JPH04128605A - Orientation flat detecting apparatus - Google Patents

Orientation flat detecting apparatus

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JPH04128605A
JPH04128605A JP2251490A JP25149090A JPH04128605A JP H04128605 A JPH04128605 A JP H04128605A JP 2251490 A JP2251490 A JP 2251490A JP 25149090 A JP25149090 A JP 25149090A JP H04128605 A JPH04128605 A JP H04128605A
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健史 小田
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Abstract

PURPOSE:To detect the position of an orientation flat of a wafer easily by rotating the wafer having the orientation flat on a rotary axis. CONSTITUTION:While the circle center of a glass wafer 1 which is conveyed is agreed with the rotary center of a rotary stage 2 by an apparatus not shown in the figure, the glass wafer is vacuum-adsorbed to the rotary stage 2 and kept horizontally and in freely rotatable condition. A microcomputer 11 rotates and drives a motor 12 by a constant angle through a motor driving drive 13. Consequently, the glass wafer 1 held by the rotary stage 2 is also rotated by a constant angle. Address counter 15 is added with every rotation by a constant angle. Signals from a photoreceptor device 6 with this timing are amplified by a pre-amplifier 7, converted into digital signals by an A/D converter 8, and recorded on a latch 9. The recorded data is written down in a memory 10 and processed by the microcomputer 11. In this case, at the time the quantity of the photoreception is the maximum, the rotary angle determines the position of the orientation flat.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明はウェーハのオリエンテーションフラット検出装
置、殊に、光透過性を有するガラスウェーハ等のオリエ
ンテーションフラットを検出するのに好適な装置に関す
るものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wafer orientation flat detection device, and particularly to a device suitable for detecting orientation flats of optically transparent glass wafers and the like. .

[従来の技術] ウェーハには位置合わせに使用するオリエンテーション
フラットとよばれる平坦部が設けられている。
[Prior Art] A wafer is provided with a flat portion called an orientation flat used for alignment.

このオリエンテーションフラットを検出する方法として
は従来法のような検出装置が提案されている。
As a method for detecting this orientation flat, conventional detection devices have been proposed.

接触式のものとしては、測定子をウェーハの外周端に当
接させ、ウェーハを中心軸回りに回転させることにより
、測定子の変位を求めてその変位の最大値をオリエンテ
ーションフラットの位置とするものがある。
The contact type is one in which the probe is brought into contact with the outer edge of the wafer and the wafer is rotated around the central axis to determine the displacement of the probe and the maximum value of the displacement is determined as the orientation flat position. There is.

また、非接触式のものとし、では、シリコンウェハのオ
リエンテーションフラットの位置検出に使用されている
第5図のような検出装置である。
Also, a non-contact type detection device is used, as shown in FIG. 5, which is used for detecting the position of the orientation flat of a silicon wafer.

第5図に基づいてその構成を説明する。The configuration will be explained based on FIG.

21はオリエンテーションフラット(OF)をもつウェ
ーハであり、22はこのウェーハ21.を中心軸回りに
回転させる回転ステージである。23はウェーハ21の
外周端付近をウェーハ21と垂直な方向から投影する光
源であり、24はこの投影光を平行光束にするためのレ
ンズである。25はイメージセンサ等光源からの投影光
を受光する受光部であり、26は受光部からの情報を取
り込んでオリエンテーションフラットの位置を検出する
処理部である。
21 is a wafer having an orientation flat (OF), and 22 is a wafer having an orientation flat (OF). This is a rotation stage that rotates the center axis. 23 is a light source that projects the vicinity of the outer peripheral edge of the wafer 21 from a direction perpendicular to the wafer 21, and 24 is a lens for converting this projected light into a parallel light beam. 25 is a light receiving section that receives projection light from a light source such as an image sensor, and 26 is a processing section that takes in information from the light receiving section and detects the position of the orientation flat.

上記のような構成の装置により、回転角に対する受光部
25の光量を検出したり、回転角に対する回転中心まで
の距離をサンプリングして、オリエンテーションフラッ
トの位置を検出していた。
With the device configured as described above, the position of the orientation flat has been detected by detecting the amount of light from the light receiving section 25 with respect to the rotation angle or sampling the distance to the rotation center with respect to the rotation angle.

[発明が解決しようとする課題」 しかし、前者である接触式の場合、ウェー71と測定子
が接触するので、ウェーハまたは測定子のダストが発生
し、ウェーハに付着するという重大な欠点があった。
[Problem to be solved by the invention] However, in the case of the former contact type, since the wafer 71 and the probe come into contact, dust from the wafer or the probe is generated and adheres to the wafer, which is a serious drawback. .

また、後者のような非接触式の装置は、ウェーハ21が
光源23からの光を透過しないという性質を利用したも
のであるので、半導体製造用のマスクとして使用される
ガラスウェーハのような光源の発する光束の波長に対し
て光透過性を有するウェーハのオリエンテーションフラ
ットの位置検出には採用できないものである。すなわち
、ウェハのオリフラ部とその他の外周部とで光量差が現
れず、また、イメージセンサ等による回転角に対する回
転中心までの距離も検出できない。
Furthermore, the latter type of non-contact type device utilizes the property that the wafer 21 does not transmit light from the light source 23, so it can be used with a light source such as a glass wafer used as a mask for semiconductor manufacturing. This method cannot be used to detect the position of a wafer orientation flat that is transparent to the wavelength of the emitted light beam. That is, there is no difference in the amount of light between the orientation flat portion and other peripheral portions of the wafer, and the distance to the rotation center relative to the rotation angle cannot be detected by an image sensor or the like.

本発明は上記理由に鑑み案出されたもので、ガラスウェ
ーハのような光透過性を有するウェーノ\のオリエンテ
ーションフラットの位置も検出することのできる装置を
提供することを技術課題とする。
The present invention was devised in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide an apparatus capable of detecting the position of the orientation flat of a wafer having optical transparency such as a glass wafer.

[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するために、本発明のオリエンテーショ
ンフラット検出装置は、オリエンテーションフラットを
もつウェーハを回転軸回りに回転させる回転手段と、前
記オリエンテーションフラットと光軸が平行でないとき
前記ウェーハ端面に照射されて直進せず、平行なときは
直進する部分を有するように配置された平行光束を投影
する測定投影光学系と、該測定投影光学系の直進する光
束を受光する位置に配置された受光素子と、該受光素子
からの情報に基づいて前記オリエンテーションフラット
の位置を導き出す処理部とからなることを特徴としてい
る。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the orientation flat detection apparatus of the present invention includes a rotation means for rotating a wafer having an orientation flat around a rotation axis, and a rotation means for rotating a wafer having an orientation flat around a rotation axis, and an optical axis parallel to the orientation flat. a measurement projection optical system that projects a parallel light beam that is arranged so that it has a portion that is irradiated onto the wafer end face and does not travel straight when it is not parallel, and that travels straight when it is parallel; and a measurement projection optical system that receives the light beam that travels straight from the measurement projection optical system. It is characterized by comprising a light-receiving element arranged at a certain position, and a processing section that derives the position of the orientation flat based on information from the light-receiving element.

また、上記オリエンテーションフラット検出装置におい
て、上記受光素子の信号により回転中心からの距離を算
出し、算出された距離が所定の範囲外のときはエラーを
表示する表示手段を設けたことを特徴としている。
Further, the orientation flat detection device is characterized by being provided with a display means that calculates the distance from the center of rotation based on the signal of the light receiving element and displays an error when the calculated distance is outside a predetermined range. .

さらに、上記距離を算出する基となる受光素子はリニア
イメージセンサであることを特徴とするオリエンテーシ
ョンフラット検出装置。
Furthermore, the orientation flat detection device is characterized in that the light-receiving element serving as a basis for calculating the distance is a linear image sensor.

[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。[Example] Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第1図は本発明の1実施例の構成を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of one embodiment of the present invention.

1は被検体であるガラスウェーハであり、第2図のOF
で示されるようなオリエンテーションフラットをもつ。
1 is a glass wafer which is the object to be inspected, and OF
It has an orientation flat as shown in .

2は真空吸着によりガラスウェーハ1を水平かつ回転自
在に保持する回転ステージであり、ガラスウェーハ1の
中心が回転ステージ2の回転軸上にあるようにセットさ
れる。
A rotation stage 2 holds the glass wafer 1 horizontally and rotatably by vacuum suction, and is set so that the center of the glass wafer 1 is on the rotation axis of the rotation stage 2.

3は測定光を発する発光ダイオードであり、He−Ne
レーサー光を用いてもよい。4は発光ダイオード3を発
した光を平行光束とするコリメティングレンズ、5は測
定光束を絞るアパーチャである。発光ダイオード3、コ
リメーティングレンズ4、アパーチャ5は測定投影系を
構成する。
3 is a light emitting diode that emits measurement light;
A laser light may also be used. 4 is a collimating lens that converts the light emitted from the light emitting diode 3 into a parallel light beam, and 5 is an aperture that narrows down the measurement light beam. The light emitting diode 3, collimating lens 4, and aperture 5 constitute a measurement projection system.

測定投影系は、オリエンテーションフラット(OF)と
測定投影系の光軸が平行でないとき遮光され、平行なと
きは遮光されず直進する部分を有するように配置する(
第1図及び第2図参照)。
The measurement projection system is arranged so that when the orientation flat (OF) and the optical axis of the measurement projection system are not parallel, light is blocked, and when they are parallel, there is a part that is not blocked and moves straight (
(See Figures 1 and 2).

オリエンテーションフラットと測定投影系の光軸が平行
でないときの測定光の光路を第3図を使用して説明する
。Aを測定投影光軸とすると、両者が平行でないときは
、ガラスウェーハ1の端面に照射した測定光は一部が反
射して光路Rとなり、一部の透過光は屈折して光路Tと
なり、光路Aを直進する成分はなくなる。
The optical path of the measurement light when the optical axes of the orientation flat and the measurement projection system are not parallel will be explained using FIG. Assuming that A is the measurement projection optical axis, when the two are not parallel, part of the measurement light irradiated on the end face of the glass wafer 1 is reflected and becomes the optical path R, and a part of the transmitted light is refracted and becomes the optical path T. The component that goes straight on optical path A disappears.

6は受光素子で入射光量を検出するフォトダイオードや
ラインイメージセンサを使用する。受光素子6はウェー
ハ1により遮光されず、直進する測定光束が入射する位
置に置く。
6 uses a photodiode or line image sensor that detects the amount of incident light with a light receiving element. The light receiving element 6 is not blocked by the wafer 1 and is placed at a position where the measurement light beam traveling straight is incident.

なお、測定投影系と受光部の配置は、オリエンテーショ
ンフラットの位置によりその入射量が変化する位置であ
れば原理的に不都合はない。
Note that there is no problem in principle in arranging the measurement projection system and the light receiving section as long as the amount of incidence changes depending on the position of the orientation flat.

発光ダイオード3、コリメーティングレンズ4、アパー
チャ5、イメージセンサ6はウェーハ1のサイズにより
一体的に移動できる構成になっている。
The light emitting diode 3, collimating lens 4, aperture 5, and image sensor 6 are configured to be able to move integrally depending on the size of the wafer 1.

7はプリアンプで受光素子6からの信号を増幅する。増
幅された信号はA/Dコンバータ8にてデジタル信号化
し、ラッチ9に一時記録し、記録されたデータはメモリ
10に書き込まれる。
A preamplifier 7 amplifies the signal from the light receiving element 6. The amplified signal is converted into a digital signal by an A/D converter 8, temporarily recorded in a latch 9, and the recorded data is written into a memory 10.

11は装置全体を制御し処理するマイクロコンピュータ
である。
11 is a microcomputer that controls and processes the entire device.

12は回転ステージ2を駆動するモータである。12 is a motor that drives the rotation stage 2.

13はモータ駆動ドライバ、14はモータ駆動制御回路
であり、回転ステージ2を一定角度ずつ回転駆動する。
13 is a motor drive driver, and 14 is a motor drive control circuit, which rotates the rotary stage 2 by a constant angle.

15は回転ステージ2が一定角度ずつ駆動する都度に加
算して、回転角度を得るアドレスカウンタである。
Reference numeral 15 denotes an address counter that adds up each time the rotation stage 2 is driven by a certain angle to obtain the rotation angle.

なお、回転ステージ2の角度検出にはロータリーエンコ
ーダ等を用いることもできる。
Note that a rotary encoder or the like can also be used to detect the angle of the rotation stage 2.

以上のような構成の実施例において、次にその動作を説
明する。
Next, the operation of the embodiment having the above configuration will be explained.

図示なき装置により搬送されてきたガラスウェーハ1を
図示なき装置により回転ステージ2の回転中心にその円
中心を一致させ回転ステージ2に真空吸着し、水平かつ
回転自在に保持する。
A glass wafer 1 is conveyed by a device not shown, and its circular center is aligned with the center of rotation of a rotary stage 2 by a device not shown, and the glass wafer 1 is vacuum suctioned to the rotary stage 2 and held horizontally and rotatably.

次に、発光ダイオード3が発光し測定が開始される。Next, the light emitting diode 3 emits light and measurement is started.

マイクロコンピュータ11はモータ駆動制御回路14の
作動信号を発し、モータ駆動ドライブ13を介してモー
タ12を一定角度ずつ回転駆動する。これにより回転ス
テージ2に保持されたガラスウェーハ1も一定角度ずつ
回転する。一定角度ずつ回転するごとにアドレスカウン
タ15が加算される。このタイミングの受光素子6から
の信号をプリアンプ7にて増幅し、A/Dコンバータ8
にてデジタル信号化しラッチ9に記録する。記録された
データはメモリ10に書き込まれる。
The microcomputer 11 issues an activation signal for the motor drive control circuit 14 and drives the motor 12 to rotate by a constant angle via the motor drive 13. As a result, the glass wafer 1 held on the rotation stage 2 is also rotated by a constant angle. The address counter 15 is incremented every time it rotates by a certain angle. The signal from the light receiving element 6 at this timing is amplified by the preamplifier 7, and the A/D converter 8
The signal is converted into a digital signal and recorded in the latch 9. The recorded data is written to memory 10.

ガラスウェーハ1が1回転するまで上記動作を繰り返し
、1回転分のデータがメモリ10に記録され、マイクロ
コンピュータ11により処理される。
The above operation is repeated until the glass wafer 1 rotates once, and data for one rotation is recorded in the memory 10 and processed by the microcomputer 11.

第3図はこのようにして得られたガラスウェーハ1の回
転角に対する受光部の受光光量の変化の一例を示したも
のである。受光光量が最大のときの回転角度がオリエン
テーションフラットの位置を特定する。また、その位置
は光量変化の起点及び終点の中間位置で表わすこともで
きる。
FIG. 3 shows an example of the change in the amount of light received by the light receiving section with respect to the rotation angle of the glass wafer 1 obtained in this manner. The rotation angle when the amount of received light is maximum specifies the position of the orientation flat. Further, the position can also be expressed as an intermediate position between the starting point and the ending point of the light amount change.

なお、本実施例ではガラスウェーハ1の中心が回転ステ
ージ2の回転軸上にあるように確実にセットされること
を前提としたが、何らかの原因で偏心のため誤測定され
る可能性がある。したがって、リニアイメージセンサで
遮光位1!(または受光位置)を検出し、回転中心との
距離を得ることにより誤測定かどうかを判断し、その結
果を表示することができる。遮光位置(または受光位置
)の検出は、ホトダイオードの場合においても、例えば
測定光をウェーハ入射前にビームスプリッタで分割し、
受光位置でのそれぞれの光量比を取ることによってほぼ
正確に検出できる。
In this embodiment, it is assumed that the center of the glass wafer 1 is set reliably on the rotation axis of the rotary stage 2, but there is a possibility that an erroneous measurement is made due to eccentricity for some reason. Therefore, the linear image sensor has a light shielding level of 1! (or the light receiving position) and obtain the distance to the center of rotation, it is possible to determine whether the measurement is incorrect or not, and display the result. Even in the case of a photodiode, the detection of the light-blocking position (or light-receiving position) can be done by splitting the measurement light with a beam splitter before it enters the wafer, for example.
It can be detected almost accurately by taking the ratio of the amounts of light at each light receiving position.

[効果] 本発明の構成によれば、測定光源の波長に対して透過す
る性質のウェーハのオリエンテーションフラットの位置
を容易に検出することができる。
[Effects] According to the configuration of the present invention, the position of the orientation flat of the wafer that is transparent to the wavelength of the measurement light source can be easily detected.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本実施例のオリエンテーションフラット検出装
置の構成を示す説明図、第2図は測定投影系及び受光素
子とオリエンテーションフラットとの配置関係を示す説
明図である。第3図は測定光がウェーハの端面に照射さ
れたときの光路を示す説明図、第4図はオリエンテーシ
ョンフラットの回転角と受光光量の関係を示すグラフ、
第5図は従来の検出装置を示す説明図である。 ]・・・ガラスウェーハ 2・・・回転ステージ 3・・・発光ダイオード 4・・・コリメーティングレンズ 5・・・アパーチャ 6・・・受光素子 2・・・モータ
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the configuration of the orientation flat detection device of this embodiment, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing the arrangement relationship between the measurement projection system, the light receiving element, and the orientation flat. Fig. 3 is an explanatory diagram showing the optical path when the measurement light is irradiated onto the end face of the wafer, Fig. 4 is a graph showing the relationship between the rotation angle of the orientation flat and the amount of received light;
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a conventional detection device. ]... Glass wafer 2... Rotating stage 3... Light emitting diode 4... Collimating lens 5... Aperture 6... Light receiving element 2... Motor

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)オリエンテーションフラットをもつウェーハを回
転軸回りに回転させる回転手段と、 前記オリエンテーションフラットと光軸が平行でないと
き前記ウェーハ端面に照射されて直進せず、平行なとき
は直進する部分を有するように配置された平行光束を投
影する測定投影光学系と、該測定投影光学系の直進する
光束を受光する位置に配置された受光素子と、 該受光素子からの情報に基づいて前記オリエンテーショ
ンフラットの位置を導き出す処理部と、からなることを
特徴とするオリエンテーションフラット検出装置。
(1) A rotating means for rotating a wafer having an orientation flat around a rotation axis, and a portion having a portion that irradiates the end face of the wafer and does not travel straight when the orientation flat and the optical axis are not parallel, but travels straight when the orientation flat and the optical axis are parallel. a measurement projection optical system for projecting a parallel light beam, which is disposed at a position of the measurement projection optical system, a light receiving element disposed at a position to receive the straight light beam of the measurement projection optical system, and a position of the orientation flat based on information from the light receiving element. An orientation flat detection device comprising: a processing unit for deriving the orientation flat detection device;
(2)第1項のオリエンテーションフラット検出装置に
おいて、 上記受光素子の信号により回転中心からの距離を算出し
、算出された距離が所定の範囲外のときはエラーを表示
する表示手段を設けたことを特徴とするオリエンテーシ
ョンフラット検出装置。
(2) In the orientation flat detection device set forth in item 1, a display means is provided that calculates the distance from the center of rotation based on the signal of the light receiving element and displays an error when the calculated distance is outside a predetermined range. An orientation flat detection device featuring:
(3)第2項の受光素子はリニアイメージセンサである
ことを特徴とするオリエンテーションフラット検出装置
(3) An orientation flat detection device, characterized in that the light receiving element in item 2 is a linear image sensor.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5555091A (en) * 1994-01-27 1996-09-10 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer diameter/sectional shape measuring machine
US6963394B2 (en) 2002-11-29 2005-11-08 Nidek Co., Ltd. Inspecting device for semiconductor wafer
JP2009133799A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Kobelco Kaken:Kk Shape measuring device
JP2015007581A (en) * 2013-06-25 2015-01-15 リンテック株式会社 Position recognition device and position recognition method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5555091A (en) * 1994-01-27 1996-09-10 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer diameter/sectional shape measuring machine
US6963394B2 (en) 2002-11-29 2005-11-08 Nidek Co., Ltd. Inspecting device for semiconductor wafer
JP2009133799A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Kobelco Kaken:Kk Shape measuring device
US8228509B2 (en) 2007-12-03 2012-07-24 Kobelco Research Institute, Inc. Shape measuring device
JP2015007581A (en) * 2013-06-25 2015-01-15 リンテック株式会社 Position recognition device and position recognition method

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