JP2598590Y2 - 配線基板実装用電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、配線基板実装用電子
部品に関し、特に、配線基板の表面に実装され、その状
態で外部より比較的大きな力が加えられる例えばコネク
タの様な配線基板実装用電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線基板に対して電子部品を面実装する
場合、従来は配線基板上の電子部品が取り付けられる部
分に半田ペーストが印刷され、この上に所定の電子部品
をそれぞれの端子の位置合わせをして配置し、半田ペー
ストを溶融させて電子部品の端子を配線基板の配線パタ
ーン（ランド）に同時に半田付けしている。

【０００３】電子部品として例えばコネクタが使用され
る場合、このコネクタも他の電子部品と同時に実装され
る。コネクタは相手コネクタとの間で電気的機械的な着
脱が行なわれる部品であるので、この際にコネクタに対
して比較的強い外力が加えられ、通常の面実装の様に比
較的小さい面積で配線パターンと平面的に薄く半田付け
された状態ではその半田付けの強度が弱く、容易に配線
基板から外れるという問題があった。

【０００４】従って、コネクタの様に外部から比較的大
きな力が加えられる電子部品にあっては、通常の面実装
によっては使用に耐えない場合があり、よって、従来は
電子部品の底面から取り付け脚を下方に突出させ、これ
を配線基板のスルーホールに通して配線基板の裏面の配
線（ランド）に対して面実装とは別に半田付けをして固
定している。

【０００５】これを図７について簡単に説明すると、コ
ネクタの様な電子部品のシールドケース１１の底面から
これと一体に板状の取り付け脚１２が下方に突出形成さ
れており、この取り付け脚１２を配線基板１３のスルー
ホール１４に挿通した状態で電子部品を配線基板１３上
に配置し、その後、配線基板１３の裏面の配線に面実装
の半田の溶融を行い、このとき、スルーホール１４内に
進入した半田１５により、取り付け脚１２の両側縁がス
ルーホール１４に半田付け固定される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】以上の通り、コネクタ
の様に配線基板１３に面実装された電子部品であってこ
の状態で強い外力を受けるべき運命にある電子部品は、
他の電子部品を面実装した後、その取り付け脚１２を配
線基板１３のスルーホール１４に挿入して配線基板の裏
面の配線に半田付けして固する。ところが、取り付け脚
１２を配線基板１３のスルーホール１４に挿入して半田
付けしただけでは半田付け部分の面積が小さくて固定強
度が弱い。そこで、面実装の半田付けとは別に取り付け
脚１２の部分を半田１６で例えば従来のディップ方式に
より接続する。このとき、半田１６はスルーホール１４
内にも充填され、シールドケース１１と配線基板１３と
の間 の結合強度は半田１６の分だけ強化される。しか
し、シールドケース１１と配線基板１３との間の結合を
実施するに際して電子部品側から結合に参加する部材は
取り付け脚１２の１本のみである点で、半田１６により
結合強度を強化しても両者間の結合強度はなお不充分で
ある。この考案は、配線基板実装用電子部品と配線基板
との間の結合強度は充分である上に両者の結合の作業性
を良好に実施することができる上述の問題を解決した配
線基板実装用電子部品を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１：合成樹脂材より成る主部２１の底面２１ａよ
り複数の端子３１が突出した電子部品本体２０を具備
し、主部２１の少なくともその底面２１ａを除いて電子
部品本体２０を被覆する弾性を有する金属材料より成る
カバー３７を具備し、このカバー３７の下側縁には電子
部品本体２０が配線基板１３に面実装された状態で配線
基板１３に形成されたスルーホール１４に挿入されてこ
れに圧接する内向きにくの字状に折曲された押圧部３７
ｅ、ｆが突出して形成され、カバー３７に被覆された電
子部品本体２０を主部２１の少なくともその底面を除い
て被覆する金属材料より成るケース４０を具備し、この
ケース４０の下側縁には電子部品本体２０が配線基板１
３に面実装された状態でこの配線基板１３のスルーホー
ル１４に挿入される取り付け脚４０ｅ、ｆが突出して形
成される配線基板実装用電子部品において、取り付け脚
４０ｅ、ｆは押圧部３７ｅ、ｆに対向して構成されて両
者は配線基板１３に形成される同一のスルーホール１４
に挿入されると共に、取り付け脚４０ｅ、ｆは押圧部３
７ｅ、ｆの外側に位置する配線基板実装用電子部品を構
成した。

【０００８】 そして、請求項２：請求項１に記載される配線基板実装
用電子部品において、電子部品本体２０の端子３１は板
状に形成され、その底縁３２は電子部品本体２０の主部
の底面２１ａと並行した一平面上にあり、かつこの底面
２１ａ付近に位置され、各板状の端子３１の各部の板面
は、電子部品本体２０の主部の底面２１ａと直角な方向
の面とされている配線基板実装用電子部品を構成した。

【０００９】 また、請求項３：請求項１および請求項２の内の何れか
に記載される配線基板実装用電子部品において、取り付
け脚４０ｅ、ｆは外方に向かって半円筒状に突出して形
成されるものである配線基板実装用電子部品を構成し
た。 更に、請求項４：請求項１および請求項２の内の何れか
に記載される配線基板実装用電子部品において、ここ
で、更に、取り付け脚４０ｅ、ｆは平板状に形成される
ものである配線基板実装用電子部品を構成した。

【００１０】 そして、請求項５：請求項１および請求項２の内の何れ
かに記載される配線基板実装用電子部品において、取り
付け脚４０ｅ、ｆは外方に向かって突出してくぼみを有
する突面状に形成されるものである配線基板実装用電子
部品を構成した。 また、請求項６：請求項５に記載される配線基板実装用
電子部品において、取り付け脚４０ｅ、ｆはスリットが
形成されるものである配線基板実装用電子部品を構成し
た。

【００１１】 更に、請求項７：請求項３ないし請求項５の内の何れか
に記載される配線基板実装用電子部品において、押圧部
の先端は、本体、カバーおよびケースが組み立てられた
ときに取り付け脚の先端に接近し或は接触した状態とさ
れると共に、取り付け脚の先端より下方に突出すること
なく構成されるものである配線基板実装用電子部品。 また、請求項８：請求項５に記載される配線基板実装用
電子部品において、押圧部３７ｅ、ｆの先端は取り付け
脚４０ｅ、ｆのくぼみに僅かに進入するものである配線
基板実装用電子部品を構成した。

【００１２】

【実施例】配線基板実装用電子部品の実施例を図１ない
し図６を参照して説明する。 配線基板実装用電子部品は
コネクタであるものとして、コネクタ本体（以下、単
に、本体、と記載する）２０は全体的にほぼ直方体状に
形成され、図３に示される如く、主部２１と端子保持部
２４とコンタクト２９と端子３１とにより構成される。
この配線基板実装用電子部品であるコネクタ本体２０は
後で説明される通り、主部２１の少なくともその底面２
１ａを除いて弾性を有する金属材料より成るカバー３７
により被覆され、そしてカバー３７に被覆された電子部
品本体２０は主部２１の少なくともその底面を除いて金
属材料より成るケース４０により被覆される。

【００１３】主部２１は合成樹脂材により構成されて前
面に円形溝２２が形成され、この円形溝２２の内側にお
いて、主部２１の前面から後面まで貫通する複数のコン
タクト収容孔２３が形成され、また主部２１の両側面に
は背面より前方に向かって係合溝２７が形成され、これ
ら係合溝２７の前方端に係合凹部２８が形成されてい
る。

【００１４】端子保持部２４は合成樹脂材により構成さ
れ、全体としてほぼ板状体をしており、その両側に前方
に突出した連結腕２５が一体に形成され、これら両連結
腕２５の突出端に互いの内側に爪２６がそれぞれ一体に
形成されている。この爪２６は連結腕２５が主部２１の
係合溝２７に挿入された状態でその係合凹部２８に係合
され、端子保持部２４が主部２１に取り付けられる。

【００１５】各コンタクト収容孔２３内に、それらの後
方からそれぞれコンタクト２９が挿入収容されている。
コンタクト２９はソケットコンタクトであり、全体とし
て４角筒状態の一側板を除去した形状とされ、対向する
一対の側板で相手コネクタのピンコンタクト（図示しな
い）を弾性的に挟む様にしている。コンタクト２９の後
方端に端子３１の上端が一体に連結されている。端子３
１は、コンタクト２９から後方に僅かに延長された連結
部３１ａと、この連結部３１ａから主部２１の底面２１
ａ側（図において下方向）に折り曲げ延長された垂直部
３１ｂと、この垂直部３１ｂの下端からさらに後方に折
り曲げ延長された端子部３１ｃとを有し、これらの各部
３１ａ、３１ｂ、３１ｃはすべて一平面上にある様に即
ち板状に構成され、端子３１の板面に対する直角方向の
折り曲げ部分はない。

【００１６】複数のコンタクト２９がそれぞれ対応する
自己のコンタクト収容孔２３内に収納された状態で、端
子３１の端子部３１ｃの各底縁３２は、主部２１の底面
２１ａと並行した一平面上に位置され、かつこの底面２
１ａに近接する位置に設けられている。コンタクト２９
および端子３１は金属板のプレス加工により一体に構成
される。

【００１７】端子保持部２４の前面に、底面２１ａと垂
直な溝３３が形成され、この溝３３に端子３１の垂直部
３１ｂの後縁部が挿入されて位置決め保持される。また
端子保持部２４に各端子３１ごとに端子部３１ｃを挟む
一対の保持突起３４が一体に突出形成され、かつ端子保
持部２４の底面に形成された溝３５を通じて端子３１の
端子部３１ｃが後方に突出している。保持突起３４の前
方端面は主部２１の背面と対接される。

【００１８】各コンタクト収容孔２３と対向して、端子
保持部２４に抑え部３６が一体に前方に突出して形成さ
れ、各抑え部３６で各コンタクト２９の背面を抑えてい
る。端子部３１ｃの垂直部３１ｂの近くが溝３５の底面
と接して、端子３１の上方に対する位置決めがされる。
主部２１の底面２１ａが配線基板１３上に配置され、各
端子３１の底縁３２が配線基板１３上の印刷配線の端子
用ランド１４に半田付けされる。従ってこの底縁３２は
端子３１の端子用ランド１４に対する接続縁となる。

【００１９】この電子部品では端子３１の板面が本体底
面２１ａと垂直とされているので、端子３１の底縁３２
が本体２０に対して常に正しい位置、形状となり、配線
基板１３に取り付けたときに安定し、かつ高密度で端子
３１を配置させることができる。なおこの考案に適用で
きる本体２０として、その端子３１が板状に形成されて
いる場合について説明したが、これに限られるものでは
なく、板面を直角に折り曲げた通常の端子を持つ電子部
品本体についても適用できるものである。

【００２０】本体２０の前面にカバー３７が被されてい
る。このカバー３７は弾性を有する金属材より成り、図
４に示す様に本体２０の前面に対接される前面部３７ａ
と、本体２０の上面に対向される上面部２７ｂと、本体
２０の左右側面に対接される左右側面部３７ｃ、３７ｄ
と、この左右側面部の下側縁から下方に一体に突出され
た押圧部３７ｅ、３７ｆとが一連状態で１枚の金属板か
ら打ち抜かれて後、折り曲げられて構成されている。従
ってこのカバー３７には本体２０の底面２０ａとの対応
部分はない。ところで、このカバー３７は、後で説明さ
れる通り、電子部品を配線基板１３に半田付けする以前
に押圧部３７ｅ、ｆを介してこの電子部品を配線基板１
３に仮固定するに使用される。

【００２１】押圧部３７ｅ、３７ｆは図４に示される如
くそれぞれ内側に向かってくの字状に折り曲げられ、図
１Ｃに示す様に本体２０が配線基板１３に面実装された
状態で配線基板に形成されたスルーホール１４内に挿入
され、このスルーホール１４の下縁に圧接される様に構
成される。前面部３７ａには複数のコンタクト収容孔２
３を避けて窓孔３８ａが形成されており、左右側面部３
７ｃ、３７ｄには小窓３８ｂ、３８ｃが設けられてお
り、カバー３７を本体２０の前方から覆ったとき、小窓
３８ｂ、３８ｃが本体２０の主部２１に一体に形成して
ある小突起３０ａ、３０ｂ（図３参照）と係合され、左
右側面部３７ｃ、３７ｄの下側縁に形成されている係止
部３７ｇ、３７ｈを本体２０の底面２０ａ側に折り曲げ
てカバー３７を本体２０に取り付ける。

【００２２】小突起３０ａ、３０ｂはカバー３７の係合
を容易にするため、図３に示す様に後方に向かって厚み
が増す様に斜面に形成することもできるが、一定の厚み
に形成してもよい。またカバー３７の上面部３７ｂから
後方に向かって一体にバネ部３９ａ、３９ｂが突出さ
れ、図４Ｂに示す状態ではその後端がはね上がっている
が、後述するケース４０を覆うことによってその内面に
圧接され、カバー３７とケース４０とが電気的に連結さ
れる。

【００２３】図５を参照するに、ケース４０はシールド
（アース）用であり、上述したカバー３７を含んで本体
２０の上面と対向する上面板４０ａと、本体２０の後面
と対接する後面板４０ｂと、本体２０の左右側面と対接
する左右側面板４０ｃ、４０ｄと、これらの下側縁から
下方に一体に突出された取り付け脚４０ｅ、４０ｆとが
一連状態で１枚の金属板（導電材料）より打ち抜かれた
後、折り曲げられて構成される。

【００２４】ここで、取り付け脚４０ｅ、ｆの形状は、
図１Ｂに示される如く外方に向かって半円筒状に突出し
て形成されるか、或は図１Ｃに示される如く平板状に形
成されるか、或はまた図５に示される如く外方に向かっ
て突出してくぼみを有する突面状に形成される。そし
て、取り付け脚４０ｅ、ｆは図１Ｂに示される如くカバ
ー３７の押圧部３７ｅ、ｆと対向して、カバー３７の押
圧部３７ｅ、ｆの外側に位置して設けられる。図６を参
照するに、これは押圧部３７ｅ、ｆと取り付け脚４０
ｅ、ｆの関係を説明する図であり、Ａは押圧部と取り付
け脚の先端近傍を説明する図、Ｂは図Ａにおける押圧部
と取り付け脚の横断面を示す図、Ｃは図Ａにおける取り
付け脚にスリットを形成したものを示す図、Ｄは図Ｃに
おける押圧部と取り付け脚の横断面を示す図、Ｅは取り
付け脚のくぼみに押圧部の先端を進入させたところを示
す図である。押圧部３７ｅ、ｆの先端は、本体２０、カ
バー３７およびケース４０が組み立てられたとき、取り
付け脚４０ｅ、ｆの形状が上述の何れであっても、取り
付け脚４０ｅ、ｆの先端に接近し或は接触した状態とさ
れると共に、取り付け脚４０ｅ、ｆの先端より下方に突
出することなく構成される。取り付け脚４０ｅ、ｆの形
状をくぼみを有する突面状に形成した場合、図６Ｃおよ
びＤに示される如くスリット４０ｓを形成することがで
き、また図６Ｅに示される如く押圧部３７ｅ、ｆの先端
を取り付け脚４０ｅ、ｆのくぼみの内に僅かに進入させ
ておくことができる。

【００２５】上述の如く、カバー３７の押圧部３７ｅ、
ｆはその外側に位置して取り付け脚４０ｅ、ｆが設けら
れ、更に、押圧部３７ｅ、ｆの先端は、本体２０、カバ
ー３７およびケース４０が組み立てられたとき、取り付
け脚４０ｅ、ｆの先端に接近し或は接触した状態とされ
ると共に取り付け脚４０ｅ、ｆの先端より下方に突出す
ることなく構成されることにより、電子部品を半田付け
する以前に仮固定用の押圧部３７ｅ、ｆを変形損傷する
ことは少なく、電子部品が変位することが阻止されるこ
ととなり、安定した品質の部品を安価に供給することが
できるに到る。取り付け脚４０ｅ、ｆは本体２０が配線
基板１３に面実装された状態で押圧部３７ｅ、ｆと共に
スルーホール１４内に挿入されてその内周縁に接触す
る。押圧部３７ｅ、ｆの先端は取り付け脚４０ｅ、ｆの
先端に接近し或は接触した状態とされると共に取り付け
脚４０ｅ、ｆの先端より下方に突出することのない様に
構成されるところから、スルーホール１４内への挿入の
際に、仮固定用の押圧部３７ｅ、ｆが配線基板１３に衝
突して変形損傷することなしに挿入は容易であり、これ
ら両者によるこじりに起因する基板の剥離、脱落は生ぜ
ずに、装着性は良好である。押圧部３７ｅ、ｆが内向き
にくの字状に形成されているので、この挿入時にクリッ
ク的に電子部品が配線基板１３に取り付けられ、しかも
この取り付け後は押圧部３７ｅ、ｆが配線基板１３に対
して弾力をもって圧接し、電子部品の配線基板１３から
の離脱は勿論、その配線基板からの浮きも阻止される。
この様に、配線基板１３への装着性が良好であり、仮固
定は強固であるので半田付けの作業性は大いに向上す
る。

【００２６】取り付け脚４０ｅ、ｆの形状をくぼみを有
する突面状に形成した場合、押圧部３７ｅ、ｆが進入す
る上下方向のスリットを形成して押圧部３７ｅ、ｆの弾
性変形ストロークを大きくしてスルーホール１４内への
挿入を容易にすることができる。そして、押圧部３７
ｅ、ｆの先端を取り付け脚４０ｅ、ｆのくぼみの内に僅
かに進入させておくことにより、押圧部３７ｅ、ｆの保
護およびスルーホール１４内への挿入性は更に改善され
る。

【００２７】押圧部３７ｅと取り付け脚４０ｅとについ
ても、押圧部３７ｅ、ｆと取り付け脚４０ｅ、ｆとの間
の上述した通りの関係と同様である。配線基板１３に他
の電子部品を面実装する場合に、この考案に係わる電子
部品も同時に配置し、その後、全体を加熱して半田ペー
スト１６を溶融（リフロー）させる。配線基板１３の印
刷配線面またはその反対面あるいは両面には、スルーホ
ール１４の周りまたはその一部において取り付け用ラン
ド１７（接地用）が印刷配線と同様の手段により被着さ
れており、上述した半田ペースト１６の溶融時に、この
取り付け用ランド１７に半田ペースト１６を乗せる。こ
れにより溶融時にスルーホール１４内に半田ペースト１
６が流し込まれる。従って取り付け脚４０ｅ、４０ｆと
配線基板１３の周辺とが半田ペースト１６により機械的
に固定され、電子部品が強固に配線基板１３に固定され
る。

【００２８】以上においては、この考案をコネクタに適
用したが、電子部品一般に適用できる。また後方延長端
部３１ｃを省略して垂直部３１ｂの下端縁を底縁３２と
してもよい。

【００２９】

【考案の効果】以上の通りであって、この考案は、取り
付け脚４０ｅ、ｆは押圧部３７ｅ、ｆに対向して構成さ
れて両者は配線基板１３に形成される同一のスルーホー
ル１４に挿入されると共に取り付け脚４０ｅ、ｆは押圧
部３７ｅ、ｆの外側に位置する構成とし、カバーの押圧
部３７ｅ、ｆが内向きにくの字状に形成している。これ
により、電子部品本体２０を配線基板１３のスルーホー
ル１４にクリック的に装着され、この状態においてこの
押圧部３７ｅ、ｆのくの字状の屈曲部はスルーホール１
４の下側縁に係合押圧しているので、電子部品本体２０
の配線基板１３からの浮き上がりを確実に阻止し、電子
部品本体２０を配線基板１３に対して強固に仮固定する
ことができる。そして、リフロー時においてスルーホー
ル１４内に流れ込んだ半田が取り付け脚４０ｅ、ｆ、押
圧部３７ｅ、ｆとスルーホール１４の周りの取り付け用
ランド、即ち配線パターンとを機械的に連結するので、
取り付け脚４０ｅ、ｆのみが配線基板１３に取り付けら
れる場合と比較して、電子部品本体２０の配線基板１３
に対する取り付けは一層強固なものにすることができ
る。

【００３０】そして、取り付け脚４０ｅ、ｆは押圧部３
７ｅ、ｆに対向して構成されて両者は配線基板１３に形
成される同一のスルーホール１４に挿入されると共に取
り付け脚４０ｅ、ｆは押圧部３７ｅ、ｆの外側に位置す
る構成とし、押圧部３７ｅ、ｆの先端を取り付け脚４０
ｅ、ｆの先端に接近し或は接触した状態とし、更に、取
り付け脚４０ｅ、ｆの先端より下方に突出することのな
い様に構成したことにより、スルーホール１４内への挿
入の際に、電子部品を半田付けする以前に仮固定用の押
圧部３７ｅ、ｆが配線基板１３に衝突して変形損傷する
ことなしに挿入は容易である。また、これら両者による
こじりに起因する基板１３の剥離および脱落が生ぜず、
装着性は良好である。更に、この半田付けは、仮固定用
の押圧部３７ｅ、ｆによる仮固定が強固であるところか
らその作業性は大いに向上する。

【００３１】更に、半田が押圧部３７ｅ、ｆと取り付け
脚４０ｅ、ｆとの間に侵入してこれら両者を電気的に連
結するので、シールド対策に関しても効果的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはこの考案の実施例を示す斜視図、Ｂは配線
基板に装着された状態における図１ＡのＡ−Ａ線上の断
面図、Ｃはその縦断面図である。

【図２】図１の縦断面図。

【図３】電子部品本体の分解斜視図。

【図４】Ａはこの考案に適用できるカバーの正面図、Ｂ
はそのＢ−Ｂ線上の断面図である。

【図５】この考案に適用できるケースの一例を示す一部
を断面とした正面図。

【図６】押圧部と取り付け脚の関係を説明する図であ
り、Ａは押圧部と取り付け脚の先端近傍を説明する図、
Ｂは図Ａにおける押圧部と取り付け脚の横断面を示す
図、Ｃは図Ａにおける取り付け脚にスリットを形成した
ものを示す図、Ｄは図Ｃにおける押圧部と取り付け脚の
横断面を示す図、Ｅは取り付け脚のくぼみに押圧部の先
端を進入させたところを示す図。

【図７】Ａは従来の電子部品を配線基板に取り付けた状
態の一部を示す断面図、Ｂはその要部の平面図である。

【符号の説明】

１３ 配線基板 １４ スルーホール ２０ 電子部品本体 ３１ 端子３１ ３７ カバー ３７ｅ、ｆ 押圧部 ４０ ケース ４０ｅ、ｆ 取り付け脚 ４０ｓ スリット

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−163882（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−100380（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−46371（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−176372（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−12169（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−50983（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/658 H01R 23/68 H01R 9/09

Claims (8)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂材より成る主部の底面より複数
   の端子が突出した電子部品本体を具備し、 主部の少なくともその底面を除いて電子部品本体を被覆
   する弾性を有する金属材料より成るカバーを具備し、こ
   のカバーの下側縁には電子部品本体が配線基板に面実装
   された状態で配線基板に形成されたスルーホールに挿入
   されてこれに圧接する内向きにくの字状に折曲された押
   圧部が突出して形成され、 カバーに被覆された電子部品本体を主部の少なくともそ
   の底面を除いて被覆する金属材料より成るケースを具備
   し、このケースの下側縁には電子部品本体が配線基板に
   面実装された状態でこの配線基板のスルーホールに挿入
   される取り付け脚が突出して形成される配線基板実装用
   電子部品において、 取り付け脚は押圧部に対向して構成されて両者は配線基
   板に形成される同一のスルーホールに挿入されると共
   に、取り付け脚は押圧部の外側に位置する ことを特徴と
   する配線基板実装用電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載される配線基板実装用電
   子部品において、 電子部品本体の端子は板状に形成され、その底縁は電子
   部品本体の主部の底面と並行した一平面上にあり、かつ
   この底面付近に位置され、各板状の端子の各部の板面
   は、電子部品本体の主部の底面と直角な方向の面とされ
   ていることを特徴とする配線基板実装用電子部品。
3. 【請求項３】 請求項１および請求項２ の内の何れかに
   記載される配線基板実装用電子部品において、 取り付け脚は外方に向かって半円筒状に突出して形成さ
   れるものであることを特徴とする配線基板実装用電子部
   品。
4. 【請求項４】 請求項１および請求項２ の内の何れかに
   記載される配線基板実装用電子部品において、 取り付け脚は平板状に形成されるものであることを特徴
   とする配線基板実装用電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１および請求項２ の内の何れかに
   記載される配線基板実装用電子部品において、 取り付け脚は外方に向かって突出してくぼみを有する突
   面状に形成されるものであることを特徴とする配線基板
   実装用電子部品。
6. 【請求項６】 請求項５ に記載される配線基板実装用電
   子部品において、 取り付け脚はスリットが形成されるものであることを特
   徴とする配線基板実装用電子部品。
7. 【請求項７】 請求項３ないし請求項５ の内の何れかに
   記載される配線基板実装用電子部品において、 押圧部の先端は、本体、カバーおよびケースが組み立て
   られたときに取り付け脚の先端に接近し或は接触した状
   態とされると共に、取り付け脚の先端より下方に突出す
   ることなく構成されるものであることを特徴とする配線
   基板実装用電子部品。
8. 【請求項８】 請求項５ に記載される配線基板実装用電
   子部品において、 押圧部の先端は取り付け脚のくぼみに僅かに進入するも
   のであることを特徴とする配線基板実装用電子部品。