JP2606438B2

JP2606438B2 - 電子部品連集合体

Info

Publication number: JP2606438B2
Application number: JP2286253A
Authority: JP
Inventors: 修中村; あけみ石飛
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1990-10-23
Filing date: 1990-10-23
Publication date: 1997-05-07
Anticipated expiration: 2012-05-07
Also published as: JPH04173581A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は電子部品連集合体に関し、特にたとえば、
コンデンサなどの電子部品を自動的に基板に取り付ける
ための自動挿入機に供給される、電子部品連集合体に関
する。

（従来技術）この発明の背景となる従来のコンデンサなどの電子部
品の個装方法には、テーピング個装があった。このテー
ピング個装では、複数の電子部品をたとえば帯状の台紙
の上に適宜間隔を隔てて並列に配置し、その電子部品の
端子を粘着テープで固着していた。なお、台紙には、そ
の長手方向に所定の間隔を隔てて複数の送り孔が形成さ
れている。この複数の電子部品が保持された電子部品連
は、たとえばケース中につづら折りにされて収納され
る。

そして、この電子部品連は自動挿入機に装填供給さ
れ、それぞれの電子部品が基板上に取り付けられる、こ
の場合、自動挿入機によって粘着テープで固着されてい
る部分の端子が切り捨てられて、各電子部品が基板に取
り付けられる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このように粘着テープで複数の電子部
品を台紙上に固着した電子部品連では、その電子部品の
端子をテーピング部分で切断して捨ててしまうため、テ
ーピング部分の端子が使用できなかった。すなわち、切
断した端子を無駄にしていた。

また、このような従来の電子部品連では、端子がテー
ピング部分で切断されてしまうため、端子の長いロング
リード部品として使用する場合、テーピング部分から素
子までの間の端子が長くなり、電子部品連を自動挿入機
に装填供給するには適さない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、端子を無駄に
することがなく、しかも、ロングリード部品として端子
の長い電子部品を自動挿入機に供給することができる、
電子部品連集合体を提供することである。

（課題を解決するための手段）この発明は、ケースと、前記ケース内に設けられる型
枠支持部材と、複数の型枠支持部材間に架け渡されるよ
うに整列して配置される複数の電子部品連とを含み、電
子部品連は、帯状の台紙と、台紙の幅方向に間隔を隔て
て形成されることによって対となる平面視「コ」の字形
の２つのスリットが台紙の長手方向に配列される複数の
スリット対と、複数の前記スリット対のそれぞれにその
端子が挿通されて台紙に並列に設置される複数の電子部
品とを含む、電子部品連集合体である。

（作用）電子部品は、その端子が台紙に形成されたスリット対
に挿通されて、台紙に固着されることなく並列に保持さ
れる。さらに、複数の電子部品が保持された複数の電子
部品連は、型枠支持部材間に整列した状態で支持され
る。

（発明の効果）この発明によれば、電子部品の端子を台紙に形成され
るスリット対に挿通して、電子部品を固着することなく
台紙に保持するため、端子をスリット対から抜き取るだ
けで電子部品を台紙から取り出すことができる。そのた
め、台紙に保持された部分の端子を無駄にすることな
く、しかも、端子の長い電子部品を自動挿入機に供給す
ることができる、電子部品連集合体が得られる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。

（実施例）第１図はこの発明の一実施例を示す要部図解図であ
る。この電子部品連集合体10は、たとえば厚紙などで形
成される外装ケース12を含む。この実施例では、外装ケ
ース12として、たとえば個装用ダンボール箱などが利用
される。この外装ケース12の中には、たとえば矩形板状
に形成される型枠支持部材14a,14b,14cおよび14dが配置
される。これらの型枠支持部材14a,14b,14cおよび14d
は、たとえば腰のある厚紙で形成される。

この場合、外装ケース12の中には、その長手方向に間
隔を隔てて、２つの型枠支持部材14a,14bが配置され
る。この２つの型枠支持部材14a,14bは、互いに対向す
るように配置される。また、外装ケース12の中には、そ
の幅方向に間隔を隔てて、２つの型枠支持部材14c,14d
が配置される。この２つの型枠支持部材14c,14dは、互
いに対向するように配置される。

さらに、型枠支持部材14aと14d、および型枠支持部材
14bと14cとは、それぞれ、第３図に示すように、たとえ
ば「Ｌ」字形に連接するようにして配置される。そし
て、「Ｌ」字形に連接された型枠支持部材14aおよび14d
と、14bおよび14cとは、たとえば第３図に示すように、
ほぼ井桁形状に組み合わされて、外装ケース12内に設置
される。なお、各型枠支持部材14a,14b,14cおよび14dの
幅方向の長さは、後述する複数の電子部品連16に形成さ
れる電子部品24の頭部が外装ケース12の底面に接触しな
い程度の長さに形成される。

そして、型枠支持部材14cおよび14dの上には、外装ケ
ース12の長手方向に複数の電子部品連16,16,・・・,16
が架け渡される。これらの複数の電子部品連16は、外装
ケース12の長手方向に並列にかつ整然と配置される。

次に、電子部品連16について説明する。

この電子部品連16は、第2A図および第2B図に示すよう
に、たとえば短冊形状の台紙18を含む。台紙18は、腰の
あるたとえば厚紙などで形成される。この台紙18の長手
方向には、所定の間隔を隔てて複数の挿通孔対が形成さ
れる。この実施例では、挿通孔対として、スリット対20
が並列に形成される。これらのスリット対20は、スリッ
ト20aとスリット20bとを台紙18の幅方向に間隔を隔て
て、相対向するように配列することによって形成され
る。これらのスリット20aおよび20bは、平面形状が
「コ」の字形に形成される。

さらに、スリット対20のスリット20aおよび20bには、
電子部品として、たとえば２端子型のセラミックコンデ
ンサ24が抜き差し可能に挿通されて保持される。この実
施例では、セラミックコンデンサ24の端子26が、台紙18
の一方主面側から他方主面側へスリット20aを通して挿
入される。そして、この端子26が、台紙18の他方主面側
から一方主面側へスリット20bを通って挿入される。こ
のようにして端子26をスリット20aおよび20bに挿入する
ことによって、セラミックコンデンサ24は台紙18に保持
される。

この場合、台紙18に形成されたスリット対20にセラミ
ックコンデンサ24の端子26を挿入したとき、そのセラミ
ックコンデンサ24の端子26は、台紙18のスリット20aで
囲まれた部分、すなわち略矩形の舌片22aと台紙18との
間で挟持されて固定され、さらに、台紙18のスリット20
bで囲まれた部分、すなわち略矩形の舌片22bと台紙18と
の間で挟持されて固定される。したがって、セラミック
コンデンサ24を台紙18に安定して保持することが可能と
なる。

なお、台紙18には、その長手方向に所定のピッチで複
数の孔28,28・・・が形成されている。この孔28は、複
数の電子部品連16を自動挿入機（図示せず）に装填供給
して、複数のセラミックコンデンサ24を基板（図示せ
ず）取り付けていく場合の送り孔として形成される。

このようにして形成された複数の電子部品連16,16,・
・・,16は、外装ケース12の長手方向に型枠支持部材14c
および14dの上に並列に整然と架け渡され、設置され
る。そして、外装ケース12内には、複数の電子部品連16
が収納され、電子部品連集合体10が形成される。

次に、この電子部品連集合体10の製造工程について簡
単に説明する。

まず、台紙18として、腰のある、たとえば帯状に形成
されたケント紙などの厚紙を準備する。この台紙18に
は、スリット対20として、その幅方向に間隔を隔てて、
平面形状が「コ」の字形のスリット20aおよび20bを形成
する。この場合、スリット20aおよび20bの幅は、セラミ
ックコンデンサ24の端子間のピッチ幅とほぼ同じ長さに
形成される。そして、複数のスリット20aおよび20bが台
紙18の長手方向に所定の間隔を隔てて並列に形成され
る。また、この台紙18の長手方向には、所定の間隔を隔
てて複数の矩形の孔（丸孔でもよい）28が形成される。
なお、この孔28の形状としては、円形の孔など、他の形
状に形成してもよい。

さらに、複数のスリット20aおよび20bにセラミックコ
ンデンサ24の端子を挿入して、台紙18に複数のセラミッ
クコンデンサ24を並列に取り付けて固定する。

次に、複数のセラミックコンデンサ24が取り付けられ
た台紙18をたとえば短冊形状に切断して電子部品連16を
形成する。この場合、この電子部品連16の長手方向の長
さは、後述する外装ケース12の収納幅にほぼ対応した長
さに形成される。

一方、外装ケース12として、たとえば個装用ダンボー
ル箱を準備する。また、腰のあるダンボール紙などを利
用して、外装ケース12内に設置される矩形板状の型枠支
持部材14a,14b,14cおよび14dを形成する。この場合、型
枠支持部材14aおよび14dを「Ｌ」字形に連接し、さら
に、型枠支持部材14bおよび14cを「Ｌ」字形に連接す
る。そして、「Ｌ」字形に連接されたこれらの型枠支持
部材14aおよび14dと、型枠支持部材14bおよび14cとを井
桁形状に連接して、外装ケース12内に配置する。

外装ケース12内に設置された型枠支持部材14a,14b,14
cおよび14dには、複数の電子部品連16が整然と並列に配
置される。すなわち、型枠支持部材1bと14dとの間に、
複数の電子部品連16が架け渡される。なお、型枠支持部
材1a,14b,14cおよび14dの幅方向の長さは、電子部品連1
6に取り付けられたセラミックコンデンサ24の頭部が外
装ケース12の底部に接触しない程度の長さに形成され
る。

このようにして、複数の電子部品連16,16,・・・,16
が収納された電子部品連集合体10が形成される。

この電子部品連集合体10では、電子部品の端子を台紙
に形成されるスリット対に挿入して、電子部品を台紙に
固定するため、端子をスリット対から抜き取るだけで電
子部品を台紙から取り外すことができる。そのため、端
子を無駄にすることなく、しかも、端子の長い電子部品
を自動挿入機に供給することができる、電子部品連集合
体が得られる。

また、電子部品連16を整列した状態で外装ケース12内
に収納できるので、セラミックコンデンサ24の端子26が
互いにからんだり、端子26が曲がったりすることがな
い。そのため、端子26は、ほぼ真っ直ぐな状態で、たと
えば自動挿入機に装填供給される。したがって、セラミ
ックコンデンサ24を基板に取り付ける場合、端子26の後
フォーミング加工が容易である。

さらに、従来のように、複数の電子部品連16を外装ケ
ース12の中に収納する場合、緩衝部材として、たとえば
ポリクッションやスポンジなどを使用しなくても電子部
品の緩衝が可能となり、包装材料のコストも低減でき
る。

第４図はこの発明の他の実施例を示す図解図である。
この実施例では、簡単にいえば、複数の型枠支持部材14
a,14b,14cおよび14dの上に架け渡された複数の電子部品
連16を２段に積み重ねた状態を示している。

すなわち、第１図に示すように、外装ケース12の幅方
向に整列された複数の電子部品連集合体10において、複
数の電子部品連16の上にたとえば厚み3mmほどのダンボ
ール紙で形成された仕切り部材30がのせられる。さら
に、その上に第３図に示すような複数の型枠支持部材14
a,14b,14cおよび14dが同様にして設置される。このよう
に仕切り部材30を介して複数の電子部品連16を２段に積
み重ねることによって、電子部品の収納効率も良くな
る。なお、この実施例では、２段に積み重ねたが、３
段,4段と多段に積み重ねてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す図解図である。第2A図は電子部品連を示す平面図であり、第2B図は第2A
図に示す線II B−II Bの断面図である。第３図はケース内に型枠支持部材を設置した状態を示す
図解図である。第４図はこの発明の他の実施例を示す図解図である。図において、10は電子部品連集合体、12は外装ケース、
14a,14b,14cおよび14dは型枠支持部材、16は電子部品
連、18は台紙、20はスリット対、20aおよび20bはスリッ
ト、22aおよび22bは舌片、24はセラミックコンデンサ、
26は端子、30は仕切り部材を示す。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース、前記ケース内に設けられる型枠支持部材、および複数の前記型枠支持部材間に架け渡されるように整列し
て配置される複数の電子部品連を含み、前記電子部品連は、帯状の台紙、前記台紙の幅方向に間隔を隔てて形成されることによっ
て対となる平面視「コ」の字形の２つのスリットが前記
台紙の長手方向に配列される複数のスリット対、および複数の前記スリット対のそれぞれにその端子が挿通され
て前記台紙に並列に設置される複数の電子部品を含む、
電子部品連集合体。