JP2694802C

JP2694802C -

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Publication number: JP2694802C
Authority: JP
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Publication date: 1999-10-25

Description

【発明の詳細な説明】【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板（以下ＰＷＢと称する）の製造
方法に関し、特に内層回路と絶縁層を逐時的に形成する方法（いわゆるビルドアップ工法）を用いてバイアホールを形成するＰＷＢの製造方法に関する。【０００２】【従来の技術】従来のビルドアップ工法を用いたバイアホール（フォトビアホー
ルと称する）ＰＷＢの製造方法には、特開平３−３２９７号公報などがある。以
下、従来技術について図面を参照して説明する。【０００３】図３（ａ）〜（ｅ）は従来技術によるビルドアップ工法を用いたＰ
ＷＢの製造工程を示したＰＷＢの部分断面図である。あらかじめ基板２上に導体
パターン（第一層）１をドライフィルムを用いた塩化第２銅などのエッチング等
の公知の方法で形成しておく。(図３(ａ))通常この導体パターン（第一層）は銅
箔を用いて作成するのが一般的である。この導体パターン（第一層）１とその上
部に後工程で塗布する樹脂との接着力を強化するため、その導体パターン（第一
層）１の表面を粗化することが多い。【０００４】導体パターンの表面の粗化に最も一般的に使用される方法には、黒
色酸化銅の針状結晶を化学的に成長させ、表面積の拡大とポーラスによるアンカ
ー効果により密着力を向上させる方法(以下この方法を黒染めと称する)がある。【０００５】黒染により導体パターン（第一層）１の表面には酸化銅の細い凹凸
結晶が形成される。この凹凸結晶のポーラスによるアンカー結果と表面積拡大の
効果により接着力が非常に大きくなる。(図３(ｂ))次いで感光性を有するエポキ
シ樹脂としてたとえばチバガイギー社のプロヒマー＃５２等の樹脂を塗布し、マ
スクを介して絶縁層パターンを形成する。このときさらに上部の層へ接続する部
分は露出させておく。【０００６】次いで加熱硬化させて樹脂絶縁層５を形成する。(図３(ｃ))さらに
、導体パターン（第二層）となるめっき層を形成し、樹脂絶縁層との密着力を向
上させるためにこの樹脂絶縁層５の表面をクロム酸と硫酸の水溶液あるいは化マ
ンガン酸と水酸化ナトリウムの水溶液により粗化(この粗化を黒染などの粗化と
区別するため絶縁層粗化と称する)。(図３(ｄ))さらに、これに公知の方法によ
り無電解および電解めっきにより導体パターン（第二層）を形成する。上述の樹
脂上の露出した部分によりフォトビアホール８が形成され、第一層と第二層が接
続される。(図３(ｅ))さらに、上述の導体パターン（第二層）の樹脂への密着力と導体パターン（第一層）の接着力との両方を高めるために特開平３−３２
９７号公報に示される方法もある。【０００７】この方法によれば、あらかじめ導体パターン（第１層）１上にドラ
イフィルム等のマスクを配置しておき、フォトビアホール８となる部分には黒染
めなど粗化処理を施さない方法が示されている。特開平３−３２９７号公報によ
ればあらかじめ導体パターンを黒染め等の粗化処理する前にドライフィルム等の
レジストでフォトビアホール予定位置にマスクを形成する。【０００８】その後に粗化処置を実施するのでドライフィルムでマスクされ、そ
の下部は粗化されない状態となる。この後、ドライフィルムを除去し、樹脂を塗
布し硬化する。このときフォトビアホール予定位置を露出させる。さらに絶縁層
となる樹脂の絶縁層粗化を上述のクロム酸と硫酸の水溶液などの公知の処理で行
う。さらに銅めっきを無電解及び電解の方法にて施し、第二層となる導体パター
ンを形成する。【０００９】【発明が解決しようとする課題】この従来の一般的なビルドアップ工法によるＰ
ＷＢの工法には次のような問題点があった。【００１０】一般に黒染め等の粗化処理は、酸性溶液により黒色酸化銅が溶解
するピンクリングまたはハローという不具合を生じる。このピンクリングがフォ
トビアホールの周囲に生じた場合樹脂絶縁層と導体パターンの接着面に存在する
酸化銅がおかされることによりフォトビアホール周辺の樹脂絶縁層の剥離等をひ
きおこす。【００１１】あらかじめ還元処理等の方法で黒染め面を酸化銅→亜酸化銅（一
部は銅）へ変化させておく方法はあるが、これによりフォトビア以外の回路パタ
ーンと樹脂絶縁層との接着強度も低下する。【００１２】さらに酸化銅が露出した状態でめっきを施すと、めっき速度及び
めっきの接着性ともに低下するので、フォトビアホール内で下層の導電パターン
と上層の導電パターンとの剥離が生じやすい。【００１３】特開平３−３２９７号公報の方法を用いれば、上述の，の問
題点は改良できるが、の問題点についてはドライフィルムのマスクとフォトビアホールの形を完全に一致させることは（位置合わせを含むて）非常に難しく、
ほとんど効果が無い。【００１４】まためっきの密着性向上などのために施される樹脂絶縁層の粗化
には一般的に強力な酸化剤が用いられる。従って、導体パターンを形成する金属
が極めて酸化されやすい場合、一度還元処理を施した導体パターンが絶縁層粗化
により再度酸化され還元処理が所望する効果を発生しないという問題もあった。【００１５】【課題を解決するための手段】本発明によれば下記のような内容を有するプリン
ト配線板の製造方法を得る。【００１６】(イ)耐熱性樹脂により絶縁された２層以上の導体層間を電気的に接
続するバイアホールを有するプリント配線板の製造方法において、第一層の回路
を基材上に直接形成する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一層の
回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂絶縁層を前記第一層の回路上
および前記基材上に直接形成する工程と、絶縁層を粗化する工程と、この絶縁層
を粗化した後に開孔部にある第一層の回路を還元処理する工程と、還元処理した
後にめっきを行う工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【００１７】(ロ)耐熱性樹脂により絶縁された２層以上の導体層間を電気的に接
続するバイアホールを有するプリント配線板の製造方法において、第一層の回路
を基材上に直接形成する工程と、第一層の回路表面を粗化する工程と、第一層の
回路上に部分的に開孔部を有するように耐熱性樹脂絶縁層を前記第一層の回路上
および前記基材上に直接形成する工程と、絶縁層を粗化した後に開孔部にある第
一層の回路を還元処理する工程と、この還元処理後に絶縁層を粗化する工程と、
前記粗化後にめっきを行う工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。【００１８】(ハ)第一層回路の粗化方法として過硫酸カリウムと水酸化ナトリウ
ムにより表面を酸化する方法を使用する(イ)，(ロ)，(ハ)に記載のプリント配線
板の製造方法。【００１９】(ニ)第一層回路の粗化方法として次亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナ
トリウムにより表面を酸化する方法を使用する(イ)，(ロ)に記載のプリント配線板の製造方法。【００２０】【作用】本発明では、次の３つの状況を実現できる。【００２１】(１)フォトビアホールとして上部の層に接続しない回路等について
は、接着力向上のため黒染等の粗化処理を行ってある。【００２２】(２)フォトビアホールとなる部分については樹脂との接点部分を含
めて酸化銅から亜酸化銅あるいは、単に銅への還元がなされめっき時のピンクリ
ングとそれによる剥離を防止する。【００２３】(３)(１)，(２)を実施するために特別なマスク等を実施しない。【００２４】(４)また必要に応じて実施される他の酸化処理の影響を受けにくい
。【００２５】【実施例】次に本発明の２実施例について図面を参照して説明する。【００２６】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例を示す部分断面図であ
る。【００２７】本発明では第一層の回路を基材上に直接形成している。本実施例で
は２層からなるＰＷＢについて説明する。【００２８】片面に１２μｍの銅箔を施した厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基
材にドライフィルム（たとえばＤｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスク
パターンを形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチングして導体パター
ン（第一層）１を有する基板２を形成する。(図１(ａ))次にこの基板２を下記の
方法により全面に黒染めを行う。(ただし、黒染の方法は他の公知の方法で行っ
ても良いことはもちろんである。) 【００２９】【表１】【００３０】この黒染め工程により導体パターン（第一層）１に細い酸化銅の針
状結晶が形成されることにより、密着力が向上する。効果は処理の条件にもよる
が一般に全く黒染めをしない場合は、０．５ｋｇ／ｃｍ²以下の密着力が普通で
あるが、黒染めにより１．０ｋｇ／ｃｍ²以上に変化するのが一般的である。(図
１(ｂ))次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹脂(たとえばチバ
ガイギー社のプロビア＃５２)を基材上で５０μｍの厚さになるように塗布し、
仮乾燥させる。（図１(ｃ)）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露光を行
って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつける。(図１(ｄ))焼きつけた基板２
を現像液（ミクロヘキケノン、メチルセルソルブ、ガンマーブチルラクタンの混
合物）たとえば同じくチバガイギー社のＤＹ−９０により接液時間１分〜５分で
現像し、導体パターン第一層と第二層接続用ビアホール用の穴（径２００μｍ程
度）を形成する。このとき、ビアホールの予定位置には黒染め面３が露出する。
（図１(ｅ)）次に、１Ｎクロム酸，１Ｎ硫酸の（１：１）水溶液により樹脂絶縁
層を絶縁層粗化する。この処理により樹脂絶縁層５上は粗化され、小さい凹凸、ポーラスを持った樹脂絶縁層粗化面６が出現する。【００３１】このとき露出している黒染め面も酸化されるがもともと酸化銅の黒
染め面であるため特に間題とならない。【００３２】次に基板２をジメチルアミンボランの１０％（重量％）水溶液に入
れ露出している黒染め面を還元処理する。このとき、すでに他の回路等は樹脂の
下になっているため、当然還元されない。露出している部分、すなわちフォトビ
アホールになるポイントのみ還元される。予定のポイントのみ還元処理され、還
元された黒染め面４が出来る。(図１(ｇ))この基板２にＥＤＴＡを錯化剤として
ホルマリンで還元する化学銅めっきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅めっきを
施して、導体パターン（第二層）７及びフォトビアホール８を形成する。前の工
程でめっきと接触する部分には還元処理を施しているので、塩酸等によるアタッ
クを受けてもピンクリング・剥離等は発生しない。(図１(ｈ))樹脂の絶縁層を粗
化する液が銅、ならびに亜酸化銅にあまり影響を与えない場合は、樹脂の粗化に
先だって還元処理を実施することができる。【００３３】図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第２の実施例を示す部分断面図で
ある。本発明では第一層の回路を基材上に直接形成している。本実施例では２層
からなるＰＷＢについて説明する。【００３４】片面に１２μｍの銅箔を施した厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基
材にドライフィルム（たとえばＤｕｐｏｎｔ社のリストンなど）を用いてマスク
パターンを形成し、塩化第２銅のエッチング液によりエッチングして導体パター
ン（第一層）１を有する基板２を形成する。(図２(ａ))次にこの基板２を前述し
た表１の方法により全面に黒染めを行う。(ただし、黒染の方法は他の公知の方
法で行っても良いことはもちろんである。)この黒染め工程により導体パターン
（第一層）１に細い酸化銅の針状結晶が形成されることにより、密着力が向上す
る。効果は処理の条件にもよるが一般に全く黒染めをしない場合は、０．５ｋｇ
／ｃｍ²以下の密着力が普通であるが、黒染めにより１．０ｋｇ／ｃｍ²以上に変
化するのが一般的である。(図２(ｂ))次いで基板２上にエポキシ樹脂を主成分と
した感光性樹脂（たとえばチバガイギー社のプロビア＃５２）を基材上で５０μ
ｍの厚さになるように塗布し、仮乾燥させる。（図２(ｃ)）この後マスクを用いて３０００ｍＪ程度の露光を行って所望のパターンを感光性樹脂上に焼きつけ
る。(図２(ｄ))焼きつけた基板２を現像液（ミクロヘキケノン、メチルセルソル
ブ、ガンマーブチルラクタンの混合物）たとえば同じくチバガイギー社のＤＹ−
９０により接液時間１分〜５分で現像し、導体パターン第一層と第二層接線用ビ
アホール用の穴（径２００μｍ程度）を形成する。このとき、ビアホールの予定
位置には黒染め面３が露出する。(図２(ｅ))次に基板２をジメチルアミンボラン
の１０％水溶液に入れ、露出している黒染め面を還元処理する。このとき、すで
に他の回路等は樹脂の下になっているため、当然還元されない。露出している部
分、すなわちフォトビアホールになる部分のみ還元され、還元された黒染め面４
が出来る。(図２(ｆ))次に２Ｎ過マンガン酸カリウム、２Ｎ水酸化ナトリウム（
１：１）混合水溶液により樹脂絶縁層５を粗化する。この処理により樹脂絶縁層
５は粗化され、小さい凹凸ポーラスを持った樹脂絶縁層粗化面６が出現する。(
図２(ｇ))この基板２にＥＤＴＡを錯化剤としてホルマリンで還元する化学銅め
っきおよび硫酸銅を主成分とする電解銅めっきを施して導体パターン（第二層）
７及びフォトビアホール８を形成する。前の工程でめっきと接触する部分には還
元処理を施しているので塩酸等によるアタックを受けてもピンクリング・剥離等
は発生しない。(図２(ｈ)) 【発明の効果】以上説明したように本発明は、フォトビアホールとして使用しな
い回路上に樹脂絶縁層を施した後に還元処理を行うため、下記のような効果を有
する。【００３５】(１)樹脂と導体パターンの密着強度を下げることなく、フォトビア
ホール周囲に発生するピンクリングの発生を防止できる。【００３６】(２)同時にフォトビアホールそのものの信頼性をそこなうことが無
い。【００３７】(３)(１)，(２)を実現するために特別のマスク等を必要としない。【００３８】(４)工程がシンプルでよぶんな工数も発生しない。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board (hereinafter, referred to as PWB), and more particularly to a method of forming an inner layer circuit and an insulating layer sequentially. The present invention relates to a method for manufacturing a PWB in which a via hole is formed by using a so-called build-up method. 2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing a via hole (referred to as a photo via hole) PWB using a build-up method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-3297. Hereinafter, the related art will be described with reference to the drawings. FIGS. 3 (a) to 3 (e) show a P-type using a conventional build-up method.
It is the fragmentary sectional view of PWB which showed the manufacturing process of WB. A conductor pattern (first layer) 1 is previously formed on a substrate 2 by a known method such as etching of cupric chloride using a dry film. (FIG. 3 (a)) Usually, this conductor pattern (first layer) is generally formed using a copper foil. The surface of the conductive pattern (first layer) 1 is often roughened in order to strengthen the adhesive force between the conductive pattern (first layer) 1 and a resin applied thereon in a later step. [0004] The most commonly used method for roughening the surface of a conductor pattern is to chemically grow needle-like crystals of black copper oxide to improve the adhesion by enlarging the surface area and anchoring by porosity. There is a method (hereinafter, this method is referred to as black dyeing). Due to the blackening, fine uneven crystals of copper oxide are formed on the surface of the conductor pattern (first layer) 1. The adhesive force becomes very large due to the anchor result due to the porous structure of the uneven crystal and the effect of the increase of the surface area. (FIG. 3B) Next, a resin such as Promer # 52 manufactured by Ciba-Geigy Co. is applied as a photosensitive epoxy resin, and an insulating layer pattern is formed through a mask. At this time, the portion connected to the upper layer is further exposed. Next, the resin insulating layer 5 is formed by heat curing. (FIG. 3 (c)) Further, a plating layer serving as a conductor pattern (second layer) is formed, and the surface of the resin insulating layer 5 is coated with an aqueous solution of chromic acid and sulfuric acid in order to improve the adhesion to the resin insulating layer. Alternatively, it is roughened by an aqueous solution of manganic acid and sodium hydroxide (this roughening is referred to as roughening of an insulating layer to distinguish it from roughening such as blackening). (FIG. 3D) Further, a conductive pattern (second layer) is formed thereon by electroless plating and electrolytic plating by a known method. The photovia hole 8 is formed by the exposed portion on the resin, and the first layer and the second layer are connected. (FIG. 3 (e)) Further, in order to increase both the adhesion of the above-described conductor pattern (second layer) to the resin and the adhesion of the conductor pattern (first layer), Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-32 is disclosed.
There is also a method disclosed in Japanese Patent Application Publication No. According to this method, there is a method in which a mask such as a dry film is arranged on the conductor pattern (first layer) 1 in advance, and the portion to be the photo via hole 8 is not subjected to a roughening treatment such as blackening. It is shown. According to JP-A-3-3297, a mask is formed at a predetermined position of a photo-via hole with a resist such as a dry film before a conductor pattern is subjected to a roughening treatment such as blackening. After that, since a roughening treatment is performed, the surface is masked with a dry film, and the lower portion is not roughened. Thereafter, the dry film is removed, and a resin is applied and cured. At this time, the expected position of the photo via hole is exposed. Further, the insulating layer of the resin to be the insulating layer is roughened by a known process such as the above-mentioned aqueous solution of chromic acid and sulfuric acid. Further, copper plating is performed by electroless and electrolytic methods to form a conductor pattern to be a second layer. [0009] The P by this conventional general build-up method
The WB method has the following problems. In general, roughening treatment such as black dyeing causes a problem of a pink ring or halo in which black copper oxide is dissolved by an acidic solution. Causing peeling of the resin insulating layer around the photo via hole by copper oxide this pink ring is present in the adhesive surface of the case occurs around the resin insulating layer and the conductor pattern of the photo via hole is attacked. There is a method in which the blackened surface is previously changed from copper oxide to cuprous oxide (partially copper) by a method such as reduction treatment. However, this makes it possible to bond the circuit pattern other than the photovia to the resin insulating layer. The strength also decreases. Further, when plating is performed in a state where copper oxide is exposed, both the plating rate and the adhesion of the plating are reduced, so that the lower conductive pattern and the upper conductive pattern are likely to be separated in the photovia hole. Although the above-mentioned problem can be improved by using the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-3297, it is difficult to completely match the shape of the photo-via hole with the mask of the dry film. Very difficult)
Little effect. [0014] Generally, strong oxidizing agent is used for the roughening of the resin insulating layer to be applied to eyes, such as improved adhesion of the plating. Therefore, when the metal forming the conductor pattern is extremely easily oxidized, the conductor pattern once subjected to the reduction treatment is oxidized again by the roughening of the insulating layer, and the reduction treatment does not have the desired effect. According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board having the following contents. (A) In a method of manufacturing a printed wiring board having via holes for electrically connecting two or more conductive layers insulated by a heat-resistant resin, a circuit of a first layer is formed directly on a substrate. A step of roughening the circuit surface of the first layer, and a step of forming a heat-resistant resin insulating layer on the circuit of the first layer so as to partially have an opening on the circuit of the first layer.
And the step of directly forming on the substrate, the step of roughening the insulating layer, the step of reducing the circuit of the first layer in the opening after roughening the insulating layer, and after the reducing treatment Performing a plating process. (B) In a method of manufacturing a printed wiring board having via holes for electrically connecting two or more conductive layers insulated by a heat-resistant resin, a circuit of a first layer is formed directly on a substrate. A step of roughening the circuit surface of the first layer, and a step of forming a heat-resistant resin insulating layer on the circuit of the first layer so as to partially have an opening on the circuit of the first layer.
And the step of forming directly on the base material, the step of reducing the circuit of the first layer in the opening after roughening the insulating layer, and the step of roughening the insulating layer after this reducing treatment,
Performing a plating after said roughening. (C) A method of oxidizing the surface with potassium persulfate and sodium hydroxide as a method for roughening the first layer circuit is a method for producing a printed wiring board as described in (a), (b) or (c). Method. [0019] (d) as a roughening method of the first layer circuit using the method of oxidizing the surface by sodium and sodium hydroxide hypochlorite-containing acid (A), a method for manufacturing a printed wiring board according to (b) . According to the present invention, the following three situations can be realized. (1) For a circuit or the like not connected to the upper layer as a photo via hole, a roughening treatment such as blackening is performed to improve the adhesive strength. (2) The portion to be a photo via hole is reduced from copper oxide to cuprous oxide or simply to copper, including the contact portion with the resin, to prevent pink rings during plating and peeling due to the pink rings. (3) No special mask or the like is used to perform (1) and (2). (4) It is less susceptible to other oxidation treatments performed as needed. Next, two embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A to 1H are partial sectional views showing a first embodiment of the present invention. In the present invention , the circuit of the first layer is formed directly on the substrate. In this embodiment, a PWB having two layers will be described. [0028] forming a mask pattern by using a dry film (such as Dupont's Liston) on a glass epoxy substrate having a thickness of 1.6mm was subjected to copper foil 12 [mu m on one side, cupric chloride etchant by forming the substrate 2 having a first conductive material pattern by etching (first layer). (FIG. 1 (a)) Next, the substrate 2 is black-dyed on the entire surface by the following method. (However, it goes without saying that the method of blackening may be performed by other known methods.) By forming fine needle-like crystals of copper oxide on the conductor pattern (first layer) 1 by the black dyeing step, the adhesion is improved. The effect depends on the processing conditions, but when blackening is not performed at all, the adhesion is usually 0.5 kg / cm ² or less, but usually changes to 1.0 kg / cm ² or more due to blackening. It is a target. (Fig. 1 (b)) and then applying a photosensitive resin in which the epoxy resin as a main component on the substrate 2 (e.g. Provia # 52 of Ciba-Geigy Corp.) to a thickness of 50.mu. m on the substrate,
Temporarily dry. ( FIG. 1 (c) ) Thereafter, exposure is performed at about 3000 mJ using a mask to print a desired pattern on the photosensitive resin. (FIG. 1D) Burned substrate 2
A developer (Mikurohekikenon, methyl cellosolve, a mixture of gamma-butyl Lac Tan) example also developed in 1 to 5 minutes liquid contact time by Ciba Geigy DY-90, the conductor pattern first layer and a second layer connection forming a hole (about diameter 200 [mu] m) of the via hole. At this time, the black dyed surface 3 is exposed at the planned position of the via hole.
(FIG. 1 (e)) Next, the resin insulating layer is roughened with a (1: 1) aqueous solution of 1N chromic acid and 1N sulfuric acid. By this processing, the surface of the resin insulating layer 5 is roughened, and a roughened surface 6 of the resin insulating layer having small irregularities and porousness appears. At this time, the exposed black dyed surface is also oxidized, but it is not a particular problem since it is originally a copper oxide black dyed surface. [0032] Next, reduction treatment blackened surface of the substrate 2 of 10% dimethyl amine Nboran (wt%) is exposed placed in an aqueous solution. At this time, since other circuits and the like are already under the resin, they are not naturally reduced. Only the exposed portion, that is, the point that becomes the photo via hole is reduced. Only the scheduled points are reduced, and a reduced black dyed surface 4 is formed. (FIG. 1 (g)) The substrate 2 is subjected to chemical copper plating for reducing with formalin using EDTA as a complexing agent and electrolytic copper plating containing copper sulfate as a main component to form a conductor pattern (second layer) 7 and a photo via hole. 8 is formed. Since the portion that comes into contact with the plating in the previous step is subjected to a reduction treatment, even if it is attacked by hydrochloric acid or the like, pink rings and peeling do not occur. (FIG. 1 (h)) When the solution for roughening the insulating layer of the resin does not significantly affect copper and cuprous oxide, the reduction treatment can be performed prior to the roughening of the resin. FIGS. 2A to 2H are partial sectional views showing a second embodiment of the present invention. In the present invention , the circuit of the first layer is formed directly on the substrate. In this embodiment, a PWB having two layers will be described. [0034] forming a mask pattern by using a dry film (such as Dupont's Liston) on a glass epoxy substrate having a thickness of 1.6mm was subjected to copper foil 12 [mu m on one side, cupric chloride etchant by forming the substrate 2 having a first conductive material pattern by etching (first layer). (FIG. 2A) Next, the entire surface of the substrate 2 is blackened by the method shown in Table 1 described above. (However, it goes without saying that the method of black dyeing may be performed by other known methods.) Fine needle crystals of copper oxide are formed in the conductor pattern (first layer) 1 by this black dyeing step. Thereby, the adhesion is improved. The effect depends on the processing conditions, but generally 0.5kg if no black dyeing
/ Cm ² or less, but generally changes to 1.0 kg / cm ² or more due to blackening. 50.mu. (FIG. 2 (b)) to then a photosensitive resin in which the epoxy resin as a main component on the substrate 2 (e.g. Provia # 52 of Ciba-Geigy) on a substrate
m , and then temporarily dried. ( FIG. 2 (c) ) Thereafter, exposure of about 3000 mJ is performed using a mask to print a desired pattern on the photosensitive resin. (FIG. 2 (d)) The baked substrate 2 is coated with a developing solution (a mixture of microhexenone, methylcellosolve and gamma-butyl lactan) such as DY-
90 by development with 1 to 5 minutes liquid contact time, forming a hole (about diameter 200 [mu] m) of the conductive pattern first layer and a second layer tangential via hole. At this time, the black dyed surface 3 is exposed at the planned position of the via hole. (FIG. 2E) Next, the substrate 2 is placed in a 10% aqueous solution of dimethylamine borane, and the exposed blackened surface is subjected to reduction treatment. At this time, since other circuits and the like are already under the resin, they are not naturally reduced. Only the exposed part, that is, the part that becomes the photo via hole is reduced, and the reduced black dyed surface 4 is reduced.
Can be done. (FIG. 2 (f)) Next, 2N potassium permanganate, 2N sodium hydroxide (
1: 1) The resin insulating layer 5 is roughened with the mixed aqueous solution. As a result of this treatment, the resin insulating layer 5 is roughened, and a roughened surface 6 of the resin insulating layer having a small uneven porous surface appears. (
(FIG. 2 (g)) Conductive pattern (second layer) on this substrate 2 by chemical copper plating using EDTA as a complexing agent and reducing with formalin and electrolytic copper plating mainly containing copper sulfate.
7 and a photo via hole 8 are formed. Since a reduction treatment is applied to a portion that comes into contact with the plating in the previous step, even if it is attacked by hydrochloric acid or the like, a pink ring or peeling does not occur. (FIG. 2 (h)) As described above, the present invention has the following effects because the reduction treatment is performed after a resin insulating layer is formed on a circuit not used as a photovia hole. (1) The occurrence of pink rings around photovia holes can be prevented without reducing the adhesion strength between the resin and the conductor pattern. (2) At the same time, the reliability of the photo via hole itself is not impaired. (3) No special mask or the like is required to realize (1) and (2). (4) The process is simple and no extra man-hours are required.

【図面の簡単な説明】【図１】本発明の一実施例の部分断面図。【図２】本発明の他の実施例の部分断面図。【図３】従来工法によるビルドアップＰＷＢの部分断面図。【符号の説明】１導体パターン（第１層）２基板３黒染の面４還元された黒染の面５樹脂絶縁層６樹脂絶縁層粗化面７導体パターン（第２層）８フォトビアホール９マスク[Brief description of the drawings] FIG. 1 is a partial sectional view of one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial sectional view of another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a build-up PWB by a conventional method. [Explanation of symbols] 1 conductor pattern (first layer) 2 substrate 3 Black-Stained Surface 4 Reduced black dyed surface 5 Resin insulation layer 6 Roughened surface of resin insulation layer 7 Conductor pattern (2nd layer) 8 Photo Via Hall 9 Mask

Claims

Claims: 1. A method of manufacturing a printed wiring board having a via hole for electrically connecting two or more conductive layers insulated by a heat-resistant resin, wherein a circuit of a first layer is provided.
A step of forming directly on a substrate, a step of roughening the circuit surface of the first layer, and a step of forming a heat-resistant resin insulating layer so as to partially have an opening on the circuit of the first layer . Further
A step of forming directly on a circuit and the substrate, and a step of roughening the insulating layer,
A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of reducing a circuit of a first layer in the opening after roughening the insulating layer; and a step of performing plating after the reduction. 2. A method of manufacturing a printed wiring board having a via hole for electrically connecting two or more conductive layers insulated by a heat-resistant resin, wherein a circuit of a first layer is formed.
A step of forming directly on a substrate, a step of roughening the circuit surface of the first layer, and a step of forming a heat-resistant resin insulating layer so as to partially have an opening on the circuit of the first layer . Further
A step of forming directly on a circuit and on the substrate, a step of reducing the circuit of the first layer in the opening after forming the insulating layer, and roughening the insulating layer after the reducing processing A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of performing plating after the roughening. 3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a method of oxidizing the surface with potassium persulfate and sodium hydroxide is used as a method for roughening the first layer circuit. 4. A method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1 and 2 using the method of oxidizing the surface with sodium hydroxide and sodium hypochlorite containing acid as roughening method of the first layer circuit.