JP2730461B2 - 多層積層体 - Google Patents
多層積層体Info
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- JP2730461B2 JP2730461B2 JP5316929A JP31692993A JP2730461B2 JP 2730461 B2 JP2730461 B2 JP 2730461B2 JP 5316929 A JP5316929 A JP 5316929A JP 31692993 A JP31692993 A JP 31692993A JP 2730461 B2 JP2730461 B2 JP 2730461B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にレトルト包装材と
して好適に用いられる、引き裂き性、剛性、耐衝撃強度
およびヒートシール性に優れた多層積層体に関する。
して好適に用いられる、引き裂き性、剛性、耐衝撃強度
およびヒートシール性に優れた多層積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、加工処理食品に代表される、殺菌
処理工程が必要な物品の包装材としてレトルトパウチと
呼ばれる包装体が使用されている。パウチは、長期保存
を目的とするため、ガスバリアー性に優れた層を有する
積層体が用いられている。近年、耐熱性、耐寒性および
耐衝撃性に優れるパウチとして、最内層（ヒートシール
層）にブロックポリプロピレン共重合体（以下「ＢＰ
Ｐ」という）フィルムを用い、ポリエステルフィルム、
アルミ箔と組み合わせ、例えばポリエステル／アルミ箔
／ＢＰＰなる層構成からなる多層積層体が用いられるよ
うになってきた。
処理工程が必要な物品の包装材としてレトルトパウチと
呼ばれる包装体が使用されている。パウチは、長期保存
を目的とするため、ガスバリアー性に優れた層を有する
積層体が用いられている。近年、耐熱性、耐寒性および
耐衝撃性に優れるパウチとして、最内層（ヒートシール
層）にブロックポリプロピレン共重合体（以下「ＢＰ
Ｐ」という）フィルムを用い、ポリエステルフィルム、
アルミ箔と組み合わせ、例えばポリエステル／アルミ箔
／ＢＰＰなる層構成からなる多層積層体が用いられるよ
うになってきた。
【０００３】しかし、上記多層積層体は引き裂き性に劣
るという欠点があり、開封時に容易に引き裂けないとい
う問題があった。これを改良する方法として、Ｖ形ある
いはＩ形の切り込みを入れる方法、未貫通のミシン孔を
設ける方法などのほか、引き裂き予定部に近赤外線処理
または放電処理を施す方法（特開昭62-158648 号公報）
などが提案されている。
るという欠点があり、開封時に容易に引き裂けないとい
う問題があった。これを改良する方法として、Ｖ形ある
いはＩ形の切り込みを入れる方法、未貫通のミシン孔を
設ける方法などのほか、引き裂き予定部に近赤外線処理
または放電処理を施す方法（特開昭62-158648 号公報）
などが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法はいずれも引き裂き性が未だ不十分であり、引き裂き
の途中で引っかかり、かなりの力を要するなどの問題が
あった。本発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので
あり、引き裂き性、剛性、耐衝撃強度およびヒートシー
ル性に優れた多層積層体を提供することを目的とする。
法はいずれも引き裂き性が未だ不十分であり、引き裂き
の途中で引っかかり、かなりの力を要するなどの問題が
あった。本発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので
あり、引き裂き性、剛性、耐衝撃強度およびヒートシー
ル性に優れた多層積層体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、特定の動的粘度比および結晶構造を有す
るポリオレフィン系樹脂との組成物を積層することによ
り上記目的を達成しうることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
を重ねた結果、特定の動的粘度比および結晶構造を有す
るポリオレフィン系樹脂との組成物を積層することによ
り上記目的を達成しうることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は（Ａ）（ｉ）下記
（ａ）〜（ｃ）の物性を有するポリオレフィン系樹脂
１〜９９重量％、 （ａ）動的粘弾性測定法による温度１９０℃、周波数１
０-1ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η1 と周波数１０
ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η2 との比（η1 ／η
2 ）が４〜２０ （ｂ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による結晶化ピー
ク温度Ｔｃｐが１１０〜１３０℃であり、融解ピーク温
度Ｔｍｐと結晶化ピーク温度Ｔｃｐとの比（Ｔｍｐ／Ｔ
ｃｐ）が１．１〜１．５であり、かつＴｍｐ／（Ｔｍｐ
−Ｔｃｐ）が３．０〜９．８ （ｃ）Ｘ線回折法による回折図でａ軸配向を示す結晶構
造および（ｉｉ）プロピレン系樹脂 ９９〜１重量％か
らなるポリオレフィン系樹脂組成物層と、（Ｂ）ブロッ
クポリプロピレン共重合体層からなる、少なくとも２層
の樹脂構成からなる多層積層体を提供するものである。
以下、本発明を具体的に説明する。
（ａ）〜（ｃ）の物性を有するポリオレフィン系樹脂
１〜９９重量％、 （ａ）動的粘弾性測定法による温度１９０℃、周波数１
０-1ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η1 と周波数１０
ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η2 との比（η1 ／η
2 ）が４〜２０ （ｂ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による結晶化ピー
ク温度Ｔｃｐが１１０〜１３０℃であり、融解ピーク温
度Ｔｍｐと結晶化ピーク温度Ｔｃｐとの比（Ｔｍｐ／Ｔ
ｃｐ）が１．１〜１．５であり、かつＴｍｐ／（Ｔｍｐ
−Ｔｃｐ）が３．０〜９．８ （ｃ）Ｘ線回折法による回折図でａ軸配向を示す結晶構
造および（ｉｉ）プロピレン系樹脂 ９９〜１重量％か
らなるポリオレフィン系樹脂組成物層と、（Ｂ）ブロッ
クポリプロピレン共重合体層からなる、少なくとも２層
の樹脂構成からなる多層積層体を提供するものである。
以下、本発明を具体的に説明する。
【０００７】本発明における（ｉ）ポリオレフィン系樹
脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体、エチレン−ブテン−プロピレン三元共重合
体、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共
重合体などである。該α−オレフィンとしては、例え
ば、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１などが挙げられる。
脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体、エチレン−ブテン−プロピレン三元共重合
体、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共
重合体などである。該α−オレフィンとしては、例え
ば、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−
１、オクテン−１などが挙げられる。
【０００８】本発明のポリオレフィン系樹脂は、（ａ）
動的粘弾性測定法による温度１９０℃、周波数１０-1ｒ
ａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η1 と周波数１０ｒａｄ
／ｓｅｃにおける動的粘度η2 との比（η1 ／η2 ）が
４〜２０であることが必要である。
動的粘弾性測定法による温度１９０℃、周波数１０-1ｒ
ａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η1 と周波数１０ｒａｄ
／ｓｅｃにおける動的粘度η2 との比（η1 ／η2 ）が
４〜２０であることが必要である。
【０００９】ここで、動的粘度とは、物体に対して変形
あるいは外力を振動的（角周波数）に与えたときに観測
される粘弾性挙動を表したものである。動的粘度の測定
方法については、例えば、日本レオロジー学会編集；講
座・レオロジー、第７８〜１１９頁（高分子刊行会発
行，１９９２年）に記載されている。動的粘度比（η1/
η2)は、４〜１５が好ましく、とりわけ５〜１５が好適
である。動的粘度比が４未満では異方性が大きく、樹脂
の流れ方向（以下「Ｍ．Ｄ」という）と樹脂の流れに直
角方向（以下「Ｔ．Ｄ」という）との機械的強度のバラ
ンスが悪くなる。一方、２０を超えるとゲルあるいはフ
ィッシュアイが多くなり商品価値を下げるので好ましく
ない。
あるいは外力を振動的（角周波数）に与えたときに観測
される粘弾性挙動を表したものである。動的粘度の測定
方法については、例えば、日本レオロジー学会編集；講
座・レオロジー、第７８〜１１９頁（高分子刊行会発
行，１９９２年）に記載されている。動的粘度比（η1/
η2)は、４〜１５が好ましく、とりわけ５〜１５が好適
である。動的粘度比が４未満では異方性が大きく、樹脂
の流れ方向（以下「Ｍ．Ｄ」という）と樹脂の流れに直
角方向（以下「Ｔ．Ｄ」という）との機械的強度のバラ
ンスが悪くなる。一方、２０を超えるとゲルあるいはフ
ィッシュアイが多くなり商品価値を下げるので好ましく
ない。
【００１０】また、本発明のポリオレフィン系樹脂は、
（ｂ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による結晶化ピー
ク温度Ｔｃｐが１１０〜１３０℃であり、融解ピーク温
度Ｔｍｐと結晶化ピーク温度Ｔｃｐとの比（Ｔｍｐ／Ｔ
ｃｐ）が１．１〜１．５であり、かつＴｍｐ／（Ｔｍｐ
−Ｔｃｐ）が３．０〜９．８であることが必要である。
Ｔｃｐは、好ましくは１１２〜１２７℃であり、とりわ
け１１３〜１２５℃が好適である。Ｔｃｐが１１０℃未
満では機械的強度に異方性が大きくなる。一方、１３０
℃を超えると衝撃強度などの機械的強度が不足するので
好ましくない。Ｔｍｐ／Ｔｃｐについては、１．１未満
では柔軟性および衝撃強度などの機械的強度が不足す
る。一方、１．５を超えると機械的強度に異方性を生ず
るので好ましくない。Ｔｍｐ／（Ｔｍｐ−Ｔｃｐ）につ
いては、３．０未満では機械的強度に異方性を生ずる。
一方、９．８を超えると柔軟性および衝撃強度が不足す
るので好ましくない。
（ｂ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による結晶化ピー
ク温度Ｔｃｐが１１０〜１３０℃であり、融解ピーク温
度Ｔｍｐと結晶化ピーク温度Ｔｃｐとの比（Ｔｍｐ／Ｔ
ｃｐ）が１．１〜１．５であり、かつＴｍｐ／（Ｔｍｐ
−Ｔｃｐ）が３．０〜９．８であることが必要である。
Ｔｃｐは、好ましくは１１２〜１２７℃であり、とりわ
け１１３〜１２５℃が好適である。Ｔｃｐが１１０℃未
満では機械的強度に異方性が大きくなる。一方、１３０
℃を超えると衝撃強度などの機械的強度が不足するので
好ましくない。Ｔｍｐ／Ｔｃｐについては、１．１未満
では柔軟性および衝撃強度などの機械的強度が不足す
る。一方、１．５を超えると機械的強度に異方性を生ず
るので好ましくない。Ｔｍｐ／（Ｔｍｐ−Ｔｃｐ）につ
いては、３．０未満では機械的強度に異方性を生ずる。
一方、９．８を超えると柔軟性および衝撃強度が不足す
るので好ましくない。
【００１１】なお、ＴｃｐおよびＴｍｐのＤＳＣ測定法
については次のとおりである。ポリエチレン系樹脂にあ
っては、Ｔｃｐは１９０℃まで昇温後、５分間保持し、
つづいて降温速度１０℃／分の条件で３０℃まで降下さ
せたときの結晶化ピーク温度であり、Ｔｍｐは再び昇温
速度１０℃／分で１９０℃まで昇温させたときの融解ピ
ーク温度である。ポリプロピレン系樹脂にあっては、Ｔ
ｃｐは２３０℃まで昇温後、５分間保持し、つづいて降
温速度２０℃／分の条件で３０℃まで降下させたときの
結晶化ピーク温度であり、Ｔｍｐは再び昇温速度２０℃
／分で２３０℃まで昇温させたときの融解ピーク温度で
ある。
については次のとおりである。ポリエチレン系樹脂にあ
っては、Ｔｃｐは１９０℃まで昇温後、５分間保持し、
つづいて降温速度１０℃／分の条件で３０℃まで降下さ
せたときの結晶化ピーク温度であり、Ｔｍｐは再び昇温
速度１０℃／分で１９０℃まで昇温させたときの融解ピ
ーク温度である。ポリプロピレン系樹脂にあっては、Ｔ
ｃｐは２３０℃まで昇温後、５分間保持し、つづいて降
温速度２０℃／分の条件で３０℃まで降下させたときの
結晶化ピーク温度であり、Ｔｍｐは再び昇温速度２０℃
／分で２３０℃まで昇温させたときの融解ピーク温度で
ある。
【００１２】さらに、本発明のポリオレフィン系樹脂
は、（ｃ）Ｘ線回折法による回折図でａ軸配向を示す結
晶構造を有することが必要である。ポリオレフィンのＸ
線回折法による結晶構造の解析は多くの研究があり、例
えば、「高分子」Vol.14,No.158 ，第379 〜388 頁、
「日本化学会誌」第82巻、第12号、第1575〜1577頁など
がある。ポリオレフィン系樹脂がａ軸配向を有さないも
のであると、異方性の改良効果が見られない。
は、（ｃ）Ｘ線回折法による回折図でａ軸配向を示す結
晶構造を有することが必要である。ポリオレフィンのＸ
線回折法による結晶構造の解析は多くの研究があり、例
えば、「高分子」Vol.14,No.158 ，第379 〜388 頁、
「日本化学会誌」第82巻、第12号、第1575〜1577頁など
がある。ポリオレフィン系樹脂がａ軸配向を有さないも
のであると、異方性の改良効果が見られない。
【００１３】本発明のポリオレフィン系樹脂の具体例と
しては、例えば、ポリプロピレンを真空あるいは不活性
ガス雰囲気中で電子線もしくはガンマ線などの電離放射
線で照射処理したもの、多孔質δ型三塩化チタンを触媒
として用いて得られるポリプロピレン、シリカあるいは
アルミナ担体にクロムまたはモリブデンなどの遷移金属
酸化物を担持したものを高温焼成した固定触媒を用いた
高密度ポリエチレンなどが挙げられる。
しては、例えば、ポリプロピレンを真空あるいは不活性
ガス雰囲気中で電子線もしくはガンマ線などの電離放射
線で照射処理したもの、多孔質δ型三塩化チタンを触媒
として用いて得られるポリプロピレン、シリカあるいは
アルミナ担体にクロムまたはモリブデンなどの遷移金属
酸化物を担持したものを高温焼成した固定触媒を用いた
高密度ポリエチレンなどが挙げられる。
【００１４】また、本発明における（ｉｉ）ポリプロピ
レン系樹脂はポリプロピレン、エチレン−プロピレンブ
ロック共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合
体、エチレン−ブテン−プロピレン共重合体などであ
り、さらにこれらの２種以上の混合物も用いることがで
きる。これらの樹脂のうち、ゲルパーミエーションクロ
マト法による重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎと
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８未満であることが好ましく、特
に４．０〜５．５が好適である。
レン系樹脂はポリプロピレン、エチレン−プロピレンブ
ロック共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合
体、エチレン−ブテン−プロピレン共重合体などであ
り、さらにこれらの２種以上の混合物も用いることがで
きる。これらの樹脂のうち、ゲルパーミエーションクロ
マト法による重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎと
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が８未満であることが好ましく、特
に４．０〜５．５が好適である。
【００１５】本発明の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂組成
物層に占める（ｉ）ポリオレフィン系樹脂の配合割合は
１〜９９重量％であり、好ましくは３〜５０重量％、と
りわけ５〜４０重量％が好適である。ポリオレフィン系
樹脂の配合割合が１重量％未満では機械的強度に異方性
の改良効果が発現しない。一方、９９重量％を超えると
衝撃強度が低下する傾向が見られる。本発明の樹脂組成
物層のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、２３０
℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は特に制限はなく、成形
法によって選ばれるが、通常０．１〜１００ｇ／１０分
のものが用いられる。
物層に占める（ｉ）ポリオレフィン系樹脂の配合割合は
１〜９９重量％であり、好ましくは３〜５０重量％、と
りわけ５〜４０重量％が好適である。ポリオレフィン系
樹脂の配合割合が１重量％未満では機械的強度に異方性
の改良効果が発現しない。一方、９９重量％を超えると
衝撃強度が低下する傾向が見られる。本発明の樹脂組成
物層のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、２３０
℃、荷重２．１６ｋｇで測定）は特に制限はなく、成形
法によって選ばれるが、通常０．１〜１００ｇ／１０分
のものが用いられる。
【００１６】また、本発明における（Ｂ）ブロックポリ
プロピレン共重合体は、プロピレンとエチレンおよび／
または炭素数４〜１２のα−オレフィンとからなる２段
以上の重合反応で得られるブロック共重合体である。α
−オレフィンとしては、ブテン−１、４−メチルペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１などが挙げられ
る。
プロピレン共重合体は、プロピレンとエチレンおよび／
または炭素数４〜１２のα−オレフィンとからなる２段
以上の重合反応で得られるブロック共重合体である。α
−オレフィンとしては、ブテン−１、４−メチルペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１などが挙げられ
る。
【００１７】本発明の多層積層体は、上記（Ａ）ポリオ
レフィン系樹脂組成物層（以下「Ａ層」という）と
（Ｂ）ブロックポリプロピレン共重合体層（以下「Ｂ
層」という）からなる、少なくとも２層の樹脂構成から
なる多層積層体である。多層積層体におけるＡ層とＢ層
との厚み比率については、Ａ層の厚みがＡ層とＢ層との
合計厚みに対して通常１〜８０％であり、５〜５０％が
好ましく、特に１０〜４０％が好適である。Ａ層の比率
が１％未満では引き裂き性が低下する。一方、８０％を
超えると耐衝撃性が低下する傾向にある。
レフィン系樹脂組成物層（以下「Ａ層」という）と
（Ｂ）ブロックポリプロピレン共重合体層（以下「Ｂ
層」という）からなる、少なくとも２層の樹脂構成から
なる多層積層体である。多層積層体におけるＡ層とＢ層
との厚み比率については、Ａ層の厚みがＡ層とＢ層との
合計厚みに対して通常１〜８０％であり、５〜５０％が
好ましく、特に１０〜４０％が好適である。Ａ層の比率
が１％未満では引き裂き性が低下する。一方、８０％を
超えると耐衝撃性が低下する傾向にある。
【００１８】本発明においては、Ａ層とＢ層を隣接して
積層してもよく、あるいは接着樹脂層もしくは他の構成
層を介して積層してもよい。また、Ａ層とＢ層の積層方
法については、従来公知の方法、例えばドライラミネー
ト法、共押出し成形法、押出しコーティング法などを適
宜採用すればよい。さらに、本発明の多層積層体を、例
えば、最内層側から、本発明の多層積層体／アルミ箔／
ポリエステルの構成で接着樹脂を介して積層した積層体
をレトルトパウチとして使用することができる。
積層してもよく、あるいは接着樹脂層もしくは他の構成
層を介して積層してもよい。また、Ａ層とＢ層の積層方
法については、従来公知の方法、例えばドライラミネー
ト法、共押出し成形法、押出しコーティング法などを適
宜採用すればよい。さらに、本発明の多層積層体を、例
えば、最内層側から、本発明の多層積層体／アルミ箔／
ポリエステルの構成で接着樹脂を介して積層した積層体
をレトルトパウチとして使用することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、フィルム引張試験はＪＩＳ Ｚ１７０７
に準拠し、引張速度５００ｍｍ／分の条件で、降伏強
度、破断強度および破断伸びを測定した。フィルムヤン
グ率はＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した。フィルム引裂強
度はＪＩＳ Ｋ７１２８Ｂ法に従いエルメンドルフ引裂
強度を測定した。フィルム切り抜き性はフィルムを素手
で円形に切り抜いたときの状況を次の４段階で評価し
た。 ◎ 容易にできる ○ 多少抵抗あるもののできる △ 一部分フィルムが伸び、困難ではあるがなん
とかできる × フィルムが伸びてできない
明する。なお、フィルム引張試験はＪＩＳ Ｚ１７０７
に準拠し、引張速度５００ｍｍ／分の条件で、降伏強
度、破断強度および破断伸びを測定した。フィルムヤン
グ率はＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した。フィルム引裂強
度はＪＩＳ Ｋ７１２８Ｂ法に従いエルメンドルフ引裂
強度を測定した。フィルム切り抜き性はフィルムを素手
で円形に切り抜いたときの状況を次の４段階で評価し
た。 ◎ 容易にできる ○ 多少抵抗あるもののできる △ 一部分フィルムが伸び、困難ではあるがなん
とかできる × フィルムが伸びてできない
【００２０】ヒートシール性はヒートシーラー（テスタ
ー産業社製）を用い、圧力２Ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間
１秒の条件で多層積層体のＡ層同士をヒートシールし、
１５ｍｍ幅の短冊状試験片を作成する。次に引張試験機
（オリエンテック社製）を用い引張速度３００ｍｍ／分
でヒートシール強度を測定し、ヒートシール強度が１ｋ
ｇ／１５ｍｍ幅以上となる温度を求めた。なお、測定温
度は５℃間隔で変化させた。フィルム衝撃強度は振り子
式フィルムインパクトテスター（東洋精機製作所製、１
／２インチ半球）を用い測定した。
ー産業社製）を用い、圧力２Ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間
１秒の条件で多層積層体のＡ層同士をヒートシールし、
１５ｍｍ幅の短冊状試験片を作成する。次に引張試験機
（オリエンテック社製）を用い引張速度３００ｍｍ／分
でヒートシール強度を測定し、ヒートシール強度が１ｋ
ｇ／１５ｍｍ幅以上となる温度を求めた。なお、測定温
度は５℃間隔で変化させた。フィルム衝撃強度は振り子
式フィルムインパクトテスター（東洋精機製作所製、１
／２インチ半球）を用い測定した。
【００２１】また、ポリオレフィン系樹脂として、ＭＦ
Ｒ（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．６ｇ／１
０分であるポリプロピレン粉末を窒素置換した厚さ１０
０μｍの多層フィルム（ポリエチレン／エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体／ポリエチレン）袋中で、電子線
照射装置（日新ハイボルテージ社製）を用いて照射線量
として５Ｍｒａｄまで照射処理した後、１３０℃の温度
で６０分熱処理したもの（以下「ＰＯ−１」という）、
同様にして照射線量として１０Ｍｒａｄまで照射処理し
た後、１３０℃の温度で６０分熱処理したもの（以下
「ＰＯ−２」という）を用いた。
Ｒ（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．６ｇ／１
０分であるポリプロピレン粉末を窒素置換した厚さ１０
０μｍの多層フィルム（ポリエチレン／エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体／ポリエチレン）袋中で、電子線
照射装置（日新ハイボルテージ社製）を用いて照射線量
として５Ｍｒａｄまで照射処理した後、１３０℃の温度
で６０分熱処理したもの（以下「ＰＯ−１」という）、
同様にして照射線量として１０Ｍｒａｄまで照射処理し
た後、１３０℃の温度で６０分熱処理したもの（以下
「ＰＯ−２」という）を用いた。
【００２２】また、四塩化チタンを塩化ジエチルアルミ
によって還元して得られるβ型三塩化チタンをイソアミ
ルエーテル処理することにより共晶として含まれる三塩
化アルミを抽出し、ついで四塩化チタンで処理して得ら
れるδ型三塩化チタン触媒を使用し、５リットルのステ
ンレス製オートクレーブを用い、温度８０℃で、プロピ
レンガスを圧入し、ＭＦＲが８．８ｇ／１０分であるポ
リプロピレン（以下「ＰＯ−３」という）およびシリカ
−アルミナ担体に、三酸化クロムを担持したものを温度
８２０℃で焼成した固定触媒を使用し、５リットルのオ
ートクレーブにイソブタンを入れ、温度８０℃でエチレ
ンガスを圧入し、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、１９０
℃、荷重２．１６ｋｇ）が１１．３ｇ／１０分であるポ
リエチレン（以下「ＰＯ−４」という）を用いた。
によって還元して得られるβ型三塩化チタンをイソアミ
ルエーテル処理することにより共晶として含まれる三塩
化アルミを抽出し、ついで四塩化チタンで処理して得ら
れるδ型三塩化チタン触媒を使用し、５リットルのステ
ンレス製オートクレーブを用い、温度８０℃で、プロピ
レンガスを圧入し、ＭＦＲが８．８ｇ／１０分であるポ
リプロピレン（以下「ＰＯ−３」という）およびシリカ
−アルミナ担体に、三酸化クロムを担持したものを温度
８２０℃で焼成した固定触媒を使用し、５リットルのオ
ートクレーブにイソブタンを入れ、温度８０℃でエチレ
ンガスを圧入し、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、１９０
℃、荷重２．１６ｋｇ）が１１．３ｇ／１０分であるポ
リエチレン（以下「ＰＯ−４」という）を用いた。
【００２３】また、比較用として、無水塩化アルミとジ
フェニルジエトキシシランおよびマグネシウムエチラー
トと反応させ、ｎ−ヘキサン洗浄後、四塩化チタンと反
応した固体触媒を使用して、５リットルのオートクレー
ブを用い、温度８０℃でエチレンガスを圧入し、ＭＦＲ
が１２．５ｋｇ／１０分であるポリエチレン（以下「Ｐ
Ｏ−５」という）を用いた。
フェニルジエトキシシランおよびマグネシウムエチラー
トと反応させ、ｎ−ヘキサン洗浄後、四塩化チタンと反
応した固体触媒を使用して、５リットルのオートクレー
ブを用い、温度８０℃でエチレンガスを圧入し、ＭＦＲ
が１２．５ｋｇ／１０分であるポリエチレン（以下「Ｐ
Ｏ−５」という）を用いた。
【００２４】ポリプロピレン系樹脂として、三塩化チタ
ンに三塩化アルミを加えて得られる結晶とγ−ブチロラ
クトンを共粉砕して得られる触媒を使用し、５リットル
のオートクレーブを用い、温度８０℃で、プロピレンガ
スを圧入し、ＭＦＲ（ＪＩＳＫ７２１０、温度２３０
℃、荷重２．１６ｋｇ）が７．８ｇ／１０分であるポリ
プロピレン（以下「ＰＰ−１」という）および触媒とし
て四塩化チタンとトリエチルアルミニウムおよびシクロ
ヘキシルメチルジメトキシシランを使用した以外は前記
と同様にして、ＭＦＲが６．１ｇ／１０分であるポリプ
ロピレン（以下「ＰＰ−２」という）を用いた。ＰＰ−
１およびＰＰ−２について平均分子量を測定した結果、
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）はそれぞれ６．１、４．８であった。
ンに三塩化アルミを加えて得られる結晶とγ−ブチロラ
クトンを共粉砕して得られる触媒を使用し、５リットル
のオートクレーブを用い、温度８０℃で、プロピレンガ
スを圧入し、ＭＦＲ（ＪＩＳＫ７２１０、温度２３０
℃、荷重２．１６ｋｇ）が７．８ｇ／１０分であるポリ
プロピレン（以下「ＰＰ−１」という）および触媒とし
て四塩化チタンとトリエチルアルミニウムおよびシクロ
ヘキシルメチルジメトキシシランを使用した以外は前記
と同様にして、ＭＦＲが６．１ｇ／１０分であるポリプ
ロピレン（以下「ＰＰ−２」という）を用いた。ＰＰ−
１およびＰＰ−２について平均分子量を測定した結果、
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）はそれぞれ６．１、４．８であった。
【００２５】ブロックプロピレン共重合体としてエチレ
ン含有量が１１．６重量％であり、ＭＦＲが２．３ｇ／
１０分であるＢＰＰを用いた。また、ＰＯ−１ないしＰ
Ｏ−５の動的粘度比（η1/η2)、Ｔｍｐ／Ｔｃｐ、Ｔｍ
ｐ／（Ｔｍｐ−Ｔｃｐ）およびａ軸配向の有無を表１に
示す。
ン含有量が１１．６重量％であり、ＭＦＲが２．３ｇ／
１０分であるＢＰＰを用いた。また、ＰＯ−１ないしＰ
Ｏ−５の動的粘度比（η1/η2)、Ｔｍｐ／Ｔｃｐ、Ｔｍ
ｐ／（Ｔｍｐ−Ｔｃｐ）およびａ軸配向の有無を表１に
示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例１ （Ａ）層を構成する（ｉ）成分としてＰＯ−１を１０重
量部、（ｉｉ）成分としてＰＰ−１を９０重量部、さら
に抗酸化剤としてペンタエリスリチル−テトラキス［３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４ヒドロキシフェニル）
プロピオネート０．１重量部およびオクタデシル−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート ０．０５重量部ならびに安定剤としてステ
アリン酸カルシウム ０．１重量部および核剤として
１，３，２，４−ジ（メチルベンジリデン）ソルビトー
ル ０．３５重量部をミキサー（川田製作所製、スーパ
ーミキサーＳＭＶ−２０）で混合した後、２軸ベント式
押出機（谷藤機械工業社製ＡＳ−３０２）を用いてペレ
ット化した。得られたペレットおよびＢＰＰを４０ｍｍ
φＴダイ多層共押出成形機（吉井鉄工社製）を用いてそ
れぞれ厚さ１０μｍおよび６０μｍのフィルム状に押出
し、その後直ちに熱圧着により積層した。得られた積層
体について引張試験、ヤング率、引裂強度、切り抜き
性、ヒートシール性およびフィルム衝撃強度を測定し
た。これらの結果を表２に示す。
量部、（ｉｉ）成分としてＰＰ−１を９０重量部、さら
に抗酸化剤としてペンタエリスリチル−テトラキス［３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４ヒドロキシフェニル）
プロピオネート０．１重量部およびオクタデシル−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート ０．０５重量部ならびに安定剤としてステ
アリン酸カルシウム ０．１重量部および核剤として
１，３，２，４−ジ（メチルベンジリデン）ソルビトー
ル ０．３５重量部をミキサー（川田製作所製、スーパ
ーミキサーＳＭＶ−２０）で混合した後、２軸ベント式
押出機（谷藤機械工業社製ＡＳ−３０２）を用いてペレ
ット化した。得られたペレットおよびＢＰＰを４０ｍｍ
φＴダイ多層共押出成形機（吉井鉄工社製）を用いてそ
れぞれ厚さ１０μｍおよび６０μｍのフィルム状に押出
し、その後直ちに熱圧着により積層した。得られた積層
体について引張試験、ヤング率、引裂強度、切り抜き
性、ヒートシール性およびフィルム衝撃強度を測定し
た。これらの結果を表２に示す。
【００２８】実施例２〜１０、比較例１〜４ 表２に種類および配合量が示されている（Ａ）層と
（Ｂ）層を用いた以外は実施例１と同様にして積層体
（ただし、比較例１は（Ｂ）層のみ）を作製し、評価を
行った。得られた結果を表２に示す。
（Ｂ）層を用いた以外は実施例１と同様にして積層体
（ただし、比較例１は（Ｂ）層のみ）を作製し、評価を
行った。得られた結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明の多層積層体は、引き裂き性、剛
性、耐衝撃強度およびヒートシール性に優れるので、レ
トルト包装材を初め各種包装材料として広い分野に利用
できる。
性、耐衝撃強度およびヒートシール性に優れるので、レ
トルト包装材を初め各種包装材料として広い分野に利用
できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）（ｉ）下記（ａ）〜（ｃ）の物性
を有するポリオレフィン系樹脂 １〜９９重量％、 （ａ）動的粘弾性測定法による温度１９０℃、周波数１
０-1ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η1 と周波数１０
ｒａｄ／ｓｅｃにおける動的粘度η2 との比（η1 ／η
2 ）が４〜２０ （ｂ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による結晶化ピー
ク温度Ｔｃｐが１１０〜１３０℃であり、融解ピーク温
度Ｔｍｐと結晶化ピーク温度Ｔｃｐとの比（Ｔｍｐ／Ｔ
ｃｐ）が１．１〜１．５であり、かつＴｍｐ／（Ｔｍｐ
−Ｔｃｐ）が３．０〜９．８ （ｃ）Ｘ線回折法による回折図でａ軸配向を示す結晶構
造および（ｉｉ）プロピレン系樹脂 ９９〜１重量％か
らなるポリオレフィン系樹脂組成物層と、 （Ｂ）ブロックポリプロピレン共重合体層からなる、少
なくとも２層の樹脂構成からなる多層積層体。 - 【請求項２】 （ｉｉ）プロピレン系樹脂がゲルパーミ
エーションクロマト法による重量平均分子量Ｍｗと数平
均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が多くとも８．０で
ある請求項１記載の多層積層体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の多層積層
体を用いたレトルト包装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316929A JP2730461B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316929A JP2730461B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164605A JPH07164605A (ja) | 1995-06-27 |
| JP2730461B2 true JP2730461B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=18082501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316929A Expired - Fee Related JP2730461B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730461B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP5316929A patent/JP2730461B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07164605A (ja) | 1995-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |