JP2629556B2 - ボードテスト方式 - Google Patents
ボードテスト方式Info
- Publication number
- JP2629556B2 JP2629556B2 JP5102080A JP10208093A JP2629556B2 JP 2629556 B2 JP2629556 B2 JP 2629556B2 JP 5102080 A JP5102080 A JP 5102080A JP 10208093 A JP10208093 A JP 10208093A JP 2629556 B2 JP2629556 B2 JP 2629556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential distribution
- distribution image
- mounting board
- laser
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボードテスト方式に関
し、特にプリント基板の動作状態で、故障箇所を特定す
る実装ボードテスト方式に関する。
し、特にプリント基板の動作状態で、故障箇所を特定す
る実装ボードテスト方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装ボードのテストは図４に示す
ように、被測定実装ボード１９の測定位置に接触端子１
７の位置を合わせて、それぞれの接触端子の出力を取り
出せるように配線したプリント基板１６に接触端子を取
り付けたフィクスチャを用意し、そのフィクスチャを被
測定実装ボードに押しつけて予め観測する基板１９上の
配線１８に接触させておき、被測定実装ボードに入力信
号を加えて動作状態にし、フィクスチャの接触端子１７
を通して各部の動作を観測していた。
ように、被測定実装ボード１９の測定位置に接触端子１
７の位置を合わせて、それぞれの接触端子の出力を取り
出せるように配線したプリント基板１６に接触端子を取
り付けたフィクスチャを用意し、そのフィクスチャを被
測定実装ボードに押しつけて予め観測する基板１９上の
配線１８に接触させておき、被測定実装ボードに入力信
号を加えて動作状態にし、フィクスチャの接触端子１７
を通して各部の動作を観測していた。
【０００３】従って、観測する実装ボードごとに、接触
端子を設けたフィクスチャを用意し、フィクスチャごと
に各フィクスチャの出力ピンと観測する信号ピンの対応
付けをし、信号観測していた。
端子を設けたフィクスチャを用意し、フィクスチャごと
に各フィクスチャの出力ピンと観測する信号ピンの対応
付けをし、信号観測していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の実装ボード
テスト方式は、被測定ボードごとに測定点に接触端子を
付けたフィクスチャを製作する必要があり、高密度実装
になればなるほど、接触端子が増大し、フィクスチャの
コストが増大する。同時に、接触端子が増大することに
より基板に加わる力が大きくなり、その力による基板の
歪から表面実装部品等の半田剥離の可能性が増大すると
いう問題点があった。
テスト方式は、被測定ボードごとに測定点に接触端子を
付けたフィクスチャを製作する必要があり、高密度実装
になればなるほど、接触端子が増大し、フィクスチャの
コストが増大する。同時に、接触端子が増大することに
より基板に加わる力が大きくなり、その力による基板の
歪から表面実装部品等の半田剥離の可能性が増大すると
いう問題点があった。
【０００５】また、フィクスチャとして予め決定した測
定位置の信号波形から、故障位置の推定、原因の推定、
故障箇所の特定をするため、回路が複雑になればなるほ
ど故障解析に要する時間が増大するという問題点があ
る。
定位置の信号波形から、故障位置の推定、原因の推定、
故障箇所の特定をするため、回路が複雑になればなるほ
ど故障解析に要する時間が増大するという問題点があ
る。
【０００６】本発明の目的は、このような問題点を解決
したボードテスト方式を提供することにある。
したボードテスト方式を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気光学効果物質の表面に透明電極を設
け、電気光学効果物質の裏面に、格子点状の導電性反射
膜を介して、軟らかい誘電体を設けた電圧検出センサを
被測定実装ボード上の全部または一部に接触させて配置
し、前記電圧検出センサに対してレーザ光を照射し、そ
の反射光を受けるレーザ送受装置と、レーザ光を実装ボ
ード全面に対して走査するレーザスキャン装置と、この
レーザスキャン装置からの位置信号及びその位置での電
圧信号を用いて電位分布像を取得する電位分布像取得回
路と、前記電位分布像を記憶しておくメモリと、前記メ
モリ内の良品の電位分布像と不良品の電位分布像とを比
較して差像を得る差像検出回路と、を設けたものであ
る。
に、本発明は、電気光学効果物質の表面に透明電極を設
け、電気光学効果物質の裏面に、格子点状の導電性反射
膜を介して、軟らかい誘電体を設けた電圧検出センサを
被測定実装ボード上の全部または一部に接触させて配置
し、前記電圧検出センサに対してレーザ光を照射し、そ
の反射光を受けるレーザ送受装置と、レーザ光を実装ボ
ード全面に対して走査するレーザスキャン装置と、この
レーザスキャン装置からの位置信号及びその位置での電
圧信号を用いて電位分布像を取得する電位分布像取得回
路と、前記電位分布像を記憶しておくメモリと、前記メ
モリ内の良品の電位分布像と不良品の電位分布像とを比
較して差像を得る差像検出回路と、を設けたものであ
る。
【０００８】
【作用】良品の実装ボードを用いて、動作状態での各タ
イミングごとの電位分布像を取得する。次に不良品の実
装ボードの動作状態での電位分布像を取得し、良品の電
位分布像と不良品の電位分布像の差像により実装ボード
の不良箇所特定を行う。
イミングごとの電位分布像を取得する。次に不良品の実
装ボードの動作状態での電位分布像を取得し、良品の電
位分布像と不良品の電位分布像の差像により実装ボード
の不良箇所特定を行う。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１は実装ボードテスト方式の全体構成図
であり、１はレーザ送受装置で、実装ボードの上に密着
させておいた電圧検出センサ２にレーザ光を照射し、反
射した光を受け、その偏光量から実装ボードの配線に加
わっている電圧を検出する。３はレーザスキャン装置
で、レーザ送受装置１を移動して実装ボード全部または
一部にレーザ光を照射させ、各位置における信号を電位
分布像取得回路４に出力する。電位分布像取得回路４で
は、レーザスキャン装置３からのＸ，Ｙの位置信号と、
その位置での電圧信号を用いて、実装ボード全体もしく
は一部の電位分布像を作成し、メモリ５に蓄える。メモ
リ５には、良品の実装ボードの電位分布像をはじめに蓄
えておき、次に不良品の実装ボードの電位分布像を取得
し、その２つの電位分布像を差像検出回路６で差像を取
得する。これにより故障箇所の推定を行う。
であり、１はレーザ送受装置で、実装ボードの上に密着
させておいた電圧検出センサ２にレーザ光を照射し、反
射した光を受け、その偏光量から実装ボードの配線に加
わっている電圧を検出する。３はレーザスキャン装置
で、レーザ送受装置１を移動して実装ボード全部または
一部にレーザ光を照射させ、各位置における信号を電位
分布像取得回路４に出力する。電位分布像取得回路４で
は、レーザスキャン装置３からのＸ，Ｙの位置信号と、
その位置での電圧信号を用いて、実装ボード全体もしく
は一部の電位分布像を作成し、メモリ５に蓄える。メモ
リ５には、良品の実装ボードの電位分布像をはじめに蓄
えておき、次に不良品の実装ボードの電位分布像を取得
し、その２つの電位分布像を差像検出回路６で差像を取
得する。これにより故障箇所の推定を行う。
【００１１】図２は、電圧検出センサ２の構造を拡大し
たもので、電気光学効果物質９の表面に透明電極８をつ
け、裏面に格子点状に導電性反射膜１０をつけ、さらに
導電性反射膜のところに軟らかく誘電率の大きな物質１
１をつけ、全体を透明支持板７につけて補強した構造と
なっている。１２は、空隙もしくは誘電率の小さな軟ら
かい物質である。透明電極８に予めバイアス電圧を加え
ておき、軟らかい誘電体１１の方を実装ボードの表面に
密着させることにより、基板１４上の配線部１３と透明
電極８の間に電圧が加わり、誘電体１１を通して電気光
学効果物質９に配線部分の電圧に応じた電界が加わる。
上方からレーザ光を照射すると、この電界に応じた位相
回転を生じて反射されるため、この偏光量を検出するこ
とにより、配線部の電圧が測定できる。また、反射膜並
びに誘電体が格子点状についており、他の部分は空隙も
しくは誘電率の小さな物質であるため、配線部分から透
明電極への電界は主に誘電率の大きな部分に集中し、電
気光学効果物質まで引き上げられる。このように誘電体
により電界がガイドされ、電界の強弱が検出されるた
め、レーザ光を実装ボード上で走査することにより、格
子点状に電圧が検出され、図３（ａ），（ｂ）に示すよ
うな電位分布像が得られる。（ａ）は良品の実装ボード
の電位分布像、（ｂ）は不良品の実装ボードの電位分布
像、（ｃ）は良品の実装ボードの電位分布像と不良品の
実装ボードの電位分布像の差像を示す図である。
たもので、電気光学効果物質９の表面に透明電極８をつ
け、裏面に格子点状に導電性反射膜１０をつけ、さらに
導電性反射膜のところに軟らかく誘電率の大きな物質１
１をつけ、全体を透明支持板７につけて補強した構造と
なっている。１２は、空隙もしくは誘電率の小さな軟ら
かい物質である。透明電極８に予めバイアス電圧を加え
ておき、軟らかい誘電体１１の方を実装ボードの表面に
密着させることにより、基板１４上の配線部１３と透明
電極８の間に電圧が加わり、誘電体１１を通して電気光
学効果物質９に配線部分の電圧に応じた電界が加わる。
上方からレーザ光を照射すると、この電界に応じた位相
回転を生じて反射されるため、この偏光量を検出するこ
とにより、配線部の電圧が測定できる。また、反射膜並
びに誘電体が格子点状についており、他の部分は空隙も
しくは誘電率の小さな物質であるため、配線部分から透
明電極への電界は主に誘電率の大きな部分に集中し、電
気光学効果物質まで引き上げられる。このように誘電体
により電界がガイドされ、電界の強弱が検出されるた
め、レーザ光を実装ボード上で走査することにより、格
子点状に電圧が検出され、図３（ａ），（ｂ）に示すよ
うな電位分布像が得られる。（ａ）は良品の実装ボード
の電位分布像、（ｂ）は不良品の実装ボードの電位分布
像、（ｃ）は良品の実装ボードの電位分布像と不良品の
実装ボードの電位分布像の差像を示す図である。
【００１２】このような電位分布像を得る手順を説明す
る。まず良品の実装ボードを動作状態にし、実装ボード
の動作クロックに同期して、電位分布像図３（ａ）を取
得し、その電位分布像をメモリ５に蓄える。次に不良の
実装ボードを動作状態にし、実装ボードの動作クロック
に同期して、良品の実装ボードの電位分布像を取得した
同じタイミングで不良の電位分布像図３（ｂ）を取得す
る。差像検出回路６にてメモリに蓄えておいた良品の電
位分布像と不良の電位分布像を比較し、画像としての差
を検出する。図３（ｃ）は、図３（ａ）と図３（ｂ）の
差像であるが、図３（ａ），（ｂ）の細い配線は論理
“１”を表し、太い配線は論理“０”を表しており、差
像である図２（ｃ）で表されている配線は、不良となっ
ている配線と、その時の論理である。差像の場合の細線
は、論理“１”から論理“０”を引いたものを表し、太
線は論理“０”から論理“１”を引いたものを表してい
る。差像として表われていない配線は、良品と不良品の
動作状態が一致しているために削除されており、差像が
全く表われない状態から初めて表われた状態になったと
ころが、故障箇所の原因である。
る。まず良品の実装ボードを動作状態にし、実装ボード
の動作クロックに同期して、電位分布像図３（ａ）を取
得し、その電位分布像をメモリ５に蓄える。次に不良の
実装ボードを動作状態にし、実装ボードの動作クロック
に同期して、良品の実装ボードの電位分布像を取得した
同じタイミングで不良の電位分布像図３（ｂ）を取得す
る。差像検出回路６にてメモリに蓄えておいた良品の電
位分布像と不良の電位分布像を比較し、画像としての差
を検出する。図３（ｃ）は、図３（ａ）と図３（ｂ）の
差像であるが、図３（ａ），（ｂ）の細い配線は論理
“１”を表し、太い配線は論理“０”を表しており、差
像である図２（ｃ）で表されている配線は、不良となっ
ている配線と、その時の論理である。差像の場合の細線
は、論理“１”から論理“０”を引いたものを表し、太
線は論理“０”から論理“１”を引いたものを表してい
る。差像として表われていない配線は、良品と不良品の
動作状態が一致しているために削除されており、差像が
全く表われない状態から初めて表われた状態になったと
ころが、故障箇所の原因である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面に透
明電極、裏面格子点状に導電性反射膜と誘電体をつけた
電気光学効果物質を電圧検出センサとして用いるため、
実装ボードの全部もしくは一部において、上方からのレ
ーザ光を走査するだけで各部の電圧が計測でき、従来の
ような各実装ボードごとの特殊なフィクスチャを製作す
る必要がないという効果を有する。また、観測点が増加
しても全面に均等に力が加わるため従来のように接触端
子による歪が生じにくく、半田剥離という点でも有利と
なる。さらに、レーザ光を走査することにより電位分布
像を取得し、各動作状態での良品の電位分布像と不良品
の電位分布像を比較する方式をとっているため、故障箇
所の特定、並びに故障状態が容易にわかるという効果が
あげられる。
明電極、裏面格子点状に導電性反射膜と誘電体をつけた
電気光学効果物質を電圧検出センサとして用いるため、
実装ボードの全部もしくは一部において、上方からのレ
ーザ光を走査するだけで各部の電圧が計測でき、従来の
ような各実装ボードごとの特殊なフィクスチャを製作す
る必要がないという効果を有する。また、観測点が増加
しても全面に均等に力が加わるため従来のように接触端
子による歪が生じにくく、半田剥離という点でも有利と
なる。さらに、レーザ光を走査することにより電位分布
像を取得し、各動作状態での良品の電位分布像と不良品
の電位分布像を比較する方式をとっているため、故障箇
所の特定、並びに故障状態が容易にわかるという効果が
あげられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のブロック図である。
【図２】電圧検出センサ実装状態の拡大図である。
【図３】（ａ）は良品の実装ボードの電位分布像、
（ｂ）は不良品の実装ボードの電位分布像、（ｃ）は良
品の実装ボードの電位分布像と不良品の実装ボードの電
位分布像の差像を示す図である。
（ｂ）は不良品の実装ボードの電位分布像、（ｃ）は良
品の実装ボードの電位分布像と不良品の実装ボードの電
位分布像の差像を示す図である。
【図４】従来のフィクスチャを実装ボードに実装した図
である。
である。
１ レーザ送受装置 ２ 電圧検出センサ ３ レーザスキャン装置 ４ 電位分布像取得装置 ５ メモリ ６ 差像検出回路 ７ 透明支持板 ８ 透明電極 ９ 電気光学効果物質 １０ アルミニウム反射膜 １１ 軟らか誘電体 １２ 空隙もしくは軟らかく誘電率の非常に小さな物質 １３ 実装ボードの配線 １４ 基板 １５ 半田 １６ フィクスチャのプリント基板 １７ 接触端子 １８ 実装ボードの配線 １９ 実装ボードの基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久住 肇 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−264586（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−27155（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−160495（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】電気光学効果物質の表面に透明電極を設
け、電気光学効果物質の裏面に、格子点状の導電性反射
膜を介して、軟らかい誘電体を設けた電圧検出センサを
被測定実装ボード上の全部または一部に接触させて配置
し、 前記電圧検出センサに対してレーザ光を照射し、その反
射光を受けるレーザ送受装置と、 レーザ光を実装ボード全面に対して走査するレーザスキ
ャン装置と、 このレーザスキャン装置からの位置信号及びその位置で
の電圧信号を用いて電位分布像を取得する電位分布像取
得回路と、 前記電位分布像を記憶しておくメモリと、 前記メモリ内の良品の電位分布像と不良品の電位分布像
とを比較して差像を得る差像検出回路と、 を備えることを特徴とするボードテスト方式。 - 【請求項２】前記レーザ光送受装置は、前記反射光の偏
光量から前記被測定実装ボードの配線に加わっている電
圧を検出することを特徴とする請求項２記載のボードテ
スト方式。 - 【請求項３】前記電圧検出センサは、機械的強度を補う
ため、全体が透明支持板に密着されていることを特徴と
する請求項１または２記載のボードテスト方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5102080A JP2629556B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | ボードテスト方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5102080A JP2629556B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | ボードテスト方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06308204A JPH06308204A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2629556B2 true JP2629556B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=14317804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5102080A Expired - Lifetime JP2629556B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | ボードテスト方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629556B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6757638B2 (en) | 2002-01-28 | 2004-06-29 | Xerox Corporation | Component fault detection |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP5102080A patent/JP2629556B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06308204A (ja) | 1994-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5177437A (en) | High-density optically-addressable circuit board probe panel and method for use | |
| US5422498A (en) | Apparatus for diagnosing interconnections of semiconductor integrated circuits | |
| US4983911A (en) | Voltage imaging system using electro-optics | |
| US4736159A (en) | Laser probing for solid-state device | |
| JPH06180353A (ja) | 電気光学を利用した電圧像形成装置及び方法 | |
| US5391985A (en) | Method and apparatus for measuring high speed logic states using voltage imaging with burst clocking | |
| US20010035767A1 (en) | Deformable liquid crystal sensing head | |
| JPH0627428A (ja) | 試験中の表面上の多数の位置における画像を観察する装置およびそれらの位置の容量を観察する方法 | |
| JP3150324B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板の検査方法および薄膜トランジスタ基板の配線修正方法 | |
| JPH01182767A (ja) | 電気信号サンプリング・プローブ装置 | |
| JPH06213975A (ja) | 試験中のパネルの表面上の多数の位置における電圧を観察する装置および方法 | |
| JP2629556B2 (ja) | ボードテスト方式 | |
| KR100826505B1 (ko) | 회로패턴 검출장치 및 회로패턴 검사방법 | |
| JPH11174106A (ja) | 液晶駆動基板の検査装置及びその検査方法 | |
| JP2014107483A (ja) | Ｏｂｉｒｃｈ検査方法及びｏｂｉｒｃｈ装置 | |
| JP2908177B2 (ja) | 実装ボード解析装置 | |
| US6894514B2 (en) | Circuit pattern detecting apparatus and circuit pattern inspecting method | |
| JP2591347B2 (ja) | 実装ボード検査装置 | |
| JP3019798B2 (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH07134147A (ja) | 信号波形測定装置 | |
| JPH06167538A (ja) | 光学的にアドレス可能な高密度回路基板プローブ装置及びその利用方法 | |
| JPS63133068A (ja) | 回路電圧検出装置 | |
| JP2004226338A (ja) | 回路基板の検査装置 | |
| JP2967585B2 (ja) | 信号波形検出装置 | |
| JP2002014131A (ja) | 回路基板の検査方法及び検査装置 |