JP2737488B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2737488B2 JP2737488B2 JP3313962A JP31396291A JP2737488B2 JP 2737488 B2 JP2737488 B2 JP 2737488B2 JP 3313962 A JP3313962 A JP 3313962A JP 31396291 A JP31396291 A JP 31396291A JP 2737488 B2 JP2737488 B2 JP 2737488B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- adhesive layer
- manufacturing
- plating resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解めっき法によるプ
リント配線板の製造方法に関する。
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法によりプリント配線板を
製造するには、接着剤層を表面に設けた絶縁基板を用い
る。そしてこの絶縁基板を所定の寸法に断裁し、その
後、パンチプレスやＮ／Ｃドリルを用いて孔明け加工す
る。孔明け後、整面し、めっきレジスト層を形成し、無
電解めっきして回路を形成する。
製造するには、接着剤層を表面に設けた絶縁基板を用い
る。そしてこの絶縁基板を所定の寸法に断裁し、その
後、パンチプレスやＮ／Ｃドリルを用いて孔明け加工す
る。孔明け後、整面し、めっきレジスト層を形成し、無
電解めっきして回路を形成する。
【０００３】なお、絶縁基板を断裁したり孔明け加工等
をする場合、作業性を向上するために、絶縁基板を複数
枚重ね合わせている。
をする場合、作業性を向上するために、絶縁基板を複数
枚重ね合わせている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、絶縁基板に設
けた接着剤層には通常エラストマ成分が含まれているた
め、断裁、孔明け加工の際に発生する熱により、接着剤
層は多少軟化し、接着性を帯びる。そのために、重ねた
絶縁基板どうしが互いに張り付いてしまう欠点がある。
また、絶縁基板どうしを重ね合わせて放置した場合に
も、同様に張り付いてしまう欠点がある。
けた接着剤層には通常エラストマ成分が含まれているた
め、断裁、孔明け加工の際に発生する熱により、接着剤
層は多少軟化し、接着性を帯びる。そのために、重ねた
絶縁基板どうしが互いに張り付いてしまう欠点がある。
また、絶縁基板どうしを重ね合わせて放置した場合に
も、同様に張り付いてしまう欠点がある。
【０００５】絶縁基板どうしが互いに張り付くと、その
後、整面やめっきレジスト層の形成を機械により１枚づ
つ自動的に行う場合に、剥れにくいために作業ミスを生
じ易い欠点がある。
後、整面やめっきレジスト層の形成を機械により１枚づ
つ自動的に行う場合に、剥れにくいために作業ミスを生
じ易い欠点がある。
【０００６】さらに、プリント配線板に各種電子部品を
載せ、フローソルダを通して半田付けする場合、接着剤
層が加熱される。そして粘着性を有する接着剤は、高温
時には接着力が低くなるため、めっきレジスト層との界
面でふくれを生じる欠点がある。
載せ、フローソルダを通して半田付けする場合、接着剤
層が加熱される。そして粘着性を有する接着剤は、高温
時には接着力が低くなるため、めっきレジスト層との界
面でふくれを生じる欠点がある。
【０００７】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、絶
縁基板どうしが張り付くのを防止して作業ミスを防止す
るとともに、電子部品を半田付けする際にふくれが生じ
るのを防止できるプリント配線板の製造方法を提供する
ものである。
縁基板どうしが張り付くのを防止して作業ミスを防止す
るとともに、電子部品を半田付けする際にふくれが生じ
るのを防止できるプリント配線板の製造方法を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、接着剤層を設けた絶縁基板を断裁又は
孔明け加工し、その後めっきレジスト層を設け、無電解
めっき法により回路を形成するプリント配線板の製造方
法において、断裁又は孔明け加工の前に、接着剤層に紫
外線を６００〜３５００ｍＪ／ｃｍ２照射することを特
徴とするプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
達成するために、接着剤層を設けた絶縁基板を断裁又は
孔明け加工し、その後めっきレジスト層を設け、無電解
めっき法により回路を形成するプリント配線板の製造方
法において、断裁又は孔明け加工の前に、接着剤層に紫
外線を６００〜３５００ｍＪ／ｃｍ２照射することを特
徴とするプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
【０００９】
【作用】接着剤層に紫外線を６００〜３５００ｍＪ／cm
2 照射すると、接着剤成分中のジエン結合を有するエラ
ストマがラジカル反応して架橋が進行し、接着剤層が非
粘着性化する。そのために、絶縁基板どうしが張り付き
難くなる。
2 照射すると、接着剤成分中のジエン結合を有するエラ
ストマがラジカル反応して架橋が進行し、接着剤層が非
粘着性化する。そのために、絶縁基板どうしが張り付き
難くなる。
【００１０】また、接着剤層は架橋の進行によって、耐
熱性が向上するとともに、生じた活性ラジカルによりめ
っきレジスト層との密着性が向上する。従って、電子部
品の半田付けの際に高温度下にさらされても接着剤層は
めっきレジスト層との密着が保たれる。
熱性が向上するとともに、生じた活性ラジカルによりめ
っきレジスト層との密着性が向上する。従って、電子部
品の半田付けの際に高温度下にさらされても接着剤層は
めっきレジスト層との密着が保たれる。
【００１１】なお、紫外線の照射量は、６００ｍＪ／cm
2 より少ないと接着剤層を非粘着化する効果が低く、ま
た、３５００ｍＪ／cm2 より多いと接着剤層が劣化し変
色するので、６００〜３５００ｍＪ／cm2 の範囲が適当
である。
2 より少ないと接着剤層を非粘着化する効果が低く、ま
た、３５００ｍＪ／cm2 より多いと接着剤層が劣化し変
色するので、６００〜３５００ｍＪ／cm2 の範囲が適当
である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、絶縁基板（日立化成工業株式会社製 ＬＥ−１６
８）に、接着剤を、カーテンコータを用いて約２０μｍ
の厚さに塗布する。塗布後、温度１７０℃で６０分間加
熱硬化し、接着剤層付きの絶縁基板を作る。
先ず、絶縁基板（日立化成工業株式会社製 ＬＥ−１６
８）に、接着剤を、カーテンコータを用いて約２０μｍ
の厚さに塗布する。塗布後、温度１７０℃で６０分間加
熱硬化し、接着剤層付きの絶縁基板を作る。
【００１３】次に、接着剤層に紫外線を７００ｍＪ／cm
2 照射して、接着剤層を非粘着化する。
2 照射して、接着剤層を非粘着化する。
【００１４】紫外線照射後、この絶縁基板を２５枚重ね
て、所定の寸法に断裁する。
て、所定の寸法に断裁する。
【００１５】断裁後、絶縁基板を４枚づつ重ねて、Ｎ／
Ｃドリルにより孔明け加工する。
Ｃドリルにより孔明け加工する。
【００１６】孔明け後、自動機械により整面する。整面
後、自動機械によりめっきレジストフィルムを張り付
け、露光、現像、後露光してめっきレジスト層を形成す
る。めっきレジスト層を形成後、無電解めっき処理を行
い、回路を形成する。
後、自動機械によりめっきレジストフィルムを張り付
け、露光、現像、後露光してめっきレジスト層を形成す
る。めっきレジスト層を形成後、無電解めっき処理を行
い、回路を形成する。
【００１７】上記の断裁及び孔明け加工の際に、絶縁基
板を重ねているが、絶縁基板は互いに密着することがな
かった。また、整面やめっきレジスト層を形成する際に
も、作業ミスがなかった。
板を重ねているが、絶縁基板は互いに密着することがな
かった。また、整面やめっきレジスト層を形成する際に
も、作業ミスがなかった。
【００１８】なお、従来のプリント配線板を、紫外線を
照射する処理を省略する以外は、実施例と同一の方法で
製造したところ、絶縁基板どうしが張り付いてしまった
ために、整面や孔明け加工がスムーズに行われなかっ
た。
照射する処理を省略する以外は、実施例と同一の方法で
製造したところ、絶縁基板どうしが張り付いてしまった
ために、整面や孔明け加工がスムーズに行われなかっ
た。
【００１９】さらに、上記方法により製造した実施例と
従来のプリント配線板とを、温度２８０℃の半田槽中に
ディップして耐熱性試験を行った。試料数は各々５０枚
とする。試験結果は、実施例は、３分後でもふくれを生
じたものはなかった。それに対して、従来のプリント配
線板は、３分後に、１０枚にふくれが生じた。
従来のプリント配線板とを、温度２８０℃の半田槽中に
ディップして耐熱性試験を行った。試料数は各々５０枚
とする。試験結果は、実施例は、３分後でもふくれを生
じたものはなかった。それに対して、従来のプリント配
線板は、３分後に、１０枚にふくれが生じた。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、断裁や孔明け加工の前に、接着剤層に紫外線を６０
０〜３５００ｍＪ／ｃｍ２照射しているため、この断裁
等の際に絶縁基板どうしが張り付くことなく、作業ミス
を防止できるとともに、整面やめっきレジスト層の形成
をミスなく行えるプリント配線板が得られる。
ば、断裁や孔明け加工の前に、接着剤層に紫外線を６０
０〜３５００ｍＪ／ｃｍ２照射しているため、この断裁
等の際に絶縁基板どうしが張り付くことなく、作業ミス
を防止できるとともに、整面やめっきレジスト層の形成
をミスなく行えるプリント配線板が得られる。
【００２１】また、接着剤層とめっきレジスト層との密
着性も向上できるため、電子部品の半田付けの際にふく
れが生じるのを防止できるプリント配線板が得られる。
着性も向上できるため、電子部品の半田付けの際にふく
れが生じるのを防止できるプリント配線板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤層を設けた絶縁基板を断裁又は孔
明け加工し、その後めっきレジスト層を設け、無電解め
っき法により回路を形成するプリント配線板の製造方法
において、断裁又は孔明け加工の前に、接着剤層に紫外
線を６００〜３５００ｍＪ／ｃｍ２照射することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313962A JP2737488B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313962A JP2737488B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129758A JPH05129758A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2737488B2 true JP2737488B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=18047582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313962A Expired - Lifetime JP2737488B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2737488B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109298A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04176189A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3313962A patent/JP2737488B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05129758A (ja) | 1993-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5584121A (en) | Process for producing multiple wire wiring board | |
| EP0003801A1 (en) | Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards | |
| JP2005502196A (ja) | フレキシブル回路用液晶ポリマー | |
| TW200410622A (en) | Multi-layer printed circuit board, its manufacturing method and solder resist composition | |
| TW201902314A (zh) | 軟硬結合電路板的製造方法 | |
| JP2737488B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05857B2 (ja) | ||
| JPH08204296A (ja) | マルチワイヤ配線板およびその製造方法 | |
| JP2000349412A (ja) | 可撓性回路基板のビアホ−ル形成法 | |
| JPS5815952B2 (ja) | 接着剤被覆積層板の製造法 | |
| JP3630398B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP5435699B2 (ja) | 配線基板の製造方法、配線基板および半導体装置 | |
| JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
| JPH09246720A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| US6338937B1 (en) | Lithography method and method for producing a wiring board | |
| JPH04245692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09181127A (ja) | 二層ｔａｂテープの製造方法 | |
| JP2001177241A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP4460719B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH08139435A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04176189A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06188562A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04311047A (ja) | フィルムキャリア用接着テープの製造方法 | |
| JPH09186431A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02198196A (ja) | プリント配線板の製造方法 |