JP2588876Y2 - 端子金具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、コンデンサ、ダイオー
ド等の電子素子を内蔵する電子素子内蔵コネクタに組み
込まれる端子金具に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８（ａ）、（ｂ）は、実開昭５４−１
５０９２５号公報に記載された電子素子内蔵コネクタ１
及びこの電子素子内蔵コネクタ１に組み込まれる端子金
具３を示す。これらの図において、電子素子内蔵コネク
タ１は、いわゆる雌型コネクタで、相手方コネクタ（雄
型コネクタ）が嵌合される嵌合フード部４と、端子収容
室７が形成されたコネクタハウジング５とで構成されて
いる。また、端子金具３は、相手方端子金具と接続され
る電気接触部１１と、電線端部に加締め接続される電線
接続部１３とからなり、電線接続部１３は端子収容室７
内に収容され、電気接触部１１にはスリット９が形成さ
れると共に嵌合フード部４内に突出している。そして、
この電子素子内蔵コネクタ１は、一対の端子金具３、３
間には、電子素子であるサージ吸収用ダイオード１５が
接続されている。

【０００３】上記ダイオード１５を端子金具３に接続す
る場合には、図８（ｂ）に示すように、電気接触部１１
のスリット９にダイオード１５のリード線１５ａを挿通
させた後に折り返して、先端部を電線接続部１３内に挿
入し端子金具３に引っ掛ける。

【０００４】ところが、端子金具３にダイオード１５の
リード線１５ａを引っ掛けただけなので、電気的な接続
における信頼性に欠けるという問題がある。

【０００５】そこで、特開昭６０−１８２６７６号公報
に記載された電子素子内蔵コネクタ１７では、図９
（ａ）、（ｂ）に示すように、端子金具１９の後端部に
電子素子結合部２１を形成して、この電子素子結合部２
１に、電子素子２３をハンダ付けして、電子素子２３を
端子金具１９に結合している。

【０００６】しかしながら、電子素子２３を電子素子結
合部２１にハンダ付けする場合、電子素子２３が移動し
やすく、電子素子結合部２１の所定の位置に電子素子２
３をハンダ付けするのが非常に困難で、良好なハンダ付
けを行うことが出来ないという問題がある。

【０００７】そこで、電子素子２３を電子素子結合部２
１の所定に位置に位置決めするために治具を用いること
が考えられるが、この場合には、電子素子２３及び端子
金具１９を一々治具にセットする必要があるため、端子
金具１９への電子素子２３の接続作業が面倒であるとい
う問題がある。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】このように、電子素子
のリード線を端子金具に引っ掛けただけでは、電気的信
頼性に欠け、電子素子結合部に電子素子をハンダ付けす
る場合にはその位置決めが困難で良好なハンダ付け出来
ないという問題があった。

【０００９】本考案は、上記事情を考慮し、電子素子の
リード線を端子金具の所定の位置に容易に、かつ確実に
結合することが出来て、電気的信頼がより向上する端子
金具を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１に記載の考案は、電気接触部と電線接続部との
間から突設されると共に、電子素子のリード線を支持す
るスリットが形成された支持片部と、この支持片部に対
して交差する方向に屈曲形成されると共に、スリットの
底面に位置した電子素子のリード線が載置される接続面
を有する接続片部とからなる電子素子結合部を有するこ
とを特徴としている。

【００１１】請求項２に記載の考案は、請求項１の端子
金具において、スリットを、接続面の近傍で接続面に対
して交差する方向に沿って形成したことを特徴としてい
る。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の考案によれば、電子素子のリ
ード線をスリットに挿入して底面に位置させると、リー
ド線は接続面上に位置決めされる。この状態でリード線
を接続面に接続する。

【００１３】請求項２に記載の考案によれば、電子素子
のリード線をスリットに挿入して底面に位置させると、
リード線は接続面上に位置決めされる。この状態から、
接続面を水平に位置させて、リード線を接続面に接続す
る。この場合、スリットが、接続面の近傍で接続面に対
して交差する方向に沿うように形成されているため、ス
リット内でのリード線の移動が規制される。

【００１４】

【実施例】以下、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの
各実施例について、図面を用いて説明する。

【００１５】第１実施例 図１乃至図３は、電子素子内蔵コネクタ２５及びこのコ
ネクタ２５に組み付けられる端子金具２７を示す。同図
において、電子素子内蔵コネクタ２５は、前記端子金具
２７以外に、相手方コネクタが嵌合される嵌合フード部
４５が一体に形成されると共に端子収容室４７が形成さ
れたコネクタハウジング４９と、端子金具２７を支持す
る端子台５１と、端子収容室４７を閉止するカバー５３
とで構成されている。

【００１６】上記端子金具２７は、電線２９の端部に加
締め接続される加締接続部３１と、この加締接続部３１
の先端側に形成された電気接触部３３と、加締接続部３
１と電気接触部３３との間に形成されたＬ字状の電子素
子結合部４３とからなる。

【００１７】加締接続部３１には、電線２９の導電体４
６（図３参照）が加締め接続されている。また、電気接
触部３３は、平板状で相手方コネクタに組み付けられた
相手方端子金具と嵌合し、電気的に接続されるようにな
っている。

【００１８】電子素子結合部４３は、電気接触部３３と
加締接続部３１との間から突設されると共に、電子素子
３５のリード線３５ａを挿入支持する直線状のスリット
３７が形成された平板状の支持片部３９と、この支持片
部３９に対して交差する方向に屈曲形成されると共に、
前記スリット３７の底面３７ａに位置した電子素子３５
のリード線３５ａが載置される打出し溶接面４１ａ（接
続面）を有する溶接片部４１（接続片部）とからなる。

【００１９】なお、図３において、符号５５は上電極、
５７は下電極である。

【００２０】次に電子素子内蔵コネクタ２５に端子金具
２７を組み付ける手順について説明する。図２に示すよ
うに、端子台５１の貫通孔５１ａ、５１ａに電気接触部
３３、３３をそれぞれ挿通させて、端子金具２７、２７
を端子台５１に取り付ける。この場合、貫通孔５１ａ、
５１ａ間が所定のピッチに形成されているので、端子金
具２７、２７が所定の間隔に位置決めされる。端子金具
２７、２７を端子台５１に取り付けた状態から、スリッ
ト３７、３７内に電子素子３５のリード線３５ａ、３５
ａをそれぞれ挿入する。

【００２１】そして、図３に示すように、打出し溶接面
４１ａが略水平となるように端子台５１を立設状態にし
て、上電極５５と下電極５７との間でリード線３５ａ、
３５ａと溶接片部４１を挟持するように、打出し溶接面
４１ａにリード線３５ａ、３５ａを溶接する。次に、コ
ネクタハウジング４９の端子収容室４７内に端子台５１
と共に、端子金具２７、２７を収容し、端子収容室４７
内に封止樹脂を注入して、端子収容室４７の後部開口を
カバー５３で閉止する。以上により、電子素子内蔵コネ
クタ２５が完成する。

【００２２】以下、他の実施例について説明する。な
お、第１実施例と同一部位については同符号を用いて説
明する。

【００２３】第２実施例 次に第２実施例について説明する。図４乃至図６は、第
２実施例の電子素子内蔵コネクタ５９及びこの電子素子
内蔵コネクタ５９に組み付けられる端子金具６１を示
す。

【００２４】本実施例は、支持片部３９に形成されたス
リットの形状が前述した第１実施例と異なる。すなわ
ち、第１実施例のスリット３７は、溶接片部４１に沿っ
て直線状に形成したが、本実施例のスリット６３は、打
出し溶接面４１ａの近傍で打出し溶接面４１ａに対して
交差する方向に沿うように形成されると共に、底面６３
ａに位置した電子素子３５のリード線３５ａが打出し溶
接面４１ａ上に位置決めされる保持スリット部６３ｂ
と、この保持スリット部６３ｂに連続して打出し溶接面
４１から次第に離間する上り傾斜に形成され支持片部３
９の側部に開口する挿入スリット部６３ｃとからなる。

【００２５】次に、電子素子内蔵コネクタ５９への端子
金具６１、６１の組み付け手順について説明する。図５
に示すように、二つの端子金具６１、６１の電気接触部
３３、３３を、水平においた端子台５１の貫通孔５１
ａ、５１ａ内に垂直方向に移動させてそれぞれ挿入し、
端子金具６１、６１を端子台５１に取り付ける。

【００２６】そして、挿入スリット部６３ｃの開口部６
５から、電子素子３５のリード線３５ａをそれぞれ挿入
し、保持スリット部６３ｂの底面６３ａまで挿入する。
底面６３ａに位置した状態のリード線３５ａは打出し溶
接面４１ａ上に位置決めされて載置される。

【００２７】リード線３５ａを打出し溶接面４１ａ上に
載置した状態で図６に示すように、端子台５１が立設す
るように、すなわち打出し溶接面４１ａが水平になるよ
うにした回転させて、上電極５５と下電極５７（図２参
照）とで打出し溶接面４１ａとリード線３５ａを挟持し
て、打出し溶接面４１ａ上にリード線３５ａを溶接す
る。

【００２８】リード線３５ａを打出し溶接面４１ａに溶
接した後に、コネクタハウジング４９の端子収容室４７
内に端子金具６１、６１を挿入し、端子収容室４７内に
封止樹脂を充填して、端子収容室４７の開口部を閉止す
る。そして、封止樹脂を硬化させる。これにより、電子
素子内蔵コネクタ５９が完成する。

【００２９】本実施例によれば、保持スリット部６３ｂ
が打出し溶接面４１ａに対して交差する方向に沿って形
成されているので、リード線３５ａに移動が規制され、
第１実施例の直線状のスリット３７に比べて、電子素子
３５のリード線３５ａをより確実に位置決め保持するこ
とが出来る。

【００３０】第３実施例 次に第３実施例について説明する。本実施例の端子金具
６９に形成された支持片部３９には、打出し溶接面４１
ａの近傍から支持片部３９の側部に開口するまで、打出
し溶接面４１ａに対して交差する方向に沿って上り傾斜
のスリット７１が形成されている。このスリット７１の
底面７１ａの近傍には、内壁から一対の突起７３、７３
が突設されている。これらの突起７３、７３と打出し溶
接面４１ａ側のスリット７１とで囲まれる内部は、電子
素子３５のリード線３５ａが収容可能な大きさとなって
いる。また、リード線３５ａを押圧すれば容易に通過出
来るように、突起７３、７３間の寸法が設定されてい
る。

【００３１】本実施例では、スリット７１に突起７３、
７３を突設したので、前述した第１実施例、第２実施例
と比較して、電子素子３５のリード線３５ａをより確実
に位置決め保持することが出来る。

【００３２】なお、上記各実施例では打出し溶接面を打
ち出して形成したが、これに限らず、打出し溶接面は平
面でも凹面でも良い。また、本実施例ではリード線３５
ａを打出し溶接面４１ａに溶接したが、溶接以外にハン
ダ付けでも良い。

【００３３】

【考案の効果】以上説明したように本考案に係る端子金
具によれば、電子素子のリード線を挿入支持するスリッ
トが形成された支持片部と、スリットの底面に位置した
電子素子のリード線が載置される接続面を有する接続片
部とからなる電子素子結合部を設けたので、電子素子の
リード線を端子金具に容易に、かつ確実に結合すること
が出来て、電気的信頼がより向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る端子金具と、この端
子金具が組み付けられる電子素子内蔵コネクタを示す分
解斜視図である。

【図２】第１実施例の端子金具を端子台に取り付ける状
態を示す斜視図である。

【図３】第１実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。

【図４】第２実施例に係る端子金具と、この端子金具が
組み付けられる電子素子内蔵コネクタを示す分解斜視図
である。

【図５】第２実施例の端子金具を端子台に取り付ける状
態を示す斜視図である。

【図６】第２実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。

【図７】第３実施例の端子金具を水平においた状態を示
す側面図である。

【図８】従来の電子素子内蔵コネクタを示し、（ａ）は
コネクタハウジングを示す断面図、（ｂ）は端子金具を
示す斜視図である。

【図９】従来の電子素子内蔵コネクタを示し、（ａ）は
コネクタハウジングを示す断面図、（ｂ）は端子金具を
示す側面図である。

【符号の説明】

２７、６１、６９ 端子金具 ３１ 加締接続部 ３３ 電気接続部 ３５ 電子素子 ３５ａ リード線 ３７、６３、７１ スリット ３７ａ、６３ａ 底面 ３９ 支持片部 ４１ 溶接片部（接続片部） ４１ａ 打出し溶接面（接続面） ４３、６７ 電子素子結合部 ６３ｂ 保持スリット部 ６３ｃ 挿入スリット部

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 13/66

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一側に相手方端子金具と接続される電気
   接触部、他側に電線接続部が設けられ、これらの間に電
   子素子のリード線が接続される端子金具において、前記
   電気接触部と前記電線接続部との間から突設されると共
   に、前記電子素子のリード線を支持するスリットが形成
   された支持片部と、この支持片部に対して交差する方向
   に屈曲形成されると共に、前記スリットの底面に位置し
   た前記電子素子のリード線が載置される接続面を有する
   接続片部とからなる電子素子結合部を有することを特徴
   とする端子金具。
2. 【請求項２】 前記スリットを、前記接続面の近傍で前
   記接続面に対して交差する方向に沿って形成したことを
   特徴とする請求項１記載の端子金具。