JP2525727B2 - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
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- JP2525727B2 JP2525727B2 JP6104360A JP10436094A JP2525727B2 JP 2525727 B2 JP2525727 B2 JP 2525727B2 JP 6104360 A JP6104360 A JP 6104360A JP 10436094 A JP10436094 A JP 10436094A JP 2525727 B2 JP2525727 B2 JP 2525727B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機による射出
成形方法に関する。
成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】成形品の圧力転写性を向上させるため
に、射出後、あるいは射出中に成形品、即ち射出された
樹脂を圧縮する射出圧縮成形方法はすでに公知である。
これは、金型内に溶融樹脂を射出すると、樹脂が通る道
を伝わって圧力が加わることとなり、樹脂には一定方向
にしか圧力が加わらない。例えば、円盤状の成形品を成
形する場合、放射状に圧力が加わるため成形品に放射状
の線が生じたりする場合がある。そこで、射出後または
射出中に、射出された樹脂に圧力を加えて樹脂に加わる
圧力の方向を均一にする方法として、金型を移動させて
樹脂を圧縮する射出圧縮成形法が公知である。
に、射出後、あるいは射出中に成形品、即ち射出された
樹脂を圧縮する射出圧縮成形方法はすでに公知である。
これは、金型内に溶融樹脂を射出すると、樹脂が通る道
を伝わって圧力が加わることとなり、樹脂には一定方向
にしか圧力が加わらない。例えば、円盤状の成形品を成
形する場合、放射状に圧力が加わるため成形品に放射状
の線が生じたりする場合がある。そこで、射出後または
射出中に、射出された樹脂に圧力を加えて樹脂に加わる
圧力の方向を均一にする方法として、金型を移動させて
樹脂を圧縮する射出圧縮成形法が公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
製品を金型から突き出すエジェクタ手段を利用して、金
型内の樹脂に押圧力を加えて成形品の加工を行なう射出
成形方法を提供することにある。
製品を金型から突き出すエジェクタ手段を利用して、金
型内の樹脂に押圧力を加えて成形品の加工を行なう射出
成形方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所定型締力で型締められている金型内に
溶融樹脂を射出を開始した後、該射出開始から設定時間
後にエジェクタ手段に製品突き出しを行わせる駆動源を
駆動させ、エジェクタ手段を前進させ該エジェクタ手段
により金型内の樹脂を押圧して成形品形状を加工するよ
うにした。このエジェクタ手段による樹脂圧縮に対し
て、その圧縮位置をも制御し、さらには、エジェクタ手
段に樹脂押圧時の樹脂圧力を検出する圧力検出器を設
け、該圧力検出器で検出される圧力が設定圧力になるよ
うに金型内の樹脂押圧時に圧力のフィードバック制御を
行なうようにした。
に、本発明は、所定型締力で型締められている金型内に
溶融樹脂を射出を開始した後、該射出開始から設定時間
後にエジェクタ手段に製品突き出しを行わせる駆動源を
駆動させ、エジェクタ手段を前進させ該エジェクタ手段
により金型内の樹脂を押圧して成形品形状を加工するよ
うにした。このエジェクタ手段による樹脂圧縮に対し
て、その圧縮位置をも制御し、さらには、エジェクタ手
段に樹脂押圧時の樹脂圧力を検出する圧力検出器を設
け、該圧力検出器で検出される圧力が設定圧力になるよ
うに金型内の樹脂押圧時に圧力のフィードバック制御を
行なうようにした。
【０００５】
【作用】金型内に樹脂が射出開始された後、設定時間後
にエジェクタ手段を駆動して、エジェクタ手段により金
型内の樹脂に力を加えて、成形中の樹脂に加工を行な
う。しかも、エジェクタ手段による樹脂圧縮位置をも制
御し、成形品の寸法精度を向上させる。さらに、このエ
ジェクタ手段により樹脂に加える力を圧力検出器で検出
して、樹脂に加える圧力が設定圧力になるようにフィー
ドバック制御する。
にエジェクタ手段を駆動して、エジェクタ手段により金
型内の樹脂に力を加えて、成形中の樹脂に加工を行な
う。しかも、エジェクタ手段による樹脂圧縮位置をも制
御し、成形品の寸法精度を向上させる。さらに、このエ
ジェクタ手段により樹脂に加える力を圧力検出器で検出
して、樹脂に加える圧力が設定圧力になるようにフィー
ドバック制御する。
【０００６】
【実施例】第３図は、本発明の一実施例を実施する電動
式射出成形機の要部概要図である。図中、１，２は金型
であり、可動側金型１は可動プラテン３に、固定側金型
２は固定プラテン４に固定されている。６は加熱シリン
ダであり、該加熱シリンダ６内にはスクリュー５が嵌装
されており、該スクリュー５は射出用サーボモータ７で
軸方向に駆動されるようになっており、また、図示して
いないがスクリュー回転用のモータで回転駆動され、樹
脂を計量・混練するようになっている。
式射出成形機の要部概要図である。図中、１，２は金型
であり、可動側金型１は可動プラテン３に、固定側金型
２は固定プラテン４に固定されている。６は加熱シリン
ダであり、該加熱シリンダ６内にはスクリュー５が嵌装
されており、該スクリュー５は射出用サーボモータ７で
軸方向に駆動されるようになっており、また、図示して
いないがスクリュー回転用のモータで回転駆動され、樹
脂を計量・混練するようになっている。
【０００７】図中、８は圧縮用のサーボモータで、該圧
縮用サーボモータ８は金型１，２の構造によってクラン
プ軸またはエジェクタ軸のサーボモータのどちらか一方
で構成されるもので、図に示した例ではエジェクタ軸の
駆動用モータが圧縮用サーボモータを兼ねる例を示して
いる。そして、この圧縮用サーボモータ（エジェクタ軸
を駆動するサーボモータ）の回転運動を直線運動に変換
して成形品を押圧する部材にロードセル９が配設され
る。
縮用サーボモータ８は金型１，２の構造によってクラン
プ軸またはエジェクタ軸のサーボモータのどちらか一方
で構成されるもので、図に示した例ではエジェクタ軸の
駆動用モータが圧縮用サーボモータを兼ねる例を示して
いる。そして、この圧縮用サーボモータ（エジェクタ軸
を駆動するサーボモータ）の回転運動を直線運動に変換
して成形品を押圧する部材にロードセル９が配設され
る。
【０００８】２０は射出成形機を制御するＮＣ装置（数
値制御装置）で、該ＮＣ装置２０はＮＣ用の中央処理装
置（以下、ＣＰＵという）２１とプログラマブル・マシ
ン・コントローラ（以下、ＰＭＣという）用のＣＰＵ２
２を有しており、ＮＣ用ＣＰＵ２１には、射出成形機を
全体的に制御するための制御プログラムを記憶したＲＯ
Ｍ２４，データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ２５が
バス接続されている。また、該ＮＣ用ＣＰＵ２１にはサ
ーボインターフェイス２６がバス接続され、該サーボイ
ンターフェイス２６には射出用，クランプ用，スクリュ
ー回転用，エジェクタ用（圧縮用）等の各軸のサーボモ
ータを駆動制御するサーボ回路が接続されており、該第
３図には射出軸用のサーボ回路２７ａ，エジェクタ用
（圧縮用）のサーボ回路２７ｂのみを図示している。
値制御装置）で、該ＮＣ装置２０はＮＣ用の中央処理装
置（以下、ＣＰＵという）２１とプログラマブル・マシ
ン・コントローラ（以下、ＰＭＣという）用のＣＰＵ２
２を有しており、ＮＣ用ＣＰＵ２１には、射出成形機を
全体的に制御するための制御プログラムを記憶したＲＯ
Ｍ２４，データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ２５が
バス接続されている。また、該ＮＣ用ＣＰＵ２１にはサ
ーボインターフェイス２６がバス接続され、該サーボイ
ンターフェイス２６には射出用，クランプ用，スクリュ
ー回転用，エジェクタ用（圧縮用）等の各軸のサーボモ
ータを駆動制御するサーボ回路が接続されており、該第
３図には射出軸用のサーボ回路２７ａ，エジェクタ用
（圧縮用）のサーボ回路２７ｂのみを図示している。
【０００９】なお、サーボ回路２７ａ，２７ｂには図示
していないが、サーボモータに取付けられた位置検出器
としてのパルスコーダからのフィードバックパルスを入
力し、各軸の位置，速度等を制御するようになってい
る。ＰＭＣ用ＣＰＵ２２には、射出成形機のシーケンス
動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯ
Ｍ２８及びＰＭＣ用ＣＰＵ２２が演算処理する過程でデ
ータの一時記憶等に利用するＲＡＭ２９がバス接続され
ている。
していないが、サーボモータに取付けられた位置検出器
としてのパルスコーダからのフィードバックパルスを入
力し、各軸の位置，速度等を制御するようになってい
る。ＰＭＣ用ＣＰＵ２２には、射出成形機のシーケンス
動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯ
Ｍ２８及びＰＭＣ用ＣＰＵ２２が演算処理する過程でデ
ータの一時記憶等に利用するＲＡＭ２９がバス接続され
ている。
【００１０】上記ＮＣ用ＣＰＵ２１，ＰＭＣ用ＣＰＵ２
２はバスアービタコントローラ（以下、ＢＡＣという）
２３でバス接続され、該ＢＡＣ２３にはさらに共有ＲＡ
Ｍ３０，入力回路３１，出力回路３２がバス結合されて
いる。上記共有ＲＡＭ３０はバブルメモリやＣＭＯＳメ
モリ等の書込み可能な不揮発性メモリで構成されてお
り、射出成形機の動作を制御するＮＣプログラム，成形
条件等の各種設定値，パラメータ，マクロ変数等を記憶
するようになっている。入力回路３１には、射出成形機
に設けられた各種センサが接続されており、特に本発明
に関係して、ロードセル９の出力信号をＡ／Ｄ変換器１
０でデジタル信号に変換した圧力信号が入力されるよう
になっている。
２はバスアービタコントローラ（以下、ＢＡＣという）
２３でバス接続され、該ＢＡＣ２３にはさらに共有ＲＡ
Ｍ３０，入力回路３１，出力回路３２がバス結合されて
いる。上記共有ＲＡＭ３０はバブルメモリやＣＭＯＳメ
モリ等の書込み可能な不揮発性メモリで構成されてお
り、射出成形機の動作を制御するＮＣプログラム，成形
条件等の各種設定値，パラメータ，マクロ変数等を記憶
するようになっている。入力回路３１には、射出成形機
に設けられた各種センサが接続されており、特に本発明
に関係して、ロードセル９の出力信号をＡ／Ｄ変換器１
０でデジタル信号に変換した圧力信号が入力されるよう
になっている。
【００１１】また、出力回路３２には射出成形機の各種
アクチュエイタが接続されているが、本発明と関係し
て、該出力回路３２には、各軸のサーボモータの出力ト
ルクを制限するトルクリミット値をアナログ信号に変換
するＤ／Ａ変換器が接続されており、第３図において
は、圧縮用サーボモータ８を駆動制御するサーボ回路２
７ｂにＤ／Ａ変換器３５を介してトルクリミット値が出
力されるようになっている。なお、射出用サーボモータ
７のサーボ回路２７ａに対しても、保圧や背圧のための
トルクリミット値を入力するようになっているが第３図
においては省略している。
アクチュエイタが接続されているが、本発明と関係し
て、該出力回路３２には、各軸のサーボモータの出力ト
ルクを制限するトルクリミット値をアナログ信号に変換
するＤ／Ａ変換器が接続されており、第３図において
は、圧縮用サーボモータ８を駆動制御するサーボ回路２
７ｂにＤ／Ａ変換器３５を介してトルクリミット値が出
力されるようになっている。なお、射出用サーボモータ
７のサーボ回路２７ａに対しても、保圧や背圧のための
トルクリミット値を入力するようになっているが第３図
においては省略している。
【００１２】さらに、上記ＢＡＣ２３には、オペレータ
パネルコントローラ３３を介してＣＲＴ表示装置付手動
データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）３４が
接続されている。
パネルコントローラ３３を介してＣＲＴ表示装置付手動
データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）３４が
接続されている。
【００１３】以上の構成において、射出成形機を稼動す
る前に、ＣＲＴ／ＭＤＩ３４より各種成形条件を入力設
定し、共有ＲＡＭ３０に格納する。特に本発明に関して
は、圧縮工程時におけるステップ送り指令としてのステ
ップ送り軸としてのエジェクタ軸，ステップ送り速度，
ステップ送り量、即ち、エジェクタ軸のステップ送り位
置及び圧縮時のトルクリミット値を設定する。
る前に、ＣＲＴ／ＭＤＩ３４より各種成形条件を入力設
定し、共有ＲＡＭ３０に格納する。特に本発明に関して
は、圧縮工程時におけるステップ送り指令としてのステ
ップ送り軸としてのエジェクタ軸，ステップ送り速度，
ステップ送り量、即ち、エジェクタ軸のステップ送り位
置及び圧縮時のトルクリミット値を設定する。
【００１４】次に射出成形機を稼動させると、ＮＣ装置
２０は、ＲＯＭ２８に格納されたシーケンスプログラム
及び共有ＲＡＭ３０に格納されたＮＣプログラムに従っ
て射出成形機を制御し、型閉じ，型締，射出，圧縮，保
圧，冷却，計量，型開き，成形品取出しの各工程を繰り
返し成形品を製造するが、ＮＣ用ＣＰＵ２１はＰＭＣ用
ＣＰＵ２２からの指令を受けて、共有ＲＡＭ３０よりＮ
Ｃプログラムを読出し、所定周期毎第２図に示す処理を
行う。
２０は、ＲＯＭ２８に格納されたシーケンスプログラム
及び共有ＲＡＭ３０に格納されたＮＣプログラムに従っ
て射出成形機を制御し、型閉じ，型締，射出，圧縮，保
圧，冷却，計量，型開き，成形品取出しの各工程を繰り
返し成形品を製造するが、ＮＣ用ＣＰＵ２１はＰＭＣ用
ＣＰＵ２２からの指令を受けて、共有ＲＡＭ３０よりＮ
Ｃプログラムを読出し、所定周期毎第２図に示す処理を
行う。
【００１５】ＮＣプログラムの１ブロックを読み１分配
周期のパルス分配量を計算し、指定された軸に対し計算
されたパルス分配量をサーボインターフェイス２６に介
して指定された軸のサーボ回路へ出力する（ステップＳ
２００）。そして、ステップモードか否か判断し（ステ
ップＳ２０１）、ステップモードでなければ、ステップ
Ｓ２０８へ進み、ＮＣプログラムの１ブロックで指定さ
れた所定軸へパルス分配が完了したか否か判断し（ステ
ップＳ２０８）、完了してなければ、当該周期の処理を
終了し、次の周期でもステップＳ２００，Ｓ２０１，Ｓ
２０８の処理を繰り返し、ステップＳ２０８で分配完了
と判断されると、次のブロックへ進み（ステップＳ２０
９）、以下、前述と同様の処理を繰り返しており、通常
の動作（ステップモードでないとき）では上述した動作
を繰り返し行っている。
周期のパルス分配量を計算し、指定された軸に対し計算
されたパルス分配量をサーボインターフェイス２６に介
して指定された軸のサーボ回路へ出力する（ステップＳ
２００）。そして、ステップモードか否か判断し（ステ
ップＳ２０１）、ステップモードでなければ、ステップ
Ｓ２０８へ進み、ＮＣプログラムの１ブロックで指定さ
れた所定軸へパルス分配が完了したか否か判断し（ステ
ップＳ２０８）、完了してなければ、当該周期の処理を
終了し、次の周期でもステップＳ２００，Ｓ２０１，Ｓ
２０８の処理を繰り返し、ステップＳ２０８で分配完了
と判断されると、次のブロックへ進み（ステップＳ２０
９）、以下、前述と同様の処理を繰り返しており、通常
の動作（ステップモードでないとき）では上述した動作
を繰り返し行っている。
【００１６】一方、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、ＲＯＭ２８
に格納されたシーケンスプログラムに従って制御を行っ
ており、第１図に示すように、射出開始指令（ステップ
Ｓ１００）をＢＡＣ２３，共有ＲＡＭ３０を介して出力
すると、ＮＣ用ＣＰＵ２１はこれを受けて、前述したよ
うに射出用サーボモータへパルス分配を行い射出を開始
するが、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、射出開始指令と同時
に、圧縮開始を決めるタイマＴをスタートさせる（ステ
ップＳ１０１）。そして、タイマＴがタイムアウトする
のを待って（ステップＳ１０２）、ステップモード出力
を出し、ＢＡＣ２３を介して共有ＲＡＭ３０にステップ
モード信号と共に設定されているステップ送り軸（エジ
ェクタ軸），ステップ送り速度，ステップ送り位置（方
向と移動量）を所定アドレスに書込む（ステップＳ１０
３）。そして、共有ＲＡＭ３０に設定されている圧縮時
のトルクリミット値ＴＬＳを読取り、出力回路３２，Ｄ
／Ａ変換器３５を介して圧縮用のサーボモータ（エジェ
クタ軸用のサーボモータ）８のサーボ回路２７ｂへ出力
し、該モータの出力トルクを制限する（ステップＳ１０
４）。
に格納されたシーケンスプログラムに従って制御を行っ
ており、第１図に示すように、射出開始指令（ステップ
Ｓ１００）をＢＡＣ２３，共有ＲＡＭ３０を介して出力
すると、ＮＣ用ＣＰＵ２１はこれを受けて、前述したよ
うに射出用サーボモータへパルス分配を行い射出を開始
するが、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、射出開始指令と同時
に、圧縮開始を決めるタイマＴをスタートさせる（ステ
ップＳ１０１）。そして、タイマＴがタイムアウトする
のを待って（ステップＳ１０２）、ステップモード出力
を出し、ＢＡＣ２３を介して共有ＲＡＭ３０にステップ
モード信号と共に設定されているステップ送り軸（エジ
ェクタ軸），ステップ送り速度，ステップ送り位置（方
向と移動量）を所定アドレスに書込む（ステップＳ１０
３）。そして、共有ＲＡＭ３０に設定されている圧縮時
のトルクリミット値ＴＬＳを読取り、出力回路３２，Ｄ
／Ａ変換器３５を介して圧縮用のサーボモータ（エジェ
クタ軸用のサーボモータ）８のサーボ回路２７ｂへ出力
し、該モータの出力トルクを制限する（ステップＳ１０
４）。
【００１７】一方、共有ＲＡＭ３０にステップモード信
号が書込まれる結果、ＮＣ用ＣＰＵ２１は第２図のフロ
ーチャートにおいて、ステップＳ２０１で該ステップモ
ードが選択されたことを共有ＲＡＭ３０より読取り、手
動送りフラグが立っているか否か判断し（ステップＳ２
０２）、なお、ステップモードを検出した最初の周期で
は手動送りフラグは立っていないので、手動送りフラグ
を立て（ステップＳ２０３）、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２が共
有ＲＡＭ３０の所定アドレスに書込んだ、ステップ送り
軸（エジェクタ軸），ステップ送り速度，ステップ送り
位置（送り方向と送り量）を読出し（ステップＳ２０
４）、ステップ送り軸（エジェクタ軸）の分配量を計算
し出力する（ステップＳ２０５）。これにより、ステッ
プ送り軸、即ちエジェクタ軸の圧縮用のサーボモータ８
は駆動し、射出された樹脂を圧縮することとなる。そし
て、ステップ送り軸（エジェクタ軸）のパルス分配が完
了したか否か判断し（ステップＳ２０６）、完了してい
なければ、ステップＳ２０８へ移行し、前述した動作を
行う。
号が書込まれる結果、ＮＣ用ＣＰＵ２１は第２図のフロ
ーチャートにおいて、ステップＳ２０１で該ステップモ
ードが選択されたことを共有ＲＡＭ３０より読取り、手
動送りフラグが立っているか否か判断し（ステップＳ２
０２）、なお、ステップモードを検出した最初の周期で
は手動送りフラグは立っていないので、手動送りフラグ
を立て（ステップＳ２０３）、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２が共
有ＲＡＭ３０の所定アドレスに書込んだ、ステップ送り
軸（エジェクタ軸），ステップ送り速度，ステップ送り
位置（送り方向と送り量）を読出し（ステップＳ２０
４）、ステップ送り軸（エジェクタ軸）の分配量を計算
し出力する（ステップＳ２０５）。これにより、ステッ
プ送り軸、即ちエジェクタ軸の圧縮用のサーボモータ８
は駆動し、射出された樹脂を圧縮することとなる。そし
て、ステップ送り軸（エジェクタ軸）のパルス分配が完
了したか否か判断し（ステップＳ２０６）、完了してい
なければ、ステップＳ２０８へ移行し、前述した動作を
行う。
【００１８】次の周期ではステップＳ２００からステッ
プＳ２０１へ移行し、ステップモードになっているか
ら、次に手動送りフラグが立っているか否か判断し（ス
テップＳ２０２）、手動送りフラグはすでに立っている
ので、ステップＳ２０５へ移行して、ステップ送り軸
（エジェクタ軸）へパルス分配を行い、以下、各周期毎
に、ＮＣプログラムで指令された軸へのパルス分配を行
う（射出軸への射出及び保圧のためのパルス分配）と共
に（ステップＳ２００）、ステップ送りにより、ステッ
プ送り軸、即ち圧縮用サーボモータとしてのエジェクタ
軸のサーボモータへステップ送りのパルス分配を並行し
て行うこととなる。なお、ステップ送り軸へのパルス分
配が完了すると（ステップＳ２０６）、手動送りフラグ
を下げて、ステップモードをリセットし、ステップ送り
の位置到達信号を共有ＲＡＭ３０に書込む（ステップＳ
２０７）。
プＳ２０１へ移行し、ステップモードになっているか
ら、次に手動送りフラグが立っているか否か判断し（ス
テップＳ２０２）、手動送りフラグはすでに立っている
ので、ステップＳ２０５へ移行して、ステップ送り軸
（エジェクタ軸）へパルス分配を行い、以下、各周期毎
に、ＮＣプログラムで指令された軸へのパルス分配を行
う（射出軸への射出及び保圧のためのパルス分配）と共
に（ステップＳ２００）、ステップ送りにより、ステッ
プ送り軸、即ち圧縮用サーボモータとしてのエジェクタ
軸のサーボモータへステップ送りのパルス分配を並行し
て行うこととなる。なお、ステップ送り軸へのパルス分
配が完了すると（ステップＳ２０６）、手動送りフラグ
を下げて、ステップモードをリセットし、ステップ送り
の位置到達信号を共有ＲＡＭ３０に書込む（ステップＳ
２０７）。
【００１９】一方、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、ステップモ
ード出力を出し（ステップＳ１０３）トルクリミット値
ＴＬＳを圧縮用サーボモータ（エジェクタ軸のサーボモ
ータ）８のサーボ回路２７ｂへ出力した後（ステップＳ
１０４）、入力回路３１，Ａ／Ｄ変換器１０を介してロ
ードセル９からのフィードバック圧力ＰＦを読取り（ス
テップＳ１０５）、該フィードバック圧力ＰＦと設定ト
ルクリミット値ＴＬＳを比較し（ステップＳ１０６）、
設定トルクリミット値ＴＬＳがフィードバック圧力ＰＦ
より大きければ、サーボ回路２７ｂへ出力するトルクリ
ミット値ＴＬを所定量Δαだけ増大させ（ステップＳ１
０７）、また、フィードバック圧力ＰＦの方が大きけれ
ば所定量Δαだけ出力トルクリミット値ＴＬを下げ（ス
テップＳ１０８）、ＮＣ用ＣＰＵ２１から共有ＲＡＭ３
０にステップ送り位置到達信号が書込まれるまで（ステ
ップＳ１０９）ステップＳ１０５以下の処理を繰り返
す。
ード出力を出し（ステップＳ１０３）トルクリミット値
ＴＬＳを圧縮用サーボモータ（エジェクタ軸のサーボモ
ータ）８のサーボ回路２７ｂへ出力した後（ステップＳ
１０４）、入力回路３１，Ａ／Ｄ変換器１０を介してロ
ードセル９からのフィードバック圧力ＰＦを読取り（ス
テップＳ１０５）、該フィードバック圧力ＰＦと設定ト
ルクリミット値ＴＬＳを比較し（ステップＳ１０６）、
設定トルクリミット値ＴＬＳがフィードバック圧力ＰＦ
より大きければ、サーボ回路２７ｂへ出力するトルクリ
ミット値ＴＬを所定量Δαだけ増大させ（ステップＳ１
０７）、また、フィードバック圧力ＰＦの方が大きけれ
ば所定量Δαだけ出力トルクリミット値ＴＬを下げ（ス
テップＳ１０８）、ＮＣ用ＣＰＵ２１から共有ＲＡＭ３
０にステップ送り位置到達信号が書込まれるまで（ステ
ップＳ１０９）ステップＳ１０５以下の処理を繰り返
す。
【００２０】即ち、圧縮用サーボモータ８のエジェクタ
軸用のサーボモータのサーボ回路２７ｂに設定トルクリ
ミット値ＴＬＳを出力して、圧縮用サーボモータ８によ
って出力されるトルク、即ち金型内の樹脂に加わる圧縮
圧（ＰＦ）を設定トルクリミット値ＴＬＳに制限する
が、機械の特性やその他の理由により、実際に金型内樹
脂に加わる圧縮圧であるフィードバック圧力ＰＦが設定
トルクリミット値ＴＬＳに達しなかったり、超えたりし
た場合には、ステップＳ１０７，Ｓ１０８の処理によっ
てサーボ回路２７ｂに出力されるトルクリミット値ＴＬ
を変えることによって、設定トルクリミット値ＴＬＳに
フィードバック圧力ＰＦがなるようにする。（なお、設
定トルクリミット値ＴＬＳとフィードバック圧力ＰＦの
一致の精度はＡ／Ｄ変換器１０，Ｄ／Ａ変換器３５の分
解能によって決まる）。そして、ＮＣ用ＣＰＵ２１がス
テップ送りのパルス分配を終了し位置到達信号を共有Ｒ
ＡＭ３０に書込むと、これを検出し（ステップＳ１０
９）、圧縮成形の処理は終了する。
軸用のサーボモータのサーボ回路２７ｂに設定トルクリ
ミット値ＴＬＳを出力して、圧縮用サーボモータ８によ
って出力されるトルク、即ち金型内の樹脂に加わる圧縮
圧（ＰＦ）を設定トルクリミット値ＴＬＳに制限する
が、機械の特性やその他の理由により、実際に金型内樹
脂に加わる圧縮圧であるフィードバック圧力ＰＦが設定
トルクリミット値ＴＬＳに達しなかったり、超えたりし
た場合には、ステップＳ１０７，Ｓ１０８の処理によっ
てサーボ回路２７ｂに出力されるトルクリミット値ＴＬ
を変えることによって、設定トルクリミット値ＴＬＳに
フィードバック圧力ＰＦがなるようにする。（なお、設
定トルクリミット値ＴＬＳとフィードバック圧力ＰＦの
一致の精度はＡ／Ｄ変換器１０，Ｄ／Ａ変換器３５の分
解能によって決まる）。そして、ＮＣ用ＣＰＵ２１がス
テップ送りのパルス分配を終了し位置到達信号を共有Ｒ
ＡＭ３０に書込むと、これを検出し（ステップＳ１０
９）、圧縮成形の処理は終了する。
【００２１】このようにして、射出用サーボモータによ
って射出，保圧が行われている間、さらには、計量が行
われている間に、金型内に射出された樹脂に対して、圧
縮用サーボモータ８がステップ送りされ、かつ、該圧縮
用サーボモータ８による樹脂への圧縮圧が設定値に保持
されるように制御されながら、設定された位置まで樹脂
は圧縮されることとなり、樹脂圧縮のための位置と圧力
の双方が同時、かつ精密に制御されることとなる。
って射出，保圧が行われている間、さらには、計量が行
われている間に、金型内に射出された樹脂に対して、圧
縮用サーボモータ８がステップ送りされ、かつ、該圧縮
用サーボモータ８による樹脂への圧縮圧が設定値に保持
されるように制御されながら、設定された位置まで樹脂
は圧縮されることとなり、樹脂圧縮のための位置と圧力
の双方が同時、かつ精密に制御されることとなる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、製品を突出すエジェクタ手段
及びその駆動源を有効利用して金型内の樹脂を加圧する
ようにしたから、部品点数が少なく、かつ、高品質の成
形品を得ることができる。さらに、上記エジェクタ手段
の位置の制御も行うことによって成形品の高い寸法精度
を得ることができる。また、エジェクタ手段によって金
型内の樹脂に加えられる圧力を圧力検出器で検出して、
該検出圧力が設定圧力と一致するようにフィードバック
制御を行うので、金型内の樹脂にはエジェクタ手段から
設定圧力が正確に加えられるから、高品質の成形品を得
ることができる。
及びその駆動源を有効利用して金型内の樹脂を加圧する
ようにしたから、部品点数が少なく、かつ、高品質の成
形品を得ることができる。さらに、上記エジェクタ手段
の位置の制御も行うことによって成形品の高い寸法精度
を得ることができる。また、エジェクタ手段によって金
型内の樹脂に加えられる圧力を圧力検出器で検出して、
該検出圧力が設定圧力と一致するようにフィードバック
制御を行うので、金型内の樹脂にはエジェクタ手段から
設定圧力が正確に加えられるから、高品質の成形品を得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるＰＭＣ用ＣＰＵが行
う圧縮成形処理に係る動作処理フローチャートである。
う圧縮成形処理に係る動作処理フローチャートである。
【図２】同実施例におけるＮＣ用ＣＰＵが行う動作処理
フローチャートである。
フローチャートである。
【図３】同実施例を実施する電動式射出成形機の要部概
要図である。
要図である。
１、２ 金型 ５ スクリュー ７ 射出用サーボモータ ８ 圧縮用サーボモータ ２０ ＮＣ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−122835（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−146806（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−83825（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−123919（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融樹脂を金型内に射出し、溶融樹脂を
冷却固化させて成形品を得る射出成形方法において、所
定型締力で型締められている金型内に溶融樹脂を射出
し、該射出開始から設定時間後にエジェクタ手段に製品
突き出しを行わせる駆動源を駆動しエジェクタ手段を前
進させ、上記エジェクタ手段により金型内の樹脂を押圧
して成形品形状を加工するようにしたことを特徴とする
射出成形方法。 - 【請求項２】 上記エジェクト手段に対して設定圧縮位
置まで移動するよう位置制御が行われる請求項１記載の
射出成形方法。 - 【請求項３】 上記エジェクタ手段により金型内の樹脂
に加わる圧力を検出する圧力検出器を設け、該圧力検出
器で検出される圧力が設定圧力になるように圧力のフィ
ードバック制御を行なう請求項１又は請求項２記載の射
出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104360A JP2525727B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6104360A JP2525727B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 射出成形方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023957A Division JPH082574B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 電動式射出成形機における圧縮成形制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07137107A JPH07137107A (ja) | 1995-05-30 |
| JP2525727B2 true JP2525727B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=14378674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6104360A Expired - Fee Related JP2525727B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525727B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016129952A (ja) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | ファナック株式会社 | 射出成形機の圧縮制御装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5464557A (en) * | 1977-11-01 | 1979-05-24 | Otsuka Hidemitsu | Injection molding method with mechanism using increased cavity internal pressure |
| JPS55160952A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-15 | Toshiba Corp | Totally-enclosed external fan cooled rotary electric machine |
| JPS56106837A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-25 | Pentel Kk | Method and apparatus for injection molding |
| JPS5714025A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Injection molding |
| JPS58122835A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Omron Tateisi Electronics Co | 射出成形金型 |
| JPS59146806A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成形金型装置 |
| JPS62104722A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Meiki Co Ltd | 射出成形機のエジエクタ作動装置 |
| JPS62227616A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形における金型内樹脂圧力の検出方法 |
| JPH0193323A (ja) * | 1987-06-05 | 1989-04-12 | Katsuhiro Mukai | プラスチック射出成型機のエジェクタ−を利用した、圧縮成型の方法 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6104360A patent/JP2525727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07137107A (ja) | 1995-05-30 |
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Legal Events
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