JP2608001B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JP2608001B2 JP2608001B2 JP3331570A JP33157091A JP2608001B2 JP 2608001 B2 JP2608001 B2 JP 2608001B2 JP 3331570 A JP3331570 A JP 3331570A JP 33157091 A JP33157091 A JP 33157091A JP 2608001 B2 JP2608001 B2 JP 2608001B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢテープにボンデ
ィングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保
護膜を形成する樹脂封止装置に関するものである。
ィングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴下して保
護膜を形成する樹脂封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止装置は、図５に示すよう
に一定の間隔をあけて半導体チップがボンディングされ
たＴＡＢテープｆを送り出すテープ送り出し機構ａと、
送り出されたＴＡＢテープｆの半導体チップの上に、ノ
ズルｇから樹脂を滴下する樹脂供給機構ｂと、その滴下
した樹脂を硬化させる加熱機構ｃと、最後にＴＡＢテー
プｆを巻き取るテープ巻き取り機構ｄとから構成されて
いる。この樹脂封止装置において、テープ送り出し機構
ａと樹脂供給機構ｂとの間に、発光素子ｈと受光素子ｉ
とからなるフォトセンサーを有するチップ確認機構ｅを
設け、テープ送り出し機構ａから送り出されたＴＡＢテ
ープｆ上の半導体チップの有無を判断し、樹脂を滴下す
べきか否かの指令を樹脂供給機構ｂに送るようにしてい
る。
に一定の間隔をあけて半導体チップがボンディングされ
たＴＡＢテープｆを送り出すテープ送り出し機構ａと、
送り出されたＴＡＢテープｆの半導体チップの上に、ノ
ズルｇから樹脂を滴下する樹脂供給機構ｂと、その滴下
した樹脂を硬化させる加熱機構ｃと、最後にＴＡＢテー
プｆを巻き取るテープ巻き取り機構ｄとから構成されて
いる。この樹脂封止装置において、テープ送り出し機構
ａと樹脂供給機構ｂとの間に、発光素子ｈと受光素子ｉ
とからなるフォトセンサーを有するチップ確認機構ｅを
設け、テープ送り出し機構ａから送り出されたＴＡＢテ
ープｆ上の半導体チップの有無を判断し、樹脂を滴下す
べきか否かの指令を樹脂供給機構ｂに送るようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記チップ確認機構ｅ
によると、ＴＡＢテープの種類が異なりＴＡＢテープｆ
上にボンディングされている半導体チップの間隔が異な
る場合には、前記発光素子ｈと受光素子ｉとを動かして
フォトセンサーの位置を半導体チップに合わせて変えな
ければならず、その移動の段取が厄介であり作業能率を
低下させる原因にもなっている。又、ＴＡＢテープｆが
広幅で、その上にボンディングされる半導体チップが一
列ではなく複数列のものもあり、このような場合にはフ
ォトセンサーを複数セット必要とし、しかもＴＡＢテー
プの複数列の半導体チップに対応させてフォトセンサー
をそれぞれ調整しなければならず、その作業は非常に面
倒であり時間もかかって非能率的である。
によると、ＴＡＢテープの種類が異なりＴＡＢテープｆ
上にボンディングされている半導体チップの間隔が異な
る場合には、前記発光素子ｈと受光素子ｉとを動かして
フォトセンサーの位置を半導体チップに合わせて変えな
ければならず、その移動の段取が厄介であり作業能率を
低下させる原因にもなっている。又、ＴＡＢテープｆが
広幅で、その上にボンディングされる半導体チップが一
列ではなく複数列のものもあり、このような場合にはフ
ォトセンサーを複数セット必要とし、しかもＴＡＢテー
プの複数列の半導体チップに対応させてフォトセンサー
をそれぞれ調整しなければならず、その作業は非常に面
倒であり時間もかかって非能率的である。
【０００４】本発明は、このような従来の樹脂封止装置
における問題点を解決するためになされ、ＴＡＢテープ
上にボンディングされた半導体チップの間隔が異なる場
合でも、或は広幅のＴＡＢテープ上に半導体チップが複
数列ボンディングされた場合であっても、チップ確認機
構のセッティングが簡単にできるようにした樹脂封止装
置を提供することを課題としたものである。
における問題点を解決するためになされ、ＴＡＢテープ
上にボンディングされた半導体チップの間隔が異なる場
合でも、或は広幅のＴＡＢテープ上に半導体チップが複
数列ボンディングされた場合であっても、チップ確認機
構のセッティングが簡単にできるようにした樹脂封止装
置を提供することを課題としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための第１の手段として、本発明は、ＴＡＢテープ
にボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴
下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、前記樹
脂封止装置には、ＴＡＢテープ上のチップの有無を判断
し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機
構が含まれており、このチップ確認機構には、ＣＣＤ等
の画像認識手段が使用されていて、半導体チップの間隔
が異なるＴＡＢテープの種類に応じて半導体チップの位
置にウインドーを移動して位置付け、該ウインドー内に
半導体チップがあるか否かの判断によって該チップ確認
機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すことを要旨
とするものである。第２の手段として、本発明は、複数
のＴＡＢテープを並列に装着できる又は複数のチップが
並列しているＴＡＢテープを装着できる樹脂封止装置に
おいて、この樹脂封止装置には並列している半導体チッ
プの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが配設されており、
前記画像認識手段にも同数のウインドーが形成されてい
ることを要旨とする。第３の手段として、本発明は、チ
ップ確認機構における照明手段と、前記画像認識手段と
はＴＡＢテープを挟んで対向していることを要旨とする
ものである。
するための第１の手段として、本発明は、ＴＡＢテープ
にボンディングされた半導体チップの表面に、樹脂を滴
下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、前記樹
脂封止装置には、ＴＡＢテープ上のチップの有無を判断
し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ確認機
構が含まれており、このチップ確認機構には、ＣＣＤ等
の画像認識手段が使用されていて、半導体チップの間隔
が異なるＴＡＢテープの種類に応じて半導体チップの位
置にウインドーを移動して位置付け、該ウインドー内に
半導体チップがあるか否かの判断によって該チップ確認
機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すことを要旨
とするものである。第２の手段として、本発明は、複数
のＴＡＢテープを並列に装着できる又は複数のチップが
並列しているＴＡＢテープを装着できる樹脂封止装置に
おいて、この樹脂封止装置には並列している半導体チッ
プの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが配設されており、
前記画像認識手段にも同数のウインドーが形成されてい
ることを要旨とする。第３の手段として、本発明は、チ
ップ確認機構における照明手段と、前記画像認識手段と
はＴＡＢテープを挟んで対向していることを要旨とする
ものである。
【０００６】
【作 用】ＴＡＢテープの種類に応じて半導体チップの
有無を検出すべきウィンドーの位置を予め制御手段に入
力しておくことにより、ＴＡＢテープの種類が異なった
時にウインドーを選択移動するだけで良く、つまりその
都度チップ確認機構を移動してセッティングする必要が
なくなり、かつウィンドーを複数個選択することにより
複数列の半導体チップの場合にも容易に対処することが
可能となる。
有無を検出すべきウィンドーの位置を予め制御手段に入
力しておくことにより、ＴＡＢテープの種類が異なった
時にウインドーを選択移動するだけで良く、つまりその
都度チップ確認機構を移動してセッティングする必要が
なくなり、かつウィンドーを複数個選択することにより
複数列の半導体チップの場合にも容易に対処することが
可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は本発明に係る樹脂封止装置を示し、基
本的構成は従来例と同じであり、即ち１はテープ送り出
し機構、２は樹脂を滴下する樹脂供給機構、３はその滴
下した樹脂を硬化させる加熱機構、４はテープ巻き取り
機構であり、テープ送り出し機構１と樹脂供給機構２と
の間にチップ確認機構５が設けられている。
詳説する。図１は本発明に係る樹脂封止装置を示し、基
本的構成は従来例と同じであり、即ち１はテープ送り出
し機構、２は樹脂を滴下する樹脂供給機構、３はその滴
下した樹脂を硬化させる加熱機構、４はテープ巻き取り
機構であり、テープ送り出し機構１と樹脂供給機構２と
の間にチップ確認機構５が設けられている。
【０００８】前記チップ確認機構５は、図２に示すよう
にＴＡＢテープＴを挟んでその上方に設けられた照明手
段６と、下方に設けられた画像認識手段７とを有し、こ
の画像認識手段７は例えばＣＣＤカメラから構成されて
いる。
にＴＡＢテープＴを挟んでその上方に設けられた照明手
段６と、下方に設けられた画像認識手段７とを有し、こ
の画像認識手段７は例えばＣＣＤカメラから構成されて
いる。
【０００９】前記画像認識手段７は、２５６×２５６の
画素からなるｘ・ｙマトリックスを有し、これらの画素
を選択的に使用することにより、ＴＡＢテープＴ上にボ
ンディングされた半導体チップＣを画像認識するための
ウィンドーを形成できるようにしてある。
画素からなるｘ・ｙマトリックスを有し、これらの画素
を選択的に使用することにより、ＴＡＢテープＴ上にボ
ンディングされた半導体チップＣを画像認識するための
ウィンドーを形成できるようにしてある。
【００１０】例えば図３に示すように、半導体チップＣ
1 が間隔（ピッチ）ｐ1 でボンディングされたＴＡＢテ
ープＴ1 に樹脂滴下作業をする場合に、半導体チップＣ
1 が存在する斜線の範囲に含まれる画素を用いてウィン
ドーＷ1 を形成し、このウィンドーＷ1 を透して半導体
チップＣ1 の有無を前記画像認識手段７で検出すること
ができる。
1 が間隔（ピッチ）ｐ1 でボンディングされたＴＡＢテ
ープＴ1 に樹脂滴下作業をする場合に、半導体チップＣ
1 が存在する斜線の範囲に含まれる画素を用いてウィン
ドーＷ1 を形成し、このウィンドーＷ1 を透して半導体
チップＣ1 の有無を前記画像認識手段７で検出すること
ができる。
【００１１】次に、半導体チップＣ2 が間隔（ピッチ）
ｐ2 でボンディングされたＴＡＢテープＴ2 に滴下作業
するような場合には、図３に示すように半導体チップＣ
2 の位置がずれて前記ウィンドーＷ1 では検出できなく
なるので、このウィンドーＷ1 からｘ座標のマイナス方
向にｘ1 だけ離れたウィンドーＷ2 か、又はｘ座標のプ
ラス方向にｘ2 だけ離れたウィンドーＷ3 をソフト的に
設定すれば、いずれか一方のウィンドーを透して半導体
チップＣ2 の有無を前記画像認識手段７で検出すること
ができる。即ち、従来のようにフォトセンサーを、半導
体チップの位置ずれに対応させてその都度ハード的に移
動させる必要がなくなる。
ｐ2 でボンディングされたＴＡＢテープＴ2 に滴下作業
するような場合には、図３に示すように半導体チップＣ
2 の位置がずれて前記ウィンドーＷ1 では検出できなく
なるので、このウィンドーＷ1 からｘ座標のマイナス方
向にｘ1 だけ離れたウィンドーＷ2 か、又はｘ座標のプ
ラス方向にｘ2 だけ離れたウィンドーＷ3 をソフト的に
設定すれば、いずれか一方のウィンドーを透して半導体
チップＣ2 の有無を前記画像認識手段７で検出すること
ができる。即ち、従来のようにフォトセンサーを、半導
体チップの位置ずれに対応させてその都度ハード的に移
動させる必要がなくなる。
【００１２】図４に示すように、広幅のＴＡＢテープＴ
3 であって、半導体チップＣ3 が一列ではなく複数列ボ
ンディングされたものに樹脂滴下作業をする場合には、
基準となるウィンドーＷ4 を定めると共に、そのウィン
ドーＷ4 とマトリックス上ｘ座標は同じでｙ座標が列の
間隔（ピッチ）ｑ1 だけ異なるウィンドーＷ5 …Ｗnを
列の数ｎ−4 だけ設ければ良い。従って、従来のように
フォトセンサーを、各列対応させて複数セット設置する
必要がなくなる。
3 であって、半導体チップＣ3 が一列ではなく複数列ボ
ンディングされたものに樹脂滴下作業をする場合には、
基準となるウィンドーＷ4 を定めると共に、そのウィン
ドーＷ4 とマトリックス上ｘ座標は同じでｙ座標が列の
間隔（ピッチ）ｑ1 だけ異なるウィンドーＷ5 …Ｗnを
列の数ｎ−4 だけ設ければ良い。従って、従来のように
フォトセンサーを、各列対応させて複数セット設置する
必要がなくなる。
【００１３】但し、前記樹脂供給機構２のノズル２ａ
は、各列の半導体チップＣ3 に樹脂を同時に滴下するた
めに各列に対応させて複数個設けなければならない。複
数のＴＡＢテープを並列に装着できる樹脂封止装置にお
いても同様である。
は、各列の半導体チップＣ3 に樹脂を同時に滴下するた
めに各列に対応させて複数個設けなければならない。複
数のＴＡＢテープを並列に装着できる樹脂封止装置にお
いても同様である。
【００１４】前記ウィンドーは、１つの画素に限らず数
個の画素から面積の大きなものを形成しても良く、前記
画像認識手段７で検出できる範囲は少なくとも１５０mm
四方の領域とすることが好ましい。このチップ確認機構
５において、照明手段６は前記のようにＴＡＢテープＴ
を挟んで画像認識手段７と反対側に設置したので、画像
認識手段７と同じ側に設置して反射光を利用する方法よ
りも確実に検出することができる。反射光を利用する方
法だと、フィルムやチップの材質によって誤認し易いか
らである。半導体チップが実装されていない箇所には、
図３に示すようにＴＡＢテープに穴Ｈがあいているの
で、この穴Ｈから漏れる照明手段６の直射光によりチッ
プの不存在を確実に判断することができる。不存在であ
る情報に基づいて、前記樹脂供給機構２が制御され穴Ｈ
には樹脂が滴下されないのである。
個の画素から面積の大きなものを形成しても良く、前記
画像認識手段７で検出できる範囲は少なくとも１５０mm
四方の領域とすることが好ましい。このチップ確認機構
５において、照明手段６は前記のようにＴＡＢテープＴ
を挟んで画像認識手段７と反対側に設置したので、画像
認識手段７と同じ側に設置して反射光を利用する方法よ
りも確実に検出することができる。反射光を利用する方
法だと、フィルムやチップの材質によって誤認し易いか
らである。半導体チップが実装されていない箇所には、
図３に示すようにＴＡＢテープに穴Ｈがあいているの
で、この穴Ｈから漏れる照明手段６の直射光によりチッ
プの不存在を確実に判断することができる。不存在であ
る情報に基づいて、前記樹脂供給機構２が制御され穴Ｈ
には樹脂が滴下されないのである。
【００１５】ＴＡＢテープの種類が異なっても、それら
の半導体チップの有無を検出するためのウィンドーの位
置を予め制御装置（図示せず）に記憶させておけば、Ｔ
ＡＢテープの種類が異なる度ごとにウィンドーの設定作
業を一々する必要がなくなり、単にウィンドーを選択す
れば良いので樹脂滴下作業を効率良く行うことが可能と
なる。
の半導体チップの有無を検出するためのウィンドーの位
置を予め制御装置（図示せず）に記憶させておけば、Ｔ
ＡＢテープの種類が異なる度ごとにウィンドーの設定作
業を一々する必要がなくなり、単にウィンドーを選択す
れば良いので樹脂滴下作業を効率良く行うことが可能と
なる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＴＡＢ
テープを流して樹脂を滴下する樹脂封止装置において、
ＴＡＢテープ上にボンディングされた半導体チップの有
無を検出するチップ確認機構として、照明手段と、ＣＣ
Ｄカメラ等の画像認識手段とを用いたので、半導体チッ
プの間隔（ピッチ）が異なっても、ｘ・ｙマトリックス
の画素を適宜選択してウィンドーを形成することにより
簡単に対処することができ、しかも半導体チップが複数
列ボンディングされた広幅ＴＡＢテープに対しても、そ
の複数列の半導体チップに応じて複数個のウィンドーを
形成することによって容易に対処することができる。従
って、従来のフォトセンサーのように一々場所移動をし
たり、或は複数セット設置すると言った面倒な調整作業
が不要となり、樹脂滴下作業を確実に行うことができ、
しかも作業能率を著しく向上させる等の優れた効果を奏
する。更に、チップ確認機構の照明手段と、画像認識手
段とはＴＡＢテープを挟んで対向しているので、反射光
を利用するよりもチップ有無の判断が確実に行える利点
がある。
テープを流して樹脂を滴下する樹脂封止装置において、
ＴＡＢテープ上にボンディングされた半導体チップの有
無を検出するチップ確認機構として、照明手段と、ＣＣ
Ｄカメラ等の画像認識手段とを用いたので、半導体チッ
プの間隔（ピッチ）が異なっても、ｘ・ｙマトリックス
の画素を適宜選択してウィンドーを形成することにより
簡単に対処することができ、しかも半導体チップが複数
列ボンディングされた広幅ＴＡＢテープに対しても、そ
の複数列の半導体チップに応じて複数個のウィンドーを
形成することによって容易に対処することができる。従
って、従来のフォトセンサーのように一々場所移動をし
たり、或は複数セット設置すると言った面倒な調整作業
が不要となり、樹脂滴下作業を確実に行うことができ、
しかも作業能率を著しく向上させる等の優れた効果を奏
する。更に、チップ確認機構の照明手段と、画像認識手
段とはＴＡＢテープを挟んで対向しているので、反射光
を利用するよりもチップ有無の判断が確実に行える利点
がある。
【図１】 本発明の実施例を示す説明図である。
【図２】 チップ確認機構の拡大図である。
【図３】 ＴＡＢテープの種類によってウィンドーの位
置を設定する例を示す説明図である。
置を設定する例を示す説明図である。
【図４】 広幅のＴＡＢテープで半導体チップが複数列
ボンディングされた場合の、ウィンドーの位置を設定す
る例を示す説明図である。
ボンディングされた場合の、ウィンドーの位置を設定す
る例を示す説明図である。
【図５】 従来例の説明図である。
１…テープ送り出し機構 ２…樹脂供給機構 ３…
加熱機構 ４…テープ巻き取り機構 ５…チップ確
認機構 ６…照明手段 ７…画像確認手段 Ｔ…ＴＡＢテープ Ｃ…半導体チップ Ｗ1 〜Ｗn
…ウインドー Ｈ…穴
加熱機構 ４…テープ巻き取り機構 ５…チップ確
認機構 ６…照明手段 ７…画像確認手段 Ｔ…ＴＡＢテープ Ｃ…半導体チップ Ｗ1 〜Ｗn
…ウインドー Ｈ…穴
Claims (3)
- 【請求項１】ＴＡＢテープにボンディングされた半導体
チップの表面に、樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂
封止装置において、 前記樹脂封止装置には、ＴＡＢテープ上のチップの有無
を判断し、樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すチップ
確認機構が含まれており、このチップ確認機構には、Ｃ
ＣＤ等の画像認識手段が使用されていて、半導体チップ
の間隔が異なるＴＡＢテープの種類に応じて半導体チッ
プの位置にウインドーを移動して位置付け、該ウインド
ー内に半導体チップがあるか否かの判断によって該チッ
プ確認機構が樹脂を滴下すべきか否かの指令を出すこと
を特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項２】複数のＴＡＢテープを並列に装着できる又
は複数のチップが並列しているＴＡＢテープを装着でき
る樹脂封止装置において、この樹脂封止装置には並列し
ている半導体チップの数に応じた数の樹脂滴下ノズルが
配設されており、前記画像認識手段にも同数のウインド
ーが形成されている、請求項１記載の樹脂封止装置。 - 【請求項３】チップ確認機構における照明手段と、前記
画像認識手段とはＴＡＢテープを挟んで対向している、
請求項１又は２記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331570A JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331570A JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147608A JPH05147608A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2608001B2 true JP2608001B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=18245133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331570A Expired - Fee Related JP2608001B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608001B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5132923B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2013-01-30 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品製造装置および電子部品製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312417A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-19 | 株式会社 ハイメカ工機 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
| JPS6417903U (ja) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | ||
| JPH0298512A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体収納装置 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP3331570A patent/JP2608001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05147608A (ja) | 1993-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |