JP2674529B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JP2674529B2 JP2674529B2 JP6280525A JP28052594A JP2674529B2 JP 2674529 B2 JP2674529 B2 JP 2674529B2 JP 6280525 A JP6280525 A JP 6280525A JP 28052594 A JP28052594 A JP 28052594A JP 2674529 B2 JP2674529 B2 JP 2674529B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- flow velocity
- runner
- plunger
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド金型に係り、
特に半導体の樹脂封止成形等に好適なモールド金型に関
する。
特に半導体の樹脂封止成形等に好適なモールド金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣ等の半導体の樹脂封止成形
法として、トランスファ・モールド法が知られている。
この成形法に用いられるモールド金型は、例えば図５及
び図６（図５におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での断面
図）に示すように、下金型（厳密にはセンターブロッ
ク）４０には、樹脂Ｐが溜められる樹脂ポット４２と，
樹脂充填の駆動源としてのプランジャ４４，並びに下型
ランナー４６が形成されている。また、上金型４８のセ
ンターブロック４８ａには樹脂ポット４２に対向する位
置をもって下型ランナー４６に連通するカル部５０が形
成された構成となっており、一方、上金型４８の樹脂ポ
ット４２対向部には磨耗対策として超硬部材としての超
硬カルコマ５２が組み込まれている。
法として、トランスファ・モールド法が知られている。
この成形法に用いられるモールド金型は、例えば図５及
び図６（図５におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での断面
図）に示すように、下金型（厳密にはセンターブロッ
ク）４０には、樹脂Ｐが溜められる樹脂ポット４２と，
樹脂充填の駆動源としてのプランジャ４４，並びに下型
ランナー４６が形成されている。また、上金型４８のセ
ンターブロック４８ａには樹脂ポット４２に対向する位
置をもって下型ランナー４６に連通するカル部５０が形
成された構成となっており、一方、上金型４８の樹脂ポ
ット４２対向部には磨耗対策として超硬部材としての超
硬カルコマ５２が組み込まれている。
【０００３】プランジャ４４で充填圧を付与された樹脂
Ｐは、大きな容積空間部としてのカル部５０でその流速
を整えられ、安定化された状態で下型ランナー４６に導
かれ、その後、図示しないゲート部を経て封止対象物が
設定されたキャビティへ充填される。
Ｐは、大きな容積空間部としてのカル部５０でその流速
を整えられ、安定化された状態で下型ランナー４６に導
かれ、その後、図示しないゲート部を経て封止対象物が
設定されたキャビティへ充填される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、カル部５０の容積を大きく確保することによって、
運動エネルギーを圧力エネルギーに変換して樹脂特性の
安定化を図ることができるのであるが、反面、カル部５
０の容積が大きいが故の問題を抱えている。すなわち、
この種の成形では一般的に熱硬化性樹脂が用いられる
が、再利用できないため、カル部５０には使い道のない
大きな樹脂塊ができることになり、これによって樹脂の
使用効率が低下するばかりでなく、再利用が出来ないこ
とから廃棄手数料が必要となり、成形コストの低減を図
る上で大きな阻害要因となっていた。
に、カル部５０の容積を大きく確保することによって、
運動エネルギーを圧力エネルギーに変換して樹脂特性の
安定化を図ることができるのであるが、反面、カル部５
０の容積が大きいが故の問題を抱えている。すなわち、
この種の成形では一般的に熱硬化性樹脂が用いられる
が、再利用できないため、カル部５０には使い道のない
大きな樹脂塊ができることになり、これによって樹脂の
使用効率が低下するばかりでなく、再利用が出来ないこ
とから廃棄手数料が必要となり、成形コストの低減を図
る上で大きな阻害要因となっていた。
【０００５】また、カル部５０は一般的に放電加工によ
って形成されるが、形状が複雑であるため、加工工賃が
高く、この観点からも成形コストの低減を図る上で問題
となっていた。
って形成されるが、形状が複雑であるため、加工工賃が
高く、この観点からも成形コストの低減を図る上で問題
となっていた。
【０００６】このような問題に対処すべく、例えば実開
平４−３８４１０号公報に見られるように、カル部を設
けずに直接ランナーに導く方式を採用した場合、樹脂が
圧入されたスピードのままダイレクトに製品まで到達す
るため、いわゆる金線流れや、ふくれ等の成形不良が発
生していた。
平４−３８４１０号公報に見られるように、カル部を設
けずに直接ランナーに導く方式を採用した場合、樹脂が
圧入されたスピードのままダイレクトに製品まで到達す
るため、いわゆる金線流れや、ふくれ等の成形不良が発
生していた。
【０００７】
【発明の目的】本発明では、樹脂特性の安定化機能を得
ることができると共に樹脂の使用効率の向上を図り得る
モールド金型の提供を、その目的とする。
ることができると共に樹脂の使用効率の向上を図り得る
モールド金型の提供を、その目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、この種の成形に用いられる非ニュートン流体として
の樹脂の、いわゆる粘弾性特性を利用することを踏まえ
たもので、上金型と下金型を有し、そのいずれか一方の
金型に樹脂ポットとプランジャとを備え、このプランジ
ャの動作により前述した樹脂ポット内の樹脂をランナー
側へ押し出すようにしてなるモールド金型において、樹
脂ポットとプランジャとを有しない他方の金型に、樹脂
の流速を調整可能なランナー態様の流速調整路を形成
し、当該流速調整路で樹脂ポットとランナーとを連通さ
せると共に、この流速調整路をランナー側へ向かうにつ
れて先細りとなる形状とするという構成を採っている。
これによって前述した目的を達成しようとするものであ
る。
は、この種の成形に用いられる非ニュートン流体として
の樹脂の、いわゆる粘弾性特性を利用することを踏まえ
たもので、上金型と下金型を有し、そのいずれか一方の
金型に樹脂ポットとプランジャとを備え、このプランジ
ャの動作により前述した樹脂ポット内の樹脂をランナー
側へ押し出すようにしてなるモールド金型において、樹
脂ポットとプランジャとを有しない他方の金型に、樹脂
の流速を調整可能なランナー態様の流速調整路を形成
し、当該流速調整路で樹脂ポットとランナーとを連通さ
せると共に、この流速調整路をランナー側へ向かうにつ
れて先細りとなる形状とするという構成を採っている。
これによって前述した目的を達成しようとするものであ
る。
【０００９】請求項２記載の発明では、前記流速調整路
を途中に絞り部を有している形状に形成する、という構
成を採っている。
を途中に絞り部を有している形状に形成する、という構
成を採っている。
【００１０】請求項３記載の発明では、前記流速調整路
の前記ランナーに対する連通部を、前記ランナーより幅
広に形成する、という構成を採っている。
の前記ランナーに対する連通部を、前記ランナーより幅
広に形成する、という構成を採っている。
【００１１】
【作用】プランジャの駆動により樹脂ポットから押し出
された樹脂は、流速調整路がランナー側へ向けて先細り
となる形状により、樹脂の非ニュートン流動、すなわち
粘弾性流動によって先端側へ向けて流速が低下した状態
でランナーに導かれて最終的にキャビティへ充填され
る。
された樹脂は、流速調整路がランナー側へ向けて先細り
となる形状により、樹脂の非ニュートン流動、すなわち
粘弾性流動によって先端側へ向けて流速が低下した状態
でランナーに導かれて最終的にキャビティへ充填され
る。
【００１２】また、流速調整路が途中に絞り部を有して
いる場合にも、粘弾性流動によって絞り部で流速が低下
し、同様に、流速調整路の連通部が、ランナーより幅広
に形成されている場合にも連通部で流速が低下し、かか
る状態でランナーに導かれて最終的にキャビティへ充填
される。
いる場合にも、粘弾性流動によって絞り部で流速が低下
し、同様に、流速調整路の連通部が、ランナーより幅広
に形成されている場合にも連通部で流速が低下し、かか
る状態でランナーに導かれて最終的にキャビティへ充填
される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２（図
１におけるＩＩ−ＩＩ線での断面図）に基づいて説明す
る。
１におけるＩＩ−ＩＩ線での断面図）に基づいて説明す
る。
【００１４】モールド金型２には、上金型４と、下金型
６とが備えられており、下金型６（厳密にはセンターブ
ロック）には、樹脂貯溜槽としての樹脂ポット８と、こ
の樹脂ポット８内を摺動する樹脂充填の駆動源としての
プランジャ１０が備えられている。また、下金型６に
は、図示しないゲート並びにキャビティに連通するラン
ナー１２が形成されている。
６とが備えられており、下金型６（厳密にはセンターブ
ロック）には、樹脂貯溜槽としての樹脂ポット８と、こ
の樹脂ポット８内を摺動する樹脂充填の駆動源としての
プランジャ１０が備えられている。また、下金型６に
は、図示しないゲート並びにキャビティに連通するラン
ナー１２が形成されている。
【００１５】上金型４のセンターブロック４ａには、磨
耗対策の観点から、樹脂ポット８より径大の超硬カルコ
マ１４が組み込まれていると共に、樹脂Ｐの流速を調整
する流速調整路１８が形成されている。流速調整路１８
は、超硬カルコマ１４から上金型４の一部分の範囲に亘
って径方向に対向する２か所をもってランナー態様に形
成されており、それぞれランナー１２側へ向けて細くな
る形状に形成されている。従って、樹脂ポット８とラン
ナー１２は、流速調整路１８によって連通されている。
耗対策の観点から、樹脂ポット８より径大の超硬カルコ
マ１４が組み込まれていると共に、樹脂Ｐの流速を調整
する流速調整路１８が形成されている。流速調整路１８
は、超硬カルコマ１４から上金型４の一部分の範囲に亘
って径方向に対向する２か所をもってランナー態様に形
成されており、それぞれランナー１２側へ向けて細くな
る形状に形成されている。従って、樹脂ポット８とラン
ナー１２は、流速調整路１８によって連通されている。
【００１６】プランジャ１０が上昇駆動されて樹脂ポッ
ト８内の樹脂Ｐに充填圧が掛かると、樹脂Ｐはダイレク
トに或いは超硬カルコマ１４の下面に衝突して流速調整
路１８に流入する。流速調整路１８に流入した樹脂Ｐ
は、その非ニュートン流体としての粘弾性特性によっ
て、流速調整路１８の先細形状で流速を抑制され、樹脂
特性が成形不良を来さない状態に安定化されてランナー
１２に導かれる。ランナー１２に導かれた樹脂Ｐは、そ
の後、図示しないゲートを介してキャビティへ充填され
る。なお、プランジャ１０と超硬カルコマ１４との接触
による不具合を回避する観点から、プランジャ１０の上
昇点は、超硬カルコマ１４との間に１〔ｍｍ〕程度の隙
間を形成するように設定されている。
ト８内の樹脂Ｐに充填圧が掛かると、樹脂Ｐはダイレク
トに或いは超硬カルコマ１４の下面に衝突して流速調整
路１８に流入する。流速調整路１８に流入した樹脂Ｐ
は、その非ニュートン流体としての粘弾性特性によっ
て、流速調整路１８の先細形状で流速を抑制され、樹脂
特性が成形不良を来さない状態に安定化されてランナー
１２に導かれる。ランナー１２に導かれた樹脂Ｐは、そ
の後、図示しないゲートを介してキャビティへ充填され
る。なお、プランジャ１０と超硬カルコマ１４との接触
による不具合を回避する観点から、プランジャ１０の上
昇点は、超硬カルコマ１４との間に１〔ｍｍ〕程度の隙
間を形成するように設定されている。
【００１７】このように、樹脂Ｐの非ニュートン流体と
しての粘弾性特性を利用すれば、カル部を形成すること
なく流路形状の変化のみで容易に流速を調整することが
でき、超硬カルコマ１４への掘り込み量も従来に比べて
極めて少ないので、加工工賃も低く、また、成形後の破
棄量も少なくできる。従って、樹脂の特性安定化機能に
よって成形不良を回避できると共に、加工工賃並びに樹
脂の使用効率の両側面から成形コストの低減を図ること
ができる。なお、樹脂ポット８や流速調整路１８の配置
構成は金型間において逆態様でもよく、また、ランナー
１２はいずれか一方の金型に形成する構造又は金型双方
に形成した合わせ構造のいずれでもよい。
しての粘弾性特性を利用すれば、カル部を形成すること
なく流路形状の変化のみで容易に流速を調整することが
でき、超硬カルコマ１４への掘り込み量も従来に比べて
極めて少ないので、加工工賃も低く、また、成形後の破
棄量も少なくできる。従って、樹脂の特性安定化機能に
よって成形不良を回避できると共に、加工工賃並びに樹
脂の使用効率の両側面から成形コストの低減を図ること
ができる。なお、樹脂ポット８や流速調整路１８の配置
構成は金型間において逆態様でもよく、また、ランナー
１２はいずれか一方の金型に形成する構造又は金型双方
に形成した合わせ構造のいずれでもよい。
【００１８】次に、図３は、流速調整路の変形例を示す
ものである。本例に示す流速調整路２０には、その途中
に絞り部２２が形成されており、この絞り部２２の狭巾
形状によって流速が抑制され、上記例と同様に樹脂Ｐの
特性安定化機能が得られる。
ものである。本例に示す流速調整路２０には、その途中
に絞り部２２が形成されており、この絞り部２２の狭巾
形状によって流速が抑制され、上記例と同様に樹脂Ｐの
特性安定化機能が得られる。
【００１９】また、図４に示すように、ランナー１２よ
り幅広の長穴形状の流速調整路２４を形成することによ
っても樹脂Ｐの特性安定化機能を得ることができる。
すなわち、樹脂Ｐが幅広の流速調整路２４から幅狭のラ
ンナー１２に流入するとき、粘弾性流動に対する抵抗が
生じ、上記各例と同様の流速調整がなされるものであ
る。
り幅広の長穴形状の流速調整路２４を形成することによ
っても樹脂Ｐの特性安定化機能を得ることができる。
すなわち、樹脂Ｐが幅広の流速調整路２４から幅狭のラ
ンナー１２に流入するとき、粘弾性流動に対する抵抗が
生じ、上記各例と同様の流速調整がなされるものであ
る。
【００２０】なお、上記各例では流速調整路を特定の形
状ないし態様で示したが、これに限られるものではな
く、樹脂の非ニュートン流動特性に基づいた流速調整機
能を得ることができる範囲で適宜に設計変更できるもの
である。
状ないし態様で示したが、これに限られるものではな
く、樹脂の非ニュートン流動特性に基づいた流速調整機
能を得ることができる範囲で適宜に設計変更できるもの
である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、樹脂の
非ニュートン流体としての粘弾性流動特性を利用したこ
とによって、ランナー態様の簡易な形状変形で流速の調
整を行うことができる。これにより、成形不良を回避す
ることができると共に、加工工賃並びに樹脂の使用効率
の両側面から成形コストの低減を図ることができる。
非ニュートン流体としての粘弾性流動特性を利用したこ
とによって、ランナー態様の簡易な形状変形で流速の調
整を行うことができる。これにより、成形不良を回避す
ることができると共に、加工工賃並びに樹脂の使用効率
の両側面から成形コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す一部を切り欠いた要部
側面図である。
側面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線での断面図である。
【図３】流速調整路の変形例を示す図２相当の断面図で
ある。
ある。
【図４】流速調整路の変形例を示す図２相当の断面図で
ある。
ある。
【図５】従来例を示す一部を切り欠いた要部側面図であ
る。
る。
【図６】図５におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での断面図
である。
である。
４ 上金型 ６ 下金型 ８ 樹脂ポット １０ プランジャ １２ ランナー １８，２０，２４，２６ 流速調整路 ２２ 絞り部 Ｐ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 上金型と下金型を有し、そのいずれか一
方の金型に樹脂ポットとプランジャとを備え、このプラ
ンジャの動作により前記樹脂ポット内の樹脂をランナー
側へ押し出すようにしてなるモールド金型において、 前記樹脂ポットとプランジャとを有しない他方の金型
に、前記樹脂の流速を調整可能なランナー態様の流速調
整路を形成し、当該流速調整路で前記樹脂ポットとラン
ナーとを連通させると共に、この流速調整路を前記ラン
ナー側へ向かうにつれて先細りとなる形状としたことを
特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 上金型と下金型を有し、そのいずれか一
方の金型に樹脂ポットとプランジャとを備え、このプラ
ンジャの動作により前記樹脂ポット内の樹脂をランナー
側へ押し出すようにしてなるモールド金型において、 前記樹脂ポットとプランジャとを有しない他方の金型
に、前記樹脂の流速を調整可能なランナー態様の流速調
整路を形成し、当該流速調整路で前記樹脂ポットとラン
ナーとを連通させると共に、この流速調整路が、途中に
絞り部を有していることを特徴としたモールド金型。 - 【請求項３】 上金型と下金型を有し、そのいずれか一
方の金型に樹脂ポットとプランジャとを備え、このプラ
ンジャの動作により前記樹脂ポット内の樹脂をランナー
側へ押し出すようにしてなるモールド金型において、 前記樹脂ポットとプランジャとを有しない他方の金型
に、前記樹脂の流速を調整可能なランナー態様の流速調
整路を形成し、当該流速調整路で前記樹脂ポットとラン
ナーとを連通させると共に、この流速調整路の前記ラン
ナーに対する連通部が、前記ランナーより幅広に形成さ
れていることを特徴としたモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280525A JP2674529B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280525A JP2674529B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08142123A JPH08142123A (ja) | 1996-06-04 |
| JP2674529B2 true JP2674529B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17626321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6280525A Expired - Fee Related JP2674529B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674529B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0438410U (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 | ||
| JPH04167440A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置のモールド金型 |
| JP2522143B2 (ja) * | 1993-01-14 | 1996-08-07 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止金型 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP6280525A patent/JP2674529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08142123A (ja) | 1996-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0942455A (ja) | シールリング製造方法 | |
| JP2674529B2 (ja) | モールド金型 | |
| JPH11216754A (ja) | 熱硬化性樹脂の射出成形機 | |
| JPS6240851B2 (ja) | ||
| JPH0820046A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JP2899564B2 (ja) | スタックモールド金型 | |
| JPH09307046A (ja) | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 | |
| CN218362014U (zh) | 一种超大型压铸模具用冷却机构 | |
| CN219583440U (zh) | 一种叠层模对接防拉丝流延结构 | |
| JP2002333040A (ja) | 車両用ディスクブレーキのキャリパボディ及びその製造方法 | |
| JP2614031B2 (ja) | 半導体チップの樹脂封止金型 | |
| JPS6158707A (ja) | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のプランジヤ | |
| JPH0872107A (ja) | ボスを有する樹脂成形品を成形するための金型及び成形方法 | |
| JPH07314579A (ja) | ボスを有する樹脂成形品及びそれを成形するための金型用部品及び金型装置 | |
| JP2647515B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH1119979A (ja) | ディスク基板成形金型 | |
| JPH03221301A (ja) | ボーリングバー | |
| JPH0872067A (ja) | ボスを有する樹脂成形品を成形するための金型及び成形方法 | |
| US20040084808A1 (en) | Flow pin for injection molding | |
| JPH07125099A (ja) | ボス部を有する極薄成形品 | |
| KR100228776B1 (ko) | 반도체 칩 패키지 몰딩 장치 | |
| JP2812327B1 (ja) | 光半導体装置樹脂封止金型 | |
| JPS5941239A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH07293535A (ja) | 樹脂製ボルト及びその成形方法 | |
| JPS607885Y2 (ja) | 金型用ガス抜き装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970617 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |