JP2598877B2 - マルチ・コンパートメント電気メッキ装置 - Google Patents
マルチ・コンパートメント電気メッキ装置Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気メッキのために設計
された装置に関し、特に、複数のウェハーを同時に電気
メッキするため、各コンパートメントごとに1つのカソ
ード−パドル−アノード・アセンブリを有するマルチ・
コンパートメント電気メッキ装置に関するものである。
された装置に関し、特に、複数のウェハーを同時に電気
メッキするため、各コンパートメントごとに1つのカソ
ード−パドル−アノード・アセンブリを有するマルチ・
コンパートメント電気メッキ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気メッキ装置および電気メッキ処理の
改良のため、種々の課題に関してそれを達成すべく努力
がなされてきた。1つの課題は、効率を犠牲にすること
なく出力を増加させることであり、そしておそらく装置
の効率を高めることである。他の課題は、ウェハー間、
および電気メッキ・コンパートメント間におけるメッキ
の厚さおよび組成の均一性を高めることである。さらに
他の課題は、電気メッキ処理に人が関与することにより
生じるであろう問題を(排除できない場合)最小化する
ことである。
改良のため、種々の課題に関してそれを達成すべく努力
がなされてきた。1つの課題は、効率を犠牲にすること
なく出力を増加させることであり、そしておそらく装置
の効率を高めることである。他の課題は、ウェハー間、
および電気メッキ・コンパートメント間におけるメッキ
の厚さおよび組成の均一性を高めることである。さらに
他の課題は、電気メッキ処理に人が関与することにより
生じるであろう問題を(排除できない場合)最小化する
ことである。
【0003】例えば、人間が電気メッキ処理に関与する
こと(例えば、各メッキ・サイクル後の電極およびパド
ルのアセンブリ、分解、あるいはウェハーを含む部品グ
ループをセル内に浸したり、あるいはセルから取り出し
たりすること)によって種々の変動が生じる。これらの
変動、特に浸し/取り出し、および浸しからメッキ開始
までのドウェル・タイムにおけるスピードの変動が、堆
積厚および堆積組成の均一性に影響を与える。
こと(例えば、各メッキ・サイクル後の電極およびパド
ルのアセンブリ、分解、あるいはウェハーを含む部品グ
ループをセル内に浸したり、あるいはセルから取り出し
たりすること)によって種々の変動が生じる。これらの
変動、特に浸し/取り出し、および浸しからメッキ開始
までのドウェル・タイムにおけるスピードの変動が、堆
積厚および堆積組成の均一性に影響を与える。
【0004】このような課題に取り組んだ1つの装置が
米国特許第3,652,442号明細書に開示されてい
る。その電気メッキ・セルは、単一のコンパートメント
と、ディスクリートのアノード/カソード/パドル部品
と、パドルの駆動手段としての回転運動−直線運動変換
装置とを備えている。この装置には次のような欠点があ
る。第1に、この装置では一度に1つのウェハーの電気
メッキしかできない。第2に、カソード・ホルダーが壁
から壁へと伸びているが、ウェハー上の電流変動を調整
する電流ディフレクタは設けられておらず、ウェハーお
よびカソード・ホルダーには1つの電源から電力が供給
されている。第3に、部品がディスクリートであるた
め、各メッキ・サイクルごとにセットアップ、配置、な
らびに接続を行なう必要があり、その結果、位置合わせ
の不正、機械的な干渉、そして回路の非接続が生じる可
能性がある。
米国特許第3,652,442号明細書に開示されてい
る。その電気メッキ・セルは、単一のコンパートメント
と、ディスクリートのアノード/カソード/パドル部品
と、パドルの駆動手段としての回転運動−直線運動変換
装置とを備えている。この装置には次のような欠点があ
る。第1に、この装置では一度に1つのウェハーの電気
メッキしかできない。第2に、カソード・ホルダーが壁
から壁へと伸びているが、ウェハー上の電流変動を調整
する電流ディフレクタは設けられておらず、ウェハーお
よびカソード・ホルダーには1つの電源から電力が供給
されている。第3に、部品がディスクリートであるた
め、各メッキ・サイクルごとにセットアップ、配置、な
らびに接続を行なう必要があり、その結果、位置合わせ
の不正、機械的な干渉、そして回路の非接続が生じる可
能性がある。
【0005】IBM技術開示ブルテン(TDB)(第2
3巻、201(1980)、L.Berger、R.B
ockel、R.Kronemann、D.Meye
r)には上記特許の改良に関して記述されている。すな
わち、電流ディフレクタの使用、およびいかに複数のウ
ェハーを1つのコンパートメント内で一度に電気メッキ
するかについて開示されている。しかしながら、この装
置では各ウェハーごとに4つの電流ディフレクタを使用
しており(従って、6つの47mm×47mmのウェハ
ーをメッキする)、6つの小さいウェハーをメッキする
のに各コンパートメントごとに30台の電源が必要であ
る(6つのウェハーに対して6台の電源。さらに電流デ
ィフレクタのためにウェハーごとに4台。)。組成およ
び厚みの変動を最小にするためには、各ディフレクタお
よび各ウェハーに供給する電流を正しく設定する必要が
あるが、実験的試験ではそのために1週間以上を要して
いる。時間のかかるこのような努力にもかかわらず、い
ぜんとして大きい不均一性が残っている。
3巻、201(1980)、L.Berger、R.B
ockel、R.Kronemann、D.Meye
r)には上記特許の改良に関して記述されている。すな
わち、電流ディフレクタの使用、およびいかに複数のウ
ェハーを1つのコンパートメント内で一度に電気メッキ
するかについて開示されている。しかしながら、この装
置では各ウェハーごとに4つの電流ディフレクタを使用
しており(従って、6つの47mm×47mmのウェハ
ーをメッキする)、6つの小さいウェハーをメッキする
のに各コンパートメントごとに30台の電源が必要であ
る(6つのウェハーに対して6台の電源。さらに電流デ
ィフレクタのためにウェハーごとに4台。)。組成およ
び厚みの変動を最小にするためには、各ディフレクタお
よび各ウェハーに供給する電流を正しく設定する必要が
あるが、実験的試験ではそのために1週間以上を要して
いる。時間のかかるこのような努力にもかかわらず、い
ぜんとして大きい不均一性が残っている。
【0006】米国特許第4,102,756号明細書に
は電気メッキのための方法および装置が開示されてい
る。この特許では、組成、パーマロイ・メッキ槽、pH
および鉄の測定と調整、槽のろ過、ならびにメッキ溶液
がメッキ・セルに入り、また出る位置に焦点をあててい
る。この特許では、図2,3のように、1つのカソード
・ホルダーに対して多数のウェハーを用いるという概念
が示されているが、電流ディフレクタの使用については
記述されておらず、また各ウェハーごとに分離した対称
なコンパートメントおよび分離したパドルは用いていな
い。
は電気メッキのための方法および装置が開示されてい
る。この特許では、組成、パーマロイ・メッキ槽、pH
および鉄の測定と調整、槽のろ過、ならびにメッキ溶液
がメッキ・セルに入り、また出る位置に焦点をあててい
る。この特許では、図2,3のように、1つのカソード
・ホルダーに対して多数のウェハーを用いるという概念
が示されているが、電流ディフレクタの使用については
記述されておらず、また各ウェハーごとに分離した対称
なコンパートメントおよび分離したパドルは用いていな
い。
【0007】米国特許第5,078,852号明細書に
は、メッキ対象の表面に対して共平面となっているリン
グ状補助電極を備えたメッキ・ラックについて開示され
ている。しかし、この特許では、対称なコンパートメン
トを形成する絶縁側壁の構成(形状)については開示さ
れていない。さらに、対称に対向するアノード、対象が
占有しないラック表面の部分全体を占有する補助電極、
対象ならびに補助電極に供給される個々の電流、あるい
は攪拌パドルについては開示されていない。
は、メッキ対象の表面に対して共平面となっているリン
グ状補助電極を備えたメッキ・ラックについて開示され
ている。しかし、この特許では、対称なコンパートメン
トを形成する絶縁側壁の構成(形状)については開示さ
れていない。さらに、対称に対向するアノード、対象が
占有しないラック表面の部分全体を占有する補助電極、
対象ならびに補助電極に供給される個々の電流、あるい
は攪拌パドルについては開示されていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決するために、電気メッキした材料が厚さお
よび組成の点でほぼ均一となるように、2つ以上の対象
に同時に電気メッキするためのマルチ・コンパートメン
ト電気メッキ装置を提供することにある。
問題点を解決するために、電気メッキした材料が厚さお
よび組成の点でほぼ均一となるように、2つ以上の対象
に同時に電気メッキするためのマルチ・コンパートメン
ト電気メッキ装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】装置は電気メッキ溶液の
槽と、分離した少なくとも2つのコンパートメントを有
する単一のマルチ・コンパートメント・タンクを含んで
いる。各コンパートメントには電気メッキ溶液が入って
おり、そしてカソード−パドル−アノード(CPA)ア
センブリを収容している。各CPAアセンブリはアノー
ド、カソード構造体、ならびにパドルを含んでいる。カ
ソード構造体は1つの対象物を保持するようになってお
り、また単一の補助電極を備え、前記コンパートメント
の床の、前記対象物によって被われない部分はすべてこ
の補助電極によって被われる。また、すべてのパドルを
駆動するためのパドル駆動機構を備えている。
槽と、分離した少なくとも2つのコンパートメントを有
する単一のマルチ・コンパートメント・タンクを含んで
いる。各コンパートメントには電気メッキ溶液が入って
おり、そしてカソード−パドル−アノード(CPA)ア
センブリを収容している。各CPAアセンブリはアノー
ド、カソード構造体、ならびにパドルを含んでいる。カ
ソード構造体は1つの対象物を保持するようになってお
り、また単一の補助電極を備え、前記コンパートメント
の床の、前記対象物によって被われない部分はすべてこ
の補助電極によって被われる。また、すべてのパドルを
駆動するためのパドル駆動機構を備えている。
【0010】
【実施例】マルチ・コンパートメント電気メッキ装置 A.概要 次に本発明の実施例について図面を参照して詳しく説明
する。図1はマルチ・コンパートメント電気メッキ装置
10の斜視図である。装置10は、大きい磁石18の磁
極間に配置したマルチ・コンパートメント・タンク12
を含んでいる。タンク12と磁石18とは、対象(例え
ば、典型的な円形ウェハー60b)の電気メッキすべき
一方の平坦平面が、磁石18が発生する磁束の最大磁界
の位置にくるように、相対的に配置する。
する。図1はマルチ・コンパートメント電気メッキ装置
10の斜視図である。装置10は、大きい磁石18の磁
極間に配置したマルチ・コンパートメント・タンク12
を含んでいる。タンク12と磁石18とは、対象(例え
ば、典型的な円形ウェハー60b)の電気メッキすべき
一方の平坦平面が、磁石18が発生する磁束の最大磁界
の位置にくるように、相対的に配置する。
【0011】タンク12および磁石18上には、持ち上
げた状態の2つのカソード−パドル−アノード(CP
A)アセンブリ20a,20bおよびカバー・アセンブ
リ28が示されている。各CPAアセンブリ20a,2
0bはそれぞれ、カソード構造体22a,22b、アノ
ード24a,24b、ならびにパドル26a,26bを
含んでいる。
げた状態の2つのカソード−パドル−アノード(CP
A)アセンブリ20a,20bおよびカバー・アセンブ
リ28が示されている。各CPAアセンブリ20a,2
0bはそれぞれ、カソード構造体22a,22b、アノ
ード24a,24b、ならびにパドル26a,26bを
含んでいる。
【0012】各カソード構造体22a,22bおよびア
ノード24a,24bは、それらの各コンパートメント
14a,14bの内壁にほぼフィットするように正確に
作られている。これによって、アノード24aからカソ
ード構造体22aへの極めて一様な電流経路が得られ、
その結果、メッキ厚および組成の均一性が向上する。
ノード24a,24bは、それらの各コンパートメント
14a,14bの内壁にほぼフィットするように正確に
作られている。これによって、アノード24aからカソ
ード構造体22aへの極めて一様な電流経路が得られ、
その結果、メッキ厚および組成の均一性が向上する。
【0013】均一性の向上に加えて、電極の正確な設計
によって、従来の装置にくらべて電極の高い交換性が実
現できる。従来の装置では、電極の組み合せが極めて重
要であり、そのため特定の電極の組み合せで使用する必
要があった。
によって、従来の装置にくらべて電極の高い交換性が実
現できる。従来の装置では、電極の組み合せが極めて重
要であり、そのため特定の電極の組み合せで使用する必
要があった。
【0014】4a、およびパドル26aが互いに固定さ
れるように設計されている。言い替えると、各CPAア
センブリ20a,20bの部品は、それらがタンク12
に対して出入りするとき、同一の位置関係を維持する。
これにより再現性が向上する。
れるように設計されている。言い替えると、各CPAア
センブリ20a,20bの部品は、それらがタンク12
に対して出入りするとき、同一の位置関係を維持する。
これにより再現性が向上する。
【0015】各CPAアセンブリ20aが固定的である
ことにより、干渉あるいは位置合わせの不正の可能性を
最小にできる(それらが無くならない場合には)。ま
た、オペレータの関与は、カソードに対するウェハーの
出し入れのみとなり、人が関与することに伴う問題(例
えば、変動)が生じる可能性も最小となる。CPAアセ
ンブリのさらなる長所は、メッキ電流を流す前の段階
で、カソードが腐食性の電解液に浸されている時間が従
来の装置に比べて短く、そしてより正確に制御できると
いうことである。従来の装置では、アノードとカソード
とは個別にロードしていた。
ことにより、干渉あるいは位置合わせの不正の可能性を
最小にできる(それらが無くならない場合には)。ま
た、オペレータの関与は、カソードに対するウェハーの
出し入れのみとなり、人が関与することに伴う問題(例
えば、変動)が生じる可能性も最小となる。CPAアセ
ンブリのさらなる長所は、メッキ電流を流す前の段階
で、カソードが腐食性の電解液に浸されている時間が従
来の装置に比べて短く、そしてより正確に制御できると
いうことである。従来の装置では、アノードとカソード
とは個別にロードしていた。
【0016】図1には、2つのコンパートメント14
a,14bのみが、それらの各CPAアセンブリ20
a,20bと共に示されているが、コンパートメントを
追加する場合には(図2のエレメント14c)、CPA
アセンブリも追加することになる。
a,14bのみが、それらの各CPAアセンブリ20
a,20bと共に示されているが、コンパートメントを
追加する場合には(図2のエレメント14c)、CPA
アセンブリも追加することになる。
【0017】CPAアセンブリ20a,20bの上部に
はカバー・アセンブリ28が示されている。カバー・ア
センブリ28は、パドル駆動機構を収容している。パド
ル駆動機構は、すべてのコンパートメントのすべてのパ
ドルを駆動するようになっている(詳細は以下に図7を
参照して説明する)。本発明の実施例では、パドル駆動
機構はすべてのパドルを同期して駆動する。
はカバー・アセンブリ28が示されている。カバー・ア
センブリ28は、パドル駆動機構を収容している。パド
ル駆動機構は、すべてのコンパートメントのすべてのパ
ドルを駆動するようになっている(詳細は以下に図7を
参照して説明する)。本発明の実施例では、パドル駆動
機構はすべてのパドルを同期して駆動する。
【0018】同一のパドル駆動機構が、各コンパートメ
ント14a,14bのすべてのパドル26a,26bを
同期して駆動するので、各コンパートメントで電気メッ
キされるウェハー間のメッキ厚および組成の均一性は大
幅に改善される。
ント14a,14bのすべてのパドル26a,26bを
同期して駆動するので、各コンパートメントで電気メッ
キされるウェハー間のメッキ厚および組成の均一性は大
幅に改善される。
【0019】(詳細は以下に図4〜図6を参照して説明
する)の取り付け部材と、電気的接続部材と、電極配線
とを収容している(図示せず)。
する)の取り付け部材と、電気的接続部材と、電極配線
とを収容している(図示せず)。
【0020】カバー28内の内部固定配線を用いること
でコネクタおよびケーブル配線をなくし、また個々の電
極アセンブリをなくしたことにより、従来の装置に比べ
て装置全体の信頼性および効率が向上する。従来の多く
の装置では、メッキ・オペレータが各サイクルが終了す
るごとにケーブルを接続したり、接続を外したりする必
要があり、そのことが、エラー、回路の未接続、ショー
ト、種々の機械的問題を生じる原因となっていた。
でコネクタおよびケーブル配線をなくし、また個々の電
極アセンブリをなくしたことにより、従来の装置に比べ
て装置全体の信頼性および効率が向上する。従来の多く
の装置では、メッキ・オペレータが各サイクルが終了す
るごとにケーブルを接続したり、接続を外したりする必
要があり、そのことが、エラー、回路の未接続、ショー
ト、種々の機械的問題を生じる原因となっていた。
【0021】B.詳細な構成 1.マルチ・コンパートメント・タンク 図2に、タンク12および磁石18の破断斜視図を示
す。タンク12は2つの対称な正方形のコンパートメン
ト14a,14bを有している。ただし本発明は2つの
コンパートメントに限定されるものではない。タンク1
2内のコンパートメントの数を増やすには、それを複製
することにより行なう(すなわち、図2の第3のコンパ
ートメント14cのように)。このような構成の4コン
パートメント・タンクを動作させ、図8〜図10に示す
結果を得た。
す。タンク12は2つの対称な正方形のコンパートメン
ト14a,14bを有している。ただし本発明は2つの
コンパートメントに限定されるものではない。タンク1
2内のコンパートメントの数を増やすには、それを複製
することにより行なう(すなわち、図2の第3のコンパ
ートメント14cのように)。このような構成の4コン
パートメント・タンクを動作させ、図8〜図10に示す
結果を得た。
【0022】さらに、タンクごとのコンパートメントの
数を増やす代りに、マルチ・コンパートメント・タンク
12を、それに関連した補助装置(例えば、磁石18)
と共に複数設け(すなわち、2つのマルチ・コンパート
メント・タンクを設ければコンパートメントの数は全体
で4つとなる)、1つの電気メッキ装置を構成すること
もできる。このような構成とした場合には、同期性を実
現するためにパドル駆動機構を改良する必要があろう。
数を増やす代りに、マルチ・コンパートメント・タンク
12を、それに関連した補助装置(例えば、磁石18)
と共に複数設け(すなわち、2つのマルチ・コンパート
メント・タンクを設ければコンパートメントの数は全体
で4つとなる)、1つの電気メッキ装置を構成すること
もできる。このような構成とした場合には、同期性を実
現するためにパドル駆動機構を改良する必要があろう。
【0023】タンク12は、各コンパートメント14
a,14b,14cを形成するため、分割部材32によ
って分割されている。分割部材32は調整可能である。
例えば、必要ならコンパートメント14a,14b間の
分割部材32は、床部の近くでコンパートメント14
a,14b間に開口ができるように配置し、溶液がコン
パートメント間を流れるようにすることができる。
a,14b,14cを形成するため、分割部材32によ
って分割されている。分割部材32は調整可能である。
例えば、必要ならコンパートメント14a,14b間の
分割部材32は、床部の近くでコンパートメント14
a,14b間に開口ができるように配置し、溶液がコン
パートメント間を流れるようにすることができる。
【0024】しかし、上記分割部材の開口あるいは以下
に説明するタンク12の配管によって、コンパートメン
ト14a,14b間を溶液が流れることができるように
なっていても、コンパートメント14a内のアノード2
4aおよびカソード構造体22a間の電気抵抗は、コン
パートメント14a,14b間の電気抵抗より非常に小
さい。従って、各コンパートメントからの電流の漏れは
ほとんどゼロとなる。
に説明するタンク12の配管によって、コンパートメン
ト14a,14b間を溶液が流れることができるように
なっていても、コンパートメント14a内のアノード2
4aおよびカソード構造体22a間の電気抵抗は、コン
パートメント14a,14b間の電気抵抗より非常に小
さい。従って、各コンパートメントからの電流の漏れは
ほとんどゼロとなる。
【0025】図2に関してさらに説明すると、分割部材
32は、分割部材32の高さと同じ長さの垂直な溝34
を有するように形成されている。なお、分割部材32だ
けでなく、タンク12の端部壁も溝34を有している。
32は、分割部材32の高さと同じ長さの垂直な溝34
を有するように形成されている。なお、分割部材32だ
けでなく、タンク12の端部壁も溝34を有している。
【0026】溝34は、図1,図2に示すように、各カ
ソード構造体22a,22bの脚部に対してきちんとし
た窪みを与えることにより、カソード構造体22a,2
2bをコンパートメント14a,14bに(ピストンの
ように)挿入することを容易にするものである。カソー
ド構造体の脚部が溝34内に配置されることにより(図
4,5に示すように)、電気メッキを行なうとき、各コ
ンパートメント内の、各カソード構造体22a,22b
と対応するアノード24a,24bとの間の周辺壁35
は、凹凸のない平面となる。
ソード構造体22a,22bの脚部に対してきちんとし
た窪みを与えることにより、カソード構造体22a,2
2bをコンパートメント14a,14bに(ピストンの
ように)挿入することを容易にするものである。カソー
ド構造体の脚部が溝34内に配置されることにより(図
4,5に示すように)、電気メッキを行なうとき、各コ
ンパートメント内の、各カソード構造体22a,22b
と対応するアノード24a,24bとの間の周辺壁35
は、凹凸のない平面となる。
【0027】タンク12はまた、入力口36を含んでい
る。これは単一の溶液槽15(図3参照)から電気メッ
キ溶液を入れるためのものである。マルチ・コンパート
メント・タンク12(単一の電気メッキ溶液の溶液槽1
5からすべてのコンパートメントに溶液を供給する)を
用いることにより、単一のコンパートメント・装置に比
べて出力を大きくすることができる(すなわち、1日当
たり、スペース当たり、装置コスト当たり、エネルギー
・コスト当たり、製造マンパワー当たりのメッキ部品数
など)。導管37によって、電気メッキ溶液はセル12
の端から端まで運ばれる。各コンパートメントの床に配
置された入口38は導管37に接続されており、電気メ
ッキ溶液は導管37を通じて各コンパートメント14
a,14b内に入る。溶液のプロフィル(すなわち、入
力口36から入り、導管37内を移動する溶液の流動
率)は、コンパートメント14a,14bに入る流量が
ほぼ同一となるように設定する。また、溶液が入口38
を通じてコンパートメント14a,14bに入ることに
よって生じる攪拌は最小限のものとなっている。
る。これは単一の溶液槽15(図3参照)から電気メッ
キ溶液を入れるためのものである。マルチ・コンパート
メント・タンク12(単一の電気メッキ溶液の溶液槽1
5からすべてのコンパートメントに溶液を供給する)を
用いることにより、単一のコンパートメント・装置に比
べて出力を大きくすることができる(すなわち、1日当
たり、スペース当たり、装置コスト当たり、エネルギー
・コスト当たり、製造マンパワー当たりのメッキ部品数
など)。導管37によって、電気メッキ溶液はセル12
の端から端まで運ばれる。各コンパートメントの床に配
置された入口38は導管37に接続されており、電気メ
ッキ溶液は導管37を通じて各コンパートメント14
a,14b内に入る。溶液のプロフィル(すなわち、入
力口36から入り、導管37内を移動する溶液の流動
率)は、コンパートメント14a,14bに入る流量が
ほぼ同一となるように設定する。また、溶液が入口38
を通じてコンパートメント14a,14bに入ることに
よって生じる攪拌は最小限のものとなっている。
【0029】電気メッキ溶液は出口40を通じてコンパ
ートメント14a,14bから外に出る。出口40はコ
ンパートメントの側壁上部に配置されており、導管41
を通じて出力口42に接続されている。導管41は、導
管37のように、セル12の長さと同じ長さだけ伸びて
おり、溶液をセル12の外に排出して、重力によって槽
(図3)に戻す。導管41は、重力が働くようにするた
め、出力口42の方向に若干傾斜している。
ートメント14a,14bから外に出る。出口40はコ
ンパートメントの側壁上部に配置されており、導管41
を通じて出力口42に接続されている。導管41は、導
管37のように、セル12の長さと同じ長さだけ伸びて
おり、溶液をセル12の外に排出して、重力によって槽
(図3)に戻す。導管41は、重力が働くようにするた
め、出力口42の方向に若干傾斜している。
【0030】実施例では、入力口36、入口38、なら
びに出力口42は円形であり、出口40は長円形(スロ
ット状)となっている。しかし、当業者にとって明かな
ように、入力口36、入口38、出力口42、ならびに
出口40を異なる形としても同様の結果を得ることがで
きる。また、入力口36は、圧力の低下を最小とするた
め、タンク12の両端部に設けられており、一方、出力
口42はタンク12の一方の端部にのみ設られている。
びに出力口42は円形であり、出口40は長円形(スロ
ット状)となっている。しかし、当業者にとって明かな
ように、入力口36、入口38、出力口42、ならびに
出口40を異なる形としても同様の結果を得ることがで
きる。また、入力口36は、圧力の低下を最小とするた
め、タンク12の両端部に設けられており、一方、出力
口42はタンク12の一方の端部にのみ設られている。
【0031】また、実施例では、タンク12は非導電性
で、耐腐食性の材料によって構成されている。タンク1
2は、溶液を完全に、また容易に排出できるように設計
されており、そして安定で、震動しない基礎の上に取り
付けられている。タンク12の、コンパートメント14
a,14bを形成する内壁は、カソード構造体の挿入を
助けるため、4%のテーパーを有している。
で、耐腐食性の材料によって構成されている。タンク1
2は、溶液を完全に、また容易に排出できるように設計
されており、そして安定で、震動しない基礎の上に取り
付けられている。タンク12の、コンパートメント14
a,14bを形成する内壁は、カソード構造体の挿入を
助けるため、4%のテーパーを有している。
【0032】2.磁石 図2にはまた磁石18が示されている。磁石18は、電
気メッキ処理の際、点線52によって示す軸方向の磁界
を発生する。図にはまたヨーク44が示されており、こ
のヨーク44内には磁気ブロック46の2つのアレーが
あり、これらが必要なN極およびS極を生成する。磁気
ブロック46は適切に配置され(すなわち、電気メッキ
の対象が、磁束密度の最も高い位置にくるように)、ア
ングル・ブラケット48によって支持されている。ヨー
ク44と磁気ブロック46とはステンレスのキャップ5
0によってカバーされ、保護されている。
気メッキ処理の際、点線52によって示す軸方向の磁界
を発生する。図にはまたヨーク44が示されており、こ
のヨーク44内には磁気ブロック46の2つのアレーが
あり、これらが必要なN極およびS極を生成する。磁気
ブロック46は適切に配置され(すなわち、電気メッキ
の対象が、磁束密度の最も高い位置にくるように)、ア
ングル・ブラケット48によって支持されている。ヨー
ク44と磁気ブロック46とはステンレスのキャップ5
0によってカバーされ、保護されている。
【0033】実施例では、ヨーク44は軟鉄によって形
成され、磁気ブロック46はネオジム鉄によって形成さ
れている。磁気ブロック46はバリウム・フェライトあ
るいはSmCoによって形成することもできる。さら
に、適切な大きさ、磁界強度、ならびに磁束分布をもっ
た電磁石とすることもできる。
成され、磁気ブロック46はネオジム鉄によって形成さ
れている。磁気ブロック46はバリウム・フェライトあ
るいはSmCoによって形成することもできる。さら
に、適切な大きさ、磁界強度、ならびに磁束分布をもっ
た電磁石とすることもできる。
【0034】磁極先端間の距離に対する軟鉄ヨーク44
の相対的な深さは、必要な磁束密度が得られるように選
択する。さらに、永久磁石を使用した場合には、それら
を、各磁石モジュールごとに、1つのコンパートメント
の長さのモジュールとすることができる。
の相対的な深さは、必要な磁束密度が得られるように選
択する。さらに、永久磁石を使用した場合には、それら
を、各磁石モジュールごとに、1つのコンパートメント
の長さのモジュールとすることができる。
【0035】なお、本発明は磁気ヘッドの製造以外の応
用に用いることができる。その場合、磁石18は不要で
あろう。
用に用いることができる。その場合、磁石18は不要で
あろう。
【0036】3.カソード構造体 図4は、CPAアセンブリ20aで用いるカソード構造
体22aを示す斜視図である。カソード構造体22a
は、保持固定具としても機能する電極構造体であり、本
実施例の場合、電気メッキすべき対象物である円形のウ
ェハー60aを保持する。
体22aを示す斜視図である。カソード構造体22a
は、保持固定具としても機能する電極構造体であり、本
実施例の場合、電気メッキすべき対象物である円形のウ
ェハー60aを保持する。
【0037】この実施例では、ウェハー60aはセラミ
ック材料によって作成され、形状は円形となっている
が、対称であればほとんどどのような形状であってもか
まわない(例えば、円形、正方形など)。なお、カソー
ド構造体22aは厚いAl2 O3 ・TiCセラミック基
板、あるいは薄いSiまたはガラスのウェハーを扱える
ようになっており、従ってウェハー60aの材料はセラ
ミックに限定されるものではない。カソード構造体22
aの上面接触部はSiあるいはガラスのために設けられ
ており、背面の電気的接触部はAl2 O3 ・TiCセラ
ミックのために設けられている。
ック材料によって作成され、形状は円形となっている
が、対称であればほとんどどのような形状であってもか
まわない(例えば、円形、正方形など)。なお、カソー
ド構造体22aは厚いAl2 O3 ・TiCセラミック基
板、あるいは薄いSiまたはガラスのウェハーを扱える
ようになっており、従ってウェハー60aの材料はセラ
ミックに限定されるものではない。カソード構造体22
aの上面接触部はSiあるいはガラスのために設けられ
ており、背面の電気的接触部はAl2 O3 ・TiCセラ
ミックのために設けられている。
【0038】さらに、本発明は、NiFe,CuCo,
CoFe,CoFeCu,CuNiFe,Cu,Au
や、その他、当業者にとって既知の同様の適当なメッキ
材料を用いて動作するように設計されている。しかし、
合金(例えば、NiFe,CuCo,CuNiFeな
ど)を用いることが特に効果的である。
CoFe,CoFeCu,CuNiFe,Cu,Au
や、その他、当業者にとって既知の同様の適当なメッキ
材料を用いて動作するように設計されている。しかし、
合金(例えば、NiFe,CuCo,CuNiFeな
ど)を用いることが特に効果的である。
【0039】図4をもう一度参照すると、カソード構造
体22aはベース62と4つの脚64を含んでいる。カ
ソード構造体22aはコンパートメント分割部材32の
溝34にきっちりとフィットするので、カソード脚64
の内側面は、電気メッキ処理の際、コンパートメント壁
の一部となる。その結果、上述のように壁部は凹凸のな
い平面となる。
体22aはベース62と4つの脚64を含んでいる。カ
ソード構造体22aはコンパートメント分割部材32の
溝34にきっちりとフィットするので、カソード脚64
の内側面は、電気メッキ処理の際、コンパートメント壁
の一部となる。その結果、上述のように壁部は凹凸のな
い平面となる。
【0040】カソード構造体22aのメッキ面は対称形
であり、コンパートメント内にほぼフィットするように
壁から壁へと伸展している。また、この実施例では、カ
ソード脚64の下部50mmは、4%のテーパーを有
し、カソードのコンパートメント・タンク内への位置合
わせを助けるようになっている。
であり、コンパートメント内にほぼフィットするように
壁から壁へと伸展している。また、この実施例では、カ
ソード脚64の下部50mmは、4%のテーパーを有
し、カソードのコンパートメント・タンク内への位置合
わせを助けるようになっている。
【0041】このようなカソード構造体とコンパートメ
ントとの関係(すなわち、カソード脚64が分割部材の
溝34にきっちりとフィットし、かつ同一面となってい
ること、および壁から壁へと伸展していること)によ
り、従来の装置構成の場合に比べて、メッキ・フィルム
の均一性において改善が得られる。この改善には、メッ
キ厚の制御性および予測可能性の向上、個々のウェハ
ー、およびウェハー間におけるメッキ厚の均一性の増
大、そしてメッキ合金フィルムの基本的な組成制御の実
現が含まれる。
ントとの関係(すなわち、カソード脚64が分割部材の
溝34にきっちりとフィットし、かつ同一面となってい
ること、および壁から壁へと伸展していること)によ
り、従来の装置構成の場合に比べて、メッキ・フィルム
の均一性において改善が得られる。この改善には、メッ
キ厚の制御性および予測可能性の向上、個々のウェハ
ー、およびウェハー間におけるメッキ厚の均一性の増
大、そしてメッキ合金フィルムの基本的な組成制御の実
現が含まれる。
【0042】図4を再び参照すると、ウェハー60a
は、カソード・ベース62のスロットにスライド・イン
するトレー66に配置されている。トレー66がベース
62の中に入れられ、レバー68がひねられると、トレ
ー66およびウェハー60aは上方に移動する。その結
果、ウェハーは電気的接触部70と確実に接触した状態
となる。この状態で、ウェハー60aは、カソード・ベ
ース62の上部に装着された補助電極72と同一面とな
っている。
は、カソード・ベース62のスロットにスライド・イン
するトレー66に配置されている。トレー66がベース
62の中に入れられ、レバー68がひねられると、トレ
ー66およびウェハー60aは上方に移動する。その結
果、ウェハーは電気的接触部70と確実に接触した状態
となる。この状態で、ウェハー60aは、カソード・ベ
ース62の上部に装着された補助電極72と同一面とな
っている。
【0043】補助電極72はほぼ壁から壁へと伸展して
おり、ウェハー60aによってカバーされたセクション
および補助電極72の周囲の狭い隙間を除いて、コンパ
ートメントの床全体を被っている。補助電極72の周囲
に上記狭い隙間があることによって、溶液がコンパート
メントの床から上昇し、コンパートメント14aを満た
すことが可能となる。また、補助電極72の周辺部に貫
通穴73を設けることによって、電気メッキ溶液が上昇
してコンパートメント14aを満たすようにするための
さらなる手段とすることができる。
おり、ウェハー60aによってカバーされたセクション
および補助電極72の周囲の狭い隙間を除いて、コンパ
ートメントの床全体を被っている。補助電極72の周囲
に上記狭い隙間があることによって、溶液がコンパート
メントの床から上昇し、コンパートメント14aを満た
すことが可能となる。また、補助電極72の周辺部に貫
通穴73を設けることによって、電気メッキ溶液が上昇
してコンパートメント14aを満たすようにするための
さらなる手段とすることができる。
【0044】取り外し可能な薄いカバー(図示せず)を
補助電極72に対して用いることもできる。このシート
は、補助電極72の上部に配置するものであり、厚さ
0.127〜0.254mmであって、数回のメッキの
後の、けずれやエッチングの問題を低減する際の接触を
改善するものである。
補助電極72に対して用いることもできる。このシート
は、補助電極72の上部に配置するものであり、厚さ
0.127〜0.254mmであって、数回のメッキの
後の、けずれやエッチングの問題を低減する際の接触を
改善するものである。
【0045】図5に、レバー68に連動する、ウェハー
のローディングおよび駆動のための機構を示す。レバー
68が右に移動されると、水平なディスク57は、3つ
の螺旋スロット58が3つの固定シャフト59上に乗っ
ているため、トレー66およびウェハー60aと共に上
方に移動する。この実施例では、スロット58の間隔は
120°である。そして、レバー68が左に移動される
と、動作は逆になり、螺旋スロット58はシャフト59
上を下って、ディスク57は下降する。なお、レバー6
8は、カソード・ベース62に切削形成された螺旋ラン
プ(図示せず)上にも乗っており、それに沿って移動す
る。この螺旋ランプによってレバー68は支持され、螺
旋ランプの移動終端部には窪みがあり、それによってレ
バー68とディスク57は所定の位置に保持される。
のローディングおよび駆動のための機構を示す。レバー
68が右に移動されると、水平なディスク57は、3つ
の螺旋スロット58が3つの固定シャフト59上に乗っ
ているため、トレー66およびウェハー60aと共に上
方に移動する。この実施例では、スロット58の間隔は
120°である。そして、レバー68が左に移動される
と、動作は逆になり、螺旋スロット58はシャフト59
上を下って、ディスク57は下降する。なお、レバー6
8は、カソード・ベース62に切削形成された螺旋ラン
プ(図示せず)上にも乗っており、それに沿って移動す
る。この螺旋ランプによってレバー68は支持され、螺
旋ランプの移動終端部には窪みがあり、それによってレ
バー68とディスク57は所定の位置に保持される。
【0046】図4を再び参照すると、外部の電源(図示
せず)から内部のカソード配線74を通じて電気的接触
部70および補助電極72にそれぞれ電流が供給され
る。配線74は、点線で示すように、カソード・ベース
62およびカソード脚64の内部にある。ベース62の
内部およびベース/脚62/64のインターフェースに
おける内部カソード配線74は、メッキ電解液(図示せ
ず)の進入を防ぐため被覆されている。
せず)から内部のカソード配線74を通じて電気的接触
部70および補助電極72にそれぞれ電流が供給され
る。配線74は、点線で示すように、カソード・ベース
62およびカソード脚64の内部にある。ベース62の
内部およびベース/脚62/64のインターフェースに
おける内部カソード配線74は、メッキ電解液(図示せ
ず)の進入を防ぐため被覆されている。
【0047】カソード配線74は、カソード脚64の端
部付近に位置する、オスの電気的コネクタ76に接続さ
れている。この実施例では、カソード配線74は4つの
カソード脚64のうちの2つだけにのみ収容されてい
る。オスの電気的コネクタ76は、カバーの内側にある
接触ブロック82内のメスのコネクタ(図示せず)に係
合する。接触ブロック82はカソード構造体22aの一
部とは考えないが、この具体的なインターフェースにお
ける電流伝達手段を説明するために示した。
部付近に位置する、オスの電気的コネクタ76に接続さ
れている。この実施例では、カソード配線74は4つの
カソード脚64のうちの2つだけにのみ収容されてい
る。オスの電気的コネクタ76は、カバーの内側にある
接触ブロック82内のメスのコネクタ(図示せず)に係
合する。接触ブロック82はカソード構造体22aの一
部とは考えないが、この具体的なインターフェースにお
ける電流伝達手段を説明するために示した。
【0048】接触ブロック82は、カバー28内の配線
84および他のケーブル(図示せず)を通じて外部電源
(図示せず)に接続されている。カソード構造体22a
は、カソード脚64の上部のネジ切りスタッド80上の
つまみナット78により、カバー28に固定される。
84および他のケーブル(図示せず)を通じて外部電源
(図示せず)に接続されている。カソード構造体22a
は、カソード脚64の上部のネジ切りスタッド80上の
つまみナット78により、カバー28に固定される。
【0049】4.アノード 図6は、カバーのベース120に接続された1つのアノ
ード24aを示す正射影図である。アノード24aには
アノード板100、その付属部品、ならびに導電装置が
含まれている。アノード板100は、各コンパートメン
ト壁内にほぼフィットするが、アノード板100とコン
パートメント壁との間には、薄いパドル脚(図7には示
さず)のための充分な隙間が得られるように設計されて
いる。アノード板100がコンパートメント壁内にほぼ
フィットするため、アノード板はコンパートメントのカ
バーとなり、蒸発と飛びはねが最小限に抑えられる。
ード24aを示す正射影図である。アノード24aには
アノード板100、その付属部品、ならびに導電装置が
含まれている。アノード板100は、各コンパートメン
ト壁内にほぼフィットするが、アノード板100とコン
パートメント壁との間には、薄いパドル脚(図7には示
さず)のための充分な隙間が得られるように設計されて
いる。アノード板100がコンパートメント壁内にほぼ
フィットするため、アノード板はコンパートメントのカ
バーとなり、蒸発と飛びはねが最小限に抑えられる。
【0050】本発明の実施例では、アノード板100は
純粋ニッケルなどの極めて純粋は金属によって作成され
ている。さらに、アノード板100には、マトリクス状
に小さい穴101が開けられ、電気メッキ溶液がそれら
を通じて流れるようにし、そしてガス(例えば、空気や
H2)が滞留することを防止している。その結果、溶液
を満たしたコンパートメントに対する出し入れを効率的
に行なえる。
純粋ニッケルなどの極めて純粋は金属によって作成され
ている。さらに、アノード板100には、マトリクス状
に小さい穴101が開けられ、電気メッキ溶液がそれら
を通じて流れるようにし、そしてガス(例えば、空気や
H2)が滞留することを防止している。その結果、溶液
を満たしたコンパートメントに対する出し入れを効率的
に行なえる。
【0051】アノード板100は下部取り付けブラケッ
ト104および下部導体106に接続されている。下部
ブラケット104および下部導体106は上部ブラケッ
ト108および上部導体110に、つまみナット112
およびネジつきスタッド114によって機械的に接続さ
れている。下部および上部導体106,110はオスの
電気的コネクタ116によって電気的に接続されてい
る。
ト104および下部導体106に接続されている。下部
ブラケット104および下部導体106は上部ブラケッ
ト108および上部導体110に、つまみナット112
およびネジつきスタッド114によって機械的に接続さ
れている。下部および上部導体106,110はオスの
電気的コネクタ116によって電気的に接続されてい
る。
【0052】カソード構造体22aに電力を供給する外
部電源によって、アノード板100にも必要な電流が、
カバー・アセンブリ28に収容されたアノード配線12
1を通じて供給される。本発明のこの実施例では、上部
導体110は、O−リング122および誘電体ディスク
124によってカバー・ベース120より電気的に絶縁
されている。
部電源によって、アノード板100にも必要な電流が、
カバー・アセンブリ28に収容されたアノード配線12
1を通じて供給される。本発明のこの実施例では、上部
導体110は、O−リング122および誘電体ディスク
124によってカバー・ベース120より電気的に絶縁
されている。
【0053】5.パドル 図7はタンク12の斜視図であり、特にパドル26a,
26bおよびカバー・アセンブリ28内に収容されたパ
ドル駆動機構130を強調して示している。
26bおよびカバー・アセンブリ28内に収容されたパ
ドル駆動機構130を強調して示している。
【0054】各パドル26a,26bは2つの垂直脚1
32および2つの三角形の水平なパドル・ブレード13
4を備えている。パドル脚132は非常に薄く、そして
コンパートメント壁に非常に近接しており、従ってそれ
らがコンパートメント内の液体の攪拌に影響を与えるこ
とはない。ブレード134の形は、半筒形とすることも
できる(実験では、ブレードがいずれの形であっても、
攪拌の点で差はなかった)。しかし、形は別にして、パ
ドル134間の距離(すなわち、水平平行面間の距離)
は、アノード24aからカソード構造体22aまでの距
離の1/4〜1/2とする。本実施例では、この距離は
約1/3である。
32および2つの三角形の水平なパドル・ブレード13
4を備えている。パドル脚132は非常に薄く、そして
コンパートメント壁に非常に近接しており、従ってそれ
らがコンパートメント内の液体の攪拌に影響を与えるこ
とはない。ブレード134の形は、半筒形とすることも
できる(実験では、ブレードがいずれの形であっても、
攪拌の点で差はなかった)。しかし、形は別にして、パ
ドル134間の距離(すなわち、水平平行面間の距離)
は、アノード24aからカソード構造体22aまでの距
離の1/4〜1/2とする。本実施例では、この距離は
約1/3である。
【0055】各パドル脚132はその上端において、平
行ロッド138に沿って移動する平行スライド・ブロッ
ク136に固定されている。本発明の重要な特徴は、パ
ドル26aがしっかりと吊り下げられているということ
であるから、パドル26aを吊り下げるための手段とし
て、硬いレールとそれに乗せたベアリングを用いてもよ
い。
行ロッド138に沿って移動する平行スライド・ブロッ
ク136に固定されている。本発明の重要な特徴は、パ
ドル26aがしっかりと吊り下げられているということ
であるから、パドル26aを吊り下げるための手段とし
て、硬いレールとそれに乗せたベアリングを用いてもよ
い。
【0056】スライド・ブロック136、従ってパドル
26a,26bは、カバー・ベース120に固定された
プラテン142を移動させるリニア・モータ140によ
って駆動される。スライド・ブロック136はリンク板
144によってリニア・モータ140に接続されてい
る。リニア・モータ140が動作しているとき、それ
は、他のパドル駆動機構と共に、パドル26a,26b
をコンパートメント14aの長さの範囲で前後に走査さ
せ、アノード24aとカソード構造体22aとの間で電
気メッキ溶液に攪拌による乱れを生じさせる。
26a,26bは、カバー・ベース120に固定された
プラテン142を移動させるリニア・モータ140によ
って駆動される。スライド・ブロック136はリンク板
144によってリニア・モータ140に接続されてい
る。リニア・モータ140が動作しているとき、それ
は、他のパドル駆動機構と共に、パドル26a,26b
をコンパートメント14aの長さの範囲で前後に走査さ
せ、アノード24aとカソード構造体22aとの間で電
気メッキ溶液に攪拌による乱れを生じさせる。
【0057】本発明の実施例では、リニア・モータ14
0によるパドル26a,26bのスピード・プロファイ
ルはプログラムすることができる。また、すべてのパド
ル26a,26bは、単一のリニア・モータ140によ
って駆動される同一のスライド・ブロック136に接続
されているので、すべてのパドルの動きは互いに同期し
ている。パドルの動きが同期していることにより、コン
パートメント14a,14b内の攪拌はほぼ同一である
という重要な結果が得られる。このことは、メッキ厚お
よび組成における均一性の改善に貢献するもう一つの要
因となっている。
0によるパドル26a,26bのスピード・プロファイ
ルはプログラムすることができる。また、すべてのパド
ル26a,26bは、単一のリニア・モータ140によ
って駆動される同一のスライド・ブロック136に接続
されているので、すべてのパドルの動きは互いに同期し
ている。パドルの動きが同期していることにより、コン
パートメント14a,14b内の攪拌はほぼ同一である
という重要な結果が得られる。このことは、メッキ厚お
よび組成における均一性の改善に貢献するもう一つの要
因となっている。
【0058】パドルの動きの望ましい結果は、すべての
コンパートメントにおいて攪拌がほぼ同じであるという
ことであるから、結果としてのパドルの動きがほぼ同期
している限り、1つ以上のリニア・モータを用いた駆動
機構を用いることも可能である。
コンパートメントにおいて攪拌がほぼ同じであるという
ことであるから、結果としてのパドルの動きがほぼ同期
している限り、1つ以上のリニア・モータを用いた駆動
機構を用いることも可能である。
【0059】なお、1つのリニア・モータ140を用い
た場合には、単純性、パッケージング、スペース、なら
びに重量の点で従来の装置に比べ改善される。従来の装
置では、回転運動を直線運動に変換するため、回転モー
タで駆動するスライド・クランク機構あるいはリード・
スクリュー装置を用いている。上記モータはカバー・ア
センブリ28内に収容される。セルはカバー・アセンブ
リ28によって被われ、化学的な汚染や微粒子による汚
染を防止してタンク内部の環境が維持される。
た場合には、単純性、パッケージング、スペース、なら
びに重量の点で従来の装置に比べ改善される。従来の装
置では、回転運動を直線運動に変換するため、回転モー
タで駆動するスライド・クランク機構あるいはリード・
スクリュー装置を用いている。上記モータはカバー・ア
センブリ28内に収容される。セルはカバー・アセンブ
リ28によって被われ、化学的な汚染や微粒子による汚
染を防止してタンク内部の環境が維持される。
【0060】C.動作および使用 マルチ・コンパートメント電気メッキ装置10の動作に
ついて、図1,図2,図3,図4,図5,図7を参照し
て説明する。動作の説明を明確にするため、説明はコン
パートメント14aとそれに関連するCPAアセンブリ
20a、カバー・アセンブリ28、ならびにウェハー6
0aについてのみ行なう。コンパートメント14aに関
する動作および使用の説明は、各コンパートメントと関
連するCPAアセンブリは同一であるから、マルチ・コ
ンパートメント・タンク12内の他のすべてのコンパー
トメントについて有効である。
ついて、図1,図2,図3,図4,図5,図7を参照し
て説明する。動作の説明を明確にするため、説明はコン
パートメント14aとそれに関連するCPAアセンブリ
20a、カバー・アセンブリ28、ならびにウェハー6
0aについてのみ行なう。コンパートメント14aに関
する動作および使用の説明は、各コンパートメントと関
連するCPAアセンブリは同一であるから、マルチ・コ
ンパートメント・タンク12内の他のすべてのコンパー
トメントについて有効である。
【0061】動作時、CPAアセンブリ20aがタンク
12上に吊上げられている状態で、ウェハー60aを対
応するトレー66上に装填する。本発明のこの実施例で
は、CPAアセンブリ20aをカバー28と共に吊上げ
る動作は、必要に応じてアセンブリを上げ下げするよう
プログラムできる自動クレーン(図示せず)によって行
なう。
12上に吊上げられている状態で、ウェハー60aを対
応するトレー66上に装填する。本発明のこの実施例で
は、CPAアセンブリ20aをカバー28と共に吊上げ
る動作は、必要に応じてアセンブリを上げ下げするよう
プログラムできる自動クレーン(図示せず)によって行
なう。
【0062】トレー66は、ウェハーを装填した後、対
応するカソード・ベース62内にスライド挿入する。ベ
ース62上に位置するレバー68を動かすと、トレー6
6おされる。
応するカソード・ベース62内にスライド挿入する。ベ
ース62上に位置するレバー68を動かすと、トレー6
6おされる。
【0063】ウェハー60aを所定の位置に設定する
と、CPAアセンブリ20aを対応するコンパートメン
ト14a内に下降させる前に、コンピュータが制御する
カソード試験アルゴリズムを実行し、すべての電気的接
続が、未接続やショートがなく行なわれていることを確
認する。また、CPAアセンブリを下降させるのに先立
って、コンパートメント14aは電気メッキ溶液(図示
せず)で満たされていなければならない。
と、CPAアセンブリ20aを対応するコンパートメン
ト14a内に下降させる前に、コンピュータが制御する
カソード試験アルゴリズムを実行し、すべての電気的接
続が、未接続やショートがなく行なわれていることを確
認する。また、CPAアセンブリを下降させるのに先立
って、コンパートメント14aは電気メッキ溶液(図示
せず)で満たされていなければならない。
【0064】なお、コンパートメント14aには常に電
気メッキ溶液が入っている。単一の槽15より溶液が入
力口36に常時、供給されている。入力口36は、導管
37によって、各コンパートメント14aの床上に配置
された入口38に導かれている。溶液は入口38よりコ
ンパートメント14a内に入り、コンパートメント14
aに常に新鮮な溶液を供給する。溶液は、コンパートメ
ント14aの上部付近の出口40に到達すると、そこか
ら溢れて導管41内に入り、その後、重力によって出力
口42に運ばれ、最終的に槽15に運ばれる。さらに、
各コンパートメントを循環しているときの溶液の体積流
量は同一であり、比較的小さいので、パドルによって生
じる対流パターンが上記循環の影響を受けることはな
い。
気メッキ溶液が入っている。単一の槽15より溶液が入
力口36に常時、供給されている。入力口36は、導管
37によって、各コンパートメント14aの床上に配置
された入口38に導かれている。溶液は入口38よりコ
ンパートメント14a内に入り、コンパートメント14
aに常に新鮮な溶液を供給する。溶液は、コンパートメ
ント14aの上部付近の出口40に到達すると、そこか
ら溢れて導管41内に入り、その後、重力によって出力
口42に運ばれ、最終的に槽15に運ばれる。さらに、
各コンパートメントを循環しているときの溶液の体積流
量は同一であり、比較的小さいので、パドルによって生
じる対流パターンが上記循環の影響を受けることはな
い。
【0065】コンパートメント14aに電気メッキ溶液
が入っている状態で、CPAアセンブリ20aを対応す
るコンパートメント14a内に下ろす。特に、カソード
構造体22aの脚64は分割部材32の溝34にきっち
りと填った状態で滑り下りる。CPAアセンブリ20a
が下降すると、電気メッキ溶液(すでにコンパートメン
トに入っている)はアノード板100の小さい穴を通じ
て流れるため、CPAアセンブリを効率良くコンパート
メント内に入れることができる(取り出す場合も同
様)。CPAアセンブリ20aを所定の位置に配置する
と、コンパートメントの壁は、少なくともカソード構造
体22aからアノード24aの間では、凹凸がなく、平
坦な状態となる。
が入っている状態で、CPAアセンブリ20aを対応す
るコンパートメント14a内に下ろす。特に、カソード
構造体22aの脚64は分割部材32の溝34にきっち
りと填った状態で滑り下りる。CPAアセンブリ20a
が下降すると、電気メッキ溶液(すでにコンパートメン
トに入っている)はアノード板100の小さい穴を通じ
て流れるため、CPAアセンブリを効率良くコンパート
メント内に入れることができる(取り出す場合も同
様)。CPAアセンブリ20aを所定の位置に配置する
と、コンパートメントの壁は、少なくともカソード構造
体22aからアノード24aの間では、凹凸がなく、平
坦な状態となる。
【0066】このとき、外部電源(図示せず)からカソ
ード構造体22a、アノード24a、ならびに補助電極
72に電流を供給し、電気メッキ処理を開始する。補助
電極72に供給する電流を調整することによってウェハ
ー60aのバラツキを補正することができる。
ード構造体22a、アノード24a、ならびに補助電極
72に電流を供給し、電気メッキ処理を開始する。補助
電極72に供給する電流を調整することによってウェハ
ー60aのバラツキを補正することができる。
【0067】電流を供給すると、パドル駆動機構に接続
されたリニア・モータ140も駆動することになる。リ
ニア・モータ140はプラテン142を移動させ、プラ
テンは平行ロッド138に沿ってスライド・ブロック1
36を移動させる。その結果、パドル26aは、アノー
ド24aとカソード構造体22aの間でウェハー60a
上を前後に移動する。この動作は所定の期間継続させる
ことによって、ウェハー60a上に堆積するフィルムの
厚みおよび組成において必要な均一性を得ることができ
る。
されたリニア・モータ140も駆動することになる。リ
ニア・モータ140はプラテン142を移動させ、プラ
テンは平行ロッド138に沿ってスライド・ブロック1
36を移動させる。その結果、パドル26aは、アノー
ド24aとカソード構造体22aの間でウェハー60a
上を前後に移動する。この動作は所定の期間継続させる
ことによって、ウェハー60a上に堆積するフィルムの
厚みおよび組成において必要な均一性を得ることができ
る。
【0068】最後に、電極への電流供給を止め、リニア
・モータ140を停止させ、そしてCPAアセンブリ2
0a(カバー・アセンブリ28を含む)をクレーンによ
って持ち上げ、対応するコンパートメント14aより取
り外す。溶液から取り出したCPAアセンブリ20a
は、水を満たした濯ぎタンク(図示せず)内に一度、浸
す。CPAアセンブリ20aを濯いだ後、レバー68を
ひねり、トレー66を外して下降させる。そしてトレー
66をベース62から滑り出させ、電気メッキしたウェ
ハー60aを取り出す。
・モータ140を停止させ、そしてCPAアセンブリ2
0a(カバー・アセンブリ28を含む)をクレーンによ
って持ち上げ、対応するコンパートメント14aより取
り外す。溶液から取り出したCPAアセンブリ20a
は、水を満たした濯ぎタンク(図示せず)内に一度、浸
す。CPAアセンブリ20aを濯いだ後、レバー68を
ひねり、トレー66を外して下降させる。そしてトレー
66をベース62から滑り出させ、電気メッキしたウェ
ハー60aを取り出す。
【0069】本発明のこの実施例では、CPAアセンブ
リ20a,20bがカバー・アセンブリ28によって接
続されている場合を示したが、ある場合には一回に1つ
のCPAアセンブリを取り出す方が望ましいこともある
(すなわち、CPAアセンブリ20bはそのままで、C
PAアセンブリ20aのみ取り出す)。その場合には、
個別にカバーアセンブリを設け、パドル駆動機構を変更
する必要があるが(すなわち、個々のリニア駆動モータ
をほぼ同期させるため)、そうすることによってCPA
アセンブリ20a,20bを別々にタンク12に対して
上げ下げすることが可能となる。
リ20a,20bがカバー・アセンブリ28によって接
続されている場合を示したが、ある場合には一回に1つ
のCPAアセンブリを取り出す方が望ましいこともある
(すなわち、CPAアセンブリ20bはそのままで、C
PAアセンブリ20aのみ取り出す)。その場合には、
個別にカバーアセンブリを設け、パドル駆動機構を変更
する必要があるが(すなわち、個々のリニア駆動モータ
をほぼ同期させるため)、そうすることによってCPA
アセンブリ20a,20bを別々にタンク12に対して
上げ下げすることが可能となる。
【0070】また、本発明ではカソード構造体22aと
アノード24aとは互いに固定されているとしたが、あ
る場合には電極は互いに固定せず、アノード24a,2
4bおよびカソード構造体22a,22bを別々に取り
出すことが望ましいこともあろう。
アノード24aとは互いに固定されているとしたが、あ
る場合には電極は互いに固定せず、アノード24a,2
4bおよびカソード構造体22a,22bを別々に取り
出すことが望ましいこともあろう。
【0071】D.性能チャート 図8〜図10は本発明の電気メッキ装置により達成した
改善を示すものであり、それぞれ一枚のウェハー上、お
よびコンパートメント間におけるメッキ厚ならびに組成
の均一性が改善されることを示している。
改善を示すものであり、それぞれ一枚のウェハー上、お
よびコンパートメント間におけるメッキ厚ならびに組成
の均一性が改善されることを示している。
【0072】図8は、本発明にもとづいてメッキした個
々のウェハーにおけるメッキ厚がほぼ均一であることを
示す図である。なお、図8中、“x”は平均厚を表し、
“σ”は標準偏差を表す。
々のウェハーにおけるメッキ厚がほぼ均一であることを
示す図である。なお、図8中、“x”は平均厚を表し、
“σ”は標準偏差を表す。
【0073】図9は、本発明にもとづいてメッキした個
々のウェハーにおけるメッキ組成がほぼ均一であること
を示す図である。なお、図8中、“x”は平均パーセン
ト組成を表し、“σ”は標準偏差を表す。
々のウェハーにおけるメッキ組成がほぼ均一であること
を示す図である。なお、図8中、“x”は平均パーセン
ト組成を表し、“σ”は標準偏差を表す。
【0074】図10には、同一のCPAアセンブリを用
いた4つの異なるコンパートメントで、並行してメッキ
した4つのウェハーのメッキ厚および組成の表を示す。
いた4つの異なるコンパートメントで、並行してメッキ
した4つのウェハーのメッキ厚および組成の表を示す。
【0075】以上、本発明についてマルチ・コンパート
メント電気メッキ装置を実施例として示し、説明した
が、本発明は決してこの実施例の細部に限定されるもの
ではない。そして、本発明の範囲および本発明の趣旨か
ら逸脱しない範囲で、細部に対して種々の改良を加える
ことは可能である。
メント電気メッキ装置を実施例として示し、説明した
が、本発明は決してこの実施例の細部に限定されるもの
ではない。そして、本発明の範囲および本発明の趣旨か
ら逸脱しない範囲で、細部に対して種々の改良を加える
ことは可能である。
【0076】
【発明の効果】本発明によれば、電気メッキした材料が
厚さおよび組成の点でほぼ均一となるように、2つ以上
の対象に同時に電気メッキすることができる。
厚さおよび組成の点でほぼ均一となるように、2つ以上
の対象に同時に電気メッキすることができる。
【図1】マルチ・コンパートメント電気メッキ装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】図1のマルチ・コンパートメント・タンクおよ
び磁石を示す破断斜視図である。
び磁石を示す破断斜視図である。
【図3】電気メッキ溶液槽に接続した図1の電気メッキ
装置の機能ブロック図である。
装置の機能ブロック図である。
【図4】図1の装置で用いられるカソード構造体の1つ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図5】図4のウェハーをロードし、駆動する機構を示
す透視斜視図である。
す透視斜視図である。
【図6】図1の装置で用いられるアノードの1つを示す
正射影図である。
正射影図である。
【図7】図1のマルチ・コンパートメント・タンクの、
特にパドルおよびそれらに関連する駆動機構を示す破断
斜視図である。
特にパドルおよびそれらに関連する駆動機構を示す破断
斜視図である。
【図8】本発明によって電気メッキしたパターン化ウェ
ハーにおけるメッキ厚の均一性を示す図である。
ハーにおけるメッキ厚の均一性を示す図である。
【図9】本発明によって電気メッキしたウェハーにおけ
るメッキ組成の均一性を示す図である。
るメッキ組成の均一性を示す図である。
【図10】本発明により、コンパートメント間における
メッキ厚および組成の均一性が維持されることを示す表
を示す図である。
メッキ厚および組成の均一性が維持されることを示す表
を示す図である。
10 電気メッキ装置 12 マルチ・コンパートメント・タンク 14a,14b コンパートメント 18 磁石 20a,20b CAPアセンブリ 22a,22b カソード構造体 24a,24b アノード 26a,26b パドル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 モリツ・ブランガー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ロ ス アルトスメリット ロード 155 (72)発明者 ロバート・マイケル・ブロウネ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 サ ン ジョセ カミーノ ヴァード 6262 (72)発明者 ジョン・オウエン・デュコヴィック アメリカ合衆国 ニューヨーク州 プレ ザントヴィルワシントン アヴェニュー 172 (72)発明者 ベンジャミン・ワイ・ブン・フー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ク パーティノ ペニンスラ ビーエルブイ ディー 10090 (72)発明者 ロバート・ウィリアム・ヒッツフェルド アメリカ合衆国 カリフォルニア州 サ ン ジョセ サウスフィールド コート 37 (72)発明者 マッテオ・フロッタ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 マホ パック キャレイ ストリート 44 (72)発明者 ドナルド・ロバート・マクケナ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 サ ン ジョセ ブリッジポート レイク ウェイ 5890 (72)発明者 ルボマイアー・タラス・ロマンキウ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ブラ イアークリフマノアー ダン レーン 7 (72)発明者 サイード・サハミ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 サ ン ジョセ カギアーノ ドライブ 1064
Claims (6)
- 【請求項1】少なくとも2つの対象物を同時に電気メッ
キするためのマルチ・コンパートメント電気メッキ装置
であって、 電気メッキ溶液及びカソード−パドル−アノード(CP
A)アセンブリをそれぞれ収容する少なくとも2つの分
離したコンパートメントを含むコンパートメント・タン
クを備え、 前記コンパートメントのそれぞれは、床面と、前記床面
からほぼ垂直に延びる壁面を有しており、 各前記CPAアセンブリは、 i. アノードと、 ii.前記対象物をメッキ面に保持するカソード構造体
と、 iii.前記電気メッキ溶液を攪拌する手段と を含み、前記カソード構造体は、前記メッキ面の前記対
象物で占められていない領域を被う補助電極を備えてお
り、前記メッキ面は、前記床面をほぼ全て被うことを特
徴とし、 前記電気メッキ装置は、各前記コンパートメントの前記
攪拌手段を駆動する手段をさらに有する、電気メッキ装
置。 - 【請求項2】各前記コンパートメントの前記壁面は、少
なくとも前記アノードから前記カソード構造体の間で、
平坦であり、凹凸がないことを特徴とする請求項1記載
の装置。 - 【請求項3】前記補助電極および前記対象物は、2つの
異なる電源より電流の供給を受けることを特徴とする請
求項1記載の装置。 - 【請求項4】前記駆動手段はすべての前記攪拌手段を同
期して駆動することを特徴とする請求項1記載の装置。 - 【請求項5】前記攪拌手段は2つのブレードを有するパ
ドルであり、前記ブレード間の距離は、前記アノードか
ら前記カソード構造体までの距離の1/4〜1/2の範
囲内にあることを特徴とする請求項1記載の装置。 - 【請求項6】前記電気メッキ溶液の源と、 各前記コンパートメントと前記電気メッキ溶液の源との
間で前記電気メッキ溶液を循環させる手段と をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/006,070 US5312532A (en) | 1993-01-15 | 1993-01-15 | Multi-compartment eletroplating system |
US006070 | 1993-01-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07300699A JPH07300699A (ja) | 1995-11-14 |
JP2598877B2 true JP2598877B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=21719149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5316840A Expired - Lifetime JP2598877B2 (ja) | 1993-01-15 | 1993-12-16 | マルチ・コンパートメント電気メッキ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5312532A (ja) |
EP (1) | EP0606610B1 (ja) |
JP (1) | JP2598877B2 (ja) |
DE (1) | DE69310129T2 (ja) |
Families Citing this family (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5516412A (en) * | 1995-05-16 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Vertical paddle plating cell |
US5522975A (en) * | 1995-05-16 | 1996-06-04 | International Business Machines Corporation | Electroplating workpiece fixture |
US5620581A (en) * | 1995-11-29 | 1997-04-15 | Aiwa Research And Development, Inc. | Apparatus for electroplating metal films including a cathode ring, insulator ring and thief ring |
US6946716B2 (en) * | 1995-12-29 | 2005-09-20 | International Business Machines Corporation | Electroplated interconnection structures on integrated circuit chips |
US6709562B1 (en) | 1995-12-29 | 2004-03-23 | International Business Machines Corporation | Method of making electroplated interconnection structures on integrated circuit chips |
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