JP2607627B2 - 研磨方法 - Google Patents

研磨方法

Info

Publication number
JP2607627B2
JP2607627B2 JP63142680A JP14268088A JP2607627B2 JP 2607627 B2 JP2607627 B2 JP 2607627B2 JP 63142680 A JP63142680 A JP 63142680A JP 14268088 A JP14268088 A JP 14268088A JP 2607627 B2 JP2607627 B2 JP 2607627B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
grindstone
area
areas
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63142680A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01310855A (ja
Inventor
登 長瀬
政男 山口
康治 松波
典孝 野口
孝 大▲塚▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagase Integrex Co Ltd
Original Assignee
Nagase Integrex Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagase Integrex Co Ltd filed Critical Nagase Integrex Co Ltd
Priority to JP63142680A priority Critical patent/JP2607627B2/ja
Publication of JPH01310855A publication Critical patent/JPH01310855A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2607627B2 publication Critical patent/JP2607627B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、例えば複数の研磨領域を持つ成形用金型
等のワークを研磨するための研磨方法に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来から、ティーチング工程で記憶した砥石の移動経
路に従ってワークをプレイバック研磨する方法が知られ
ているが、この従来のティーチング可能な研磨方法によ
り複数の研磨領域を持つワークを研磨する場合、各研磨
領域はティーチング順序と同じ順序でプレイバック研磨
されるようになっていた。
[発明が解決しようとする課題] このため、例えば他の領域とは異なる仕上げ精度を必
要とする研磨領域がある場合、その領域の研磨回数を減
少させたり、逆に研磨回数を増加させたりするという効
率のよいプレイバック研磨を行うことができなかった。
又、上記の研磨方法でプレイバック研磨を長時間にわ
たって行う場合、砥石が目詰まりして研磨を良好に行え
なくなるため、プレイバック工程を一時中断して作業者
が目立てを行わなければならず、プレイバック時間の長
時間化に限界があった。
さらに、上記の研磨方法では複数の研磨領域に要求さ
れる仕上げ精度がそれぞれ異なる場合や、あるいは段階
的に仕上げていく場合、プレイバック工程を一時中断し
て作業者が砥石を異なる番手又は種類のものに交換しな
ければならず、プレイバック時間の長時間化に限界があ
った。
この発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもの
であり、その主要な目的は、複数の研磨領域をティーチ
ング順序とは別に指定した順次で効率よくプレイバック
研磨することができる研磨方法を提供することにある。
又、この発明の別な目的は、プレイバック研磨時に砥
石のドレッシングを作業者の介入を省いて自動的に行
い、プレイバック時間の長時間化を図ることができる研
磨方法を提供することにある。
さらに、この発明の他の目的は、プレイバック研磨に
おける砥石のツール交換を作業者の介入を省いて自動的
に行い、プレイバック時間の長時間化を図ることができ
る研磨方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するために、この発明の研磨方法は、
ワークの研磨領域を含む複数の領域相互間の砥石の移動
経路及び研磨領域内の砥石の研磨経路を記憶手段に記憶
するティーチング工程と、砥石を複数の領域に配置する
順序を指定し、指定した順序で砥石を、記憶した地動経
路に従って各領域に配置し、研磨領域で砥石を、記憶し
た研磨経路に従い移動してワークを研磨するプレイバッ
ク工程とを含むという構成を採用している。
又、ティーチング工程で全ての領域から任意の一点へ
の移動経路を記憶させ、プレイバック工程において前記
任意の一点を経由をして砥石を各領域に配置してもよ
い。
又、ティーチング工程でドレッシング領域への砥石の
移動経路を記憶させるとともに、砥石をドレッシング領
域に配置するための時間間隔を指定し、プレイバック工
程において指定した時間間隔で砥石を研磨領域から、記
憶した移動経路に従ってドレッシング領域に配置しても
よい。この場合には研磨領域の研磨開始点又は研磨終了
点からドレッシング領域に配置するのが好ましい。
さらに、ティーチング工程でツール交換領域への砥石
の移動経路を記憶させるとともに、砥石をツール交換領
域に配置するための時間間隔を指定し、プレイバック工
程において指定した時間間隔で砥石を研磨領域から、記
憶した移動経路に従ってツール交換領域に配置してもよ
い。この場合には研磨領域の研磨終了点又は研磨開始点
からツール交換領域に配置するのが好ましい。
[作用] 上記したこの発明の方法によれば次のような作用を得
ることができる。
(1)例えば、複数の研磨領域に要求される仕上げ精度
がそれぞれ異なっていたり、あるいは先のツーリングで
所要の精度に達した研磨領域がある場合、プレイバック
工程において、研磨領域毎に研磨回数を替えて研磨能率
を向上することができる。
(2)ティーチング工程において全ての領域から任意の
一点への移動経路をティーチングしておけば、プレイバ
ック工程において砥石を任意の一点を経由をして指定し
た順序で各領域に短時間で配置できる。
(3)ティーチング工程において、各研磨領域とドレッ
シング領域との間の砥石の移動経路をティーチングして
おけば、プレイバック研磨中に指定された時間間隔で砥
石が自動的にドレッシング領域へ送られてその目詰まり
が解消される。
(4)ティーチング工程において、各研磨領域とツール
交換領域との間の砥石の移動経路をティーチングしてお
けば、プレイバック研磨中に指定された時間間隔で砥石
が自動的にツール交換領域へ送られて異なる種類の砥石
又は新いし砥石に交換される。
(5)プレイバック工程におけるドレッシング及びツー
ル交換時に、砥石が研磨領域の研磨開始点又は研磨終了
からティーチング工程で記憶した移動経路を辿ってドレ
ッシング領域又はツール交換領域へ移動するため、ドレ
ッシング装置又はツール交換装置周辺の機材と砥石との
干渉が防止される。
[実施例] 以下、この発明の研磨方法を具体化した一実施例を図
面に基づいて説明する。
まず、この研磨方法で使用する研磨機としての金型み
がき機の構成を第5図に従って概略的に説明すると、門
形のフレーム11にはX移動体12がXモータ13により左右
方向に移動可能に設けられている。X移動体12にはY移
動体14がYモータ15により前後方向に移動可能に支持さ
れている。Y移動体14にはZ移動体16がZモータ17によ
り昇降可能に支持され、その下端には砥石駆動モータ18
が取着されている。砥石駆動モータ18には、図示例のよ
うな回転研磨型の砥石19や、あるいは図示しない揺動発
生装置を介して揺動研磨型の砥石が交換可能に装着され
ていて、その砥石19の前後、左右又は上下への移動によ
り成形用金型20を研磨するようになっている。
砥石19の移動範囲内において、成形用金型20から離れ
た位置には、砥石19をドレッシングして目詰まりを解消
するためのドレッシング装置21が配置されるとともに、
砥石19を自動脱着して異なる番手又は種類のものに交換
するためのツール交換装置22が設置されている。
前記フレーム11の一側に設けられた制御盤23には操作
パネル47と指定パネル28とが設けられている。操作パネ
ル47には、第6図に示すように、ティーチング工程又は
プレイバック工程を選択するための工程選択スイッチ2
4、XY,XZ,YZの各加工面のうちの一つを選択するための
加工面選択スイッチ25、プレイバック工程における各研
磨領域毎の砥石19による研磨回数又は研磨時間を設定す
るための回数/時間設定器48、ティーチング工程及びプ
レイバック工程を開始するためのスタートスイッチ26、
及び両工程を終了するためのエンドスイッチ27等を設け
られている。
一方、指定パネル28には、第1図に示すように、プレ
イバック工程において成形用金型20の複数の研磨領域1
〜6の研磨順序を指定するための研磨順序指定部29が配
設されている。この研磨順序指定部29は研磨順序に沿っ
て配列されたスイッチ30付の複数の表示部31を含み、ス
イッチ30の操作回数(例れば、押圧回数)に応じて表示
部31に各研磨領域1〜6の識別番号を任意に変更可能に
表示指定できるようになっている。
各表示部31の上には、そこに指定された第1〜第6研
磨領域1〜6のいずれかの領域の研磨開始点において砥
石19のドレッシングを指定するためのランプ内蔵型のド
レッシング指定スイッチ32がそれぞれ設けられている。
各表示部31の下には、そこに指定された第1〜第6研磨
領域1〜6のいずれかの領域の研磨終了点において砥石
19のツール交換を指定するためのランプ内蔵型のツール
交換指定スイッチ33がそれぞれ設けられている。
又、指定パネル28には、スイッチ35付の複数の表示窓
34からなるドレッシング間隔指定部を36とツール交換間
隔指定部37とが設けられていて、スイッチ35の操作回数
(例えば、押圧回数)に応じて各指定部36,37に砥石19
のドレッシングの時間間隔(以下、ドレッシング間隔と
いう)及びツール交換の時間間隔を(以下、ツール交換
間隔という)を研磨時間又は研磨回収で表示指定できる
ようなっている。前記各間隔を時間で指定するための指
定部36,37の上にはランプ内蔵型の時間スイッチ38が、
又回数で指定するためにランプ内蔵型の回数スイッチ39
がそれぞれ設けられている。
さらに、第5図に示すように、制御盤23にはケーブル
40又は無線を介して携帯遠隔操作可能なティーチング装
置41が接続されている。このティーチング装置41は360
度の範囲で傾動操作可能な操作杆42を備え、この操作杆
42の操作により砥石19を、第4図に示すように、各研磨
領域1〜6、ドレッシング装置21が設置されたドレッシ
ング領域7、及びツール交換装置22が設置されたツール
交換領域8に順次配置して、各領域1〜8相互間の移動
経路B〜Eをティーチングするとともに、各研磨領域1
〜6毎に砥石19を所望の経路で移動してその研磨経路A
をティーチングできるようになっている。又、第5図に
示すように、ティーチング装置41には各研磨領域1〜6
毎に研磨開始点9及び研磨終了点10を設定するための領
域開始スイッチ49と領域終了スイッチ50とが設けられて
いる。
第6図は金型みがき機の制御回路を示すもので、制御
盤23に内装されたCPU43の入力側には前記操作パネル4
7、指定パネル28、ティーチング装置41、及び砥石19と
成形用金型20との短絡電流に基づいて砥石19の破損を検
出するための砥石破損検出回路46が接続されている。CP
U43の出力側には前記X,Y,Zの各モータ13,15,17、砥石駆
動モータ18、ドレッシング装置21、及びツール交換装置
22が接続され、これらに対してCPU43からの駆動信号が
出力されるようになっている。
又、CPU43に接続されたRAM45には、砥石19の移動経
路、研磨経路、研磨開始点及び研磨終了点等のティーチ
ングデータ、並びにプレイバック工程における研磨順
序、ドレッシング、ツール交換、それらの間隔等の指定
データがそれぞれ書き替え可能に記憶される。CPU43に
接続されたROM44には制御プログラム等が格納されてい
る。
次に、以上のように構成された金型みがき機における
研磨方法を説明する。
さて、第5図に示すような第1〜第6研磨領域1〜6
を備えた成形用金型を20に関するティーチングを行う場
合には、まず、工程選択スイッチ24によりティーチング
工程を選択するとともに、加工面選択スイッチ25により
XY方向の加工面を設定する。次いで、スタートスイッチ
26を操作して砥石駆動モータ18の駆動により砥石19を回
転させ、この状態でティーチング装置41の操作杆42を傾
動操作してX,Yモータ13、15の駆動により砥石19を、第
4図に示すように、第1研磨領域1の研磨開始点9に移
動させる。
この第1研磨領域1においては、まず領域開始スイッ
チ49により研磨開始点9の位置を記憶設定し、次いで操
作杆42を操作して研磨開始点9と研磨終了点10との間の
研磨経路Aをティーチングし、続いて領域終了スイッチ
50により研磨終了点10の位置を記憶設定する。その後、
研磨開始点9とドレッシング領域7との間における砥石
19の移動経路Bと、研磨終了10とツール交換領域8との
間の移動経路Cと、第1研磨領域1の研磨終了点10と第
2研磨領域2の研磨開始点9との間の移動経路Dとを順
次ティーチングする。
引き続き、第2〜第6研磨領域2〜6において、研磨
開始点及び研磨終了点の位置と、研磨経路A及び移動経
路B〜Dとを順次ティーチングしたのち、第6研磨領域
6の研磨終了点10と第1研磨領域1の研磨開始点9との
間の移動経路Eをティーチングする。そして、全工程の
ティーチングが完了すると、エンドスイッチ27を操作し
て各研磨開始点及び研磨終了点の位置、並びに各経路A
〜EのティーチングデータをRAM45に記憶し、ティーチ
ング工程を終了する。
プレイバック工程を開始するにあたっては、まず工程
選択スイッチ24によりプレイバック工程を選択したの
ち、回数/時間設定器48にて各研磨領域1〜6毎に研磨
回数又は時間を設定し、次に、指定パネル28の各スイッ
チにより研磨順序、ドレッシング指定、ツール交換指
定、ドレッシング間隔及びツール交換間隔を指定する。
第1〜3図はプレイバック工程における複数の特徴的
指定例を示すものである。
第1図(a),(b)においては、初回のツールリン
グにつき、研磨順序が指定パネル28の研磨順序指定部29
に第1〜第6研磨領域1〜6の順番に指定されている。
ドレッシングはドレッシング指定スイッチ32により第
2、第3、第4、第5、第6の各研磨領域にて、又、ツ
ール交換はツール交換指定スイッチ33により第3、第6
研磨領域にてそれぞれ設定され、これによりドレッシン
グ及びツール交換を行う領域、即ち、間隔が指定され
る。
この指定状態でスタートスイッチ26がONされると、砥
石19はティーチング工程で記憶した研磨経路Aに従っ
て、第1研磨領域1の研磨開始点9から研磨終了点10ま
で設定回数又は設定時間だけ研磨したのち、その研磨終
了点10から記憶移動経路Dに従って第2の研磨領域2の
研磨開始点9に進む。同領域2にはドレッシング指定が
なされているので、砥石19はその研磨開始点9より記録
移動経路Bに従いドレッシング領域7へ自動的に移動
し、そこでドレッシング装置21により目立てされたの
ち、同じ経路Bを辿って研磨開始的9に復帰する。
続いて、砥石19は第2研磨領域2を設定回数又は設定
時間だけ研磨したのち、2回目のドレッシングを介して
第3研磨領域3を研磨する。同領域3の研磨終了点10に
はツール交換指定がなされているため、砥石19は研磨終
了点10から記憶移動経路Cに従いツール交換領域8へ自
動的に移動し、そこでツール交換装置22により砥石19が
自動交換されたのち、第3研磨領域3の研磨終了点10に
復帰する。
そして、第4、第5、第6の各研磨領域4〜6におけ
る研磨、移動及びドレッシングが前記と同様にして行わ
れ、砥石19が第6研磨領域6の研磨終了点10に到達して
初回のツーリングが終了する。そして、砥石19は前記と
同様にしてその研磨終了点10よりツール交換領域8に移
動して次回のツーリング用のツール交換が行われ、交換
された砥石19は第6研磨領域6の研磨終了点10に復帰し
たのち、第6研磨領域6の研磨終了点10からの記憶移動
経路Eに従い第1研磨領域1の研磨開始点9に復帰す
る。
従って、以上のツーリングにおいては、指定パネル28
により指定した各研磨領域の研磨開始点9及び研磨終了
点10に砥石19が移動されると、砥石19のドレッシング及
びツール交換が自動的に実行されるため、この期間中の
作業者の監視が不要になるばかりでなく、プレイバック
工程を中断する無駄もなくなり、目詰まりや摩損がな
く、又、必要とされる仕上げ精度に応じた鋭利な砥石19
により各研磨領域1〜6を迅速に研磨することができ
る。
第2図(a),(b)には2回目のツーリングを行う
ための指定例が示されている。研磨順序指定部29には研
磨順序が第1、第3、第5、第6、第4、第2の研磨領
域順に指定されている。ツール交換はツール交換指定ス
イッチ33により第5研磨領域5のみにて指定され、ドレ
ッシング間隔はドレッシング間隔指定部36に研磨回数に
て設定されている。
この指定状態において、スタートスイッチ26により2
回目のツーリングが開始されると、砥石19は第1研磨領
域1を設定回数又は設定時間だけ研磨したのち、その研
磨終了点10から第2研磨領域2をジャンプして第3研磨
領域3の研磨開始点9に進む。なお、この場合の砥石19
の移動経路Fは、ティーチング時に指定された第3研磨
領域3における研磨開始点9のティーチングデータに基
づくCPU43の算出経路である。
ところで、第3研磨領域3の研磨途中において砥石19
の研磨回収を計数するカウンタ(図示略)の値が前記ド
レッシング間隔指定部36により指定された指定回数に達
したとき、そのカウンタがリセットされる。又、このと
き、砥石19が研磨終了点10に向かう途中にある場合には
その位置より記憶研磨経路Aに従って研磨終了点10を経
て研磨開始点9に戻り、又、砥石19が研磨開始点9に向
かう途中にある場合にはそのまま開始点9に戻り、その
研磨開始点9から記憶移動経路Bに従いドレッシング領
域7に進む。従って、未知の経路を辿ってドレッシング
領域7へ直行する場合とは異なり、ドレッシング装置21
の周辺の機材と砥石19との干渉のおそれを無くすること
ができる。なお、ティーチング工程において研磨領域1
〜6の研磨終了点10とドレッシング領域7との間におけ
る砥石19の移動経路をティーチングしておけば、プレイ
バック工程におけるドレッシングを研磨領域1〜6の研
磨終了点10にて実行することができる。
ドレッシングを終えた砥石19は第3研磨領域3に復帰
して、その領域3に対して設定された設定回数又は設定
時間よりドレッシング前に研磨した回数又は時間を除い
た分だけ同領域3を研磨し、続いて第4研磨領域4をジ
ャンプして第5研磨領域5の研磨開始点9へ進み、同領
域5を設定回数又は設定時間だけ研磨する。その研磨期
間中に砥石19の研磨回数が指定回数に達した場合には再
度ドレッシングが実行される。そして、第5研磨領域5
の研磨が終了して砥石19がその研磨終了点10に到達する
と、そこに指定されているツール交換指令に従い砥石19
は記憶移動経路Cを辿ってツール交換領域8に進み、そ
こで異なる番手又は種類の砥石19に交換される。
引き続いて、砥石19が記憶移動経路Dに従って第6研
磨領域6に移動され、同領域6が先の各領域1,3,5とは
異なる砥石19により研磨される。次に、残りの第4及び
第2研磨領域4,2が研磨され、第6,第4及び第2研磨領
域6,4,2の研磨途中において砥石19による研磨回数が前
記指定回数に達すると、砥石19が前記と同様にしてドレ
ッシングされる。そして、砥石19が第2研磨領域2の研
磨終了点10に到達した時点で2回目のツーリングが終了
する。
従って、このツーリングにおいては、ティーチング順
序とは別の異なる研磨順序を指定して、例えば、要求さ
れる仕上げ精度が同じ程度の研磨領域1,3,5を低番手の
砥石19により連続的に研磨したのち、高番手の砥石19に
より残りの研磨領域6,4,2を続けて研磨できるため、一
回のツール交換により仕上げ精度の異なる多数の研磨領
域を短時間に効率よく研磨することができる。
第3図(a),(b)には最終回のツーリングを行う
ための指定例が示されている。研磨順序指定部29には研
磨順序が第3、第4、第5、第6の研磨領域順に指定さ
れ、第1、第2研磨領域には指定がなされていない。ド
レッシング間隔及びツール交換間隔はそれぞれの間隔指
定部36,37に研磨時間にて指定されている。
この状態でスタートスイッチ26がONされると、最終回
のツーリングが開始され、2回目のツーリング終了時の
砥石19により第3〜第6研磨領域3〜6が順次研磨され
るとともに、その研磨途中において砥石19の研磨時間が
指定されたドレッシング間隔に達すると、砥石19は前記
と同様にしてそのときの研磨領域の研磨開始点9に戻
り、ドレッシングが自動的に実行される。この第3図
(a),(b)に示す例では第4,第6研磨領域4,6でド
レッシングが行われるようになっている。又、砥石19に
よる研磨時間が指定されたツール交換間隔に達すると、
砥石19はそのときの研磨領域の研磨終了点10まで記憶研
磨経路Aに従って移動した後、ツール交換領域8に移動
してツール交換が自動的に行われる。この例でば第4研
磨領域4にてツール交換が行われるようになっている。
さらに、例えば第5研磨領域5の研磨途中の位置Xで砥
石19の破損が発生した場合には、それが前記砥石破損検
出回路46により検出され、砥石19が同領域5の研磨終了
点10を経てツール交換領域8に導かれ、そこにおいてツ
ール交換が実行される。
このように研磨途中においてツール交換指令が発生し
た場合、砥石19は研磨終了後10からティーチングした移
動経路Cに従いツール交換領域8に移動するので、ドレ
ッシング移動時と同様、ツール交換装置22周辺の機材と
砥石19との干渉を回避することができる。なお、ティー
チング工程において研磨領域1〜6の研磨開始点9とツ
ール交換領域8との間における砥石19の移動経路をティ
ーチングしておけば、プレイバック工程におけるツール
交換を、砥石19が研磨領域1〜6の研磨開始点9に移動
したとき実行することができる。
そして、各研磨領域3〜6の研磨が終了し、砥石19が
第6研磨領域6の研磨終了点10に到達すると、研磨指定
のなされていない第1及び第2研磨領域1,2へ進むこと
なく、そこで最終回のツーリング終了する。従って、こ
の回のツーリングにおいては、必要な研磨領域3〜6の
みを指定して研磨することができ、先の2回のツーリン
グで既に所要研磨精度に達した領域1,2を研磨する無駄
を省くことができる。
[別の実施例] 第7図は別のティーチング工程を示すものである。即
ち、前記実施例と同様にしてティーチング工程を選択す
るとともに、加工面を設定し、砥石19を回転させた状態
でティーチング装置41の操作杆42を傾動操作して砥石19
を中継点Pに移動させ、この中継点Pの位置を記憶設定
する。
続いて、砥石19を中継点Pより第1研磨領域1の研磨
開始点9に移動させて移動経路Gをティーチングすると
ともに、この第1研磨領域1において領域開始スイッチ
49により研磨開始点9の位置を記憶設定し、次いで操作
杆42を操作して研磨開始点9と研磨終了点10との間の研
磨経路Aをティーチングし、次に領域終了スイッチ50に
より研磨終了点10の位置を記憶設定する。その後、研磨
終了点10から前記中継点Pへの移動経路Gをティーチン
グする。
以下、同様にして各研磨領域2〜6の各研磨開始点9
と中継点Pとの間、及び各研磨終了点10と中継点Pとの
間の移動経路Gをティーチングするとともに、各研磨領
域2〜6毎にその研磨開始点9と研磨終了点10との間の
研磨経路Aを順次ティーチングする。
次に、中継点Pとドレッシング領域7との間の移動経
路H、及び中継点Pとツール交換領域8との間の砥石19
の移動経路Iとを順次ティーチングする。
そして、全工程のティーチングが完了すると、エンド
スイッチ27を操作して各研磨開始点及び研磨終了点の位
置、並びに各経路A,G〜IのティーチングデータをRAM45
に記憶し、ティーチング工程を終了する。
従って、続くプレイバック工程において中継点Pを経
由して砥石19を指定した順序で各研磨領域1〜6,ドレッ
シング領域7及びツール交換領域8へ移動する際、前記
実施例における各研磨領域1〜6間の移動経路Dを省略
することができるため、指定領域へ砥石19を短時間で配
置できる。
なお、以上は一研磨例を示すものであって、研磨領域
の数、形状又は配列状態、研磨精度、砥石の種類あるい
は成形用金型の材質等の各種研磨条件を考慮し、各研磨
領域の研磨順序やドレッシング及びツール交換を任意に
指定して効率のよいプレイバック研磨を行うことができ
る。
又、前記実施例では各研磨領域1〜6を離間したもの
として示したが、各研磨領域が連続したワークにこの発
明の研磨方法を実施してよいことはいうまでもない。
又、この場合には各研磨領域の研磨を所定回行った後、
ドレッシングやツール交換を行ってもよい。
さらに、前記実施例では門形の金型みがき機に実施し
たが、これ以外の研磨機に実施してよいことはいうまで
もない。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明は研磨領域で砥石を記
憶した研磨経路に従い移動してワークを研磨するように
したので、精度や仕上がり具合に応じて複数の研磨領域
をティーチング順序とは別の指定した順序で効率よくプ
レイバック研磨することができる。
又、ティーチング工程において全ての領域から任意の
一点への移動経路をティーチングしておくことにより、
プレイバック工程において砥石を任意の一点を経由をし
て指定した順序で各領域に短時間で配置することができ
る。
又、ティーチング工程でドレッシング領域への砥石の
移動経路を記憶させるとともに、砥石をドレッシング領
域に配置するための時間間隔を指定し、プレイバック工
程において指定した時間間隔で砥石を研磨領域から、記
憶した移動経路に従ってドレッシング領域に配置するこ
とにより、プレイバック研磨時に砥石のドレッシングを
作業者の介入を省いて自動的に行い、砥石の目詰まりを
解消してプレイバック時間の長時間化を図ることができ
る。
さらに、ティーチング工程でツール交換領域への砥石
の移動経路を記憶させるとともに、砥石をツール交換領
域に配置するための時間間隔を指定し、プレイバック工
程において指定した時間間隔で砥石を研磨領域から、記
憶した移動経路に従ってツール交換領域に配置すること
により、プレイバック研磨中に指定された間隔で砥石が
自動的にツール交換領域へ送られて異なる種類の砥石又
は新しい砥石に交換されるので、プレイバック研磨にお
ける砥石のツール交換を作業者の介入を省いて自動的に
行い、プレイバック時間の長時間化を図ることができ
る。
又、砥石を研磨領域の研磨終了点又は研磨開始点から
ドレッシング領域又はツール交換領域に配置するように
しているので、ドレッシング又はツール交換時における
砥石とドレッシング装置又はツール交換装置周辺の機材
との干渉を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図はこの発明の一実施例におけるプレイバック
工程を示す説明図であって、第1図(a)は1回目のツ
ーリングにおける指定パネルの設定状態を示す図、第1
図(b)は1回目のツーリングを示す説明図、第2図
(a)は2回目のツーリングにおける指定パネルの設定
状態を示す図、第2図(b)は2回目のツーリングを示
す説明図、第3図(a)は3回目のツーリングにおける
指定パネルの設定状態を示す図、第3図(b)は3回目
のツーリングを示す説明図、第4図は同じくティーチン
グ工程を示す説明図、第5図はこの発明の研磨方法を実
施するための金型みがき機の斜視図、第6図はその制御
回路を示すブロック図、第7図は別のティーチング工程
を示す説明図である。 研磨領域1〜6、ドレッシング領域7、ツール交換領域
8、砥石19、成形用金型20、研磨順序指定部29、ドレッ
シング指定スイッチ32、ツール交換指定スイッチ33、ド
レッシング間隔指定部36、ツール交換間隔指定部37、テ
ィーチング装置41、CPU43、RAM45、記憶研磨経路A、記
憶移動経路B〜E,G〜I。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野口 典孝 岐阜県武儀郡武芸川町跡部1333番地の1 株式会社長瀬鉄工所内 (72)発明者 大▲塚▼ 孝 岐阜県武儀郡武芸川町跡部1333番地の1 株式会社長瀬鉄工所内

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】砥石(19)を備えた研磨機を用いてワーク
    を研磨する方法であって、 ワーク(20)の研磨領域(1〜6)を含む複数の領域
    (1〜8)相互間の砥石(19)の移動経路(B〜E)及
    び研磨領域(1〜6)内の砥石(19)の研磨経路(A)
    を記憶手段に記憶するティーチング工程と、 砥石(19)を複数の領域(1〜8)に配置する順次を指
    定し、指定した順次で砥石(19)を、記憶した移動経路
    (B〜E)に従って各領域(1〜8)に配置し、研磨領
    域(1〜6)で砥石(19)を、記憶した研磨経路(A)
    に従い移動してワーク(20)を研磨するプレイバック工
    程と からなることを特徴とする研磨方法。
  2. 【請求項2】砥石(19)を備えた研磨機を用いてワーク
    を研磨する方法であって、 ワーク(20)の研磨領域(1〜6)を含む複数の領域
    (1〜8)からの任意の一点(P)への砥石(19)の移
    動経路(G〜I)及び研磨領域(1〜6)内の砥石(1
    9)の研磨経路(A)を記憶手段に記憶するティーチン
    グ工程と、 砥石(19)を複数の領域(1〜8)に配置する順次を指
    定し、指定した順次で砥石(19)を、記憶した移動経路
    (G〜I)に従って各領域(1〜8)に配置し、研磨領
    域(1〜6)で砥石(19)を、記憶した研磨経路(A)
    に従い移動してワーク(20)を研磨するプレイバック工
    程と からなることを特徴とする研磨方法。
  3. 【請求項3】砥石(19)を備えた研磨機を用いてワーク
    を研磨する方法であって、 ワーク(20)の研磨領域(1〜6)及びドレッシング領
    域(7)を含む複数の領域(1〜8)相互間の砥石(1
    9)の移動経路(B〜E)及び研磨領域(1〜6)内の
    砥石(19)の研磨経路(A)を記憶手段に記憶するティ
    ーチング工程と、 砥石(19)を複数の領域(1〜8)に配置する順序を指
    定するとともに、砥石(19)をドレッシング領域(7)
    に配置するための時間間隔を指定し、指定した順次で砥
    石(19)を、記憶した移動経路(D)に従って研磨領域
    (1〜6)に配置し、その研磨領域(1〜6)で砥石
    (19)を、記憶して研磨経路(A)に従い移動してワー
    ク(20)を研磨するとともに、指定した時間間隔で砥石
    (19)を研磨領域(1〜6)から、記憶した移動経路
    (B)に従いドレッシング領域(7)に配置し、そのド
    レッシング領域(7)で砥石(19)をドレッシングする
    プレイバック工程と を含むことを特徴とする研磨方法。
  4. 【請求項4】プレイバック工程において、砥石(19)を
    研磨領域(1〜6)の研磨開始点(9)又は研磨終了点
    (10)からドレッシング領域(7)に配置することを特
    徴とする請求項3に記載の研磨方法。
  5. 【請求項5】砥石(19)を備えた研磨機を用いてワーク
    を研磨する方法であって、 ワーク(20)の研磨領域(1〜6)及びツール交換領域
    (8)を含む複数の領域(1〜8)相互間の砥石(19)
    の移動経路(B〜E)及び研磨領域(1〜6)内の砥石
    (19)の研磨経路(A)を記憶手段に記憶するティーチ
    ング工程と、 砥石(19)を複数の領域(1〜8)に配置する順序を指
    定するとともに、砥石(19)をツール交換領域(8)に
    配置するための時間間隔を指定し、指定した順序で砥石
    (19)を、記憶した移動経路(D)に従って研磨領域
    (1〜6)に配置し、その研磨領域(1〜6)で砥石
    (19)を、記憶した研磨経路(A)に従い移動してワー
    ク(20)を研磨し、かつ指定した時間間隔で砥石(19)
    を研磨領域(1〜6)から、記憶した移動経路(C)に
    従いツール交換領域(8)に配置し、そのツール交換領
    域(8)で砥石(19)を交換するプレイバック工程と を含むことを特徴とする研磨方法。
  6. 【請求項6】プレイバック工程において、砥石(19)を
    研磨領域(1〜6)の研磨終了点(10)又は研磨開始点
    (9)からツール交換領域(8)に配置することを特徴
    とする請求項5に記載の研磨方法。
  7. 【請求項7】砥石(19)を備えた研磨機を用いてワーク
    を研磨する方法であって、 ワーク(20)の研磨領域(1〜6)、ドレッシング領域
    (7)及びツール交換領域(8)を含む複数の領域(1
    〜8)相互間の砥石(19)の移動経路(B〜E)及び研
    磨領域(1〜6)内の砥石(19)の研磨経路(A)を記
    憶手段に記憶するティーチング工程と、 砥石(19)を複数の領域(1〜8)に配置する順序を指
    定するとともに、砥石(19)をドレッシング領域(7)
    に配置するための時間間隔、及び砥石(19)をツール交
    換領域(8)に配置するための時間間隔を指定し、指定
    した順序で砥石(19)を、記憶した移動経路(D)に従
    って研磨領域(1〜6)に配置し、その研磨領域(1〜
    6)で砥石(19)を、記憶した研磨経路(A)に従い移
    動してワーク(20)を研磨し、かつ指定した時間間隔で
    砥石(19)を研磨領域(1〜6)から、記憶した移動経
    路(B)に従いドレッシング領域(7)に配置し、その
    ドレッシング領域(7)で砥石(19)をドレッシングす
    るとともに、指定した時間間隔で砥石(19)を研磨領域
    (1〜6)から、記憶した移動経路(C)に従いツール
    交換領域(8)に配置し、そのツール交換領域(8)で
    砥石(19)を交換するプレイバック工程と を含むことを特徴とする研磨方法。
JP63142680A 1988-06-08 1988-06-08 研磨方法 Expired - Fee Related JP2607627B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142680A JP2607627B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142680A JP2607627B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 研磨方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01310855A JPH01310855A (ja) 1989-12-14
JP2607627B2 true JP2607627B2 (ja) 1997-05-07

Family

ID=15321021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63142680A Expired - Fee Related JP2607627B2 (ja) 1988-06-08 1988-06-08 研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2607627B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6086790B2 (ja) * 2013-04-15 2017-03-01 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01310855A (ja) 1989-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0273055B1 (en) Machine and method of grinding molding die
JPS591164A (ja) 数値制御研削盤
JP2607627B2 (ja) 研磨方法
JP4034848B2 (ja) 眼鏡レンズ研削加工装置
KR950004921B1 (ko) 연삭장치의 가공대
JP2747515B2 (ja) 研磨機
JP7519212B2 (ja) 研削方法及び研削装置
JP2694181B2 (ja) 1軸nc研削盤
JPH05212663A (ja) 翼自動ベルト研磨装置
JP2555373B2 (ja) 研磨装置
JPH06114680A (ja) 研削盤
JPH0929632A (ja) レンズ研削砥石ドレッシング方法及びこれに用いるドレッシング装置
JP2857770B2 (ja) 研摩機
JPS63180458A (ja) 研磨方法
JP2628578B2 (ja) 研磨機のティーチング装置
JPH01281862A (ja) 研摩機
JP2001269864A (ja) 半径測定式定寸装置を備えた工作機械
JP2646056B2 (ja) 超砥粒砥石の自動ドレッシング方法
JPH06143110A (ja) ワークの保持装置を備えた研削盤
JPH052453B2 (ja)
JPH04135171A (ja) 研削盤用数値制御装置
JP3781415B2 (ja) 研削装置
KR20150088665A (ko) Cnc 브로치툴 자동연마 프로그램 시스템
JPS62241651A (ja) 研摩機の運転停止方法
JPH0224047A (ja) 内面研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees