JP2655439B2 - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、弾性表面波デバイスに関する。より詳しく
は言えば、パターン認識により透明ないし半透明の基板
を用いた弾性表面波デバイスの有無判別を可能にするた
めの技術に関する。

［背景技術］ 第２図に、従来の弾性表面波（以下、SAWと呼ぶ。）
デバイスの一例を示す。

これは、２ポートSAW共振子Ｂであり、四辺形をした
基板10の中央部には、多数本の平行線のパターンをした
IDT（インターディジタルトランスデューサ）２が設け
られており、各IDT2の上下には帯状のパターンをしたバ
スバー４が配置され、各IDT2の線電極（図示せず）は、
交互に上側と下側のバスバー４に接続されている（従っ
て、IDT2とバスバー４によって、広義のIDT〔櫛歯状電
極〕が構成されている。）。

また、両IDT2の左右には、はしご形のパターンをしたリ
フレクタ３が配置されており、さらに、上側のバスバー
４の上方及び下側のバスバー４の下方には、バスバー４
と接続されたワイヤーボンディングパッド５が設けられ
ており、ワイヤーボンディングパッド５の左右には、両
ワイヤーボンディングパッド５を挟むようにしてその他
の用途のパッド７が配置されている。

従って、IDT2やリフレクタ３からなる表面波伝播領
域、及びバスバー４やワイヤーボンディングパッド５、
その他のパッド７からなる電気的接続領域の全体として
のパターンは、やや横に広がった十文字形状をしてい
る。なお、符号８で示した四隅の金属膜は、露光マスク
の位置決め用やカット用に用いられる認識マーカーであ
る。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のようなSAWデバイスに限らず、ICやLSI等の集積
回路デバイスにおいても、不透明な基板が、広く使用さ
れている。このため、一般に用いられているダイボンド
装置等は、基板に設けられた特別なマーカーを使用する
ことなく、不透明な基板の四角形状そのものを光学的に
パターン認識し、それによって基板の有無判断を行なっ
ている。

しかし、基板が、水晶のような材料によって形成さ
れ、透明ないし半透明であると、光線が基板を透過する
ため、不透明基板対応の装置では、基板形状を光学的に
認識させることが困難である。この結果、透明ないし半
透明な基板に第２図のようなパターンを形成されたSAW
デバイスに加工を施す場合には、不透明基板の形状を光
学的にパターン認識する従来からの装置を用いることが
できず、透明基板対応の高価な特殊機械を新たに必要と
していた。

なお、第２図に示すような２ポートSAW共振子Ｂで
は、IDT2等のパターンが略十文字状をしているので、基
板10を四辺形のパターンで認識する装置によって認識さ
せることはできなかった。また、第２図に示す認識マー
カー８は、露光マスクの位置決め用やカット用に用いら
れるマーカーであるが、これは部分的なマーカーである
ため、基板10の全体形状を認識するダイボンド装置等に
は役立たなかった。

本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、透明ないし半透明の
基板が用いられている場合でも、従来より用いられてい
る不透明基板対応のダイボンド装置等の自動化機械を用
いることができるようにすることにある。

［課題を解決するための手段］ このため、本発明の弾性表面波デバイスは、透明ない
し半透明の基板の表面に、IDTやリフレクタ等の表面波
伝播領域と、バスバーやワイヤーボンディングパッド等
の電気的接続領域とが、全体として非四辺形状となるよ
うに配置された弾性表面波デバイスにおいて、前記表面
波伝搬領域及び電気的接続領域と離間しながら、かつ当
該両領域以外の領域を埋めるようにして前記基板の表面
に少なくとも１つ以上の浮遊金属膜を形成し、前記両領
域及び浮遊金属膜のパターン全体の形状が略四辺形とな
るようにしたことを特徴としている。

前記浮遊金属膜は、四辺形の小片をモザイク状に配設
することが、好ましい。

また、浮遊金属膜が小片間のギャップ寸法、及び浮遊
金属膜と隣接する表面両領域とのギャップ寸法は、略数
10μｍ〜100μｍとするのがよい。

［作用］ 透明ないし半透明の基板に、IDTやリフレクタ、バス
バーやワイヤーボンディングパッド等が全体として非四
辺形状となるように配置されている弾性表面波デバイス
は、不透明基板対応の装置では、認識することができな
い。しかし、本発明にあっては、基板に浮遊金属膜を形
成することにより、パターン全体の形状を略四辺形にし
てあるので、基板が透明ないし半透明であっても、表面
波伝播領域、電気的接続領域及び浮遊金属膜からなる略
四辺形の不透明パターンを疑似的に基板形状として光学
的にパターン認識させることができる。

このため、基板が水晶等によって形成されていて透明
ないし半透明である場合でも、従来より広く用いられて
いる不透明基板対応の一般的な装置や自動化機械を用い
てSAWデバイスの有無判断等を自動的に行なわせること
ができる。

また、浮遊金属膜が、連続した大きな面積を持たず、
小片をモザイク状に配設したものから構成されている
と、電気的接続領域等との間のストレー容量を低減させ
ることができる。さらに、浮遊金属膜のモザイク状の小
片間等のギャップ寸法を、略数10μｍ〜100μｍ程度に
すれば、よりストレー容量を低減させることができると
共にデバイスの認識度が向上する。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述す
る。

第１図は、本発明の一実施例であって、２ポートSAW
共振子Ａを示している。このSAWデバイスにあっては、
長方形をした水晶基板等の透明ないし半透明の圧電基板
１の表面に、IDT2、リフレクタ３、バスバー４、ワイヤ
ーボンディングパッド５、その他のパッド７及び認識マ
ーカー８が設けられている。これらIDT2やリフレクタ３
等は、第２図に示した従来の２ポートSAW共振子Ｂと同
じパターンで配置されている。さらに、本発明の２ポー
トSAW共振子Ａでは、IDT2及びリフレクタ３が形成され
ている表面波伝播領域、及びバスバー４やワイヤーボン
ディングパッド５、その他のパッド７が形成されている
電気的接続領域以外の領域には、浮遊金属膜６が形成さ
れており、表面波伝播領域、電気的接続領域及び浮遊金
属膜６の全体のパターンは、略四辺形に形成されてい
る。

しかして、この２ポートSAW共振子Ａをダイボンド装
置等の基板１を光学的に認識してデバイスの有無や位置
決めを自動的に行なう装置に送ると、基板１は光線を透
過させるために光学的手段ではパターン認識されない
が、浮遊金属膜６等の全体のパターンが略四辺形をして
いるので、この浮遊金属膜６等によって形成された不透
明な略四辺形のパターンを疑似的に（あるいは、誤らせ
て）基板１として装置に認識させることができる。した
がって、基板１が透明ないし半透明であっても、基板１
を略四辺形のパターンとして認識するように構成されて
いる装置によって、デバイスの有無判断を自動的に行な
わせることができる。

浮遊金属膜６とは、表面波伝播領域及び電気的接続領
域と機械的及び電気的に分離された金属膜であり、２ポ
ートSAW共振子Ａの電気的特性や振動特性（共振特性）
に影響を与えないものである。この浮遊金属膜６は、一
枚の連続した金属膜でなく、第１図に示すように、複数
枚の角形をした小片９をモザイク状に配置したものとな
っている。浮遊金属膜６を連続させて大きな面積を持た
せると、電気的接続領域等とのストレー容量が増大する
が、本実施例のように、浮遊電極膜を多数の小片９に分
割することにより、ストレー容量を低減することができ
る。しかも、各小片９間のギャップ寸法や、小片９とリ
フレクタ３やその他のパッド７等の隣接する表面波伝播
領域や電気的接続領域との間のギャップ寸法が、略数10
μｍ以下であっても、ストレー容量が増大するので、ス
トレー容量低減のために、ギャップ寸法は略数10μｍ以
上とするのが、望ましい。

浮遊金属膜６及び両領域の全体のパターンを略四辺形
に形成するとは、略四辺形の内部が表面波伝播領域及び
電気的接続領域及び浮遊電極膜によって埋められること
である。認識マーカー８のように四辺形の４隅に金属膜
を部分的に設けただけのものや、周囲を略四辺形に囲ん
だだけで内部が目隙きとなっているものでは、ダイボン
ド装置によって光学的にパターン認識させることが困難
である。従って、各小片９間のギャップ寸法や、小片９
とリフレクタ３やその他のパッド７等の隣接する表面波
伝播領域や電気的接続領域との間のギャップ寸法は、略
四辺形の内部に目隙きとならないよう、略100μｍ以下
にするのが好ましい。

なお、この浮遊金属膜６は、基板１表面に真空蒸着や
スパッタリング等の薄膜形成技術によってAl等の金属膜
を成膜した後、フォトリソグラフィによってIDT2やリフ
レクタ３等のパターンを形成する際、同時に形成されて
いる。従って、用いるマスクのパターンを変更するだけ
でよく、製造工程が従来より増加することはない。ま
た、第１図の実施例では、パターンの全体形状を上下方
向及び左右方向で若干非対称としているので、基板１の
上下及び左右方向の判別も可能となっている。

上記実施例では、２ポートSAW共振子Ａを例にとって
説明したが、もちろん、本発明はこれ以外のSAWデバイ
スにも適用することができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、弾性表面波デバイスの基板が透明な
いし半透明であっても、従来の不透明基板対応のダイボ
ンド装置等を用いることができ、特殊な装置を用いるこ
となく、透明ないし半透明の基板を用いた弾性表面波デ
バイスの有無判断を自動的に行なわせることができる。

従って、特殊な装置を用いることなく、従来より用い
られている装置で、透明な基板のデバイスと不透明な基
板のデバイスの加工を行なえ、設備コスト等を低減でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略平面図、 第２図は従来例の概略平面図である。 １……基板 ２……IDT ３……リフレクタ ４……バスバー ５……ワイヤーボンディングパッド ６……浮遊金属膜

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明ないし半透明の基板の表面に、IDTや
   リフレクタ等の表面波伝搬領域と、バスバーやワイヤー
   ボンディングパッド等の電気的接続領域とが、全体とし
   て非四辺形状となるように配置された弾性表面波デバイ
   スにおいて、 前記表面伝搬領域及び電気的接続領域と離間しながら、
   かつ当該両領域以外の領域を埋めるようにして前記基板
   の表面に少なくとも１つ以上の浮遊金属膜を形成し、前
   記両領域及び浮遊金属膜のパターン全体の形状が略四辺
   形となるようにしたことを特徴とする弾性表面波デバイ
   ス。
2. 【請求項２】前記浮遊金属膜が、四辺形の小片をモザイ
   ク状に配設したものであることを特徴とする請求項１に
   記載の弾性表面波デバイス。
3. 【請求項３】浮遊金属膜の小片間のギャップ寸法、及び
   浮遊金属膜と隣接する表面波伝搬領域とのギャップ寸
   法、及び浮遊金属膜と隣接する電気的接続領域とのギャ
   ップ寸法を、それぞれ略数10μｍ〜100μｍとしたこと
   を特徴とする請求項２に記載の弾性表面波デバイス。