JP2645141B2

JP2645141B2 - 温度制御方式

Info

Publication number: JP2645141B2
Application number: JP1152945A
Authority: JP
Inventors: 光二郎伊藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-06-15
Filing date: 1989-06-15
Publication date: 1997-08-25
Anticipated expiration: 2012-08-25
Also published as: JPH0318908A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は炉内に置かれた物体の温度を２個の温度セン
サでもって温度制御する温度制御方式に係わり、特に、
天井等の物体から離れた位置に配設された主温度センサ
で炉内の温度を制御するとともに側壁等の物体に近接す
る位置に配設された補助温度センサで物体近傍温度を監
視する温度制御方式に関する。

（従来の技術）第５図は連続焼鈍炉等の炉１内に置かれた被温度制御
物体として材料２を上下に配設された一対のバーナー3,
4で加熱する装置であり、炉１内の温度は天井に配設さ
れた主温度センサ５と材料２近傍に配設された補助温度
センサ６とで検出される。主温度センサ５の検出温度Ｔ
は温度制御部７へ入力される。温度制御部７には予め設
定された天井近傍における目標温度Ｓが入力されてお
り、目標温度Ｓと検出温度Ｔとの温度偏差（Ｓ−Ｔ）を
算出して、この温度偏差に基づいて制御演算を行い、燃
料流量制御部８および空気流量制御部９に対する設定値
となる操作信号を送出する。

燃料流量制御部８は、燃料流量検出器10にて検出され
た燃料流量と前記燃料量設定値とから制御演算を行い、
調節弁11へ調節信号を出力することにより、燃料の各バ
ーナー3,4への供給量を制御する。

同様に、空気流量制御部９は、空気流量検出器12にて
検出された空気流量と前記空気量設定値とから制御演算
を行い、調節弁13へ調節信号を出力することにより、空
気の各バーナー3,4への供給量を制御する。

一方、側壁に取付けられた補助温度センサ６で検出さ
れた物体近傍温度Ｖは異常温度検出部14へ入力される。
この異常温度検出部14には前記天井近傍の検出温度Ｓが
入力されており、目標温度Ｓと物体近傍温度Ｖとの温度
差Ｄ（＝Ｓ−Ｖ）が予め定められた規定範囲（Dma〜Dm
i）を外れるとアラーム信号を出力して、警報表示した
り、警報音を発生したりして操作員にその異常温度発生
を告知する。

なお、一般に、炉１内の天井近傍の温度は材料近傍の
温度より高いので、前記天井近傍の設定温度Ｓは材料近
傍に配設された補助温度センサ６にて検出された物体近
傍温度Ｖより高く設定されている。逆に、補助温度セン
サ６で検出された物体近傍温度Ｖが最終目標とする真の
材料温度になるように、天井近傍の目標温度Ｓが設定さ
れている。

なお、温度制御部７で温度制御する対象温度を補助温
度センサ６の物体近傍温度Ｖでなく、天井に設けられた
主温度センサ５の検出温度Ｔとするのは、補助温度セン
サ６が材料２に近接しているために、材料２の熱反射率
の変動、材料２の上下振動等により、検出される物体近
傍温度Ｖが不安定であり、制御用温度としては不適当で
あるからである。また、材料２の過渡的な上下動により
補助温度センサ６が損傷を受ける確率が高い問題もあ
る。

しかしながら、第５図のように構成された温度制御方
式においてもまだ解消すべき次のような課題があった。

すなわち、材料２に近接した物体近傍温度Ｖと天井近
傍の目標温度Ｓとの温度差Ｄが前述した規定範囲（Dma
〜Dmi）を外れるとアラーム信号が出力されるのみであ
り、材料２の温度を正確に制御するためには、操作員は
アラーム警報を確認すると、温度制御部７に印加する目
標温度Ｓをマニアル操作で補正する必要がある。具体的
には、温度差Ｄが小さくなり規定範囲（Dma〜Dmi）の最
小値Dmiを下回ると、物体近傍温度Ｖが上昇しすぎであ
り、目標温度Ｓを低下させて、炉１内温度を短時間で低
下させる必要がある。逆に、温度差Ｄが大きくなり規定
範囲（Dma〜Dmi）の最大値Dmaを上回ると、物体近傍温
度Ｖが低下しすぎであり、目標温度Ｓを上昇させて、炉
１内温度を短時間で上昇させる必要がある。

この操作を行わずに放置すると、材料２の温度制御精
度が低下して、材料２の品質が低下する問題がある。

（発明が解決しようとする課題）このように、従来の温度制御方式によれば、物体近傍
温度Ｖが大きく変化して、温度差Ｄが規定範囲（Dma〜D
mi）を外れてアラーム信号が送出されたとしても、操作
員がマニアルで対応操作を実施する必要があったので、
操作員の負担が増大すると共に、適切なタイミングで対
応操作が実施されるとは限らず、材料の温度制御精度が
低下する問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなさたものであ
り、補助温度センサにて検出される物体近傍温度と目標
温度との温度差が規定範囲を外れた場合には、自動的に
目標温度を補正する事により、物体の温度制御精度を大
幅に向上でき、かつ操作員の負担を大幅に軽減できる温
度制御方式を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）上記課題を解消するために本発明は、炉内に置かれた
物体に離間配置された主温度センサと物体に近接配置さ
れた補助温度センサとの２個の温度センサを設け、主温
度センサの検出温度が予め定められた目標温度となるよ
うに炉内の温度を制御するとともに、補助温度センサで
物体近傍温度を監視する温度制御方式において、補助温度センサの検出温度と目標温度との間の温度差
を検出し、この温度差が規定範囲を外れると高温信号ま
たは低温信号を出力するとともに、温度差が規定範囲よ
り狭い微調整範囲に入ると高温復帰信号または低温復帰
信号を出力する異常温度検出手段と、高温信号の出力期
間において目標温度を低温側へ順次補正していく第１の
目標温度補正手段と、低温信号の出力期間において目標
温度を高温側へ順次補正していく第２の目標温度補正手
段と、第１の目標温度補正手段にて補正された目標温度
が補正前の目標温度より低い期間でかつ高温復帰信号の
出力期間中において、補正後の目標温度を高温側へ順次
補正していく第１の補正打消手段と、第２の目標温度補
正手段にて補正された目標温度が補正前の目標温度より
高い期間でかつ低温復帰信号の出力期間中において、補
正後の目標温度を低温側へ順次補正していく第２の補正
打消手段とを備えたものである。

（作用）このように構成された温度制御方式によれば、通常は
物体に離間配置された主温度センサにて検出される検出
温度が目標温度になるように温度制御される。そして、
物体近傍に配設された補助温度センサから出力された物
体近傍温度と前記目標温度との温度差が規定範囲を外れ
ると、外れた方向に対応して高温信号または低温信号が
異常温度検出手段から出力される。

高温信号が出力されると、目標温度が自動的に低温側
へ補正され、補正された目標温度に従って、炉内の温度
が制御されるので、炉内温度は短時間で低下する。ま
た、低温信号が出力されると、目標温度が自動的に高温
側へ補正され、補正された目標温度に従って、炉内の温
度が制御されるので、炉内温度は短時間で上昇する。

さらに、補助温度センサから出力された物体近傍温度
と目標温度との温度差が規定範囲より狭い微調整範囲に
入ると、この微調整範囲に入る方向に対応して高温復帰
信号または低温復帰信号が異常温度検出手段から出力さ
れる。

そして、高温復帰信号の出力期間中でかつ補正された
目標温度が補正前の目標温度より低い期間においては、
補正後の目標温度が高温側へ順次補正されていく。すな
わち、検出温度が高くなり、高温信号にて目標温度が低
温側へ順次補正された結果、所定期間後に温度差が規定
温度範囲内に戻り、さらに微調整範囲に入ると、先に低
温側に修正した目標温度を順次高温側へ補正して補正前
の目標温度に戻す第１の補正打消処理が自動的に実施さ
れる。したがって、目標温度を最初に低温側へ補正した
ことに起因するオーバーシュート現象が未然に防止され
る。

また、低温復帰信号の出力期間中でかつ補正された目
標温度が補正前の目標温度より高い期間においては、補
正後の目標温度が低温側へ順次補正されていく。すなわ
ち、検出温度が低くなり、低温信号にて目標温度が高温
側へ順次補正された結果、所定期間後に温度差が規定温
度範囲内に戻り、さらに微調整範囲に入ると、先に高温
側に修正した目標温度を順次低温側へ補正して補正前の
目標温度に戻す第２の補正打消処理が自動的に実施され
る。したがって、目標温度を最初に高温側へ補正したこ
とに起因するオーバーシュート現象が未然に防止され
る。その結果、温度制御精度がさらに向上する。

（実施例）以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図は実施例の温度制御方式を示す模式図である。
第５図と同一部分には同一符号を付して重複する説明を
省略する。

炉１内の天井に設置された主温度センサ５にて検出さ
れた検出温度Ｔは温度制御部７に入力される。温度制御
部７には加減算部21から送出された補正目標温度S_nが入
力され、補正目標温度S_nと検出温度Ｔとの温度偏差（S_n
−Ｔ）を算出して、この温度偏差に基づいて制御演算を
行い、燃料流量制御部８および空気流量制御部９に対す
る設定値となる操作信号を送出する。そして、燃料流量
制御部８および空気流量制御部９は、それぞれバーナー
3,4に対する燃料供給量および空気供給量を調節して、
主温度センサ５の検出温度Ｔが補正目標温度S_nに近似す
るように炉内温度を制御する。

また、炉１内の側壁に取付けられた補助温度センサ６
で検出された物体近傍温度Ｖは異常温度検出部23へ入力
される。異常温度検出部23には天井近傍における修正前
の目標温度Ｓが入力されている。そして、異常温度検出
部23内においては、目標温度Ｓと検出された物体近傍温
度Ｖとの温度差Ｄ（＝Ｓ−Ｖ）を検出して、その温度差
Ｄが、第２図に示すように、予め定められた規定範囲
（Dma〜Dmi）の最小値Dmi未満になると、物体近傍温度
Ｖが上限温度V_Hを上回ったので、ハイ（Ｈ）レベルの高
温信号ａを出力する。また、予め定められた規定範囲
（Dma〜Dmi）の最大値Dmaを越えると、物体近傍温度Ｖ
が下限温度V_Lを下回ったので、ハイ（Ｈ）レベルの低温
信号ｂを出力する。よって、この温度制御方式において
は、物体近傍温度Ｖにて示される材料２の温度が、下限
温度V_Lと上限温度V_Hとの間に制御されることを目標とし
ている。

異常温度検出部23から出力されたＨレベルの高温信号
ａは接点24を閉成する。また、異常温度検出部23から出
力されたＨレベルの低温信号ｂは切換接点25を常開端子
側へ切換接続する。

高温信号ａと低温信号ｂとが同時に出力されることは
ないので、高温信号ａが出力されている状態において
は、接点24が閉成されており、接点24および切換接点25
の常閉端子を介して前記加減算部21へ前記目標温度Ｓを
（−）側へ補正するための単位微小温度（−ΔＳ）が入
力される。一方、低温信号ｂが出力されている状態にお
いては、切換接点25が常開端子側に接続されているの
で、切換接点25の常開端子を介して前記加減算部21へ前
記目標温度Ｓを（＋）側へ補正するための単位微小温度
ΔＳが入力される。

加減算部21には前記天井近傍の目標温度Ｓが初期値と
して入力されており、この目標温度Ｓを前記各単位微小
温度ΔS,−ΔＳで補正して、補正後の補正目標温度S_nを
前記温度制御部７へ送出する。

具体的には、一定周期Ｔ毎に、現在入力されている単
位微小温度ΔS,−ΔＳを一つ前の周期の補正目標温度S
_n-1に加算して、今回の補正目標温度S_nを算出する。し
たがって、異常温度検出部23から高温信号ａおよび低温
信号ｂが出力されていない状態においては、各単位微小
温度ΔS,−ΔＳは入力されないので、０温度を加算する
ことになり、温度制御部７へ送出する補正目標温度S_nは
前回の補正目標温度S_n-1を維持する。よって、高温信号
ａが長時間継続して送出されると、温度制御部７へ送出
される補正目標温度S_nは時間経過と共に低下する。逆
に、低温信号ｂが長時間継続して送出されると、温度制
御部７へ送出される補正目標温度S_nは時間経過と共に上
昇する。

次に、このように構成された温度制御方式の動作を第
２図のタイムチャートを用いて説明する。

時刻t₁にて補助温度センサ６にて検出された物体近傍
温度Ｖが下限温度V_Lを下回ると、目標温度Ｓとの温度差
Ｄ（＝Ｓ−Ｖ）が規定範囲（Dma〜Dmi）の最大値Dmaを
越えるので、異常温度検出部23が低温信号ｂを出力す
る。その結果、切換接点25が常開端子側に切換り、加減
算部21に単位微小温度ΔＳが印加される。しかして、補
正目標温度S_nは時間経過と共に上昇する。

加減算部21から温度制御部７へ出力される補正目標温
度S_nが上昇すると、温度制御部７におれる目標温度S_nと
検出温度Ｔとの温度偏差が大きくなり、早急に検出温度
Ｔを上昇させる方向に温度制御部７は動作する。よっ
て、各バーナー3,4の火力が強くなり、炉１内温度は急
上昇する。

そして、時刻t₂にて物体近傍温度Ｖが下限温度V_Lを上
回ると、低温信号ｂが解除され、切換接点25は常閉端子
側に戻る。その結果、加減算部21の補正目標温度S_nはそ
の値を維持する。

さらに、物体近傍温度Ｖが上昇して、時刻t₃にて上限
温度V_Hを上回ると、目標温度Ｓとの温度差Ｄ（＝Ｓ−
Ｖ）が規定範囲（Dma〜Dmi）の最小値Dmi未満になるの
で、異常温度検出部23が高温信号ａを出力する。その結
果、接点24が閉成され、加減算部21に単位微小温度（−
ΔＳ）が印加される。しかして、補正目標温度S_nは時間
経過と共に低下する。

加減算部21から温度制御部７へ出力される補正目標温
度S_nが低下すると、温度制御部７における目標温度S_nと
検出温度Ｔとの温度偏差が逆方向に大きくなり、早急に
検出温度Ｔを低下させる方向に温度制御部７は動作す
る。よって、各バーナー3,4の火力が弱くなり、炉１内
温度は急低下する。

そして、時刻t₄にて物体近傍温度Ｖが上限温度V_H以下
になると、高温信号ａが解除され、接点24が解放され
る。その結果、加減算部21の補正目標温度S_nはその値を
維持する。

このような温度制御方式であれば、通常は温度制御部
７と各流量制御部8,9および主温度センサ５とで形成さ
れる温度制御ループでもって、炉１内温度が一定値に制
御されるが、材料２の温度を示す物体近傍温度Ｖと目標
温度Ｓとの温度差Ｄ（＝Ｓ−Ｖ）が規定範囲（Dma〜Dm
i）を外れると、前記温度制御ループに印加する目標温
度Ｓを自動的に補正して、物体近傍温度Ｖを短時間で元
の規定範囲に対応する温度範囲（V_L〜V_H）内に復帰させ
ている。

よって、たとえ材料２の温度が大幅に変化したとして
もごく短時間で元の温度範囲に復帰するので、温度制御
精度を大幅に向上できる。その結果、温度制御される材
料２の品質を大幅に向上できる。

また、温度差Ｄ（＝Ｓ−Ｖ）が規定範囲を外れると、
自動的に目標温度が補正されるので、第５図に示した従
来の温度制御方式に比較して操作員の負担を大幅に向上
できる。

第３図は本発明の他の実施例に係わる温度制御方式を
示す模式図である。第１図の実施例と同一部分には同一
符号を付して重複する説明を省略する。

この実施例においては、物体近傍温度Ｖおよび目標温
度Ｓが入力される異常温度検出部31は、温度差Ｄ（＝Ｓ
−Ｖ）が規定範囲（Dma〜Dmi）を外れると高温信号ａお
よび低温信号ｂを出力すると共に、第３図に示すよう
に、前記規定範囲（Dma〜Dmi）内にこの規定範囲よりさ
らに狭い微調整範囲（Dma2〜Dmi2）を設定して、前記温
度差Ｄがその微調整範囲（Dma2〜Dmi2）に入ると、低温
復帰信号Maおよび高温復帰信号Mbを出力する。

すなわち、物体近傍温度Ｖが微調整範囲の最大値Dma2
に対応する下限温度V_L2以上になると低温復帰信号Maを
出力し、物体近傍温度Ｖが微調整範囲の最小値Dmi2に対
応する上限温度V_H2以下になると高温復帰信号Mbを出力
する。

そして、異常温度検出部31から出力された高温信号ａ
はオアゲート32を介して単位微小温度（−ΔＳ）が印加
されている接点24に送出され、低温復帰信号Maはアンド
ゲート33を介して前記オアゲート32の他方端に入力され
ている。さらに、異常温度検出部31から出力された低温
信号ｂはオアゲート34を介して単位微小温度（ΔＳ）が
印加されている切換接点25に送出され、高温復帰信号Mb
はオンドゲート35を介して前記オアゲート34の他方端に
入力されている。

また、比較部36は、目標温度Ｓと加減算部21から出力
される補正目標温度S_nとを比較して、補正目標温度S_nが
目標温度Ｓより大きいときにハイ（Ｈ）レベルになる出
力信号C_Aを前記アンドゲート33の他方の入力端子へ送出
する。逆に、比較部37は、補正目標温度S_nが目標温度Ｓ
より小さいときにハイ（Ｈ）レベルになる出力信号C_Bを
前記アンドゲート35の他方の入力端子へ送出する。

次に、このように構成された温度制御方式の動作を第
４図のタイムチャートを用いて説明する。

時刻t₅にて物体近傍温度Ｖが規定範囲（Dma〜Dmi）の
最大値に対応する下限温度V_Lを下回ると、低温信号ｂが
出力され、オアゲート34を介して切換接点25が常開端子
側に切換り、加減算部21から出力される補正目標温度S_n
が上昇する。なお、時刻t₅においては、低温復帰信号Ma
はロー（Ｌ）レベル状態を維持している。その結果、物
体近傍温度Ｖは一定の時間遅れをもって上昇に転じる。
また、補正目標温度S_nが目標温度Ｓを上回るので、比較
部36からハイ（Ｈ）レベルの出力信号C_Aがアンドゲート
33へ送出される。

しかして、時刻t₆にて物体近傍温度Ｖが前記下限温度
V_Lを上回ると、低温信号ｂが解除され、切換接点25が元
の常閉端子側に切換り、加減算回路21の補正目標温度S_n
の上昇は停止する。

さらに、時刻t₇にて物体近傍温度Ｖが微調整範囲（Dm
a2〜Dmi2）の最大値Dma2に対応する下限温度V_L2まで復
帰すると、ハイ（Ｈ）レベルの低温復帰信号Maが出力さ
れる。よって、先の比較部36からの出力信号C_Aと低温復
帰信号Maとでアンドゲート33が成立して、オアゲート32
を介して接点24が閉成される。接点24が閉成されると、
単位微小温度（−ΔＳ）が減算回路21へ入力される。そ
の結果、加減算部21は時刻t₅〜t₆間で上昇した補正目標
温度S_nに対する減算演算を開始する。よって、温度制御
部７へ送出する補正目標温度S_nが低下する。補正目標温
度S_nが低下すれば、物体近傍温度Ｖの上昇速度が低下す
る。

時刻t₈にて、補正目標温度S_nが最初の目標温度Ｓまで
低下すると、比較部36から出力されていたハイ（Ｈ）レ
ベルの出力信号C_Aが解除されるので、アンドゲート33が
成立しなくなり、接点24が解放され、加減算部21の補正
目標温度S_nは元の目標温度Ｓとなり、一定値を維持す
る。

さらに、時刻t₉にて物体近傍温度Ｖが微調整範囲（Dm
a2〜Dmi2）の最小値Dmi2に対応する上限温度V_H2以上に
なると、高温復帰信号Mbがロー（Ｌ）レベルへ変化し、
時刻t₁₀にて、物体近傍温度Ｖが規定範囲（Dma〜Dmi）
の最小値に対応する上限温度V_Hを上回ると、高温信号ａ
が出力され、オアゲート32を介して接点24が閉成され、
加減算部21から出力される補正目標温度S_nが低下する。
その結果、物体近傍温度Ｖは一定の時間遅れをもって下
降に転じる。また、補正目標温度S_nが目標温度Ｓを下回
るので、比較部37からハイ（Ｈ）レベルの出力信号C_Bが
アンドゲート35へ送出される。

しかして、時刻t₁₁にて物体近傍温度Ｖが前記上限温
度V_Hを下回ると、高温信号ａが解除され、接点24が解放
され、加減算部21の補正目標温度S_nの低下は停止する。

さらに、時刻t₁₂にて物体近傍温度Ｖが微調整範囲（D
ma2〜Dmi2）の最小値Dmi2に対応する上限温度V_H2まで復
帰（低下）すると、ハイ（Ｈ）レベルの高温復帰信号Mb
が出力される。よって、先の比較部37からの出力信号C_B
と高温復帰信号Mbとでアンドゲート35が成立して、オア
ゲート34を介して切換接点25が常開端子側へ切換り、単
位微小温度ΔＳが減算回路21へ入力される。その結果、
加減算部21は時刻t₁₀〜t₁₁間で低下した補正目標温度S_n
に対する加算演算を開始する。よって、温度制御部７へ
送出する補正目標温度S_nが上昇する。補正目標温度S_nが
上昇すれば、物体近傍温度Ｖの下降速度が低下する。

そして、例えば補正目標温度S_nが上昇しすぎて、時刻
t₁₃にて物体近傍温度Ｖが再度微調整範囲（Dma2〜Dmi
2）の最小値Dmi2に対応する上限温度V_H2以上に上昇する
と、高温復帰信号Mbがロー（Ｌ）レベルへ戻るので、ア
ンドゲート35の成立が解除され、切換接点25が元の常閉
端子側に戻る。その結果、加減算部21は補正目標温度S_n
に対する加減演算を停止する。

次に、このように構成された温度制御方式の特徴を説
明する。

例えば物体近傍温度Ｖが下限温度V_Lを下回り、補正目
標温度S_nが上昇して、物体近傍温度Ｖが一定の遅れを有
して上昇して、前記下限温度V_L以上に復帰した場合にお
いて、第１図の実施例においては、物体近傍温度Ｖが規
定範囲で定まる上限温度V_Hを越えた時点で初めて補正目
標温度S_nが下降するが、この実施例においては、物体近
傍温度Ｖが規定範囲（Dma〜Dmi）のさらに内側に設定さ
れた微調整範囲（Dma2〜Dmi2）に入ると、補正目標温度
S_nを逆方向に、すなわち、先に補正した補正量を打ち消
す方向に補正する。したがって、物体近傍温度Ｖは微調
整範囲（Dma2〜Dmi2）に入ると、温度変化が急に緩やか
になる。その結果、目標温度Ｓを補正したことに起因す
る物体近傍温度Ｖのオーバーシュート現象を未然に防止
でき、被温度制御対象物体としての材料２の温度制御精
度をさらに向上できる。

［発明の効果］以上説明したように本発明の温度制御方式によれば、
補助温度センサにて検出される物体近傍温度と目標温度
との温度差が規定範囲を外れた場合には、自動的に目標
温度を温度差が元の規定範囲内に戻る方向に補正するよ
うにしている。したがって、炉内に置かれた被温度制御
物体の温度制御精度を大幅に向上でき、かつ操作員の負
担を大幅に軽減できる。

さらに、規定範囲より狭い微調整範囲を設け、温度差
がこの微調整範囲に入ると、先に低温側または高温側に
補正した目標温度を補正前の元の目標温度に近ずけるよ
うにしている。

よって、高温信号または低温信号に従って目標温度を
低温側または高温側に大きく補正したことに起因する物
体近傍温度のオーバーシュート現象を未然に防止でき、
被温度制御対象物体としての材料の温度制御精度をさら
に向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わる温度制御方式を示す
模式図、第２図は同実施例の動作を示すタイムチャー
ト、第３図は本発明の他の実施例に係わる温度制御方式
を示す模式図、第４図は同実施例の動作を示すタイムチ
ャート、第５図は従来の温度制御方式を示す模式図であ
る。１……炉、２……物体、3,4……バーナー、５……主温
度センサ、６……補助温度センサ、７……温度制御部、
21……加減算部、23,31……異常温度検出部、24……接
点、25……切換接点、32,34……オアゲート、33,35……
アンドゲート、36,37……比較部。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】炉内に置かれた物体に離間配置された主温
度センサと前記物体に近接配置された補助温度センサと
の２個の温度センサを設け、前記主温度センサの検出温
度が予め定められた目標温度になるように前記炉内の温
度を制御するとともに、前記補助温度センサで前記物体
近傍温度を監視する温度制御方式において、前記補助温度センサの検出温度と前記目標温度との間の
温度差を検出し、この温度差が規定範囲を外れると高温
信号または低温信号を出力するとともに、前記温度差が
前記規定範囲より狭い微調整範囲に入ると高温復帰信号
または低温復帰信号を出力する異常温度検出手段と、前記高温信号の出力期間において前記目標温度を低温側
へ順次補正していく第１の目標温度補正手段と、前記低温信号の出力期間において前記目標温度を高温側
へ順次補正していく第２の目標温度補正手段と、前記第１の目標温度補正手段にて補正された目標温度が
補正前の目標温度より低い期間でかつ前記高温復帰信号
の出力期間中において、前記補正後の目標温度を高温側
へ順次補正していく第１の補正打消手段と、前記第２の目標温度補正手段にて補正された目標温度が
補正前の目標温度より高い期間でかつ前記低温復帰信号
の出力期間中において、前記補正後の目標温度を低温側
へ順次補正していく第２の補正打消手段とを備えた温度制御方式。