JPH03196966A - 磁気ディスク基板加工用研磨工具 - Google Patents
磁気ディスク基板加工用研磨工具Info
- Publication number
- JPH03196966A JPH03196966A JP1337401A JP33740189A JPH03196966A JP H03196966 A JPH03196966 A JP H03196966A JP 1337401 A JP1337401 A JP 1337401A JP 33740189 A JP33740189 A JP 33740189A JP H03196966 A JPH03196966 A JP H03196966A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing tool
- magnetic disk
- disk substrate
- polishing
- rigid
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高精度平面磁気ディスク基板を得るための研磨
工具に関する。
工具に関する。
一般に、磁気ディスク基板は記録媒体の種類に対応して
アルミニウム合金面、又はアルミニウム合金面上に形成
された非磁性ニラクル・リンめっき面あるいはアルミニ
ウム合金面上に形成された陽極酸化面を高精度平面に研
磨加工したものが用いられる。
アルミニウム合金面、又はアルミニウム合金面上に形成
された非磁性ニラクル・リンめっき面あるいはアルミニ
ウム合金面上に形成された陽極酸化面を高精度平面に研
磨加工したものが用いられる。
磁気ディスク装置においては高速回転する磁気ディスク
面上に浮揚する磁気ヘッドの浮揚量が小さけるば小さい
ほど高い記録密度と大きな出力が得られる。このため、
通常のコーティング磁気ディスクにおける磁気ヘッドの
浮揚量が0.3〜0.4μmであるのに対して、高密度
磁気ディスク(例えば、メツキまたはスパッタ法による
薄膜媒体ディスク〉では磁気ヘッドの浮揚量は0.1μ
mときわめて微小な隙間で磁気ヘッドを浮揚させている
。
面上に浮揚する磁気ヘッドの浮揚量が小さけるば小さい
ほど高い記録密度と大きな出力が得られる。このため、
通常のコーティング磁気ディスクにおける磁気ヘッドの
浮揚量が0.3〜0.4μmであるのに対して、高密度
磁気ディスク(例えば、メツキまたはスパッタ法による
薄膜媒体ディスク〉では磁気ヘッドの浮揚量は0.1μ
mときわめて微小な隙間で磁気ヘッドを浮揚させている
。
このように磁気ヘッドの浮揚量の微小化に伴なって磁気
ディスク基板の平面精度を改善する必要がある。磁気ヘ
ッドはその支持に板バネを用いているので、磁気ディス
ク基板面上の長周期うねりに磁気ヘッドは追随できる。
ディスク基板の平面精度を改善する必要がある。磁気ヘ
ッドはその支持に板バネを用いているので、磁気ディス
ク基板面上の長周期うねりに磁気ヘッドは追随できる。
しかしながら、磁気ディスク基板面上の短周期(1周期
が磁気ヘッド長さの3倍以下)のうねりに対しては磁気
ヘッドの追随が困難である。このため、磁気ディスク基
板面上の短周期のうねり高さは磁気ヘッド浮揚量の20
%以下、すなわち浮揚量0.1μmのとき、短周期のう
ねり高さは帆02μm以下の高精度に加工する必要があ
る。第4図は研磨加工前の磁気ディスク基板41のうね
り部断面を表わしたものである。基板41のうねりは長
周期うねり42上に短周期うねり43が重畳した形とな
っており、この短周期うねり43を研磨加工により除去
する必要がある。
が磁気ヘッド長さの3倍以下)のうねりに対しては磁気
ヘッドの追随が困難である。このため、磁気ディスク基
板面上の短周期のうねり高さは磁気ヘッド浮揚量の20
%以下、すなわち浮揚量0.1μmのとき、短周期のう
ねり高さは帆02μm以下の高精度に加工する必要があ
る。第4図は研磨加工前の磁気ディスク基板41のうね
り部断面を表わしたものである。基板41のうねりは長
周期うねり42上に短周期うねり43が重畳した形とな
っており、この短周期うねり43を研磨加工により除去
する必要がある。
従来から一般的に金属材料の研磨には鋳鉄ラップが用い
られており(例えば精密加工便覧)、磁気ディスク基板
の研磨工具としても鋳鉄ラップ(剛体研磨工具)が採用
されてきた。しかしながら、第5図に示すように剛体研
磨工具を用いて磁気ディスク基板51を研磨加工した場
合、長周期うねりのピーク部に位置する短周期うねり5
2は剛体研磨工具と加圧接触して除去されるが、長周期
うねりの谷部に位置する短周期うねり53は加工量が長
周期うねり高さ(ピーク部と谷部との差)より小さいと
きは除去されずに残る欠点がある。このため、鋳鉄ラッ
プのごとき剛体研磨工具を用いて磁気ディスク基板を研
磨する場合は、加工量を長周期うねり高さ値より大きく
する必要があるので加工時間が長くなり、生産性が低く
なるという欠点があり、必ずしも十分満足できるもので
はない。
られており(例えば精密加工便覧)、磁気ディスク基板
の研磨工具としても鋳鉄ラップ(剛体研磨工具)が採用
されてきた。しかしながら、第5図に示すように剛体研
磨工具を用いて磁気ディスク基板51を研磨加工した場
合、長周期うねりのピーク部に位置する短周期うねり5
2は剛体研磨工具と加圧接触して除去されるが、長周期
うねりの谷部に位置する短周期うねり53は加工量が長
周期うねり高さ(ピーク部と谷部との差)より小さいと
きは除去されずに残る欠点がある。このため、鋳鉄ラッ
プのごとき剛体研磨工具を用いて磁気ディスク基板を研
磨する場合は、加工量を長周期うねり高さ値より大きく
する必要があるので加工時間が長くなり、生産性が低く
なるという欠点があり、必ずしも十分満足できるもので
はない。
本発明はこのような従来の欠点を除去せしめて、少ない
加工量で効率的にディスク基板の短周期うねりを修正・
除去するための研磨工具を提供することを目的とする。
加工量で効率的にディスク基板の短周期うねりを修正・
除去するための研磨工具を提供することを目的とする。
本発明の磁気ディスク基板加工用研磨工具は、複数個の
貫通穴を有する研磨工具保持板と、前記貫通穴にそれぞ
れ挿入される剛体研磨工具とを備え、前記剛体研磨工具
を被研磨面に配置して研磨する構成とする。
貫通穴を有する研磨工具保持板と、前記貫通穴にそれぞ
れ挿入される剛体研磨工具とを備え、前記剛体研磨工具
を被研磨面に配置して研磨する構成とする。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。第1図
において、本発明の磁気ディスク基板加工用研磨工具は
、小分割された鋳鉄製の剛体研磨工具11の外側面の挿
入穴12を複数個設けた研磨工具保持板13の穴中に複
数個の小分割剛体研磨工具11を配置したものである。
において、本発明の磁気ディスク基板加工用研磨工具は
、小分割された鋳鉄製の剛体研磨工具11の外側面の挿
入穴12を複数個設けた研磨工具保持板13の穴中に複
数個の小分割剛体研磨工具11を配置したものである。
小分割剛体研磨工具11の研磨工具面14は円形で、そ
の直径は10mmのものを用いた。小分割剛体研磨工具
11を研磨工具保持板13の挿入穴12中に配置後、加
工圧力調整用の重り15をナツト16で止めて研磨工具
の取り付け、及び取り外しを行なった。この場合、重り
15の下面と研磨工具保持板13の上面との・間に隙間
を設け、小分割剛体研磨工具11が上下動できるように
した。小分割剛体研磨工具11は磁気ディスク基板面に
加圧接触しながら、上下動できるので小分割研磨工具1
1は磁気ディスク基板面の長周期うねりに追随しつつ、
短周期うねり部を修正 除去することができる。
の直径は10mmのものを用いた。小分割剛体研磨工具
11を研磨工具保持板13の挿入穴12中に配置後、加
工圧力調整用の重り15をナツト16で止めて研磨工具
の取り付け、及び取り外しを行なった。この場合、重り
15の下面と研磨工具保持板13の上面との・間に隙間
を設け、小分割剛体研磨工具11が上下動できるように
した。小分割剛体研磨工具11は磁気ディスク基板面に
加圧接触しながら、上下動できるので小分割研磨工具1
1は磁気ディスク基板面の長周期うねりに追随しつつ、
短周期うねり部を修正 除去することができる。
第2図は本発明の研磨工具を用いて磁気ディスク基板を
研磨している状態を示す斜視図である。
研磨している状態を示す斜視図である。
第2図において、磁気ディスク基板21を基板固定板2
2に接着し、研磨工具保持板23中に12個の小分割研
磨工具(図中では重り24とナツト25とが示されてい
る)を配置している。そして基板固定板22を駆動モー
タ(図示せず)により矢印の方向に回転させると、研磨
工具保持板23は摩擦力によってローラ28に支持され
た位置で矢印の方向に従動回転すると共に、パイプ26
から研磨液27を供給しながら磁気ディスク基板21を
研磨している。−例として、磁気ディスク基板(表面N
1−Pめっき面)を研磨砥粒としてアルミナの1μm径
のものを用い、平均加工圧力250g/mm2.平均相
対速度20mm/minの加工条件で研磨しな。
2に接着し、研磨工具保持板23中に12個の小分割研
磨工具(図中では重り24とナツト25とが示されてい
る)を配置している。そして基板固定板22を駆動モー
タ(図示せず)により矢印の方向に回転させると、研磨
工具保持板23は摩擦力によってローラ28に支持され
た位置で矢印の方向に従動回転すると共に、パイプ26
から研磨液27を供給しながら磁気ディスク基板21を
研磨している。−例として、磁気ディスク基板(表面N
1−Pめっき面)を研磨砥粒としてアルミナの1μm径
のものを用い、平均加工圧力250g/mm2.平均相
対速度20mm/minの加工条件で研磨しな。
第3図は本発明の研磨工具により磁気ディスク基板を研
磨した場合の基板の状態を示す部分断面図である。第3
図において、本発明の研磨工具を用いて前記加工条件に
より磁気ディスク基板を研磨した結果、長周期うねり上
の短周期うねり部を効率的に除去できた。磁気ディスク
基板うねり部の測定結果により、加工前にピッチ10m
m以下の短周期うねり部高さ0.3μmあったものが
平均加工量で1.5μm研磨したところ、短周期うねり
部高さは0.01μmとなり、高精度基板が達成された
ことを確認した。また、32は加工前の磁気ディスク基
板うねりを、33は加工後の磁気ディスク基板うねりを
、そして34は加工量分布をそれぞれ示しており、磁気
ディスク基板の長周期うねりに追随しつつ、短周期うね
り部が修正・除去されている。このようにして本実施例
によって加工した磁気ディスク面上に磁気ヘッドを0.
1μmの微小隙間まで安定浮揚させることができた。
磨した場合の基板の状態を示す部分断面図である。第3
図において、本発明の研磨工具を用いて前記加工条件に
より磁気ディスク基板を研磨した結果、長周期うねり上
の短周期うねり部を効率的に除去できた。磁気ディスク
基板うねり部の測定結果により、加工前にピッチ10m
m以下の短周期うねり部高さ0.3μmあったものが
平均加工量で1.5μm研磨したところ、短周期うねり
部高さは0.01μmとなり、高精度基板が達成された
ことを確認した。また、32は加工前の磁気ディスク基
板うねりを、33は加工後の磁気ディスク基板うねりを
、そして34は加工量分布をそれぞれ示しており、磁気
ディスク基板の長周期うねりに追随しつつ、短周期うね
り部が修正・除去されている。このようにして本実施例
によって加工した磁気ディスク面上に磁気ヘッドを0.
1μmの微小隙間まで安定浮揚させることができた。
以上説明したように、研磨工具保持板に複数個設けた挿
入穴に小分割された剛体研磨工具を配置した研磨工具を
用いて磁気ディスク基板を加工することにより、磁気ヘ
ッドが微小隙間で安定浮揚の可能な高精度平面磁気ディ
スク基板を能率良く獲得できる。
入穴に小分割された剛体研磨工具を配置した研磨工具を
用いて磁気ディスク基板を加工することにより、磁気ヘ
ッドが微小隙間で安定浮揚の可能な高精度平面磁気ディ
スク基板を能率良く獲得できる。
なお、本実施例では磁気ディスク基板を研磨した場合に
ついて説明したが、Siウェハ、GaASウェハ等の高
精度平面加工においても同様な効果が得られることは言
うまでもない。
ついて説明したが、Siウェハ、GaASウェハ等の高
精度平面加工においても同様な効果が得られることは言
うまでもない。
第1図は本発明の研磨工具を示す断面図、第2図は本発
明の研磨工具を用いて磁気ディスク基板を研磨している
状態を示す斜視図、第3図は本発明の研磨工具により磁
気ディスク基板を研磨した場合の基板の状態を示す部分
断面図、第4図は研磨加工前の磁気ディスク基板のうね
りの状態を示す部分断面図、第5図は従来の剛体研磨工
具により磁気ディスク基板を研磨した場合の基板の状態
を示す部分断面図である。 11・・・小分割剛体研磨工具、12・・・挿入穴、1
3.23・・・研磨工具保持板、14・・・研磨工具面
、15.24・・・重り、16.25・・・ナツト、2
1゜31.41.51・・・磁気ディスク基板、22・
・・基板固定板、26・・・パイプ、27・・・研磨液
、28・・・ローラ、32・・・加工前の磁気ディスク
基板うねり、33・・・加工後の磁気ディスク基板うね
り、34.54・・・加工量分布、42・・・長周期う
ねり、43.52.53・・・短周期うねり。
明の研磨工具を用いて磁気ディスク基板を研磨している
状態を示す斜視図、第3図は本発明の研磨工具により磁
気ディスク基板を研磨した場合の基板の状態を示す部分
断面図、第4図は研磨加工前の磁気ディスク基板のうね
りの状態を示す部分断面図、第5図は従来の剛体研磨工
具により磁気ディスク基板を研磨した場合の基板の状態
を示す部分断面図である。 11・・・小分割剛体研磨工具、12・・・挿入穴、1
3.23・・・研磨工具保持板、14・・・研磨工具面
、15.24・・・重り、16.25・・・ナツト、2
1゜31.41.51・・・磁気ディスク基板、22・
・・基板固定板、26・・・パイプ、27・・・研磨液
、28・・・ローラ、32・・・加工前の磁気ディスク
基板うねり、33・・・加工後の磁気ディスク基板うね
り、34.54・・・加工量分布、42・・・長周期う
ねり、43.52.53・・・短周期うねり。
Claims (1)
- 複数個の貫通穴を有する研磨工具保持板と、前記貫通穴
にそれぞれ挿入される剛体研磨工具とを備え、前記剛体
研磨工具を被研磨面に配置して研磨することを特徴とす
る磁気ディスク基板加工用研磨工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1337401A JPH03196966A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 磁気ディスク基板加工用研磨工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1337401A JPH03196966A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 磁気ディスク基板加工用研磨工具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03196966A true JPH03196966A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18308284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1337401A Pending JPH03196966A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 磁気ディスク基板加工用研磨工具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03196966A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997037813A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-16 | Leach Michael A | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
JP2013066997A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-18 | Canon Inc | 加工装置および光学部材の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP1337401A patent/JPH03196966A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997037813A1 (en) * | 1996-04-08 | 1997-10-16 | Leach Michael A | Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits |
JP2013066997A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-18 | Canon Inc | 加工装置および光学部材の製造方法 |
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