JP2006299367A - 電気めっき試験器 - Google Patents

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Abstract

【課題】 めっき膜の膜厚を被めっき面の全面に亘って均一に形成でき、めっき膜の品質を向上できると共に、装置の小型化、簡略化を図ることができるようにする。
【解決手段】 水槽10内には、陰極30を下側にして陽極20を上側にしてこれら陽極20および陰極30を互いに平行でかつ水平に配置する。また、水槽10の側板10Bには、陽極20および陰極30を水槽10内に挿入するための開口17を設けると共に、開口17を閉塞する閉塞板40を設ける。さらに、水槽の側板10B,10Cには、陽極20を水平状態に保つための溝部18A,18Bを設ける。また、陰極30は閉塞板40に対して片持ち支持の状態で取り付ける。
【選択図】 図2

Description

本発明は、例えばウエーハ、ガラス基板およびセラミック基板等の表面にめっきおよび陽極酸化を施すための電気めっき試験器に関するものである。
近年、めっき技術は各方面の技術分野で応用されており、半導体の配線技術にも用いられている。半導体分野では、半導体の高集積化および高性能化を実現するために、半導体の配線ピッチを縮小することが求められており、最近採用されている配線技術の一つとして、層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセスを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめっきにより配線材料を埋め込む方法がある。
このようなめっき技術を実現するためには、被めっき物に形成された溝にめっきを均一に析出させる必要がある。そこで、本出願人により、被めっき物の被めっき面に均一なめっき膜を形成することができる電気めっき試験器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
この電気めっき試験器は、めっき液が注入された水槽内に被めっき物となる陰極板と、陽極板とを互いに対向して配置し、これら陰極板および陽極板にそれぞれ電源を接続することにより陰極板と陽極板との間に電界を発生させ、陰極板の表面にめっきを施すものである。
特開2003−301299号公報
ところで、特許文献1に記載の電気めっき試験器においては、陰極板のめっき時に、陰極板の被めっき面から水素を主成分とした気泡が発生する。そして、この陰極板は陽極板と共に水槽内に垂直に配置されるため、前記気泡は陰極板の被めっき面を次から次へとなぞるように伝って上昇する。このように気泡が陰極板の被めっき面をなぞるように伝っていくことで、陰極板の被めっき面に形成されるめっき膜の膜厚にむらが発生し、めっき膜の品質を必ずしも高めることができないという問題がある。
そこで、このような問題を解消するために、陰極板および陽極板を垂直に設置した後に電気めっき試験器を90度回転させ、陰極板を下にして陽極板を上にしてこれらの板を水平に保つことにより、気泡が直接陰極板の表面を伝わるのを回避する方法が知られている。しかし、このような方法を用いると、電気めっき試験器を回転させるための装置が別途必要となり、電気めっき試験器全体が大型化して複雑化するという問題がある。
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、めっき膜の膜厚を被めっき面の全面に亘って均一に形成でき、めっき膜の品質を向上できると共に、装置の小型化、簡略化を図ることができるようにした電気めっき試験器を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するため、請求項1に記載の本発明の電気めっき試験器は、少なくとも底板および側板を有して内部にめっき液が注入される水槽と、前記水槽のめっき液内で互いに対向して水平に配置される陰極板および陽極板とを備えた電気めっき試験器であって、前記陰極板および前記陽極板のうち被めっき物となる一方の板を他方の板の下側に配置し、前記水槽の側板には、前記陰極板および前記陽極板をそれぞれ前記水槽内に挿入するための開口を設けると共に、前記水槽には前記開口を閉塞するための閉塞板を着脱可能に設けたことを特徴としている。
このような構成により、陰極板および陽極板の取付時には、陰極板および陽極板を、水槽の側板に設けられた開口を通じて水槽内に挿入することにより、これら陰極板および陽極板を水槽内で互いに水平にした状態で容易に取り付けることができる。そして、陰極板および陽極板のうち被めっき物となる一方の板を他方の板の下側に配置する構成としたので、めっき時に一方の板の被めっき面から発生する水素を主成分とした気泡を、一方の板の被めっき面から当該被めっき面に沿って伝うことなく、直接上方へと上昇させて外部に逃がすことができる。また、前記したように陰極板および陽極板を水平状態で水槽内に容易に取り付けることができるため、従来技術で述べたように水槽全体を90度回転させるような大掛かりな装置を不要にできる。なお、本発明では、被めっき物を電源の陰極に接続して、被めっき物の表面にめっきを施すようにしてもよいし、被めっき物を電源の陽極に接続して、この被めっき物の表面に酸化物の皮膜である陽極皮膜を形成するようにしてもよい。
請求項2に記載の本発明の電気めっき試験器は、水槽の側板には、陰極板および陽極板のうち少なくともいずれかの板を水平状態に保持するための溝部を設けたことを特徴としている。
このような構成により、陰極板および陽極板のうち少なくともいずれか一方の板を水槽の側板に設けられた溝部に嵌合させるだけで、この一方の板を水槽内で水平状態に容易に保持することができ、前記一方の板の取り付けを簡単に行うことができる。
請求項3に記載の本発明の電気めっき試験器は、溝部は、陰極板および陽極板のうち少なくともいずれか一方の板の高さを調整するために水槽の側板に対して上下方向に複数個配置したことを特徴としている。
このような構成により、陰極板および陽極板のうち少なくともいずれか一方の板の溝部に対する取付位置を、上下方向で変更することにより、陰極板と陽極板との間の離間寸法を変更することができ、これにより、被めっき物となる陰極板(または陽極板)の被めっき面に形成されるめっき膜の膜厚等を適宜に調整することができる。
請求項4に記載の本発明の電気めっき試験器は、溝部は、陰極板および陽極板のうち上側に位置する板の高さ調整を行うための溝であり、前記上側に位置する板には、当該板に通電を行う伝導部材を水槽内に向けて上方から下向きに差し込んで電気的に接続させ、前記伝導部材は、前記上側に位置する板の高さに応じて高さ調整可能に前記水槽に対して支持させる構成としたことを特徴としている。
このような構成により、伝導部材を水槽内に向けて上方から下向きに差し込むことにより、伝導部材の先端を前記上側に位置する板に電気的に接続させることができる。また、この上側に位置する板の高さを変更するときには、この板の高さに応じて伝導部材の高さを調整することにより、伝導部材を前記板に容易に係合させて電気的に接続させることができる。
請求項5に記載の本発明の電気めっき試験器は、陰極板および陽極板のうち下側に位置する板を、閉塞板に片持ち支持の状態で取り付ける構成としたことを特徴としている。
このような構成により、前記下側に位置する板の取付時には、この板を予め閉塞板に取り付けておき、この状態で閉塞板を水槽に取り付けることにより、前記板を閉塞板に片持ち支持の状態で容易に取り付けることができる。従って、作業者が前記板を水槽の開口内にわざわざ手を延ばして取り付ける手間を省くことができる。なお、前記下側の板は、閉塞板を水槽に取り付ける際に、前記下側の板の一端側が片持ち支持されていればよく、取り付けた後には、前記下側の板の他端側等を例えば閉塞板と対向する水槽の部位に引っ掛けたり、水槽に形成した溝に嵌合させたりすることにより、前記下側の板を両持ち支持の状態で水槽内で安定して保持することができる。また、前記下側の板の他端側に下面側から頭部を有するボルトを装着し、このボルトの頭部を水槽の底部に当接させることにより、前記下側の板の他端側を支持するようにしてもよい。
請求項6に記載の本発明の電気めっき試験器は、陰極板および陽極板のうち下側に位置する板には、当該板に通電を行う伝導部材を水槽内に向けて水平方向から閉塞板を貫通させて電気的に接続させることを特徴とする請求項5に記載の電気めっき試験器。
このような構成により、伝導部材を水槽内に向けて水平方向から閉塞板を貫通させることにより、この伝導部材を下側に位置する板に対して電気的に容易に接続することができる。
本発明によれば、被めっき物の被めっき面に形成されるめっき膜の膜厚を全面に亘って均一にでき、めっき膜の品質を向上することができる。また、陰極板および陽極板を水槽の側面に設けられた開口を通じて水槽内に水平状態で容易に取り付けることができ、前記板の取付時の作業効率を高めることができる。さらに、水槽を90度回転させるような大掛かりな装置を不要にでき、装置の小型化、簡略化を図ることができる。
次に、本発明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本実施の形態に係る電気めっき試験器を示す分解斜視図であり、図2は、図1中の陰極を閉塞板に取り付けた状態で電気めっき試験器を示す分解斜視図である。図3は、本実施の形態に用いる水槽を示す正面図であり、図4は、本実施の形態に用いる水槽を示す左側面図である。図5は、本実施の形態に係る電気めっき試験器を示す左側面図であり、図6は、本実施の形態に係る電気めっき試験器を示す正面図である。図7は、閉塞板を取り外した状態で電気めっき試験器を示す正面図である。
図1ないし図4に示すように、電気めっき試験器1は、水槽10、陽極20、陰極30および閉塞板40によって概ね構成され、水槽10内にはめっき液が注入されている。
水槽10は、図1ないし図4に示すように、底板10Aと、正面板である第1の側板10B(以下、側板10Bという)と、背面板である第2の側板10C(以下、側板10Cという)と、左側板である第3の側板10D(以下、側板10Dという)と、右側板である第4の側板10E(以下、側板10Eという)と、側板10B,10Cの上端に設けられたブラケット10B1,10C1にボルト11,11,…(図2参照)によって締結された上板10Fとを有している。また、図3に示すように、水槽10内には、底板10Aに立設された右側の立板14(以下、立板14という)と、立板14の下部側から水平方向に延びた横板13と、横板13の左端部に立設された左側の立板12(以下、立板12という)とが形成されている。
また、立板14には複数の流通孔14A,14A,…(図1参照)が穿設されると共に、横板13についても、複数の流通孔13A,13A,…が穿設されている。さらに、底板10Aには排出孔10A1が穿設されている。そして、図3および図5に示すように水槽10の側板10Cには、側板10Eと立板14との間に位置してポンプ(図示せず)が装着されるポンプ装着口15が設けられている。また、立板12の上端と立板14の上端との間には図5に示す蓋板16が設けられている。
このため、前記ポンプを作動させると、このポンプから吐出されためっき液は、図3に示すように、矢示A方向へと吐出される。そして、この吐出されためっき液は、各流通孔14Aを通じて矢示B方向へと流通したり、立板14の上端を矢示B′方向へと乗り越えて流通したりすることにより、立板12,14および横板13で取り囲まれる空間部内へと導かれる。また、この空間部内に導かれためっき液は、各流通孔13Aを通じて矢示C方向へと流通したり、矢示D方向へと立板12の上端を乗り越えて流通したりすることにより、横板13の下側に導かれ、そこから矢示F方向へと排出孔10A1を通じて外部に排出される。このようにポンプは水槽10内でめっき液を一定方向に流通させ、めっき液が滞留するのを防止することにより、後記するウエーハ31のめっき時に生成される「かす」がウエーハ31に付着するのを防止するものである。
ここで、水槽10の側板10Bには、図1ないし図3に示すように、略凸形状をなした開口17が形成されている。また、この開口17は、水平方向に幅狭となった幅狭部17Aと、幅狭部17Aの下側に連続して形成されて水平方向に幅広となった幅広部17Bとによって構成されている。そして、開口17の幅狭部17Aの周縁には、コ字状をなす複数の溝部18A,18A,…が左右方向で対向して上下方向に沿って形成されている。また、水槽10の側板10Cには、側板10Bの各溝部18Aとそれぞれ対応した高さ位置に、水平方向に沿って細長く延びる複数の他の溝部18B,18B,…が形成されている。さらに、水槽10の側板10Bには開口17の周囲を取り囲むように略四角形の枠状体からなるシール部材19が取り付けられている。また、側板10Bと側板10Dとの角隅部および側板10Bと側板10Eとの角隅部にはロック機構50,50の一部を構成する押え部材51,51が固定して取り付けられている。
陽極20は、図8に示すように、アクリル等の絶縁材料を用いて四角形状に形成されると共に四角形状の凹溝21Aを有する陽極カートリッジ受け21と、陽極カートリッジ受け21の凹溝21A内に嵌合して設けられた銅やニッケル等の金属材料からなる長方形状の陽極板22と、陽極カートリッジ受け21との間で陽極板22を挟持するアクリル等の絶縁材料からなる陽極カートリッジ押え23と、陽極カートリッジ押え23の表面(図8中の下面)に敷設された布等の繊維材料からなるアノードバック24と、アノードバック24を陽極カートリッジ押え23との間で挟持するアクリル等の絶縁材料からなるアノードバック押え25とによって構成されている。なお、アノードバック押え25に形成した穴25Aの形状、大きさ等は、ウエーハ31の被めっき面31Aの形状に合わせて適宜変更可能である。
ここで、陽極カートリッジ押え23には、その前端部両側に位置して略長方形状をなす第1の嵌合突部23A,23Aが突設されている。また、陽極カートリッジ押え23は、その後端部が陽極カートリッジ受け21とアノードバック押え25との間から後方に突出した第2の嵌合突部23Bとなっている。そして、陽極20は、図5ないし図7に示すように、第1の嵌合突部23Aが溝部18A,18Aに嵌合して取り付けられる(図5参照)と共に、第2の嵌合突部23B(図8参照)が溝部18Bに嵌合して取り付けられる。これにより、陽極20は水槽10のめっき液内で水平方向に三点支持で安定して保持される。なお、アノードバック24は、ウエーハ31のめっき時に生成される「かす」が陽極板22に付着するのを防止するものである。
また、陽極カートリッジ受け21には円形穴21Bが穿設され、この円形穴21Bに陽極側の伝導棒26が上方から差し込まれることにより、陽極側の伝導棒26の先端(下端)が陽極板22に電気的に接触するようになっている。そして、この陽極側の伝導棒26は、前記蓋板16に穿設されたねじ穴(図示せず)にねじ込まれ、作業者が陽極側の伝導棒26を回動することにより、陽極20の高さに応じて陽極側の伝導棒26の先端の高さ位置が調整可能になっている。
陰極30は前記特許文献1に記載の陰極カートリッジとほぼ同様に構成され、陽極20の下側に位置して陽極20と平行でかつ水平に配置されている。そして、陰極30は、被めっき物となる陰極板であるウエーハ31と、ウエーハ31の被めっき面31Aに電気を伝導させる伝導部材である陰極伝導体32と、ウエーハ31の表面側(被めっき面31A側)を覆い、陰極伝導体32を保持するアクリル等の絶縁材料からなる第1の絶縁体33と、ウエーハ31の裏面側(被めっき面31Aの反対側)を覆い、ウエーハ31を保持するアクリル等の絶縁材料からなる第2の絶縁体34とから構成される。また、陰極伝導体32は、環状の伝導板32Aと、伝導板32Aに電気的に接続された陰極側の伝導棒32Bとによって構成されている。
そして、図2に示すように、陰極30は、第1の絶縁体33の前端部が後記する閉塞板40に片持ち支持の状態で締結されている。また、陰極伝導体32の伝導棒32Bは水槽10内に向けて水平方向から閉塞板40を貫通し、伝導板32Aを介してウエーハ31に電気的に接続されている。ここで、図1および図2に示すように、第1の絶縁体33および閉塞板40には、それぞれ伝導棒32Bを挿通させるための挿通孔33A,40Aが設けられ、これら挿通孔33A,40Aを通じて伝導棒32Bは閉塞板40から外部に突出している。また、伝導棒32Bと挿通孔33Aとの間、および伝導棒32Bと挿通孔40Aとの間は、それぞれ1個の円筒状をなすシール部材70(図5参照)により液密にシールされ、これにより挿通孔33A,40Aからのめっき液の漏洩を防止している。また、ウエーハ31と第1の絶縁体33との間、および第1の絶縁体33と第2の絶縁体34との間は、環状のシール部材(図示せず)を用いて液密にシールされている。
閉塞板40は略四角形状の板材として形成され、シール部材19の外縁部に締結されることにより開口17を閉塞している。また、閉塞板40の左右両側にはロック機構50の一部を構成するレバー部材52が回動可能に設けられている。そして、このレバー部材52の先端を押え部材51に引っ掛けることにより、閉塞板40はシール部材19側に強く押し付けられ、これにより、閉塞板40と開口17との間は液密にシールされ、開口17からのめっき液の漏洩が防止される。
なお、図5に示す符号「60」は水槽10の上端側に前後方向に移動可能となった掻き混ぜ具で、この掻き混ぜ具60は、図5ないし図7に示すように、前後両側にローラ61,61が回動可能に設けられた支持板62と、支持板62から垂下して設けられた垂直板63,63と、各垂直板63の下端側を連結した連結棒64とによって概ね構成されている。そして、支持板62には掻き混ぜ具60を外部から操作してこの掻き混ぜ具60を前後方向に移動させるための操作板65が設けられている。そして、この掻き混ぜ具60は、操作板65をアクチュエータ(図示せず)を用いて前後方向に動かすことにより各垂直板63および連結棒64でめっき液を掻き混ぜて、めっき液が水槽10内で滞留するのを防止するものである。
このように構成される本実施の形態では、ポンプの電源を入れた後、陽極側の伝導棒26を電源の陽極に接続し、陰極側の伝導棒32Bを電源の陰極に接続することにより、陰極30のウエーハ31の被めっき面にめっき膜を形成する。
ここで、本実施の形態では、陰極30を下側にして陽極20を上側にしてこれら陽極20および陰極30を互いに平行でかつ水平に配置したので、めっき時に陰極30のウエーハ31の被めっき面から発生する水素を主成分とした気泡を、ウエーハ31の被めっき面から上方へと上昇させて、外部に逃がすことができる。従って、めっき時にはウエーハ31の被めっき面に沿って気泡が伝うことがなくなり、被めっき面に形成されるめっき膜の膜厚を全面に亘って均一にでき、めっき膜の品質を向上することができる。
また、陽極20および陰極30を水槽10内に挿入するための開口17を、水槽10の側板10Bに形成したので、陽極20および陰極30を、それぞれ開口17を通じて水槽10内に水平状態で容易に挿入することができ、陽極20および陰極30の水槽10内への取り付けを簡単に行うことができ、これら陽極20および陰極30の取付時の作業効率を高めることができる。従って、従来技術で述べたように水槽全体を90度回転させるような大掛かりな装置を不要にでき、装置を小型化、簡略化することができる。
また、水槽10の側板10Bには溝部18Aを設け、側板10Cには溝部18Aと対応する高さ位置に溝部18Bを設ける構成としたので、陽極20をこれら溝部18A,18Bに嵌合させるだけで陽極20を水槽10内で水平状態に保持することができ、陽極20の取り付けを簡単に行うことができる。
また、水槽10の側板10Bには溝部18Aを上下方向に複数個配置し、側板10Cについても溝部18Bを上下方向に複数個配置する構成としたので、溝部18A,18Bに対する陽極20の取付位置を上下方向で変更することにより、陽極20と陰極30との間の間隔を変更することができ、これにより、陰極30のウエーハ31の被めっき面31Aに形成されるめっき膜の膜厚等を適宜に調整することができる。
さらに、陽極20および陰極30のうち上側に位置する陽極20には、伝導棒26を水槽10内に向けて上方から下向きに差し込んで電気的に接続させると共に、伝導棒26を陽極20の高さに応じて高さ調整可能に水槽10に対して支持させる構成としたので、陽極20の高さに応じて伝導棒26の高さを調整することにより、伝導棒26を陽極板22に容易に係合させることができる。
さらに、陰極30を閉塞板40に片持ち支持の状態で取り付ける構成としたので、陰極30の取付時には、この陰極30を予め閉塞板40に取り付けておき、この状態で閉塞板40を水槽10に取り付けることにより、作業者が陰極30を水槽10の開口17内にわざわざ手を延ばして取り付ける手間を省くことができ、陰極30の取り付けを容易に行うことができる。
また、陽極20および陰極30のうち下側に位置する陰極30には、陰極伝導体32の伝導棒32Bを水槽10内に向けて水平方向から閉塞板40を貫通させて電気的に接続させる構成としたので、伝導棒32Bを伝導板32Aを介して陰極30のウエーハ31に電気的に容易に接続させることができる。
なお、実施の形態では、陽極20を、その高さ位置を変更可能に水槽10に取り付けると共に、陰極30を閉塞板40に取り付ける構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、陽極20を閉塞板40に取り付けると共に、陰極30をその高さ位置を変更可能に水槽10に取り付けるようにしてもよい。
また、実施の形態では、ウエーハ31と第1の絶縁体33との間、および第1の絶縁体33と第2の絶縁体34との間を、環状のシール部材(図示せず)のみを用いて液密にシールする構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、ウエーハ31の裏面側をポンプ(図示せず)等を用いて負圧状態に保持することにより、ウエーハ31全体を均等な押付力をもって前記シール部材に面接触させ、これによりシール部材のシール性能をより高めるようにしてもよい。この場合、シール部材70は、前記環状のシール部材と共に、ウエーハ31のうち被めっき面31A以外の部位にめっき液が浸入する不具合を防止するための機能も併せもつことができる。
さらに、実施の形態では、図5に示すように、掻き混ぜ具60の連結棒64を丸棒に形成した場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば断面四角形状、断面三角形状に形成してもよく、また、その他の形状に形成してもよいものである。
実施の形態に係る電気めっき試験器を示す分解斜視図である。 図1中の陰極を閉塞板に取り付けた状態で電気めっき試験器を示す分解斜視図である。 実施の形態に用いる水槽を示す正面図である。 実施の形態に用いる水槽を示す左側面図である。 実施の形態に係る電気めっき試験器を示す左側面図である。 実施の形態に係る電気めっき試験器を示す正面図である。 閉塞板を取り外した状態で電気めっき試験器を示す正面図である。 実施の形態に用いる陽極を示す分解斜視図である。
符号の説明
1 電気めっき試験器
10 水槽
10A 底板
10B 第1の側板
10C 第2の側板
10D 第3の側板
10E 第4の側板
20 陽極
22 陽極板
26 陽極側の伝導棒(伝導部材)
30 陰極
31 ウエーハ(陰極板)
32 陰極伝導体(伝導部材)
32B 陰極側の伝導棒
40 閉塞板

Claims (6)

  1. 少なくとも底板および側板を有して内部にめっき液が注入される水槽と、前記水槽のめっき液内で互いに対向して水平に配置される陰極板および陽極板とを備えた電気めっき試験器であって、
    前記陰極板および前記陽極板のうち被めっき物となる一方の板を他方の板の下側に配置し、前記水槽の側板には、前記陰極板および前記陽極板をそれぞれ前記水槽内に挿入するための開口を設けると共に、前記水槽には前記開口を閉塞するための閉塞板を着脱可能に設けたことを特徴とする電気めっき試験器。
  2. 前記水槽の側板には、前記陰極板および前記陽極板のうち少なくともいずれかの板を水平状態に保持するための溝部を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の電気めっき試験器。
  3. 前記溝部は、前記陰極板および前記陽極板のうち少なくともいずれか一方の板の高さを調整するために前記水槽の側板に対して上下方向に複数個配置したことを特徴とする請求項2に記載の電気めっき試験器。
  4. 前記溝部は、前記陰極板および前記陽極板のうち上側に位置する板の高さ調整を行うための溝であり、前記上側に位置する板には、当該板に通電を行う伝導部材を前記水槽内に向けて上方から下向きに差し込んで電気的に接続させ、前記伝導部材は、前記上側に位置する板の高さに応じて高さ調整可能に前記水槽に対して支持させる構成としたことを特徴とする請求項3に記載の電気めっき試験器。
  5. 前記陰極板および前記陽極板のうち下側に位置する板は、前記閉塞板に片持ち支持の状態で取り付ける構成としたことを特徴とする請求項4に記載の電気めっき試験器。
  6. 前記陰極板および前記陽極板のうち下側に位置する板には、当該板に通電を行う伝導部材を前記水槽内に向けて水平方向から前記閉塞板を貫通させて電気的に接続させることを特徴とする請求項5に記載の電気めっき試験器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015025693A1 (ja) 2013-08-19 2015-02-26 株式会社山本鍍金試験器 めっき装置及びこれを用いたセンサ装置
KR20200118864A (ko) * 2018-03-13 2020-10-16 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 도금 장치 및 도금 시스템

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009006282A1 (de) * 2009-01-27 2010-07-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Erzeugung metallisch kristalliner Oberflächenstrukturen im Wege einer galvanischen Metallabscheidung
EP2246460A1 (fr) * 2009-04-28 2010-11-03 Golden Eagle Trading Ltd Installation de traitement de surface de pièces
CN110565154A (zh) * 2019-09-06 2019-12-13 陕西汉和新材料科技有限公司 一种新型铜箔防氧化电镀阳极板
JP7316908B2 (ja) * 2019-10-30 2023-07-28 株式会社荏原製作所 アノード組立体
CN112853445B (zh) * 2021-01-08 2022-08-26 上海戴丰科技有限公司 一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE7603626L (sv) * 1975-03-27 1977-01-04 Otto Alfred Becker Anordning for att galvanisera metallytor, serskilt vid snittkantytor hos genom stapling tillskurna platar
US4129494A (en) * 1977-05-04 1978-12-12 Norman Telfer E Electrolytic cell for electrowinning of metals
US4459194A (en) * 1983-03-10 1984-07-10 At&T Technologies, Inc. Electroplating apparatus
US5039381A (en) * 1989-05-25 1991-08-13 Mullarkey Edward J Method of electroplating a precious metal on a semiconductor device, integrated circuit or the like
US5242563A (en) * 1992-03-12 1993-09-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Molten salt reactor for potentiostatic electroplating
US5312532A (en) * 1993-01-15 1994-05-17 International Business Machines Corporation Multi-compartment eletroplating system
DE19729893C2 (de) * 1997-07-12 1999-04-29 Mc Micro Compact Car Ag Lenksäule in einem Kraftfahrzeug
US6017437A (en) * 1997-08-22 2000-01-25 Cutek Research, Inc. Process chamber and method for depositing and/or removing material on a substrate
US6416647B1 (en) * 1998-04-21 2002-07-09 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition cell for face-up processing of single semiconductor substrates
US6143146A (en) * 1998-08-25 2000-11-07 Strom; Doug Filter system
US6217727B1 (en) * 1999-08-30 2001-04-17 Micron Technology, Inc. Electroplating apparatus and method
US6627052B2 (en) * 2000-12-12 2003-09-30 International Business Machines Corporation Electroplating apparatus with vertical electrical contact
JP3588777B2 (ja) 2002-04-12 2004-11-17 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき試験器の陰極カートリッジ
JP3827627B2 (ja) * 2002-08-13 2006-09-27 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US20050189228A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electroplating apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015025693A1 (ja) 2013-08-19 2015-02-26 株式会社山本鍍金試験器 めっき装置及びこれを用いたセンサ装置
KR20200118864A (ko) * 2018-03-13 2020-10-16 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 도금 장치 및 도금 시스템
KR102373893B1 (ko) 2018-03-13 2022-03-11 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 도금 장치 및 도금 시스템

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