JP2609642B2 - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents
磁気デイスクの製造方法Info
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- JP2609642B2 JP2609642B2 JP62297554A JP29755487A JP2609642B2 JP 2609642 B2 JP2609642 B2 JP 2609642B2 JP 62297554 A JP62297554 A JP 62297554A JP 29755487 A JP29755487 A JP 29755487A JP 2609642 B2 JP2609642 B2 JP 2609642B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- grinding tape
- tape
- grinding
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気デイスクの製造方法に係り、特に磁気デ
イスクの表面の微小突起を除去したり、所望の面粗さに
形状を仕上げるのに好適な製造方法に関するものであ
る。
イスクの表面の微小突起を除去したり、所望の面粗さに
形状を仕上げるのに好適な製造方法に関するものであ
る。
従来の装置は、特開昭59−148134,特開昭60−106028
や特開昭60−106029に記載のように、磁気デイスクの表
面の微小突起を除去するために、研削テープを磁気デイ
スクの表面に接触させていた。第３図は従来の装置の例
である。矢印Ａ方向に回転中の磁性媒体32を有する磁気
デイスク31の微小突起38を、研削テープ34を矢印Ｂ方向
に送りながら加圧子33で磁気デイスク面に押しつけなが
ら加工する。第４図は加工後の磁気デイスク面である
が、研削テープの砥粒による微小な損傷39が生じてい
る。
や特開昭60−106029に記載のように、磁気デイスクの表
面の微小突起を除去するために、研削テープを磁気デイ
スクの表面に接触させていた。第３図は従来の装置の例
である。矢印Ａ方向に回転中の磁性媒体32を有する磁気
デイスク31の微小突起38を、研削テープ34を矢印Ｂ方向
に送りながら加圧子33で磁気デイスク面に押しつけなが
ら加工する。第４図は加工後の磁気デイスク面である
が、研削テープの砥粒による微小な損傷39が生じてい
る。
従来の装置では、ラツピング油を供給しているものの
研削テープをデイスク面に接触させるため、加圧子の幅
をせまくしている。その結果、作用する浮力が径方向に
逃げやすくなり研削テープに作用する浮力が極めて小さ
かつた。
研削テープをデイスク面に接触させるため、加圧子の幅
をせまくしている。その結果、作用する浮力が径方向に
逃げやすくなり研削テープに作用する浮力が極めて小さ
かつた。
上記従来技術は研削テープ自体の面粗さ等に起因する
損傷等について配慮がされておらず、高記録密度な磁気
デイスクを作る上で必要な磁気デイスク表面の面粗さを
精度良く得ることが難しかつた。
損傷等について配慮がされておらず、高記録密度な磁気
デイスクを作る上で必要な磁気デイスク表面の面粗さを
精度良く得ることが難しかつた。
本発明の目的は、磁気デイスクや磁気デイスク基板に
研削テープ自体による損傷を与えることなく、高い効率
で所望の突起を除去することが可能で高記録密度に適し
た磁気デイスクの製造方法を提供することにある。
研削テープ自体による損傷を与えることなく、高い効率
で所望の突起を除去することが可能で高記録密度に適し
た磁気デイスクの製造方法を提供することにある。
上記目的は、研削テープを磁気デイスク面より微小間
隔保つた状態で加工することにより達成される。
隔保つた状態で加工することにより達成される。
磁気デイスク面に対して研削テープは所定の微小間隔
を保つているため、研削テープ押し付けによる損傷が磁
気デイスク面に生じない。従つて磁気デイスク表面の不
要な微小突起のみを研削加工することができる。
を保つているため、研削テープ押し付けによる損傷が磁
気デイスク面に生じない。従つて磁気デイスク表面の不
要な微小突起のみを研削加工することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は本発明の製造方法を示す概略図で、第２図は
本発明の製造方法で製造した磁気デイスクの断面図であ
る。共通な部分は同一符号で示してある。
本発明の製造方法で製造した磁気デイスクの断面図であ
る。共通な部分は同一符号で示してある。
アルミ材のデイスク基板１に厚さ１μｍ程度で磁性粉
等を含んだ塗膜２が塗布されている。この塗膜２の表面
には微小な突起８が多数存在している。この突起８を砥
粒９を含有した研削テープ４を用いて、研削液７を流し
ながら加工する。研削テープ４は案内ローラ5,6により
適当な張力のもとに支持されており、ゴム製の加圧ロー
ラ３により、塗膜面側に押し付けられている。加工に際
しては研削テープ４は矢印Ｂの方向に送ることにより、
常に研削テープの新しい砥粒が供給されるようになつて
いる。また、基板１は矢印Ａ方向に回転させて加工を行
う。デイスク基板１の回転に伴つて研削液７は矢印Ｃ方
向に流れる。デイスクの回転数が増えるとこの研削液の
流れの動圧効果により、研削テープがデイスクの塗膜面
より浮上する。本発明の特徴は、加工速度を必要とする
粗加工時には動圧の発生を抑えて研削テープと塗膜面と
を接触させ、表面精度を必要とする仕上げ加工時には動
圧を積極的に利用し研削テープを浮上させて加工する点
にある。本発明の製造方法を用いた結果の磁気デイスク
の断面図を第２図に示す。基板１上に塗膜２の突起がな
くなり、また第３図に示した従来例のような傷もなく平
坦な面精度が得られた。第５図はデイスクの回転数にと
もなう研削テープの浮上特性を直径224mmのデイスクを
用いて測定した例である。加工ローラによる研削テープ
を押し付ける加工荷重をパラメータにとつてある。
等を含んだ塗膜２が塗布されている。この塗膜２の表面
には微小な突起８が多数存在している。この突起８を砥
粒９を含有した研削テープ４を用いて、研削液７を流し
ながら加工する。研削テープ４は案内ローラ5,6により
適当な張力のもとに支持されており、ゴム製の加圧ロー
ラ３により、塗膜面側に押し付けられている。加工に際
しては研削テープ４は矢印Ｂの方向に送ることにより、
常に研削テープの新しい砥粒が供給されるようになつて
いる。また、基板１は矢印Ａ方向に回転させて加工を行
う。デイスク基板１の回転に伴つて研削液７は矢印Ｃ方
向に流れる。デイスクの回転数が増えるとこの研削液の
流れの動圧効果により、研削テープがデイスクの塗膜面
より浮上する。本発明の特徴は、加工速度を必要とする
粗加工時には動圧の発生を抑えて研削テープと塗膜面と
を接触させ、表面精度を必要とする仕上げ加工時には動
圧を積極的に利用し研削テープを浮上させて加工する点
にある。本発明の製造方法を用いた結果の磁気デイスク
の断面図を第２図に示す。基板１上に塗膜２の突起がな
くなり、また第３図に示した従来例のような傷もなく平
坦な面精度が得られた。第５図はデイスクの回転数にと
もなう研削テープの浮上特性を直径224mmのデイスクを
用いて測定した例である。加工ローラによる研削テープ
を押し付ける加工荷重をパラメータにとつてある。
用いた研削テープの平均面粗さを矢印Ａで最大突起高
さを矢印Ｂで示してある。また本実施例の加工条件は粗
加工時（図中Ｒ印）に加工加重60N,デイスク回転数300r
pm,仕上加工時（図中Ｆ印）に加工加重30N,デイスク回
転数450rpmである。この加工条件における研削テープの
浮上量は粗加工時には0.3μｍ以下で研削テープと塗膜
面は接触し、仕上加工時には２μｍでほぼ研削テープの
平均面粗さと等しい値である。このように加工条件は、
研削テープの浮上量を所定値に設定することに特徴があ
るため、粗加工時や仕上加工時の加工荷重やデイスクの
回転数は、所望の研削テープの浮上量を得るための組合
せとしては種々の場合が考えられる。同一の浮上量で加
工する場合には、加工荷重とデイスク回転数が大きい
程、塗膜面の加工速度や突起の除去速度が向上する。
さを矢印Ｂで示してある。また本実施例の加工条件は粗
加工時（図中Ｒ印）に加工加重60N,デイスク回転数300r
pm,仕上加工時（図中Ｆ印）に加工加重30N,デイスク回
転数450rpmである。この加工条件における研削テープの
浮上量は粗加工時には0.3μｍ以下で研削テープと塗膜
面は接触し、仕上加工時には２μｍでほぼ研削テープの
平均面粗さと等しい値である。このように加工条件は、
研削テープの浮上量を所定値に設定することに特徴があ
るため、粗加工時や仕上加工時の加工荷重やデイスクの
回転数は、所望の研削テープの浮上量を得るための組合
せとしては種々の場合が考えられる。同一の浮上量で加
工する場合には、加工荷重とデイスク回転数が大きい
程、塗膜面の加工速度や突起の除去速度が向上する。
なお、仕上加工のための研削テープの浮上量は研削テ
ープの平均面粗さ値にほぼ等しくすることが望ましい。
ープの平均面粗さ値にほぼ等しくすることが望ましい。
第７図に平均面粗さRaと最大突起高さRpの定義を示
す。測長範囲lmにおける粗さプロフアイルの中心線をｘ
軸とし突起方向をｙ軸方向としている。平均面粗さRaは
粗さプロフアイルの全ての点の偏差の算術平均で式
（１）で求められる。
す。測長範囲lmにおける粗さプロフアイルの中心線をｘ
軸とし突起方向をｙ軸方向としている。平均面粗さRaは
粗さプロフアイルの全ての点の偏差の算術平均で式
（１）で求められる。
最大突起高さRpは図示したように粗さプロフアイルの
中心線から最高の山頂までの縦方向の距離である。
中心線から最高の山頂までの縦方向の距離である。
第６図は、本発明による製造方法を用いた磁気デイス
クの最大突起高さ低減の効果を示した１例である。Ｒは
前述と同様の粗加工条件（加工荷重30N,回転数150rpm）
で、Ｆは仕上加工条件（加工荷重30N,回転数450rpm）に
よるもので、本発明の仕上加工方法を用いることにより
突起の高さが低減する。なお加圧ローラは、硬度24度と
極めて柔らかいゴム材を使用し、長さ92mmと広くしてあ
る。このためデイスクの回転に伴う研削液の流れはロー
ラ端部数mmを除いて広い幅にわたつて円周方向流れとな
る。従つて、従来の幅の狭い加圧子を用いた場合に生じ
る半径方向の流れによる、浮力の低下がなく、研削テー
プに浮力が効果的に作用する。
クの最大突起高さ低減の効果を示した１例である。Ｒは
前述と同様の粗加工条件（加工荷重30N,回転数150rpm）
で、Ｆは仕上加工条件（加工荷重30N,回転数450rpm）に
よるもので、本発明の仕上加工方法を用いることにより
突起の高さが低減する。なお加圧ローラは、硬度24度と
極めて柔らかいゴム材を使用し、長さ92mmと広くしてあ
る。このためデイスクの回転に伴う研削液の流れはロー
ラ端部数mmを除いて広い幅にわたつて円周方向流れとな
る。従つて、従来の幅の狭い加圧子を用いた場合に生じ
る半径方向の流れによる、浮力の低下がなく、研削テー
プに浮力が効果的に作用する。
本発明の製造方法の条件を求めるに際して、第５図に
示すような研削テープ浮上量を各パラメータに関して求
めて行う方法が望ましいが、便宜的には、第８図に示す
ような、デイスク周速と塗膜の加工速度のデータをもと
に、決めることも可能である。この場合、最大加工速度
のピーク点を得るデイスク周速vcより右側では研削テー
プが浮上するためこの範囲で仕上加工を、左側の範囲で
は研削テープとデイスク面が接触するので粗加工を行う
ことも可能である。
示すような研削テープ浮上量を各パラメータに関して求
めて行う方法が望ましいが、便宜的には、第８図に示す
ような、デイスク周速と塗膜の加工速度のデータをもと
に、決めることも可能である。この場合、最大加工速度
のピーク点を得るデイスク周速vcより右側では研削テー
プが浮上するためこの範囲で仕上加工を、左側の範囲で
は研削テープとデイスク面が接触するので粗加工を行う
ことも可能である。
以上述べた例では、突起高さが従来加工方法の0.19μ
ｍから0.08μｍに低減させることができた。
ｍから0.08μｍに低減させることができた。
本発明においては浮上力の発生媒体として研削液を用
いているが、他の流体や気体を用いることもできる。研
削テープの加圧手段もゴムローラ以外にスポンジロー
ラ、研磨布あるいは流体や気体等を介して加圧する方法
も考えられる。また本発明は塗膜として塗布媒体を用い
ているが、磁性媒体をスパツタ法やメツキ法でデイスク
基板に付着させた磁気デイスクに関しても適用できる。
いているが、他の流体や気体を用いることもできる。研
削テープの加圧手段もゴムローラ以外にスポンジロー
ラ、研磨布あるいは流体や気体等を介して加圧する方法
も考えられる。また本発明は塗膜として塗布媒体を用い
ているが、磁性媒体をスパツタ法やメツキ法でデイスク
基板に付着させた磁気デイスクに関しても適用できる。
本発明によれば、突起高さの極わめて少ない平坦な磁
気デイスクができるので、磁気デイスク装置における磁
気ヘツドの浮上量を小さくし、高記録密度が可能な磁気
デイスクを製造する上で効果がある。
気デイスクができるので、磁気デイスク装置における磁
気ヘツドの浮上量を小さくし、高記録密度が可能な磁気
デイスクを製造する上で効果がある。
第１図は本発明の磁気デイスクの製造方法の一実施例を
示す概略図、第２図は本発明の製造方法で製造された磁
気デイスクの断面図、第３図は従来の磁気デイスクの製
造方法の例を示す概略図、第４図は従来の製造方法によ
る磁気デイスクの断面図、第５図は研削テープの浮上特
性の一例を示す図、第６図は最大突起高さの変化を示す
一例の図、第７図は粗さプロフアイルの定義を示す関係
図、第８図は加工速度特性の一例を示す図である。 １…デイスク基板、２…塗膜、３…加圧ローラ、４…研
削テープ、７…研削液、８…突起。
示す概略図、第２図は本発明の製造方法で製造された磁
気デイスクの断面図、第３図は従来の磁気デイスクの製
造方法の例を示す概略図、第４図は従来の製造方法によ
る磁気デイスクの断面図、第５図は研削テープの浮上特
性の一例を示す図、第６図は最大突起高さの変化を示す
一例の図、第７図は粗さプロフアイルの定義を示す関係
図、第８図は加工速度特性の一例を示す図である。 １…デイスク基板、２…塗膜、３…加圧ローラ、４…研
削テープ、７…研削液、８…突起。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 文岡 順 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式 会社日立製作所小田原工場内 (72)発明者 加藤 義喜 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式 会社日立製作所小田原工場内 (56)参考文献 特開 昭60−106029（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−19368（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】磁気ディスク表面上に接触配置される研削
テープと該テープを該磁気ディスク表面の一部に接近せ
しめる加圧機構と、該加圧機構を支持しかつ該磁気ディ
スクの半径方向に往復移動させる移動台とを具備した製
造装置を用いて、該磁気ディスク表面または磁気ディス
ク基板表面を加工する際に、磁気ディスクの回転数の増
加に伴って研削テープと該磁気ディスクとの間に介在す
る研削液の流れで生じる動圧により、上記研削テープを
該磁気ディスク表面に対して一定の間隔で浮上させて加
工することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 - 【請求項２】該磁気ディスクに対する該研削テープの浮
上量を該研削テープの研削面の平均面粗さ値に等しくし
て加工製造することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の磁気ディスクの製造方法。 - 【請求項３】該磁気研削テープに対する該研削テープの
浮上量を加工初期に研削テープの研削面の最大突起高さ
値より大きくし、加工時間の進行と共に浮上量を下げ
て、該研削テープの平均面粗さ値より小さくして磁気デ
ィスクの粗加工を行い、次に研削テープの平均面粗さ値
に等しく浮上量を保って磁気ディスクの仕上げ加工を行
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の磁気デ
ィスクの製造方法。 - 【請求項４】一定負荷のもとでの該研削テープの該磁気
ディスクの加工時の周速に対する加工速度特性の最大点
より小さい周速下で粗加工を行い、該最大点より大きい
周速下で仕上げ加工を行うことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297554A JP2609642B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 磁気デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297554A JP2609642B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 磁気デイスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140425A JPH01140425A (ja) | 1989-06-01 |
| JP2609642B2 true JP2609642B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17848052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62297554A Expired - Lifetime JP2609642B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 磁気デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609642B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4289763B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2009-07-01 | 不二越機械工業株式会社 | テープ研磨装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106029A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクの製造装置 |
| JPS6219368A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Hitachi Ltd | テ−プ加工装置 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62297554A patent/JP2609642B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01140425A (ja) | 1989-06-01 |
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