JP2587269B2 - 電着塗装方法 - Google Patents
電着塗装方法Info
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- JP2587269B2 JP2587269B2 JP10040588A JP10040588A JP2587269B2 JP 2587269 B2 JP2587269 B2 JP 2587269B2 JP 10040588 A JP10040588 A JP 10040588A JP 10040588 A JP10040588 A JP 10040588A JP 2587269 B2 JP2587269 B2 JP 2587269B2
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- Japan
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- coated
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- coating
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、電着塗装方法に関し、その目的は、未塗装
部分のない防錆品質を向上した塗装を行うことである。
部分のない防錆品質を向上した塗装を行うことである。
＜従来の技術＞ 従来の電着塗装方法は第４図で示すように電着工程と
水洗工程とによって構成されている。電着工程は、電着
槽１の塗料浴中に被塗物Ｗを浸漬し、前記電着槽１内に
設置した電極２と被塗物Ｗとの間に電圧を印加して塗膜
成分を被塗物表面に析出させて塗装する。
水洗工程とによって構成されている。電着工程は、電着
槽１の塗料浴中に被塗物Ｗを浸漬し、前記電着槽１内に
設置した電極２と被塗物Ｗとの間に電圧を印加して塗膜
成分を被塗物表面に析出させて塗装する。
水洗工程は、ウルトラフィルタ瀘液水洗と工業用水の
水洗とによって電着工程で塗装した被塗物Ｗを水洗し、
析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす。
水洗とによって電着工程で塗装した被塗物Ｗを水洗し、
析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす。
ウルトラフィルタ瀘液水洗はスプレー８による水洗
と、被塗物Ｗをディップ水槽３内に浸漬するディップ水
洗であり、これらの水洗水は電着槽１内の塗液を管路６
にて取り出し、ウルトラフィルタ４にて固形分と水分と
に分離し、固形分は管路５にて電着槽１に戻し、水分は
管路７よりディップ水槽３に補給すると共にスプレー８
に用いる。
と、被塗物Ｗをディップ水槽３内に浸漬するディップ水
洗であり、これらの水洗水は電着槽１内の塗液を管路６
にて取り出し、ウルトラフィルタ４にて固形分と水分と
に分離し、固形分は管路５にて電着槽１に戻し、水分は
管路７よりディップ水槽３に補給すると共にスプレー８
に用いる。
そして、ディップ水槽３内の水分並びにスプレー８の
水を回収槽８にて回収した水を電着槽１に還元させ循環
する。尚、電着槽１に還元されるウルトラフィルタ瀘液
水洗の水分には洗い落とされた塗料を含んでおり、低濃
度の塗料と類似した組成となる。また、工業用水の水洗
もスプレー10により水洗した水を回収槽11にて回収す
る。
水を回収槽８にて回収した水を電着槽１に還元させ循環
する。尚、電着槽１に還元されるウルトラフィルタ瀘液
水洗の水分には洗い落とされた塗料を含んでおり、低濃
度の塗料と類似した組成となる。また、工業用水の水洗
もスプレー10により水洗した水を回収槽11にて回収す
る。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上記電着塗装はカチオン電着塗装が一般に用いられて
いる。このカチオン電着塗装では最少電析電流密度が小
さいため、一時的に急激な電流が流れると塗料の異常析
出による“ぶつ”や“ピンホール”等の不具合が生じや
すい。
いる。このカチオン電着塗装では最少電析電流密度が小
さいため、一時的に急激な電流が流れると塗料の異常析
出による“ぶつ”や“ピンホール”等の不具合が生じや
すい。
このため、第５図で示すように、電着槽１の入槽部12
には電極２を設置せず、被塗物Ｗが全没したのちに塗膜
が析出するよう電流密度をコントロールしている。従っ
て、被塗物Ｗは入槽時には全く塗装されない。このこと
に起因して、被塗物Ｗの一部にエアーポケットによる末
塗装部が生じる。また、塗料表面に泡が発生し、この泡
が被塗物Ｗの表面に付着して泡跡の末塗装部が生じる等
の問題がある。
には電極２を設置せず、被塗物Ｗが全没したのちに塗膜
が析出するよう電流密度をコントロールしている。従っ
て、被塗物Ｗは入槽時には全く塗装されない。このこと
に起因して、被塗物Ｗの一部にエアーポケットによる末
塗装部が生じる。また、塗料表面に泡が発生し、この泡
が被塗物Ｗの表面に付着して泡跡の末塗装部が生じる等
の問題がある。
この問題の対策として、被塗物Ｗへ向けてウォータジ
ェットや被塗物Ｗの揺動によるエアーポケット対策、浴
塗料表面に液流をつけることにより泡対策を実施してい
るが、充分な効果が得られていない。
ェットや被塗物Ｗの揺動によるエアーポケット対策、浴
塗料表面に液流をつけることにより泡対策を実施してい
るが、充分な効果が得られていない。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、上記従来の問題点を解決するために提案さ
れたもので、その方法は、被塗物を電着槽の塗料浴中に
浸漬し、前記電着槽内に設置した電極と前記被塗物との
間に電圧を印加して塗膜成分を被塗物表面に析出する電
着工程と、前記電着槽内の塗液中から分離した水分が補
給されるディップ水槽中に前記電着工程で塗装した被塗
物を浸漬し、析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす
ディップ水洗工程のからなる電着塗装工程において、前
記ディップ水洗工程のディップ水槽中に電極板を設置
し、被塗物の入槽から出槽まで前記電極板と被塗物との
間に通電することを特徴とするものである。
れたもので、その方法は、被塗物を電着槽の塗料浴中に
浸漬し、前記電着槽内に設置した電極と前記被塗物との
間に電圧を印加して塗膜成分を被塗物表面に析出する電
着工程と、前記電着槽内の塗液中から分離した水分が補
給されるディップ水槽中に前記電着工程で塗装した被塗
物を浸漬し、析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とす
ディップ水洗工程のからなる電着塗装工程において、前
記ディップ水洗工程のディップ水槽中に電極板を設置
し、被塗物の入槽から出槽まで前記電極板と被塗物との
間に通電することを特徴とするものである。
＜作 用＞ ディップ水槽中の水洗液中には被塗物から洗い落とさ
れた塗料が含まれており、低濃度の塗料と類似した組成
である。従って、このディップ水槽内においても被塗物
の入槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電するこ
とにより、電着槽で塗装されなかった末塗装部を電着塗
装する。
れた塗料が含まれており、低濃度の塗料と類似した組成
である。従って、このディップ水槽内においても被塗物
の入槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電するこ
とにより、電着槽で塗装されなかった末塗装部を電着塗
装する。
＜実施例＞ 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の電着塗装方法の電着工程並びに水洗工程で
あり、その基本構成は第４図の従来と同一である。
図は本発明の電着塗装方法の電着工程並びに水洗工程で
あり、その基本構成は第４図の従来と同一である。
本発明は、上記水洗工程の中でウルトラ瀘液水洗にお
けるディップ水槽３、すなわち、被塗物Ｗを水中に浸漬
全没するディップ水洗工程において、前記ディップ水槽
３内に電極板13を設置し、被塗物Ｗの入槽から出槽まで
前記電極板13と被塗物Ｗとの間に通電するようにしたも
のである。
けるディップ水槽３、すなわち、被塗物Ｗを水中に浸漬
全没するディップ水洗工程において、前記ディップ水槽
３内に電極板13を設置し、被塗物Ｗの入槽から出槽まで
前記電極板13と被塗物Ｗとの間に通電するようにしたも
のである。
このように、ディップ水槽３で電極板13と被塗物Ｗと
の間に通電することにより第２図で示すように、電着工
程の電着槽１から出槽後の被塗物Ｗに生じているエアー
ポケットに起因した末塗装部はデッップ水洗工程のディ
ップ水槽３内に入槽すると前記通電によってディップ水
槽１内の水洗液中に含まれている塗料により塗装され
る。また、ディップ水槽３の水洗水は洗い落とされた塗
料により泡が立ちにくいため、泡に起因した末塗装部も
塗装される。尚、すでに塗装されている面は、塗膜抵抗
があるため、塗料が付着することはない。
の間に通電することにより第２図で示すように、電着工
程の電着槽１から出槽後の被塗物Ｗに生じているエアー
ポケットに起因した末塗装部はデッップ水洗工程のディ
ップ水槽３内に入槽すると前記通電によってディップ水
槽１内の水洗液中に含まれている塗料により塗装され
る。また、ディップ水槽３の水洗水は洗い落とされた塗
料により泡が立ちにくいため、泡に起因した末塗装部も
塗装される。尚、すでに塗装されている面は、塗膜抵抗
があるため、塗料が付着することはない。
第３図は本発明方法による実験データであり、このデ
ータで明らかなように、ディップ水洗工程のディップ水
槽３内に15〜75Vの電圧を通電して、被塗物Ｗを30秒間
浸漬した結果、鋼板露出部には５〜12μｍの膜厚の塗装
を得ることが実証された。
ータで明らかなように、ディップ水洗工程のディップ水
槽３内に15〜75Vの電圧を通電して、被塗物Ｗを30秒間
浸漬した結果、鋼板露出部には５〜12μｍの膜厚の塗装
を得ることが実証された。
＜発明の効果＞ 以上のように本発明によると、電着工程後の水洗工程
におけるディップ水槽内に電極板を設置し、被塗物の入
槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電する簡単な
方法により、電着工程で塗装されなかった末塗装部を水
洗工程にて塗装することを可能とし、未塗装部分のない
防錆品質を向上した塗装が得られる利点を有している。
におけるディップ水槽内に電極板を設置し、被塗物の入
槽から出槽まで電極板と被塗物との間に通電する簡単な
方法により、電着工程で塗装されなかった末塗装部を水
洗工程にて塗装することを可能とし、未塗装部分のない
防錆品質を向上した塗装が得られる利点を有している。
第１図は本発明方法の工程図、第２図は本発明方法にお
ける塗装説明図、第３図は本発明による実験データ、第
４図は従来方法の工程図、第５図はカチオン電着塗装に
おける電着槽の構成図である。 １……電着槽、２……電極、３……ディップ水槽、13…
…電極板、Ｗ……被塗物。
ける塗装説明図、第３図は本発明による実験データ、第
４図は従来方法の工程図、第５図はカチオン電着塗装に
おける電着槽の構成図である。 １……電着槽、２……電極、３……ディップ水槽、13…
…電極板、Ｗ……被塗物。
Claims (1)
- 【請求項１】被塗物を電着槽の塗料浴中に浸漬し、前記
電着槽内に設置した電極と前記被塗物との間に電圧を印
加して塗膜成分を被塗物表面に析出する電着工程と、 前記電着槽内の塗液中から分離した水分が補給されるデ
ィップ水槽中に前記電着工程で塗装した被塗物を浸漬
し、析出塗膜上に付着した浴塗料を洗い落とすディップ
水洗工程のからなる電着塗装工程において、 前記ディップ水洗工程のディップ水槽中に電極板を設置
し、被塗物の入槽から出槽まで前記電極板と被塗物との
間に通電することを特徴とする電着塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10040588A JP2587269B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10040588A JP2587269B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272794A JPH01272794A (ja) | 1989-10-31 |
| JP2587269B2 true JP2587269B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=14273071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10040588A Expired - Lifetime JP2587269B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電着塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587269B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10040588A patent/JP2587269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01272794A (ja) | 1989-10-31 |
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