JP2603295Y2 - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
- Publication number
- JP2603295Y2 JP2603295Y2 JP1991023180U JP2318091U JP2603295Y2 JP 2603295 Y2 JP2603295 Y2 JP 2603295Y2 JP 1991023180 U JP1991023180 U JP 1991023180U JP 2318091 U JP2318091 U JP 2318091U JP 2603295 Y2 JP2603295 Y2 JP 2603295Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- image sensor
- housing
- board
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【考案の産業上の利用分野】本考案はファクシミリ、イ
メージスキャナ装置に使用される密着型イメージセンサ
の新規な構造に関するものである。
メージスキャナ装置に使用される密着型イメージセンサ
の新規な構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より知られた、文字、図形等を読み
取るイメージセンサとしては、半導体よりなるＣＣＤ
（固体撮像素子）をセンサとして、光源系、光学系、読
み取り回路、光源駆動回路、筐体により構成され、原稿
からの反射光をＣＣＤ上で結像させるための光路が必要
なことより、装置としての容積が相当大きくなってい
る。
取るイメージセンサとしては、半導体よりなるＣＣＤ
（固体撮像素子）をセンサとして、光源系、光学系、読
み取り回路、光源駆動回路、筐体により構成され、原稿
からの反射光をＣＣＤ上で結像させるための光路が必要
なことより、装置としての容積が相当大きくなってい
る。
【０００３】この結像光学系を省略した、センサとし
て、図２にその概略を示したような薄膜の半導体層を使
用した密着型イメージセンサが知られている。このよう
な密着型イメージセンサは薄膜半導体例えばアモルファ
スシリコン半導体を使用して受光素子部分が形成された
センサ基板２４と原稿に光を照射する為のＬＥＤ（発光
ダイオード）光源がセンサ受光面に対応する位置に配列
して形成されたＬＥＤ基板２２とこれらを駆動させるた
めの回路基板２６とこれらを一体化する筐体２５で構成
され、センサ基板上の取り出し電極部と回路基板とをワ
イヤーボンディング２３等の手段で接続し、また、ＬＥ
Ｄ基板と回路基板とを同様に接続して組み立てる構造と
なっている。
て、図２にその概略を示したような薄膜の半導体層を使
用した密着型イメージセンサが知られている。このよう
な密着型イメージセンサは薄膜半導体例えばアモルファ
スシリコン半導体を使用して受光素子部分が形成された
センサ基板２４と原稿に光を照射する為のＬＥＤ（発光
ダイオード）光源がセンサ受光面に対応する位置に配列
して形成されたＬＥＤ基板２２とこれらを駆動させるた
めの回路基板２６とこれらを一体化する筐体２５で構成
され、センサ基板上の取り出し電極部と回路基板とをワ
イヤーボンディング２３等の手段で接続し、また、ＬＥ
Ｄ基板と回路基板とを同様に接続して組み立てる構造と
なっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな薄膜の半導体を使用した密着型イメージセンサにお
いても、光学系および結像系が不要となり、小型化され
たとはいえ未だその容積が大きかった。さらに、ＬＥＤ
アレイ等の光源が別体である為に組み立てた後の装置の
厚みが５〜２０ｍｍと相当厚くなってしまう。
うな薄膜の半導体を使用した密着型イメージセンサにお
いても、光学系および結像系が不要となり、小型化され
たとはいえ未だその容積が大きかった。さらに、ＬＥＤ
アレイ等の光源が別体である為に組み立てた後の装置の
厚みが５〜２０ｍｍと相当厚くなってしまう。
【０００５】最近のイメージ読み取り部分の長尺化およ
び装置の小型、軽量化の要求に対しても厳しい状況とな
っている。
び装置の小型、軽量化の要求に対しても厳しい状況とな
っている。
【０００６】本考案は上記のような課題を解決するもの
で、イメージセンサ装置の容積を縮小し、使用する部品
のユニット化をはかり、組み立ての際の工程数をへらす
ことができる新規な装置構造に関する。
で、イメージセンサ装置の容積を縮小し、使用する部品
のユニット化をはかり、組み立ての際の工程数をへらす
ことができる新規な装置構造に関する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、筐体と回路基
板とセンサ基板を組み立てることにより構成される密着
型イメージセンサであり、ＬＥＤアレーが回路基板上に
駆動用ＩＣ等と一緒に設けられていることを特徴とする
ものであります。
板とセンサ基板を組み立てることにより構成される密着
型イメージセンサであり、ＬＥＤアレーが回路基板上に
駆動用ＩＣ等と一緒に設けられていることを特徴とする
ものであります。
【０００８】本考案による具体的な一例を図１（Ａ）に
その概略を示す。すなわち、本考案においては筐体４と
センサ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板
２の３つのユニットにより構成される。
その概略を示す。すなわち、本考案においては筐体４と
センサ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板
２の３つのユニットにより構成される。
【０００９】筐体４のセンサ基板とりつけ部分は凹状に
段差が設けてあり、センサ基板５と筐体４とはほぼ面を
一致させるように組み合わせている。
段差が設けてあり、センサ基板５と筐体４とはほぼ面を
一致させるように組み合わせている。
【００１０】また、ＬＥＤアレイは回路基板２上に設け
られており、駆動用のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の素子
が設けられている面とは反対側の面上に配置されてい
る。その為回路基板２のＬＥＤ側はＬＥＤが配置されて
いる部分のみ飛び出している。このＬＥＤ部分に対応す
る位置の筐体４は凹状に段差またはくり抜かれており、
センサ基板、筐体、回路基板はＩＣ等の素子以外が飛び
出さず、概略、直方体のような外形をとっている。
られており、駆動用のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の素子
が設けられている面とは反対側の面上に配置されてい
る。その為回路基板２のＬＥＤ側はＬＥＤが配置されて
いる部分のみ飛び出している。このＬＥＤ部分に対応す
る位置の筐体４は凹状に段差またはくり抜かれており、
センサ基板、筐体、回路基板はＩＣ等の素子以外が飛び
出さず、概略、直方体のような外形をとっている。
【００１１】このようにして、本考案では組み立てる際
の部品数を減らし、その容積を極力少なくすることを特
徴とするものであります。特に、回路基板上に駆動用の
ＩＣ等の素子とＬＥＤ素子を設けて一体化し、その容積
を縮小したものであります。
の部品数を減らし、その容積を極力少なくすることを特
徴とするものであります。特に、回路基板上に駆動用の
ＩＣ等の素子とＬＥＤ素子を設けて一体化し、その容積
を縮小したものであります。
【００１２】
【実施例】〔実施例１〕 本実施例に対応する概略図と
して、図１を示す。同図においては説明の為の概略図で
ある為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致していな
い。
して、図１を示す。同図においては説明の為の概略図で
ある為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致していな
い。
【００１３】すなわち、本考案においては筐体４とセン
サ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板２の
３つのユニットにより構成される。
サ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板２の
３つのユニットにより構成される。
【００１４】筐体４としては、本実施例ではアルミニウ
ム材料を使用し、機械加工を施して図に見られるような
形状に加工をしている。すなわち、筐体４のセンサ基板
とりつけ部分は凹状に段差が設けてあり、センサ基板５
と筐体４とはほぼ面を一致させるように組み合わせてい
る。
ム材料を使用し、機械加工を施して図に見られるような
形状に加工をしている。すなわち、筐体４のセンサ基板
とりつけ部分は凹状に段差が設けてあり、センサ基板５
と筐体４とはほぼ面を一致させるように組み合わせてい
る。
【００１５】また、ＬＥＤアレイは回路基板２上に設け
られており、駆動用のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の素子
が設けられている面とは反対側の面上に配置されてい
る。このＬＥＤは５０個を一列に配列して設け、その発
光波長は５５０ｎｍ付近の緑色のＬＥＤを使用した。回
路基板２の材料はガラスエポキシ基板を使用し、所定の
配線パターンを形成したものに、ＬＥＤアレー、ＩＣ、
抵抗およびコンデンサ等を半田づけにより端子に接続し
配置した。
られており、駆動用のＩＣ、抵抗、コンデンサ等の素子
が設けられている面とは反対側の面上に配置されてい
る。このＬＥＤは５０個を一列に配列して設け、その発
光波長は５５０ｎｍ付近の緑色のＬＥＤを使用した。回
路基板２の材料はガラスエポキシ基板を使用し、所定の
配線パターンを形成したものに、ＬＥＤアレー、ＩＣ、
抵抗およびコンデンサ等を半田づけにより端子に接続し
配置した。
【００１６】その為回路基板２のＬＥＤ側はＬＥＤが配
置されている部分のみ飛び出している。このＬＥＤ部分
に対応する位置の筐体４はセンサ基板側と同様に凹状に
段差またはくり抜かれており、センサ基板、筐体、回路
基板はＩＣ等の素子以外が飛び出さず、概略、直方体の
ような外形をとっている。
置されている部分のみ飛び出している。このＬＥＤ部分
に対応する位置の筐体４はセンサ基板側と同様に凹状に
段差またはくり抜かれており、センサ基板、筐体、回路
基板はＩＣ等の素子以外が飛び出さず、概略、直方体の
ような外形をとっている。
【００１７】このような構造により、製品を組み立てる
際にはセンサ基板５と回路基板２とを筐体４に接着し、
センサ基板に設けられた電気接続用の端子と回路基板の
電気接続用の端子とをＦＰＣ（フレキシブル基板）にて
接続するだけで、密着型イメージセンサを完成すること
ができる。
際にはセンサ基板５と回路基板２とを筐体４に接着し、
センサ基板に設けられた電気接続用の端子と回路基板の
電気接続用の端子とをＦＰＣ（フレキシブル基板）にて
接続するだけで、密着型イメージセンサを完成すること
ができる。
【００１８】これにより、組み立て時の工程を省略する
ことができ、非常に簡単な接続、接着作業のみでよくな
った。
ことができ、非常に簡単な接続、接着作業のみでよくな
った。
【００１９】本実施例によって作成された密着型イメー
ジセンサの外形寸法は横幅２３５ｍｍ、奥行き２４ｍ
ｍ、厚み３ｍｍと従来の厚み５〜２０ｍｍに比べ相当薄
くすることができた。また、その重量も従来の１１０ｇ
より約１０％軽い１００ｇ以下を達成することができ
た。
ジセンサの外形寸法は横幅２３５ｍｍ、奥行き２４ｍ
ｍ、厚み３ｍｍと従来の厚み５〜２０ｍｍに比べ相当薄
くすることができた。また、その重量も従来の１１０ｇ
より約１０％軽い１００ｇ以下を達成することができ
た。
【００２０】〔実施例２〕 図２に本実施例に対応する
概略図として、図１を示す。同図においては説明の為の
概略図である為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致し
ていない。
概略図として、図１を示す。同図においては説明の為の
概略図である為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致し
ていない。
【００２１】すなわち、本考案においても筐体４とセン
サ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板２の
３つのユニットにより構成される。
サ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板２の
３つのユニットにより構成される。
【００２２】本実施例においてもＬＥＤアレーを回路基
板上に形成するが、本実施例においては駆動回路用のＩ
Ｃ等と同じ面側に設けられており、反対面側は平坦な面
を呈している。このため、筐体４をＬＥＤアレー部分と
同様にＩＣ等の存在部分についてもくり抜いておき、全
体の厚みを薄くした。
板上に形成するが、本実施例においては駆動回路用のＩ
Ｃ等と同じ面側に設けられており、反対面側は平坦な面
を呈している。このため、筐体４をＬＥＤアレー部分と
同様にＩＣ等の存在部分についてもくり抜いておき、全
体の厚みを薄くした。
【００２３】これにより、本実施例によって作成された
密着型イメージセンサの外形寸法は横幅２３５ｍｍ、奥
行き２４ｍｍ、厚み２．８ｍｍと従来の厚みに比べ相当
薄くすることができた。また、その重量も従来の１１０
ｇより約１０％軽い１００ｇ以下を達成することができ
た。
密着型イメージセンサの外形寸法は横幅２３５ｍｍ、奥
行き２４ｍｍ、厚み２．８ｍｍと従来の厚みに比べ相当
薄くすることができた。また、その重量も従来の１１０
ｇより約１０％軽い１００ｇ以下を達成することができ
た。
【００２４】以上の実施例においては、筐体４としてい
ずれもアルミニウム材を使用したがその他の金属材料や
セラミックス、有機材料も使用できる。その際には、通
常の使用温度１００℃以下で反ったり、変形しない材料
であればよい。
ずれもアルミニウム材を使用したがその他の金属材料や
セラミックス、有機材料も使用できる。その際には、通
常の使用温度１００℃以下で反ったり、変形しない材料
であればよい。
【００２５】上記の実施例では原稿読み取り光として、
ＬＥＤアレーを使用したが特にこの構成に限定されるこ
とはなく、消費電力、必要寸法等によりその他の光源を
使用できる。
ＬＥＤアレーを使用したが特にこの構成に限定されるこ
とはなく、消費電力、必要寸法等によりその他の光源を
使用できる。
【００２６】
【考案の効果】本考案によれば、筺体に段差部または回
路基板とによって囲まれた凹部および／または溝部を形
成したため、この部分にセンサ基板およびＬＥＤを収納
できるようになった。その結果、筺体や回路基板の上部
等にセンサ基板およびＬＥＤを取り付けなくてすみ、イ
メージセンサとしての容積を縮小することができた。 本
考案によれば、筺体に段差部、凹部、あるいは溝部を形
成したため、その部分の重量を軽量化することができ
た。
路基板とによって囲まれた凹部および／または溝部を形
成したため、この部分にセンサ基板およびＬＥＤを収納
できるようになった。その結果、筺体や回路基板の上部
等にセンサ基板およびＬＥＤを取り付けなくてすみ、イ
メージセンサとしての容積を縮小することができた。 本
考案によれば、筺体に段差部、凹部、あるいは溝部を形
成したため、その部分の重量を軽量化することができ
た。
【００２７】本考案によれば、筺体に段差部、凹部、あ
るいは溝部にセンサ基板、ＬＥＤ、あるいはＩＣ回路を
収納したため、これらが筺体の外部に飛び出さずに、略
直方体であるため、運搬あるいは装置への組み込みに都
合が良い。 本考案によれば、センサ基板と回路基板との
電気的接続にフレキシブル基板を筺体に沿って配置させ
ているため、接続が簡単であると共に、運搬や装置への
取り付け時に破損することがない。
るいは溝部にセンサ基板、ＬＥＤ、あるいはＩＣ回路を
収納したため、これらが筺体の外部に飛び出さずに、略
直方体であるため、運搬あるいは装置への組み込みに都
合が良い。 本考案によれば、センサ基板と回路基板との
電気的接続にフレキシブル基板を筺体に沿って配置させ
ているため、接続が簡単であると共に、運搬や装置への
取り付け時に破損することがない。
【図１】本考案の密着型イメージセンサの概略図を示
す。
す。
【図２】従来の密着型イメージセンサの概略図を示す。
【図３】本考案の密着型イメージセンサの概略図を示
す。
す。
２・・・回路基板 ３・・・ＬＥＤ ４・・・筐体 ５・・・センサ基板 ６・・・ＦＰＣ ７・・・ＩＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 原稿に読み取り光を照射し、原稿からの
反射光を受光素子にて電気信号に変換して、原稿上の文
字、図形等の情報を読み取る密着型のイメージセンサの
構造であって、上記イメージセンサを駆動する回路が組み込まれている
回路基板と、 上記回路基板上に配置され、断面形状の一方が凸状とな
る段差部を有する筺体と、 上記段差部の一方に取り付けられて、上記筺体の外表面
と略同一面となるように固定されたセンサ基板と、 上記段差部の他方と上記回路基板とで構成される溝部に
取り付けられたＬＥＤと、 上記回路基板の筺体と反対側に取り付けられたＩＣ回路
と、 を備えている ことを特徴とする密着型イメージセンサ。 - 【請求項２】 原稿に読み取り光を照射し、原稿からの
反射光を受光素子にて電気信号に変換して、原稿上の文
字、図形等の情報を読み取る密着型のイメージセンサの
構造であって、上記イメージセンサを駆動する回路が組み込まれている
回路基板と、 上記回路基板上に配置され、断面形状の一方が凸状とな
る段差部および凹溝を有する筺体と、 上記段差部の一方に取り付けて、上記筺体の外表面と略
同一面となるように固定されたセンサ基板と、 上記段差部の他方と上記回路基板とで構成される溝部に
取り付けられたＬＥＤと、 上記回路基板と上記凹溝によって構成された空間に配置
され、上記回路基板上に取り付けられたＩＣ回路と、 を備えている ことを特徴とする密着型イメージセンサ。 - 【請求項３】 上記センサ基板と回路基板とは、上記筺
体の外表面に沿って配置されたフレキシブル基板によっ
て接続されていることを特徴とする請求項１または請求
項２記載の密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991023180U JP2603295Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991023180U JP2603295Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 密着型イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531443U JPH0531443U (ja) | 1993-04-23 |
| JP2603295Y2 true JP2603295Y2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=12103449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991023180U Expired - Lifetime JP2603295Y2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603295Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413848U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP1991023180U patent/JP2603295Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531443U (ja) | 1993-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |