KR100487949B1 - Wafer inspection system having digital chuck leveling apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션에 관한 것으로서, 플래튼의 상측에 설치되어 소정의 방향으로 수평 이송되는 포서와; 상기 포서의 상측에 설치되며 그 상측에는 웨이퍼를 지지하는 척이 마련되고, 상기 척을 상하로 수직 이송함과 아울러 소정의 방향으로 회전가능토록 지지하는 베이스에 설치된 지지대; 상기 지지대와 척 사이에 설치되되 그 외주면에 탄성부재가 설치된 레벨링볼트를 구비하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션에 있어서, 상기 플래튼의 상면에 그 하부가 고정지지되는 고정부와 지지대 및 상판을 갖는 고정지지대; 상기 척의 상면과 접촉하는 다수개의 레벨링지그 핀과 레벨링지그 핀의 측정값을 보여주는 디스플레이부가 설치된 디지털레벨링지그; 및 상기 고정지지대의 지지를 받으며 디지털레벨링지그를 승하강 시키는 승하강수단을 포함함에 따라, 디지털레벨링지그에 마련된 복수의 레벨링지그 핀에 의해 동시에 각 체크지점을 체킹하고, 디스플레이부에 의해 체크지점의 측정값을 정확하게 확인하여 간단하고 정확하게 척의 레벨링작업을 실시하도록 구성하여 레벨링 작없성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention relates to a probe station for inspecting a semiconductor wafer having a digital chuck leveling device, the prober being provided above the platen and horizontally conveyed in a predetermined direction; A support installed on the base, the support being provided on the base to support the wafer, the support being installed on the base for vertically transporting the chuck and being rotatable in a predetermined direction; A semiconductor wafer inspection probe station installed between the support and the chuck, the leveling bolt having an elastic member installed on an outer circumferential surface thereof, the fixing part having a lower portion fixed to the upper surface of the platen and having a support and an upper plate. support fixture; A digital leveling jig provided with a display unit showing a plurality of leveling jig pins and measurement values of the leveling jig pins in contact with the upper surface of the chuck; And lifting means for lifting and lowering the digital leveling jig while being supported by the fixed support, and simultaneously checking each check point by a plurality of leveling jig pins provided in the digital leveling jig, and checking the check point by the display unit. It is effective to check the measured value and to perform the leveling operation of the chuck simply and accurately to improve the leveling operation.
Description
본 발명은 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디지털레벨링지그를 마련하여 기판(예컨대, 반도체 웨이퍼)을 지지하는 척의 레벨링 작업을 보다 간단하고 정확하게 수행하도록 하는 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe station for inspecting semiconductor wafers having a digital chuck leveling device, and more particularly, to provide a digital leveling jig to more easily and accurately perform the leveling operation of a chuck supporting a substrate (eg, a semiconductor wafer). A probe station for semiconductor wafer inspection with a digital chuck leveling device.
이디에스(EDS : Electrical die sorting)란 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 전기적 특성 검사를 통하여 양, 불량을 선별하여, 선별된 불량칩 중에서 수리 가능한 칩을 수리하거나, 제작공정에서의 문제점을 조기에 피드백하기 위해서 또는 불량칩의 조기 제거로 조립 및 검사에서의 원가절감을 하기위한 작업이다.Electrical die sorting (EDS) selects the quantity and defects by inspecting the electrical characteristics of each chip constituting the wafer, and repairs the repairable chips among the selected defective chips, or fixes problems in the manufacturing process early. This is to reduce the cost of assembly and inspection for feedback or early removal of bad chips.
상기 이디에스의 기본구성으로는 테스터 시스템과, 프로버 시스템, 및 프로브 카드, 테스터 프로그램을 들 수 있으며, 테스터 시스템은 소정 전기적 신호를 발생시켜 반도체 칩에 인가함으로써 반도체 칩이 제대로 동작하는지를 감지하는 역할을 하고, 프로버 시스템은 테스트하고자 하는 웨이퍼를 로딩한 후 얼라인 한 다음 소정 테스트 위치로 이송하여 프로브 카드를 통해 테스터가 정확한 테스트를 수행할 수 있도록 하는 역할을 하며, 프로브 카드는 아주 가는 니들(침)을 인쇄회로기판에 고정시켜 놓은 것으로 테스터 시스템에서 감지한 신호가 프로브 카드 니들까지 전달되고, 이 니들이 웨이퍼 내 칩의 패드에 접촉되어 디바이스 내부의 회로에 전기적 신호가 전달되도록 하는 역할을 하게 된다.The basic configuration of the DS may include a tester system, a prober system, a probe card, and a tester program. The tester system generates a predetermined electrical signal and applies it to the semiconductor chip to detect whether the semiconductor chip operates properly. The prober system loads the wafer to be tested, aligns it and transfers it to a predetermined test position so that the tester can perform an accurate test through the probe card. Needle) is fixed to the printed circuit board, and the signal detected by the tester system is transmitted to the probe card needle, and the needle is in contact with the pad of the chip in the wafer to transmit the electrical signal to the circuit inside the device. .
여기서, 상기 프로브카드의 하방에는 상면에 웨이퍼가 적재된 척을 상하로 승하강 시킴과 아울러 소정의 방향으로 회전시키거나 수평방향으로 이송시키는 프로브 스테이션이 설치된다.Here, a probe station is provided below the probe card to move the chuck loaded with the wafer on the upper surface up and down, and to rotate in a predetermined direction or transfer it in a horizontal direction.
도 1은 종래의 척 레벨링장치를 구비한 프로브스테이션의 구성을 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 척 레벨링장치를 구비한 프로브스테이션을 도시한 개략적인 단면도로써, 이들 도면에 도시한 바와 같이 플래튼(1)과, 상기 플래튼(1)의 상면에 X축, Y축 방향으로 수평 이송되는 포서(2)와, 상기 포서(2)의 상측에 설치되어 역시 X축, Y축 방향으로 이동됨과 아울러 그 상부측에 웨이퍼(미도시)를 지지하는 척(3)을 상하로 승하강 가능하게 지지함과 아울러 Z축 방향으로 회전가능하게 지지하는 베이스(4)를 지지하는 지지대(5)로 구성된다.1 is a plan view showing the configuration of a probe station having a conventional chuck leveling device, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a probe station having a conventional chuck leveling device, as shown in these figures. The tongue 1, the forceps 2 horizontally transported in the X-axis and Y-axis directions on the upper surface of the platen 1, and are provided on the upper side of the forcers 2, and are also moved in the X-axis and Y-axis directions. In addition to the support (5) for supporting the base (4) rotatably supporting in the Z-axis direction while supporting the chuck (3) for supporting the wafer (not shown) on the upper side to move up and down It is composed.
또한, 플래튼(1)의 상면에 설치되는 포서(2)와 척(3)을 지지하는 지지대(5) 사이에는 레벨링볼트(6)가 설치되어 척 레벨링을 하도록 구성된다.In addition, a leveling bolt 6 is installed between the forcer 2 provided on the upper surface of the platen 1 and the support 5 for supporting the chuck 3 so as to perform chuck leveling.
상술한 바와 같은 프로브 스테이션은 상기 플레튼(1)의 상면에 고정지지대(8)를 고정하고, 그 일단에는 상기 척(3)과 직접 접촉에 의해 레벨값을 측정하는 다이얼게이지 핀(10)을 갖는 다이얼게이지(9)에 의해 수평상태를 가늠한다.The probe station as described above fixes the fixed support 8 to the upper surface of the platen 1, and at one end thereof has a dial gauge pin 10 for measuring the level value by direct contact with the chuck 3. The horizontal state is measured by the dial gauge 9 having.
그에 대하여 좀 더 상세히 설명하면 다이얼게이지(9)를 고정지지대(80)를 매개로 플래튼(1)에 고정시키고, 척(3)의 다수개의 체크지점(도 1의 A 표시부)을 다이얼게이지(9)의 다이얼게이지 핀(10)과 접촉시켜 각 체크지점의 레벨값을 체크한다.In more detail, the dial gauge 9 is fixed to the platen 1 through the fixing support 80, and the plurality of check points (A-marked part of FIG. 1) of the chuck 3 are dial gauge ( Contact the dial gauge pin 10 of 9) to check the level value of each check point.
그리고, 그 측정된 레벨편차값이 소정의 범위(예컨데, ±5mm)인가를 판별하여 그 범위를 넘을 경우, 레벨링볼트(6)를 이용하여 레벨링 작업을 수행한다.Then, it is determined whether the measured level deviation value is a predetermined range (for example, ± 5 mm), and if it exceeds the range, the leveling bolt 6 is used for leveling operation.
상술한 동작에 있어 각 체크지점과 다이얼게이지 핀과의 접촉은 포서(2)를 이동시켜 가면서 이루어진다.In the above-described operation, contact between each check point and the dial gauge pin is made by moving the forcer 2.
그러나, 종래에는 상술한 바와 같이 척(3) 상면에 표시된 다수개의 체크지점을 체크하기 위해서는 다이얼게이지(9)의 다이얼게이지 핀(10)이 체크지점에 접촉되도록 포서(2)를 이동하여 수평상태를 확인하고, 다음 지점으로 다시 포서(2)를 이동시켜 레벨값을 측정해야함에 따라 장시간 반복 측정해야하는 번거로움과 작업시간이 많이 걸려 작업의 효율성이 떨어진다는 문제점이 발생한다.However, in the related art, in order to check a plurality of check points displayed on the upper surface of the chuck 3 as described above, the force gauge 2 is moved so that the dial gauge pin 10 of the dial gauge 9 is in contact with the check point. After checking, and moving the forcer 2 to the next point again, the level value needs to be measured, resulting in a problem in that the efficiency of work is reduced due to a lot of trouble and work time that need to be repeated for a long time.
또한, 상기 포서(2)의 이동시 다이얼게이지(9)의 다이얼게이지핀(10)이 척(3)의 체크지점 외에 다른 부분과 접촉됨에 따라 정확한 레벨편차를 측정하기 어려운 문제점이 있다.In addition, there is a problem that it is difficult to measure the accurate level deviation as the dial gauge pin 10 of the dial gauge 9 comes into contact with other parts besides the check point of the chuck 3 when the forcer 2 moves.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 척 레벨링장치에 디지털레벨링지그를 구비하여 척 체킹구조를 개선함에 따라 레벨링 작업을 보다 쉽게 하도록 하는 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a digital chuck leveling device that has a digital leveling jig in the chuck leveling device to make the leveling operation easier by improving the chuck checking structure. It is to provide a probe station for semiconductor wafer inspection provided.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 플래튼의 상측에 설치되어 소정의 방향으로 수평 이송되는 포서와; 상기 포서의 상측에 설치되며 그 상측에는 웨이퍼를 지지하는 척이 마련되고, 상기 척을 상하로 수직 이송함과 아울러 소정의 방향으로 회전가능토록 지지하는 베이스에 설치된 지지대; 상기 지지대와 척 사이에 설치되되 그 외주면에 탄성부재가 설치된 레벨링볼트를 구비하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 스테이션에 있어서, 상기 플래튼의 상면에 그 하부가 고정지지되는 고정부와 지지대 및 상판을 갖는 고정지지대; 상기 척의 상면과 접촉하는 다수개의 레벨링지그 핀과 레벨링지그 핀의 측정값을 보여주는 디스플레이부가 설치된 디지털레벨링지그; 및 상기 고정지지대의 지지를 받으며 디지털레벨링지그를 승하강 시키는 승하강수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is provided on the upper side of the platen and the horizontal conveyer in a predetermined direction; A support installed on the base, the support being provided on the base to support the wafer, the support being installed on the base for vertically transporting the chuck and being rotatable in a predetermined direction; A semiconductor wafer inspection probe station installed between the support and the chuck, the leveling bolt having an elastic member installed on an outer circumferential surface thereof, the fixing part having a lower portion fixed to the upper surface of the platen and having a support and an upper plate. support fixture; A digital leveling jig provided with a display unit showing a plurality of leveling jig pins and measurement values of the leveling jig pins in contact with the upper surface of the chuck; And lifting means for lifting and lowering the digital leveling jig while being supported by the fixed support.
나아가, 상기 상판과 지지대는 힌지부에 의해 연결되어 사용유무에 따라 접을 수 있도록 형성된 것을 특징으로 한다.Further, the top plate and the support is characterized in that formed by being connected to the hinge portion to be folded according to the presence or absence.
더 나아가, 상기 승하강수단은 상기 상판과 상기 디지털레벨링지그를 관통하되 소정부분에 나사부를 가지고, 상부에는 손잡이부를 형성하고 하부에는 핀을 형성하는 회전축; 상기 회전축이 관통되도록 상기 상판의 중심부에 형성되며 그 내부에 상기 회전축의 나사부와 대응되는 나사산을 갖는 제1회전축관통홀; 상기 회전축이 관통되도록 상기 디지털레벨링지그의 중심부에 형성되는 제2회전축관통홀; 상기 상판의 배면에 형성되는 다수개의 가이드라인; 및 상기 가이드라인이 삽입되도록 상기 디지털레벨링지그에 형성되는 다수개의관통홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the elevating means has a rotating shaft penetrating the upper plate and the digital leveling jig, having a screw portion in a predetermined portion, a handle portion at the upper portion and a pin at the lower portion; A first rotary shaft through hole formed at a central portion of the upper plate to penetrate the rotary shaft and having a screw thread corresponding to the screw portion of the rotary shaft therein; A second rotary shaft through hole formed at the center of the digital leveling jig so that the rotary shaft passes; A plurality of guidelines formed on the rear surface of the upper plate; And a plurality of through holes formed in the digital leveling jig so that the guide lines are inserted therein.
한편, 상기 레벨링지그 핀의 하단에는 볼이 마련되어 접촉방향에 따라 자유롭게 회전하여 구동운동을 수행하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, a ball is provided at the lower end of the leveling jig pin to freely rotate according to the contact direction to perform a drive movement.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 척 레벨링장치를 적용한 프로브 스테이션을 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 척 레벨링장치의 일부를 도시한 사시도로써, 이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 디지털 척 레벨링장치(90)와 프로브스테이션(100)으로 구성된다.3 is a cross-sectional view showing a probe station to which a digital chuck leveling device according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 4 is a perspective view showing a part of the chuck leveling device according to an embodiment of the present invention. As shown, the present invention includes a digital chuck leveling device 90 and a probe station 100.
프로브스테이션(100)은 플래튼(10)의 상면에서 X축, Y축 방향으로 수평 이동하는 포서(20)와 , 상기 포서(20)의 상측에 설치되어 역시 X축, Y축 방향으로 이동됨과 아울러 그 상부측에 웨이퍼(미도시)를 지지하는 척(30)을 상하로 승하강 가능하게 지지함과 아울러 Z축 방향으로 회전가능하게 지지하는 베이스(40)를 지지하는 지지대(50)로 구성된다.The probe station 100 is installed on the upper surface of the platen 10 in the X-axis, Y-axis direction horizontally mover 20, and is installed on the upper side of the forcer 20 is also moved in the X-axis, Y-axis direction and In addition, a support 50 for supporting the base 40 for rotatably supporting in the Z-axis direction while supporting the chuck 30 for supporting a wafer (not shown) on the upper side so as to move up and down. do.
상기 지지대(50)는 레벨링볼트(60)에 의해 수평 조정이 되어 포서(20)의 상측에 설치되며, 이때 상기 지지대(50) 및 상기 포서(20) 사이에 위치하는 상기 레벨링볼트(60)의 외주면에는 탄성부재(70)가 설치된다.The support 50 is horizontally adjusted by the leveling bolt 60 is installed on the upper side of the forcer 20, in this case of the leveling bolt 60 located between the support 50 and the forcer 20 An elastic member 70 is installed on the outer circumferential surface.
디지털 척 레벨링장치(90)는 플레튼의 상면에 고정된 고정지지대(80)를 중심으로 디지털레벨링지그(91)가 회전축(94)에 의해 승하강되도록 구성되는데, 상기 고정지지대(80)는 일면이 플레튼의 상면에 고정되는 다수개의 고정부(83)와 상기 고정부(83)의 타면에 지지대(80b)를 갖는 상판(80a)이 설치된다.The digital chuck leveling device 90 is configured such that the digital leveling jig 91 is moved up and down by the rotation shaft 94 about the fixed support 80 fixed to the upper surface of the platen, and the fixed support 80 is one surface. A plurality of fixing portions 83 fixed to the upper surface of the platen and an upper plate 80a having a support 80b on the other surface of the fixing portion 83 are provided.
여기서, 상기 지지대(80a)와 상판(80b)은 힌지부(82)를 채용하여 연결되고, 상기 상판(80b)의 중앙부에는 상기 회전축(94)이 삽입되는 제1회전축관통홀(81)을 형성하여 그 내면에는 나사산(81a)을 형성하며, 상판(80b)의 하면에는 후술할 디지털레벨링지그(91)에 형성되는 관통홀(99)에 삽입되어 디지털레벨링지그(91)의 승하강을 가이드 하는 가이드라인(84)을 설치한다.Here, the support (80a) and the upper plate (80b) is connected by employing a hinge portion 82, the central portion of the upper plate (80b) to form a first rotary shaft through hole 81 into which the rotating shaft 94 is inserted The thread 81a is formed on the inner surface thereof, and the lower surface of the upper plate 80b is inserted into a through hole 99 formed in the digital leveling jig 91 to be described later to guide the lifting and lowering of the digital leveling jig 91. Install the guidelines 84.
상기 디지털레벨링지그(91)는 배면에 상기 척(30)과 접촉하여 그 수평도를 측정하는 다수개의 레벨링지그 핀(92)이 설치되고, 상면에 상기 레벨링지그 핀(92)에 의해 측정된 척(30)의 좌표값을 보여주는 디스플레이부(97)를 마련한다.The digital leveling jig 91 is provided with a plurality of leveling jig pins 92 in contact with the chuck 30 on the rear thereof and measuring the level thereof, and the chuck measured by the leveling jig pins 92 on the upper surface thereof. A display unit 97 showing the coordinate value of 30 is provided.
이때, 상기 레벨링지그 핀(92)은 하단에 볼(92a)을 마련하고, 상기 레벨링지그(91)의 중앙부에는 상기 회전축(94)이 관통하는 제2회전축관통홀(93)과 상기 가이드라인(84)을 관통시키는 다수개의 관통홀(99)이 형성된다.In this case, the leveling jig pin 92 is provided with a ball 92a at the lower end, and the second rotating shaft through-hole 93 and the guide line through which the rotating shaft 94 passes through the center of the leveling jig 91. A plurality of through holes 99 penetrating 84 are formed.
여기서, 상기 회전축(94)은 소정부분에 상기 제1회전축관통홀(81)에 형성된 나사산(81a)과 대응되는 나사부(96)를 형성하고, 상기 레벨링지그(91)의 제2회전축관통홀(93)을 관통한 끝면에는 상기 회전축(94)이 제2회전축관통홀(93)을 빠져나가지 않도록 걸림턱(94b)을 마련한다.Here, the rotating shaft 94 forms a threaded portion 96 corresponding to the threaded portion 81a formed in the first rotating shaft through-hole 81 in a predetermined portion, and the second rotating shaft through-hole of the leveling jig 91 A locking jaw 94b is provided on the end surface penetrating through 93 so that the rotation shaft 94 does not exit the second rotation shaft through hole 93.
또한, 상기 제1회전축관통홀(81)을 관통한 판(80a)에 돌출된 회전축(94)의 상부에는 손잡이부(95)를 형성한다.In addition, a handle portion 95 is formed on an upper portion of the rotating shaft 94 protruding from the plate 80a passing through the first rotating shaft through-hole 81.
이러한 구성에 의하여 본 발명에 따른 디지털 척 레벨링장치를 구비한 프로버스테이션(100)의 일실시예의 작동을 설명한다.This configuration describes the operation of one embodiment of the prober station 100 having the digital chuck leveling device according to the present invention.
먼저, 사용자가 손잡이부(95)를 회전시키면 회전축(94)이 회전하여 디지털레벨링지그(91)를 하강시킨다.First, when the user rotates the handle 95, the rotating shaft 94 is rotated to lower the digital leveling jig 91.
이때, 상기 회전축(94)의 소정부분에 형성된 나사부(96)와 대응되게 상 판(80a)에 형성된 나사산(81a)이 맞물려 회전함에 따라, 상기 제2회전축관통홀(93)을 관통하여 디지털레벨링지그(91)의 끝단에 고정된 걸림턱(94a)도 회전하지만, 상기 디지털레벨링지그(91)는 디지털레벨링지그(91)에 형성된 다수개의 관통홀(99)에 상기 고정지지대(80)에 형성된 가이드라인(84)이 삽입됨과 아울러 회전하지 않고 하강하게 된다.At this time, as the threaded portion 81a formed on the upper plate 80a rotates to correspond to the threaded portion 96 formed on a predetermined portion of the rotary shaft 94, the digital leveling passes through the second rotary shaft through hole 93. The locking jaw 94a fixed to the end of the jig 91 also rotates, but the digital leveling jig 91 is formed in the fixed support 80 in the plurality of through holes 99 formed in the digital leveling jig 91. The guideline 84 is inserted and descends without rotation.
다음, 사용자는 하강한 상기 디지털레벨링지그(91)를 이루는 복수개의 레벨링지그 핀(92)이 척(30)의 상면에 동시 접촉되면 하강을 멈추고, 레벨링지그 핀(92)이 체크지점에 가도록 포서(20)를 이동시킴과 동시에 디지털레벨링지그(91)의 상면에 설치된 복수의 디스플레이부(97)에 의해 상기 레벨링지그 핀(92)의 측정값을 확인한다.Next, the user stops descending when the plurality of leveling jig pins 92 constituting the lowered digital leveling jig 91 are in contact with the upper surface of the chuck 30, and the leveling jig pin 92 is forced to go to the check point. The measurement value of the leveling jig pin 92 is confirmed by the plurality of display units 97 provided on the upper surface of the digital leveling jig 91 while the 20 is moved.
이때, 상기 레벨링지그 핀(92)의 하단에 마련된 볼(92a)은 척(30)의 접촉방향에 따라 자유롭게 회전하여 구동운동을 수행하여 체크지점으로 이동한다.At this time, the ball 92a provided at the lower end of the leveling jig pin 92 is freely rotated in accordance with the contact direction of the chuck 30 to perform a driving movement to move to the check point.
상기 레벨링볼트(60)를 조절해 가면서 상기 디스플레이부(97)의 측정값을 기초로 편차를 나타나는 부분에 해당하는 각 디스플레이부(97)에 표시되는 측정값이 일치하도록 조절한다.While adjusting the leveling bolt 60, the measured value displayed on each display unit 97 corresponding to the portion showing the deviation based on the measured value of the display unit 97 is adjusted to match.
다음, 척(30)의 수평도 조절이 끝나면 상기 디지털 척 레벨링장치(90)를 제거하고, 웨이퍼를 이송하여 이디에스 작업을 진행한다.Next, when the level adjustment of the chuck 30 is finished, the digital chuck leveling device 90 is removed, and the wafer is transferred to perform the die work.
이때, 고정지지대(80)의 상판(80a)과 지지대(80b)는 힌지부(82)로 연결됨에 따라 접어서 보관할 수 있다. At this time, the upper plate (80a) and the support (80b) of the fixed support 80 can be folded and stored as it is connected to the hinge portion (82).
상술한 바와 같이, 본 발명은 디지털레벨링지그에 마련된 복수의 레벨링지그 핀에 의해 동시에 각 체크지점을 체킹함에 따라 종래의 체크지점을 하나씩 체킹하던 번거로움을 개선하여 작업시간을 줄이고, 디스플레이부에 의해 체크지점의 측정값을 정확하게 확인함에 따라, 간단하고 정확하게 척의 레벨링작업을 실시하도록 구성하여 레벨링 작업성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention improves the hassle of checking the conventional check points one by one by checking each check point at the same time by a plurality of leveling jig pins provided in the digital leveling jig, reducing the work time, As the measured value of the check point is accurately confirmed, the leveling work can be easily and accurately performed to improve the leveling workability.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
도 1은 종래의 척 레벨링장치를 구비한 프로브스테이션의 구성을 도시한 평면도,1 is a plan view showing the configuration of a probe station having a conventional chuck leveling device;
도 2는 종래의 척 레벨링장치를 구비한 프로브스테이션을 도시한 개략적인 단면도, 2 is a schematic cross-sectional view showing a probe station having a conventional chuck leveling device;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 척 레벨링장치를 적용한 프로브 스테이션을 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a probe station to which a digital chuck leveling device according to an embodiment of the present invention is applied;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 척 레벨링장치의 일부를 도시한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a part of the chuck leveling device according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing
20 : 포서 30 : 척20: Poser 30: Chuck
40 : 베이스 50 : 지지대40: base 50: support
60 : 레벨링볼트 70 : 탄성부재60: leveling bolt 70: elastic member
80 : 고정지지대 80a : 상판80: fixed support 80a: top plate
80b : 지지대 81 : 제1회전축관통홀80b: Support 81: First rotating shaft through hole
81a : 나사산 82 : 힌지부81a: Thread 82: Hinge
83 : 고정부 84 : 가이드라인 83: fixing part 84: guidelines
90 : 디지털 척 레벨링장치 91 : 디지털레벨링지그 90: digital chuck leveling device 91: digital leveling jig
92 : 레벨링지그 핀 93 : 제2회전축관통홀 92: leveling jig pin 93: second rotating shaft through hole
94 : 회전축 94b : 걸림턱94: rotation axis 94b: locking jaw
95 : 손잡이부 96 : 나사부95: handle portion 96: screw portion
97 : 디스플레이부 99 : 관통홀97: display unit 99: through hole
100 : 프로브스테이션 100: probe station
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000183120A (en) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | Prober device and electrical evaluation method for semiconductor device |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000183120A (en) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | Prober device and electrical evaluation method for semiconductor device |
| KR20020041590A (en) * | 2000-11-28 | 2002-06-03 | 윤종용 | Levelling Apparatus of probe for Semiconductor Inspection |
| KR20030094489A (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-12 | 삼성전자주식회사 | Probing system having pogo block leveling inspection apparatus |
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