JP2729068B2 - 情報記録媒体 - Google Patents

情報記録媒体

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JP2729068B2
JP2729068B2 JP63298249A JP29824988A JP2729068B2 JP 2729068 B2 JP2729068 B2 JP 2729068B2 JP 63298249 A JP63298249 A JP 63298249A JP 29824988 A JP29824988 A JP 29824988A JP 2729068 B2 JP2729068 B2 JP 2729068B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、情報記録媒体、特に相変化型情報記録媒体
であって、光ビームを照射することにより記録層材料に
相変化を生じさせ、情報の記録、再生を行い、かつ、書
き換えが可能である情報記録媒体に関するものであり、
光メモリー関連機器に応用できるものである。
[従来の技術] 電磁波、特にレーザービームの照射により情報の記
録、再生および消去可能な光メモリー媒体の一つとし
て、結晶−非晶質相間或いは結晶−結晶相間の転移を利
用する。いわゆる相変化型記録媒体が良く知られてい
る。特に光磁気メモリーでは困難な単一ビームによるオ
ーバーライトが可能であり、ドライブ側の光学系もより
単純であることなどから最近その研究開発が活発になっ
ている。その代表的な材料例として、USP3,530,441に開
示されているようにGe−Te、Ge−Te−Sb、Ge−Te−S、
Ge−Se−S、Ge−Se−Sb、Ge−As−Se、In−Te、Se−T
e、Se−As等所謂カルコゲン系合金材料が挙げられる。
又、安定性、高速結晶化等の向上を目的にGe−Te系にAu
(特開昭61−219692)、Sn及びAu(特開昭61−27019
0)、Pd(特開昭62−19490)等を添加した材料の提案
や、記録/消去の繰返し性能向上を目的にGe−Te−Se−
Sbの組成比を特定した材料(特開昭62−73438)の提案
等もなされている。しかしながら、そのいずれもが相変
化型書換え可能な光メモリー媒体として要求される諸特
性のすべてを満足し得るものとはいえない。特に記録感
度、消去感度の向上、オーバーライト時の消し残りによ
り消去比低下の防止、並びに記録部、未記録部の長寿命
化が解決すべき最重要課題となっている。
一般に相変化型光メモリー媒体の層構成は第2図に示
すように、透孔性基板1の上に順次下部耐熱性保護層
2、記録層3、上部耐熱性保護層4を有し、耐環境性
能、力学的強度等の向上を目的として更に有機高分子物
質からなる表面保護層5を有するものである。
一方、カルコゲン化合物に代表される結晶−非晶質間
の相変化を利用した書換え型光メモリーの場合、レーザ
ー光照射による溶融−急冷により、結晶相を非晶質相に
転移させ情報を記録する。その最記録層の温度は数百℃
以上に達するため、その上下には通常、無機系の耐熱材
料が積層されている。
この無機系耐熱保護層上に前記有機系表面保護層を設
け、環境保護機能を具備させるが、無機材料と有機材料
とでは、親和性がない(一般に無機材料表面は親水性、
有機材料表面は親油性)ため、接着力に乏しい。又、両
者の熱膨脹率に大きな差があるため、レーザー光による
記録−消去の繰返しにより、両者界面が徐々に剥離して
きたり、機械的な衝撃等で同様の界面剥離を生じやすい
という欠点がある。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、無機系の耐熱保護層と有機系表面保護層と
の間の剥離を起さない情報記録媒体を提供しようとする
ものである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明の構成は、基板上
に、下部無機系耐熱保護層、記録層、上部無機系耐熱保
護層、接着層、表面保護層を順次積層してなる情報記録
媒体において、接着層が下記の一群の物質のうちの少な
くとも一種を含有することを特徴とする情報記録媒体 1)チタネート系カップリング剤、 2)金属アルコキシド化合物、 3)有機金属錯体、 4)下記一般式で表われさるシリルイソシアネート化合
物、 ただし、 R:水素またはメチル基、 X:炭素数1〜20の飽和アルキル基、 m:整数1、2または3の何れか、 l:0、1または2の何れか、 5)下記一般式で表わされるシリルイソシアネート化合
物、 (RmSiNCO)4-m ただし、 R:炭素数1〜20の飽和アルキル基、 m:0、1、2または3の何れか、 6)下記一般式で表わされるシリルイソシアネート化合
物、 (ROmSiNCO)4-m ただし、 R:炭素数1〜20の飽和アルキル基 m:1、2または3の何れか、 である。
具体的に説明すると第1図に示すように、透光性基板
1の上に、下部耐熱性保護層2、記録層3、上部耐熱性
保護層4を有し、これと表面保護層5との間に接着層6
を設けたものである。
本発明で用いられる基板は通常ガラス、セラミックス
あるいは樹脂であり、樹脂基板が成型性、コスト等の点
で好適である。樹脂の代表例としてはポリカーボネート
樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フ
ッ素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる
が、加工性、光学特性等の点でポリカーボネート樹脂、
アクリル系樹脂が好ましい。又、基板の形状としてはデ
ィスク状、カード状あるいはシート状であっても良い。
無機系耐熱性保護層の材料としては、SiO、SiO2、Zn
O、SnO2、Al2O3、TiO2、I2O3、MgO、ZrO2等の金属酸化
物、Si3N4、AlN、TiN、BN、ZrN等の窒化物、SiC、TaC、
B4C、WC、TiC、ZrC等の炭化物やダイヤモンド状カーボ
ン或いはそれらの混合物が挙げられる。又、必要に応じ
て不純物を含んでいてもよい。このような耐熱性保護層
は各種気相成膜法、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、
プラズマCVD法、光CDV法、イオンプレーティング法、電
子ビーム蒸着法等によって形成できる。
耐熱性保護層の膜厚としては200〜5000Å、好適には5
00〜3000Åとするのが良い。200Åより薄くなると耐熱
性保護層としての機能を果たさなくなり、逆に5000Åよ
り厚くなると、感度低下を来たしたり、界面剥離を生じ
易くなる。又、必要に応じて保護層を多層化することも
できる。
本発明における記録層は光磁気記録材料として一般に
知られている磁性薄膜か、カルコゲン系化合物に代表さ
れる相変化材料が好ましい。但し、レーザービームによ
るヒートモード記録−消去の繰返し時に生じる熱的スト
レスは通常無機系相変化型の光メモリー媒体の方が大き
くなるため、本発明の効果の点では記録層として相変化
型記録材料を選択した場合により顕著になる。
相変化材料の代表例としては、Se−Te、Se−Te−Sn、
Ge−Te、Ge−Sb−Te、Ge−Sb−Se−Te、Ge−Sb−Se、Sb
−Te、In−Te、Sn−Te、Si−Te、Ge−Sb−As−Te、Ge−
As−Se、Se−Te−As、Ge−S−Se−Te、Se−S、In−S
e、In−Se−Te、In−Se−Sb等のカルコゲン系化合物、A
gGaTe2、AgInTe2、AgGaSe2、AgInSe2、CuIn・Te2、ZnSn
Sb2等のカルコパイライト型化合物、或いはGe−Sn、Si
−Sn、Ag−Zn、Cu−Al等結晶−非晶質、結晶−結晶質間
の相転移を生じる合金やIn−Sb等の結晶粒径に変化を生
じる合金等が挙げられる。
このような記録層の成膜法としては真空蒸着法、電子
ビーム蒸着法、スパッタ法、CVD法、イオンプレーティ
ング法等の各種気相成膜法が利用できる。
又、上記相変化材料単層のみならず、多層膜あるいは
超微粒子状の相変化物質を耐熱性マトリックス中に分散
せしめたようなものであっても良い。
後者のような記録膜の作製法としては、前記気相成膜
法以外にゾルーゲル法のような湿式プロセスも適用可能
である。
記録層の膜厚としては、200〜10,000Å、好適には500
〜3000Å、最適には700〜2000Åである。
本発明における接着層用材料であるチタネート系カッ
プリング剤の具体例は下記のとおりである。
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタ
ネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノ
エチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシ
ルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリル
オキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホス
ファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチル
パイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピ
ルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタク
リルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリド
デシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイ
ソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルト
リ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピ
ルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピル
ビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等が挙げら
れる。
この接着層の膜厚は1000Å以下、好適には200Å以下
である。
接着層6に用いられる金属アルコキシドは、特に限定
されないが、例えばテトラメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシ
シラン、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタ
ン、テトラブトキシチタン、テトラエトキシジルコニウ
ム、テトラプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジ
ルコニウム、トリエトキシアルミニウム、トリプロポキ
シアルミニウム、トリブトキシアルミニウム、トリエト
キシバナジウム、トリプロポキシバナジウム、トリブト
キシバナジウムなどがあげられる。これらの金属アルコ
キシドは、単独でもあるいは2種以上の混合物としても
用いることができる。
本発明の接着層6を形成するには、前記金属アルコキ
シドをリグロイン、ヘキサン等の適当な溶媒に溶解させ
た溶液を上部耐熱性保護層4上に塗布後、加熱硬化させ
れば良い。
接着層6の膜厚は0.1μm以下特に0.05〜0.005μmが
好ましい。
次に、接着層の成分である有機金属錯体の具体例とし
ては下記の物質が挙げられる。アルミニウムトリス−
(アセチルアセトナート)、鉄トリス−(アセチルアセ
トナート)、コバルトビス−(アセチルアセトナー
ト)、銅ビス−(アセチルアセトナート)、マグネシウ
ム−ビス(アセチルアセトナート)、マンガン(I)ビ
ス(アセチルアセトナート)、ニッケル(I)ビス(ア
セチルアセトナート)、バナジウムトリス−(アセチル
アセトナート)、亜鉛ビス−(アセチルアセトナー
ト)、スズビス−(アセチルアセトナート)、ジルコニ
ウムテトラキスアセチルアセトネート、ジルコニウムジ
ブトキシビスアセチルアセトナート、ジルコニウムトリ
ブトキシアセチルアセトナート、ジルコニウムテトラキ
スエチルアセトアセテート、ジルコニウムブトキシトリ
スエチルアセトアセテート、ジルコニウムジブトキシビ
スエチルアセトアセテート、ジルコニウムトリブトキシ
モノエチルアセトアセテート、ジルコニウムテトラキス
エチルラタテート、ジルコニウムジブトキシビスエチル
ラクテート、ビスアセチルアセトネートビスエチルアセ
トアセテートジルコニウム、モノアセチルアセトネート
トリスエチルアセトアセテートジルコニウム、ビスアセ
チルアセトネートビスエチルラクテートジルコニウム、
ジイソプロポキシチタンビス(アセチルアセトネート)
等が使用できる。
この接着層の膜厚は100〜3000Å、好適には200〜2000
Åである。
更に、接着層の成分として用いられる前記(4)の一
般式で示されるシリルイソシアネート化合物の具体例は
下記のとおりである。
などがある。
前記(5)の一般式で示されるシリルイソシアネート
の具体例としては下記の物質が挙げられる。
トリメチルシリルイソシアネート (CH33SiNCO ジメチルシリルジイソシアネート (CH32Si(NCO) メチルシリルトリイソシアネート CH3Si(NCO) オクタデシルシリルトリイソシアネート C18H37Si(NCO) ドデシルシリルトリイソシアネート C12H25Si(NCO) ステアリルシリルトリイソシアネート C17H35Si(NCO) トリオクタデシルシリルイソシアネート (C18H373Si(NCO) ジドデシルシリルジイソシアネート (C12H252Si(NCO) ジエチルシリルジイソシアネート (C2H52Si(NCO) ブチルシリルトリイソシアネート C4H9Si(NCO) ジプロピルシリルジイソシアネート (C3H72Si(NCO) エチルシリルトリイソシアネート C2H5Si(NCO) トリエチルシリルイソシアネート (C2H53SiNCO トリプロピルシリルイソシアネート (C3H73SiNCO プロピルシリルトリイソシアネート C3H7Si(NCO) テトライソシアネートシラン Si(NCO) などがある。
次に、前記(6)の一般式で示されるシリルイソシア
ネートの具体例としては下記の物質が挙げられる。
CH3OSi(NCO) (CH3O)2Si(NCO) (CH3O)3SiNCO C2H5OSi(NCO) C2H5OSi(NCO) (C2H5O)2Si(NCO) (C2H5O)3SiNCO (C8H17O)3SiNCO (C8H17O)2Si(NCO) C8H17OSi(NCO) C4H9OSi(NCO) C6H13OSi(NCO) C8H17OSi(NCO) (C10H213SiNCO C12H25OSi(NCO) C15H31OSi(NCO) (C18H37O)2Si(NCO) (C20H41O)3Si(NCO) などがある。
これらのシリルイソシアネートを用いた場合の接着層
6の膜厚は1μm以下、0.005μm以上、特に0.5μm以
下0.01μm以上が好適である。接着層の形成は浸漬法、
スプレー法、気相法などの方法により成膜することがで
きる。
シリルイソシアネート化合物は上記の如くSi−NCO結
合を持つもので、下記の如く、湿気分解反応でケイ素酸
化膜を形成する。
−Si−NCO−2H2O→−Si−OH+NH3+CO2 −Si−OH+−Si−OH→[Si−O−Si] したがって、Si−NCO結合をもつ化合物を基本成分と
して、ケイ素酸化膜形成剤ができる。必要に応じてアル
キルシリケート、有機ポリマー、無機ポリマーも混合利
用できる。又、チタン、ジルコニウム、スズ、アルミニ
ウム、アンチモン等を加えて、メタロシロキサン結合を
形成することもできる。
本発明はかかるシリルイソシアネート化合物の性質を
利用して、すぐれた特性をもつ接着層が形成されること
を見出してなされたものである。
これらの化合物は単独でも2種以上の混合物として用
いることができる。又、接着性改善のため、上記シリル
イソシアネート化合物と他の有機化合物との混合物及び
必要ならば触媒を加えて用いることもできる。
有機系表面保護層の材料としては、公知の各種有機樹
脂化合物を使用できるが、好適には紫外線や電子線の照
射により重合硬化する所謂、放射線硬化型化合物が良
い。
その代表例としてはエポキシアクリレート樹脂、ウレ
タンアクリレート樹脂等が挙げられる。
このような有機系表面保護層の膜厚は0.5〜30μm、
好適には1〜10μmである。
又、その成膜法としてはスピンコート、スプレーコー
ト、ディッピング等、公知の方法を適用し得る。
以上、基本層構成について述べたが、感度向上等を目
的に必要に応じて反射層や誘電体層等を設けても良い。
以下、比較例および実施例によって、本発明を具体的
に説明する。
まず、比較例として、接着層を設けない試料を作製、
試験をし、実施例は、比較例の試料に対して、特定の接
着層を設けた点のみが相違する試料を作製、試験をし
た。
[比較例I] あらかじめ溝(深さ700Å、巾0.6μm、ピット1.6μ
m)を設けた厚さ1.2mm、直径130mmφのポリカーボネー
ト基板上にスパッタリング法により、下部耐熱保護層と
してSiO2を2000Å、記録層としてGe2Sb2Te5を700Å、上
部耐熱保護層としてSiO2を1000Åを順次積層した。
さらにこの上にエポキシアクリレート系の紫外線硬化
型樹脂を有機表面保護層として、スピンコートにより塗
布し、塗布後、紫外線を15秒照射し架橋硬化させ、膜厚
5μmの保護膜を形成せしめた。
又、上記耐熱保護層と有機表面保護層間の付着強度測
定用として、スライドガラス上にスパッタリング法によ
りSiO2を1000Å成膜した後、上記紫外線硬化樹脂をスピ
ンコート法にて約5μm積層硬化した試料も準備した。
[実施例−I] 上部耐熱保護層と有機表面保護層との間に下記接着層
を設けた以外は比較例と同様の方法で実施例I−1〜I
−6を作製した。
なお、実施例に記載の各成分の量(部)は重量部であ
る。
実施例I−1 イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェー
ト)チタネート 2部 n−ヘキサン 98部 からなる接着層形成液を塗布し、50℃で1時間乾燥し
て、100Å以下の接着層を形成した。
実施例I−2 ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート 1部 n−ヘキサン 99部 からなる接着層形成液を塗布し、50℃で1時間乾燥し
て、100Å以下の接着層を形成した。
実施例I−3 Ti(OC4H9 4部 リグロイン 96部 からなる接着層形成液を塗布し、90℃で1時間乾燥し
て、400Å以下の接着層を形成した。
実施例I−4 Zr(OC4H9 4部 リグロイン 96部 からなる接着層形成液を塗布し、90℃で1時間乾燥し
て、500Å以下の接着層を形成した。
実施例I−5 ジルコニウムテトラキスアセチルアセトナート 1部 イソプロピルアルコール 30部 からなる接着層形成液をスピンコートで塗布し、100℃
で1時間乾燥して、約800Åの接着層を得た。
実施例I−6 ジイソプロポキシチタンビスアセチルアセトナート 2部 γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン 1部 n−ブタノール 40部 からなる接着層形成液をスピンコートにて塗布し、100
℃で1時間乾燥して、約700Åの接着層を形成した。
このようにして得られた試料について膜の付着強度、
評価、耐久性加速試験を実施した結果を表−Iに示す。
[比較例II] あらかじめ溝(深さ700Å、巾0.6μm、ピット1.6μ
m)を設けた厚さ1.2mm、直径130mmφのポリカーボネー
ト基板上にスパッタリング法により、下部耐熱保護層と
してSiO2を2000Å、記録層としてGe2Sb2Te5を700Å、上
部耐熱保護層としてSiO2を1000Åを順次積層した。
さらにこの上にウレタンアクリレート系の紫外線硬化
型樹脂を有機表面保護層としてスピンコートにより塗布
し、塗布後、紫外線を15秒照射し架橋硬化させ、膜厚5
μmの保護膜を形成せしめた。
又、上記耐熱保護層と有機表面保護層間の付着強度測
定用として、スライドガラス上にスパッタリング法によ
りSiO2を1000Å成膜した後、上記紫外線硬化樹脂をスピ
ンコート法にて約5μm積層硬化した試料も準備した。
[実施例−II] 上部耐熱保護層と有機表面保護層との間に下記接着層
を設けた以外は比較例と同様の方法にて実施例II−1〜
6を作製した。
実施例II−1 組成 ビニルシリルトリイソシアネート 10部 酢酸nブチル 70部 上部処方の液をスピンコートにて塗布後、室温、湿度
55〜65%RHで2時間乾燥し、膜厚700Åの接着層を得
た。
実施例II−2 組成 ビニルメチルジイソシアネートシラン 10部 酢酸nブチル 70部 実施例II−1と同様にして膜厚600Åの接着層を得
た。
実施例II−3 組成 テトライソシアネートシラン 4部 メチルシリルトリイソシアネート 4部 酢酸nブチル 72部 上記処方の液をスピンコートにて塗布後、室温、湿度
55〜65%RHで22時間乾燥し、膜厚700Åの接着層を得
た。
実施例II−4 組成 テトライソシアネートシラン 4部 ジメチルシリルジイソシアネート 4部 酢酸nブチル 80部 実施例II−3と同様にして膜厚600Åの接着層を得
た。
実施例II−5 組成 エトキシシラントリイソシアネート 10部 酢酸nブチル 75部 本処方液をスピンコート法により塗布後、40℃、50〜
60%RHで1時間乾燥し、膜厚900Åの接着層を得た。
実施例II−6 組成 ジエトキシシランジイソシアネート 10部 酢酸nブチル 70部 スピンコート法により塗布後、40℃、60〜65%RHで1
時間乾燥し、膜厚.1000Åの接着層を得た。
このようにして得られた試料について、膜の付着強度
評価、耐久性加速試験を実施した結果を表−IIに示す。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の情報記録媒体は表面保
護層の剥離が起らず、かつ、ビットエラーレートも低
く、優れた記録媒体である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の情報記録媒体の構成を示す断面の模式
図、 第2図は従来の情報記録媒体の断面の模式図、 第3図は比較例および実施例の試料の試験をしたときの
ヒートサイクルを示す説明図である。 1……透明性基板、2……下部耐熱性保護層、 3……記録層、4……上部耐熱性保護層、 5……表面保護層、6……接着層。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に、下部無機系耐熱保護層、記録
    層、上部無機系耐熱保護層、接着層、表面保護層を順次
    積層してなる情報記録媒体において、接着層が下記の一
    群の物質のうちの少なくとも一種を含有することを特徴
    とする情報記録媒体。 1)チタネート系カップリング剤、 2)金属アルコキシド化合物、 3)有機金属錯体、 4)下記一般式で表われさるシリルイソシアネート化合
    物、 ただし、 R:水素またはメチル基、 X:炭素数1〜20の飽和アルキル基、 m:整数1、2または3の何れか、 l:0、1または2の何れか、 5)下記一般式で表わされるシリルイソシアネート化合
    物、 (RmSiNCO)4-m ただし、 R:炭素数1〜20の飽和アルキル基、 m:0、1、2または3の何れか、 6)下記一般式で表わされるシリルイソシアネート化合
    物、 (ROmSiNCO)4-m ただし、 R:炭素数1〜20の飽和アルキル基 m:1、2または3の何れか、
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JPH06282872A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Taiyo Yuden Co Ltd 書き込み可能な光情報記録媒体とその製造方法
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WO2008075714A1 (ja) * 2006-12-21 2008-06-26 Seiko Epson Corporation 薄膜電子デバイス接合基板の製造方法、及び電子機器

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JPH02146114A (ja) 1990-06-05

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