JP2582976B2 - Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment - Google Patents

Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment

Info

Publication number
JP2582976B2
JP2582976B2 JP35518591A JP35518591A JP2582976B2 JP 2582976 B2 JP2582976 B2 JP 2582976B2 JP 35518591 A JP35518591 A JP 35518591A JP 35518591 A JP35518591 A JP 35518591A JP 2582976 B2 JP2582976 B2 JP 2582976B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mounting plate
light
reflection area
substrate mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP35518591A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05175315A (en
Inventor
憲司 杉本
正史 武岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP35518591A priority Critical patent/JP2582976B2/en
Publication of JPH05175315A publication Critical patent/JPH05175315A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2582976B2 publication Critical patent/JP2582976B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の基板
をその外周縁の水平方向への移動を規制する状態で載置
する基板載置プレートを鉛直軸芯周りで回転可能に設け
た回転式基板処理装置における基板の有無検出装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotating device having a substrate mounting plate for mounting a substrate such as a semiconductor wafer in a state where the outer peripheral edge of the substrate is restricted from moving in the horizontal direction. The present invention relates to an apparatus for detecting the presence or absence of a substrate in a substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】上述のような基板載置プレートで基板を
回転支持するタイプの回転式基板処理装置は、いわゆる
バキュームチャックと称される、吸引手段へ連通する凹
部を上端面に形成した回転体で基板を吸引保持するタイ
プの回転式基板処理装置とは違って、基板との接触面積
が少なく(バキュームチャックでは、上端面における凹
部以外の部分が全部基板裏面と広く面接触する)、ま
た、基板下面の周縁部だけとの接触で基板を支持でき、
基板の下面の損傷を防止できるため、基板の裏面処理を
必要とする場合にも使用できる利点がある。
2. Description of the Related Art A rotary substrate processing apparatus of the type in which a substrate is rotatably supported by a substrate mounting plate as described above is a so-called vacuum chuck, in which a rotating body having a concave portion communicating with a suction means formed on an upper end surface. Unlike a rotary substrate processing apparatus of a type that sucks and holds a substrate, the contact area with the substrate is small (in a vacuum chuck, all parts other than the concave portion on the upper end surface are in wide surface contact with the back surface of the substrate). The board can be supported in contact with only the peripheral edge of the board underside,
Since the lower surface of the substrate can be prevented from being damaged, there is an advantage that it can be used even when the rear surface treatment of the substrate is required.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、バキューム
チャックを使用した回転式基板処理装置は、基板がバキ
ュームチャックから脱落した場合、基板を吸引保持して
いた負圧が急に変動するので、基板の有無を容易に検出
できる。しかし、上述のような基板載置プレートで基板
を回転支持するタイプの回転式基板処理装置は、基板を
吸引していないので、基板の基板載置プレート上からの
脱落を検知することが困難であり、基板が無いままで洗
浄やレジスト塗布などの処理を無駄に行う欠点があっ
た。
By the way, in a rotary type substrate processing apparatus using a vacuum chuck, when the substrate falls off from the vacuum chuck, the negative pressure for sucking and holding the substrate fluctuates rapidly. Presence or absence can be easily detected. However, since a rotary substrate processing apparatus of the type that supports a substrate by rotation on the substrate mounting plate as described above does not suck the substrate, it is difficult to detect the drop of the substrate from the substrate mounting plate. There is a disadvantage in that processing such as cleaning and resist coating is wasted without a substrate.

【0004】そこで、基板載置プレートに載置される基
板よりも上方の箇所に、光ビームを投射する光源と、基
板表面または基板載置プレートの載置面で反射した光ビ
ームを受光して受光信号を出力する受光器とを設け、受
光した光ビームの反射率を求め、基板表面から反射した
光ビームか、基板載置プレートの載置面から反射した光
ビームかを判別し、後者を判別したときに基板が無いこ
とを検知できるようにすることが考えられたが、処理し
ようとする基板として、シリコン基板やガリウム砒素基
板といったように反射率が異なる各種の基板があり、そ
のうえ、基板上に酸化膜や水膜が形成されるなど、基板
の種類や処理形態の違いによって基板の表面の反射率が
異なる。
Therefore, a light source for projecting a light beam to a position above a substrate mounted on the substrate mounting plate, and a light beam reflected on the substrate surface or the mounting surface of the substrate mounting plate are received. A light receiver that outputs a light-receiving signal, determines the reflectance of the received light beam, determines whether the light beam is reflected from the substrate surface or the light beam reflected from the mounting surface of the substrate mounting plate, and determines the latter. It was conceived to be able to detect the absence of a substrate when discriminated, but there are various substrates to be processed, such as silicon substrates and gallium arsenide substrates, which have different reflectances. The reflectance of the surface of the substrate differs depending on the type of the substrate and the processing mode, such as formation of an oxide film or a water film on the substrate.

【0005】そのため、基板の種類や処理形態の違いに
起因して、基板表面の反射率が基板載置プレートの載置
面の反射率より大きい場合と小さい場合とが生じ、反射
率の大小によって単純に基板か基板載置プレートかを判
別することができず、処理しようとする基板に応じて、
反射率の大小を比較判別する基準を設定しなければなら
ず、実用上不便になる欠点があった。
[0005] For this reason, there are cases where the reflectance of the substrate surface is larger or smaller than the reflectance of the mounting surface of the substrate mounting plate due to the difference in the type of the substrate and the processing mode. It is not possible to simply distinguish between a substrate and a substrate mounting plate, and according to the substrate to be processed,
Criteria for comparing and judging the magnitude of the reflectivity must be set, and there is a drawback that it is practically inconvenient.

【0006】また、基板の表面からの反射率と、基板載
置プレートの載置面からの反射率との差にも違いがあ
り、その差が小さい場合と大きい場合とがあり、反射率
の差が小さいときには、検知精度が低下する欠点があっ
た。
There is also a difference between the reflectance from the surface of the substrate and the reflectance from the mounting surface of the substrate mounting plate, and the difference may be small or large. When the difference is small, there is a disadvantage that the detection accuracy is reduced.

【0007】また、例えば、特開平2−86144号公
報に開示されるように、基板を間にした上下の一方に、
光ビームを投射する光源を、他方に、光源からの光ビー
ムを受光して受光信号を出力する受光器とを設け、基板
による遮光が無くて、光源からの光ビームを受光したこ
とに基づいて基板の有無を検知するように構成すること
も考えられるが、回転する基板の表面に純水などの表面
処理液を供給して基板処理を行う場合に、一般に、回転
する基板の周囲をカップで覆うため、このカップによる
遮光のため、回転時における基板の有無を検知すること
は困難である。そこで、光源または受光器をカップ内に
設けることが考えられるが、光源または受光器に表面処
理液が付着するために、回転時における基板の有無を検
知することも実際上やはり困難である。
For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-86144,
A light source for projecting a light beam and, on the other hand, a light receiving device for receiving a light beam from the light source and outputting a light receiving signal are provided. Although it is conceivable to configure to detect the presence or absence of the substrate, when supplying a surface treatment liquid such as pure water to the surface of the rotating substrate to perform the substrate processing, generally, the periphery of the rotating substrate is a cup. It is difficult to detect the presence or absence of the substrate at the time of rotation because of the light shielding by the cup for covering. Therefore, it is conceivable to provide a light source or a light receiver in the cup. However, it is actually difficult to detect the presence or absence of the substrate during rotation because the surface treatment liquid adheres to the light source or the light receiver.

【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の種類や処理形態の違いにかかわ
らず、回転中に基板載置プレート上の基板の有無を的確
に検出できるようにすることを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to accurately detect the presence or absence of a substrate on a substrate mounting plate during rotation, regardless of the type of substrate or the difference in processing form. The purpose is to be.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の回転式基板処理
装置における基板の有無検出装置は、上述のような目的
を達成するために、基板の外周縁の水平方向への移動を
規制する状態で基板を載置する基板載置プレートを鉛直
軸芯周りで回転可能に設けた回転式基板処理装置におけ
る基板の有無検出装置であって、基板載置プレートの上
面に、相対的に反射率が異なる高反射域と低反射域とか
ら成る基板検出部を形成し、基板載置プレートの上方箇
所に、基板検出部に光ビームを投射する光源と、基板検
出部で反射した光ビームを受光して受光信号を出力する
受光器とを設け、その受光器からの受光信号に基づき、
前記基板載置プレートの回転に伴って、前記高反射域と
前記低反射域の形成パターンに対応する反射光の変動特
性を検出することに基づいて、前記基板載置プレート上
に基板が無いと判定する手順により、基板の有無を判別
するコントローラを備えて構成する。
According to the present invention, there is provided a rotary substrate processing apparatus for detecting the presence or absence of a substrate in a rotary substrate processing apparatus in which the outer peripheral edge of the substrate is restricted from moving in the horizontal direction in order to achieve the above-mentioned object. A substrate presence / absence detection device in a rotary substrate processing apparatus provided with a substrate placement plate on which a substrate is placed so as to be rotatable around a vertical axis, wherein the reflectance is relatively high on the upper surface of the substrate placement plate. Forming a substrate detecting section composed of different high-reflection areas and low-reflecting areas, a light source for projecting a light beam to the substrate detecting section and a light beam reflected by the substrate detecting section are received above the substrate mounting plate. And a light receiver that outputs a light reception signal, based on the light reception signal from the light receiver.
With the rotation of the substrate mounting plate, based on detecting the fluctuation characteristics of the reflected light corresponding to the formation pattern of the high reflection area and the low reflection area, if there is no substrate on the substrate mounting plate The controller is provided with a controller that determines the presence or absence of a substrate according to the determination procedure.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、回転している基板載置プレー
トに基板が存在しない場合、光源から投射された光ビー
ムは基板載置プレート上面を照射し、その光ビームは、
回転のある時点では、基板載置プレート上の基板検出部
における高反射域で反射し、別のある時点では低反射域
で反射する。このため、前記反射光を検出する受光器か
らの出力は、基板載置プレートが回転するに伴って、基
板検出部における高反射域および低反射域の形成パター
ンに対応した特有の変動特性となる。他方、基板載置プ
レートに基板が載置されている場合には、受光器は基板
検出部からの反射光を検出しないので、前記したような
基板検出部における高反射域および低反射域の形成パタ
ーンに対応した特有の変動特性とはならない。したがっ
て、基板載置プレートの回転に伴って、前記高反射域と
低反射域の形成パターンに対応する特有の反射光の変動
特性を検出することで、基板載置プレート上に基板が無
いと判定する手順で動作するコントローラは、基板載置
プレート上に基板が無い場合に限り、基板無しを検出す
る。つまり、基板の存在自体を直接的に検出していると
言えなくとも、基板が存在しないことを確実に検出する
ことによって、基板の有無を検出する。
According to the present invention, when a substrate is not present on a rotating substrate mounting plate, a light beam projected from a light source irradiates the upper surface of the substrate mounting plate, and the light beam is
At some point in the rotation, the light is reflected in a high reflection area at the substrate detecting portion on the substrate mounting plate, and at another point in time, the light is reflected in a low reflection area. For this reason, the output from the photodetector that detects the reflected light has a characteristic variation characteristic corresponding to the formation pattern of the high-reflection area and the low-reflection area in the substrate detection unit as the substrate mounting plate rotates. . On the other hand, when the substrate is mounted on the substrate mounting plate, the light receiver does not detect the reflected light from the substrate detection unit, and thus the formation of the high reflection area and the low reflection area in the substrate detection unit as described above. It does not have a characteristic variation characteristic corresponding to the pattern. Therefore, it is determined that the substrate is not present on the substrate mounting plate by detecting the characteristic fluctuation characteristic of the reflected light corresponding to the formation pattern of the high reflection area and the low reflection area with the rotation of the substrate mounting plate. The controller that operates in the following procedure detects the absence of a substrate only when there is no substrate on the substrate mounting plate. That is, even if it cannot be said that the presence of the substrate itself is directly detected, the presence or absence of the substrate is detected by reliably detecting the absence of the substrate.

【0011】[0011]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0012】<第1実施例>図1は本発明の第1実施例
に係る回転式基板処理装置における基板の有無検出装置
を示す概略斜視図である。
<First Embodiment> FIG. 1 is a schematic perspective view showing an apparatus for detecting the presence or absence of a substrate in a rotary substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【0013】この回転式基板処理装置は、鉛直軸芯P周
りで回転可能に設けられた主軸1の上端に基板載置プレ
ート2が一体連接されるとともに、主軸1の下端側に電
動モータ3が連動連結され、かつ、基板載置プレート2
の上面の外周縁に周方向に所定間隔を隔てて、シリコン
ウエハなどの半導体基板(以下、単に基板という)Wの
下面外周縁を載置する支持部材4が突設されるととも
に、その支持部材4…それぞれの上面に、基板Wの外周
縁の水平方向への移動を規制する小径部材5が突設さ
れ、図2の要部の概略斜視図、および、図3の要部の側
面図それぞれに示すように、その外周縁の水平方向への
移動を規制する状態で載置した基板Wを鉛直軸芯P周り
で回転しながら、その周囲を飛散防止用のカップ(図示
せず)で覆った状態で、例えば、基板Wの表裏両面にノ
ズル(図示せず)から純水を供給して洗浄処理するなど
各種の表面処理を行うように構成されている。
In this rotary substrate processing apparatus, a substrate mounting plate 2 is integrally connected to an upper end of a main shaft 1 rotatably provided around a vertical axis P, and an electric motor 3 is provided at a lower end side of the main shaft 1. Interlockingly connected and the substrate mounting plate 2
A support member 4 for mounting a lower peripheral edge of a lower surface of a semiconductor substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) W such as a silicon wafer is protruded from an outer peripheral edge of an upper surface of the upper surface at a predetermined interval in a circumferential direction. 4. A small-diameter member 5 for restricting the movement of the outer peripheral edge of the substrate W in the horizontal direction is protrudingly provided on the upper surface of each, and a schematic perspective view of a main part of FIG. As shown in FIG. 5, the substrate W placed on the substrate W in a state where the outer peripheral edge thereof is restricted from moving in the horizontal direction is rotated around the vertical axis P, and the periphery thereof is covered with a scattering prevention cup (not shown). In this state, various surface treatments such as cleaning treatment by supplying pure water from nozzles (not shown) to both front and back surfaces of the substrate W are configured.

【0014】基板載置プレート2の上面に、周方向に所
定間隔を隔てて反射率の大きい高反射域6aと反射率の
小さい低反射域6bとが付設され、回転方向において反
射率が異なるように基板検出部が構成されている。
A high reflection area 6a having a high reflectance and a low reflection area 6b having a low reflectance are provided on the upper surface of the substrate mounting plate 2 at predetermined intervals in the circumferential direction so that the reflectance differs in the rotation direction. A substrate detection unit is configured.

【0015】基板載置プレート2の上方箇所に、基板検
出部に光ビームを投射する光源7と、基板検出部で反射
した光ビームを受光して受光信号を出力する受光器8と
が設けられている。
A light source 7 for projecting a light beam to the substrate detecting portion and a light receiving device 8 for receiving a light beam reflected by the substrate detecting portion and outputting a light receiving signal are provided above the substrate mounting plate 2. ing.

【0016】主軸1の所定箇所に、周方向の一箇所にの
み切欠き9を形成した円板10が取り付けられるととも
に、円板10を挟んで回転数用投光器11と回転数用受
光器12とが設けられ、切欠き9を通過した光ビームを
受けるに伴い、回転数用受光器12からパルス信号を出
力するように構成されている。
A disk 10 having a notch 9 formed only at one position in the circumferential direction is attached to a predetermined position of the main shaft 1, and a light emitter 11 for rotation speed and a light receiver 12 for rotation speed are sandwiched between the disk 10. Is provided so that a pulse signal is output from the light receiver 12 for the number of revolutions as the light beam that has passed through the notch 9 is received.

【0017】また、主軸1の所定箇所に、ギア式伝動機
構13を介してロータリー・エンコーダ14が付設さ
れ、主軸1の回転量を検出するように構成されている。
A rotary encoder 14 is provided at a predetermined position of the main shaft 1 via a gear type transmission mechanism 13 so as to detect the rotation amount of the main shaft 1.

【0018】図4のブロック図に示すように、受光器
8、回転数用受光器12およびロータリー・エンコーダ
14それぞれがコントローラ15に接続されるととも
に、そのコントローラ15に電動モータ3と操作パネル
16と警報装置17とが接続されている。
As shown in the block diagram of FIG. 4, each of the light receiver 8, the rotation speed light receiver 12, and the rotary encoder 14 is connected to a controller 15, and the controller 15 is connected to the electric motor 3 and the operation panel 16. The alarm device 17 is connected.

【0019】コントローラ15には、CPU18とRO
M19とRAM20と入出力インターフェイス21とが
備えられ、前記CPU18において、受光器8からの受
光信号に基づき、基板検出部からの反射状態を検知して
基板Wの有無を判別するように構成されている。また、
基板Wが無いことを検出したときに電動モータ3を自動
的に停止するように安全機構が構成されている。
The controller 15 includes a CPU 18 and an RO.
An M19, a RAM 20, and an input / output interface 21 are provided, and the CPU 18 is configured to detect a reflection state from a substrate detection unit and determine the presence or absence of the substrate W based on a light reception signal from the light receiver 8. I have. Also,
The safety mechanism is configured to automatically stop the electric motor 3 when the absence of the substrate W is detected.

【0020】次に、前記CPU18による基板の有無判
別ならびに回転停止動作につき、図5のフローチャート
を用いて説明する
Next, the operation of the CPU 18 for judging the presence / absence of a board and stopping the rotation will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0021】先ず、電動モータ3に起動信号を出力して
駆動し、基板載置プレート2を回転駆動した(S1)後
に、ロータリー・エンコーダ14によって基板載置プレ
ート2が設定回転量(36°)だけ回転したかどうか、す
なわち、サンプリング周期かどうかを判断し(S2)、
サンプリング周期になったことを検出した時点で受光器
8からの受光信号を入力し(S3)、その受光信号のレ
ベルが設定レベルよりも大きいかどうかを比較判別し、
設定レベルよりも大きいときにはレベル値を「1」と設
定し、一方、設定レベルよりも小さいときにはレベル値
を「0」と設定してからステップS4に移行する。
First, a start signal is output to the electric motor 3 to drive it, and the substrate mounting plate 2 is rotationally driven (S1). After that, the substrate mounting plate 2 is rotated by the rotary encoder 14 by a set rotation amount (36 °). It is determined whether or not the rotation has been completed, that is, whether or not it is a sampling period (S2).
Upon detecting that the sampling period has come, a light receiving signal from the light receiver 8 is input (S3), and it is determined whether or not the level of the light receiving signal is higher than a set level.
When the level is higher than the set level, the level value is set to "1". On the other hand, when the level is lower than the set level, the level value is set to "0", and the process proceeds to step S4.

【0022】すなわち、図6の(a)の基板載置プレー
トの概略平面図、および、図6の(b)の受光信号およ
びレベル値の出力波形図に示すように、基板載置プレー
ト2上に基板Wが載置されていない場合に、基板載置プ
レート2の上面に36°ごとに交互に形成された低反射域
6b…と高反射域6a…それぞれから反射した光ビーム
を受光器8が受け、それに対応した大小の電圧を受光信
号として発生する。これに対して、ロータリー・エンコ
ーダ14によって設定される36°ごとのサンプリング周
期で、低反射域6b…および高反射域6a…それぞれの
中心箇所A1,A2,…,A9,A10において電圧レ
ベルとスレッショルドレベルSLとを比較し、「1」ま
たは「0」のレベル値を求めるのである。Lは、光源7
からの光ビームが投射される基板載置プレート2の上面
での相対的な軌跡を示している。
That is, as shown in the schematic plan view of the substrate mounting plate in FIG. 6A and the output waveform diagram of the light receiving signal and the level value in FIG. When the substrate W is not mounted on the upper surface of the substrate mounting plate 2, the light beams reflected from the low-reflection regions 6 b and the high-reflection regions 6 a alternately formed at every 36 ° are received by the light receiver 8. And generates a corresponding large or small voltage as a light receiving signal. On the other hand, at the sampling period of every 36 ° set by the rotary encoder 14, the voltage levels and thresholds at the central points A1, A2,..., A9, A10 of the low reflection area 6b. By comparing with the level SL, a level value of "1" or "0" is obtained. L is the light source 7
3 shows a relative trajectory on the upper surface of the substrate mounting plate 2 onto which the light beam from the light source is projected.

【0023】ステップS4において、基板載置プレート
2が1回転以上したかどうかを判断し、1回転していな
ければ、ステップS5に移行し、レベル値の入力が最初
かどうか判断し、最初であれば、そのレベル値をRAM
20に記憶して(S6)からステップS2に戻す。
In step S4, it is determined whether or not the substrate mounting plate 2 has rotated one or more times. If not, the process proceeds to step S5, where it is determined whether or not the input of the level value is the first. If the level value is stored in RAM
20 and returns from step S6 to step S2.

【0024】レベル値の入力が最初で無ければ、ステッ
プS5からステップS7に移行し、RAM20に記憶し
た前回のレベル値と今回のレベル値とを比較し、両レベ
ル値が同じであれば、ステップS2に戻し、逆に、同じ
で無ければ、フラグを立てる(F←1)とともに(S
8)、前回のレベル値に代えて今回のレベル値をRAM
20に記憶して(S9)からステップS2に戻す。
If the input of the level value is not the first time, the process proceeds from step S5 to step S7, where the previous level value stored in the RAM 20 is compared with the current level value. Returning to S2, conversely, if not the same, a flag is set (F ← 1) and (S
8) The current level value is stored in RAM instead of the previous level value.
20 and returns from step S9 to step S2.

【0025】前記ステップS4において、基板載置プレ
ート2が1回転したと判断したときには、ステップS1
0に移行し、フラグが立っているかどうか(F=1?)
を判断し、フラグが立っているとき、すなわち、基板載
置プレート2上に基板Wが載置されていないために受光
信号のレベルが1回転の間一定でないと判断したときに
は、電動モータ3を停止する(S11)とともに警報装
置17を作動し(S12)、かつ、ステップS13に移
行してフラグを降ろす(F←0)とともに、RAM20
に記憶したレベル値を消去する。この基板載置プレート
2上に基板Wが載置されていないことを検出して電動モ
ータ3を停止するための構成が安全機構である。
If it is determined in step S4 that the substrate mounting plate 2 has made one rotation, the process proceeds to step S1.
Go to 0 and check if flag is on (F = 1?)
When the flag is set, that is, when it is determined that the level of the light receiving signal is not constant during one rotation because the substrate W is not mounted on the substrate mounting plate 2, the electric motor 3 is turned off. At the same time as the stop (S11), the alarm device 17 is activated (S12), and the process proceeds to step S13 to lower the flag (F ← 0), and the RAM 20
Deletes the level value stored in. The configuration for detecting that the substrate W is not placed on the substrate placing plate 2 and stopping the electric motor 3 is a safety mechanism.

【0026】前記ステップS10において、フラグが立
っていないとき、すなわち、基板載置プレート2上に基
板Wが載置されているために受光信号のレベルが1回転
の間一定であると判断したときには、ステップS14に
移行して、基板Wの表面処理が終了したかどうかを判断
し、基板Wの表面処理が終了していなければステップS
2に戻し、一方、基板Wの表面処理が終了すれば電動モ
ータ3の駆動を停止する(S15)とともに、RAM2
0に記憶したレベル値を消去する。
In step S10, when the flag is not set, that is, when it is determined that the level of the light receiving signal is constant for one rotation because the substrate W is mounted on the substrate mounting plate 2, The process proceeds to step S14 to determine whether the surface treatment of the substrate W has been completed. If the surface treatment of the substrate W has not been completed, the process proceeds to step S14.
When the surface treatment of the substrate W is completed, the driving of the electric motor 3 is stopped (S15), and the RAM 2
The level value stored in 0 is deleted.

【0027】以上のようにして、基板載置プレート2上
に基板Wが載置されていないときには、基板載置プレー
ト2の上面に形成された反射率の異なる高反射域6aと
低反射域6bから反射した光ビームを交互に受光器8で
受光し、このレベルの異なる受光信号を受けたことに基
づいて基板Wが存在しないことを検出し、これによって
基板載置プレート2の回転を自動的に停止するととも
に、そのことを警報装置17により警報を発して作業者
に報知し、一方、基板Wが載置されているときには、反
射率において変化の少ない基板Wの表面から反射した光
ビームを受光器8で受光し、レベルが変化しない受光信
号を受けたことに基づいて基板Wが存在することを検出
することができる。
As described above, when the substrate W is not mounted on the substrate mounting plate 2, the high reflection area 6a and the low reflection area 6b formed on the upper surface of the substrate mounting plate 2 and having different reflectivities. The light beam reflected from the light receiving device is alternately received by the light receiving device 8, and based on the reception of the light receiving signals having different levels, the absence of the substrate W is detected, whereby the rotation of the substrate mounting plate 2 is automatically performed. At the same time, an alarm is issued by the alarm device 17 to notify the worker. On the other hand, when the substrate W is mounted, the light beam reflected from the surface of the substrate W with little change in reflectance is changed. The presence of the substrate W can be detected based on the reception of the light received by the light receiver 8 and the reception signal whose level does not change.

【0028】<第2実施例>図7の(a)は、第2実施
例の基板載置プレートの概略平面図、および、図7の
(b)は受光信号およびレベル値の出力波形図であり、
基板載置プレート2の上面に、低反射域6b…と高反射
域6a…それぞれが4個づつ、周方向にランダムな幅で
交互に形成されている。これに対して、ロータリー・エ
ンコーダ14によって設定されるサンプリング周期で、
周方向に60°ごとに間隔を隔てた位置B1,B2,…,
B5,B6それぞれにおいて低反射域6bまたは高反射
域6aからの反射による電圧レベルとスレッショルドレ
ベルSLとを比較し、「1」または「0」のレベル値を
求めるようになっている。
<Second Embodiment> FIG. 7A is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to a second embodiment, and FIG. 7B is an output waveform diagram of a light receiving signal and a level value. Yes,
On the upper surface of the substrate mounting plate 2, four low-reflection areas 6b and four high-reflection areas 6a are alternately formed at random widths in the circumferential direction. On the other hand, with the sampling cycle set by the rotary encoder 14,
Positions B1, B2,... Spaced at intervals of 60 ° in the circumferential direction
In each of B5 and B6, a voltage level due to reflection from the low reflection area 6b or the high reflection area 6a is compared with the threshold level SL, and a level value of "1" or "0" is obtained.

【0029】この第2実施例によれば、前述第1実施例
の36°ごとといったような、サンプリング周期を小さな
値に設定できず、また、サンプリング開始位置を任意に
設定したような場合でも、基板載置プレート2が1回転
する間に、求められるレベル値が反転することになり、
組み付けやサンプリング開始位置の設定を容易に行うこ
とができる利点がある。
According to the second embodiment, the sampling period cannot be set to a small value, such as every 36 ° in the first embodiment, and even if the sampling start position is set arbitrarily, During one rotation of the substrate mounting plate 2, the required level value is inverted,
There is an advantage that the assembling and the setting of the sampling start position can be easily performed.

【0030】<第3実施例>図8の(a)は、第3実施
例の基板載置プレートの概略斜視図であり、周方向での
幅が異なる5枚のシール22が基板載置プレート2の上
面に貼り付けられ、これらのシール22…それぞれによ
って反射率の小さい低反射域6bが形成され、そして、
隣合うシール22,22間それぞれが反射率の大きい高
反射域6aに形成されている。
<Third Embodiment> FIG. 8A is a schematic perspective view of a substrate mounting plate according to a third embodiment, in which five seals 22 having different widths in the circumferential direction are provided on the substrate mounting plate. 2, a low-reflection area 6b having a small reflectance is formed by each of these seals 22.
The space between the adjacent seals 22, 22 is formed in the high reflection area 6a having a high reflectance.

【0031】<第4実施例>図8の(b)は、第4実施
例の基板載置プレートの概略斜視図であり、基板載置プ
レート2の上面に、反射率の大きい高反射域6aと、反
射率の小さい低反射域6bと、更に、それらの中間の反
射率の中反射域6cが形成され、スレッショルドレベル
SLを任意に設定しやすいようになっている。
<Fourth Embodiment> FIG. 8B is a schematic perspective view of a substrate mounting plate according to a fourth embodiment. A high reflection area 6a having a large reflectivity is provided on the upper surface of the substrate mounting plate 2. And a low-reflection region 6b having a small reflectance and a medium-reflection region 6c having an intermediate reflectance between them, so that the threshold level SL can be easily set arbitrarily.

【0032】<第5実施例>図8の(c)は、第5実施
例の基板載置プレートの概略斜視図であり、基板載置プ
レート2に、周方向に間隔を隔てて半径が異なる円形の
穴23a,23b,23cが形成され、その穴23a,
23b,23cによって、反射の無い低反射域6bが形
成されている。
<Fifth Embodiment> FIG. 8C is a schematic perspective view of a substrate mounting plate according to a fifth embodiment. The substrate mounting plate 2 is different in radius at an interval in the circumferential direction. Circular holes 23a, 23b, and 23c are formed.
A low reflection area 6b having no reflection is formed by 23b and 23c.

【0033】<第6実施例>図9の(a)は、第6実施
例の基板載置プレートの概略平面図であり、基板載置プ
レート2の上面に、直線帯状に反射率の小さい低反射域
6b,6bが形成されている。
<Sixth Embodiment> FIG. 9A is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to a sixth embodiment. Reflection areas 6b, 6b are formed.

【0034】<第7実施例>図9の(b)は、第7実施
例の基板載置プレートの概略平面図であり、基板載置プ
レート2の上面に、半径が異なる3個の円によって反射
率の小さい低反射域6b…が形成されている。
<Seventh Embodiment> FIG. 9B is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to a seventh embodiment, in which three circles having different radii are formed on the upper surface of the substrate mounting plate 2. .. Are formed with low reflectance.

【0035】<第8実施例>図9の(c)は、第8実施
例の基板載置プレートの概略平面図であり、基板載置プ
レート2の上面に、アルファベットの文字によって反射
率の小さい低反射域6b…が形成されている。この第8
実施例によれば、社名とか品名などを利用して低反射域
6b…または高反射域6a…を形成できる利点がある。
<Eighth Embodiment> FIG. 9C is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to an eighth embodiment. The reflectance of the upper surface of the substrate mounting plate 2 is small due to the letters of the alphabet. .. Are formed. This 8th
According to the embodiment, there is an advantage that the low reflection area 6b or the high reflection area 6a can be formed by using a company name or a product name.

【0036】<第9実施例>図9の(d)は、第9実施
例の基板載置プレートの概略平面図であり、基板載置プ
レート2の上面に、周方向で幅の異なる2個の扇部分に
よって反射率の小さい低反射域6b,6bが形成されて
いる。
<Ninth Embodiment> FIG. 9D is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to a ninth embodiment. Two substrates having different widths in the circumferential direction are provided on the upper surface of the substrate mounting plate 2. The low-reflection regions 6b, 6b having a small reflectance are formed by the fan portions.

【0037】前述した実施例における光源7と受光器8
とは、別体で構成されたものでも一体に構成されたもの
でも良い。また、本発明としては、基板Wの表面処理時
にカップで覆わないタイプの回転式基板処理装置にも適
用できる。
The light source 7 and the light receiver 8 in the embodiment described above.
And may be configured separately or integrally. The present invention is also applicable to a rotary substrate processing apparatus of a type that is not covered with a cup during the surface processing of the substrate W.

【0038】なお、基板検出部を構成する相対的に反射
率の異なる高反射域と低反射域は、例えば、上記第3実
施例のようにシールを基板載置プレートの上面に貼付し
て構成しても良く、要はパーティクルの発生につながら
ないような構成で実現されれば良い。
The high-reflection area and the low-reflection area having relatively different reflectivities constituting the substrate detecting section are formed, for example, by attaching a seal to the upper surface of the substrate mounting plate as in the third embodiment. In other words, it is only necessary to realize such a configuration that does not lead to the generation of particles.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明の回転式基板処理装置における基
板の有無検出装置によれば、基板載置プレート上に載置
して処理しようとする基板の表面の反射率とは無関係
に、基板載置プレートの上面に形成された基板検出部か
ら反射した反射率の異なる光ビームを受光器で検知し、
特に、基板検出部を構成する高反射域と低反射域の形成
パターンに対応する反射光の変動特性を検出することに
基づいて基板載置プレート上に基板が無いと判定する手
順でもって、基板が存在しないことを判別するから、基
板の種類やどのような表面処理が施された基板であるか
の違いにかかわらず、基板載置プレート上の基板の有無
を的確に検出できる。
According to the apparatus for detecting the presence or absence of a substrate in a rotary substrate processing apparatus according to the present invention, a substrate is mounted on a substrate mounting plate regardless of the reflectance of the surface of the substrate to be processed. The optical receiver detects light beams having different reflectances reflected from the substrate detecting portion formed on the upper surface of the mounting plate,
In particular, the procedure of determining that there is no substrate on the substrate mounting plate based on detecting the fluctuation characteristics of the reflected light corresponding to the formation pattern of the high reflection area and the low reflection area constituting the substrate detection unit, Is determined, the presence or absence of the substrate on the substrate mounting plate can be accurately detected irrespective of the type of the substrate and the type of the surface-treated substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係る回転式基板処理装置
における基板の有無検出装置を示す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a substrate presence / absence detection device in a rotary substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】要部の概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of a main part.

【図3】要部の側面図である。FIG. 3 is a side view of a main part.

【図4】ブロック図である。FIG. 4 is a block diagram.

【図5】CPUの動作を説明するフローチャートであ
る。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of a CPU.

【図6】(a)は基板載置プレートの概略平面図、
(b)は、受光信号およびレベル値の出力波形図であ
る。
FIG. 6A is a schematic plan view of a substrate mounting plate,
(B) is an output waveform diagram of a light receiving signal and a level value.

【図7】(a)は第2実施例の基板載置プレートの概略
平面図、(b)は、受光信号およびレベル値の出力波形
図である。
FIG. 7A is a schematic plan view of a substrate mounting plate according to a second embodiment, and FIG. 7B is an output waveform diagram of a light receiving signal and a level value.

【図8】(a)は第3実施例の基板載置プレートの概略
斜視図、(b)は第4実施例の基板載置プレートの概略
斜視図、(c)は第5実施例の基板載置プレートの概略
斜視図である。
8A is a schematic perspective view of a substrate mounting plate of a third embodiment, FIG. 8B is a schematic perspective view of a substrate mounting plate of a fourth embodiment, and FIG. 8C is a substrate of the fifth embodiment. It is a schematic perspective view of a mounting plate.

【図9】(a)は第6実施例の基板載置プレートの概略
平面図、(b)は第7実施例の基板載置プレートの概略
平面図、(c)は第8実施例の基板載置プレートの概略
平面図、(d)は第9実施例の基板載置プレートの概略
平面図である。
9A is a schematic plan view of a substrate mounting plate of a sixth embodiment, FIG. 9B is a schematic plan view of a substrate mounting plate of a seventh embodiment, and FIG. 9C is a substrate of the eighth embodiment. FIG. 14D is a schematic plan view of a mounting plate, and FIG. 14D is a schematic plan view of a substrate mounting plate of a ninth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…基板載置プレート 6a…基板検出部を構成する高反射域 6b…基板検出部を構成する低反射域 7…光源 8…受光器 15…コントローラ W…基板 2 ... Substrate mounting plate 6a ... High reflection area constituting a substrate detection section 6b ... Low reflection area constituting a substrate detection section 7 ... Light source 8 ... Receiver 15 ... Controller W ... Substrate

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板の外周縁の水平方向への移動を規制
する状態で基板を載置する基板載置プレートを鉛直軸芯
周りで回転可能に設けた回転式基板処理装置における基
板の有無検出装置であって、 前記基板載置プレートの上面に、回転方向において相対
的に反射率が異なる高反射域と低反射域とから成る基板
検出部を形成し、前記基板載置プレートの上方箇所に、
前記基板検出部に光ビームを投射する光源と、前記基板
検出部で反射した光ビームを受光して受光信号を出力す
る受光器とを設け、前記受光器からの受光信号に基づ
き、前記基板載置プレートの回転に伴って、前記高反射
域と低反射域の形成パターンに対応する反射光の変動特
性を検出することに基づいて、前記基板載置プレート上
に基板が無いと判定する手順により、基板の有無を判別
するコントローラを備えたことを特徴とする回転式基板
処理装置における基板の有無検出装置。
1. A substrate presence / absence detection in a rotary substrate processing apparatus having a substrate mounting plate on which a substrate is mounted so as to be rotatable around a vertical axis in a state in which movement of an outer peripheral edge of the substrate in a horizontal direction is regulated. An apparatus, on the upper surface of the substrate mounting plate, forming a substrate detection unit composed of a high reflection area and a low reflection area having relatively different reflectances in the rotation direction, and at a location above the substrate mounting plate. ,
A light source for projecting a light beam on the substrate detecting unit; and a light receiving unit for receiving a light beam reflected by the substrate detecting unit and outputting a light receiving signal, and mounting the substrate on the basis of the light receiving signal from the light receiving unit. With the rotation of the mounting plate, based on detecting the fluctuation characteristics of the reflected light corresponding to the formation pattern of the high-reflection area and the low-reflection area, by a procedure for determining that there is no substrate on the substrate mounting plate. An apparatus for detecting the presence or absence of a substrate in a rotary substrate processing apparatus, comprising a controller for determining the presence or absence of a substrate.
JP35518591A 1991-12-19 1991-12-19 Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment Expired - Fee Related JP2582976B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35518591A JP2582976B2 (en) 1991-12-19 1991-12-19 Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35518591A JP2582976B2 (en) 1991-12-19 1991-12-19 Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05175315A JPH05175315A (en) 1993-07-13
JP2582976B2 true JP2582976B2 (en) 1997-02-19

Family

ID=18442447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35518591A Expired - Fee Related JP2582976B2 (en) 1991-12-19 1991-12-19 Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2582976B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050070702A (en) * 2003-12-30 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 Wafer guid pin structure
JP4909157B2 (en) * 2007-03-30 2012-04-04 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR101109076B1 (en) * 2009-08-19 2012-01-31 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus and automatic teaching method for controlling position of spin thereof
JP6220312B2 (en) * 2014-04-30 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate detection method for substrate processing apparatus, and storage medium
JP6792512B2 (en) 2017-05-16 2020-11-25 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning equipment and substrate processing equipment
JP6408673B2 (en) * 2017-09-29 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate detection method for substrate processing apparatus, and storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05175315A (en) 1993-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100274125B1 (en) Substrate Rotation Treatment Method and Rotating Substrate Processing Equipment
JP2582976B2 (en) Substrate presence / absence detection device in rotary substrate processing equipment
JPH05203465A (en) Rotary encoder
JP2008306181A (en) Method and apparatus for finding center of substrate notch
US6471464B1 (en) Wafer positioning device
KR20050109723A (en) Methog and device for controlling cassette position of semiconductor production device
US20190170542A1 (en) Optical structure for rotation positioning
JP2003229403A (en) Spin processing device and method therefor
JP3203794B2 (en) Method and apparatus for transporting disc-shaped parts
JPH0964155A (en) Method and apparatus for confirming substrate holding state
US6710887B2 (en) Testing device and method for establishing the position of a notch or bump on a disk
JP3009243B2 (en) V-notch wafer positioning mechanism
JPH04128605A (en) Orientation flat detecting apparatus
JP2888339B1 (en) Workpiece holding plate
JP2020160165A (en) Shutter device, exposure device and article manufacturing method
JPH04154146A (en) Positioning device of circular plate body
JP2988594B2 (en) Wafer center detection device
JPS63252441A (en) Positioning of wafer direction and device therefor
JPH0312947A (en) Wafer prealignment method
JP2002217159A (en) Semiconductor substrate cleaning apparatus
KR20010108385A (en) Device and method for detecting a workpiece in an automatic processing device
US20030200808A1 (en) Ultrasonic wafer blade vibration detection
JP3091819B2 (en) Foreign object inspection system for patterned wafers
JP2003258062A (en) Apparatus and method for positioning disk
JP2000171570A (en) Detector

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees