KR200168383Y1 - 전자 부품 운반 상자 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자 부품 운반 상자에 관한 것으로서, 더 상세하게는 SMD형 전자부품 또는 모듈(MODULE)을 공정상에서 취급과 롯트(LOT) 관리가 용이하도록 만든 슬롯(SLOT) 구성의 전자 부품 운반 상자에 관한 것으로, 정전기에 무관한 재질로 밑받침판(1)과 요철형 상판(2)을 접착하여 구성되되, 상기 요철용 상판(2)에는 요철로 생긴 다수의 부품 실장 슬롯(3) 사이에 요철에 의해 생긴 완충 공간(4)이 형성됨을 특징으로 하는 전자 부품 운반 상자를 제공하여, 정전기에 의한 파손 우려가 없고 재활용 용지를 사용하여 가격이 저렴하고 간편하게 제작이 가능하며, 롯트 관리가 용이할 뿐만 아니라 전자 부품의 착탈없이 하나의 포장 상자에서 검사, 시험, 운반을 할 수 있어 부품의 착탈 등으로 인한 불량 요인을 제거할 수 있으며 시험 검사 기간을 단축할 수 있는 전자 부품 운반 상자에 관한 것이다.

Description

전자 부품 운반 상자

본 고안은 전자 부품 운반 상자에 관한 것으로서, 더 상세하게는 SMD형 전자 부품 또는 모듈(MODULE)을 공정상에서 취급과 롯트(LOT) 관리가 용이하도록 만든 슬롯(SLOT) 구성의 전자 부품 운반 상자에 관한 것이다.

종래의 전자 부품 운반 상자는 고가의 정전기 방지용 재질로 여러 형태로 제작하거나 특수 메거진에 전자 부품을 실장함으로, 시험, 검사 공정 또는 출하 공정마다 서로 다른 운반 상자에 옮겨 담는 불편함과 이로 인한 취급상의 불량 요인 발생과 현장에서의 롯트 관리에 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 완충 칸막이로 요철 굴곡을 만들어 슬롯을 구성하고 이 슬롯에 전자 부품을 실장함으로써 전자부품의 이동없이 시험, 검사를 할 수 있고 안전하게 운반이나 운송을 할 수 있는 전자 부품 운반 상자를 제공하는 데 그 목적이 있는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 정전기에 무관한 재질로 밑받침판과 요철형 상판을 접착하여 구성되되, 상기 요철형 상판에는 요철로 생긴 다수의 부품 실장 슬롯 사이에 요철에 의해 생긴 완충 공간이 형성됨을 특징으로 하는 전자 부품 운반 상자를 제공하고자 한다.

제1도는 본 고안에 따른 사시도.

제2도는 제 1 도에 부품이 실장된 상태에서의 사시도

제3도는 제 1 도의 평면도.

제4도는 제 2 도의 단면도.

제5도는 본 고안에 따른 일부 절개 분해사시도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 밑받침판 2 : 요철형 상판

3 : 부품실장 슬롯 4 : 완충 공간

5 : 고정홀 6 : 스탬프 구역

7 : 운반용 받침대 8 : 외벽

이하 본 고안을 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 따른 사시도, 도 2는 도 1에 부품이 실장된 상태에서의 사시도, 도 3은 도 1의 평면도, 도 4는 도 2의 단면도, 도 5는 본 고안에 따른 일부 절개 분해사시도이다.

먼저 본 고안의 기본적인 구성을 살펴보면, 정전기에 무관한 재질로 밑받침판(1)과 요철형 상판(2)을 접착하여 구성되되, 상기 요철형 상판(2)에는 요철로 생긴 다수의 부품 실장 슬롯(3) 사이에 요철에 의해 생기 완충 공간(4)이 형성됨을 특징으로 한다.

상술한 기본적인 구성 외에, 상기 밑받침판(1)의 좌우측으로는 고정홀(5)이 다수개 천공됨을 특징으로 한다.

상술한 기본적인 구성 외에, 상기 밑받침판(1)에는 밑받침판(1)의 전후측에서 연장되어 상부로 돌설된 외벽(8)이 형성됨을 특징으로 한다.

이하 본 발명을 상세히 설명하면, 정전기에 무관한 재질로써 만든 밑받침판(1)과 요철형 상판(2)이 접착된다.

이때 정전기에 무관한 재질로써 재활용 용지를 사용하면 저렴하게 제조할 수 있다.

상기 요철형 상판(2)에는 요철에 의해 생긴 다수의 부품 실장 슬롯(3)이 형성되어 부품 실장 슬롯(3)에 전자 부품 또는 전자 모듈을 가지런히 일렬로 실장할 수 있고 부품 실장 슬롯(3) 사이에는 요철에 의해 생긴 완충 공간(4)의 완충층이 형성되어 완충 역할을 하게 된다.

이때 본 고안에서는 부품 실장 슬롯(3)을 10개로 구성하고 또 하나의 부품실장 슬롯(3)에는 전자 부품 10개를 가지런히 실장할 수 있도록 하였으나 부품 실장 슬롯의 개수가 10개에 한정되는 것은 아니다.

또한 완충 공간(4)의 완충층은 실장하려는 전자 부품이나 전자 모듈을 고려하여 일정 높이를 유지케 함으로써 운반 상자를 여러 층 적층할 때 전자 부품간에 접촉이 되지 않도록 층간의 완충 역할도 동시에 할 수 있도록 함이 바람직하다.

요철형 상판(2)의 두께와 크기는 실장하는 전자 부품이나 전자 모듈을 고려하여 적당한 두께의 용지가 사용되고, 시험, 검사, 출하 등 공정상 롯트 관리가 쉽도록 부품 실장 슬롯(3)의 폭과 길이 및 수가 결정된다.

부품 실장 슬롯(3)에 전자 부품이나 전자 모듈을 실장한 상태에서, 즉 전자부품이나 전자 모듈을 부품 실장 슬롯(3)에서 이탈시키지 않은 상태에서 상부에서 전자 부품이나 전자 모듈의 리드 핀에 시험이나 검사 장비의 지그를 물리거나 접촉하여 전자 부품이나 전자 모듈을 시험 또는 검사를 행할 수 있는 것이다.

한편, 상기 밑받침판(1)의 좌우측으로는 적당한 간격과 크기로 고정홀(5)이 다수개 천공되어 고정된 정위치에서 시험, 검사를 할 수 있고, 운반 상자를 운반용 받침대(7)에 여러 층 적층시켜 운반하거나 저장하는 경우 핀을 고정홀(5)에 삽입함으로써 움직이지 않고 고정된다.

또한 상기 밑받침판(1)의 고정홀(5) 사이에는 스탬프 구역(6)이 형성되어 롯트 관리 번호를 찍거나, 시험, 검사 등의 공정 완료 표시를 날인할 수 있다.

상기 밑받침판(1)에는 전후측에서 연장되어 상부로 돌설된 외벽(8)이 형성되어 부품 실장 슬롯(3)의 양단을 막아줌으로써 부품 실장 슬롯(3)에 실장된 전자 부품 또는 전자 모듈이 전후측으로 흘러내리지 않게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안은, 정전기에 의한 파손 우려가 없고 재활용 용지를 사용하여 가격이 저렴하고 간편하게 제작이 가능하며, 롯트 관리가 용이할 뿐만 아니라 전자 부품의 착탈없이 하나의 포장 상자에서 검사, 시험, 운반을 할 수 있어 부품의 착탈 등으로 인한 불량 요인을 제거할 수 있으며 시험 검사 기간을 단축할 수 있는 유능한 고안인 것이다.

Claims (3)

1. 정전기에 무관한 재질로 밑받침판(1)과 요철형 상판(2)을 접착하여 구성되되, 상기 요철용 상판(2)에는 요철로 생긴 다수의 부품 실장 슬롯(3) 사이에 요철에 의해 생긴 완충 공간(4)이 형성됨을 특징으로 하는 전자 부품 운반 상자.
2. 제1항에 있어서, 상기 밑받침판(1)의 좌우측으로는 고정홀(5)이 다수개 천공됨을 특징으로 하는 전자 부품 운반 상자.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밑받침판(1)에는 밑받침판(1)의 전후측에서 연장되어 상부로 돌설된 외벽(8)이 형성됨을 특징으로 하는 전자 부품 운반상자.