JP2630887B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極と第２ボンディング点、例えばリードフレー
ムに配設された外部リードとをワイヤを用いて接続する
ワイヤボンディング装置に関する。
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極と第２ボンディング点、例えばリードフレー
ムに配設された外部リードとをワイヤを用いて接続する
ワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金線又は銅、アルミニウムなどの
ワイヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ
上の電極と、第２ボンディング点となるリードとを接続
する装置としては、図３に示すような回路構成のワイヤ
ボンディング装置が知られている。
ワイヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ
上の電極と、第２ボンディング点となるリードとを接続
する装置としては、図３に示すような回路構成のワイヤ
ボンディング装置が知られている。
【０００３】図３に示す装置は、高電圧を発生する電源
回路１と、この電源回路１と接続され定電流を発生する
定電流回路２と、スイッチング回路３と、このスイッチ
ング回路３を一定時間オン／オフするタイマ回路４と、
前記スイッチング回路３と接続された安定器５と、放電
電極９と、クランパ６と、キャピラリ８と、このキャピ
ラリ８に挿通されたワイヤ７とで構成されている。前記
安定器５には、スパーク放電安定用の大きな値の抵抗Ｒ
が用いられている。
回路１と、この電源回路１と接続され定電流を発生する
定電流回路２と、スイッチング回路３と、このスイッチ
ング回路３を一定時間オン／オフするタイマ回路４と、
前記スイッチング回路３と接続された安定器５と、放電
電極９と、クランパ６と、キャピラリ８と、このキャピ
ラリ８に挿通されたワイヤ７とで構成されている。前記
安定器５には、スパーク放電安定用の大きな値の抵抗Ｒ
が用いられている。
【０００４】上記構成よりなる装置を用いてボールの形
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ回路４がトリガされてスイッチング回路３を駆動して
スイッチをオンにする。このスイッチのオンによって定
電流回路２より一定の電流が供給されて安定器５を介し
て放電電極９に高電圧、例えば約−２５００Ｖが印加さ
れて、ワイヤ７の先端と放電電極９との間で放電を起こ
さしめ、その放電エネルギーＥによりワイヤの先端を溶
融してボール状に形成する。
成を行うには、外部からのトリガ信号Ｔｒによってタイ
マ回路４がトリガされてスイッチング回路３を駆動して
スイッチをオンにする。このスイッチのオンによって定
電流回路２より一定の電流が供給されて安定器５を介し
て放電電極９に高電圧、例えば約−２５００Ｖが印加さ
れて、ワイヤ７の先端と放電電極９との間で放電を起こ
さしめ、その放電エネルギーＥによりワイヤの先端を溶
融してボール状に形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、この種の装置に
おいては、ワイヤ７と放電電極９との間には、図３に示
した従来例のように高圧の直流電圧が加えられる。そし
て、通常放電電極９には約−２５００Ｖの直流電圧が印
加されているので、ワイヤ７の先端部分を溶融してボー
ルが形成される。この負電圧により形成されるボール
は、大きな電流により制御可能であるので制御し易く安
定したボール形状が得られるという特徴がある。これに
対して、前記放電電極９に印加する電圧が正電圧である
場合には、放電エネルギーに基づくワイヤの溶融によっ
て形成されるボールは、前記ワイヤ７の先端部のみでな
く該先端より上方まで放電エネルギーが伝達されるの
で、それによって形成されるボールは小さな電流により
大きなボールが形成されるという特徴がある。
おいては、ワイヤ７と放電電極９との間には、図３に示
した従来例のように高圧の直流電圧が加えられる。そし
て、通常放電電極９には約−２５００Ｖの直流電圧が印
加されているので、ワイヤ７の先端部分を溶融してボー
ルが形成される。この負電圧により形成されるボール
は、大きな電流により制御可能であるので制御し易く安
定したボール形状が得られるという特徴がある。これに
対して、前記放電電極９に印加する電圧が正電圧である
場合には、放電エネルギーに基づくワイヤの溶融によっ
て形成されるボールは、前記ワイヤ７の先端部のみでな
く該先端より上方まで放電エネルギーが伝達されるの
で、それによって形成されるボールは小さな電流により
大きなボールが形成されるという特徴がある。
【０００６】それ故、前記放電電極９に印加される電圧
が正電圧か負電圧であるかによって形成されるボールの
結晶構造が異なることが知られており、近年では前述し
たように放電電極９には負電圧が印加されている。
が正電圧か負電圧であるかによって形成されるボールの
結晶構造が異なることが知られており、近年では前述し
たように放電電極９には負電圧が印加されている。
【０００７】しかしながら、従来の装置では、ワイヤ７
と放電電極９との間には、単純に高圧の直流電圧が加え
られるのみであって、ボールの形成時にボールネック部
の結晶構造を制御することができないという欠点があ
る。
と放電電極９との間には、単純に高圧の直流電圧が加え
られるのみであって、ボールの形成時にボールネック部
の結晶構造を制御することができないという欠点があ
る。
【０００８】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みて成されたもので、昇圧トランスの２次側巻線に発生
する出力電圧に直流バイアスを加える直流バイアス発生
回路を具備し、前記昇圧トランスの２次側巻線に発生す
る出力電圧に加わる直流バイアス量を変化させること
で、放電によって形成されるボールネック部の結晶構造
を制御することのできるワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
みて成されたもので、昇圧トランスの２次側巻線に発生
する出力電圧に直流バイアスを加える直流バイアス発生
回路を具備し、前記昇圧トランスの２次側巻線に発生す
る出力電圧に加わる直流バイアス量を変化させること
で、放電によって形成されるボールネック部の結晶構造
を制御することのできるワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤボン
ディング装置は、高周波発振器からの高周波信号によっ
てスイッチングされるスイッチング制御素子と、前記ス
イッチング制御素子のスイッチングによって直流電源か
らの電流が１次側巻線に供給される昇圧トランスと、前
記昇圧トランスの２次側巻線に発生する出力電圧に直流
バイアスを加える直流バイアス発生回路とを備え、前記
昇圧トランスの２次側巻線に発生する出力電圧に前記直
流バイアス発生回路からの直流バイアスを加えた出力
を、前記キャピラリ先端から突出したワイヤと、放電電
極との間に印加するように構成したものである。
ディング装置は、高周波発振器からの高周波信号によっ
てスイッチングされるスイッチング制御素子と、前記ス
イッチング制御素子のスイッチングによって直流電源か
らの電流が１次側巻線に供給される昇圧トランスと、前
記昇圧トランスの２次側巻線に発生する出力電圧に直流
バイアスを加える直流バイアス発生回路とを備え、前記
昇圧トランスの２次側巻線に発生する出力電圧に前記直
流バイアス発生回路からの直流バイアスを加えた出力
を、前記キャピラリ先端から突出したワイヤと、放電電
極との間に印加するように構成したものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るワイヤボンディング装置
の実施例について説明する。
の実施例について説明する。
【００１１】図１は、本発明のワイヤボンディング装置
の回路構成の一例について示したものであり、図３に示
す従来の装置の構成と同じ機能および構成よりなるもの
は同一符合を用いて説明する。
の回路構成の一例について示したものであり、図３に示
す従来の装置の構成と同じ機能および構成よりなるもの
は同一符合を用いて説明する。
【００１２】図１において、制御回路１０にはタイマ回
路１１が接続されており、制御回路１０から供給される
トリガ信号によりタイマ回路１１が間欠的に動作する。
前記タイマ回路１１には高周波発振器１２が接続されて
おり、この高周波発振器１２は前記タイマ回路１１から
の駆動信号によって発振動作が成される。
路１１が接続されており、制御回路１０から供給される
トリガ信号によりタイマ回路１１が間欠的に動作する。
前記タイマ回路１１には高周波発振器１２が接続されて
おり、この高周波発振器１２は前記タイマ回路１１から
の駆動信号によって発振動作が成される。
【００１３】高周波発振器１２には、スイッチング制御
素子を構成する一対のＮＰＮ型スイッチングトランンジ
スタＱ１，Ｑ２のベース電極が接続されており、前記ス
イッチングトランジスタＱ１，Ｑ２のベース電極には、
互いに逆位相の高周波信号が高周波発振器１２よりそれ
ぞれ供給される。また前記スイッチングトランジスタＱ
１，Ｑ２のエミッタ電極は共通接続され、その共通エミ
ッタ電極は、直流電源１３の負端子に接続されている。
素子を構成する一対のＮＰＮ型スイッチングトランンジ
スタＱ１，Ｑ２のベース電極が接続されており、前記ス
イッチングトランジスタＱ１，Ｑ２のベース電極には、
互いに逆位相の高周波信号が高周波発振器１２よりそれ
ぞれ供給される。また前記スイッチングトランジスタＱ
１，Ｑ２のエミッタ電極は共通接続され、その共通エミ
ッタ電極は、直流電源１３の負端子に接続されている。
【００１４】前記スイッチングトランジスタＱ１，Ｑ２
のコレクタ端子はそれぞれ昇圧トランス１４の１次側巻
線１５の両端に接続されており、前記１次側巻線１５の
センタータップは前記直流電源１３の正端子に接続され
ている。
のコレクタ端子はそれぞれ昇圧トランス１４の１次側巻
線１５の両端に接続されており、前記１次側巻線１５の
センタータップは前記直流電源１３の正端子に接続され
ている。
【００１５】前記昇圧トランス１４の２次側巻線１６の
一端には、直流阻止用コンデンサＣの一端が接続されて
おり、この直流阻止用コンデンサＣの他端は放電電極９
に接続されている。また前記昇圧トランス１４の２次側
巻線１６の他端はクランパ６に接続され、クランパ６に
よってクランプされたワイヤ７の先端は、キャピラリ８
を通して放電電極９に対向している。
一端には、直流阻止用コンデンサＣの一端が接続されて
おり、この直流阻止用コンデンサＣの他端は放電電極９
に接続されている。また前記昇圧トランス１４の２次側
巻線１６の他端はクランパ６に接続され、クランパ６に
よってクランプされたワイヤ７の先端は、キャピラリ８
を通して放電電極９に対向している。
【００１６】一方、前記放電電極９には高周波阻止用イ
ンダクタＬの一端が接続されており、インダクタＬの他
端は前記制御回路１０からの出力によって切り替え制御
が成される第１スイッチ回路１７に接続されている。こ
の第１スイッチ回路１７は、前記制御回路１０からの出
力によって、可動接点１７ａを端子１７ｂ側に接続する
第１モードと、可動接点１７ａを端子１７ｃ側に接続す
る第２モードと、さらに可動接点１７ａを端子１７ｄ側
に接続する第３モードとに切り替えられる。
ンダクタＬの一端が接続されており、インダクタＬの他
端は前記制御回路１０からの出力によって切り替え制御
が成される第１スイッチ回路１７に接続されている。こ
の第１スイッチ回路１７は、前記制御回路１０からの出
力によって、可動接点１７ａを端子１７ｂ側に接続する
第１モードと、可動接点１７ａを端子１７ｃ側に接続す
る第２モードと、さらに可動接点１７ａを端子１７ｄ側
に接続する第３モードとに切り替えられる。
【００１７】前記第１スイッチ回路１７の端子１７ｂに
は、第１の定電流回路１８の一端が接続され、この第１
の定電流回路１８の他端はタイマ回路１１からの駆動信
号によって開閉される第２スイッチ回路１９を介して直
流電源２０の負端子に接続されている。また前記第１ス
イッチ回路１７の端子１７ｄには、第２の定電流回路２
１の一端が接続され、この第２の定電流回路２１の他端
はタイマ回路１１からの駆動信号によって開閉される第
３スイッチ回路２２を介して直流電源２３の正端子に接
続されている。そして前記直流電源２０の正端子と、直
流電源２３の負端子とは接続され、その接続点はさらに
クランパ６に接続されている。なお、直流電源２０及び
２３は、本実施例では約１０００Ｖ位のもので構成され
ている。
は、第１の定電流回路１８の一端が接続され、この第１
の定電流回路１８の他端はタイマ回路１１からの駆動信
号によって開閉される第２スイッチ回路１９を介して直
流電源２０の負端子に接続されている。また前記第１ス
イッチ回路１７の端子１７ｄには、第２の定電流回路２
１の一端が接続され、この第２の定電流回路２１の他端
はタイマ回路１１からの駆動信号によって開閉される第
３スイッチ回路２２を介して直流電源２３の正端子に接
続されている。そして前記直流電源２０の正端子と、直
流電源２３の負端子とは接続され、その接続点はさらに
クランパ６に接続されている。なお、直流電源２０及び
２３は、本実施例では約１０００Ｖ位のもので構成され
ている。
【００１８】前記第１の定電流回路１８は、第２スイッ
チ回路１９側にそのコレクタ電極が接続されたＰＮＰ型
の電流制御トランジスタＱ３と、このトランジスタＱ３
のコレクタ電極とベース電極との間に接続されたバイア
ス抵抗Ｒ１と、トランジスタＱ３のベース電極側にその
アノードが接続され、第１スイッチ回路１７の端子１７
ｂ側にそのカソードが接続されたツェナダイオードＺＤ
１と、トランジスタＱ３のエミッタ電極と前記ツェナダ
イオードＺＤ１のカソードとの間に両端が接続された半
固定型可変抵抗Ｒ２より構成される。
チ回路１９側にそのコレクタ電極が接続されたＰＮＰ型
の電流制御トランジスタＱ３と、このトランジスタＱ３
のコレクタ電極とベース電極との間に接続されたバイア
ス抵抗Ｒ１と、トランジスタＱ３のベース電極側にその
アノードが接続され、第１スイッチ回路１７の端子１７
ｂ側にそのカソードが接続されたツェナダイオードＺＤ
１と、トランジスタＱ３のエミッタ電極と前記ツェナダ
イオードＺＤ１のカソードとの間に両端が接続された半
固定型可変抵抗Ｒ２より構成される。
【００１９】また、前記第２の定電流回路２１は、第３
スイッチ回路２２側にそのコレクタ電極が接続されたＮ
ＰＮ型の電流制御トランジスタＱ４と、このトランジス
タＱ４のコレクタ電極とベース電極との間に接続された
バイアス抵抗Ｒ３と、トランジスタＱ４のベース電極側
にそのカソードが接続され、第１スイッチ回路１７の端
子１７ｄ側にそのアノードが接続されたツェナダイオー
ドＺＤ２と、トランジスタＱ４のエミッタ電極と前記ツ
ェナダイオードＺＤ２のアノードとの間に両端が接続さ
れた半固定型可変抵抗Ｒ４より構成される。
スイッチ回路２２側にそのコレクタ電極が接続されたＮ
ＰＮ型の電流制御トランジスタＱ４と、このトランジス
タＱ４のコレクタ電極とベース電極との間に接続された
バイアス抵抗Ｒ３と、トランジスタＱ４のベース電極側
にそのカソードが接続され、第１スイッチ回路１７の端
子１７ｄ側にそのアノードが接続されたツェナダイオー
ドＺＤ２と、トランジスタＱ４のエミッタ電極と前記ツ
ェナダイオードＺＤ２のアノードとの間に両端が接続さ
れた半固定型可変抵抗Ｒ４より構成される。
【００２０】なお、前記第１スイッチ回路１７、第１の
定電流回路１８、第２スイッチ回路１９、直流電源２
０、第２定電流回路２１、第３スイッチ回路２２、直流
電源２３によって直流バイアス発生回路を構成してい
る。
定電流回路１８、第２スイッチ回路１９、直流電源２
０、第２定電流回路２１、第３スイッチ回路２２、直流
電源２３によって直流バイアス発生回路を構成してい
る。
【００２１】以上の構成において、制御回路１０から出
力されるトリガ信号は、タイマ回路１１に印加され、タ
イマ回路１１は間欠的な駆動信号を高周波発振器１２に
供給する。高周波発振器１２はタイマ回路１１から供給
される駆動信号によって例えば１００ＫＨｚ程度の高周
波信号を発振する。
力されるトリガ信号は、タイマ回路１１に印加され、タ
イマ回路１１は間欠的な駆動信号を高周波発振器１２に
供給する。高周波発振器１２はタイマ回路１１から供給
される駆動信号によって例えば１００ＫＨｚ程度の高周
波信号を発振する。
【００２２】高周波発振器１２による発振出力は、一対
のスイッチングトランジスタＱ１，Ｑ２を交互にオン状
態にスイッチングさせる。この時、第１のスイッチング
トランジスタＱ１のベース電極が高周波発振器１２によ
る発振出力によって正電位にシフトされると、第１のス
イッチングトランジスタＱ１はオンになされ、約２０Ｖ
程度の出力電圧を有する前記直流電源１３の正端子よ
り、昇圧トランス１４の１次側巻線１５のセンタータッ
プに対して電流が供給される。センタータップに供給さ
れた電流は、トランス１４のセンタータップより、１次
側巻線をトランジスタＱ１側に流れ、前記直流電源１３
の負端子に帰還する。また前記第２のスイッチングトラ
ンジスタＱ２のベース電極が、高周波発振器１２からの
出力によって正電位にシフトされると、第２のスイッチ
ングトランジスタＱ２はオンに成され、同様に前記直流
電源１３の正端子より、昇圧トランス１４のセンタータ
ップに対して一定の電流が供給され、昇圧トランス１４
のセンタータップより。１次側巻線をトランジスタＱ２
側に流れ、前記直流電源１３の負端子に帰還する。
のスイッチングトランジスタＱ１，Ｑ２を交互にオン状
態にスイッチングさせる。この時、第１のスイッチング
トランジスタＱ１のベース電極が高周波発振器１２によ
る発振出力によって正電位にシフトされると、第１のス
イッチングトランジスタＱ１はオンになされ、約２０Ｖ
程度の出力電圧を有する前記直流電源１３の正端子よ
り、昇圧トランス１４の１次側巻線１５のセンタータッ
プに対して電流が供給される。センタータップに供給さ
れた電流は、トランス１４のセンタータップより、１次
側巻線をトランジスタＱ１側に流れ、前記直流電源１３
の負端子に帰還する。また前記第２のスイッチングトラ
ンジスタＱ２のベース電極が、高周波発振器１２からの
出力によって正電位にシフトされると、第２のスイッチ
ングトランジスタＱ２はオンに成され、同様に前記直流
電源１３の正端子より、昇圧トランス１４のセンタータ
ップに対して一定の電流が供給され、昇圧トランス１４
のセンタータップより。１次側巻線をトランジスタＱ２
側に流れ、前記直流電源１３の負端子に帰還する。
【００２３】そして昇圧トランス１４の２次側巻線１６
に発生した昇圧出力は、クランパ６を介してワイヤ７に
供給され、またコンデンサＣを介して放電電極９に供給
されることになる。
に発生した昇圧出力は、クランパ６を介してワイヤ７に
供給され、またコンデンサＣを介して放電電極９に供給
されることになる。
【００２４】一方、制御回路１０に格納されたプログラ
ムに基づいて制御回路１０より、第１スイッチ回路１７
に対して切替え制御信号が供給される。プログラムが第
１モードを選択した場合には、前記したとおり可動接点
１７ａが端子１７ｂに接続される。そしてタイマ回路１
１からの駆動信号によりスイッチ回路１９がオンされる
と、ワイヤ７と放電電極９との間には、定電流回路１８
に基づいて制御された直流電源２０からの負バイアスが
重畳されることになる。
ムに基づいて制御回路１０より、第１スイッチ回路１７
に対して切替え制御信号が供給される。プログラムが第
１モードを選択した場合には、前記したとおり可動接点
１７ａが端子１７ｂに接続される。そしてタイマ回路１
１からの駆動信号によりスイッチ回路１９がオンされる
と、ワイヤ７と放電電極９との間には、定電流回路１８
に基づいて制御された直流電源２０からの負バイアスが
重畳されることになる。
【００２５】すなわち、図２に（Ａ）として示すように
昇圧トランス１４からの高周波信号に対し負バイアスが
重畳された信号がワイヤ７と放電電極９との間に供給さ
れることとなり、この信号に基づいてワイヤ７と放電電
極９との間でスパーク放電が発生して前記ワイヤ７の先
端にボールが形成される。
昇圧トランス１４からの高周波信号に対し負バイアスが
重畳された信号がワイヤ７と放電電極９との間に供給さ
れることとなり、この信号に基づいてワイヤ７と放電電
極９との間でスパーク放電が発生して前記ワイヤ７の先
端にボールが形成される。
【００２６】また、プログラムが第２モードを選択した
場合には、前記したとおり可動接点１７ａが端子１７ｃ
に接続される。この時は特に直流バイアスは重畳され
ず、図２における（Ｂ）として示すように昇圧トランス
１４からの高周波信号のみがワイヤ７と放電電極９との
間に供給されることとなり、この信号に基づいてワイヤ
７と放電電極９との間でスパーク放電が発生して前記ワ
イヤ７の先端にボールが形成される。このモードでは、
直流バイアスは重畳されない場合でも高周波信号の作用
によって従来の装置よりも安定した放電エネルギーが得
られる。
場合には、前記したとおり可動接点１７ａが端子１７ｃ
に接続される。この時は特に直流バイアスは重畳され
ず、図２における（Ｂ）として示すように昇圧トランス
１４からの高周波信号のみがワイヤ７と放電電極９との
間に供給されることとなり、この信号に基づいてワイヤ
７と放電電極９との間でスパーク放電が発生して前記ワ
イヤ７の先端にボールが形成される。このモードでは、
直流バイアスは重畳されない場合でも高周波信号の作用
によって従来の装置よりも安定した放電エネルギーが得
られる。
【００２７】更に、プログラムが第３モードを選択した
場合には、前記したとおり可動接点１７ａが端子１７ｄ
に接続される。そしてタイマ回路１１からの駆動信号に
よりスイッチ回路２２がオンされると、ワイヤ７と放電
電極９との間には、定電流回路２１に基づいて制御され
た直流電源２３からの正バイアスが重畳されることにな
る。
場合には、前記したとおり可動接点１７ａが端子１７ｄ
に接続される。そしてタイマ回路１１からの駆動信号に
よりスイッチ回路２２がオンされると、ワイヤ７と放電
電極９との間には、定電流回路２１に基づいて制御され
た直流電源２３からの正バイアスが重畳されることにな
る。
【００２８】すなわち、図２に（Ｃ）として示すように
昇圧トランス１４からの高周波信号に対し正バイアスが
重畳された信号がワイヤ７と放電電極９との間に供給さ
れることとなり、この信号に基づいてワイヤ７と放電電
極９との間でスパーク放電が発生して前述したようなボ
ールが形成される。
昇圧トランス１４からの高周波信号に対し正バイアスが
重畳された信号がワイヤ７と放電電極９との間に供給さ
れることとなり、この信号に基づいてワイヤ７と放電電
極９との間でスパーク放電が発生して前述したようなボ
ールが形成される。
【００２９】以上のように制御回路１０に格納されたプ
ログラムによってワイヤ７と放電電極９との間に印加す
る高圧電圧の種類を選択するよう作用する。これによ
り、放電エネルギーに基づくワイヤの溶融によって形成
されるボールは、そのボール形成時にボールネック部の
結晶構造が制御されることになり、異なる結晶構造を有
するボールが得られる。
ログラムによってワイヤ７と放電電極９との間に印加す
る高圧電圧の種類を選択するよう作用する。これによ
り、放電エネルギーに基づくワイヤの溶融によって形成
されるボールは、そのボール形成時にボールネック部の
結晶構造が制御されることになり、異なる結晶構造を有
するボールが得られる。
【００３０】なお、図１に示した実施例においては、制
御回路１０に格納されたプログラムにしたがって直流バ
イアスを選択するようにしているが、図示せぬ外部の操
作手段によってプログラムを指定して選択することがで
き、また手動によって選択するようにしても良いことは
勿論である。
御回路１０に格納されたプログラムにしたがって直流バ
イアスを選択するようにしているが、図示せぬ外部の操
作手段によってプログラムを指定して選択することがで
き、また手動によって選択するようにしても良いことは
勿論である。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
ワイヤボンディング装置によると、昇圧トランスの２次
側巻線に発生する出力電圧に直流バイアスを加える直流
バイアス発生回路を具備し、前記昇圧トランスの２次側
巻線に発生する出力電圧に加わる直流バイアス量を変化
させることで、放電によって形成されるボールネック部
の結晶構造を制御するようにしたので、必要に応じて異
なる結晶構造を有するボールを形成することができると
いう効果がある。
ワイヤボンディング装置によると、昇圧トランスの２次
側巻線に発生する出力電圧に直流バイアスを加える直流
バイアス発生回路を具備し、前記昇圧トランスの２次側
巻線に発生する出力電圧に加わる直流バイアス量を変化
させることで、放電によって形成されるボールネック部
の結晶構造を制御するようにしたので、必要に応じて異
なる結晶構造を有するボールを形成することができると
いう効果がある。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の回路の構成を示す図である。
の回路の構成を示す図である。
【図２】図２は、図１に示した構成の作用を説明するた
めの電流波形図である。
めの電流波形図である。
【図３】図３は、従来のワイヤボンディング装置の回路
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
６ クランパ ７ ワイヤ ８ キャピラリ ９ 放電電極 １０ 制御回路 １１ タイマ回路 １２ 高周波発振器 １３，２０，２３， 直流電源 １４ 昇圧トランス １７，１９，２２ スイッチ回路 １８，２１ 定電流回路 Ｑ１，Ｑ２ スイッチングトランジスタ
Claims (1)
- 【請求項１】 キャピラリ先端から突出したワイヤの先
端と放電電極との間に高電圧を印加することによって放
電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤの先端
部を溶融してボールを形成するワイヤボンディング装置
において、高周波発振器からの高周波信号によってスイ
ッチングされるスイッチング制御素子と、前記スイッチ
ング制御素子のスイッチングによって直流電源からの電
流が１次側巻線に供給される昇圧トランスと、前記昇圧
トランスの２次側巻線に発生する出力電圧に直流バイア
スを加える直流バイアス発生回路とを備え、前記昇圧ト
ランスの２次側巻線に発生する出力電圧に前記直流バイ
アス発生回路からの直流バイアスを加えた出力を、前記
キャピラリ先端から突出したワイヤと、放電電極との間
に印加するように構成したことを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080337A JP2630887B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080337A JP2630887B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243313A JPH05243313A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2630887B2 true JP2630887B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=13715452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080337A Expired - Lifetime JP2630887B2 (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630887B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016178285A1 (ja) * | 2015-05-03 | 2016-11-10 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダ用ボール形成装置 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4080337A patent/JP2630887B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243313A (ja) | 1993-09-21 |
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