KR100207742B1

KR100207742B1 - IC lead fin checking method and apparatus

Info

Publication number: KR100207742B1
Application number: KR1019960031548A
Authority: KR
Inventors: 변종은
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 1999-07-15
Also published as: KR980012204A

Abstract

플랫 패키지형 IC의 리드핀 검사방법 및 장치가 개시된다. 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사방법 및 장치는, 광 확산 패널에 검사 영역을 설정하기 위한 기준 표시를 하고, 그 검사 영역 내에 검사 대상 IC 패키지를 위치시킨 상태에서 각 리드핀의 그림자 화상을 형성하여 확산 투과시킨 다음, 기준 마크와 각 리드핀의 그림자 화상에 대한 위치 정보를 CCD 카메라와 콘트롤러에 의해 신호처리하여 기준 마크에 대한 각 리드핀의 위치 정렬 상태를 검사하는 단계와 수단을 포함하여 구성된 것으로서, IC 패키지의 리드핀 검사 정밀도 및 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.A method and apparatus for checking a lead pin of a flat package IC is disclosed. A lead pin inspection method and apparatus for an IC package according to the present invention provides a reference display for setting an inspection region on a light diffusion panel, and displays shadow images of each lead pin in a state in which an inspection target IC package is placed in the inspection region. And forming and diffusing and transmitting the position information of the reference mark and the shadow image of each lead pin by a CCD camera and a controller to inspect the position alignment of each lead pin with respect to the reference mark. It is designed to improve lead pin inspection accuracy and efficiency of IC packages.

Description

IC lead fin checking method and apparatus

본 발명은 IC 패키지의 리드핀 검사방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플랫(Flat) 패키지형 IC의 리드핀 들뜸 등과 같은 변형 상태를 검사하기 위한 리드핀 검사방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and device for inspecting a lead pin of an IC package, and more particularly, to a method and apparatus for inspecting a lead pin for inspecting deformation states such as lifting of a lead pin of a flat packaged IC.

일반적으로, QFP(Quad Flat Package)와 같은 플랫 패키지형 IC는 다수의 리드핀이 기판에 지지된 상태로 실장된다. 도1은QFP형 IC 패키지를 나타내 보인 개략적 사시도로서, 이를 참조하면 IC 패키지(10)는 본체(11)와 그 주위에 배치된 다수의 리드핀(12)을 구비한다. 상기 리드핀(12)은 도시된 바와 같이 패키지 본체(11)로부터 횡방향으로 돌출된 돌출부(121)와, 이 돌출부(121)로부터 하방으로 경사지게 연장된 경사부(122)와, 이 경사부(122)로부터 다시 횡방향으로 연장돌출된 핀 단부(123)를 가진다.In general, a flat package IC such as a quad flat package (QFP) is mounted with a plurality of lead pins supported on a substrate. 1 is a schematic perspective view showing a QFP type IC package. Referring to this, the IC package 10 includes a main body 11 and a plurality of lead pins 12 arranged around the main package 11. As shown in the drawing, the lead pin 12 includes a protrusion 121 protruding in the lateral direction from the package main body 11, an inclined portion 122 extending obliquely downward from the protrusion 121, and the inclined portion ( And a pin end 123 extending laterally again from 122.

상기한 구조의 리드핀(12)은, IC 패키지가 기판에 표면 실장될때 규정된 위치나 방향, 간격 등의 정렬상태와 같은 조건을 충족시켜야만 기판과의 정확한 접속상태가 이루어질 수 있다. 그러나, 그러한 조건이 충족되지 않으면 기판 실장시에 도2에 도시된 바와 같이 리드핀(12)이 기판(1)으로부터 들뜨는 현상이 발생하여 적절한 납땜이 이루어질 수 없기 때문에 부품 불량의 원인이 된다. 따라서, IC 패키지는 통상 기판에 표면실장되기 전에 리드핀의 규정된 위치나 방향, 간격, 들뜸상태와 같은 검사과정을 거친다.The lead pin 12 having the above-described structure must meet the conditions such as the prescribed position, orientation, spacing, etc. when the IC package is surface-mounted on the substrate, so that the accurate connection state with the substrate can be achieved. However, if such a condition is not satisfied, the lead pin 12 may be lifted from the substrate 1 as shown in FIG. 2 at the time of mounting the substrate, resulting in component failure because proper soldering cannot be performed. Therefore, the IC package is usually subjected to inspection procedures such as the prescribed position, orientation, spacing, and lift state of the lead pins before surface mounting on the substrate.

도 3 및 도 4는 종래의 플랫 패키지형 IC 리드핀 검사장치의 구성을 개략적으로 나타내 보인 도면으로서, 이를 참조하면 종래의 리드핀 검사장치는 IC 패키지(10)를 지지하기 위한 사각박스형의 검사대(100)와, 이 검사대(100)에 지지된 IC 패키지(10)의 화상을 입력하기 위한 CCD카메라(200) 및 이 카메라(200)에 연결된 콘트롤러(300)를 포함하여 구성된다.3 and 4 is a view schematically showing the configuration of a conventional flat package IC lead pin inspection apparatus, referring to the conventional lead pin inspection apparatus is a rectangular box-type inspection table for supporting the IC package 10 ( 100, a CCD camera 200 for inputting an image of the IC package 10 supported by the test table 100, and a controller 300 connected to the camera 200.

상기 구성에 있어서, 상기 검사대(100)의 상면에는 4개의 모서리변과 나란하게 설치된 돌출가이드(110)가 마련되고, IC 패키지(10)는 그 리드(12)가 상기 돌출가이드(110)에 의해 지지된 자세로 놓여진다. 그리고, 상기 CCD카메라(200)는 상기 검사대(100)의 검사 기준 모서리변(101)을 중심으로 상면과 측면 일부에 대한 화상 입력이 가능하도록 화상입력부가 상기 검사대(100)의 상면 및 측면에 대해 각각 45°의 각도를 이루도록 경사지게 설치된다. 도면 부호 A1, A2, A3는 검사영역에 대한 기준 설정을 위한 마크(Mark)이다.In the above configuration, the protruding guide 110 is provided on the upper surface of the inspection table 100 in parallel with the four corners, the IC package 10 is the lead 12 by the protruding guide 110 It is placed in a supported position. In addition, the CCD camera 200 has an image input unit with respect to the upper surface and the side surface of the inspection table 100 to enable an image input to the upper surface and a part of the surface around the inspection reference edge 101 of the inspection table 100. It is installed to be inclined at an angle of 45 ° each. Reference numerals A1, A2, and A3 denote marks for setting the reference for the inspection area.

도 5는 상기 종래의 검사장치에 의해 리드핀을 검사하는 방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면으로서, 도3 및 도4의 CCD 카메라(200)에 입력된 화상 상태를 개략적으로 나타낸 것이다.FIG. 5 is a view illustrating a method of inspecting a lead pin by the conventional inspection apparatus, and schematically illustrates an image state input to the CCD camera 200 of FIGS. 3 and 4.

상기 도 5를 참조하면, 101'는 상기 검사대(100)의 검사 기준 모서리변(101)의 화상이고, A'1, A'2, A'3는 검사영역에 대한 기준 설정을 위한 마크(Mark; A1, A2, A3)의 화상이다. 그리고, W는 상기 마크의 화상을 이용하여 CCD 카메라(200)에 설정되는 검색창을 나타낸 것이며, 12'는 리드핀(12)의 화상을 나타낸다. 즉, 상기 종래의 리드핀 검사장치는 도 5에 예시한 바와 같은 화상을 통하여 리드핀에 대한 상태를 검사하게 되는데, 예를 들면 상기 검사대(100)의 검사 기준 모서리변(101)의 화상(101')을 형성하는 직선에 형성되는 임의의 검사점(Q1, Q2..., Qn..)과 그와 대응되는 단위 리드핀의 끝단의 일점(L1, L2..., Ln..) 사이의 거리를 상기 CCD 카메라(200)에 연결된 콘트롤러(300)를 통하여 측정함으로써 리드핀의 들뜸 상태(편평도) 등을 검사한다.Referring to FIG. 5, 101 'is an image of the inspection reference edge 101 of the inspection table 100, and A'1, A'2 and A'3 are marks for setting a reference for the inspection area. It is an image of A1, A2, A3). W denotes a search window set in the CCD camera 200 using the image of the mark, and 12 'denotes an image of the lead pin 12. That is, the conventional lead pin inspection apparatus inspects the state of the lead pin through the image as illustrated in FIG. 5, for example, the image 101 of the inspection reference edge 101 of the inspection table 100. Between any check point (Q1, Q2 ..., Qn ..) formed on a straight line forming a ') and one point (L1, L2 ..., Ln ..) of the end of the unit lead pin corresponding thereto. By measuring the distance of the through the controller 300 connected to the CCD camera 200 to check the lifting state (flatness) of the lead pin.

상기 구성의 종래 리드핀 검사장치는 검사대상 IC 패키지가 검사대 위의 돌출가이드에 정밀하게 위치 결정되어야 하는데, 돌출가이드의 가공정밀도 및 위치결정에 대한 정밀도 유지가 용이하지 않은 문제점이 있다. 또한, IC 패키지의 규격에 따라 별도 제작된 돌출가이드를 구비해야 하므로 장치구성에 대한 비용이 상승하는 동시에, 모델 변경시 위치결정에 대한 소요시간이 늘어나 검사효율이 저하되는 문제점이 있다.In the conventional lead pin inspection apparatus having the above-described configuration, the inspection target IC package must be precisely positioned on the protruding guide on the inspection table, but there is a problem in that it is not easy to maintain the processing accuracy and the positioning accuracy of the protruding guide. In addition, since the protruding guide must be separately manufactured according to the specifications of the IC package, the cost of the device configuration increases, and the time required for positioning when the model is changed increases, thereby reducing inspection efficiency.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래 IC 패키지의 리드핀 검사장치가 가지는 문제점을 개선코자 하는 것으로서, 본 발명은 검사대상 IC 패키지의 검사 위치에 대한 정밀도를 완화시켜 검사효율을 높일 수 있도록 한 플랫 패키지형 IC의 리드핀 검사장치를 제공함에 그 목적이 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to improve the problems of the lead pin inspection apparatus of the conventional IC package as described above, the present invention can increase the inspection efficiency by reducing the precision of the inspection position of the inspection target IC package. The purpose is to provide a lead pin inspection device for a flat package IC.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 IC 패키지의 리드핀에 대한 화상광의 확산상태를 이용하여 검사 정밀도 및 효율을 높일 수 있도록 한 플랫 패키지형 IC의 리드핀 검사방법을 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a method for inspecting a lead pin of a flat package IC, which is capable of increasing inspection accuracy and efficiency by using a diffusion state of image light with respect to the lead pin of the IC package.

도 1은 QFP형 IC 패키지를 나타내 보인 개략적 사시도,1 is a schematic perspective view showing a QFP type IC package;

도 2는 QFP형 IC 패키지의 기판 실장 상태를 보인 개략적 단면도,2 is a schematic cross-sectional view showing a board mounted state of a QFP type IC package;

도 3은종래의 IC 패키지 리드핀 검사장치를 보인 개략적 사시도,Figure 3 is a schematic perspective view showing a conventional IC package lead pin inspection device,

도 4는 도 3의 IV-IV선 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3;

도 5는 종래의 검사장치에 의해 리드핀을 검사하는 방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면,5 is a view showing for explaining a method of inspecting a lead pin by a conventional inspection device,

도 6은 본 발명에 의한 IC 패키지 리드핀 검사장치를 개략적으로 나타내 보인 단면 구성도,Figure 6 is a schematic cross-sectional view showing an IC package lead pin inspection apparatus according to the present invention,

도 7은 도 6의 확산유리판을 발췌하여 보인 평면도, 그리고7 is a plan view showing an extract of the diffusion glass plate of FIG.

도 8 내지 도 10은 본 발명에 의한 IC 패키지 리드핀 검사장치에 의한 검사방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면이다.8 to 10 are views for explaining the inspection method by the IC package lead pin inspection apparatus according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

10..IC 패키지 12..리드핀10.IC package 12.Lead pin

12'..리드핀 그림자 화상 100..검사대12'.Lead pin shadow burn 100 ..

101..검사기준 모서리변 110.돌출가이드101. Inspection edges 110. Protrusion guide

200..CCD 카메라 300..콘트롤러200.CCD Camera 300.Controller

400..지지프레임 410..광 확산 패널400. Support frame 410. Light diffusion panel

411..검사영역 마크 420..광원411. Inspection mark 420. Light source

I..검사영역 W, W'..검색창I. Inspection Area W, W '.. Search Box

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사장치는, 광 확산이 가능한 패널과, 상기 패널을 지지하기 위한 지지프레임과, 상기 패널의 상면으로 조명광을 조사하기 위한 광원과, 상기 패널의 하방으로 투과되는 화상광을 입력하기 위한 화상입력수단과, 상기 화상입력수단으로부터의 화상정보를 해석하기 위한 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a lead pin inspection apparatus for an IC package according to the present invention includes a panel capable of diffusing light, a support frame for supporting the panel, a light source for irradiating illumination light onto an upper surface of the panel, And an image input means for inputting image light transmitted below the panel, and a controller for analyzing image information from the image input means.

상기 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사장치에 있어서, 특히 상기 패널에는 화상형성체의 위치에 대한 기준 설정용 마크가 마련되어 있는 광 확산 유리판으로 구성된 것이 바람직하다.In the lead pin inspection apparatus of the IC package according to the present invention, it is particularly preferable that the panel is made of a light diffusion glass plate provided with a mark for setting a reference for the position of the image forming body.

상기한 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사방법은, 광 확산 패널에 소정 영역을 설정하기 위한 기준 표시를 하고, 상기 영역 내에 IC 패키지를 위치시켜 각 리드핀의 그림자 화상을 형성한 후 확산 투과시키고, 상기 기준 마크와 각 리드핀의 그림자 화상에 대한 위치 정보를 화상입력수단과 콘트롤러에 의해 신호처리하여 상기 기준 마크에 대한 각 리드핀의 위치 정렬 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above described another object, the method for inspecting a lead pin of an IC package according to the present invention provides a reference display for setting a predetermined region in a light diffusion panel, and places an IC package in the region to cast a shadow image of each lead pin. After forming a diffusion through the signal, the position information of the reference mark and the shadow image of each lead pin is signal-processed by the image input means and the controller to inspect the position alignment of each lead pin with respect to the reference mark. It is done.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC 패키지의 리드핀 검사방법 및 그 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a method and an apparatus for inspecting a lead pin of an IC package according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은본 발명에 의한 IC 패키지 리드핀 검사장치를 개략적으로 나타내 보인 단면 구성도이고, 도 7은 도 6의 광 확산 패널을 발췌하여 보인 평면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an IC package lead pin inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a plan view illustrating an optical diffusion panel of FIG. 6.

상기 도 6 및 도 7을참조하면 본 발명에 의한 IC 패키지 리드핀 검사장치는, 예컨대 광 확산 작용이 가능한 광 확산 유리판 등의 광확산 패널(410)과, 이 패널(410)을 수평상태로 지지하기 위한 지지프레임(400)과, 상기 패널(410)의 상면으로 조명광을 조사하기 위한 복수의 광원(420)과, 상기 패널(410)의 하방에 위치하여 상기 패널(410)의 상면에 놓여지는 화상형성체 즉, IC 패키지(10)의 리드핀(12)에 대한 화상 정보를 입력하기 위한 CCD 카메라(200)와, 이 카메라(200)로부터 입력된 화상 정보를 신호 처리하기 위한 예컨대, 비젼 프로세서와 같은 콘트롤러(300)를 포함하여 구성된다.6 and 7, the IC package lead pin inspection apparatus according to the present invention supports, for example, a light diffusion panel 410 such as a light diffusion glass plate capable of light diffusion and the panel 410 in a horizontal state. A support frame 400 for discharging, a plurality of light sources 420 for irradiating illumination light onto the upper surface of the panel 410, and a lower portion of the panel 410 disposed on the upper surface of the panel 410. CCD processor 200 for inputting image information on the lead pin 12 of the IC package 10, that is, an image forming body, for example, a vision processor for signal processing image information input from the camera 200 It is configured to include a controller 300 such as.

상기 구성에 있어서, 상기 광확산 패널(410)에는 제6도에 도시된 바와 같이 화상형성체 즉, IC 패키지(10)의 리드핀(12)의 위치를 제한하는 검사영역(I)을 설정하기 위한 마크(411)가 사각 테두리 형태로 표시되어 있고, 상기 마크(411)의 네변에는 각각 단위 리드핀의 끝단 위치에 대한 기준이 되는 검사기준점(a, b, c, d)이 표시되어 있다. 그리고, 상기 광원(420)은 상기 패널(410)의 수평면에 대해 약 45°전후의 경사각도로 조명광을 조사할 수 있도록 설치된다.In the above configuration, in the light diffusion panel 410, as shown in FIG. 6, an inspection region I for limiting the position of the lead pin 12 of the image forming body, that is, the IC package 10 is set. The mark 411 is displayed in the form of a rectangular frame, and the inspection reference points (a, b, c, d) which are reference to the end positions of the unit lead pins are respectively displayed on four sides of the mark 411. The light source 420 is installed to irradiate the illumination light at an inclination angle of about 45 ° with respect to the horizontal plane of the panel 410.

도 8 내지 도 10은상기 본 발명에 의한 검사장치를 이용하여 IC 패키지의 리드핀을 검사하는 방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면으로서, 이를 참조하여 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.8 to 10 are views for explaining a method for inspecting the lead pin of the IC package by using the inspection apparatus according to the present invention, with reference to this it will be described a method for inspecting the lead pin of the IC package according to the present invention. Is as follows.

먼저, 검사 대상 IC 패키지(10)를 상기 광확산 패널(410)에 올려 놓는다. 이때, 리드핀(12)은 상기 패널(410)에 표시된 사각 테두리 마크(411)의 내부 즉, 검사영역(I)의 내에 위치 정렬될 수 있도록 놓여진다. 이와 같은 상태에서 상기 광원(420)으로부터의 조명광에 의해 형성된 리드핀(12)의 그림자 화상(12')은 상기 패널(410)의 하방으로 확산 투과되어 도8에 예시된 바와 같은 상태로 상기 CCD 카메라(200)에 입력된다. 여기서, 도면 부호 W'는 상기 CCD 카메라(200)에 설정된 검색창을 나타내는 것으로서, 예를 들면 검색창(W') 내에 상기 마크(411)의 어느 모서리부가 위치하는 상태와, 그 일변에 표시되어 있는 검사기준점(a)을 통해 IC 패키지(10)의 세팅상태와 각 리드핀(12)에 대한 영역을 구분할 수 있게 된다.First, the inspection target IC package 10 is placed on the light diffusion panel 410. At this time, the lead pin 12 is placed to be aligned within the rectangular border mark 411 displayed on the panel 410, that is, within the inspection area I. In such a state, the shadow image 12 'of the lead pin 12 formed by the illumination light from the light source 420 is diffused and transmitted downward of the panel 410, and the CCD is in a state as illustrated in FIG. It is input to the camera 200. Here, reference numeral W 'denotes a search window set in the CCD camera 200. For example, a corner of the mark 411 is located in the search window W' and displayed on one side thereof. Through the inspection reference point (a) it is possible to distinguish the setting state of the IC package 10 and the area for each lead pin 12.

상기와 같은 상태에서 검사기준점(a)이 표시되어 있는 사각 테두리 마크(411)의 한변과, 그와 나란한 상태로 배열된 리드핀(12)의 그림자 화상(12')에 대한 정보를 통하여 각 리드핀(12)의 들뜸 등과 같은 정렬상태를 측정한다. 즉, 상기의 화상정보를 통해 예컨대, 비젼 프로세서와 같은 콘트롤러(300)에서는 도9에 도시된 바와 같이 사각 테두리 마크(411)의 한점(411p)으로부터 상기 패널(410)에 끝단이 닿아 정상적인 위치 상태로 있는 리드핀(12a)의 화상점(411a)이 이루는 거리 c와, 실제 패널(410)의 상면으로부터 끝단이 들뜸으로 인하여 비정상적인 위치 상태로 있는 리드핀(12b)의 화상점(411b)이 이루는 거리 d를 측정함으로써 리드핀의 들뜸량 등을 측정하여 그 결과로부터 리드핀의 정렬상태에 대한 양부를 검사할 수 있도록 되어 있다. 또한, 리드핀(12)의 뒤틀림 상태를 검사하기 위해서는 상술한 바와 같은 측정방법으로 사각 테두리 마크(411) 상의 기준이 되는 임의의 점으로부터 도 8에서 단위 리드핀(12)의 끝단 각 모서리(c1, c2)에 대한 화상점이 이루는 거리를 측정하여, 그 결과를 정상적인 위치 상태로 있는 리드핀의 모서리 화상점이 이루는 거리와 비교함으로써 뒤틀림량을 측정할 수 있다.In the above state, each lead is read through information about one side of the rectangular border mark 411 on which the inspection reference point a is displayed and the shadow image 12 'of the lead pin 12 arranged in parallel with the lead. The alignment state such as lifting of the pin 12 is measured. That is, through the image information, for example, in the controller 300 such as a vision processor, as shown in FIG. 9, the end portion of the panel 410 is touched from one point 411p of the rectangular border mark 411, thereby being in a normal position state. Is formed by the distance c formed by the image point 411a of the lead pin 12a and the image point 411b of the lead pin 12b in an abnormally positioned state due to the tip being lifted from the upper surface of the actual panel 410. By measuring the distance d, the amount of lift of the lead pin or the like can be measured, and the result of the alignment of the lead pin can be checked from the result. In addition, in order to check the twisting state of the lead pin 12, the corners c1 at each end of the unit lead pin 12 in FIG. 8 from an arbitrary point serving as a reference on the rectangular rim mark 411 by the measuring method described above. , c2) can be measured, and the amount of distortion can be measured by comparing the result with the distance formed by the corner image point of the lead pin in the normal position.

도 10은이송기구 등의 부정확성으로 인하여 상기 광확산 패널(410)에 예컨대, 검사대상 IC 패키지(10)가 미소량 회전된 상태와 같이 부정형적으로 놓인 경우의 리드핀 검사방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면이다. 도10을 참조하면, 검사대상 IC 패키지(10)가 도시된 바와 같이 상기 광확산 패널(410)의 검사영역(I) 내에 정상적으로 놓여 있지 않고 미소량 회전된 상태로 놓여질 경우, 상기 패널(410)에 끝단이 닿아 정상적인 위치 상태로 있는 리드핀(12)의 끝단 화상점들이 이루는 가상의 직선(미도시)과, 사각 테두리 마크(411)의 기준이 되는 한변이 이루는 거리를 고려하여 산출한 가상의 직선(S-S')을 기준선으로 선정하여 도 8 및 도 9를 통하여 설명된 바와 같은 방법으로 리드핀을 검사한다. 즉, 상기 기준 직선(S-S') 상의 한점으로부터 실제 패널(410)의 상면으로부터 끝단이 들뜸으로 인하여 비정상적인 위치 상태로 있는 리드핀(12)의 화상점이 이루는 거리를 측정함으로써 리드핀의 들뜸량 등을 측정하여 그 결과로부터 리드핀의 정렬상태에 대한 양부를 검사한다. 이러한 검사방법에 의하면, 이송기구 등의 부정확성으로 인하여 예컨대, 검사대상 IC 패키지(10)가 패널(10) 상에 미소량 회전된 상태와 같이 부정형적으로 놓인 경우에도 위치의 재정렬 과정을 거치지 않고 놓여진 그 상태로 리드핀을 검사할 수가 있어서 검사효율을 높일 수 있다.FIG. 10 is a diagram illustrating a method of inspecting a lead pin when the inspection target IC package 10 is irregularly placed in a state in which the inspection target IC package 10 is rotated by a small amount due to an inaccuracy of a transfer mechanism or the like. The figure shown. Referring to FIG. 10, when the inspection target IC package 10 is not normally placed in the inspection region I of the light diffusion panel 410 but is rotated in a small amount, the panel 410 is disposed. A virtual straight line (not shown) formed by the end image points of the lead pin 12 in the normal position state when the end touches the end, and a virtual distance calculated by considering a distance formed by one side serving as a reference of the rectangular rim mark 411. The lead pin is inspected in the same manner as described with reference to FIGS. 8 and 9 by selecting the straight line S-S 'as a reference line. That is, the amount of lifting of the lead pin is measured by measuring the distance formed by the image point of the lead pin 12 in an abnormal position state by the end of the end from the top surface of the actual panel 410 from one point on the reference line (S-S '). Measure the back and the like to check whether the lead pin is aligned. According to this inspection method, due to the inaccuracy of the transfer mechanism or the like, for example, even if the inspection target IC package 10 is placed in an indeterminate manner such as a state in which a small amount is rotated on the panel 10, it is placed without undergoing a realignment process. In this state, the lead pin can be inspected, thereby increasing inspection efficiency.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 IC 패키지의 리드핀 검사방법 및 장치는, 광 확산 패널에 검사 영역을 설정하기 위한 기준 표시를 하고, 상기 검사 영역 내에 IC 패키지를 위치시켜 각 리드핀의 그림자 화상을 형성한 후 확산 투과시키고, 상기 기준 마크와 각 리드핀의 그림자 화상에 대한 위치 정보를 CCD 카메라와 콘트롤러에 의해 신호처리하여 상기 기준 마크에 대한 각 리드핀의 위치 정렬 상태를 검사하는 단계 및 수단을 포함하여 구성된 것으로서, 본 발명의 방법 및 장치에 의하면 IC 패키지의 리드핀 검사 정밀도 및 효율을 높일 수 있다.As described above, the method and apparatus for inspecting a lead pin of an IC package according to the present invention provide a reference display for setting an inspection region on a light diffusion panel, and place an IC package within the inspection region to cast a shadow image of each lead pin. And diffusing and transmitting the position information of the reference mark and the shadow image of each lead pin by a CCD camera and a controller to inspect the position alignment state of each lead pin with respect to the reference mark. It is configured to include, according to the method and apparatus of the present invention can improve the read pin inspection accuracy and efficiency of IC package.

Claims

A light diffusion panel capable of light diffusion and provided with a mark for setting a reference for the position of the image forming body;

A support frame for supporting the panel;

A light source for irradiating illumination light onto an upper surface of the panel;

Image input means for inputting image light transmitted below the panel;

And a controller for analyzing image information from the image input means.

The method of claim 1,

The panel is a lead pin inspection device of the IC package, characterized in that consisting of a light diffusion glass plate.

A reference mark for setting a predetermined inspection area is displayed on the light diffusion panel, an IC package is placed in the inspection area, and a shadow image of each lead pin is formed by irradiating illumination light from the upper part, and then diffused and transmitted, and the reference mark. And the position information of the shadow image of each lead pin is signal-processed by the image input means and the controller to inspect the position alignment state of each lead pin with respect to the reference mark.