JP2619639B2 - ポリエーテル樹脂の製造方法 - Google Patents

ポリエーテル樹脂の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリエーテル樹脂の製造方法、この方法に
より製造されるポリエーテル樹脂、この樹脂を含有する
硬化性被覆組成物、この組成物を施こすことによる表面
の被覆方法、並びにこの被覆により得られる硬化フィル
ムに関するものである。
エポキシ樹脂は被覆工業における周知の有用な材料で
ある。これらは、たとえばアミン、カルボキシル化合
物、アミノ−ホルムアルデヒド樹脂およびフエノール−
ホルムアルデヒド樹脂のような各種の架橋剤と組合せて
施こすことができ、或いはたとえばエーテルのような誘
導体まで最初に変換させてたとえば金属表面の保護のよ
うな特殊の用途に使用することができる。たとえば、米
国特許第2,731,444号公報に記載されたようなポリエー
テル樹脂の製造方法は、エポキシ樹脂と脂肪族多価アル
コールとの反応に関するものであり、過剰の多価アルコ
ールと樹脂とを使用し、これにより樹脂におけるエポキ
シ基の全部を多価アルコールにおけるヒドロキシル基の
1部と反応させる。しかしながら、この米国特許におけ
る実施例42〜49は、エポキシ樹脂に対し過剰の多価アル
コールを使用してエポキシ樹脂の不完全な反応をもたら
し、未反応エポキシ基とヒドロキシル基との両者を含有
する反応生成物を生成させることに関する。この公知方
法は極めて高温度、たとえば250℃にて行なわれる。こ
の特許公報は、エポキシ樹脂におけるエポキシ基の全部
と脂肪族多価アルコールにおけるヒドロキシル基の1部
との反応を記載していることが明らかである。しかしな
がら、完全な反応を達成する方法は開示されていない。
実施例42によれば、エポキシ樹脂をテトラ(ヒドロキシ
メチル)メタンに対し約2:1のヒドロキシ対エポキシの
比を用いて反応させる。この実施例から、ポリエーテル
樹脂のエポキシ基含有量は1g当り1.01meqであると計算
することができ、これは僅か約62%のエポキシ基変換率
に相当する。エポキシ基とヒドロキシル基との両者含有
する反応生成物をさらに加熱する結果、硬質の非融合性
物質が生じ、この物質を以下「ゲル」と称する。この種
のゲルは、硬化性被覆組成物の製造に対する出発物質と
して適していない。この米国特許は、より高い比率のヒ
ドロキシ対エポキシを用いかつより低い温度を用いて実
施例42を改変したが、この実験も尚早なゲル化をもたら
した。
今回、驚くことに、特定種類の脂肪族多価アルコール
を使用しかつ基本的な不均衡にしたがうことにより比較
的低温度にてポリエーテル樹脂を得ることができ、かつ
これらの樹脂はゲルを形成することなく実質的にエポキ
シ基を含有しないことが判明した。さらに、このように
得られたポリエーテル樹脂から製造される硬化フィルム
は缶工業および一般的工業の焼付け用途にて極めて良好
な性質、たとえば極めて良好な殺菌耐性、塩噴霧耐性お
よび極めて良好な可撓性を有する。
したがつて本発明は、1分子当り平均して2個以下の
エポキシ基を有する二価フエノールのジグリシジルエー
テルと一般式 〔式中、Rは5個未満の炭素原子を有するアルキル基を
示す〕 のアルコールとを得られる反応生成物が実質的にエポキ
シ基を含有しなくなるまでエーテル化触媒の存在下で反
応させ、1より大きい当量比: 〔式中、eOHは一般式(A)のアルコールにより導入さ
れるヒドロキシの全当量数でありかつeepoxyはジグリシ
ジルエーテルにより導入されるエポキシの全当量数であ
る〕 を使用し、かつ1.05より大きいPの数値を選択し、Pは
式(1): 〔式中、eOHおよびeepoxyは上記の意味を有しかつF
epoxyは2a/bとして規定され、ここでaおよびbはそれ
ぞれ出発ジグリシジルエーテルにおけるエポキシ基およ
び全末端基の濃度である〕によって計算されることを特
徴とするポリエーテル樹脂の製造方法を提供する。
ポリエーテル樹脂はエポキシ基を実質的に含有せず、
この場合樹脂1g当り0.15meq未満のエポキシ基を含有す
る。
一般式(A)におけるRで示されるアルキル基は好ま
しくはメチルもしくはエチル基であり、アルコールは1,
1,1−トリ(ヒドロキシメチル)プロパンもしくは1,1,1
−トリ(ヒドロキシメチル)エタンである。好ましくは
前者のアルコールが挙げられ、何故ならこれは58℃で溶
融するからである。したがつて、このアルコールは溶剤
として作用することができ、ポリエーテルの製造を簡単
化させる。後者のアルコールは204℃で溶融し、この利
点を持たない。
上記したジグリシジルエーテルはエポキシ樹脂であつ
て、好ましくは2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)
プロパン(DPP)のジグリシジルエーテルである。この
種のジグリシジルエーテルは一般式 を有し、ここでQは二価フエノールにおけるOH基から2
個のH原子を除去して得られる二価の基を示しかつnは
0〜30の範囲の平均値を有する。二価フエノールからの
ジグリシジルエーテルは理論的には1分子当り2個の未
満グリシジル基を有するが実際には非グリシジル末端基
が存在する。これらの基は殆んど完全に2,3−ジヒドロ
キシプロポキシ、モノクロルヒドロキシプロポキシおよ
びヒドロキシル基よりなつている。上記した「b」の数
値はエポキシ基の全体およびこれら3個の非グリシジル
末端基を意味する。さらに、ジグリシジルエーテルは
「a」値によつて規定することもでき、これは1g当りの
mg当量で表わされた出発エポキシ樹脂におけるエポキシ
基の濃度である。たとえば、3.5〜6の「a」値を有す
るDPPのジグリシジルエーテルは、いわゆる「液体」エ
ポキシ樹脂である。室温において市販製品は粘性液体で
ある。0.2〜2.5の「a」値を有するDPPのジグリシジル
エーテルは固体樹脂であり、一般に50〜130℃の範囲で
溶融する。一般に、非グリシジル末端基の濃度はnの値
が増大するにつれて増加する。したがつて、Fepoxyの数
値はnの数値が増大すると共に減少し、Fepoxyは2a:bの
比である。
1分子当り2個以下のエポキシ基を平均して有するエ
ポキシ樹脂の他の例は、1分子当り平均してn個(1<
n<2)のエポキシ基を有するポリグリシジルエーテル
であり、これらのエーテルは1分子当り平均してx(こ
こでx>2)のエポキシ基を有する多官能性ポリグリシ
ジルエーテルと多官能性ポリグリシジルエーテル1モル
当り(x−n)モルの一官能性フエノールとの反応生成
物であり、これはヨーロツパ特許出願第00127915号公報
に記載されている。
本発明による方法は次の反応方程式によつて図示する
ことができる: 上記式中、Rは式(A)で規定した通りであり、Qお
よびnは上記した通りでありかつmは1〜たとえば10の
平均値を有することができる。
ゲルの生成を防止する第1要件は、一般式(A)のア
ルコールにより導入されるヒドロキシルの全当量数とジ
グリシジルエーテルにより導入されるエポキシの全当量
数との比を選択することであり、この比は1より大であ
る。このようにして、エポキシ基とポリエーテル樹脂お
よび/またはエポキシ樹脂の第2ヒドロキシ基との副反
応のチヤンスがより小さくなる。この種の副反応は、ゲ
ル生成の危険を増大させる分枝鎖構造を形成する。好ま
しくは、この比は5以下である。しかしながら、5より
大きい比の使用も排除するものでない。
ゲルの形成を防止する第2要件は前記した基本的不均
衡、すなわちP>1.05であり、Pの数値は式(1)によ
つて計算される。好ましくは、3.0以下、より好ましく
は2.0以下のPの数値が選択される。
本発明の方法により得られる反応混合物は一般式
(A)の未反応アルコールを含有する。この未反応アル
コールは、ポリエーテル樹脂から分離する必要はない。
しかしながら、未反応アルコールをポリエーテル樹脂か
ら分離するのが好適である。何故なら、これは改善され
た柔軟性を有する硬化フイルム被覆剤をもたらすからで
ある。アルコールは、たとえば水蒸気、窒素または二酸
化炭素でのストリツピングによつてポリエーテル樹脂か
ら除去することができる。
エーテル触媒の例はアミンおよびルイス酸、たとえば
鉄、亜鉛、アルミニウムおよび硼素のアルカノエートお
よびハロゲン化物、並びにポリオキシアルキレンポリオ
ールのアルカリ金属アルコラートである。本発明の好適
具体例によれば、第1錫塩がエーテル化触媒として使用
される。好ましくは、第1錫塩はアルカン酸の塩、特に
1分子当り2〜30個の範囲の炭素原子を有するものであ
る。極めて良好な結果がオクタン酸第1錫によつて得ら
れた。他の好適な第1錫塩はハロゲン化第1錫、特に塩
化第1錫である。
所望に応じ、本発明による方法は適当な非反応性溶
剤、たとえばオクタン、ノナン、デカン、トルエン、3
種のキシレン類、エチルベンゼンもしくはイソプロピル
ベンゼンのような炭化水素類;たとえば、1,4−ジオキ
サン、エチレングリコールのジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールのジエチルエーテル;たとえばモノクロ
ルベンゼンのような塩素化炭化水素などの適当な非反応
性溶剤の存在下で行なうことができる。
本発明による方法は、臨界的でなくかつ広範囲、好ま
しくは100〜250℃の範囲、より好ましくは125〜200℃の
範囲で変化しうる温度で行なうことができる。
硬化性の被覆組成物は、架橋性樹脂を本発明の方法に
より作成されたポリエーテル樹脂に添加して生成するこ
とができる。この種の架橋性樹脂の量は一般にポリエー
テル樹脂および架橋性樹脂の全体に対し計算して5〜50
重量%の範囲である。適する架橋性樹脂の例はアミノプ
ラスト型、たとえばホルムアミドとメラミンもしくはベ
ンゾグアナミンとのアルコキシル化反応生成物である。
他の架橋剤は尿素−ホルムアルデヒド樹脂、フエノール
−ホルムアデヒド樹脂およびブロツクポリイソシアネー
トを包含する。硬化性被覆組成物に使用しうる適する触
媒は、たとえばオルト燐酸またはp−トルエンスルホン
酸のような酸類である。これらの触媒は、たとえばポリ
エーテル樹脂および架橋性樹脂に対し計算してたとえば
0.05〜2重量%の範囲の量で使用することができる、適
する架橋性樹脂の他の例はポリカルボン酸の非酸性ポリ
エステルであり、これらのエステルは2個以上、好まし
くは少なくとも2個のβ−ヒドロキシルエステル基を1
分子当りに有する。この種のポリエステルを使用する場
合、エステル交換触媒、たとえばエステル交換−促進性
金属化合物(たとえば鉛、亜鉛、カルシウム、バリウム
および鉄(III)の塩類、たとえば、オクタン酸塩、酢
酸塩もしくはナフテン酸塩)を存在させるべきである。
金属錯体の適する例は、アセチルアセトン酸チタンであ
る。一般的に上記したものよりも活性は低いが他の適す
る塩はチタン(II)、マンガン、コバルトおよびジブチ
ル錫の塩類、たとえばジブチル錫ジラウレートである。
挙げうる他の金属塩は、一般にアルカリ金属およびアル
カリ土類金属、ランタニド並びにジルコニウム、カドミ
ウム、クロミウムのオクタン酸塩およびナフテン酸塩、
並び鉛、亜鉛、カドミウム、セリウム、トリウムおよび
銅のアセチルアセトン酸錯体である。この種の塩類およ
び/または錯体の混合物も使用することができる。エス
テル交換−促進金属化合物の金属含有量は、好ましくは
0.3〜2重量%の範囲とすべきである。
塗料組成物の技術分野で知られた顔料、充填剤、分散
剤およびその他の成分も添加することができる。
硬化性被覆組成物は当業界で公知の種々の方法によ
り、たとえば噴霧、浸漬またはローラ被覆によつて施す
ことができる。これらの被覆はたとえば100〜300℃の温
度における焼付けによつて硬化させることができ、硬化
時間は、たとえば10秒〜30分間の範囲で変化する。
以下、実施例により本発明をさらに説明する。これら
実施例のそれぞれにおいては、固定撹拌機と熱電対と還
流凝縮器と入口チユーブとを装着した丸底ガラス反応器
を使用した。
エピコートは2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)
プロパンの市販のジグリシジルエーテルの商品名であ
る。下記第1表は、エピコート樹脂を使用した例を示
し、かつ「a」および「b」並びにその「Fepoxy」の数
値を示している。
1,1,1−トリ(ヒドロキシメチル)プロパンを以下「T
MP」と呼び、これは1g当り22.4meqのOHを含有する。
「シエルゾールA」は、大気圧にて166℃〜185℃の沸点
範囲を有しかつ98容量%の芳香族炭化水素を含有する炭
化水素溶剤の商品名である。キシレンは3種のキシレン
の市販混合物とした。
サイメル301は市販の液体ヘキサメトキシメチルメラ
ミンの商品名であつて、その不揮発成分は2重量%未満
である。
フエノジユールPR217は、65重量%のフエノール−ホ
ルムアルデ樹脂を含有するブタノール中の市販溶液に対
する商品名である。
顔料成分は赤色酸化鉄とし、かつ充填剤成分は粘土に
対する商品名であるASP−100とした。
実施例1〜12並びに比較例A,BおよびC 反応器にエピコート樹脂とTMPと溶剤とを充填し、か
つ均質液体が得られるまで加熱した。次いで、オクタン
酸第1錫を添加し、かつ加熱を170〜175℃の温度にて反
応生成物が実質的にエポキシ基を含有しなくなるまで継
続した。
第2表は、どのエピコートを使用したか並びに第1表
に示された当量比eOH:eepoxyおよびこの比とFepoxyの数
値から計算されたPの数値を示している。
第3表はエピコート樹脂、TMP、使用した溶剤の量、
並びにオクタン酸第1錫の量を示している。
得られた反応生成物を冷却し、さらに1−メトキシ−
2−ヒドロキシプロパンによつて希釈溶液が50重量%の
固形分含有量を有するまで(ここで固形分はポリエーテ
ル樹脂およびオクタン酸第1錫である)1−メトキシ−
2−ヒドロキシプロパンで希釈した。
第3表は、さらに170〜175℃の間の温度で加熱する際
に使用した時間、1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパ
ンの使用量、反応時間の終了時におけるポリエーテル樹
脂のエポキシ基含有量並に23℃における希釈溶液の粘度
をも示している。エポキシ基含有量は、実施例における
反応生成物が実質的にエポキシ基を含有せずかつ比較実
験で得られたものがこれらを含有したことを示してい
る。
実施例1〜12のそれぞれにおいて、Pの数値は1.05よ
りも大でありかつゲルは生成しなかつた。比較実験A,B
およびCにおいてPの数値は1.05以下でありかつゲルが
生成した。
実施例13〜16 反応器にエピコート樹脂とTMPとを充填し、かつ均質
液体が得られるまで加熱した。次いで、オクタン酸第1
錫を添加し加熱を175℃の温度にて反応生成物が実質的
にエポキシ基を含有しなくなるまで継続した。
第5表はどのエピコート樹脂を使用したかを示し、さ
らに「a」および「b」、並びに「Fepoxy」の数値を示
している。
前記第2表は、どのエピコート樹脂を使用したかを示
しており、さらに当量比eOH:eepoxy並びにこの比および
第5表のFepoxyの数値から計算したPの数値を示す。
上記第3表はエピコート樹脂、TMPおよびオクタン酸
第1錫の量を示している。
得られた反応生成物を室温にて使用した。このように
得られた固体ポリエーテル樹脂を9重量部の1−メトキ
シ−2−ヒドロキシプロパンと1重量部のキシレンとの
混合物に溶解させて、50重量%の固体物質を含有する溶
液を得た。23℃におけるこの溶液の粘度を第3表に示
す。
実施例17 反応器にエピコート1007(877g、a=0.570meq/g、b
=0.824meq/g、Fepoxy=1.38)とTMP(42g)とシエルゾ
ールA(92g)とを充填し、かつ均質液が得られるまで
加熱し、当量比eOH:eepoxyは1.88としかつPは1.35とし
た。次いで、3,6,9−トリオキサ−ウンデカンにおける
塩化第1錫二水塩(2.45g)の溶液(9.8g)を添加し、
かつ加熱を160℃の温度にて反応生成物が実質的にエポ
キシ基を含有しなくなるまで5時間継続し、ポリエーテ
ル樹脂のエポキシ基含有量は0.05meq/gであつた。
得られた反応生成物を冷却し、かつさらに1−メトキ
シ−2−ヒドロキシプロパンにより希釈溶液が37.5重量
%の固形物含有量を有するまで希釈した。希釈溶液の23
℃における粘度は1.9Pa.sであつた。
実施例18 反応器にエピコート1009(624g,a=0.321meq/g,b=0.
589meq/g,Fepoxy=1.09)とTMP(17g)とシエルゾール
A(64g)とを充填し、かつ均質液が得られるまで加熱
し、当量比eOH:eepoxyは1.88としかつPは1.54とした。
次いで、3,6,9−トリオキサ−ウンデカンにおける塩化
第1錫二水塩(1.7g)の溶液(6.8g)を添加し、かつ加
熱を170℃の温度にて反応生成物が実質的にエポキシ基
を含有しなくなるまで3時間継続し、ポリエーテル樹脂
のエポキシ基含有量は0.08meq/gとした。
得られた反応生成物を冷却し、さらに1−メトキシ−
2−ヒドロキシプロパンにより希釈溶液が35.7重量%の
固形物含有量を有するまで希釈した。希釈溶液の23℃に
おける粘度は6.9Pa.sであつた。
実施例19〜36,40および41において硬化しうる透明な
被覆組成物を作成し、かつ次の4種の試験により被覆剤
として評価した。
「MEK摩擦(rub)」は、被覆が拭い去されるまでメチ
ルエチルケトンで湿潤化した布により硬化被覆に与える
二重摩擦(double rub)の回数である。
ウエツジ曲げ試験は可撓性に対する試験であり、かつ
缶被覆としての適性を試験するためのものである。被覆
錫プレートパネルを3mmのマンドレル上で屈曲させ、ウ
エツジ状に衝撃し、かつ2.5重量%のCuSo4と2.5重量%
のHClとを含有する水溶液に3分間浸漬し、これにより
フイルムにおける破段部を汚染し、かつこの汚染を全体
で10cmの長さのパネル当りの連続汚染(mm)として記録
する。尺度は100(貧弱)から0(優秀)までとする。
減菌耐性は、水中におけるまたは水中の2重量%乳酸
溶液における被覆パネルの121℃での90分間浸漬に関す
るものである。フイルムの白化を肉眼判定する。尺度は
0(貧弱)〜5(影響なし)の範囲とする。
殺菌耐性は、水中の1重量%乳酸溶液における被覆パ
ネルの80℃にて30分間にわたる浸漬に関するものであ
る。フイルムの白化を肉眼判定する。尺度は0(貧弱)
〜5(影響なし)の範囲とする。
実施例19〜27 実施例1,3,5,7,9,10,16,17および18で得られた希釈溶
液とサイメル301とをポリエーテル樹脂対サイメル301の
重量比80:20として均質混合物が得られるまで混合し、
次いで1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパン中のオル
ト燐酸10重量%溶液と使用するポリエーテル樹脂および
サイメルの全体に対し計算して0.175重量%のH3PO4と1
−メトキシ−2−ヒドロキシプロパンとを硬化性被覆組
成物が35重量%の固形物を含有するまで添加して硬化性
の透明被覆組成物を作成した。
この硬化性被覆組成物を、缶被覆材料として、これら
を錫プレートパネルに対し棒被覆装置で施こすことによ
つて試験した。パネルを室温にて3分間乾燥させた。後
記第6表に示した温度で3分間焼付けた後、フイルムは
厚さ6μmでありかつ次の性質を有した: 第6表に示したデータは、硬化フイルムが極めて高い
滅菌および殺菌耐性を有しかつ極めて良好な可撓性を有
することを示している。
実施例28〜36 実施例1,3,5,7,9,10,16,17および18で得られた希釈溶
液とフエノジユールPR217とをポリエーテル樹脂対フエ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂70:30の重量比にて均質
混合物が得られるまで混合し、次いで1−メトキシ−2
−ヒドロキシプロパンにおけるオルト燐酸の10重量%溶
液と使用されるポリエーテル樹脂およびフエノジユール
PR217の全量に対し計算して0.3重量%のH3PO4と1−メ
トキシ−2−ヒドロキシプロパンとを硬化性被覆組成物
が35重量%の固形物を含有するまで添加することによ
り、硬化性の透明被覆組成物を作成した。
この硬化性の透明被覆組成物を、缶被覆材料としてこ
れらに棒被覆装置で錫プレートパネル上に施こすことに
よつて試験した。これらパネルを室温にて3分間乾燥し
た。後記第7表に示した温度にて10分間焼付けた後、フ
イルムは厚さ6μmでありかつ後記第7表に示す性質を
有した。
第7表に示したデータは、硬化フイルムが極めて高い
滅菌耐性を有しかつ極めて良好な可撓性を有することを
示している。
実施例37〜39 着色した硬化性被覆組成物を、ポリエーテル溶液(16
0g)とサイメル301(20g)と赤色酸化鉄(92g)の粘土
(8g)とブチルオキシトール(120g,「ブチルオキシト
ール」は2−ブトキシエタノールの商品名である)とブ
タノール(50g)とオルト燐酸(0.25g)とを高速度撹拌
機および顔料粒子磨砕用のガラス玉とで混合することに
より作成した。撹拌は、顔料粒子が10μm未満の寸法を
有するまで継続した。下記第8表は、どのポリエーテル
溶液を使用したかを示している。
着色した硬化性被覆組成物を、商品名ボンダー1303と
して知られたメツキされた鋼板に対し棒被覆機で施こす
ことにより試験した。これらパネルを室温にて20分間乾
燥させた。200℃にて15分間焼付けた後、フイルムは20
〜25μmの厚さを有しかつ第8表に示す性質を有した。
MFK二重摩擦は、上記したように測定した。
衝撃強さは、英国基準ボール落下試験にしたがつて測
定した裏面衝撃強さである。少なくとも90cm.kgの衝撃
強さは、極めて良好であると考えられる。
塩噴霧耐性はASTM−B−117−64にしたがつて測定
し、これを30日後の引掻により測定した付着ロス(mm)
として記録した。5mm未満の塩噴霧耐性は、極めて良好
であると考えられる。塩噴霧試験後の被覆の外観は極め
て良好乃至優秀であつた。
実施例40 実施例5の実験を反復したが、ただしキシレン(52
g)を存在させずかつ反応時間を7.0時間でなく6.0時間
とした。ポリエーテル樹脂のエポキシ基含有量は0.06me
q/gとし、かつ遊離TMPの含有量は5.7重量%とした。
得られた反応生成物を室温に放置した。このように得
られた透明な固体ポリエーテル樹脂の第1部分を9重量
部の1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパンと1重量部
のキシレンとの混合物に溶解させて、50重量%の固体物
質を含有する溶液を得た(溶液A)。この溶液は23℃に
て4.7Pa.sの粘度を有した。透明な固体ポリエーテル樹
脂の第2の部分を180℃の温度かつ0.25バールの圧力に
て水蒸気ストリツピングに0.5時間かけた。ストリツプ
されたポリエーテル樹脂は3.0重量%の遊離TMPを含有
し、これを9重量部の1−メトキシ−2−ヒドロキシプ
ロパンと1重量部のキシレンとの混合物に溶解させて、
50重量%の固体物質を含有する溶液を得た(溶液B)。
透明な硬化性被覆組成物および硬化したフイルムを、
溶液AおよびBから実施例28〜36に記載したと同様に作
成した。
得られたフイルムは下記第9表に示す性質を有した。
第9表は、TMPの除去が被覆剤の向上した可撓性をも
たらしかつMEK耐性および滅菌耐性には影響しないこと
を示している。
実施例41 反応器にエピコート828(371g,a=5390meq/g,b=5.42
2meq/g,Fepoxy=1.99)と1,1,1−トリ(ヒドロキシ−メ
チル)エタン(150g,25meq OH/g)とを充填し、eOH:e
epoxyは1.88としかつPは1.13とした。反応器を140℃の
温度まで加熱し、オクタン酸第1錫(2.6g)を添加しか
つ反応器をさらに170℃まで加熱し、この温度にて透明
溶液が得られた。この温度で8時間加熱した後、反応混
合物を室温に放置した。透明な固体物質が得られ、これ
は0.07meq/gのエポキシ基含有量を有した。この固体物
質を9重量部の1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパン
と1重量部のキシレンとの混合物に溶解させて、50重量
%の固体物質を含有する溶液を得た。この溶液は23℃に
て3.2Pa.sの粘度を有した。
透明な硬化性被覆組成物を実施例19〜29と同様にして
作成しかつ施こし、そして硬化フイルムを170℃にて3
分間焼き付けることにより作成した。得られたフイルム
は次の性質を有した: MEK二重摩擦 50 ウエツジ曲げ(mm) 20 水中の滅菌耐性 5 殺菌耐性 4−5 比較例D 反応器にエピコート828(371g,a=5.390meq/g,b=5.4
22meq/g)とテトラ(ヒドロキシメチル)メタン(171g,
29.4meq OH/g)とを充填し、eOH:eepoxyは2.52としかつ
170℃まで加熱し、この温度にてオクタン酸第1錫(2.7
g)を添加した。混合物を170〜175℃にて2.5時間保つた
後、生成したポリエーテル樹脂は1.97meq/gのエポキシ
基含有量を有した。この温度範囲にてさらに1.5時間加
熱した後、ゲルが生成した。
この比較実験は、テトラ(ヒドロキシメチル)メタン
と極めて高い比のOH対エポキシとを使用すればゲルの生
成をもたらすが、実質的にエポキシ基を含有しないポリ
エーテル樹脂を生成しないことを示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テツテ・ジヤン・デイクストラ オランダ国 1031 シー・エム アムス テルダム、バトホイスウエヒ 3 (72)発明者 ルラント・ヴアン・イペレン オランダ国 1031 シー・エム アムス テルダム、バトホイスウエヒ 3 (56)参考文献 特開 昭58−74714(JP,A) 西独特許1495249(DE,B)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1分子当り平均して2個以内のエポキシ基
    を有する二価フェノールのジグリシジルエーテルと一般
    〔式中、Rは5個未満の炭素原子を有するアルキル基を
    示す〕 のアルコールとを、得られる反応生成物が実質的にエポ
    キシ基を含有しなくなるまでエーテル化触媒の存在下で
    反応させ、1より大きい当量比: 〔式中、eOHは一般式(A)のアルコールにより導入さ
    れるヒドロキシの全当量数でありかつeepoxyはジグリシ
    ジルエーテルにより導入されるエポキシの全当量数であ
    る〕 を使用し、かつ1.05より大きいPの数値を選択し、Pは
    式(1): 〔式中、eOHおよびeepoxyは上記の意味を有しかつF
    epoxyは2a/bとして規定され、ここでaおよびbはそれ
    ぞれ出発ジグリシジルエーテルにおけるエポキシ基およ
    び全末端基の濃度である〕 によって計算されることを特徴とするポリエーテル樹脂
    の製造方法。
  2. 【請求項2】一般式(A)におけるRがメチルもしくは
    エチル基である特許請求の範囲第1項記載の方法。
  3. 【請求項3】一般式(A)のアルコールが1,1,1−トリ
    (ヒドロキシメチル)プロパンである特許請求の範囲第
    2項記載の方法。
  4. 【請求項4】二価フェノールが2,2−ビス(4−ヒドロ
    キシフェニル)プロパンである特許請求の範囲第1項〜
    第3項のいずれか一項に記載の方法。
  5. 【請求項5】5以下の式(A)におけるヒドロキシル基
    とジグリシジルエーテルにおけるエポキシ基との当量比
    を使用する特許請求の範囲第1項〜第4項のいずれか一
    項に記載の方法。
  6. 【請求項6】3.0以下のPの値を選択する特許請求の範
    囲第1項〜第5項のいずれか一項に記載の方法。
  7. 【請求項7】100〜250℃の範囲の温度で行なう特許請求
    の範囲第1項〜第6項のいずれか一項に記載の方法。
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