JP2728497B2 - 感熱ヘツド用トリミング装置 - Google Patents
感熱ヘツド用トリミング装置Info
- Publication number
- JP2728497B2 JP2728497B2 JP1107646A JP10764689A JP2728497B2 JP 2728497 B2 JP2728497 B2 JP 2728497B2 JP 1107646 A JP1107646 A JP 1107646A JP 10764689 A JP10764689 A JP 10764689A JP 2728497 B2 JP2728497 B2 JP 2728497B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- thermal head
- voltage
- probe
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱ヘツドの画素となる各発熱抵抗体の、
発熱温度を調整、均一化を行なうためのトリミング装置
に関する。
発熱温度を調整、均一化を行なうためのトリミング装置
に関する。
従来の装置は、特開昭61−83050号公報に記載のよう
に、感熱ヘツドの印画濃度ムラを減少させるために、発
熱抵抗体の抵抗値のばらつきを少なくする手段を採用し
てきた。
に、感熱ヘツドの印画濃度ムラを減少させるために、発
熱抵抗体の抵抗値のばらつきを少なくする手段を採用し
てきた。
上記従来技術は、各発熱抵抗体の熱容量が異なつてい
る場合に、抵抗値が同じでも抵抗体温度が異なる点につ
いては考慮されておらず、このため抵抗値ばらつきが小
さいにもかかわらず、印画濃度むらが大きくなる問題が
あつた。
る場合に、抵抗値が同じでも抵抗体温度が異なる点につ
いては考慮されておらず、このため抵抗値ばらつきが小
さいにもかかわらず、印画濃度むらが大きくなる問題が
あつた。
本発明は、感熱ヘツドの各画素の温度ばらつきを小さ
くすることにより、印画濃度むらを小さくすることを目
的とする。
くすることにより、印画濃度むらを小さくすることを目
的とする。
上記目的は、感熱ヘッドの発熱抵抗体の抵抗値を調整
するための抵抗値調整手段を備える感熱ヘッド用トリミ
ング装置において、前記感熱ヘッドの発熱抵抗体に電圧
信号を印加するための電圧印加プローブと、前記電圧印
加プローブに印画時と同じ波形の電圧を供給するための
通電発熱用電源と、前記電圧印加プローブにより電圧を
印加された発熱抵抗体の直上部の感熱ヘッド表面温度を
検出するための温度測定プローブと温度測定プローブに
より検出した信号により温度を求める温度計とを有する
温度検出手段とを備えることにより達成される。
するための抵抗値調整手段を備える感熱ヘッド用トリミ
ング装置において、前記感熱ヘッドの発熱抵抗体に電圧
信号を印加するための電圧印加プローブと、前記電圧印
加プローブに印画時と同じ波形の電圧を供給するための
通電発熱用電源と、前記電圧印加プローブにより電圧を
印加された発熱抵抗体の直上部の感熱ヘッド表面温度を
検出するための温度測定プローブと温度測定プローブに
より検出した信号により温度を求める温度計とを有する
温度検出手段とを備えることにより達成される。
また、前記温度測定プローブは、熱電対を有するもの
であって、感熱ヘッドの発熱抵抗体と同数・同ピッチの
熱電対アレイを形成したフィルムであってもよい。
であって、感熱ヘッドの発熱抵抗体と同数・同ピッチの
熱電対アレイを形成したフィルムであってもよい。
また、上記構成において、温度検出手段を、感熱ヘッ
ド表面から輻射する赤外線を集光する光学系とこの光学
系により集光された赤外線を検知するための検知器とこ
の検知器の信号により温度を求める温度計を有する赤外
線温度測定装置とを備えるものに替えてもよい。
ド表面から輻射する赤外線を集光する光学系とこの光学
系により集光された赤外線を検知するための検知器とこ
の検知器の信号により温度を求める温度計を有する赤外
線温度測定装置とを備えるものに替えてもよい。
また、前記抵抗値調整手段として前記発熱抵抗体を穿
孔するためのレーザビーム照射装置を備えるか、前記発
熱抵抗体に電圧印加プローブを介してパルス電圧を供給
するためのパルス電圧印加用電源を備えてもよい。
孔するためのレーザビーム照射装置を備えるか、前記発
熱抵抗体に電圧印加プローブを介してパルス電圧を供給
するためのパルス電圧印加用電源を備えてもよい。
第１図により以下本発明の作用について説明する。感
熱ヘツド１中の任意の発熱抵抗体に対して通電発熱用電
源５により、印画時と同じ波形の電圧信号を電圧印加プ
ローブ２を介して抵抗体に印加する。このとき温度測定
用プローブ３を通じて、加熱中の抵抗体直上部の感熱ヘ
ツド表面の温度を検出する。制御装置７は温度計４から
温度測定用プローブ３により測定した温度を読みとる。
測定温度があらかじめ与えられている目標温度に比べて
低い場合、スイツチ８をパルス電圧印加用電源６側に切
り換え、制御装置７により与えられた電圧値により、前
記抵抗体にパルス電圧を印加し、その抵抗値を小さくす
る。再度抵抗体の温度測定を行ない、目標温度の許容範
囲に入つていれば合格として次の抵抗体の抵抗値調整に
移り、まだ温度が低い場合にはさらにパルス電圧の印加
を繰り返す。ガラス中に導電粒子を分散させた厚膜抵抗
体は、パルス電圧印加により抵抗値が下がり、これによ
り印画の際の通電発熱時の温度は高くなる。このため、
あらかじめ全抵抗体の発熱温度を測定し、目標温度はそ
の中で一番高い値に設定しておく必要がある。
熱ヘツド１中の任意の発熱抵抗体に対して通電発熱用電
源５により、印画時と同じ波形の電圧信号を電圧印加プ
ローブ２を介して抵抗体に印加する。このとき温度測定
用プローブ３を通じて、加熱中の抵抗体直上部の感熱ヘ
ツド表面の温度を検出する。制御装置７は温度計４から
温度測定用プローブ３により測定した温度を読みとる。
測定温度があらかじめ与えられている目標温度に比べて
低い場合、スイツチ８をパルス電圧印加用電源６側に切
り換え、制御装置７により与えられた電圧値により、前
記抵抗体にパルス電圧を印加し、その抵抗値を小さくす
る。再度抵抗体の温度測定を行ない、目標温度の許容範
囲に入つていれば合格として次の抵抗体の抵抗値調整に
移り、まだ温度が低い場合にはさらにパルス電圧の印加
を繰り返す。ガラス中に導電粒子を分散させた厚膜抵抗
体は、パルス電圧印加により抵抗値が下がり、これによ
り印画の際の通電発熱時の温度は高くなる。このため、
あらかじめ全抵抗体の発熱温度を測定し、目標温度はそ
の中で一番高い値に設定しておく必要がある。
前述のパルストリミング処理を全抵抗体に施すことに
より、抵抗体の温度ばらつきを抑え、印画時の濃度むら
を小さくできる。なおここでは抵抗値調整の手段として
パルス電圧印加を挙げたが、レーザビームにより抵抗体
を穿孔するレーザトリミング法も使用できる。また温度
測定の手段として、熱電対を使用するか、する方法、も
しくは赤外線輻射の計測による方法を用いてもよい。
より、抵抗体の温度ばらつきを抑え、印画時の濃度むら
を小さくできる。なおここでは抵抗値調整の手段として
パルス電圧印加を挙げたが、レーザビームにより抵抗体
を穿孔するレーザトリミング法も使用できる。また温度
測定の手段として、熱電対を使用するか、する方法、も
しくは赤外線輻射の計測による方法を用いてもよい。
以下第２図により、本発明の第１の実施例について説
明する。
明する。
感熱ヘツド１中の調整しようとする抵抗体をはさむ電
極に対して、印画時と同じ電圧、パルス輻の電位を印加
する。この時、抵抗体直上部の感熱ヘツド表面部の温度
を熱電対９で測定する。感熱ヘツドの任意の１画素に通
電し、発熱させた場合、最も高温となつている部分のピ
ーク温度と印画時の濃度むらは第３図に示したように対
応しており、そのため温度を基準として抵抗体の調整を
行なう場合、最も高温になつている位置を検出し、その
部分のピーク温度を計測しなければならない。本実施例
では、感熱ヘツド構造上最も高温となる抵抗体の電極間
の中心部の温度を熱電対９により測定するものとした。
保護カバー10はアースされた導電体のキヤツプで、内
側，外側が絶縁体で被覆されており、抵抗体に電圧が印
加される際に発生するノイズから熱電対10を遮断する。
温度計11は熱電対９からの出力を温度データに変換し、
制御装置７に送信する。制御装置７は温度計11から出力
された温度波形からピーク時の温度を判定し、このピー
ク温度と目標温度を比較し、抵抗体の調整を行なうため
のパルス電圧を、電源12からプローブ２を通じて印加す
る。なお電源12とプローブ２は抵抗体の通電加熱し、抵
抗体調整のためのパルス電圧印加の両方に対応してお
り、制御装置７からの切り換え信号によりモードの変更
を行なう。パルス電圧の印加による調整と、抵抗体の通
電加熱−温度測定を繰り返すことにより、抵抗体の発熱
温度の許容範囲に入つたら、次の抵抗体について同じ手
順で調整を行なう。上記調整を全抵抗体に施すことによ
り、同一条件で電圧を印加した際の各抵抗体の発熱温度
を揃え、印画時の濃度むらを小さくする。本実施例によ
れば、従来の各抵抗体の抵抗値を揃える調整方法に対し
て、温度測定系を付加するだけで変更可能なため、装置
の互換性の点で有利である。
極に対して、印画時と同じ電圧、パルス輻の電位を印加
する。この時、抵抗体直上部の感熱ヘツド表面部の温度
を熱電対９で測定する。感熱ヘツドの任意の１画素に通
電し、発熱させた場合、最も高温となつている部分のピ
ーク温度と印画時の濃度むらは第３図に示したように対
応しており、そのため温度を基準として抵抗体の調整を
行なう場合、最も高温になつている位置を検出し、その
部分のピーク温度を計測しなければならない。本実施例
では、感熱ヘツド構造上最も高温となる抵抗体の電極間
の中心部の温度を熱電対９により測定するものとした。
保護カバー10はアースされた導電体のキヤツプで、内
側，外側が絶縁体で被覆されており、抵抗体に電圧が印
加される際に発生するノイズから熱電対10を遮断する。
温度計11は熱電対９からの出力を温度データに変換し、
制御装置７に送信する。制御装置７は温度計11から出力
された温度波形からピーク時の温度を判定し、このピー
ク温度と目標温度を比較し、抵抗体の調整を行なうため
のパルス電圧を、電源12からプローブ２を通じて印加す
る。なお電源12とプローブ２は抵抗体の通電加熱し、抵
抗体調整のためのパルス電圧印加の両方に対応してお
り、制御装置７からの切り換え信号によりモードの変更
を行なう。パルス電圧の印加による調整と、抵抗体の通
電加熱−温度測定を繰り返すことにより、抵抗体の発熱
温度の許容範囲に入つたら、次の抵抗体について同じ手
順で調整を行なう。上記調整を全抵抗体に施すことによ
り、同一条件で電圧を印加した際の各抵抗体の発熱温度
を揃え、印画時の濃度むらを小さくする。本実施例によ
れば、従来の各抵抗体の抵抗値を揃える調整方法に対し
て、温度測定系を付加するだけで変更可能なため、装置
の互換性の点で有利である。
次に第４図により、本発明の第２の実施例について説
明する。本実施例では温度測定の手段として、感熱紙、
もしくは感熱フイルム表面に熱電対のアレイを形成した
温度測定用フイルム13を使用する。個々の熱電対14は、
感熱ヘツド１上の各抵抗体と同数、同ピツチで配置され
ており、この温度測定用フイルム13の裏面を感熱ヘツド
１の表面に、各抵抗体画素の中心にそれと対応する熱電
対がくるように重ねる。温度測定用フイルム13と感熱ヘ
ツド１は印画時と同じ圧力で圧着される。各熱電対から
の出力はマルチスキヤナ15に入力し、これから調整しよ
うとする抵抗体に対応する熱電対14の出力が、温度計16
に入力される。制御装置７は温度計16の測定結果を基
に、抵抗体調整のためのパルス電圧を決定し、以下、第
１の実施例と同じ手順で処理を行なう。本実施例によれ
ば、印画の際の感熱紙、もしくは感熱フイルムが加熱さ
れるのと同じ条件での温度測定が可能であるという利点
を有する。
明する。本実施例では温度測定の手段として、感熱紙、
もしくは感熱フイルム表面に熱電対のアレイを形成した
温度測定用フイルム13を使用する。個々の熱電対14は、
感熱ヘツド１上の各抵抗体と同数、同ピツチで配置され
ており、この温度測定用フイルム13の裏面を感熱ヘツド
１の表面に、各抵抗体画素の中心にそれと対応する熱電
対がくるように重ねる。温度測定用フイルム13と感熱ヘ
ツド１は印画時と同じ圧力で圧着される。各熱電対から
の出力はマルチスキヤナ15に入力し、これから調整しよ
うとする抵抗体に対応する熱電対14の出力が、温度計16
に入力される。制御装置７は温度計16の測定結果を基
に、抵抗体調整のためのパルス電圧を決定し、以下、第
１の実施例と同じ手順で処理を行なう。本実施例によれ
ば、印画の際の感熱紙、もしくは感熱フイルムが加熱さ
れるのと同じ条件での温度測定が可能であるという利点
を有する。
第５図により、本発明の第３の実施例について説明す
る。本実施例においては、温度測定は赤外線輻射の計測
によりなされる。調整対象となつている抵抗体直上部の
感熱ヘツド１の表面からの輻射をレンズ17により検知器
18に集光する。18は赤外線感光セルのマトリツクスアレ
イから構成されており、感熱ヘツド１表面上の温度分布
を測定し得る。赤外線温度計19から温度分布の測定結果
を得た制御装置７は、最高温度を示す部分について、ピ
ーク時の温度を判定し、以下、第一の実施例と同じ手順
により処理を行なう。本実施例によれば、温度を面分布
で測定するため最高温度を示す位置を実測でき、そのた
め調整精度を向上できる利点を有する。
る。本実施例においては、温度測定は赤外線輻射の計測
によりなされる。調整対象となつている抵抗体直上部の
感熱ヘツド１の表面からの輻射をレンズ17により検知器
18に集光する。18は赤外線感光セルのマトリツクスアレ
イから構成されており、感熱ヘツド１表面上の温度分布
を測定し得る。赤外線温度計19から温度分布の測定結果
を得た制御装置７は、最高温度を示す部分について、ピ
ーク時の温度を判定し、以下、第一の実施例と同じ手順
により処理を行なう。本実施例によれば、温度を面分布
で測定するため最高温度を示す位置を実測でき、そのた
め調整精度を向上できる利点を有する。
第1,第2,第３の実施例では、抵抗体に対してパルス電
圧を印加することで抵抗値を下げ、発熱時の温度を上げ
ることで、同じ電圧を印加した際の各抵抗体の温度を揃
えようとしたが、これに対して、抵抗体にレーザビーム
を照射し、穿孔することによつて抵抗値を上げ、温度を
揃えることも可能である。この場合、感熱ヘツド作成の
過程で、抵抗体調整の後に熱処理の工程が加わつたとし
て、パルス電圧印加による場合よりも抵抗値変動が小さ
いという利点を有する。
圧を印加することで抵抗値を下げ、発熱時の温度を上げ
ることで、同じ電圧を印加した際の各抵抗体の温度を揃
えようとしたが、これに対して、抵抗体にレーザビーム
を照射し、穿孔することによつて抵抗値を上げ、温度を
揃えることも可能である。この場合、感熱ヘツド作成の
過程で、抵抗体調整の後に熱処理の工程が加わつたとし
て、パルス電圧印加による場合よりも抵抗値変動が小さ
いという利点を有する。
本発明によれば、感熱ヘツドの実際の発熱状態に応じ
た抵抗体の調整ができるので、各抵抗体の熱容量のばら
つき、保護膜の不均一に影響されにくく、従つて印画の
際の濃度むらを小さくできる効果がある。
た抵抗体の調整ができるので、各抵抗体の熱容量のばら
つき、保護膜の不均一に影響されにくく、従つて印画の
際の濃度むらを小さくできる効果がある。
第１図は本発明の作用を示す装置の構成図、第２図，第
４図，第５図はそれぞれ本発明の実施例の構成図、第３
図は感熱ヘツド表面のピーク温度分布と濃度の相関を示
した特性図である。 １…感熱ヘツド、２…電圧印加プローブ、３…温度測定
用プローブ、４…温度計、５…通電発熱用電源、６…パ
ルス電圧印加用電源、７…制御装置、８…スイツチ、９
…熱電対、10…保護カバー、11…温度計、12…電源、13
…温度測定用フイルム、14…熱電対、15…マルチスキヤ
ナ、16…温度計、17…レンズ、18…検知器、19…赤外温
度計、20…電源。
４図，第５図はそれぞれ本発明の実施例の構成図、第３
図は感熱ヘツド表面のピーク温度分布と濃度の相関を示
した特性図である。 １…感熱ヘツド、２…電圧印加プローブ、３…温度測定
用プローブ、４…温度計、５…通電発熱用電源、６…パ
ルス電圧印加用電源、７…制御装置、８…スイツチ、９
…熱電対、10…保護カバー、11…温度計、12…電源、13
…温度測定用フイルム、14…熱電対、15…マルチスキヤ
ナ、16…温度計、17…レンズ、18…検知器、19…赤外温
度計、20…電源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小幡 茂 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社 日立製作所機械研究所内 (72)発明者 阿藤 和彦 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会 社日立製作所東海工場内 (56)参考文献 特開 昭63−178060（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−190342（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】感熱ヘッドの発熱抵抗体の抵抗値を調整す
るための抵抗値調整手段を備える感熱ヘッド用トリミン
グ装置において、 前記感熱ヘッドの発熱抵抗体に電圧信号を印加するため
の電圧印加プローブと、前記電圧印加プローブに印画時
と同じ波形の電圧を供給するための通電発熱用電源と、
前記電圧印加プローブにより電圧を印加された発熱抵抗
体の直上部の感熱ヘッド表面温度を検出するための温度
測定プローブと温度測定プローブにより検出した信号に
より温度を求める温度計とを有する温度検出手段とを備
え、前記抵抗値調整手段が前記温度検出手段の検出値を
基準として前記発熱抵抗体の抵抗値を調整することを特
徴とする感熱ヘッド用トリミング装置。 - 【請求項２】前記温度測定プローブは、熱電対を有する
ものであって、感熱ヘッドの発熱抵抗体と同数・同ピッ
チの熱電対アレイを形成したフィルムであることを特徴
とする請求項１に記載の感熱ヘッド用トリミング装置。 - 【請求項３】前記抵抗値調整手段として前記発熱抵抗体
を穿孔するためのレーザビーム照射装置を備えることを
特徴とする請求項１又は２に記載の感熱ヘッド用トリミ
ング装置。 - 【請求項４】前記抵抗値調整手段として前記発熱抵抗体
に電圧印加プローブを介してパルス電圧を供給するため
のパルス電圧印加用電源を備えることを特徴とする請求
項１又は２項に記載の感熱ヘッド用トリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107646A JP2728497B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 感熱ヘツド用トリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107646A JP2728497B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 感熱ヘツド用トリミング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02286356A JPH02286356A (ja) | 1990-11-26 |
| JP2728497B2 true JP2728497B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=14464467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1107646A Expired - Lifetime JP2728497B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 感熱ヘツド用トリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2728497B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111251724B (zh) * | 2020-03-24 | 2023-07-25 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种厚膜发热电阻快速老化装置及老化方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190342A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Hitachi Ltd | Function trimming device |
| JPH0712695B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1995-02-15 | 松下電器産業株式会社 | サ−マルヘツドの発熱抵抗体トリミング方法 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1107646A patent/JP2728497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02286356A (ja) | 1990-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69129814T2 (de) | Vorrichtung zum Laser-Strahlungsenergiesintern | |
| JPH10142179A (ja) | 対象物内のきずの検出方法及び位置決め装置並びにディスプレイ | |
| JP5058180B2 (ja) | 基板上に構成された薄層材料を、能動的高温測定を使用して特性化する方法および装置 | |
| US5713665A (en) | Method and apparatus for thermal diffusivity measurement | |
| US5909232A (en) | Thermal recording system for preheating a thermosensitive recording medium and method therefor | |
| GB2173147A (en) | Method of heating thermoplastic resin sheet or film | |
| US5756991A (en) | Emissivity target having a resistive thin film heater | |
| JP2728497B2 (ja) | 感熱ヘツド用トリミング装置 | |
| EP0697102B1 (de) | Hochtemperatur-thermoelement-kalibrierung | |
| EP0161495A2 (en) | Baseline control for a differential scanning calorimeter | |
| GB2092300A (en) | In-situ calibration of local power measuring devices for nuclear reactors | |
| PL171130B1 (pl) | Urzadzenie laserowe do kontroli procesu przemyslowego PL PL PL PL | |
| US5641419A (en) | Method and apparatus for optical temperature control | |
| US5957581A (en) | Temperature measurement by active photothermal radiometry | |
| JPS618365A (ja) | 転写型感熱記録装置 | |
| JP2755086B2 (ja) | ポ−タブルヒ−タ | |
| JP2001074559A (ja) | 線引き中の光ファイバの赤外線高温測定 | |
| JP2002107229A (ja) | 赤外線放射器及びそれを用いた赤外線放射装置 | |
| JPS6154172A (ja) | ブラウン管の製造方法 | |
| US4012691A (en) | Determination of thermal impedances of bonding layers in infrared photoconductors | |
| JPH09252512A (ja) | サーモグラフィを用いた電気機器診断方法及び装置 | |
| JPH0525304B2 (ja) | ||
| JPS6328667A (ja) | 熱印字ヘツド検査装置 | |
| JPH0634272A (ja) | 遠赤外線加熱装置 | |
| JPH0130629B2 (ja) |