JP2623619B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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Description
本発明は電子部品実装装置に係り、とくに電子部品を
載置した部品供給ベースが動くことによって所定の電子
部品がマウントヘッドに供給されて電子部品のマウント
が行なわれるようにした装置に関する。
載置した部品供給ベースが動くことによって所定の電子
部品がマウントヘッドに供給されて電子部品のマウント
が行なわれるようにした装置に関する。
本発明は、電子部品を巻装して収納したパーツカセッ
トが部品供給ベースによって移動されることによって、
マウントヘッドが所定の電子部品をピックアップするよ
うにした電子部品実装装置において、複数種類のパーツ
カセットがそれぞれ補助ベース上にセットされるように
し、このような補助ベースを部品供給ベースにセットす
るとともに、補助ベースには識別手段を設け、この識別
手段の検出によって部品供給ベースの送りピッチをコン
トロールするようにし、これによってパーツカセットの
巾に合わせて部品供給ベースが送られるピッチを可変と
するようにしたものである。
トが部品供給ベースによって移動されることによって、
マウントヘッドが所定の電子部品をピックアップするよ
うにした電子部品実装装置において、複数種類のパーツ
カセットがそれぞれ補助ベース上にセットされるように
し、このような補助ベースを部品供給ベースにセットす
るとともに、補助ベースには識別手段を設け、この識別
手段の検出によって部品供給ベースの送りピッチをコン
トロールするようにし、これによってパーツカセットの
巾に合わせて部品供給ベースが送られるピッチを可変と
するようにしたものである。
例えば特開昭62−216400号公報に開示されているよう
に、複数種類の部品を予め準備しておき、これらの部品
を部品供給ベースの移動によってマウントヘッドに臨む
位置に移動させるようにし、この位置でマウントヘッド
によって部品をつかんで所定の位置にマウントするよう
にした実装装置が提案されている。このような装置にお
いて、チップ状の電子部品は通常テープに保持されると
ともに、このテープをカセット内に巻装するようにして
おり、このようなパーツカセットによって部品を供給す
るようにしている。部品の種類に応じて、上記テープの
巾は8mm、12mm、16mm等の複数種類のものがある。そし
てこのようなテープの巾に合わせて、寸法の異なるパー
ツカセットに収納され、実装装置の部品供給ベース上に
セットされるようになっている。 第９図はこのような装置の例を示しており、一対のガ
イドロッド１によって支持される部品供給ベース２はモ
ータ３によって送りねじ４を介して送られるようになっ
ており、マウントヘッド５はその吸着ノズル６によっ
て、パーツカセット11から部品をつかむようにしてい
る。そしてパーツカセット11は第10図に示すように、部
品供給ベース２に形成されている位置決め孔８に係合ピ
ン９を介して支持されるようになっており、このベース
２にはパーツカセット11の巾に応じたピッチｐで位置決
め孔８が形成されている。そしてマウントヘッド５のノ
ズル６は所定の位置に移動されたパーツカセット11内の
部品を吸着し、これを基板にマウントするようにしてお
り、ノズル６が吸着する部品の種類の選択は、供給ベー
ス２が移動することによって行なわれる。
に、複数種類の部品を予め準備しておき、これらの部品
を部品供給ベースの移動によってマウントヘッドに臨む
位置に移動させるようにし、この位置でマウントヘッド
によって部品をつかんで所定の位置にマウントするよう
にした実装装置が提案されている。このような装置にお
いて、チップ状の電子部品は通常テープに保持されると
ともに、このテープをカセット内に巻装するようにして
おり、このようなパーツカセットによって部品を供給す
るようにしている。部品の種類に応じて、上記テープの
巾は8mm、12mm、16mm等の複数種類のものがある。そし
てこのようなテープの巾に合わせて、寸法の異なるパー
ツカセットに収納され、実装装置の部品供給ベース上に
セットされるようになっている。 第９図はこのような装置の例を示しており、一対のガ
イドロッド１によって支持される部品供給ベース２はモ
ータ３によって送りねじ４を介して送られるようになっ
ており、マウントヘッド５はその吸着ノズル６によっ
て、パーツカセット11から部品をつかむようにしてい
る。そしてパーツカセット11は第10図に示すように、部
品供給ベース２に形成されている位置決め孔８に係合ピ
ン９を介して支持されるようになっており、このベース
２にはパーツカセット11の巾に応じたピッチｐで位置決
め孔８が形成されている。そしてマウントヘッド５のノ
ズル６は所定の位置に移動されたパーツカセット11内の
部品を吸着し、これを基板にマウントするようにしてお
り、ノズル６が吸着する部品の種類の選択は、供給ベー
ス２が移動することによって行なわれる。
従来のこのような装置における部品供給ベース２の送
りピッチは、制御側のデータ上では唯一の値になってお
り、固定された値が採用されている。これに対してパー
ツカセット11の巾は複数種類あり、異なる巾のパーツカ
セット11を部品供給ベース２に隙間なくセットすると、
パーツカセット11のピッチを統一できなくなる。そして
このような場合には、マウントヘッド５の吸着ノズル６
の真下にパーツカセット11が停止しないことがあり、部
品の吸着が行なわれなくなる欠点がある。 このような問題を解消するために、従来はつぎのよう
な方法によってパーツカセット11を一定のピッチでベー
ス２上にセットするようにしていた。すなわち第10図に
示すように部品供給ベース２の上に等間隔に位置決め孔
８が形成されており、この孔８によってパーツカセット
11がセットされて位置決めされるようになっている。 そして部品供給ベース２の位置決め孔８のピッチが、
巾が狭いパーツカセット11に対応して形成されている場
合には、第11図に示すようにこの孔８に応じて巾が狭い
パーツカセット11がセットされる。そしてこのベース２
に巾が広いパーツカセット12をセットする場合には、巾
の狭いパーツカセット11の２個分のスペースを使用す
る。従って巾の広いパーツカセット12の巾が、孔８のピ
ッチの基準となる巾が狭いパーツカセット11の巾に対し
て整数倍でない場合には、カセット12間に隙間が生ず
る。よって部品供給ベース２のスペースを有効に活用で
きなくなる。 巾が広いパーツカセット12の巾を基準として位置決め
孔８が形成されているベース12の場合には、この上に巾
が広いパーツカセット12を並べると、当然のことながら
隙間なくこのカセット12を配列することができる。とこ
ろがこのようなベース２に巾が狭いパーツカセット11を
セットすると、第13図に示すようにカセット11間に隙間
が生ずる。よってこの場合においても、部品供給ベース
２の表面の有効活用がなされなくなる。また基準とした
パーツカセット12よりも巾の広いカセットをセットする
ときには、第11図と同様の方式になる。 一般に回路装置の生産において、同一の基板には様々
な巾のパーツカセット内の部品が用いられるために、第
11図に示す方式と第13図に示す方式の何れにおいても、
パーツカセット間に隙間が発生することになる。そして
部品供給ベースの長さは実用上ある制限がある。このた
めにこの隙間の占める比率が高くなるほど、部品供給ベ
ース２にセットできるパーツカセットの数が減ることに
なり、これによって生産の効率が低下することになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであ
って、部品供給ベースの長さを短くして小型化を図ると
ともに、部品供給ベースの長さが従来と同じ場合には、
セット可能なパーツカセットの数を増大して生産効率を
向上させるようにした電子部品の実装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
りピッチは、制御側のデータ上では唯一の値になってお
り、固定された値が採用されている。これに対してパー
ツカセット11の巾は複数種類あり、異なる巾のパーツカ
セット11を部品供給ベース２に隙間なくセットすると、
パーツカセット11のピッチを統一できなくなる。そして
このような場合には、マウントヘッド５の吸着ノズル６
の真下にパーツカセット11が停止しないことがあり、部
品の吸着が行なわれなくなる欠点がある。 このような問題を解消するために、従来はつぎのよう
な方法によってパーツカセット11を一定のピッチでベー
ス２上にセットするようにしていた。すなわち第10図に
示すように部品供給ベース２の上に等間隔に位置決め孔
８が形成されており、この孔８によってパーツカセット
11がセットされて位置決めされるようになっている。 そして部品供給ベース２の位置決め孔８のピッチが、
巾が狭いパーツカセット11に対応して形成されている場
合には、第11図に示すようにこの孔８に応じて巾が狭い
パーツカセット11がセットされる。そしてこのベース２
に巾が広いパーツカセット12をセットする場合には、巾
の狭いパーツカセット11の２個分のスペースを使用す
る。従って巾の広いパーツカセット12の巾が、孔８のピ
ッチの基準となる巾が狭いパーツカセット11の巾に対し
て整数倍でない場合には、カセット12間に隙間が生ず
る。よって部品供給ベース２のスペースを有効に活用で
きなくなる。 巾が広いパーツカセット12の巾を基準として位置決め
孔８が形成されているベース12の場合には、この上に巾
が広いパーツカセット12を並べると、当然のことながら
隙間なくこのカセット12を配列することができる。とこ
ろがこのようなベース２に巾が狭いパーツカセット11を
セットすると、第13図に示すようにカセット11間に隙間
が生ずる。よってこの場合においても、部品供給ベース
２の表面の有効活用がなされなくなる。また基準とした
パーツカセット12よりも巾の広いカセットをセットする
ときには、第11図と同様の方式になる。 一般に回路装置の生産において、同一の基板には様々
な巾のパーツカセット内の部品が用いられるために、第
11図に示す方式と第13図に示す方式の何れにおいても、
パーツカセット間に隙間が発生することになる。そして
部品供給ベースの長さは実用上ある制限がある。このた
めにこの隙間の占める比率が高くなるほど、部品供給ベ
ース２にセットできるパーツカセットの数が減ることに
なり、これによって生産の効率が低下することになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであ
って、部品供給ベースの長さを短くして小型化を図ると
ともに、部品供給ベースの長さが従来と同じ場合には、
セット可能なパーツカセットの数を増大して生産効率を
向上させるようにした電子部品の実装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
本発明は、部品供給ベースと、該部品供給ベースを送
る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置されている
パーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送
られてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッド
によって電子部品を取出して所定の位置にマウントする
ようにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセッ
トの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベース
を介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に
載置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチ
を記憶手段に記憶させ、 送りピッチ可変手段と、前記記憶手段に記憶されてい
るピッチに応じて前記送りピッチ可変手段を制御する制
御手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可
変手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更
するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置に関
するものである。 また別の発明は、部品供給ベースと、該部品供給ベー
スを送る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置され
ているパーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送
られてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッド
によって電子部品を取出して所定の位置にマウントする
ようにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセッ
トの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベース
を介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に
載置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチ
を検出手段に検出するようになし、 送りピッチ可変手段と、前記検出手段の検出に応じて
前記送りピッチ可変手段を制御する制御手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可
変手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更
するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置に関
するものである。
る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置されている
パーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送
られてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッド
によって電子部品を取出して所定の位置にマウントする
ようにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセッ
トの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベース
を介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に
載置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチ
を記憶手段に記憶させ、 送りピッチ可変手段と、前記記憶手段に記憶されてい
るピッチに応じて前記送りピッチ可変手段を制御する制
御手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可
変手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更
するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置に関
するものである。 また別の発明は、部品供給ベースと、該部品供給ベー
スを送る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置され
ているパーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送
られてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッド
によって電子部品を取出して所定の位置にマウントする
ようにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセッ
トの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベース
を介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に
載置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチ
を検出手段に検出するようになし、 送りピッチ可変手段と、前記検出手段の検出に応じて
前記送りピッチ可変手段を制御する制御手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可
変手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更
するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置に関
するものである。
本発明によれば、記憶手段に記憶されているピッチに
応じて送りピッチ可変機構が制御手段によって制御され
るようになるために、パーツカセットの種類に応じて送
りピッチ可変手段によって部品供給ベースの送りピッチ
が任意に調整されることになる。 別の発明によれば、補助ベース上における位置決め手
段のピッチが検出手段によって検出されるとともに、こ
の検出手段の検出に応じて送りピッチ可変手段が制御さ
れるようになり、パーツカセットの種類に応じて送りピ
ッチが任意に調整されるようになる。
応じて送りピッチ可変機構が制御手段によって制御され
るようになるために、パーツカセットの種類に応じて送
りピッチ可変手段によって部品供給ベースの送りピッチ
が任意に調整されることになる。 別の発明によれば、補助ベース上における位置決め手
段のピッチが検出手段によって検出されるとともに、こ
の検出手段の検出に応じて送りピッチ可変手段が制御さ
れるようになり、パーツカセットの種類に応じて送りピ
ッチが任意に調整されるようになる。
第３図は本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の
要部を示すものであって、この装置は両側にフレーム15
を備えるとともに、これらのフレーム15によって２本の
ガイドロッド16が支持されており、ガイドロッド16によ
って部品供給ベース17が摺動可能に支持されている。そ
して部品供給ベース17は送りねじ18に係合されており、
DCサーボモータ19によって送りねじ18を介してベース17
を送るようにしている。 部品供給ベース17上には補助ベース21、22が配されて
いる。これらのベース21、22の位置決め孔25のピッチ
は、その上に載置されるパーツカセット23、24の巾に応
じて最適な値に設定されている。そしてパーツカセット
23、24内の部品は、マウントヘッド26の吸着ノズル27の
真下にきたときに、これらのカセット23、24から取出さ
れるようになっている。各補助ベース21、22はそれぞれ
第４図に示すように、被検出板29、30を備えており、こ
れらの被検出板29、30はその長さが異なっている。従っ
てその上方側に配されたセンサ31、32によって補助ベー
ス21、22の種類が判別されることになる。 第１図はこのような部品供給ベース17の送り機構の制
御装置を示すものであって、上記DCサーボモータ19は部
品供給ベースドライブユニット34を介してCPU35によっ
て制御されるようになっている。そしてCPU35と接続さ
れたメモリ36によって、実装のためのプログラムが記憶
されるようになっている。またCPU35には上記センサ3
1、32およびフロッピディスク等のデータ入力装置37が
接続されている。 このように本実施例の実装装置によれば、パーツカセ
ット23、24がきっちり入るピッチで、パーツカセット位
置決め孔25が設けられた補助ベース21を用いるようにし
ている。パーツカセット23、24は第４図に示すように対
応する補助ベース21、22上にセットされるとともに、こ
れらの補助ベース21、22が部品供給ベース17上にセット
されるようになっている。部品供給ベース17は補助ベー
ス21、22の位置決め孔25のピッチに合わせて動くように
なっており、送りピッチが補助ベース21、22に合わせて
可変されるようになっている。従ってパーツカセット2
3、24間の隙間が最小になるために、部品供給装置の小
型化を図ることが可能になる。 ここでパーツカセット23は第５図に示すように、その
巾と対応するピッチの補助ベース21上にフルにセットさ
れるのが理想的である。しかし実際の基板のマウントに
おいては、特定のパーツカセット23の数が、補助ベース
21の座席の整数倍になることはまれであり、端数を生ず
ることが多い。この場合には端数あるいは余りの座席を
生ずることになる。 そこで第６図に示すように、巾の広いパーツカセット
24を巾の狭いピッチの補助ベース21に端数分だけセット
する。この場合には巾の狭いパーツカセット23の２個分
のスペースを使用して巾の広いパーツカセット24をセッ
トする。また巾の広いパーツカセット24に対応する補助
ベース22を用いる場合には、端数の座席には第７図に示
すように、巾の狭いパーツカセット23をセットする。こ
の場合には巾の狭いパーツカセット23を巾の広いパーツ
カセット24と同じピッチで混載することになる。 つぎにこのような実装装置による部品の実装動作を第
２図に示すフローチャートに基いて説明する。予め補助
ベース21、22の位置決め孔25のピッチをCPU35のメモリ3
6に入力しておく。そして部品のマウントが行なわれる
基板に対応したマシンオペレーション用プログラムをメ
モリ36内に入力する。つぎにパーツカセット23、24がセ
ットされた補助ベース21、22を供給ベース17上にセット
する。そして供給ベース17を初期補助にセットする。 初期状態において第４図に示すように、１番左側の補
助ベース21の被検出板29と対応する位置にセンサ31、32
が対応しているために、これらのセンサ31、32によって
補助ベース21、22の種類を識別する。そして識別データ
をメモリ36内に格納する。ついで部品供給ベース17を補
助ベース21、22の長さに相当する距離だけ移動する。複
数枚の補助ベース21、22が存在する場合には、このとき
にセンサ31、32がつぎの補助ベース21、22の被検出板2
9、30を検出することになる。従って補助ベース21、22
の識別動作を繰返すことになる。補助ベース21、22がそ
れ以上ない場合には識別動作を終了してつぎのステップ
に移行する。 このステップにおいて部品が実装される
基板を装置にセットする。そしてメモリ36内のデータに
従って、部品供給ベース17を動かして電子部品のマウン
トを行なう。このときにメモリ36内のオペレーションプ
ログラムと、各ベース21、22の位置決め孔25のピッチ
と、供給ベース17上の補助ベース21、22の種類および順
番に関する情報が用いられる。 とくにこの装置においては、部品供給ベース17の送り
ピッチは、各補助ベース21、22のピッチに応じて変わる
ようになっており、センサ31、32によって検出された補
助ベース21、22の種類およびその配置の順に応じて、部
品供給ベース17の送りが制御されるようになっている。
部品のマウントを終了したならば、この装置にセットさ
れた基板を検出するとともに、まだ部品がマウントされ
ていない基板があるかないかの判断を行なう。部品がマ
ウントされていない基板がある場合には上記マウント動
作を繰返すことになり、これによって全ての基板への部
品のマウント動作を行なうことになる。
要部を示すものであって、この装置は両側にフレーム15
を備えるとともに、これらのフレーム15によって２本の
ガイドロッド16が支持されており、ガイドロッド16によ
って部品供給ベース17が摺動可能に支持されている。そ
して部品供給ベース17は送りねじ18に係合されており、
DCサーボモータ19によって送りねじ18を介してベース17
を送るようにしている。 部品供給ベース17上には補助ベース21、22が配されて
いる。これらのベース21、22の位置決め孔25のピッチ
は、その上に載置されるパーツカセット23、24の巾に応
じて最適な値に設定されている。そしてパーツカセット
23、24内の部品は、マウントヘッド26の吸着ノズル27の
真下にきたときに、これらのカセット23、24から取出さ
れるようになっている。各補助ベース21、22はそれぞれ
第４図に示すように、被検出板29、30を備えており、こ
れらの被検出板29、30はその長さが異なっている。従っ
てその上方側に配されたセンサ31、32によって補助ベー
ス21、22の種類が判別されることになる。 第１図はこのような部品供給ベース17の送り機構の制
御装置を示すものであって、上記DCサーボモータ19は部
品供給ベースドライブユニット34を介してCPU35によっ
て制御されるようになっている。そしてCPU35と接続さ
れたメモリ36によって、実装のためのプログラムが記憶
されるようになっている。またCPU35には上記センサ3
1、32およびフロッピディスク等のデータ入力装置37が
接続されている。 このように本実施例の実装装置によれば、パーツカセ
ット23、24がきっちり入るピッチで、パーツカセット位
置決め孔25が設けられた補助ベース21を用いるようにし
ている。パーツカセット23、24は第４図に示すように対
応する補助ベース21、22上にセットされるとともに、こ
れらの補助ベース21、22が部品供給ベース17上にセット
されるようになっている。部品供給ベース17は補助ベー
ス21、22の位置決め孔25のピッチに合わせて動くように
なっており、送りピッチが補助ベース21、22に合わせて
可変されるようになっている。従ってパーツカセット2
3、24間の隙間が最小になるために、部品供給装置の小
型化を図ることが可能になる。 ここでパーツカセット23は第５図に示すように、その
巾と対応するピッチの補助ベース21上にフルにセットさ
れるのが理想的である。しかし実際の基板のマウントに
おいては、特定のパーツカセット23の数が、補助ベース
21の座席の整数倍になることはまれであり、端数を生ず
ることが多い。この場合には端数あるいは余りの座席を
生ずることになる。 そこで第６図に示すように、巾の広いパーツカセット
24を巾の狭いピッチの補助ベース21に端数分だけセット
する。この場合には巾の狭いパーツカセット23の２個分
のスペースを使用して巾の広いパーツカセット24をセッ
トする。また巾の広いパーツカセット24に対応する補助
ベース22を用いる場合には、端数の座席には第７図に示
すように、巾の狭いパーツカセット23をセットする。こ
の場合には巾の狭いパーツカセット23を巾の広いパーツ
カセット24と同じピッチで混載することになる。 つぎにこのような実装装置による部品の実装動作を第
２図に示すフローチャートに基いて説明する。予め補助
ベース21、22の位置決め孔25のピッチをCPU35のメモリ3
6に入力しておく。そして部品のマウントが行なわれる
基板に対応したマシンオペレーション用プログラムをメ
モリ36内に入力する。つぎにパーツカセット23、24がセ
ットされた補助ベース21、22を供給ベース17上にセット
する。そして供給ベース17を初期補助にセットする。 初期状態において第４図に示すように、１番左側の補
助ベース21の被検出板29と対応する位置にセンサ31、32
が対応しているために、これらのセンサ31、32によって
補助ベース21、22の種類を識別する。そして識別データ
をメモリ36内に格納する。ついで部品供給ベース17を補
助ベース21、22の長さに相当する距離だけ移動する。複
数枚の補助ベース21、22が存在する場合には、このとき
にセンサ31、32がつぎの補助ベース21、22の被検出板2
9、30を検出することになる。従って補助ベース21、22
の識別動作を繰返すことになる。補助ベース21、22がそ
れ以上ない場合には識別動作を終了してつぎのステップ
に移行する。 このステップにおいて部品が実装される
基板を装置にセットする。そしてメモリ36内のデータに
従って、部品供給ベース17を動かして電子部品のマウン
トを行なう。このときにメモリ36内のオペレーションプ
ログラムと、各ベース21、22の位置決め孔25のピッチ
と、供給ベース17上の補助ベース21、22の種類および順
番に関する情報が用いられる。 とくにこの装置においては、部品供給ベース17の送り
ピッチは、各補助ベース21、22のピッチに応じて変わる
ようになっており、センサ31、32によって検出された補
助ベース21、22の種類およびその配置の順に応じて、部
品供給ベース17の送りが制御されるようになっている。
部品のマウントを終了したならば、この装置にセットさ
れた基板を検出するとともに、まだ部品がマウントされ
ていない基板があるかないかの判断を行なう。部品がマ
ウントされていない基板がある場合には上記マウント動
作を繰返すことになり、これによって全ての基板への部
品のマウント動作を行なうことになる。
以上本発明を図示の一実施例につき述べたが、本発明
は上記実施例によって限定されることなく、本発明の技
術的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば部品
供給ベース17の送りピッチの検出方法において、パーツ
カセット23がセットされる補助ベース21にパーツカセッ
ト23の取付け孔25に対応したマークあるいはドグ等のセ
ンサによって検出可能な手段を設けるようにしてもよ
い。すなわち第８図に示すように、パーツカセット23を
位置決め孔25によって位置決めして保持している補助ベ
ース21の前端部に、被検出板41を設けるようにする。そ
してこの被検出板41には、位置決め孔25のピッチに対応
したスリット42を形成するようにし、フォトカプラ43に
よってスリット42を検出するようにしてもよい。吸着ノ
ズル27によってカセット23内の部品がピックアップされ
るカセット23の停止位置に上記フォトカプラ43が設けら
れる。 従ってこのような構成によれば、部品供給ベース17の
位置制御は、センサ43と被検出板41のスリット42とによ
って行なわれる。そしてこのような構成によれば、補助
ベース21、22を部品供給ベース17上にセットする際に、
位置ずれが生じても、補助ベース21側の被検出板41によ
って位置決め孔25の位置検出を行なうようにしているた
めに、補助ベース21の位置ずれがキャンセルされること
になる。
は上記実施例によって限定されることなく、本発明の技
術的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば部品
供給ベース17の送りピッチの検出方法において、パーツ
カセット23がセットされる補助ベース21にパーツカセッ
ト23の取付け孔25に対応したマークあるいはドグ等のセ
ンサによって検出可能な手段を設けるようにしてもよ
い。すなわち第８図に示すように、パーツカセット23を
位置決め孔25によって位置決めして保持している補助ベ
ース21の前端部に、被検出板41を設けるようにする。そ
してこの被検出板41には、位置決め孔25のピッチに対応
したスリット42を形成するようにし、フォトカプラ43に
よってスリット42を検出するようにしてもよい。吸着ノ
ズル27によってカセット23内の部品がピックアップされ
るカセット23の停止位置に上記フォトカプラ43が設けら
れる。 従ってこのような構成によれば、部品供給ベース17の
位置制御は、センサ43と被検出板41のスリット42とによ
って行なわれる。そしてこのような構成によれば、補助
ベース21、22を部品供給ベース17上にセットする際に、
位置ずれが生じても、補助ベース21側の被検出板41によ
って位置決め孔25の位置検出を行なうようにしているた
めに、補助ベース21の位置ずれがキャンセルされること
になる。
以上のように本発明は、パーツカセットの種類に応じ
てパーツカセットの位置決め手段のピッチがそれぞれ異
なる補助ベースを介してパーツカセットを部品供給ベー
ス上に載置するとともに、補助ベース上における位置決
め手段のピッチを記憶手段に記憶させ、送りピッチ可変
手段と、記憶手段に記憶されているピッチに応じて送り
ピッチ可変手段を制御する制御手段とを設け、パーツカ
セットの種類に応じて送りピッチ可変手段によって部品
供給ベースの送りピッチを変更するようにしたものであ
る。 従って記憶手段に予め記憶されている補助ベース上に
おける位置決め手段のピッチに応じて制御手段によって
送りピッチ可変手段を制御することによって、パーツカ
セットの種類に応じて送りピッチを変更することが可能
になる。従ってパーツカセット間の間隔を最小限にする
ことができ、このために部品供給ベースの長さを短くす
ることが可能になり、装置の小型化が図られることにな
る。あるいはまた部品供給ベースの長さが同じである場
合には、より多くのパーツカセットをセットすることが
可能になる。 別の発明は、パーツカセットの種類に応じてパーツカ
セットの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベ
ースを介してパーツカセットを部品供給ベース上に載置
するとともに、補助ベース上における位置決め手段のピ
ッチを検出手段に検出するようになし、送りピッチ可変
手段と、検出手段の検出に応じて送りピッチ可変手段を
制御する制御手段とを設け、パーツカセットの種類に応
じて送りピッチ可変手段によって部品供給ベースの送り
ピッチを変更するようにしたものである。 従って検出手段によって検出される補助ベース上にお
ける位置決め手段のピッチに応じて、制御手段によって
送りピッチ可変手段を制御することによって、部品供給
ベースの送りピッチを変更することが可能になる。従っ
てこのような発明によって、パーツカセット間の隙間を
最小限にすることによって、部品供給ベースの長さを短
くすることができ、装置の小型化を図ることが可能にな
る。また部品供給ベースの長さが同じである場合には、
より多くのパーツカセットをセットすることが可能にな
る。
てパーツカセットの位置決め手段のピッチがそれぞれ異
なる補助ベースを介してパーツカセットを部品供給ベー
ス上に載置するとともに、補助ベース上における位置決
め手段のピッチを記憶手段に記憶させ、送りピッチ可変
手段と、記憶手段に記憶されているピッチに応じて送り
ピッチ可変手段を制御する制御手段とを設け、パーツカ
セットの種類に応じて送りピッチ可変手段によって部品
供給ベースの送りピッチを変更するようにしたものであ
る。 従って記憶手段に予め記憶されている補助ベース上に
おける位置決め手段のピッチに応じて制御手段によって
送りピッチ可変手段を制御することによって、パーツカ
セットの種類に応じて送りピッチを変更することが可能
になる。従ってパーツカセット間の間隔を最小限にする
ことができ、このために部品供給ベースの長さを短くす
ることが可能になり、装置の小型化が図られることにな
る。あるいはまた部品供給ベースの長さが同じである場
合には、より多くのパーツカセットをセットすることが
可能になる。 別の発明は、パーツカセットの種類に応じてパーツカ
セットの位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベ
ースを介してパーツカセットを部品供給ベース上に載置
するとともに、補助ベース上における位置決め手段のピ
ッチを検出手段に検出するようになし、送りピッチ可変
手段と、検出手段の検出に応じて送りピッチ可変手段を
制御する制御手段とを設け、パーツカセットの種類に応
じて送りピッチ可変手段によって部品供給ベースの送り
ピッチを変更するようにしたものである。 従って検出手段によって検出される補助ベース上にお
ける位置決め手段のピッチに応じて、制御手段によって
送りピッチ可変手段を制御することによって、部品供給
ベースの送りピッチを変更することが可能になる。従っ
てこのような発明によって、パーツカセット間の隙間を
最小限にすることによって、部品供給ベースの長さを短
くすることができ、装置の小型化を図ることが可能にな
る。また部品供給ベースの長さが同じである場合には、
より多くのパーツカセットをセットすることが可能にな
る。
第１図は本発明の一実施例に係る部品の実装装置の制御
装置を示すブロック図、第２図は制御装置の動作を示す
フローチャート、第３図は実装装置の要部の外観図、第
４図は補助ベースを並べた状態の平面図、第５図は狭い
ピッチの補助ベースの平面図、第６図は２種類のパーツ
カセットを載置した状態の補助ベースの平面図、第７図
は広いピッチの補助ベースの平面図、第８図は応用例の
実装装置の外観斜視図、第９図は従来の部品実装装置の
要部外観図、第10図はパーツカセットの装着を示す外観
斜視図、第11図は狭いピッチの部品供給ベースの平面
図、第12図は広いピッチの部品供給ベースの平面図、第
13図は２種類のパーツカセットを載置した状態の補助ベ
ースの平面図である。 なお図面に用いた符号において、 17……部品供給ベース 18……送りねじ 19……DCサーボモータ 21……補助ベース（ピッチ小） 22……補助ベース（ピッチ大） 23……パーツカセット（狭巾） 24……パーツカセット（広巾） 26……マウントヘッド 29……被検出板（短い） 30……被検出板（長い） 31、32……センサ 35……CPU である。
装置を示すブロック図、第２図は制御装置の動作を示す
フローチャート、第３図は実装装置の要部の外観図、第
４図は補助ベースを並べた状態の平面図、第５図は狭い
ピッチの補助ベースの平面図、第６図は２種類のパーツ
カセットを載置した状態の補助ベースの平面図、第７図
は広いピッチの補助ベースの平面図、第８図は応用例の
実装装置の外観斜視図、第９図は従来の部品実装装置の
要部外観図、第10図はパーツカセットの装着を示す外観
斜視図、第11図は狭いピッチの部品供給ベースの平面
図、第12図は広いピッチの部品供給ベースの平面図、第
13図は２種類のパーツカセットを載置した状態の補助ベ
ースの平面図である。 なお図面に用いた符号において、 17……部品供給ベース 18……送りねじ 19……DCサーボモータ 21……補助ベース（ピッチ小） 22……補助ベース（ピッチ大） 23……パーツカセット（狭巾） 24……パーツカセット（広巾） 26……マウントヘッド 29……被検出板（短い） 30……被検出板（長い） 31、32……センサ 35……CPU である。
Claims (2)
- 【請求項１】部品供給ベースと、該部品供給ベースを送
る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置されている
パーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送ら
れてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッドに
よって電子部品を取出して所定の位置にマウントするよ
うにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセット
の位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベースを
介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に載
置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチを
記憶手段に記憶させ、 送りピッチ可変手段と、前記記憶手段に記憶されている
ピッチに応じて前記送りピッチ可変手段を制御する制御
手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可変
手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更す
るようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】部品供給ベースと、該部品供給ベースを送
る送り機構と、前記部品供給ベース上に載置されている
パーツカセットと、マウントヘッドとを備え、 前記送り機構によって前記部品供給ベースを介して送ら
れてきた前記パーツカセットから前記マウントヘッドに
よって電子部品を取出して所定の位置にマウントするよ
うにした装置において、 前記パーツカセットの種類に応じて前記パーツカセット
の位置決め手段のピッチがそれぞれ異なる補助ベースを
介して前記パーツカセットを前記部品供給ベース上に載
置するとともに、 前記補助ベース上における前記位置決め手段のピッチを
検出手段に検出するようになし、 送りピッチ可変手段と、前記検出手段の検出に応じて前
記送りピッチ可変手段を制御する制御手段とを設け、 前記パーツカセットの種類に応じて前記送りピッチ可変
手段によって前記部品供給ベースの送りピッチを変更す
るようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62315701A JP2623619B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62315701A JP2623619B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157599A JPH01157599A (ja) | 1989-06-20 |
| JP2623619B2 true JP2623619B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=18068509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62315701A Expired - Fee Related JP2623619B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623619B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4716066B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2011-07-06 | 日本電気株式会社 | ピッチ送り機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0310709Y2 (ja) * | 1984-09-12 | 1991-03-15 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62315701A patent/JP2623619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01157599A (ja) | 1989-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |