JP2641366B2 - センサーボード - Google Patents

センサーボード

Info

Publication number
JP2641366B2
JP2641366B2 JP4182244A JP18224492A JP2641366B2 JP 2641366 B2 JP2641366 B2 JP 2641366B2 JP 4182244 A JP4182244 A JP 4182244A JP 18224492 A JP18224492 A JP 18224492A JP 2641366 B2 JP2641366 B2 JP 2641366B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
sensor board
image sensor
board
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4182244A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0629417A (ja
Inventor
賢二 森本
多嘉之 石崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teijin Ltd filed Critical Teijin Ltd
Priority to JP4182244A priority Critical patent/JP2641366B2/ja
Publication of JPH0629417A publication Critical patent/JPH0629417A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2641366B2 publication Critical patent/JP2641366B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサーを連
結したセンサーボードにおいて、イメージセンサーが固
定手段により保持されているセンサーホルダーが固定さ
れたセンサーボードに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来、イメージセンサ
ーがセンサーボードに連結されているそのセンサーボー
ドにおいて、イメージセンサーが固定手段により保持さ
れているセンサーホルダーが固定されたセンサーボード
にあっては、イメージセンサーからセンサーボードまで
の距離が決まっている。さらに、センサーホルダーとセ
ンサーボードが固定手段により固定されているのでセン
サーホルダーとセンサーボードの距離も決まってしま
う。
【0003】従って、センサーホルダーの加工時寸法公
差及び、センサーを半田づけする際の組立公差により上
記2距離が一致せず、イメージセンサー及びイメージセ
ンサーとセンサーボードの連結部及びセンサーボードに
高負荷がかかってしまい、イメージセンサー及びイメー
ジセンサーと該センサーボードの連結部及び該センサー
ボードが破壊してしまう場合がある。この点で改良が望
まれる。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、イメージセンサーを連結したセンサーボ
ードにおいて、イメージセンサーが固定手段により保持
されているセンサーホルダーが固定されたセンサーボー
ドの部分が片持ち梁状になっている構造のものを提供す
るものである。
【0005】
【作用】従って、本発明は以上のような手段を講じたこ
とにより、イメージセンサーを連結したセンサーボード
において、イメージセンサーか固定手段により保持され
ているセンサーホルダーが固定されたセンサーボードの
部分が片持ち梁状になっており、イメージセンサー及び
イメージセンサーとセンサーボードの連結部及びセンサ
ーボードにかかる高負荷を緩和することができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1〜8を
参照して説明する。イメージセンサー2とセンサーホル
ダー1は図1のような構造とする。まず、イメージセン
サー2とセンサーボード4とは治具を用いてはんだづけ
を行う。この場合、イメージセンサー2底面とセンサー
ボード4底面との距離Aの寸法公差は、治具を用いたこ
とにより経験的に±0.3mmが確保できる。
【0007】次に、イメージセンサー2を板バネ3にて
センサーホルダー1に固定し、センサーホルダー1と該
センサーボード4とをネジ5で固定する。センサーホル
ダー1のセンサーボード4との突き当て面からセンサー
ボード4の突き当て面までの距離Bの寸法公差は、加工
精度より、±0.2mmに入る。A,Bより、この取付公
差は、±0.5mm程度となる。
【0008】すなわち、イメージセンサー2とセンサー
ホルダー1との固定を完全なものとすると、はんだづけ
部分を経てセンサーボード4を下向きに引張る力Wが働
く。この力Wとネジ5のピッチL1 との関係は図2のよ
うになる。センサーボード4をネジ5で固定する場合
は、不静定梁と考えられる。またL1 は、スペース的に
50mm程度が限度である。
【0009】従って、グラフよりセンサーボード4を引
張る力Wは100kgを越えてしまう。尚、センサーボー
ドのヤング率Eは、計測の結果、E=1470.5kg/
mm2であった。実際にはイメージセンサー2がこの力で
引張られて、板バネ3では固定しきれず、また、できた
としてもはんだづけ部に破損が生ずる問題が発生する。
ちなみに、イメージセンサー2の両端を板バネ3で固定
できた場合の荷重とたわみの関係を、図3に記す。尚使
用されているセラミックのヤング率Eは、計測の結果、
E=28543.01kg/mm2 であった。
【0010】以上の問題解決策として、図4の構造を考
案した。この方法であれば、各固定部片持梁になるた
め、センサーボード4のたわみによるイメージセンサー
2への荷重は、ネジ5のピッチL1 に依存せず、大幅に
軽減できる。
【0011】取付公差δ=0.5mm、センサーボード4
板厚h=1.6mm、センサーボード4ヤング率E=14
70.5kg/mm2 より、センサーボード4にかかる負荷
Wと切り欠きの長さlとの関係は図5のようになる。こ
のグラフによると、切り欠き幅Bが、B=10mm程度で
あっても、梁の長さlが、l=20mm取れればイメージ
センサー2に加わる荷重を、集中荷重と考えて、1kg以
下に抑えられる。この程度の荷重であればイメージセン
サー2は板バネ3でも十分固定できる。
【0012】以上の固定方法を行った場合、センサーボ
ード4及びイメージセンサー2の長手方向のたわみも考
慮する必要がある。
【0013】センサーボード4固定を4カ所で行い、奥
行方向のピッチL1 をL1 =50mmとすると、図6にお
ける長手方向のネジピッチL2 と、イメージセンサー2
を引張る力Wとの関係は、取付公差δ=0.5mmのとき
には、図7のようになる。これまでの通常のイメージセ
ンサー2幅(L2 方向に310mm)より、L2 は、20
0〜250mmになるが、不静定梁で考えても中央部でW
=0.3kg以下の荷重ですむ。
【0014】このときのイメージセンサー2の中央部の
たわみδと荷重Wとの関係を表したのが、図8である。
これによると、前述の奥行き方向の固定により生じる荷
重W=1kgを加えても、イメージセンサー2のたわみδ
は、中央部で1mm近くなるが、実際には、L2 の距離で
固定する部分は、前述のように切欠き状になるので、W
−L2 の関係は、静定梁にちかくなり、またイメージセ
ンサー2を固定する板バネ3も3所設けたので上記の値
も表記よりも小さくなる。
【0015】
【発明の効果】本発明のセンサーボードによれば、加工
・組立精度から生じる高負荷を緩和することができるの
で、イメージセンサー及びイメージセンサーとセンサー
ボードとの連結部及びセンサーボードが破壊するのを防
ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】イメージセンサーとセンサーホルダーの取付部
の断面図。
【図2】センサーボードを下向きに引っ張る力Wとネジ
のピッチL1 との関係図。
【図3】イメージセンサーの両端を板バネで固定できた
場合の荷重とたわみの関係図。
【図4】本発明の実施例を示す斜視図。
【図5】本発明のセンサーボードにおけるセンサーボー
ドにかかる負荷Wと切り欠き長さlとの関係。
【図6】イメージセンサー長手方向の位置関係。
【図7】イメージセンサー長手方向のネジピッチL2
イメージセンサーを引っ張る力Wとの関係の例示。(取
付公差δ=0.5mm)
【図8】イメージセンサーの中央部のたわみδと荷重W
との関係の例示。
【符号の説明】
1……センサーホルダー 2……イメージセンサー 3……板バネ 4……センサーボード 5……ネジ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イメージセンサーを連結したセンサーボ
    ードにおいて、該イメージセンサーが固定手段により保
    持されているセンサーホルダーが固定された該センサー
    ボードの部分が片持ち梁状になっていることを特徴とし
    たセンサーボード。
JP4182244A 1992-07-09 1992-07-09 センサーボード Expired - Lifetime JP2641366B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4182244A JP2641366B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 センサーボード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4182244A JP2641366B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 センサーボード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0629417A JPH0629417A (ja) 1994-02-04
JP2641366B2 true JP2641366B2 (ja) 1997-08-13

Family

ID=16114870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4182244A Expired - Lifetime JP2641366B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 センサーボード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2641366B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117362A (en) * 1997-11-07 2000-09-12 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Long-persistence blue phosphors
US6953536B2 (en) 2003-02-25 2005-10-11 University Of Georgia Research Foundation, Inc. Long persistent phosphors and persistent energy transfer technique

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0629417A (ja) 1994-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900009370Y1 (ko) 부동식 자기헤드의 짐발 스프링
USRE38089E1 (en) Card connector
JPH0256838B2 (ja)
JP2641366B2 (ja) センサーボード
JPS60217189A (ja) プリント装置のプリンタブロツク用の壁部材を結合するための装置
JPH1041026A (ja) 基板用コネクタ
JPS6062071A (ja) 電気接続部材
JPH0550789U (ja) 板材の取付構造
JP3049522B2 (ja) 変位拡大機構付位置決め装置
JP2567463Y2 (ja) 基板用電気コネクタ
JPH063718Y2 (ja) ワイヤ−ハ−ネス用クランプ
JPS6052901A (ja) 回転磁気ヘッド装置
JPS62139384A (ja) プレスフイツトピン
JPH0119461Y2 (ja)
JP2002185164A (ja) 機構部支持機構
JPS6221025Y2 (ja)
JPH04139795A (ja) 基板固定構造
JP2573076Y2 (ja) フレキシブルプリント基板の取付構造
JPH0510376Y2 (ja)
JPS5843820Y2 (ja) プリント板取付装置
JPH0625974Y2 (ja) プリント板の補強構造
JP2575747Y2 (ja) 弦振動式力検出器
JPH04102571U (ja) コンタクトピン
JPH0726650Y2 (ja) マグネットケースの取付具
JPH0576051U (ja) 混成集積回路装置