JP2587269B2 - 電着塗装方法 - Google Patents

電着塗装方法

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JP2587269B2
JP2587269B2 JP10040588A JP10040588A JP2587269B2 JP 2587269 B2 JP2587269 B2 JP 2587269B2 JP 10040588 A JP10040588 A JP 10040588A JP 10040588 A JP10040588 A JP 10040588A JP 2587269 B2 JP2587269 B2 JP 2587269B2
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、電着塗装方法に関し、その目的は、未塗装
部分のない防錆品質を向上した塗装を行うことである。
<従来の技術> 従来の電着塗装方法は第4図で示すように電着工程と
水洗工程とによって構成されている。電着工程は、電着
槽1の塗料浴中に被塗物Wを浸漬し、前記電着槽1内に
設置した電極2と被塗物Wとの間に電圧を印加して塗膜
成分を被塗物表面に析出させて塗装する。
水洗工程は、ウルトラフィルタ瀘液水洗と工業用水の
水洗とによって電着工程で塗装した被塗物Wを水洗し、
析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす。
ウルトラフィルタ瀘液水洗はスプレー8による水洗
と、被塗物Wをディップ水槽3内に浸漬するディップ水
洗であり、これらの水洗水は電着槽1内の塗液を管路6
にて取り出し、ウルトラフィルタ4にて固形分と水分と
に分離し、固形分は管路5にて電着槽1に戻し、水分は
管路7よりディップ水槽3に補給すると共にスプレー8
に用いる。
そして、ディップ水槽3内の水分並びにスプレー8の
水を回収槽8にて回収した水を電着槽1に還元させ循環
する。尚、電着槽1に還元されるウルトラフィルタ瀘液
水洗の水分には洗い落とされた塗料を含んでおり、低濃
度の塗料と類似した組成となる。また、工業用水の水洗
もスプレー10により水洗した水を回収槽11にて回収す
る。
<発明が解決しようとする課題> 上記電着塗装はカチオン電着塗装が一般に用いられて
いる。このカチオン電着塗装では最少電析電流密度が小
さいため、一時的に急激な電流が流れると塗料の異常析
出による“ぶつ”や“ピンホール”等の不具合が生じや
すい。
このため、第5図で示すように、電着槽1の入槽部12
には電極2を設置せず、被塗物Wが全没したのちに塗膜
が析出するよう電流密度をコントロールしている。従っ
て、被塗物Wは入槽時には全く塗装されない。このこと
に起因して、被塗物Wの一部にエアーポケットによる末
塗装部が生じる。また、塗料表面に泡が発生し、この泡
が被塗物Wの表面に付着して泡跡の末塗装部が生じる等
の問題がある。
この問題の対策として、被塗物Wへ向けてウォータジ
ェットや被塗物Wの揺動によるエアーポケット対策、浴
塗料表面に液流をつけることにより泡対策を実施してい
るが、充分な効果が得られていない。
<課題を解決するための手段> 本発明は、上記従来の問題点を解決するために提案さ
れたもので、その方法は、被塗物を電着槽の塗料浴中に
浸漬し、前記電着槽内に設置した電極と前記被塗物との
間に電圧を印加して塗膜成分を被塗物表面に析出する電
着工程と、前記電着槽内の塗液中から分離した水分が補
給されるディップ水槽中に前記電着工程で塗装した被塗
物を浸漬し、析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす
ディップ水洗工程のからなる電着塗装工程において、前
記ディップ水洗工程のディップ水槽中に電極板を設置
し、被塗物の入槽から出槽まで前記電極板と被塗物との
間に通電することを特徴とするものである。
<作 用> ディップ水槽中の水洗液中には被塗物から洗い落とさ
れた塗料が含まれており、低濃度の塗料と類似した組成
である。従って、このディップ水槽内においても被塗物
の入槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電するこ
とにより、電着槽で塗装されなかった末塗装部を電着塗
装する。
<実施例> 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1
図は本発明の電着塗装方法の電着工程並びに水洗工程で
あり、その基本構成は第4図の従来と同一である。
本発明は、上記水洗工程の中でウルトラ瀘液水洗にお
けるディップ水槽3、すなわち、被塗物Wを水中に浸漬
全没するディップ水洗工程において、前記ディップ水槽
3内に電極板13を設置し、被塗物Wの入槽から出槽まで
前記電極板13と被塗物Wとの間に通電するようにしたも
のである。
このように、ディップ水槽3で電極板13と被塗物Wと
の間に通電することにより第2図で示すように、電着工
程の電着槽1から出槽後の被塗物Wに生じているエアー
ポケットに起因した末塗装部はデッップ水洗工程のディ
ップ水槽3内に入槽すると前記通電によってディップ水
槽1内の水洗液中に含まれている塗料により塗装され
る。また、ディップ水槽3の水洗水は洗い落とされた塗
料により泡が立ちにくいため、泡に起因した末塗装部も
塗装される。尚、すでに塗装されている面は、塗膜抵抗
があるため、塗料が付着することはない。
第3図は本発明方法による実験データであり、このデ
ータで明らかなように、ディップ水洗工程のディップ水
槽3内に15〜75Vの電圧を通電して、被塗物Wを30秒間
浸漬した結果、鋼板露出部には5〜12μmの膜厚の塗装
を得ることが実証された。
<発明の効果> 以上のように本発明によると、電着工程後の水洗工程
におけるディップ水槽内に電極板を設置し、被塗物の入
槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電する簡単な
方法により、電着工程で塗装されなかった末塗装部を水
洗工程にて塗装することを可能とし、未塗装部分のない
防錆品質を向上した塗装が得られる利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の工程図、第2図は本発明方法にお
ける塗装説明図、第3図は本発明による実験データ、第
4図は従来方法の工程図、第5図はカチオン電着塗装に
おける電着槽の構成図である。 1……電着槽、2……電極、3……ディップ水槽、13…
…電極板、W……被塗物。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被塗物を電着槽の塗料浴中に浸漬し、前記
    電着槽内に設置した電極と前記被塗物との間に電圧を印
    加して塗膜成分を被塗物表面に析出する電着工程と、 前記電着槽内の塗液中から分離した水分が補給されるデ
    ィップ水槽中に前記電着工程で塗装した被塗物を浸漬
    し、析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とすディップ
    水洗工程のからなる電着塗装工程において、 前記ディップ水洗工程のディップ水槽中に電極板を設置
    し、被塗物の入槽から出槽まで前記電極板と被塗物との
    間に通電することを特徴とする電着塗装方法。
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