2
21……切欠段部,220……波状係止部,3……支承板,4……
背板,41……先端受部,5……クサビ,6……基板,
Claims (1)
- 【請求項1】支承板の下方に設けた背板と,該背板に回
動可能に支持されたクランプ板と,該クランプ板と支承
板との間に挿入するクサビとよりなり,上記クランプ板
の下方と背板との間にプリント配線基板等の基板を挟着
して半田付けを行う基板のクランプ装置において, 上記クランプ板の下端部は下方に開口する切欠段部を有
し,該切欠段部と背板との間で基板上端部を挟持するよ
う構成したことを特徴とする基板のクランプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31181589A JP2741084B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板のクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31181589A JP2741084B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板のクランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03173194A JPH03173194A (ja) | 1991-07-26 |
JP2741084B2 true JP2741084B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18021745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31181589A Expired - Lifetime JP2741084B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 基板のクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2741084B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP31181589A patent/JP2741084B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03173194A (ja) | 1991-07-26 |
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