JP2643872B2 - ボンディング・オプション回路 - Google Patents

ボンディング・オプション回路

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    • H01L2924/19041Component type being a capacitor

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスにおける
ボンディング・オプション回路に関し、特に集積回路等
の内部動作を切換えるボンディング・オプション回路に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、かかるボンディング・オプション
回路は、低消費電力駆動を要求される集積回路デバイ
ス、例えばDRAM等に用いられ、入力端子としてのボ
ンディングパッドを接地レベルとするか、電源レベルに
することにより、内部の容量やモードその他を切換える
ための切換手段として用いられている。
【0003】図3は従来の一例を示すボンディング・オ
プション回路図である。図3に示すように、このボンデ
ィング・オプション回路は、ボンディングパッド1に接
続される駆動部5と、出力安定部3とを備え、電源投入
(電源スイッチは省略)により出力端子OUTに接地レ
ベル(0レベル)あるいは電源レベル(1レベル)を出
力するものである。この駆動部5は、電源とパッド1間
に直列に接続され且つそれらのゲートを接地した複数の
PチャネルトランジスタP3〜P6から構成される。ま
た、出力安定部3は、パッド1と出力端子OUT間に直
列に接続されるインバータI3〜I5と、電源とパッド
1間に接続され且つそのゲートをインバータI3の出力
に接続したPチャネルトランジスタP2とを備えてい
る。
【0004】この回路は、ボンディング接続によりボン
ディングパッド1に接地レベルが供給され、そのため出
力端子OUTに1レベルが出力される例である。また、
パッド1がボンディング接続されない、いわゆるフロー
ティング状態の場合は、PチャネルトランジスタP3〜
P6を介した節点S6が1レベルとなるので、出力端子
OUTは0レベルとなる。
【0005】このように、パッド1にボンディング接続
した時と、しない時とで、出力信号は2つの状態(0レ
ベルもしくは1レベル)を切換えることになり、集積回
路の内部動作を切換えることができる。
【0006】例えば、その内部動作として、4メガDR
AMであれば、256Kワード×16ビット,512K
ワード×8ビットなどの語構成の切換え、1024リフ
レッシュ,512リフレッシュなどのリフレッシュサイ
クルの切換え、あるいは2CAS(カラム・アドレス・
ストローブ),2WE(ライト・イネーブル)などのバ
イトコントロールの切換え、ファーストページ,ハイパ
ーページ,スタティックカラム,ライトパービットなど
のファンクションモードの切換え等が可能である。
【0007】通常、DRAM等の集積回路では、このよ
うなボンディング・オプション回路を複数個使用し、あ
るいは組合わせることにより、同一チップで数種類の製
品を作成することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のボンデ
ィング・オプション回路においては、ボンディングパッ
ドを接地レベルにボンディングして出力信号を1レベル
にしようとするとき、PチャネルトランジスタP3〜P
6を介して電源からボンディングパッドへ貫通電流が流
れる。かかるトランジスタのサイズは、通常チャネル幅
が3μm,チャネル長300μm程度であるので、電源
電圧が3.3Vの場合、0.2〜0.3μAの貫通電流
が生じる。
【0009】この貫通電流を押えるために、例えばチャ
ネル長を長くするなどしてそのトランジスタの電流能力
を下げることが考えられる。しかし、この場合には、ボ
ンディングパッドがボンディング接続されないときに、
節点S6を1レベルに保つのがノイズ等の影響で困難と
なる。このため、オプション回路そのものが誤動作を起
しかねないという問題があり、しかも、この場合の貫通
電流も零にはならない。
【0010】また、従来のボンディング・オプション回
路は、通常複数個組合わせて使用されることが多く、特
にボンディングパッドが接地レベルにボンディングされ
る回路の数に比例して貫通電流は増加するという欠点が
ある。すなわち、最近の集積回路デバイスにおいては、
すべて低電圧動作の回路を意図する方向にあるにも関わ
らず、この技術的課題に逆らって、スタンバイ電流を小
さくできないという問題もある。
【0011】本発明の目的は、かかる貫通電流を無くす
とともに、チャネル長の長いトランジスタを使用しない
で済ませることによりレイアウト面積を縮小できるボン
ディング・オプション回路を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング・
オプション回路は、ボンディングパッドと、前記ボンデ
ィングパッドおよび電源間に接続されるPチャネルトラ
ンジスタと,前記ボンディングパッドおよび前記電源間
に接続される第1のNチャネルトランジスタと,前記ボ
ンディングパッドおよび前記Pチャネルトランジスタの
ゲート間に接続される第1のインバータと,前記第1の
インバータの出力および前記第1のNチャネルトランジ
スタのゲート間に接続される第2のインバータと,前記
第1のインバータの出力および接地間に接続され且つゲ
ートを前記ボンディングパッドに接続する第2のNチャ
ネルトランジスタとで形成される論理ゲート部と、前記
Pチャネルトランジスタのゲートおよび前記接地間に接
続される負荷容量と、前記ボンディングパッドおよび出
力端子間に接続される出力安定部とを有して構成され
る。
【0013】また、本発明のボンディング・オプション
回路は、ボンディングパッドと、前記ボンディングパッ
ドおよび電源間に接続されるPチャネルトランジスタ
と,前記ボンディングパッドおよび接地間に接続される
Nチャネルトランジスタと,前記ボンディングパッドお
よび前記Pチャネルトランジスタのゲート間に接続され
るインバータとからなり、前記Pチャネルトランジスタ
および前記Nチャネルトランジスタのゲート間を接続し
た論理ゲート部と、前記ボンディングパッドおよび前記
接地間に接続される負荷容量と、前記ボンディングパッ
ドおよび出力端子間に接続される出力安定部とを有して
構成される。
【0014】さらに、本発明のボンディング・オプショ
ン回路は、ボンディングパッドと、前記ボンディングパ
ッドおよび電源間に接続されるPチャネルトランジスタ
と、前記ボンディングパッドおよび前記電源もしくは接
地間に接続されるNチャネルトランジスタと、前記ボン
ディングパッドおよび前記Pチャネルトランジスタのゲ
ート間に接続されるインバータと、前記Pチャネルトラ
ンジスタのゲートおよび前記接地間もしくは前記ボンデ
ィングパッドおよび前記接地間に接続される負荷容量
と、前記ボンディングパッドおよび出力端子間に接続さ
れる出力安定部とを含んで構成される。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例を示すボンディン
グ・オプション回路図である。図1に示すように、本実
施例は、ボンディングパッドと、このボンディングパッ
ド1に接続され、PチャネルトランジスタP1とNチャ
ネルトランジスタN1,N2およびインバータI1,I
2を備えた論理ゲート部2と、同じくボンディングパッ
ド1と出力端子OUT間に接続される出力安定部3と、
論理ゲート部2に接続される負荷容量4とを有してい
る。さらに具体的に説明すると、この論理ゲート部2
は、ボンディングパッド1および電源間に接続されるP
チャネルトランジスタP1と、ボンディングパッド1お
よび電源間に接続される第1のNチャネルトランジスタ
N1と、ボンディングパッド1およびPチャネルトラン
ジスタP1のゲート間に接続される第1のインバータI
1と、第1のインバータI1の出力および第1のNチャ
ネルトランジスタN1のゲート間に接続される第2のイ
ンバータI2と、第1のインバータI1の出力および接
地間に接続され、そのゲートをボンディングパッド1に
接続する第2のNチャネルトランジスタN2とで構成さ
れる。
【0016】かかるボンディング・オプション回路にお
いて、まずボンディングパッド1が接地レベルにボンデ
ィングされたとき、論理ゲート部2のインバータI1,
I2を介して節点S1が0レベルとなるので、第1のN
チャネルトランジスタN1はオフする。また、インバー
タI1を介した節点S2が1レベルとなるため、第1の
PチャネルトランジスタP1もオフする。従って、これ
ら両トランジスタN1,P1のオフ動作により、電源か
ら接地レベルへの貫通電流が0となる。この結果、出力
安定部3を介し、出力端子OUTには、1レベルが出力
される。
【0017】一方、ボンディングパッド1がボンディン
グされないときは、電源が投入されても、節点S2は負
荷容量4のために1レベルになりにくく、その前に節点
S3が1レベルとなる。またこのとき、第2のNチャネ
ルトランジスタN2がオンするので、節点S1は1レベ
ルとなる。この結果、出力安定部3を介して出力端子O
UTに得られる出力は0レベルとなる。一度、1レベル
となった節点S3のレベルは、出力安定部3のPチャネ
ルトランジスタP2によって1レベルが保証される。こ
こでは、電源投入時に節点S3のレベルが節点S2のレ
ベルよりも早く1レベルになることが重要であり、その
ためには負荷容量4がボンディングパッド1等の寄生容
量C12よりも十分大きいことが必要である。
【0018】図2は本発明の他の実施例を示すボンディ
ング・オプション回路図である。図2に示すように、本
実施例はボンディングパッド1と、Pチャネルトランジ
スタP1とNチャネルトランジスタN1およびインバー
タI6で形成され、ボンディングパッド1と電源および
接地間に接続される論理ゲート部2と、ボンディングパ
ッド1と接地間に接続される負荷容量4と、ボンディン
グパッド1および出力端子OUT間に接続される出力安
定部3とを有して構成される。しかも、論理ゲート部2
は、ボンディングパッド1および電源間に接続されるP
チャネルトランジスタP1と、ボンディングパッド1お
よび接地間に接続されるNチャネルトランジスタN1
と、ボンディングパッド1およびPチャネルトランジス
タP1のゲート間に接続されるインバータI6とからな
り、PチャネルトランジスタP1およびNチャネルトラ
ンジスタN1のゲート間を接続して構成される。このボ
ンディング・オプション回路は、ボンディングパッド1
が電源レベルにボンディングされたとき、出力端子OU
Tに1レベルを出力する回路である。
【0019】まず、ボンディングパッド1が電源レベル
にボンディングされた場合、節点S4はインバータI6
により0レベルとなり、NチャネルトランジスタN1は
オフ、またPチャネルトランジスタP1はオンとなる。
この結果、出力安定部3を介して出力端子OUTに得ら
れる出力は1レベルとなる。
【0020】次に、ボンディングパッド1がボンディン
グされない場合、節点S4は負荷容量4が接続されてい
る節点S5よりも早く1レベルにプルアップされるの
で、PチャネルトランジスタP1はオフ、Nチャネルト
ランジスタN1はオンする。このために、節点S5の0
レベルは保持される。従って、出力安定部3を介した出
力端子OUTへの出力は0レベルとなる。
【0021】上述したように、これらの実施例によれ
ば、前述した図3の従来例における一体化したトランジ
スタP3〜P6からなる駆動部5、すなわちチャネル長
の非常に長いトランジスタを使用しないで済むので、レ
イアウト面積を半分程度に縮小できるという利点があ
る。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のボンディ
ング・オプション回路は、電源投入時にボンディングパ
ッドが接地レベルにボンディングされていれば、そのボ
ンディングパッドに接続される節点を1レベルにプルア
ップするためのトランジスタをカットオフする論理ゲー
ト部を有することにより、電源レベルから接地レベルへ
の貫通電流を零にすることができるという効果がある。
例えば、かかるボンディング・オプション回路を6個使
用する4メガDRAMでは、スタンバイ電流を10%程
度削減することができる。
【0023】また、本発明のボンディング・オプション
回路は、上述の構成とすることにより、チャネル長の非
常に長いトランジスタを使用しないで済むので、レイア
ウト面積を半分程度に縮小できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すボンディング・オプシ
ョン回路図である。
【図2】本発明の他の実施例を示すボンディング・オプ
ション回路図である。
【図3】従来の一例を示すボンディング・オプション回
路図である。
【符号の説明】
1 ボンディングパッド 2 論理ゲート部 3 出力安定部 4 負荷容量 N1〜N3 Nチャネルトランジスタ P1,P2 Pチャネルトランジスタ I1〜I6 インバータ S1〜S5 節点 OUT 出力端子

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングパッドと、前記ボンディン
    グパッドおよび電源間に接続されるPチャネルトランジ
    スタと,前記ボンディングパッドおよび前記電源間に接
    続される第1のNチャネルトランジスタと,前記ボンデ
    ィングパッドおよび前記Pチャネルトランジスタのゲー
    ト間に接続される第1のインバータと,前記第1のイン
    バータの出力および前記第1のNチャネルトランジスタ
    のゲート間に接続される第2のインバータと,前記第1
    のインバータの出力および接地間に接続され且つゲート
    を前記ボンディングパッドに接続する第2のNチャネル
    トランジスタとで形成される論理ゲート部と、前記Pチ
    ャネルトランジスタのゲートおよび前記接地間に接続さ
    れる負荷容量と、前記ボンディングパッドおよび出力端
    子間に接続される出力安定部とを有することを特徴とす
    るボンディング・オプション回路。
  2. 【請求項2】 ボンディングパッドと、前記ボンディン
    グパッドおよび電源間に接続されるPチャネルトランジ
    スタと,前記ボンディングパッドおよび接地間に接続さ
    れるNチャネルトランジスタと,前記ボンディングパッ
    ドおよび前記Pチャネルトランジスタのゲート間に接続
    されるインバータとからなり、前記Pチャネルトランジ
    スタおよび前記Nチャネルトランジスタのゲート間を接
    続した論理ゲート部と、前記ボンディングパッドおよび
    前記接地間に接続される負荷容量と、前記ボンディング
    パッドおよび出力端子間に接続される出力安定部とを有
    することを特徴とするボンディング・オプション回路。
  3. 【請求項3】 ボンディングパッドと、前記ボンディン
    グパッドおよび電源間に接続されるPチャネルトランジ
    スタと、前記ボンディングパッドおよび前記電源もしく
    は接地間に接続されるNチャネルトランジスタと、前記
    ボンディングパッドおよび前記Pチャネルトランジスタ
    のゲート間に接続されるインバータと、前記Pチャネル
    トランジスタのゲートおよび前記接地間もしくは前記ボ
    ンディングパッドおよび前記接地間に接続される負荷容
    量と、前記ボンディングパッドおよび出力端子間に接続
    される出力安定部とを含むことを特徴とするボンディン
    グ・オプション回路。
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