JP2685960B2 - 中子を用いた樹脂成形方法 - Google Patents

中子を用いた樹脂成形方法

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、中子合金を用いた樹脂成形方法を改良し、
成形品内の中子合金の溶出除去を高周波誘導加熱により
短時間に完全にする樹脂中空成形品の製造方法に関す
る。
(従来の技術) 樹脂成形品の形状が中空部分或いはアンダーカット部
分を有するなど複雑な構造品を樹脂成形する場合、中子
に低融点合金を用いて成形後、中子を溶融除去する成形
方法が知られている。特にこれは、自動車のエンジン吸
気系部品インテークマニホールドやサージタンク、ポン
プ部品などの成形に利用されている。(特開昭58−8205
9号) 中子合金を溶融除去するには、樹脂に影響のない程度
の高温オイル槽に成形品を浸漬して合金を溶融させ取り
出す方法、或いは高周波誘導加熱装置を使用して合金を
溶融させ取り出す方法が知られており、生産性を考慮し
た迅速な溶出には高周波誘導加熱を使用することが有効
である。(特開昭63−227310号) 更に、合金を完全に溶出するために熱媒体中に浸漬し
て、高周波誘導加熱する方法が有効である。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の方法においても、大型部品や内
部形状の複雑な部品については、高周波誘導加熱装置の
周波数の選定によって、完全溶融までの溶出時間の短縮
が不十分であり、迅速かつ残存のない合金の溶出方法が
望まれている。更に、溶融合金の製品内残留により、局
部加熱による樹脂劣化が起こる問題もある。
(課題を解決するための手段) 本発明は、低融点合金を中子に用いた樹脂成形法にお
いて、樹脂成形後に中子合金を溶出する際、周波数を1
〜20KHzから50〜200KHzに切換えて高周波誘導加熱する
ことを特徴とする樹脂中空成形品の製造方法である。
一般に高周波誘導加熱において、誘導電流の発生深さ
(浸透深さ)と周波数とは密接に関係しており、周波数
が低い程、浸透深さは深くなり溶融時間が速くなるが、
局部加熱に適さず、溶出につれて被加熱物(合金)が少
なくなると未溶融部分が発生して合金が残存する。一
方、周波数を高くすると、誘導電流浸透深さは浅くなる
が局部的に集中できるため、溶融残物や少量合金の溶出
に適している。そこで、溶出中に高周波誘導加熱装置の
周波数を切替えることにより、中子合金の除去が完全に
なることを見出し本発明に到った。
本発明の方法を実施するには、高周波誘導加熱装置に
周波数切替装置を付け、溶出時に切替周波数域として、
始めに溶融時間を速めるために、誘導電流浸透深さを深
くし、低周波域1〜20KHz、好ましくは5〜15KHz、特に
好ましくは10KHzで加熱し、次に少量残存合金を溶出さ
せるために、浸透深さを浅くし、局部的に高周波域50〜
200KHz、好ましくは80〜150KHz、特に好ましくは100KHz
で加熱する。このように溶出中子の状況によって周波数
を選定し、溶出中に1〜20KHzから50〜100KHzへ切り換
えることが効果的である。
更に合金の成形品内部残存を無くすために高周波誘導
加熱コイル中に熱媒槽を設置するか、熱媒槽に同コイル
を浸漬するか、または熱媒を恒温循環してその中で合金
を溶出させることがより効果的である。また部品形状に
より合金が溶出しにくいものについては、更に成形品を
振動させる等により迅速、完全に溶出させることができ
る。
本発明に用いられる中子合金としては、低融点合金と
して知られているSn,Bi,Pb,Sb,Cd等の金属を配合した90
〜200℃の融点範囲の合金が使用でき、好ましくはSn−B
i−Pbを基にした合金が用いられる。さらに好ましくはS
n−Biを基にした合金が用いられる。中子はこれら低融
点合金を従来の鋳造機(重力鋳造機、低圧鋳造機、ダイ
キャストマシン等)で鋳造して製造される。
成形用樹脂材料としては、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイ
ド等の熱可塑性樹脂、あるいはこれらの混合材料が使用
でき、ガラス繊維、無物鉱物等の強化材、充填材、耐衝
撃材、変性材、離型剤、熱安定剤等の添加材を併用する
ことができる。特にエンジン吸気系部品にはポリアミド
樹脂が好ましく用いられ、さらに好ましくはガラス繊維
強化ポリアミド樹脂が好適である。
(実施例) 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例1 中子材料として、低融点合金であるUアロイ138(大
阪アサヒメタル工場製、融点138℃)を使用し、中子の
鋳造は重力式鋳造機にて湯温160℃で行い、この中子鋳
造品を樹脂金型に配置して、ガラス繊維強化6ナイロン
樹脂(宇部興産(株)製1015GU650)を樹脂温度290℃で
射出成形して中子を鋳ぐるんだ。
図に示すように、周波数変換発振部を有し、溶出時間
に合わせて変換可能な(10KHz、100KHz)出力30KWの高
周波誘導加熱機に冷却管を兼ねた加熱コイルを設置し、
その内に樹脂成形品を配置し、始め10秒間10KHzを、そ
の後溶出完了まで100KHzに切り換えて、中子合金を溶融
させて取り出した。評価は、溶融時間と得られた成形品
内壁の合金付着量で評価した。
なお評価に用いた樹脂成形品の形状は、外形φ30、内
径φ25×L120の90°エルボー曲管で中子合金重量は0.6k
gであった。
実施例2 高周波誘導加熱コイル内に熱媒槽を設置し、150℃に
加熱したポリエチレングリコールを熱媒としてその中で
中子合金を溶融した以外は、実施例1と同様にして成
形、評価した。
比較例1 中子合金の溶出を170℃に加熱したポリエチレングリ
コール中に成形品を浸漬するのみとした以外は、実施例
1と同様にして成形、評価した。
比較例2 中子合金の溶出に10KHzの固定周波数の高周波誘導加
熱装置を用い、そのコイル中で行った以外は実施例1と
同様にして成形、評価した。
比較例3 100KHzの固定周波数の高周波誘導加熱装置を用いた以
外は、比較例2と同様にして成形、評価した。
比較例4 10KHzの固定周波数の高周波誘導加熱装置を用いた以
外は、実施例2と同様にして成形、評価した。
比較例5 100KHzの固定周波数の高周波誘導加熱装置を用いた以
外は、実施例2と同様にして成形、評価した。
以上の結果を第1表に示す。
(発明の効果) 第1表から明らかなように、周波数を1〜20KHzから5
0〜200KHzに切換えることにより、短時間で中子合金の
完全溶出を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、中子合金溶出装置の概略図である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】低融点合金を中子に用いた樹脂成形法にお
    いて、樹脂成形後に中子合金を溶出する際、周波数を1
    〜20KHzから50〜200KHzに切換えて高周波誘導加熱する
    ことを特徴とする樹脂中空成形品の製造方法。
JP9948090A 1990-04-17 1990-04-17 中子を用いた樹脂成形方法 Expired - Fee Related JP2685960B2 (ja)

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