JP2626772B2 - Probe device - Google Patents
Probe deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、プローブ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a probe device.
(従来の技術) プローブ装置は、被測定体例えば半導体ウエハに多数
形成されたICチップの夫々の電気特性を測定し、不良と
判定されたチップをアセンブリ工程の前で排除すること
により、コストダウンや生産性の向上に寄与させるため
の装置である。(Prior art) The probe device measures the electrical characteristics of a large number of IC chips formed on a target object, for example, a semiconductor wafer, and eliminates chips determined to be defective before the assembly process, thereby reducing costs. And a device for contributing to the improvement of productivity.
近年ICチップの高集積化や多品種化により、少量多品
種生産工程が増加しており、このためオペレータの操作
が非常に増加しているのが現状である。特にプローブカ
ードは測定対象ICチップの品種毎、電極パッドの配列パ
ターンが異なる毎に交換する必要がある。このようなプ
ローブカードの交換手段は、オペレータがマニュアル操
作でプローブカードの取付部のビス等を緩めてプローブ
カードを取外し、この後他のプローブカードを取付けて
いた。In recent years, the number of small-quantity multi-product production processes has increased due to the high integration and the variety of IC chips, and the current situation is that the number of operations performed by operators has increased significantly. In particular, the probe card needs to be replaced for each type of IC chip to be measured and each time the arrangement pattern of the electrode pads is different. In such a probe card replacing means, the operator manually removes a probe card by loosening screws or the like at a mounting portion of the probe card, and then attaches another probe card.
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記のようなプローブ装置では、ウエ
ハの品種交換毎にオペレータがプローブカードの人為的
に交換するため、半導体製造工程における自動化に相反
するものであることは、勿論のこと、生産性、歩留り並
びに品質等の向上を図ることは極めて困難である。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-described probe device, the operator artificially replaces the probe card every time the type of wafer is changed, which is contrary to the automation in the semiconductor manufacturing process. Of course, it is extremely difficult to improve productivity, yield, quality and the like.
又、プローブカードの自動交換として特開昭58−1960
29号,特開昭60−47433号,特開昭61−15339号,特開昭
61−283138号などが提案されているが、完全な自動交換
の実用化には至っていない。Also, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 29, JP-A-60-47433, JP-A-61-15339, JP-A-61-15339
No. 61-283138 has been proposed, but has not been put into practical use for complete automatic replacement.
特に、プローブカードを自動的に交換する場合、複数
の異品種のプローブカードをストッカ等の収納容器に収
納しておく必要があるが、この場合、各プローブカード
は使用回数が増加するにしたがい精度が低下する可能性
があり、プローブカードの使用状態例えば被測定体との
コンタクト数が認識できないと、そのまま劣化したプロ
ーブカードを使用して測定を実行し、信頼性の低い結果
しか得られないという問題点があった。In particular, when automatically exchanging probe cards, it is necessary to store a plurality of different types of probe cards in a storage container such as a stocker. In this case, the accuracy of each probe card increases as the number of uses increases. If the use state of the probe card, for example, the number of contacts with the object to be measured cannot be recognized, the measurement is performed using the deteriorated probe card and only a low-reliable result is obtained. There was a problem.
又、プローブ装置の自動化によりオペレータは各装置
の監視のみとなるが収納されているプローブカードの種
類を確認する際に、わざわざ収納容器からプローブカー
ドをとり出さねばならないという問題点があった。Further, the automation of the probe device allows the operator to monitor only each device, but there is a problem that the probe card must be taken out of the storage container when checking the type of the stored probe card.
この発明は上記問題点を解決するためになされたもの
で、収納容器内に収納された各種プローブカードの測定
コンタクト数等の情報を外部から一見して確認すること
ができ、常に正常な各種のプローブカードをそれぞれの
収納位置に収納しておくことができ、ひいてはプローブ
カードを自動交換しても常に信頼性の高い測定を実行す
ることができるプローブ装置を提供することを目的とし
ている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and information such as the number of measurement contacts of various probe cards stored in a storage container can be checked at a glance from the outside. It is an object of the present invention to provide a probe device that can store probe cards in respective storage positions and that can always perform highly reliable measurement even when the probe card is automatically replaced.
(問題点を解決するための手段) この発明のプローブ装置は、被測定体に対応したプロ
ーブカードを自動的に装着して測定するプローブ装置に
おいて、上記プローブカードを複数種収納する収納容器
と、この収納容器に外部から視認可能な状態で上記各プ
ローブカードに対応して設けられ且つ上記各プローブカ
ードそれぞれの測定コンタクト数を含む情報を表示する
表示部と、この表示部に上記測定コンタクト数を演算し
て表示させるCPUとを備えたことを特徴とするものであ
る。(Means for Solving the Problems) A probe device of the present invention is a probe device for automatically mounting and measuring a probe card corresponding to a measured object, comprising: a storage container for storing a plurality of types of the probe cards; A display unit for displaying information including the number of measured contacts of each of the probe cards, the display unit being provided in the storage container so as to be visible from the outside and corresponding to each of the probe cards, and displaying the number of measured contacts on the display unit. And a CPU for calculation and display.
(作用効果) この発明によれば、プローブカードにより被測定体の
測定を行うと、CPUが例えばプローブカードの測定コン
タクト数を演算し、測定コンタクト数を含む情報を表示
部に表示させ、各プローブカードの測定コンタクト数を
含む情報を外部から視認することができるようにしたた
め、収納容器内の各種プローブカードの測定コンタクト
数等の情報を外部から一見して確認することができ、常
に正常な各種のプローブカードをそれぞれの収納位置に
収納しておくことができ、ひいてはプローブカードを自
動交換しても常に信頼性の高い測定を実行することがで
きるプローブ装置を提供することができる。(Effects) According to the present invention, when the measurement of an object to be measured is performed by the probe card, the CPU calculates the number of measurement contacts of the probe card, displays information including the number of measurement contacts on the display unit, and displays each probe. Since the information including the number of measurement contacts on the card can be visually recognized from the outside, the information such as the number of measurement contacts on the various probe cards in the storage container can be checked at a glance from the outside. Can be stored in the respective storage positions, and a probe device that can always perform highly reliable measurement even when the probe card is automatically replaced can be provided.
(実施例) 次に本発明のプローブ装置の一実施例を図面を参照し
て説明する。この装置の構成は、主にプローバ部(1)
とプローブカード自動交換部(2)で構成されている。
プローバ部(1)は、カセット(3)に板厚方向に所定
の間隔を設けて被測定体例えば半導体ウエハ(4)を例
えば縦列状に25枚設置する。このウエハ(4)を収納し
たカセット(3)をカセット収納部に搬入する。この収
納部からウエハ(4)を一枚づつ取出し、予備位置決め
ステージ(5)に搬送する。この予備位置決めステージ
(5)を回転させてウエハ(4)のオリエンテーション
フラットを基準に精度±1゜位まで予備位置決めした
後、ウエハ(4)を測定ステージ(6)に搬送する。こ
の測定ステージ(6)に搬送されたウエハ(4)を正確
に位置決めするために、CCDカメラを使ったパターン認
識機構又はレーザを用いた認識機構が設置されている。
この認識機構を用いてウエハ(4)のパターンを基準に
正確に位置決めした後、測定ステージ(6)上方に設け
られたインサートリング(7)に装着されているプロー
ブカード(8)により、ウエハ(4)上にプローブカー
ド(8)のプローブ針(9)をソフトタッチし、プロー
ブカード(8)上方に設けられたテストヘッド(10)に
より自動的にウエハ(4)の電気特性を測定検査する。
このような連続自動測定機構をもつプローバ部(1)に
より、半導体ウエハ(4)の測定検査工程を実行するう
えにおいては、半導体ウエハ(4)の品種毎に電極パッ
ド模様が異なるための当該品種の電極パッドに対応した
プローブカード(8)に交換する必要がある。次にプロ
ーブカード自動交換部(2)について説明する。Embodiment Next, an embodiment of the probe device of the present invention will be described with reference to the drawings. The configuration of this device is mainly the prober section (1)
And an automatic probe card exchange unit (2).
In the prober section (1), 25 objects to be measured, for example, semiconductor wafers (4) are placed in a cassette, for example, in a column shape at predetermined intervals in the thickness direction. The cassette (3) storing the wafer (4) is carried into the cassette storage section. The wafers (4) are taken out one by one from the storage section and transported to the preliminary positioning stage (5). The pre-positioning stage (5) is rotated to pre-position the wafer (4) to an accuracy of about ± 1 ° based on the orientation flat of the wafer (4), and then the wafer (4) is transferred to the measurement stage (6). In order to accurately position the wafer (4) transferred to the measurement stage (6), a pattern recognition mechanism using a CCD camera or a recognition mechanism using a laser is installed.
After accurately positioning the wafer (4) with reference to the pattern using the recognition mechanism, the probe card (8) mounted on an insert ring (7) provided above the measurement stage (6) allows the wafer (4) to be positioned. 4) The probe needle (9) of the probe card (8) is soft-touched on the upper surface, and the electrical characteristics of the wafer (4) are automatically measured and inspected by the test head (10) provided above the probe card (8). .
When the measurement and inspection process of the semiconductor wafer (4) is performed by the prober unit (1) having such a continuous automatic measurement mechanism, the type of the electrode pad differs for each type of the semiconductor wafer (4). Needs to be replaced with a probe card (8) corresponding to the electrode pad. Next, the probe card automatic exchange section (2) will be described.
この自動交換部(2)は、高周波特性の検査に用いら
れるテストヘッド10の回転基台内に設けられている。プ
ローブカード(8)は、第3図に示すように予め位置調
整されてプローブカードホルダ(11)に装着例えばネジ
止めされている。このホルダ(11)と一体のプローブカ
ード(8)は、板厚方向に夫々適当な間隔を設けて縦列
状に例えば6機種収納可能な収納容器であるストッカ
(12)に収納されている。The automatic exchange section (2) is provided in a rotating base of a test head 10 used for inspection of high frequency characteristics. The position of the probe card (8) is adjusted in advance as shown in FIG. 3, and the probe card (8) is attached to the probe card holder (11), for example, by screwing. The probe card (8) integrated with the holder (11) is stored in a stocker (12), which is a storage container capable of storing six models, for example, in a tandem manner at appropriate intervals in the plate thickness direction.
この時、各プローブカード(8)は、複数種の測定検
査対象品種に対応した夫々異品種のものも装着できる。
上記収納ストッカ(12)には、各プローブカード(8)
の収納位置に対応して、プローブカード(8)の品種
や、使用状態例えばプローブ針(9)と被測定体との測
定コンタクト数や製造日などのプローブカード(8)の
情報が測定コンタクト数を含む情報として表示される表
示パネル(13)が表示部として設けられている。上記表
示パネル(13)は、プローブ装置のCPUと接続されてい
て、図示しない操作パネルから、プローブカード(8)
の品種や製造日などの情報がオペレータによりキー入力
又は、予め定められたバーコードからバーコードリーダ
ーで読みとることにより入力される。又、測定コンタク
ト数などのプローブカード(8)の使用状態の情報は、
プローブ装置のCPUにより演算処理され表示パネル(1
3)に表示される。又、ストッカ(12)の各プローブカ
ード(8)を載置する位置には、プローブカード(8)
の収納を確認するための図示しない接触型のスイッチが
設けらけていて、プローブカード(8)が収納されてい
るとスイッチが作動して、表示パネル(13)又は、図示
しない収納認識ランプが点燈するようになっている。上
記のようなストッカ(12)に収納されたプローブカード
(8)をホルダ(11)ごとプローバ部のプローブカード
(8)設置位置まで選択的に搬送する搬送機構(14)が
設けられている。この搬送機構(14)は、第4図に示す
ように、プローブカード自動搬送機構(14)の基台(1
5)上には、間隙を保持して回転基台(16)が配置され
ている。At this time, different types of probe cards (8) corresponding to a plurality of types of measurement / inspection targets can be mounted.
Each storage card (12) has a probe card (8)
The information of the probe card (8), such as the type of the probe card (8) and the use condition, for example, the number of measured contacts between the probe needle (9) and the object to be measured and the date of manufacture, corresponds to the number of measured contacts corresponding to the storage position of A display panel (13) that is displayed as information including is provided as a display unit. The display panel (13) is connected to the CPU of the probe device.
The information such as the product type and the production date is input by key input by an operator or by reading from a predetermined bar code with a bar code reader. In addition, information on the use state of the probe card (8) such as the number of measured contacts is as follows.
The display panel (1
Displayed in 3). The probe card (8) is located at the position where each probe card (8) of the stocker (12) is placed.
A contact-type switch (not shown) for confirming the storage of the probe card is provided. When the probe card (8) is stored, the switch is activated, and the display panel (13) or the storage recognition lamp (not shown) is turned on. They are lit. A transport mechanism (14) for selectively transporting the probe card (8) stored in the stocker (12) as described above to the probe card (8) installation position of the prober unit together with the holder (11) is provided. As shown in FIG. 4, the transfer mechanism (14) is a base (1) of the probe card automatic transfer mechanism (14).
5) A rotating base (16) is arranged on the upper side while maintaining a gap.
回転基台(16)上には伸縮自在の伸縮腕、例えば多数
のリンクをX状に枢着ピンで連結した構造の伸縮腕(1
7)が配置されている。On the rotating base (16), an extendable telescopic arm, for example, a telescopic arm (1) having a structure in which a number of links are connected in an X shape by a pivot pin.
7) is located.
この伸縮腕(17)の伸縮方向と平行に伸縮腕駆動捩子
(18)がその両端を摺動支持部材(19a)、(19b)によ
り回転基台(16)に取付けられている。伸縮腕駆動捩子
(18)にはボールナット(20)が螺合されており、この
ボールナット(20)と伸縮腕(17)の支持ピン(21)と
がナット連結板(22)により連結されている。A telescopic arm drive screw (18) is attached to the rotating base (16) by sliding support members (19a) and (19b) at both ends in parallel with the telescopic direction of the telescopic arm (17). A ball nut (20) is screwed into the telescopic arm drive screw (18), and the ball nut (20) and the support pin (21) of the telescopic arm (17) are connected by a nut connecting plate (22). Have been.
また回転基台(16)上は伸縮腕駆動モータ(23)が設
置されており、このモータ(23)の回転軸に設けられた
歯車(24)と伸縮腕駆動捩子(18)の一端に設けられた
歯車(25)とがタイミングベルト(26)で連結されてい
る。On the rotating base (16), a telescopic arm drive motor (23) is installed. A gear (24) provided on the rotating shaft of the motor (23) and one end of a telescopic arm drive screw (18). The provided gear (25) is connected by a timing belt (26).
即ち、伸縮腕(17)の伸縮動作は、回転基台(16)上
に取付けられた伸縮腕駆動モータ(23)の回転をタイミ
ングベルト(26)を介して駆動捩子(18)に伝達しこの
回転により駆動捩子(18)に螺合したボールナット(2
0)を移動させることにより、ボールナット(20)と伸
縮腕(17)の支持ピン(21)とを連結するナット連結板
(22)が移動して行われる。That is, the expansion and contraction operation of the telescopic arm (17) transmits the rotation of the telescopic arm drive motor (23) mounted on the rotating base (16) to the drive screw (18) via the timing belt (26). By this rotation, the ball nut (2
By moving (0), the nut connecting plate (22) for connecting the ball nut (20) and the support pin (21) of the telescopic arm (17) is moved.
伸縮腕(17)の先端には、円盤状のプローブカード載
置板(27)が取付けられており、その周縁部には120度
の角度の間隔をおいてプローブカード支持ピン(28)が
突設されいてる。A disk-shaped probe card mounting plate (27) is attached to the tip of the telescopic arm (17), and probe card support pins (28) project from the peripheral edge thereof at an interval of 120 degrees. It is set up.
一方、基台(15)には回転モータ(29)が取付けられ
ており、この回転モータ(29)の回転軸には歯車が装着
され、該歯車は回転基台(16)と基台(15)との間隙に
設けられた図示を省略した回転基台回転軸とタイミング
ベルトにより連結されている。即ち、回転モータ(29)
を回転させることにより、回転基台(16)が回転する構
造となっている。On the other hand, a rotation motor (29) is mounted on the base (15), and a gear is mounted on a rotation shaft of the rotation motor (29). The gear is composed of the rotation base (16) and the base (15). ) Are connected by a timing belt to a rotation base rotation shaft (not shown) provided in the gap between the rotation base and the rotation shaft. That is, the rotation motor (29)
By rotating, the rotating base (16) rotates.
ところで、基台(15)は垂直駆動機構によりZ軸方向
に昇降可能となっており、この垂直駆動機構は、プロー
ブ装置本体に垂設された3本の垂直ガイド軸(30)と垂
直駆動捩子(31)および垂直駆動モータ(32)とから構
成されている。By the way, the base (15) can be moved up and down in the Z-axis direction by a vertical drive mechanism. This vertical drive mechanism is connected to three vertical guide shafts (30) suspended from the probe device main body and a vertical drive screw. And a vertical drive motor (32).
垂直駆動モータ(32)の回転軸には歯車が装着されて
おり、この歯車は垂直駆動捩子(31)の下端部に挿通さ
れた歯車とタイミングベルトを介して連結されている。A gear is mounted on the rotating shaft of the vertical drive motor (32), and the gear is connected to a gear inserted through the lower end of the vertical drive screw (31) via a timing belt.
3本の垂直ガイド軸(30)は夫々基台(15)に設けら
れた軸受部材(33)を貫通してプローブ装置本体から垂
設されており、その貫通部は摺動自在構造となってい
る。また、垂直駆動捩子(31)にはボールナット(34)
が螺合されており、このボールナット(34)は基台(1
5)と固着されている。Each of the three vertical guide shafts (30) penetrates a bearing member (33) provided on the base (15) and is vertically suspended from the probe device main body. I have. The ball screw (34) is attached to the vertical drive screw (31).
The ball nut (34) is attached to the base (1
5) is fixed.
即ち基台(15)の昇降動作構造は、垂直駆動モータ
(32)の回転により垂直駆動捩子(31)を回転させるこ
とで、垂直駆動捩子(31)に螺合した基台(15)と一体
となったボールナット(34)が昇降することで行われ
る。That is, the raising / lowering operation structure of the base (15) is such that the vertical drive screw (31) is rotated by the rotation of the vertical drive motor (32), whereby the base (15) screwed to the vertical drive screw (31). This is performed by lifting and lowering the ball nut (34) integrated with the ball nut.
上記のようにプローブカード自動交換部(2)が例え
ばテストヘッド(10)の回転移動を軽減させるヒンジ部
内に構成されている。As described above, the probe card automatic exchanging section (2) is configured in, for example, a hinge section for reducing the rotational movement of the test head (10).
ここで、プローバ部(1)で、当該品種を検査中にお
いて、他品種対応の各プローブカード(8)は、待機状
態でストッカ(12)にストックされている。このストッ
クされた状態の各種プローブカード(8)の測定コンタ
クト数を含む情報は、ストッカ(12)に設けられたそれ
ぞれの表示パネル(13)に表示され、外部からオペレー
タが認識可能なようになっている。この表示内容から、
ストックされているプローブカード(8)の状態によ
り、保守や他の品種のプローブカード(8)と交換す
る。又、プローブカード(8)情報のうち、製造日から
所定の期間経過しているものや、検査コンタクト数が所
定数以上のもにおいては、プローブ装置のCPUの予め定
められたプログラムに従って表示パネル(13)に警告ラ
ンプを灯すようにしても良い。Here, while the prober (1) is inspecting the type, each probe card (8) corresponding to another type is stocked in the stocker (12) in a standby state. Information including the number of measured contacts of the various probe cards (8) in a stock state is displayed on each display panel (13) provided on the stocker (12), so that an operator can recognize the information from outside. ing. From this display,
Depending on the state of the stocked probe card (8), maintenance or replacement with another type of probe card (8) is performed. If the probe card (8) information has passed a predetermined period from the date of manufacture or if the number of test contacts is equal to or greater than the predetermined number, the display panel (8) is displayed in accordance with a predetermined program of the CPU of the probe device. A warning lamp may be lit at 13).
次にプローブ装置の動作作用を説明する。 Next, the operation of the probe device will be described.
プローバ部(1)において、カセット(3)に収納さ
れている半導体ウエハ(4)を予備アライメント後、測
定ステージ(6)に搬送する。ここで、正確にアライメ
ントして、所定の動作によりプローブカード(8)の対
向位置にウエハ(4)を設置する。次に、測定ステージ
(6)を上昇してウエハ(4)に形成されたICチップの
電極パッドとプローブカード(8)のプローブ針(9)
を接続コンタクトし、この接続状態で図示しないテスタ
でICチップの電気特性の測定検査を行なう。上記コンタ
クト回数は、CPUによりカウントし、ストッカ(12)の
表示パネル(13)に加算表示する。上記のような測定を
繰返し、当該品種の測定を終了した後に、次に品種に対
応したプローブカード(8)に交換する。次にこのよう
なプローブカード自動交換動作について説明する。In the prober section (1), the semiconductor wafer (4) stored in the cassette (3) is transferred to the measurement stage (6) after preliminary alignment. Here, the wafer (4) is accurately aligned and the wafer (4) is set at a position facing the probe card (8) by a predetermined operation. Next, the measurement stage (6) is raised, and the electrode pads of the IC chip formed on the wafer (4) and the probe needles (9) of the probe card (8).
And a tester (not shown) is used to measure and inspect the electrical characteristics of the IC chip. The number of contacts is counted by the CPU and added and displayed on the display panel (13) of the stocker (12). After the above measurement is repeated and the measurement of the type is completed, the probe card (8) corresponding to the type is next replaced. Next, such an automatic probe card exchange operation will be described.
まず、予めプローブ装置CPUの記憶機構にプログラム
されたウエハ(4)の品種情報に基づいて該ウエハ品種
に対応するプローブカード(8)を選択し、プローブカ
ード載置板(27)がストッカ(12)に収納された選択さ
れたプローブカード(8)の下面に挿入するように伸縮
腕(17)を伸ばした後、垂直駆動モータ(32)を駆動し
て基台(15)を上昇させ、プローブカード載置板(27)
上にプローブカード(8)を載置する。そして図示を省
略したプローブカード位置合せ機構にプローブカード
(8)を一時載置して位置合せをおこなう。First, the probe card (8) corresponding to the wafer type is selected based on the type information of the wafer (4) programmed in advance in the storage mechanism of the probe device CPU, and the probe card mounting plate (27) is moved to the stocker (12). The telescopic arm (17) is extended so as to be inserted into the lower surface of the selected probe card (8) stored in), and then the vertical drive motor (32) is driven to raise the base (15), and the probe Card placement board (27)
The probe card (8) is placed on top. Then, the probe card (8) is temporarily placed on a probe card positioning mechanism (not shown) to perform positioning.
位置合せ終了後、再びプローブカード(8)を載置
し、回転モータ(29)を駆動して回転基台(16)を90度
回転させた後、伸縮腕(17)を伸ばしてプローブ装置の
テストヘッド(10)下面に設けられたインサートリング
(7)下面までのプローブカード(8)を搬送し、次に
垂直モータ(32)を駆動して基台(15)を上昇させてプ
ローブカード(8)とインサートリング(7)とを当接
する。この後、プローブカード固定機構によりプローブ
カード(8)とインサートリング(7)とを固定する。After the positioning is completed, the probe card (8) is placed again, and the rotary motor (29) is driven to rotate the rotary base (16) by 90 degrees. The probe card (8) is conveyed to the lower surface of the insert ring (7) provided on the lower surface of the test head (10), and then the vertical motor (32) is driven to raise the base (15) so that the probe card (8) is raised. 8) is brought into contact with the insert ring (7). Thereafter, the probe card (8) and the insert ring (7) are fixed by the probe card fixing mechanism.
以上説明したように本実施例によれば、表示パネル
(12)を装置外部から一見してストッカ(12)内に収納
された各種プローブカード(8)の測定コンタクト数、
品種及び製造日等の情報を確認することができ、仮に、
測定コンタクト数が所定数を超えて測定限度に達してい
るプローブカード(8)や、製造日から所定期間を経過
した古いプローブカード(8)がストッカ(12)内に収
納されておれば、そのプローブカード(8)をオペレー
タが新しいものと取り替えるなどして常に正常な各種の
プローブカード(8)をストッカ(12)のそれぞれの収
納位置に収納しておくことができ、ひいてはプローブカ
ード(8)を自動交換しても常に信頼性の高い測定を実
行することができる。As described above, according to this embodiment, the number of measured contacts of the various probe cards (8) stored in the stocker (12) at a glance from the outside of the display panel (12),
You can check information such as the type and date of manufacture.
If a probe card (8) in which the number of measurement contacts exceeds a predetermined number and reaches a measurement limit or an old probe card (8) in which a predetermined period has passed since the date of manufacture is stored in the stocker (12), Various normal probe cards (8) can always be stored in the respective storage positions of the stocker (12) by replacing the probe card (8) with a new one by the operator, and by extension, the probe card (8). A highly reliable measurement can always be performed even if the automatic replacement is performed.
この発明は上記実施例に限定されるものではない。例
えば各種プローブカード(8)の情報をストッカ(12)
の表示パネル(13)に表示せずに、一括してTV画面等に
表示しても良い。又、第5図に示すように、プローブカ
ード(8)の収納容器(12)に照明機構(35)を設け、
プローブカード(8)のストッカ(12)内における収納
状態を目視で確認できるようにしても良い。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the information of various probe cards (8) is stored in a stocker (12)
May not be displayed on the display panel (13), but may be displayed collectively on a TV screen or the like. Also, as shown in FIG. 5, an illumination mechanism (35) is provided in the storage container (12) of the probe card (8),
The storage state of the probe card (8) in the stocker (12) may be visually confirmed.
さらに、プローブカード(8)をインサートリング
(7)に装着し、このインサートリング(7)と一体を
なすプローブカード(8)をストッカ(12)に複数収納
し、インサートリングごとプローブカード(8)をプロ
ーバ部(1)上方から交換する構成のプローブ装置にお
いても同様に、プローブカード情報を表示するようにす
ることにより、上記実施例と同様な効果が得られる。Further, the probe card (8) is mounted on the insert ring (7), a plurality of probe cards (8) integrated with the insert ring (7) are stored in the stocker (12), and the probe card (8) is inserted together with the insert ring. Similarly, in a probe device having a configuration in which the probe card information is exchanged from above the prober unit (1), the same effect as in the above embodiment can be obtained by displaying the probe card information.
又、プローブカード(8)の情報は、プローブ装置に
接続された上位のコンピュータから入力されても良い。Further, the information of the probe card (8) may be input from a host computer connected to the probe device.
さらに、ストッカに収納されるプローブカード(8)
は、プローブカード(8)とホルダ(11)を一体とした
ものについて説明したが、プローブカード自体にホルダ
機能を持たせたものでも構わない。Further, a probe card (8) stored in a stocker
Has been described in which the probe card (8) and the holder (11) are integrated, but the probe card itself may have a holder function.
又、プローブカード(8)は同品種のプローブカード
を収納しても良く、カセット内のウエハが全て測定終了
前でもプローブ装置で指定した条件でプローブカードが
交換可能である。Further, the probe card (8) may store the same type of probe card, and the probe card can be replaced under the conditions specified by the probe device even before all the wafers in the cassette have been measured.
第1図は本発明の一実施例を説明するためのプローブカ
ード自動交換機能付プローブ装置の図、第2図は第1図
の斜視図、第3図は第1図のストッカの図、第4図は第
1図の搬送機構の図、第5図は第1図のストッカの他の
実施例を説明するための図である。 1……プローバ部 2……プローブカード自動交換部 8……プローブカード 11……プローブカードホルダ 12……ストッカ、13……表示パネル 14……搬送機構FIG. 1 is a view of a probe device with a probe card automatic exchange function for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is a view of a stocker of FIG. FIG. 4 is a view of the transport mechanism of FIG. 1, and FIG. 5 is a view for explaining another embodiment of the stocker of FIG. 1. Prober section 2. Probe card automatic exchange section 8. Probe card 11. Probe card holder 12. Stocker 13, Display panel 14. Transport mechanism
Claims (4)
的に装着して測定するプローブ装置において、上記プロ
ーブカードを複数種収納する収納容器と、この収納容器
に外部から視認可能な状態で上記各プローブカードに対
応して設けられ且つ上記各プローブカードそれぞれの測
定コンタクト数を含む情報を表示する表示部と、この表
示部に上記測定コンタクト数を演算して表示させるCPU
とを備えたことを特徴とするプローブ装置。1. A probe device for automatically mounting and measuring a probe card corresponding to an object to be measured, comprising: a storage container for storing a plurality of types of said probe cards; A display unit provided corresponding to each probe card and displaying information including the number of measurement contacts of each probe card; and a CPU for calculating and displaying the number of measurement contacts on this display unit
A probe device comprising:
含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプロ
ーブ装置。2. The probe device according to claim 1, wherein said information includes a type of said probe card.
に達した時に上記表示部に対して警告表示させることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプローブ装置。3. The probe device according to claim 1, wherein said CPU displays a warning on said display unit when said number of measured contacts reaches a limit.
機構により上記収納容器内に収納された各プローブカー
ドの収納状態を視認可能にしたことを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のプローブ装置。4. The storage device according to claim 1, wherein an illumination mechanism is provided in said storage container, and the storage state of each probe card stored in said storage container is made visible by said illumination mechanism. Probe device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62303822A JP2626772B2 (en) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Probe device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62303822A JP2626772B2 (en) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Probe device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01145587A JPH01145587A (en) | 1989-06-07 |
JP2626772B2 true JP2626772B2 (en) | 1997-07-02 |
Family
ID=17925722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62303822A Expired - Lifetime JP2626772B2 (en) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Probe device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2626772B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5640100A (en) * | 1994-10-22 | 1997-06-17 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus having probe card exchanging mechanism |
CN110967570B (en) * | 2018-09-30 | 2021-11-05 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | Probe card, automatic optical detection device and method |
CN113030822B (en) * | 2021-02-09 | 2022-09-23 | 浙江万胜智能科技股份有限公司 | Automatic change electric meter detection device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6212636Y2 (en) * | 1980-12-29 | 1987-04-01 | ||
JPS62263647A (en) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | Tokyo Electron Ltd | Prober for wafer |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP62303822A patent/JP2626772B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01145587A (en) | 1989-06-07 |
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