JP2668428B2 - パージ終了検出方法 - Google Patents

パージ終了検出方法

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JP2668428B2 JP63322174A JP32217488A JP2668428B2 JP 2668428 B2 JP2668428 B2 JP 2668428B2 JP 63322174 A JP63322174 A JP 63322174A JP 32217488 A JP32217488 A JP 32217488A JP 2668428 B2 JP2668428 B2 JP 2668428B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C45/47Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using screws
    • B29C45/50Axially movable screw
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は射出成形機に関し、特に、樹脂の材料替え等
を行うときに、残留する前の樹脂を排出するパージ処理
の終了検出方法に関する。
従来の技術 射出成形機で使用する樹脂材料を替えるときや、同一
種類の樹脂でも色替えを行うときなど、先に使用した加
熱シリンダ内の樹脂を全て排出する、いわゆるパージ処
理を行わねばならない。従来、行われているこのパージ
処理は、樹脂をシリンダ内に供給するポッパの下部シャ
ッタを閉じ、シリンダ内の材料が全部押し出されるよう
空うちを行い、この空うちが設定回数行われることによ
ってパージ終了としている。または、空うちを行い、排
出される樹脂が無くなることを目視で確認することによ
ってパージ終了としている。
発明が解決しようとする課題 パージ終了をオペレータの目視によって確認する方法
では、樹脂材料替えや色替えを含む連続無人成形を行わ
せることはできない。また、設定所定回数のパージ(空
うち)を行ってパージ終了とする従来の方法では、シリ
ンダ内の残留樹脂が全部排出されているか否か確実では
なく、連続無人成形を行う場合には、樹脂替え後一定の
ショット数の成形品を不良品としている。しかし、所定
回数のパージを行っても、樹脂の種類や設定温度等によ
って残留樹脂排出が効率よく排出される場合も、排出さ
れない場合もあり、成形品の不良品の数が増減し、効率
的ではない。
そこで、本発明の目的は、パージ終了を自動的に確実
に検出できるパージ終了検出方法を提供することにあ
る。
課題を解決するための手段 本発明は、スクリューを後退位置からシリンダ先端ま
で前進させ残留樹脂を排出するパージ処理を行い、スク
リューを所定時間回転させた後、樹脂の溶融圧力を検出
し、該検出溶融圧力が所定値以下になるまで該動作を繰
返し、検出溶融圧力が所定値以下になることによってパ
ージ終了として検出することにより上記課題を解決し
た。
作 用 スクリューを後退位置からシリンダ先端まで前進させ
て残留樹脂を排出しパージ処理を行い、次に、スクリュ
ーを回転させると、スクリューのピッチ間に残留する樹
脂は前方に押し出される。スクリュー回転を所定時間行
った後、樹脂の溶融圧力を検出する。樹脂の存在が多け
れば検出圧力は増大する。また、樹脂の存在が少なくな
れば溶融圧力は小さく検出圧力は小さくなる。そこで、
パージ処理を繰返し行い、樹脂の溶融圧力の検出圧力が
設定所定値より小さくなると、樹脂が排出されたとして
パージ処理終了として検出する。
その結果、どのような種類の樹脂に対しても、検出圧
力が所定値以下になったことによってパージ終了とする
から、パージ終了を自動的かつ確実に検出することがで
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。
第2図は本発明の一実施例に採用した電動式射出成形
機および該射出成形機の制御系要部を示す図で、符号1
はスクリュー、符号2は加熱シリンダ、符号3はスクリ
ュー回転用サーボモータM2で駆動され、スクリュー1を
回転させるスクリュー回転機構、符号4は射出用サーボ
モータM1の回転力を直線運動に変え、スクリュー1を軸
方向に駆動し射出させるための射出機構である。なお、
P1は射出用サーボモータM1に装着されスクリュー1の位
置を検出するパルスコーダ、また、P2もスクリュー回転
(回転速度)を検出するパルスコーダである。また、射
出機構4内にはスクリュー1の軸方向に作用する樹脂か
らの反力を検出する圧力センサ5が取付けられており、
樹脂の溶融圧力等をこの圧力センサ5で検出するように
なっている。
また、符号100は射出成形機を制御する数値制御装置
(以下、NC装置という)で、該NC装置100はNC用のマイ
クロプロセッサ(以下、CPUという)112とプログラマブ
ルマシンコントローラ(以下、PMCという)用のCPU114
を有しており、PMC用CPU114には射出成形機のシーケン
ス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したRO
M117およびPMC用RAM110が接続されている。NC用CPU112
には射出成形機を全体的に制御する管理プログラムを記
憶したROM115及び射出用,クランプ用,スクリュー回転
用,エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動制御す
るサーボ回路がサーボインターフェイス111を介して接
続されている。なお、第2図では射出用及びスクリュー
回転用のサーボモータM1,M2のサーボ回路103a,103bのみ
図示している。また、105はバブルメモリやCMOSメモリ
で構成される不揮発性の共有RAMで、射出成形機の各動
作を制御するNCプログラム等を記憶するメモリ部と各種
設定値,パラメータ,マクロ変数を記憶する設定メモリ
部を有する。113はバスアービタコントローラ(以下、B
ACという)で、該BAC113にはNC用CPU112及びPMC用CPU11
4,共有RAM105,入力回路106,出力回路107の各バスが接続
され、該BAC113によって使用するバスを制御するように
なっている。また、118はオペレータパネルコントロー
ラ116を介してBAC113に接続されたCRT表示装置付手動デ
ータ入力装置(以下、CRT/MDIという)であり、CRT表示
画面上に各種設定画面や作業メニューを表示したり、各
種操作キー(ソフトキーやテンキー等)を操作すること
により様々な設定データの入力や設定画面の選択ができ
るようになっている。なお、104はNC用CPU112にバス接
続されたRAMでデータの一時記憶等に利用されるもので
ある。上記サーボ回路103a,103bは夫々射出用サーボモ
ータM1,スクリュー回転用サーボモータM2に接続され、
パルスコーダP1,P2の出力はサーボ回路103a,103bに夫々
入力されている。また、出力回路107からサーボ回路103
aには、射出用サーボモータ2の出力トルクを制御する
ためのトルクリミット値が出力されるようになってい
る。
上記共有RAM105の設定メモリ部には射出,保圧,計量
等の各種成形条件がパラメータで記憶され、NC装置100
は、共有RAM105に格納されたNCプログラム及び上記した
各種成形条件や、ROM117に格納されているシーケンスプ
ログラムにより、PMC用CPU114がシーケンス制御を行い
ながら、NC用CPU112が射出成形機の各軸のサーボ回路へ
サーボインタフェース111を介してパルス分配し、射出
成形機を制御するものである。
さらに、本実施例においては、スクリュー1に作用す
る樹脂圧力の反力を検出する圧力センサ5の出力がA/D
変換器101に接続され、A/D変換された樹脂圧力がサンプ
リング周期毎に順次圧力データ用RAM108に記憶されるよ
うになっている。
上記射出成形機の構成及び射出成形動作はすでに公知
であるので、その詳細は省略する。
次に、本実施例におけるパージ処理及びパージ終了検
出方法について第1図で示すフローチャートと共に説明
する。
樹脂材料替え、または色替え等を行う際にパージ指令
が入力されると、PMC用CPU14はBAC113を介して共有RAM1
04にパージ指令を書込み、NC用CPU112はこのパージ指令
をBAC113を介して読出すと、サーボインタフェイス111
を介してサーボ回路103aにパルス分配を行い、射出用サ
ーボモータを駆動し、スクリューをスクリュー先端位置
まで移動させ、その位置に停止させる。その結果、シリ
ンダ2内の樹脂はシリンダ2から排出されることとなる
(ステップS1)。PMC用CPU114はNC用CPU112からBAC113,
共有RAM105を介してスクリュー1のシリンダ先端位置へ
の位置決め完了信号を受けてRAM109内に設けたタイマー
Tをスタートさせると共に、スクリュー回転指令をBAC1
13,共有RAM105を介してNC用CPU112に出力し、NC用CPU11
2はスクリュー回転用サーボモータM2のサーボ回路103b
にパルス分配を行いスクリュー1を回転させる(ステッ
プS2)。
そして、PMC用CPU114は設定所定時間が経過して、タ
イマTがタイムアップすると(ステップS3)、RAM108か
ら圧力センサ5で検出した現在の樹脂圧PAを読出す(ス
テップS4)。シリンダ2内に樹脂が残留し、スクリュー
1の回転により押し出されてきた樹脂がノズル先端に溜
り、その樹脂の溶融圧力がスクリュー1に作用し、この
スクリュー1に作用する樹脂からの圧力を圧力センサ5
が検出し、その樹脂PAと設定値PMを比較し(ステップS
5)、樹脂圧PAが大きければ、まだ残留樹脂があること
を意味するので、PMC用CPU114はNC用CPU112に所定量の
スクリュー後退指令を出力し、NC用CPU112はスクリュー
1を所定量後退させる(ステップS6)。そして、次に、
PMC用CPU114はスクリュー回転停止指令を出力し、NC用C
PU112にスクリュー回転用サーボモータM2の駆動を停止
させる。そして、再びステップS1以下の処理を繰返し行
う。
以下、ステップS1〜S7の処理を繰返し行い、ステップ
S5で検出樹脂圧PAが設定値PM以下になったと判断される
と、PMC用CPU114はBAC113,共有RAM105を介してNC用CPU1
12にスクリュー回転停止指令を出力し、NC用CPU112はス
クリュー回転を停止させる(ステップS8)。これによ
り、パージ処理は終了する。
以上のように、圧力センサ5によって、樹脂から加わ
るスクリューへの圧力を検出するので、残留樹脂が多け
れば、この検出圧力PAは大きなものとなり、残留樹脂が
少なくなるにつれて検出圧力PAも小さくなり、該検出圧
力PAが設定所定値PM以下になった時点でパージ終了とし
たので、樹脂の種類や設定温度に関係なく確実にパージ
終了を検出でき、かつ、自動的にパージ終了を検出する
ことができる。
発明の効果 本発明は、パージ終了をシリンダ内の残留樹脂の大小
によって生じる樹脂圧力の大きさによって残留樹脂の量
を検出し、樹脂圧力が所定値以下になることによってパ
ージ終了としたので、パージ終了を確実に、しかも自動
的に検出することができる。そのため、樹脂替え等を含
み、パージ処理を行わねばならないような場合でも連続
無人成形を行うことができる。
しかも、従来のように、所定回数行ってパージ終了と
するものと異なり、実際にシリンダ内に残留する樹脂の
圧力によってパージ終了を検出するから、パージ終了検
出が確実で、樹脂替え後の不良品の数は少なくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の動作処理フローチャー
ト、第2図は、同実施例を実施する射出成形機の要部ブ
ロック図である。 1……スクリュー、2……加熱シリンダ、M1……射出用
サーボモータ、M2……スクリュー回転用サーボモータ、
5……圧力センサ、100……数値制御装置(NC)。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スクリューを後退位置からシリンダ先端ま
    で前進させ残留樹脂を排出するパージ処理を行い、スク
    リューを所定時間回転させた後、樹脂の溶融圧力を検出
    し、該検出溶融出力が所定値以下になるまで該動作を繰
    返し、検出溶融圧力が所定値以下になることによってパ
    ージ終了としたパージ終了検出方法。
JP63322174A 1988-12-22 1988-12-22 パージ終了検出方法 Expired - Lifetime JP2668428B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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