JP2726281B2 - レジスト処理装置 - Google Patents
レジスト処理装置Info
- Publication number
- JP2726281B2 JP2726281B2 JP63246148A JP24614888A JP2726281B2 JP 2726281 B2 JP2726281 B2 JP 2726281B2 JP 63246148 A JP63246148 A JP 63246148A JP 24614888 A JP24614888 A JP 24614888A JP 2726281 B2 JP2726281 B2 JP 2726281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- valve
- negative pressure
- line
- resist solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はレジスト液の塗布方法に関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］ 従来、半導体集積回路素子のパターンを形成するレジ
スト処理工程はウェハ上に形成されたシリコンのＰ形結
晶あるいはＮ形結晶膜上に感光性を有するレジストを塗
布する塗布工程と、これに所望のパターンを描いたマス
クをのせ露光する露光工程と、露光により感光したレジ
ストを現像液で処理することにより余分なレジストを除
去する現像工程等から成り、これらの工程を繰り返しな
がらＰ形結晶、Ｎ形結晶を積層して所望の回路素子を形
成している。
スト処理工程はウェハ上に形成されたシリコンのＰ形結
晶あるいはＮ形結晶膜上に感光性を有するレジストを塗
布する塗布工程と、これに所望のパターンを描いたマス
クをのせ露光する露光工程と、露光により感光したレジ
ストを現像液で処理することにより余分なレジストを除
去する現像工程等から成り、これらの工程を繰り返しな
がらＰ形結晶、Ｎ形結晶を積層して所望の回路素子を形
成している。
このような集積回路素子の製造工程においてレジスト
を塗布するコータはスピンコーディング法が多用されて
いる。スピンコータは高速回転するスピンモータに固定
されたスピンチャック上にウェハを載置し、真空吸着し
たのちウェハ中心部にレジスト液を滴下ノズルより滴下
させ、ウェハを高速回転させて滴下レジストを均一な膜
に延在させるものである。
を塗布するコータはスピンコーディング法が多用されて
いる。スピンコータは高速回転するスピンモータに固定
されたスピンチャック上にウェハを載置し、真空吸着し
たのちウェハ中心部にレジスト液を滴下ノズルより滴下
させ、ウェハを高速回転させて滴下レジストを均一な膜
に延在させるものである。
このようなレジスト塗布装置のレジスト液を供給する
供給系は、レジスト液収納容器からレジスト液を吸引し
て滴下用ノズルに供給している。しかし、ロットによっ
てレジスト液質が悪い問題があった。その原因を探索し
た結果次の原因が判った。レジスト液は高粘性であり一
旦気泡が液体中に混入した状態で吸引し、ウェハ上に滴
下してスピンコーティングした場合、滴下された状態で
も気泡が除去されず、気泡が混入したレジスト液を高速
回転させると、気泡が工程中破裂したり、乾燥工程にお
いて破裂するなどしてレジスト膜質が劣化しやすく不均
一となり、成形品である半導体集積回路素子の寿命も短
くなってしまうということが判明した。
供給系は、レジスト液収納容器からレジスト液を吸引し
て滴下用ノズルに供給している。しかし、ロットによっ
てレジスト液質が悪い問題があった。その原因を探索し
た結果次の原因が判った。レジスト液は高粘性であり一
旦気泡が液体中に混入した状態で吸引し、ウェハ上に滴
下してスピンコーティングした場合、滴下された状態で
も気泡が除去されず、気泡が混入したレジスト液を高速
回転させると、気泡が工程中破裂したり、乾燥工程にお
いて破裂するなどしてレジスト膜質が劣化しやすく不均
一となり、成形品である半導体集積回路素子の寿命も短
くなってしまうということが判明した。
本発明は以上のような点に対処してなされたもので、
膜質の良いレジスト膜を再現性良く塗布できるレジスト
処理装置を提供することを目的とする。
膜質の良いレジスト膜を再現性良く塗布できるレジスト
処理装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明のレジスト処理装置は、レジスト液を収納する
レジスト収納容器と、レジスト収納容器に気体導入路を
介して気体を供給する加圧系と、レジスト収納容器を第
１のバルブ、トラップタンクが介装される負圧路を介し
て負圧にする負圧系と、トラップタンクと加圧系とを必
要に応じて接続するため第１のバルブに接続される第２
のバルブと、加圧系と負圧系とをレジスト収納容器に切
換えて接続する切換弁と、レジスト収納容器からフィル
タ、第３のバルブ、吸引ポンプが介装される供給路を介
してレジスト液を被処理体に供給するノズルとを備えた
ものであり、好ましくは、供給路に介装されるフィルタ
は供給路を開放するバルブに接続されてなるものであ
る。
レジスト収納容器と、レジスト収納容器に気体導入路を
介して気体を供給する加圧系と、レジスト収納容器を第
１のバルブ、トラップタンクが介装される負圧路を介し
て負圧にする負圧系と、トラップタンクと加圧系とを必
要に応じて接続するため第１のバルブに接続される第２
のバルブと、加圧系と負圧系とをレジスト収納容器に切
換えて接続する切換弁と、レジスト収納容器からフィル
タ、第３のバルブ、吸引ポンプが介装される供給路を介
してレジスト液を被処理体に供給するノズルとを備えた
ものであり、好ましくは、供給路に介装されるフィルタ
は供給路を開放するバルブに接続されてなるものであ
る。
［実施例］ 本発明のを半導体集積回路素子製造のレジスト塗布工
程に適用した一実施例のレジスト処理装置を図面の構成
図を参照して説明する。
程に適用した一実施例のレジスト処理装置を図面の構成
図を参照して説明する。
図面において高粘性例えば粘度20〜50cp.のレジスト
液を収納したレジスト収納容器であるガロンビン１は、
切換弁２を介して気体導入路であるラインl4より窒素ガ
スによる加圧系３あるいは負圧路であるラインl2、l1及
びl5により負圧系である真空ポンプ４に選択的に接続さ
れる。ラインl2には真空ポンプ４に不純物が吸引されな
いようにフィルタ５が設けられる。真空ポンプ４とガロ
ンビン１間のラインl1及びラインl2間にトラップタンク
６が設けられ、逆流したレジスト液がトラップタンク６
に流入すると、第２のバルブであるバルブ７及び第１の
バルブであるバルブ８を手動により加圧系３とトラップ
タンク６を連結して、ラインl3及びラインl1を通じてト
ラップタンク６を加圧、ボールバルブ９を開けレジスト
液を廃棄できる。バルブ７はメカニカバルブ、バルブ８
はフリップトグル3Pバルブ、切換弁２はクイックコネク
タが好適に用いられ、必要に応じて手動で弁を切り換え
ることにより必要なラインを連結できる。ガロンビン１
は供給路であるラインl6によりフィルタ11、レジスト液
を吸引し供給量を調整してコータに供給する吸引ポンプ
であるベローズポンプ及び第３のバルブであるボールバ
ルブ12を介してレジスト塗布装置であるコータのノズル
に連結される。このノズルから予め定められた量のレジ
ストが滴下されるように構成されている。
液を収納したレジスト収納容器であるガロンビン１は、
切換弁２を介して気体導入路であるラインl4より窒素ガ
スによる加圧系３あるいは負圧路であるラインl2、l1及
びl5により負圧系である真空ポンプ４に選択的に接続さ
れる。ラインl2には真空ポンプ４に不純物が吸引されな
いようにフィルタ５が設けられる。真空ポンプ４とガロ
ンビン１間のラインl1及びラインl2間にトラップタンク
６が設けられ、逆流したレジスト液がトラップタンク６
に流入すると、第２のバルブであるバルブ７及び第１の
バルブであるバルブ８を手動により加圧系３とトラップ
タンク６を連結して、ラインl3及びラインl1を通じてト
ラップタンク６を加圧、ボールバルブ９を開けレジスト
液を廃棄できる。バルブ７はメカニカバルブ、バルブ８
はフリップトグル3Pバルブ、切換弁２はクイックコネク
タが好適に用いられ、必要に応じて手動で弁を切り換え
ることにより必要なラインを連結できる。ガロンビン１
は供給路であるラインl6によりフィルタ11、レジスト液
を吸引し供給量を調整してコータに供給する吸引ポンプ
であるベローズポンプ及び第３のバルブであるボールバ
ルブ12を介してレジスト塗布装置であるコータのノズル
に連結される。このノズルから予め定められた量のレジ
ストが滴下されるように構成されている。
以上のような構成のレジスト液供給装置の作用につい
て説明する。レジスト液収納のガロンビン１をセットし
た後、ラインl6中の空気を抜くためフィルタ11に設置さ
れるバルブ13を開くと共に切換弁２を加圧系３に接続さ
せると、レジスト液がラインl4及びガロンビン１を通っ
てラインl6中の空気を除去する。配管中の空気を除去し
バルブ13を閉じた後、ガロンビン１中のレジスト液に混
入された気泡の除去を行う。切換弁２を切り換え、ガロ
ンビン１をラインl2に接続し、メカニカルバルブ８を切
り換えることによりラインl5、l1及びl2が連結され真空
ポンプ４によりガロンビン１と配管内を負圧にして配管
内の空気を除去し、レジスト液中の気泡を吸引し脱泡す
る。この時、レジスト液が逆流しトラップタンク６内に
吸引された場合はメカニカルバルブ８を切り換えライン
l1及びラインl3を結び、更にフリップトグル3Pバルブ７
を切り換え、加圧系３とトラップタンク６を接続して加
圧ガスによりトラップタンク６内のレジスト液をボール
バルブ９を開いて廃棄する。この際、切換弁２はガロン
ビン１とラインl2及びl4のいづれのラインとも遮断され
るよう切換えておくことにより、ガロンビン１中のレジ
スト液は圧力を受けずに停まっていることができる。こ
のような操作でレジスト液の脱泡後、切換弁２を閉じベ
ローズポンプ10の吸引によりレジスト液はガロンビン１
から吸引され、１ストロークずつ液量調節されコータの
ノズルへ供給される。このノズルからレジスト液を半導
体ウェハ中心部に滴下する。滴下後半導体ウェハを高速
回転させて滴下レジストを均一にウェハ全面に塗布す
る。
て説明する。レジスト液収納のガロンビン１をセットし
た後、ラインl6中の空気を抜くためフィルタ11に設置さ
れるバルブ13を開くと共に切換弁２を加圧系３に接続さ
せると、レジスト液がラインl4及びガロンビン１を通っ
てラインl6中の空気を除去する。配管中の空気を除去し
バルブ13を閉じた後、ガロンビン１中のレジスト液に混
入された気泡の除去を行う。切換弁２を切り換え、ガロ
ンビン１をラインl2に接続し、メカニカルバルブ８を切
り換えることによりラインl5、l1及びl2が連結され真空
ポンプ４によりガロンビン１と配管内を負圧にして配管
内の空気を除去し、レジスト液中の気泡を吸引し脱泡す
る。この時、レジスト液が逆流しトラップタンク６内に
吸引された場合はメカニカルバルブ８を切り換えライン
l1及びラインl3を結び、更にフリップトグル3Pバルブ７
を切り換え、加圧系３とトラップタンク６を接続して加
圧ガスによりトラップタンク６内のレジスト液をボール
バルブ９を開いて廃棄する。この際、切換弁２はガロン
ビン１とラインl2及びl4のいづれのラインとも遮断され
るよう切換えておくことにより、ガロンビン１中のレジ
スト液は圧力を受けずに停まっていることができる。こ
のような操作でレジスト液の脱泡後、切換弁２を閉じベ
ローズポンプ10の吸引によりレジスト液はガロンビン１
から吸引され、１ストロークずつ液量調節されコータの
ノズルへ供給される。このノズルからレジスト液を半導
体ウェハ中心部に滴下する。滴下後半導体ウェハを高速
回転させて滴下レジストを均一にウェハ全面に塗布す
る。
以上の説明のレジスト液供給装置は、カラービデオカ
メラやカラー複写機などのCCDセンサ上に色フィルタを
形成した撮像素子を形成する際、ウェハ上に平滑化、染
色層との密着性及び混色の防止あるいは保護のための透
明レジストとして使用されるゼラチン、カゼインあるい
はグリュー等の蛋白質にADC（重クロム酸アンモニウ
ム）等を感光剤として用いた高粘性レジスト液等に有効
に用いられる。
メラやカラー複写機などのCCDセンサ上に色フィルタを
形成した撮像素子を形成する際、ウェハ上に平滑化、染
色層との密着性及び混色の防止あるいは保護のための透
明レジストとして使用されるゼラチン、カゼインあるい
はグリュー等の蛋白質にADC（重クロム酸アンモニウ
ム）等を感光剤として用いた高粘性レジスト液等に有効
に用いられる。
［発明の効果］ 以上説明のように本発明のレジスト処理装置によれ
ば、気泡が除去されたレジスト液を塗布するので塗布膜
の品質の向上を図ることができる。
ば、気泡が除去されたレジスト液を塗布するので塗布膜
の品質の向上を図ることができる。
図面は本発明のレジスト液塗布方法を適用した一実施例
の説明図である。 １……ガロンビン ２……切換弁 ３……加圧系（陽圧にする手段） ４……真空プンプ 10……ベローズポンプ
の説明図である。 １……ガロンビン ２……切換弁 ３……加圧系（陽圧にする手段） ４……真空プンプ 10……ベローズポンプ
Claims (2)
- 【請求項１】レジスト液を収納するレジスト収納容器
と、前記レジスト収納容器に気体導入路を介して気体を
供給する加圧系と、前記レジスト収納容器を第１のバル
ブ、トラップタンクが介装される負圧路を介して負圧に
する負圧系と、前記トラップタンクと前記加圧系とを必
要に応じて接続するため前記第１のバルブに接続される
第２のバルブと、前記加圧系と前記負圧系とを前記レジ
スト収納容器に切換えて接続する切換弁と、前記レジス
ト収納容器からフィルタ、第３のバルブ、吸引ポンプが
介装される供給路を介してレジスト液を被処理体に供給
するノズルとを備えたことを特徴とするレジスト処理装
置。 - 【請求項２】前記供給路に介装される前記フィルタは前
記供給路を開放するバルブに接続されてなることを特徴
とする請求項第１項記載のレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246148A JP2726281B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | レジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63246148A JP2726281B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | レジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294517A JPH0294517A (ja) | 1990-04-05 |
| JP2726281B2 true JP2726281B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17144202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63246148A Expired - Lifetime JP2726281B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | レジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726281B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108962781B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-12-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种药液供给系统 |
| JP2021194581A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | エムテックスマート株式会社 | 液体の分散方法、または吐出または塗布方法、またはその装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604572Y2 (ja) * | 1981-12-09 | 1985-02-09 | 凸版印刷株式会社 | 濾過装置 |
| JPS6058266A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS61245527A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Toshiba Mach Co Ltd | 感光剤塗布装置 |
| JPS61268311A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | Hoya Corp | レジスト液用濾過装置 |
| JPS62206830A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Toshiba Corp | レジスト液塗布方法 |
| JPS62211920A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Toshiba Corp | レジスト液供給装置 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63246148A patent/JP2726281B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0294517A (ja) | 1990-04-05 |
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