JPH03211908A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、弾性表面波デバイスに関する。より詳しく言
えば、パターン認識により透明ないし半透明の基板を用
いた弾性表面波デバイスの有無判別を可能にするための
技術に関する。

［背景技術］ 第２図に、従来の弾性表面波（以下、ＳＡＷと呼ぶ。）
デバイスの一例を示す。

これは、２ボートＳＡＷ共振子Ｂであり、四辺形をした
基板１０の中央部には、多数本の平行線のパターンをし
たＩＤＴ（インターディジタルトランスデユーサ）２が
設けられており、各ＩＤＴ２の上下には帯状のパターン
をしたバスバー４が配置され、各ＩＤＴ２の線電極（図
示せず）は、交互に上側と下側のバスバー４に接続され
ている（従って、ＩＤＴ２とバスバー４によって、広義
のｒＤＴｃ櫛歯状電極〕が構成されている。）。

また、両ＩＤＴ２の左右には、はルご形のパターンをし
たりフレフタ３が配置されており、さらに、上（ｉｌＪ
のバスバー４の上方及び下側のバスバー４の下方には、
バスバー４と接続されたワイヤーボンディングパッド５
が設けられており、ワイヤーボンディングパッド５の左
右には、両ワイヤーボンディングパッド５を挟むように
してその他の用途のパッド７が配置されている。

従って、Ｉ　ＤＴ２やりフレフタ３からなる表面波伝播
領域、及びバスバー４やワイヤーボンディングパッド５
、その他のバッド７からなる電気的接続領域の全体とし
てのパターンは、やや横に広がった十文字形状をしてい
る。なお、符号８で示した四隅の金属膜は、露光マスク
の位置決め用やカット用に用いられる認識、マーカーで
ある。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のようなＳＡＷデバイスに限らず、ＩＣやＬＳＩ等
の集積回路デバイスにおいても、不透明な基板が、広く
使用されている。このため、一般に用いられているグイ
ボンド装置等は、基板に設けられた特別なマーカーを使
用することなく、不透明な基板の四角形状そのものを光
学的にパターン認識し、それによって基板の有無判断な
行なっている。

しかし、基板が、水晶のような材料によって形成され、
透明ないし半透明であると、光線が基板を透過するため
、不透明基板対応の装置では、基板形状を光学的に認識
させることが困難である。

この結果、透明ないし半透明な基板に第２図のようなパ
ターンを形成されたＳＡＷデバイスに加工を施す場合に
は、不透明基板の形状を光学的にパターン認識する従来
からの装置を用いることができず、透明基板対応の高価
な特殊機械を新たに必要としていた。

なお、第２図に示すような２ボートＳＡＷ共振子Ｂでは
、ＩＤＴ２等のパターンが略十文字状をしているので、
基板１ｏを四辺形のパターンで認識する装置によって認
識させることはできなかった。また、第２図に示す認識
マーカー８は、露光マスクの位置決め用やカット用に用
いられるマーカーであるが、これは部分的なマーカーで
あるため、基板１０の全体形状を認識するグイボンド装
置等には役立たなかった。

本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、透明ないし半透明の基
板が用いられている場合でも、従来より用いられている
不透明基板対応のグイボンド装置等の自動化機械を用い
ることができるようにすることにある。

口課題を解決するための手段］ このため、本発明の弾性表面波デバイスは、透明ないし
半透明の基板の表面に、ＩＤＴやりフレフタ等の表面波
伝播領域と、バスバーやワイヤーボンディングパッド等
の電気的接続領域とを備えた弾性表面波デバイスにおい
て、前記基板の表面波伝播領域及び電気的接続領域以外
の領域に少なくとも１つ以上の浮遊金属膜を形成し、前
記両領域及び浮遊金属膜のパターン全体の形状を略四辺
形としたことを特徴としている。

前記浮遊金属膜は、四辺形の小片をモザイク状に配設す
ることが、好ましい。

また、浮遊金属膜の小片間のギャップ寸法、及び浮遊金
属膜と隣接する前記開領域とのギャップ寸法は、時数１
０訓〜１００訓とするのがよい。

［作用コ 本発明にあっては、基板に浮遊金属膜を形成することに
より、パターン全体の形状を略四辺形にしであるので、
基板が透明ないし半透明であっても、表面波伝播領域、
電気的接続領域及び浮遊金属膜からなる略四辺形の不透
明パターンを疑似的に基板形状として光学的にパターン
認識させることがで診る。

このため、基板が水晶等によって形成されていて透明な
いし半透明である場合でも、従来より広く用いられてい
る不透明基板対応の一般的な装置や自動化機械を用いて
ＳＡＷデバイスの有無判断等を自動的に行なわせること
ができる。

また、浮遊金属膜が、連続した大きな面積を持たず、小
片をモザイク状に配設したものから構成されていると、
電気的接続領域等との間のストレー容量を低減させるこ
とができる。さらに、浮遊金属膜のモザイク状の小片間
等のギャップ寸法を、時数１０ｔＭＩ〜１００ｕ！ｒ１
程度にすれば、よりストレー容量を低減させることがで
きると共にデバイスの認識度が向上する。

［実施例コ 以下、本発明の一実施例を添付区に基づいて詳述する。

第１図は、本発明の一実施例であって、２ボートＳＡＷ
共振子Ａを示している。このＳＡＷデバイスにあっては
、長方形をした水晶基板等の透明ないし半透明の圧電基
板１の表面に、ＩＤＴ２、リフレクタ３、バスバー４、
ワイヤーボンディングパッド５、その他のパッド７及び
認識マーカー８が設けられている。これらＩ　ＤＴ２や
りフレフタ３等は、第２図に示した従来の２ボートＳＡ
Ｗ共振子Ｂと同じパターンで配置されている。さらに、
本発明の２ボートＳＡＷ共振子Ａでは、ＩＤＴ２及びリ
フレクタ３が形成されている表面波伝播領域、及びバス
バー４やワイヤーボンディングパッド５、その他のパッ
ド７が形成されている電気的接続領域以外の領域には、
浮遊金属膜６が形成されており、表面波伝播領域、電気
的接続領域及び浮遊金属膜６の全体のパターンは、略四
辺形に形成されている。

しかして、この２ボートＳＡＷ共振子Ａをダイボンド装
置等の基板１を光学的に認識してデバイスの有無や位置
決めを自動的に行なう装置に送ると、基板１は光線を透
過させるために光学的手段ではパターン認識されないが
、浮遊金属膜θ等の全体のパターンが略四辺形をしてい
るので、この浮遊金属膜６等によって形成された不透明
な略四辺形のパターンを疑似的に（あるいは、誤らせて
）基板１として装置に認識させることができる。したが
って、基板１が透明ないし半透明であっても、基板１を
略四辺形のパターンとして認識するように構成されてい
る装置によって、デバイスの有無判断を自動的に行なわ
せることができる。

浮遊金属膜６とは、表面波伝播領域及び電気的接続領域
と機械的及び電気的に分離された金属膜であり、２ボー
）ＳＡＷ共振子Ａの電気的特性や振動特性（共振特性）
に影響を与えないものである。この浮遊金属膜６は、−
枚の連続した金属膜でなく、第１図に示すように、複数
枚の角形をした小片９をモザイク状に配置したものとな
っている。浮遊金属膜６を連続させて大きな面積を持た
せると、電気的接続領域等とのストレー容量が増大する
が、本実施例のように、浮遊電極膜を多数の小片９に分
割することにより、ストレー容量を低減することができ
る。しかも、各小片９間のギャップ寸法や、小片９とリ
フレクタ３やその他のパッド７等の隣接する表面波伝播
領域や電気的接続領域との間のギャップ寸法が、略数１
０ｕｙ１以下であっても、ストレー容量が増大するので
、ストレー容量低減のために、ギャップ寸法は略数１０
訓以上とするのが、望ましい。

浮遊金属膜６及び面領域の全体のパターンを略四辺形に
形成するとは、略四辺形の内部が表面波伝播領域及び電
気的接続領域及び浮遊電極膜によって埋められることで
ある。認識マーカー８のように四辺形の４隅に金属膜を
部分的に設けただけのものや、周囲を略四辺形に囲んだ
だけで内部が目障きどなっているものでは、ダイボンド
装置によって光学的にパターン認識させることが困難で
ある。従って、各小片９間のギャップ寸法や、小片９と
リフレクタ３やその他のパッド７等の隣接する表面波伝
播領域や電気的接続領域との間のギャップ寸法は、略四
辺形の内部が目障きとならないよう、略１００訓以下に
するのが好ましい。

なお、この浮遊金属膜６は、基板１表面に真空蒸着やス
パッタリング等の薄膜形成技術によって鳩等の金属膜を
成膜した後、フォトリソグラフィによってＩＤＴ２やり
フレフタ３等のパターンを形成する際、同時に形成され
ている。従って、用いるマスクのパターンを変更するだ
けでよく、製造工程が従来より増加することはない。ま
た、第１図の実施例では、パターンの全体形状を上下方
向及び左右方向で若干非対称としているので、基板１の
上下及び左右方向の判別も可能となっている。

上記実施例では、２ボートＳＡＷ共振子Ａを例にとって
説明したが、もちろん、本発明はこれ以外のＳＡＷデバ
イスにも適用することができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、弾性表面波デバイスの基板が透明ない
し半透明であっても、従来の不透明基板対応のダイボン
ド装置等を用いることができ、特殊な装置を用いること
なく、透明ないし半透明の基板を用いた弾性表面波デバ
イスの有無判断を自動的に行なわせることができる。

従って、特殊な装置を用いることなく、従来より用いら
れている装置で、透明な基板のデバイスと不透明な基板
のデバイスの加工を行なえ、設備コスト等を低減できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略平面図、第２図は
従来例の概略平面図である。 １・・・基板 ２・・・ＩＤＴ ３・・・リフレクタ ４・・・バスバー ５・・・ワイヤーポンデイ ングパッ ド θ・・・浮遊金属膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明ないし半透明の基板の表面に、ＩＤＴやリフ
   レクタ等の表面波伝播領域と、バスバーやワイヤーボン
   ディングパッド等の電気的接続領域とを備えた弾性表面
   波デバイスにおいて、 前記基板の表面波伝播領域及び電気的接続領域以外の領
   域に少なくとも１つ以上の浮遊金属膜を形成し、前記両
   領域及び浮遊金属膜のパターン全体の形状を略四辺形と
   したことを特徴とする弾性波表面波デバイス。
2. （２）前記浮遊金属膜が、四辺形の小片をモザイク状に
   配設したものであることを特徴とする請求項１に記載の
   弾性表面波デバイス。
3. （３）浮遊金属膜の小片間のギャップ寸法、及び浮遊金
   属膜と隣接する表面波伝播領域とのギャップ寸法、及び
   浮遊金属膜と隣接する電気的接続領域とのギャップ寸法
   を、それぞれ略数１０μｍ〜１００μｍとしたことを特
   徴とする請求項２に記載の弾性表面波デバイス。