JPS6222280B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6222280B2 JPS6222280B2 JP52036089A JP3608977A JPS6222280B2 JP S6222280 B2 JPS6222280 B2 JP S6222280B2 JP 52036089 A JP52036089 A JP 52036089A JP 3608977 A JP3608977 A JP 3608977A JP S6222280 B2 JPS6222280 B2 JP S6222280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed board
- photo sensor
- light
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板に多数のICを自動的に挿
入するインサータにおいてプリント板のリード挿
入用ホールを検出して相対座標位置を定めるため
の制御をする場合における初期設定の方式に関す
るものである。
入するインサータにおいてプリント板のリード挿
入用ホールを検出して相対座標位置を定めるため
の制御をする場合における初期設定の方式に関す
るものである。
第１図および第２図に示すICインサータにお
いて、プリント板１を取付けたテーブル２をＸ軸
パルスモータ３およびＹ軸パルスモータ４により
Ｘ軸およびＹ軸方向に移動して位置決めを行い、
一方、ストツカ５に貯蔵されているICを指令に
応じて１個ずつ供給してICキヤリヤ６により保
持し、該ICキヤリヤ６を前進させてICを挿入ヘ
ツド７下方の所定位置に位置決めし、挿入ヘツド
７内のラムを作動してICのリードをプリント板
のホールに挿入させるが、ICのリード対角線寸
法とプリント板のホールの直径とに余裕が少な
く、さらにホールの位置精度の累積誤差があるの
で、ICをプリント板に確実に挿入するにはプリ
ント板のホールを正確に位置決めすることが必要
で、その位置補正のため、テーブル２を移動可能
に載置する機台８内の挿入ヘツド７との対向位置
にＸ軸方向に直線状に多数の光検出素子のモジユ
ールを配列展開して成るホトセンサ９を内蔵した
カメラ１０を固定し、プリント板のホールを透過
した光をこのＸ方向に光検出素子をならべたホト
センサに受光させ、ホトセンサを構成する光検出
素子のうち光を受けたものの位置と数の情報より
ホールの大きさをパルス数に変換してホールのセ
ンタを求めて位置補正を行う。
いて、プリント板１を取付けたテーブル２をＸ軸
パルスモータ３およびＹ軸パルスモータ４により
Ｘ軸およびＹ軸方向に移動して位置決めを行い、
一方、ストツカ５に貯蔵されているICを指令に
応じて１個ずつ供給してICキヤリヤ６により保
持し、該ICキヤリヤ６を前進させてICを挿入ヘ
ツド７下方の所定位置に位置決めし、挿入ヘツド
７内のラムを作動してICのリードをプリント板
のホールに挿入させるが、ICのリード対角線寸
法とプリント板のホールの直径とに余裕が少な
く、さらにホールの位置精度の累積誤差があるの
で、ICをプリント板に確実に挿入するにはプリ
ント板のホールを正確に位置決めすることが必要
で、その位置補正のため、テーブル２を移動可能
に載置する機台８内の挿入ヘツド７との対向位置
にＸ軸方向に直線状に多数の光検出素子のモジユ
ールを配列展開して成るホトセンサ９を内蔵した
カメラ１０を固定し、プリント板のホールを透過
した光をこのＸ方向に光検出素子をならべたホト
センサに受光させ、ホトセンサを構成する光検出
素子のうち光を受けたものの位置と数の情報より
ホールの大きさをパルス数に変換してホールのセ
ンタを求めて位置補正を行う。
すなわち、コントローラ１１からの指令により
Ｘ軸パルスモータ３およびＹ軸パルスモータ４を
駆動してテーブル２を移動し、第３図に示すよう
にプリント板１の所定のホール、Ａ孔，Ｂ孔によ
るスポツト光の少くともどこかがホトセンサ９上
にくるように位置決めする。ホトセンサ９は上記
孔の寸法に対応してＹ方向に12.7μとＸ方向に
12.7μ×768の光検出領域を持ち、Ｘ方向に12.7
μ単位の分解能を持つ構成となつており、具体的
には12.7μ×12.7μのホトダイオードをＸ軸方向
に768ビツト配置したホトダイオードアレーより
なる。
Ｘ軸パルスモータ３およびＹ軸パルスモータ４を
駆動してテーブル２を移動し、第３図に示すよう
にプリント板１の所定のホール、Ａ孔，Ｂ孔によ
るスポツト光の少くともどこかがホトセンサ９上
にくるように位置決めする。ホトセンサ９は上記
孔の寸法に対応してＹ方向に12.7μとＸ方向に
12.7μ×768の光検出領域を持ち、Ｘ方向に12.7
μ単位の分解能を持つ構成となつており、具体的
には12.7μ×12.7μのホトダイオードをＸ軸方向
に768ビツト配置したホトダイオードアレーより
なる。
そして第４図に示すように、反射ミラ１２（位
置補正完了後は図の位置から後退する）を介して
プリント板１に光を与えると、Ａ孔，Ｂ孔を透過
したスポツト光を受光したダイオードは“１”の
データを、受光しなかつたダイオードは“０”の
データをバイナリパルスとして取り出し、この信
号をカウントする。
置補正完了後は図の位置から後退する）を介して
プリント板１に光を与えると、Ａ孔，Ｂ孔を透過
したスポツト光を受光したダイオードは“１”の
データを、受光しなかつたダイオードは“０”の
データをバイナリパルスとして取り出し、この信
号をカウントする。
なお、孔の中心を求める手順としては第５図に
示すように、＋Ｙ方向にＹ軸パルスモータの１パ
ルス分、すなわち12.7μずつ間けつ的に順次テー
ブル２を送つてＹ走査しながらホトセンサでホト
センサの検出領域をよぎる孔からの光に受光した
ホトダイオードの数をカウントする手順をくりか
えしていると、最大のＸ方向受光個数データをも
つたＹアドレス（機械原点からの座標）が得られ
る。この操作はデイジタル的なものであり、分解
能が12.7μであるから最大のデータが数アドレス
連続する場合がある。
示すように、＋Ｙ方向にＹ軸パルスモータの１パ
ルス分、すなわち12.7μずつ間けつ的に順次テー
ブル２を送つてＹ走査しながらホトセンサでホト
センサの検出領域をよぎる孔からの光に受光した
ホトダイオードの数をカウントする手順をくりか
えしていると、最大のＸ方向受光個数データをも
つたＹアドレス（機械原点からの座標）が得られ
る。この操作はデイジタル的なものであり、分解
能が12.7μであるから最大のデータが数アドレス
連続する場合がある。
そこでもう少し現実的な手法として第６図に示
すように、Ａ孔およびＢ孔のＸ方向に展開する受
光した素子の数のデータをレジスタ１４および１
５によりそれぞれ読取り一時記憶しておく。すな
わち今回のＹ走査位置で得られた今回のデータと
前回のＹ走査位置で得られた前回のデータとを、
それぞれレジスタ１６，１７および１８，１９に
入れ、これを比較回路２０および２１により比較
し、今回のデータが前回のデータより小になつた
ときの前回のデータを上限のＹアドレスとして制
御部２２を経て、Ａ孔，Ｂ孔についてそれぞれメ
モリ２３，２４にセツトし、今度は反対側へ、す
なわち−Ｙ方向に１パルス分ずつテーブル２を間
けつ的に移動させＹ走査しながら前と同様に比較
回路２０，２１によりホトセンサより得られた今
回のデータと前回のデータを比較し、今回のデー
タが前回のデータより小になつたときの前回のデ
ータを下限のＹアドレスとして制御部２２を経
て、Ａ孔，Ｂ孔についてそれぞれメモリ２５，２
６にセツトする。
すように、Ａ孔およびＢ孔のＸ方向に展開する受
光した素子の数のデータをレジスタ１４および１
５によりそれぞれ読取り一時記憶しておく。すな
わち今回のＹ走査位置で得られた今回のデータと
前回のＹ走査位置で得られた前回のデータとを、
それぞれレジスタ１６，１７および１８，１９に
入れ、これを比較回路２０および２１により比較
し、今回のデータが前回のデータより小になつた
ときの前回のデータを上限のＹアドレスとして制
御部２２を経て、Ａ孔，Ｂ孔についてそれぞれメ
モリ２３，２４にセツトし、今度は反対側へ、す
なわち−Ｙ方向に１パルス分ずつテーブル２を間
けつ的に移動させＹ走査しながら前と同様に比較
回路２０，２１によりホトセンサより得られた今
回のデータと前回のデータを比較し、今回のデー
タが前回のデータより小になつたときの前回のデ
ータを下限のＹアドレスとして制御部２２を経
て、Ａ孔，Ｂ孔についてそれぞれメモリ２５，２
６にセツトする。
そこで演算回路２７によりＡ孔，Ｂ孔の夫々に
ついてＹ方向で云う上限アドレスと下限アドレス
との中間値としてのＹ方向センタアドレスを求め
てレジスタ２８，２９に入れ、さらに演算回路２
７によりＡ，Ｂ両孔の中間値としてのＹ方向セン
タアドレスを求めて、これを真のＹ方向で云うセ
ンタとしてレジスタ３０に入れ、制御部２２によ
りその位置がセンサ９上にくるようにＹ軸パルス
モータを駆動してテーブル２を移動させＹ軸方向
の相対座標補正を完了する。３１はＹ軸方向の送
りパルスを計数し、テーブルの機械原点からＹ軸
方向への座標を示すＹアドレスカウンタである。
ついてＹ方向で云う上限アドレスと下限アドレス
との中間値としてのＹ方向センタアドレスを求め
てレジスタ２８，２９に入れ、さらに演算回路２
７によりＡ，Ｂ両孔の中間値としてのＹ方向セン
タアドレスを求めて、これを真のＹ方向で云うセ
ンタとしてレジスタ３０に入れ、制御部２２によ
りその位置がセンサ９上にくるようにＹ軸パルス
モータを駆動してテーブル２を移動させＹ軸方向
の相対座標補正を完了する。３１はＹ軸方向の送
りパルスを計数し、テーブルの機械原点からＹ軸
方向への座標を示すＹアドレスカウンタである。
Ｘ軸方向の位置補正は、上記のＹ軸方向の補正
を行つた後に行い、第７図に示すように、Ｘ軸方
向に展開するセンサの配列順序に走査するとし
て、走査順がＸ方向のアドレスと対応するのでま
ずセンサの視野中心となる走査順アドレスデータ
よりセンサ中心アドレス、光を検出したダイオー
ドの走査順アドレスよりＡ孔の後縁アドレス、検
出したＢ孔の前縁アドレスをレジスタ３２，３
３，３４に入れ、演算回路３５によりセンサの中
心よりＡ孔の後縁、Ｂ孔の前縁までの距離ΔＸ
A，ΔＸBを求めてレジスタ３６，３７に入れ、さ
らに演算回路３５によつてＡ孔，Ｂ孔の中心とセ
ンサの中心とを一致させるためのＸ補正量
ΔＸＡ−ΔＸＢ／２をレジスタ３６，３７の値によつて 求めてレジスタ３８に入れ、制御部２２によりそ
の距離だけテーブル２を動かして、Ａ孔，Ｂ孔の
中心とセンサの中心とを一致させることによりＸ
軸方向の補正を行う。
を行つた後に行い、第７図に示すように、Ｘ軸方
向に展開するセンサの配列順序に走査するとし
て、走査順がＸ方向のアドレスと対応するのでま
ずセンサの視野中心となる走査順アドレスデータ
よりセンサ中心アドレス、光を検出したダイオー
ドの走査順アドレスよりＡ孔の後縁アドレス、検
出したＢ孔の前縁アドレスをレジスタ３２，３
３，３４に入れ、演算回路３５によりセンサの中
心よりＡ孔の後縁、Ｂ孔の前縁までの距離ΔＸ
A，ΔＸBを求めてレジスタ３６，３７に入れ、さ
らに演算回路３５によつてＡ孔，Ｂ孔の中心とセ
ンサの中心とを一致させるためのＸ補正量
ΔＸＡ−ΔＸＢ／２をレジスタ３６，３７の値によつて 求めてレジスタ３８に入れ、制御部２２によりそ
の距離だけテーブル２を動かして、Ａ孔，Ｂ孔の
中心とセンサの中心とを一致させることによりＸ
軸方向の補正を行う。
しかしながらこのような位置制御において、最
初のテーブルへのセツトがある許容限度を超える
と、最初のテーブル２の位置決め時に位置決め誤
差等によりホールがホトセンサ９上に位置せず、
ホールの検出による位置補正のできない場合が起
る。
初のテーブルへのセツトがある許容限度を超える
と、最初のテーブル２の位置決め時に位置決め誤
差等によりホールがホトセンサ９上に位置せず、
ホールの検出による位置補正のできない場合が起
る。
本発明はこのような場合に簡単にホールを検出
することができるホール検出制御方式を提供する
ことを目的としたものである。
することができるホール検出制御方式を提供する
ことを目的としたものである。
以下、第８図および第９図に関連して本発明の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
第８図において、最初の位置決めにおけるテー
ブル停止時、ホトセンサがホールからの光スポツ
トのあるＤ域になく、Ｃ域またはＥ域にホトセン
サのセンス領域がある場合は前述のように、ホト
センサがホールを透過した光を受光することがで
きなくなる。
ブル停止時、ホトセンサがホールからの光スポツ
トのあるＤ域になく、Ｃ域またはＥ域にホトセン
サのセンス領域がある場合は前述のように、ホト
センサがホールを透過した光を受光することがで
きなくなる。
このときは、まずテーブルを＋Ｙ方向（Ｃ域の
方向）に移動しながらＸ方向に展開したホトセン
サでホトセンサをよぎるスポツト光のセンスを行
つて、ホトセンサが誤つて隣のホールを透過した
光を受光しない範囲（最大距離ａ）までサーチし
それでもホトセンサがホールを透過した光を受光
しない場合は反転して−Ｙ方向（Ｅ域の方向）に
前と同様の範囲の最大距離すなわち先のａの分と
ホールの径の分とさらに反対側のａまでサーチを
行う。
方向）に移動しながらＸ方向に展開したホトセン
サでホトセンサをよぎるスポツト光のセンスを行
つて、ホトセンサが誤つて隣のホールを透過した
光を受光しない範囲（最大距離ａ）までサーチし
それでもホトセンサがホールを透過した光を受光
しない場合は反転して−Ｙ方向（Ｅ域の方向）に
前と同様の範囲の最大距離すなわち先のａの分と
ホールの径の分とさらに反対側のａまでサーチを
行う。
このようにすれば、初期のセツト状態において
ホトセンサが最初はＤ域になかつた場合において
もＣ域またはＥ域にホトセンサがあればホールを
透過した光を受光してホールを検出することがで
き、ホールが検出出来た以後はホールを透過した
光をホトセンサが受光しつつ前述したように相対
座標合せのための位置補正を行うが、もし＋Ｙ方
向にも−Ｙ方向にも前記補正可能範囲内にホトセ
ンサがない場合は位置決めエラとして人手の介入
を求めるためにストツプする。無論、プリント板
の最初の位置決め時にホールを検出すれば、その
ときから前記位置補正を開始する。
ホトセンサが最初はＤ域になかつた場合において
もＣ域またはＥ域にホトセンサがあればホールを
透過した光を受光してホールを検出することがで
き、ホールが検出出来た以後はホールを透過した
光をホトセンサが受光しつつ前述したように相対
座標合せのための位置補正を行うが、もし＋Ｙ方
向にも−Ｙ方向にも前記補正可能範囲内にホトセ
ンサがない場合は位置決めエラとして人手の介入
を求めるためにストツプする。無論、プリント板
の最初の位置決め時にホールを検出すれば、その
ときから前記位置補正を開始する。
第９図はその具体例を示すもので、ホールの直
径が0.8mm、ホールのピツチが2.54mm、２列のホ
ールの間隔が2.54×３mmのプリント板に対し、最
初の位置決め時、ホトセンサ９のセンスラインが
たまたま図の９″の位置にある場合は＋Ｙ方向に
スポツトを求めて走査したとしてａ＝0.5mmの走
査範囲を走査した所でスポツトの端を検出でき、
またホトセンサ９のセンスラインがたまたま図の
９′の位置にある場合は、＋Ｙ方向の0.5mmのＹ方
向の走査範囲では検出できず、反転して−Ｙ方向
にテーブルを送りつづけてもとの位置から逆方向
の走査範囲である。ａ＝0.5mmの範囲でスポツト
の端を検出することができる。
径が0.8mm、ホールのピツチが2.54mm、２列のホ
ールの間隔が2.54×３mmのプリント板に対し、最
初の位置決め時、ホトセンサ９のセンスラインが
たまたま図の９″の位置にある場合は＋Ｙ方向に
スポツトを求めて走査したとしてａ＝0.5mmの走
査範囲を走査した所でスポツトの端を検出でき、
またホトセンサ９のセンスラインがたまたま図の
９′の位置にある場合は、＋Ｙ方向の0.5mmのＹ方
向の走査範囲では検出できず、反転して−Ｙ方向
にテーブルを送りつづけてもとの位置から逆方向
の走査範囲である。ａ＝0.5mmの範囲でスポツト
の端を検出することができる。
以上説明したように本発明によると、プリント
板の最初の位置決め時にホールがホトセンサと対
向する位置に厳密に正確にセツトされない場合に
おいても容易にホールを検出することができる
し、ホールを検出することにより正確な相対位置
決めが出来る。
板の最初の位置決め時にホールがホトセンサと対
向する位置に厳密に正確にセツトされない場合に
おいても容易にホールを検出することができる
し、ホールを検出することにより正確な相対位置
決めが出来る。
第１図はICインサータの平面図、第２図は第
１図の補足図で第１図の概念・補足と第１図に表
れない構成を補足するもの、第３図はプリント板
の位置決め状態を示す説明図、第４図はプリント
板に光を与えた状態の説明図、第５図はＹ軸方向
のセンタを示す説明図、第６図はＹ軸方向の補正
回路図、第７図はＸ軸方向の補正回路図、第８図
は本発明の実施例の説明図、第９図はその具体例
の説明図である。 図中、１はプリント板、２はテーブル、３はＸ
軸パルスモータ、４はＹ軸パルスモータ、９，
９′，９″はホトセンサ、１４，１５，１６，１
７，１８，１９，２８，２９，３０，３２，３
３，３４，３６，３７，３８はレジスタ、２０，
２１は比較回路、２２は制御部、２３，２４，２
５，２６はメモリ、２７は演算回路である。
１図の補足図で第１図の概念・補足と第１図に表
れない構成を補足するもの、第３図はプリント板
の位置決め状態を示す説明図、第４図はプリント
板に光を与えた状態の説明図、第５図はＹ軸方向
のセンタを示す説明図、第６図はＹ軸方向の補正
回路図、第７図はＸ軸方向の補正回路図、第８図
は本発明の実施例の説明図、第９図はその具体例
の説明図である。 図中、１はプリント板、２はテーブル、３はＸ
軸パルスモータ、４はＹ軸パルスモータ、９，
９′，９″はホトセンサ、１４，１５，１６，１
７，１８，１９，２８，２９，３０，３２，３
３，３４，３６，３７，３８はレジスタ、２０，
２１は比較回路、２２は制御部、２３，２４，２
５，２６はメモリ、２７は演算回路である。
Claims (1)
- １ プリント板を所定位置に位置決めし、前記プ
リント板のホールを透過した光を所定位置に固定
したホトセンサにより受光しつつホールの大きさ
をパルス数に変換して比較し位置補正を行うIC
インサータにおいて、前記プリント板の位置決め
時、ホールがホトセンサと対向する位置にセツト
されない場合、プリント板を＋Ｙ方向に、ホトセ
ンサが誤つて隣のホールを透過した光を受光しな
い範囲内の所定距離までサーチし、それでもホト
センサがホールを透過した光を受光できない時、
反転して−Ｙ方向に前記と同じ範囲までサーチ
し、これらサーチもしくは前記プリント板位置決
め時にホトセンサがホールを透過した光を受光す
ればその時から前記位置補正を開始することを特
徴とするICインサータにおけるホール検出制御
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3608977A JPS53122365A (en) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Hole detection and control system for ic insertor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3608977A JPS53122365A (en) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Hole detection and control system for ic insertor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53122365A JPS53122365A (en) | 1978-10-25 |
| JPS6222280B2 true JPS6222280B2 (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=12460016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3608977A Granted JPS53122365A (en) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Hole detection and control system for ic insertor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS53122365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125179U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-16 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5817693A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | 三菱電線工業株式会社 | 位置合せ方法 |
| JPS6154000U (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4860875A (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-25 |
-
1977
- 1977-04-01 JP JP3608977A patent/JPS53122365A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4860875A (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-25 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125179U (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53122365A (en) | 1978-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4450579A (en) | Recognition method and apparatus | |
| US5467186A (en) | Attracting nozzle control apparatus for a chip component mounting machine | |
| US6216341B1 (en) | Surface mounting method of electronic components | |
| US4745295A (en) | Attitude detecting arrangement for detecting the length and thickness of a part using horizontally and vertically disposed line sensors | |
| EP0206709A2 (en) | Automatic optical inspection of printed circuit boards | |
| US4645993A (en) | Position control method | |
| US5099522A (en) | Method and apparatus for performing head-tail discrimination of electronic chip components | |
| EP0618764B1 (en) | Printed wiring board feeder | |
| JPS6222280B2 (ja) | ||
| JPS6255320B2 (ja) | ||
| JP3074382B1 (ja) | トラッキング搬送によるマーキング装置 | |
| JP3434004B2 (ja) | 部品認識装置及び部品実装装置 | |
| KR20020052940A (ko) | 화상 판독 장치 및 화상 판독 방법 | |
| JP2899121B2 (ja) | 電子部品のリード線の断面像取得方法 | |
| JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
| US4155650A (en) | Micro-article processing system | |
| JPS62271500A (ja) | Ｉｃのプリント基板への搭載装置 | |
| JPH01254000A (ja) | プリント板部品挿入位置補正装置 | |
| JP2001156498A (ja) | 表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法 | |
| JP2712038B2 (ja) | 電子部品挿入装置 | |
| JP3055864B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| JP3039645B1 (ja) | 電子部品の位置認識方法及び装置 | |
| JP7015709B2 (ja) | 基板作業装置 | |
| JPS62154700A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2807336B2 (ja) | 部品実装装置 |