JP2634447B2 - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
- Publication number
- JP2634447B2 JP2634447B2 JP25659288A JP25659288A JP2634447B2 JP 2634447 B2 JP2634447 B2 JP 2634447B2 JP 25659288 A JP25659288 A JP 25659288A JP 25659288 A JP25659288 A JP 25659288A JP 2634447 B2 JP2634447 B2 JP 2634447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze
- ceramic substrate
- glaze layer
- groove
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばサーマルヘッド等に用いられるセラ
ミック基板に関するものである。
ミック基板に関するものである。
（従来の技術） 特開昭60−34875号公報に示されるように、エッジ部
が面取りされた構造のサーマルヘッドがある。
が面取りされた構造のサーマルヘッドがある。
このサーマルヘッドは、第５図にも示されるように、
予め切断しようとする線に沿って格子状に型成形された
面取り溝11,12を有する多数個取りのセラミック基板13
に、第４図に示されるようにグレーズ層14が印刷、焼成
により形成され、さらに、その上に発熱抵抗体15、電極
16そして保護膜17が形成され、最後に前記面取り溝11,1
2に沿ってセラミック基板13を切断し、個々のサーマル
ヘッドを得るようにしている。
予め切断しようとする線に沿って格子状に型成形された
面取り溝11,12を有する多数個取りのセラミック基板13
に、第４図に示されるようにグレーズ層14が印刷、焼成
により形成され、さらに、その上に発熱抵抗体15、電極
16そして保護膜17が形成され、最後に前記面取り溝11,1
2に沿ってセラミック基板13を切断し、個々のサーマル
ヘッドを得るようにしている。
前記のように面取り溝11,12によってエッジ部を面取
りしたのは、エッジ部が印字時に記録紙等を引掻き、印
字品質が低下するおそれを防止するためである。
りしたのは、エッジ部が印字時に記録紙等を引掻き、印
字品質が低下するおそれを防止するためである。
（発明が解決しようとする課題） ところが、第６図に示されるように、前記グレーズ層
14は、面取り溝11を横切る形で形成されるため、焼成の
際に粘度の下がったグレーズ材14aが、面取り溝11を経
て面取り溝12との交差部分まで毛細管現象により流れ出
てしまう。このため、面取り溝11に沿って切断した後の
サーマルヘッドのエッジは、第７図に示されるように前
記流出したグレーズ材14aによりシャープな破断面とな
り、このシャープなエッジが印字時に記録紙等を引掻
き、印字品質の低下を招いてしまう。
14は、面取り溝11を横切る形で形成されるため、焼成の
際に粘度の下がったグレーズ材14aが、面取り溝11を経
て面取り溝12との交差部分まで毛細管現象により流れ出
てしまう。このため、面取り溝11に沿って切断した後の
サーマルヘッドのエッジは、第７図に示されるように前
記流出したグレーズ材14aによりシャープな破断面とな
り、このシャープなエッジが印字時に記録紙等を引掻
き、印字品質の低下を招いてしまう。
本発明は、このような問題点を解決すべく提案された
ものであり、グレーズ層焼成時にグレーズ材が流出し、
面取り部がシャープなエッジとなり得るおそれを防止す
ることを目的とする。
ものであり、グレーズ層焼成時にグレーズ材が流出し、
面取り部がシャープなエッジとなり得るおそれを防止す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、分割または分割後の周辺の面取りのための
面取り溝11,12を設けてなる多数個取りのセラミック基
板13において、グレーズ層形成予定部21を横切る方向の
面取り溝11が破線状に成形されることにより、グレーズ
層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部22が形
成されたものである。
面取り溝11,12を設けてなる多数個取りのセラミック基
板13において、グレーズ層形成予定部21を横切る方向の
面取り溝11が破線状に成形されることにより、グレーズ
層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部22が形
成されたものである。
（作用） 本発明は、グレーズ層焼成時に流動性をもつグレーズ
材も、前記グレーズ材流動防止部22によって、グレーズ
層形成予定部21を横切る方向の面取り溝11を経て、直交
する方向の面取り溝12に流れ出ることがなく、その両溝
11,12の交差部においてシャープなエッジとなり得るお
それがない。
材も、前記グレーズ材流動防止部22によって、グレーズ
層形成予定部21を横切る方向の面取り溝11を経て、直交
する方向の面取り溝12に流れ出ることがなく、その両溝
11,12の交差部においてシャープなエッジとなり得るお
それがない。
（実施例） 以下、本発明を第１図および第２図に示される第１実
施例、第３図に示される第２実施例を参照して詳細に説
明する。なお、従来例と同様の部分には同一符号を付し
てその説明を省略する。
施例、第３図に示される第２実施例を参照して詳細に説
明する。なお、従来例と同様の部分には同一符号を付し
てその説明を省略する。
第１図に示されるように、多数個取りのセラミック基
板13の上面には、分割または分割後の周辺の面取りを目
的として、グレーズ層形成予定部21を横切る方向の面取
り溝11と、各グレーズ層形成予定部21の間に平行に位置
する面取り溝12とが型成形されている。第１図および第
２図に示されるように、グレーズ層形成予定部21を横切
る方向の面取り溝11は、グレーズ層形成予定部21よりや
や幅広の間隔を介して破線状に型成形され、そして、グ
レーズ層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部
22が形成されている。
板13の上面には、分割または分割後の周辺の面取りを目
的として、グレーズ層形成予定部21を横切る方向の面取
り溝11と、各グレーズ層形成予定部21の間に平行に位置
する面取り溝12とが型成形されている。第１図および第
２図に示されるように、グレーズ層形成予定部21を横切
る方向の面取り溝11は、グレーズ層形成予定部21よりや
や幅広の間隔を介して破線状に型成形され、そして、グ
レーズ層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部
22が形成されている。
この破線状の面取り溝11の間において、溝のない部分
23は、グレーズ印刷の位置ずれ、焼成時のグレーズ幅の
広がり、そして前記グレーズ材流動防止部22の形成等を
考慮しながら、切断する際にその切断の妨げにならない
程度の長さにするとよい。
23は、グレーズ印刷の位置ずれ、焼成時のグレーズ幅の
広がり、そして前記グレーズ材流動防止部22の形成等を
考慮しながら、切断する際にその切断の妨げにならない
程度の長さにするとよい。
このようにグレーズが形成される部分23を除いた形で
破線状の面取り溝11が設けられた多数個取りのセラミッ
ク基板13からサーマルヘッドを得る場合は、第４図に示
されるようにグレーズ層14を印刷、焼成により形成し、
その上に発熱抵抗体15、電極16、保護膜17を形成した
後、表側の面取り溝11,12に沿って基板13を切断するこ
とにより、個々のサーマルヘッドが得られる。
破線状の面取り溝11が設けられた多数個取りのセラミッ
ク基板13からサーマルヘッドを得る場合は、第４図に示
されるようにグレーズ層14を印刷、焼成により形成し、
その上に発熱抵抗体15、電極16、保護膜17を形成した
後、表側の面取り溝11,12に沿って基板13を切断するこ
とにより、個々のサーマルヘッドが得られる。
前記グレーズ層焼成時にグレーズ材は流動性を持つ
が、前記グレーズ材流動防止部22の存在によって、グレ
ーズ層形成予定部21を横切る方向の面取り溝11にグレー
ズ材が流れ込むおそれがなく、したがって面取り溝11,1
2の交差部に流れ出ることもなく、最後の基板切断によ
り両溝11,12の交差部においてシャープなエッジが発生
するおそれがない。
が、前記グレーズ材流動防止部22の存在によって、グレ
ーズ層形成予定部21を横切る方向の面取り溝11にグレー
ズ材が流れ込むおそれがなく、したがって面取り溝11,1
2の交差部に流れ出ることもなく、最後の基板切断によ
り両溝11,12の交差部においてシャープなエッジが発生
するおそれがない。
第３図に示される実施例では、グレーズ層形成予定部
21の下側部分にも、このグレーズ層形成予定部21を横切
る方向の面取り溝11が形成されているが、この方向の面
取り溝11が破線状に型成形されることにより、グレーズ
層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部22が形
成されている点は、前記実施例と同様である。
21の下側部分にも、このグレーズ層形成予定部21を横切
る方向の面取り溝11が形成されているが、この方向の面
取り溝11が破線状に型成形されることにより、グレーズ
層形成予定部21の両側部にグレーズ材流動防止部22が形
成されている点は、前記実施例と同様である。
この第３図に示される実施例のように、グレーズ層の
下側部分にもそれを横切る方向の面取り溝11が形成され
ていると、この面取り溝11を利用して基板13を切断する
場合、切断性が向上し、非直線的な割れによる切断不良
等を減少させることができる。
下側部分にもそれを横切る方向の面取り溝11が形成され
ていると、この面取り溝11を利用して基板13を切断する
場合、切断性が向上し、非直線的な割れによる切断不良
等を減少させることができる。
なお、前記面取り溝11,12の断面形状は、実施例の円
弧形状に限定されるものではなく、例えばＶ字形状等で
も良い。
弧形状に限定されるものではなく、例えばＶ字形状等で
も良い。
本発明によれば、グレーズ層形成予定部を横切る方向
の面取り溝が破線状に成形されることにより、グレーズ
層形成予定部の両側部にグレーズ材流動防止部が形成さ
れたから、グレーズ層焼成時に流動性をもったグレーズ
材に対し、グレーズ材流動防止部が堰として働き、グレ
ーズ材が面取り溝の交差部分まで流れ出すことがなくな
り、この基板の面取り溝に沿って切断した場合のグレー
ズ材によるシャープなエッジの形成を防止できる。した
がって、この基板をサーマルヘッドに使用した場合は、
シャープなエッジによる記録紙等の汚れを防止でき、良
好な印字品質が得られる。
の面取り溝が破線状に成形されることにより、グレーズ
層形成予定部の両側部にグレーズ材流動防止部が形成さ
れたから、グレーズ層焼成時に流動性をもったグレーズ
材に対し、グレーズ材流動防止部が堰として働き、グレ
ーズ材が面取り溝の交差部分まで流れ出すことがなくな
り、この基板の面取り溝に沿って切断した場合のグレー
ズ材によるシャープなエッジの形成を防止できる。した
がって、この基板をサーマルヘッドに使用した場合は、
シャープなエッジによる記録紙等の汚れを防止でき、良
好な印字品質が得られる。
第１図は本発明のセラミック基板の一実施例を示す斜視
図、第２図はその断面図、第３図は本発明の基板の他の
実施例を示す平面図、第４図はサーマルヘッドの断面
図、第５図は従来のセラミック基板を示す斜視図、第６
図はその従来基板にグレーズ層を焼成した場合の問題点
を説明するための基板斜視図、第７図はその基板切断時
に生ずるシャープなエッジを表わした基板側面図であ
る。 11,12……面取り溝、13……セラミック基板、21……グ
レーズ層形成予定部、22……グレーズ材流動防止部。
図、第２図はその断面図、第３図は本発明の基板の他の
実施例を示す平面図、第４図はサーマルヘッドの断面
図、第５図は従来のセラミック基板を示す斜視図、第６
図はその従来基板にグレーズ層を焼成した場合の問題点
を説明するための基板斜視図、第７図はその基板切断時
に生ずるシャープなエッジを表わした基板側面図であ
る。 11,12……面取り溝、13……セラミック基板、21……グ
レーズ層形成予定部、22……グレーズ材流動防止部。
Claims (1)
- 【請求項１】分割または分割後の周辺の面取りのための
面取り溝を設けてなる多数個取りのセラミック基板にお
いて、グレーズ層形成予定部を横切る方向の面取り溝が
破線状に成形されることにより、グレーズ層形成予定部
の両側部にグレーズ材流動防止部が形成されたことを特
徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25659288A JP2634447B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25659288A JP2634447B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102593A JPH02102593A (ja) | 1990-04-16 |
| JP2634447B2 true JP2634447B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=17294771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25659288A Expired - Lifetime JP2634447B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2634447B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25659288A patent/JP2634447B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02102593A (ja) | 1990-04-16 |
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