CN213200584U - 一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘，包括基板，所述基板具有用以承载料盒的承载面，所述承载面上设置有限位槽，用以将所述料盒的至少部分容置限位于所述限位槽内。本实用新型实施例提供的具有芯片保护功能且便于取放的料盘的基板上设置有限位槽，在将料盒放置于限位槽时，料盒的至少部分会被容置限位于限位槽内，这样料盒在具有芯片保护功能且便于取放的料盘上不易出现晃动的情况。

Description

一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘。

背景技术

芯片广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数(如光束发散角、光功率、电流、电压等)进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。但是，现有的芯片测试装置的自动化程度较低，大部分测试操作过程需要人工操作来完成。

鉴于此，本申请的发明人设计了一种芯片自动测试台，该芯片自动测试台为全自动操作的专业测试平台，可实现对单颗芯片的光束发散角、光功率、电流、电压等参数的自动测试。芯片自动测试台设置有料盘，料盘上的料盒内放置有芯片，在芯片的自动测试的过程中，芯片自动测试台会通过取料机构自料盒处取放芯片。在芯片自动测试台的设计过程中，发明人发现若料盒在料盘上出现晃动的情况，不但会造成料盒内的芯片的磕碰，还会影响到取料机构自料盒取放芯片的精确性，造成芯片或表面串联金丝的损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘，用于解决或部分解决料盒在料盘上出现晃动的问题。

本实用新型实施例提供一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘，包括基板，所述基板具有用以承载料盒的承载面，所述承载面上设置有限位槽，用以将所述料盒的至少部分容置限位于所述限位槽内。

其中，所述基板内部设置有用以与外部真空吸附装置连通的气道，所述限位槽的底壁开设有气孔，所述气孔与所述气道连通，用以吸附位于所述限位槽处的料盒。

其中，所述限位槽的底壁凸设有凸台，所述气孔设置于所述凸台上。

其中，所述承载面包括第一功能区和第二功能区，所述限位槽包括设置于所述第一功能区内的第一限位槽以及设置于所述第二功能区内的第二限位槽，所述第一限位槽用以放置第一料盒，所述第二限位槽用以放置第二料盒且设置有多个。

其中，所述具有芯片保护功能且便于取放的料盘还包括第一料盒和多个第二料盒，所述第一料盒用以放置待测芯片，多个所述第二料盒分别用以放置多个不同等级的已测芯片，所述第一料盒设置于所述第一限位槽处，多个所述第二料盒分别设置于多个所述第二限位槽处。

其中，所述承载面还包括擦水区，所述擦水区内设置有吸水件，用以在已测芯片移动至所述擦水区时，擦除所述已测芯片底部的水渍。

其中，所述吸水件为无尘纸。

其中，所述擦水区内设置有安装槽，所述吸水件设置于所述安装槽处。

其中，所述擦水区位于所述第一功能区和所述第二功能区之间。

其中，所述承载面包括依次相连的两个第一边界和两个第二边界，所述第一功能区和所述第二功能区分别靠近两个所述第一边界，所述第一功能区内沿所述第一边界的延伸方向间隔设置有多个所述第一限位槽，多个所述第二限位槽沿所述第一边界的延伸方向和所述第二边界的延伸方向呈阵列布置。

本实用新型实施例提供的具有芯片保护功能且便于取放的料盘的基板上设置有限位槽，在将料盒放置于限位槽时，料盒的至少部分会被容置限位于限位槽内，这样料盒在具有芯片保护功能且便于取放的料盘上不易出现晃动的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘的结构示意图；

图2为图1中基板的结构示意图；

附图标记说明：具有芯片保护功能且便于取放的料盘100、基板1、承载面11、第一边界111、第二边界112、限位槽12、第一限位槽12a、第二限位槽12b、气孔13、凸台14、第一功能区15、第二功能区16、擦水区17、安装槽18、料盒2、第一料盒2a、第二料盒2b。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘，如图1所示，该具有芯片保护功能且便于取放的料盘100包括基板1，基板1具有用以承载料盒2的承载面11，承载面11上设置有限位槽12，用以将料盒2的至少部分容置限位于限位槽12内。其中，料盒2用以放置芯片(例如激光芯片等)。此处需要特殊说明的是，具有芯片保护功能且便于取放的料盘100可以是包括基板1和放置于基板1的限位槽12处的料盒2，即基板1与料盒2为一个产品上的两个组成部分；具有芯片保护功能且便于取放的料盘100也可以是只包括基板1，但不包括料盒2，即具有芯片保护功能且便于取放的料盘100与料盒2为两个独立的产品。

本实用新型实施例提供的具有芯片保护功能且便于取放的料盘100的基板1上设置有限位槽12，在将料盒2放置于限位槽12时，料盒2的至少部分会被容置限位于限位槽12内，这样料盒2在基板1上不易出现晃动的情况。

料盒2能放置于基板1的承载面11上，且基板1的承载面11上通常能同时放置多个料盒2，对应的，基板1的承载面11上需要设置多个限位槽12，例如，如图1和图2所示，在本实施例中，基板1为方形板，基板1的一板面为基板1的承载面11，且承载面11上沿基板1的长度方向和宽度方向阵列布置有多个限位槽12。

通过在基板1上设置限位槽12来对料盒2进行限位，对于在基板1的承载面11上设置限位槽12的具体方式可以不做特殊限定，例如，可以是在承载面11上的用以放置料盒2的预设区域内直接开设凹槽，以在预设区域内形成限位槽12；也可以是在预设区域的外围设置凸起，以通过凸起围合形成限位槽12。

限位槽12能对料盒2进行限位，通常是由于料盒2位于限位槽12内的部分与限位槽12的形状相适配，例如，如图1所示，在本实施例中，限位槽12和料盒2的截面形状均为方形。为了便于取放料盒2，限位槽12的内侧壁与料盒2之间会预留有间隙，这样料盒2还是可能出现小幅度晃动的情况，故如图1和图2所示，在本实施例中，基板1内部设置有用以与外部真空吸附装置连通的气道(未在图中示出)，限位槽12的底壁开设有气孔13，气孔13与气道连通，用以吸附位于限位槽12处的料盒2。当外部真空吸附装置运行时，限位槽12的气孔13处会对料盒2的底部产生吸附力，这样即使限位槽12的内侧壁与料盒2之间存在间隙，料盒2也不会产生移动。其中，气孔13可以是设置有一个或者多个，气孔13除了可以是设置于限位槽12的底壁，气孔13也可以是设置于限位槽12的内侧壁，例如，如图2所示，在本实施例中，限位槽12的底壁开设有多个气孔13，且该多个气孔13沿限位槽12的周向呈间隔布置。

进一步，如图1和图2所示，在本实施例中，限位槽12的底壁凸设有凸台14，气孔13设置于凸台14上。在将料盒2放置于限位槽12处时，不论料盒2的底面为何种形状，限位槽12的底壁上的凸台14会较容易的与料盒2的底面形成接触，而气孔13设置于凸台14上，这样就能较好地吸附料盒2。

具有芯片保护功能且便于取放的料盘100上可以是放置单一类型的芯片；具有芯片保护功能且便于取放的料盘100上可以是放置多种类型的芯片，例如，具有芯片保护功能且便于取放的料盘100上可以是同时放置待测芯片和已测芯片，故如图2所示，在本实施例中，承载面11包括第一功能区15和第二功能区16，限位槽12包括设置于第一功能区15内的第一限位槽12a、以及设置于第二功能区16内的第二限位槽12b，第一限位槽12a用以放置第一料盒2a，第二限位槽12b用以放置第二料盒2b，且设置有多个。这样可以分别在第一功能区15和第二功能区16内放置第一料盒2a和第二料盒2b，并将不同类型的芯片分别放置于第一料盒2a和第二料盒2b内，以示区别。其中，第一限位槽12a可以是设置有一个或者多个。

具体的，如图1所示，在本实施例中，具有芯片保护功能且便于取放的料盘100还包括第一料盒2a和多个第二料盒2b，第一料盒2a用以放置待测芯片，多个第二料盒2b分别用以放置多个不同等级的已测芯片，第一料盒2a设置于第一限位槽12a处，多个第二料盒2b分别设置于多个第二限位槽12b处。可以根据性能参数对已测芯片进行分类，并将分类后的已测芯片放置于对应的第二料盒2b内，这样能够实现芯片测试的精细化分类。

芯片测试后底部会有水渍，故如图1和图2所示，在本实施例中，承载面11还包括擦水区17，擦水区17内设置有吸水件(未在图中示出，所述吸水件可以为无尘纸、海绵等)，用以在已测芯片移动至擦水区17时，擦除已测芯片底部的水渍。通过设置擦水区17能去除芯片底部的残余水渍。

进一步，如图2所示，在本实施例中，擦水区17内设置有安装槽18，吸水件设置于安装槽18处。通过安装槽18的设置，能实现吸水件在擦水区17内的安装定位。

承载面11上设置有擦水区17，可以是将第一功能区15和擦水区17分别设置于第二功能区16不同的两侧，但通过取料机构取放芯片时，取料机构的活动行程会较长；还可以是如图2所示，在本实施例中，擦水区17位于第一功能区15和第二功能区16之间。将擦水区17间隔设置于第一功能区15和第二功能区16之间，这样便于在基板1上区分第一功能区15和第二功能区16，还有利于缩短取料机构的活动行程，并且，第一功能区15、第二功能区16和擦水区17三者在基板1上的布置也会较为紧凑，有利于缩小基板1的尺寸。

同样的，如图1和图2所示，在本实施例中，承载面11包括依次相连的两个第一边界111和两个第二边界112，第一功能区15和第二功能区16分别靠近两个第一边界111，第一功能区15内沿第一边界111的延伸方向间隔设置有多个第一限位槽12a，多个第二限位槽12b沿第一边界111的延伸方向和第二边界112的延伸方向呈阵列布置。第一功能区15内的第一限位槽12a为单排布置，而第二功能区16内的第二限位槽12b为多排布置，这样能从第一限位槽12a和第二限位槽12b的布置方式，来区分第一功能区15和第二功能区16，并且，此种第一限位槽12a和第二限位槽12b的布置方式也较为符合实际的生产需求，能减少具有芯片保护功能且便于取放的料盘100的更换频次，提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，包括基板，所述基板具有用以承载料盒的承载面，所述承载面上设置有限位槽，用以将所述料盒的至少部分容置限位于所述限位槽内。

2.根据权利要求1所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述基板内部设置有用以与外部真空吸附装置连通的气道，所述限位槽的底壁开设有气孔，所述气孔与所述气道连通，用以吸附位于所述限位槽处的料盒。

3.根据权利要求2所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述限位槽的底壁凸设有凸台，所述气孔设置于所述凸台上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述承载面包括第一功能区和第二功能区，所述限位槽包括设置于所述第一功能区内的第一限位槽以及设置于所述第二功能区内的第二限位槽，所述第一限位槽用以放置第一料盒，所述第二限位槽用以放置第二料盒且设置有多个。

5.根据权利要求4所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述具有芯片保护功能且便于取放的料盘还包括第一料盒和多个第二料盒，所述第一料盒用以放置待测芯片，多个所述第二料盒分别用以放置多个不同等级的已测芯片，所述第一料盒设置于所述第一限位槽处，多个所述第二料盒分别设置于多个所述第二限位槽处。

6.根据权利要求4所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述承载面还包括擦水区，所述擦水区内设置有吸水件，用以在已测芯片移动至所述擦水区时，擦除所述已测芯片底部的水渍。

7.根据权利要求6所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述吸水件为无尘纸。

8.根据权利要求6所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述擦水区内设置有安装槽，所述吸水件设置于所述安装槽处。

9.根据权利要求6所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述擦水区位于所述第一功能区和所述第二功能区之间。

10.根据权利要求4所述的具有芯片保护功能且便于取放的料盘，其特征在于，所述承载面包括依次相连的两个第一边界和两个第二边界，所述第一功能区和所述第二功能区分别靠近两个所述第一边界，所述第一功能区内沿所述第一边界的延伸方向间隔设置有多个所述第一限位槽，多个所述第二限位槽沿所述第一边界的延伸方向和所述第二边界的延伸方向呈阵列布置。

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