JP6408673B2

JP6408673B2 - Substrate processing apparatus, substrate detection method for substrate processing apparatus, and storage medium

Info

Publication number: JP6408673B2
Application number: JP2017190994A
Authority: JP
Inventors: 健人久留巣; 公平森
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2018-10-17
Anticipated expiration: 2034-04-30
Also published as: JP2018014531A

Description

本発明は、半導体ウエハやフラットパネルディスプレイ用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a flat panel display.

半導体集積回路やフラットパネルディスプレイを製造する工程においては、基板に対して液体を用いた液処理が行われる。そのような処理を行うため、回転板と、回転板の周縁に設けられ基板の外周部を支持する基板支持部と、基板支持部に支持される基板に対して液体を供給する液体供給部と、基板に供給され基板の回転により飛散する液体を受けるカップ部とを有する枚葉式の液処理装置が用いられる。 In the process of manufacturing a semiconductor integrated circuit or a flat panel display, a liquid process using a liquid is performed on a substrate. In order to perform such processing, a rotating plate, a substrate support provided on the periphery of the rotating plate and supporting the outer periphery of the substrate, and a liquid supply unit for supplying liquid to the substrate supported by the substrate support A single-wafer type liquid processing apparatus having a cup portion that receives a liquid that is supplied to the substrate and scattered by the rotation of the substrate is used.

また、液処理装置には、基板支持部に支持された基板の有無を検出する検出装置が設けられている。 The liquid processing apparatus is provided with a detection device that detects the presence or absence of the substrate supported by the substrate support portion.

特許２９２０８５５号公報Japanese Patent No. 2920855

従来、液処理装置に設けられている基板の有無を検出する検出装置は、基板が設置される回転板を貫通して設けられた供給管を利用して設置されている。すなわち、回転板に設置された基板の上方に設けられた投光部から光を投光し、この光を供給管内へ導いて、基板の下方でありかつ供給管下方に設置した受光部により受光する。このことにより基板の有無を検出している。 2. Description of the Related Art Conventionally, a detection device that detects the presence or absence of a substrate provided in a liquid processing apparatus is installed using a supply pipe that is provided through a rotating plate on which the substrate is installed. That is, light is projected from a light projecting unit provided above the substrate installed on the rotating plate, and this light is guided into the supply pipe, and is received by the light receiving unit installed below the substrate and below the supply pipe. To do. This detects the presence or absence of the substrate.

しかしながら、回転板を貫通して設けられた供給管を用いて例えばＤＩＷを基板に供給する場合、供給管内に光を導くことはむずかしく、供給管内に光を導いて基板の有無を検出することはできない。 However, for example, when DIW is supplied to the substrate using a supply pipe provided through the rotating plate, it is difficult to guide light into the supply pipe, and it is difficult to detect the presence of the substrate by guiding light into the supply pipe. Can not.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板支持部に支持されるべき基板の有無を確実に検出することができる基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and is capable of reliably detecting the presence / absence of a substrate to be supported by the substrate support portion, a substrate detection method for the substrate processing apparatus, and storage. The purpose is to provide a medium.

本発明は、回転可能な回転板と、基板を支持する基板支持部とを有する基板保持回転部と、前記基板支持部により支持された前記基板を処理する基板処理部とを備え、前記基板支持部により支持された前記基板の下方中央部に、リング状の再帰性反射シートを配置し、前記基板支持部により支持された前記基板の上方に、前記再帰性反射シートに対して斜め上方から一定の入射角をもつ入射光を投光する投光部と、前記再帰性反射シートから入射角と同一方向に反射する反射光を受光する受光部を設け、前記受光部に受光される反射光の強度に基づいて、基板検知部により前記基板の有無を検知することを特徴とする基板処理装置である。 The present invention includes a substrate holding rotating unit having a rotatable rotating plate, a substrate supporting unit for supporting the substrate, and a substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate supporting unit, A ring-shaped retroreflective sheet is arranged in the lower center part of the substrate supported by the part, and is fixed from obliquely above the retroreflective sheet above the substrate supported by the substrate support part. A light projecting unit that projects incident light having an incident angle of 5 mm, and a light receiving unit that receives reflected light reflected from the retroreflective sheet in the same direction as the incident angle. The substrate processing apparatus is characterized in that the presence or absence of the substrate is detected by a substrate detection unit based on strength.

本発明は、回転可能な回転板と、基板を支持する基板支持部とを有する基板保持回転部と、前記基板支持部により支持された前記基板を処理する基板処理部とを備え、前記基板支持部により支持された前記基板の下方中央部に、リング状の再帰性反射シートを配置してなる基板処理装置の基板検知方法において、前記再帰性反射シートに対して斜め上方から入射光を投光部により投光することと、前記再帰性反射シートからの反射光を受光部により受光することと、前記受光部に受光される反射光の強度に基づいて基板検知部により前記基板の有無を検知することと、を備えたことを特徴とする基板処理装置の基板検知方法である。 The present invention includes a substrate holding rotating unit having a rotatable rotating plate, a substrate supporting unit for supporting the substrate, and a substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate supporting unit, In a substrate detection method for a substrate processing apparatus in which a ring-shaped retroreflective sheet is disposed at a lower central portion of the substrate supported by a portion, incident light is projected obliquely from above to the retroreflective sheet. And the presence or absence of the substrate is detected by the substrate detection unit based on the intensity of the reflected light received by the light receiving unit and the reflected light from the retroreflective sheet is received by the light receiving unit. And a substrate detection method for a substrate processing apparatus.

本発明は、コンピュータに基板処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、基板処理装置の基板検知方法は、回転可能な回転板と、基板を支持する基板支持部とを有する基板保持回転部と、前記基板支持部により支持された前記基板を処理する基板処理部とを備え、前記基板支持部により支持された前記基板の下方中央部に、リング状の再帰性反射シートを配置してなる基板処理装置基板検知方法において、前記再帰性反射シートに対して斜め上方から入射光を投光部により投光することと、前記再帰性反射シートからの反射光を受光部により受光することと、前記受光部に受光される反射光の強度に基づいて基板検知部により前記基板の有無を検知することと、を備えたことを特徴とする記憶媒体である。 The present invention relates to a storage medium storing a computer program for causing a computer to execute a substrate processing method, wherein the substrate detection method of the substrate processing apparatus includes a rotatable rotating plate and a substrate support unit that supports the substrate. A holding rotation unit and a substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate support unit, and a ring-shaped retroreflective sheet is disposed at a lower central portion of the substrate supported by the substrate support unit In the substrate processing apparatus substrate detection method, the incident light is projected on the retroreflective sheet from obliquely above by the light projecting unit, and the reflected light from the retroreflective sheet is received by the light receiving unit. And detecting the presence or absence of the substrate by the substrate detection unit based on the intensity of the reflected light received by the light receiving unit. That.

本発明によれば、基板支持部に支持された基板の有無を確実に検出することができる。 According to the present invention, it is possible to reliably detect the presence / absence of a substrate supported by the substrate support portion.

図１は、本発明の第１の実施の形態による液処理装置が組み込まれる基板処理装置を示す概略上面図である。FIG. 1 is a schematic top view showing a substrate processing apparatus in which a liquid processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is incorporated. 図２は、本発明の第１の実施の形態による液処理装置を示す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing the liquid processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図３は、図２の液処理装置を示す概略上面図である。FIG. 3 is a schematic top view showing the liquid processing apparatus of FIG. 図４は、図２の液処理装置のウエハ支持部における回転プレートを説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory view illustrating a rotating plate in the wafer support portion of the liquid processing apparatus of FIG. 図５は、図４の回転プレートの一部断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the rotating plate of FIG. 図６は回転プレートと回転シャフトを示す拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view showing the rotating plate and the rotating shaft. 図７は本発明の第２の実施の形態による液処理装置の回転プレートと回転シャフトを示す拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view showing a rotating plate and a rotating shaft of the liquid processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図８はかさ部に設けられた再帰性反射シートを示す図である。FIG. 8 is a view showing a retroreflective sheet provided in the umbrella portion. 図９は本発明の第２の実施の形態における実験結果を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing experimental results in the second embodiment of the present invention. 図１０（ａ）は本発明の第３の実施の形態による液処理装置の回転プレートと把持部を示す斜視図であり、図１０（ｂ）はウエハ支持部に支持されたウエハを示す図である。FIG. 10A is a perspective view showing a rotating plate and a gripping part of a liquid processing apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a view showing a wafer supported by the wafer support part. is there. 図１１は、第３の実施の形態の昇降自在の支持部材の作用を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating the action of the support member that can be raised and lowered according to the third embodiment. 図１２は、第３の実施の形態の昇降自在の支持部材の作用を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating the action of the support member that can be raised and lowered according to the third embodiment. 図１３は、第３の実施の形態の昇降自在の支持部材の作用を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating the operation of the support member that can be raised and lowered according to the third embodiment.

＜第１の実施の形態＞
以下、図１乃至図６により、第１の実施の形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的とせず、したがって、具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定されるべきである。 <First Embodiment>
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS. In all the attached drawings, the same or corresponding members or parts are denoted by the same or corresponding reference numerals, and redundant description is omitted. Also, the drawings are not intended to show the relative ratios between members or parts, and therefore specific dimensions should be determined by those skilled in the art in light of the following non-limiting embodiments.

始めに、図１を参照しながら、本発明の実施形態による液処理装置を含む基板処理装置について説明する。図１は、本発明の実施形態による基板処理装置を示す概略上面図である。図示のとおり、基板処理装置１００は、複数の半導体ウエハ等のウエハ（基板）Ｗを収容する複数の（図示の例では４つの）ウエハキャリアＣが載置されるキャリアステーションＳ１と、キャリアステーションＳ１と後述の液処理ステーションＳ３との間でウエハＷを受け渡す搬入出ステーションＳ２と、本発明の実施形態による液処理装置１が配置される液処理ステーションＳ３とを備える。 First, a substrate processing apparatus including a liquid processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic top view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As illustrated, the substrate processing apparatus 100 includes a carrier station S1 on which a plurality of (four in the illustrated example) wafer carriers C that accommodate wafers (substrates) W such as a plurality of semiconductor wafers are placed, and a carrier station S1. And a liquid processing station S2 to be described later, and a liquid processing station S3 in which the liquid processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is disposed.

搬入出ステーションＳ２には、ウエハキャリアＣからウエハＷを搬出してステージ１３に載置し、また、ステージ１３のウエハＷを取り上げてウエハキャリアＣへ搬入する搬送機構１１が設置されている。搬送機構１１は、ウエハＷを保持する保持アーム部１１ａを有している。搬送機構１１は、ウエハキャリアＣの配列方向（図中のＸ方向）に延びるガイド１２に沿って移動することができる。また、搬送機構１１は、Ｘ方向に垂直な方向（図中のＹ方向）及び上下方向に保持アーム部１１ａを移動させることができ、水平面内で保持アーム部１１ａを回転させることができる。 In the loading / unloading station S 2, a transport mechanism 11 that unloads the wafer W from the wafer carrier C and places it on the stage 13 and picks up the wafer W from the stage 13 and loads it into the wafer carrier C is installed. The transfer mechanism 11 has a holding arm portion 11 a that holds the wafer W. The transport mechanism 11 can move along a guide 12 that extends in the arrangement direction of the wafer carriers C (X direction in the drawing). Further, the transport mechanism 11 can move the holding arm portion 11a in the direction perpendicular to the X direction (Y direction in the drawing) and the vertical direction, and can rotate the holding arm portion 11a in a horizontal plane.

液処理ステーションＳ３は、Ｙ方向に延びる搬送室１６と、搬送室１６内における搬入出ステーションＳ２側に配置される反転機構１６ａと、搬送室１６の両側に配置される複数の液処理装置１とを有している。また、搬送室１６には、搬送機構１４が設けられ、搬送機構１４は、ウエハＷを保持する保持アーム部１４ａを有している。搬送機構１４は、搬送室１６に設けられＹ方向に延びるガイド１５に沿って移動することができる。また、搬送機構１４は、保持アーム部１４ａをＸ方向に移動することができ、水平面内で回転させることができる。搬送機構１４は、搬入出ステーションＳ２の受け渡しステージ１３と、反転機構１６ａと、各液処理装置１との間でウエハＷを搬送する。反転機構１６ａは、搬送機構１４により搬入されたウエハＷを上下反転する。ウエハＷは、キャリアステーションＳ１のウエハキャリアＣ内においては回路形成面が上向き（フェースアップ）になるように収容されており、回路形成面が上向きのままで搬送機構１１からステージ１３を介して搬送機構１４により搬送される。次に、反転機構１６ａにより、ウエハＷは上下反転され、回路形成面が下向き（フェースダウン）となる。この後、ウエハＷは、回路形成面が下向きのまま搬送機構１４によって反転機構１６ａから取り出され、搬送機構１４により液処理装置１へ搬送される。 The liquid processing station S3 includes a transfer chamber 16 extending in the Y direction, a reversing mechanism 16a arranged on the carry-in / out station S2 side in the transfer chamber 16, and a plurality of liquid processing apparatuses 1 arranged on both sides of the transfer chamber 16. have. The transfer chamber 16 is provided with a transfer mechanism 14, and the transfer mechanism 14 has a holding arm portion 14 a that holds the wafer W. The transport mechanism 14 can move along a guide 15 provided in the transport chamber 16 and extending in the Y direction. Further, the transport mechanism 14 can move the holding arm portion 14a in the X direction and can rotate it in a horizontal plane. The transfer mechanism 14 transfers the wafer W between the transfer stage 13 of the transfer-in / out station S2, the reversing mechanism 16a, and each liquid processing apparatus 1. The reversing mechanism 16a flips the wafer W loaded by the transport mechanism 14 upside down. The wafer W is accommodated in the wafer carrier C of the carrier station S1 so that the circuit forming surface faces upward (face-up), and the wafer W is transferred from the transfer mechanism 11 via the stage 13 with the circuit forming surface facing upward. It is conveyed by the mechanism 14. Next, the wafer W is turned upside down by the reversing mechanism 16a, and the circuit forming surface faces downward (face down). Thereafter, the wafer W is taken out of the reversing mechanism 16 a by the transfer mechanism 14 with the circuit formation surface facing downward, and transferred to the liquid processing apparatus 1 by the transfer mechanism 14.

また、基板処理装置１００には、各種の部品及び部材を制御する制御部１７が設けられ、制御部１７の制御の下、基板処理装置１００及び液処理装置１が動作し、例えば後述の液処理装置の液処理方法が実施される。 In addition, the substrate processing apparatus 100 is provided with a control unit 17 that controls various components and members. Under the control of the control unit 17, the substrate processing apparatus 100 and the liquid processing apparatus 1 operate. An apparatus liquid processing method is implemented.

以上の構成を有する基板処理装置１００においては、キャリアステーションＳ１に載置されるウエハキャリアＣから搬送機構１１によってウエハＷが取り出され、搬送機構１１によりステージ１３に載置される。ステージ１３上のウエハＷは、液処理ステーションＳ３内の搬送機構１４により、反転機構１６ａに搬入され、ここで上下反転されて、再び搬送機構１４により液処理装置１に搬入される。液処理装置１においては、ウエハＷの上面（回路形成面と反対側の面）が所定の洗浄液で洗浄され、例えば純水により洗浄液が洗い流され、ウエハＷの上面が乾燥される。ウエハＷの上面が乾燥された後、ウエハＷは、搬入時と逆の経路（手順）によりウエハキャリアＣへ戻される。また、一のウエハＷが洗浄される間に、他のウエハＷが他の液処理装置１へ順次搬送され、洗浄される。 In the substrate processing apparatus 100 having the above configuration, the wafer W is taken out from the wafer carrier C placed on the carrier station S1 by the transport mechanism 11, and placed on the stage 13 by the transport mechanism 11. The wafer W on the stage 13 is carried into the reversing mechanism 16a by the carrying mechanism 14 in the liquid processing station S3, is turned upside down here, and is carried into the liquid processing apparatus 1 again by the carrying mechanism 14. In the liquid processing apparatus 1, the upper surface (surface opposite to the circuit formation surface) of the wafer W is cleaned with a predetermined cleaning liquid, for example, the cleaning liquid is washed away with pure water, and the upper surface of the wafer W is dried. After the upper surface of the wafer W is dried, the wafer W is returned to the wafer carrier C through a path (procedure) reverse to that at the time of loading. Further, while one wafer W is being cleaned, the other wafers W are sequentially transferred to the other liquid processing apparatus 1 and cleaned.

次に、図２から図４までを参照しながら、本発明の実施形態による液処理装置１について説明する。図示のとおり、液処理装置１は、ほぼ方形の筐体２１と、筐体２１内のほぼ中央部に設けられ、上面が開口する略円筒形状のカップ部２２と、カップ部２２の内側に配置され、ウエハＷを保持するとともに回転することができるウエハ保持回転部（基板保持回転部）２３と、ウエハ保持回転部２３に保持されるウエハＷに対して液体を供給するとともにウエハＷの上面に接してウエハＷの上面を洗浄するブラシ（液体供給部）２４とを備える。 Next, the liquid processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in the figure, the liquid processing apparatus 1 is provided in a substantially rectangular casing 21, a substantially cylindrical cup portion 22 provided at a substantially central portion in the casing 21, and having an upper surface opened, and disposed inside the cup portion 22. A wafer holding / rotating unit (substrate holding / rotating unit) 23 that can hold and rotate the wafer W, and a liquid is supplied to the wafer W held by the wafer holding / rotating unit 23, and the upper surface of the wafer W is A brush (liquid supply unit) 24 that contacts and cleans the upper surface of the wafer W is provided.

筐体２１には、搬送機構１４の保持アーム部１４ａ（図１）によりウエハＷを筐体２１に搬入出する搬送口２１ａが形成されている。搬送口２１ａには、図示しないシャッタが設けられ、搬入出時にはシャッタが開き、処理時にはシャッタは閉じ搬送口２１ａは閉じられている。 In the housing 21, a transport port 21 a through which the wafer W is carried into and out of the housing 21 is formed by the holding arm portion 14 a (FIG. 1) of the transport mechanism 14. The transfer port 21a is provided with a shutter (not shown). The shutter is opened during loading and unloading, and the shutter is closed during processing and the transfer port 21a is closed.

カップ部２２は、図示しない昇降機構により、筐体２１内において図２中に破線で示す上方位置と、実線で示す下方位置との間で上下動可能である。ウエハＷの搬入出時には、カップ部２２は下方位置に位置することにより、ウエハＷの搬入出を干渉することがなく、ウエハＷの処理時には、カップ部２２は上方位置に位置することにより、ウエハＷに対して供給される液体を受け、図示しないドレインから液体を排出する。 The cup portion 22 can be moved up and down between an upper position indicated by a broken line in FIG. 2 and a lower position indicated by a solid line in the housing 21 by a lifting mechanism (not shown). When the wafer W is loaded / unloaded, the cup portion 22 is positioned at the lower position so that the loading / unloading of the wafer W is not interfered. When the wafer W is processed, the cup portion 22 is positioned at the upper position, thereby The liquid supplied to W is received, and the liquid is discharged from a drain (not shown).

次に図２乃至図６を参照して、ウエハ保持回転部２３について説明する。 Next, the wafer holding / rotating unit 23 will be described with reference to FIGS.

図２および図５に示すように、ウエハ保持回転部２３は、筐体２１の下方に配置されるモータＭに接続されて回転する回転シャフト２３Ｓと、下面のほぼ中央部において回転シャフト２３Ｓに取り付けられる回転プレート（回転板）２３Ｐとを有している。 As shown in FIGS. 2 and 5, the wafer holding / rotating portion 23 is attached to the rotating shaft 23 S that is connected to the motor M disposed below the housing 21 and rotates, and the rotating shaft 23 S at a substantially central portion of the lower surface. And a rotating plate (rotating plate) 23P.

回転シャフト２３Ｓには、その中央部を貫通する貫通孔２７が形成され、この貫通孔２７内に供給管２３Ｃが設けられている。供給管２３Ｃは回転シャフト２３Ｓ内において回転することなく固定され、供給管２３Ｃの下端からは、脱イオン水（ＤＩＷ）を供給することができる。あるいは供給管２３Ｃの下端からは例えば窒素ガス供給源からの窒素（Ｎ２）ガスを供給することができる。回転プレート２３ＰとウエハＷとの間の空間からＤＩＷ又はＮ２ガスが流出するため、ウエハＷの上面に供給される液体が下面に回り込んで付着するのを低減する効果が得られる。 The rotation shaft 23S is formed with a through hole 27 penetrating the central portion thereof, and a supply pipe 23C is provided in the through hole 27. The supply pipe 23C is fixed without rotating in the rotary shaft 23S, and deionized water (DIW) can be supplied from the lower end of the supply pipe 23C. Alternatively, for example, nitrogen (N2) gas from a nitrogen gas supply source can be supplied from the lower end of the supply pipe 23C. Since DIW or N 2 gas flows out from the space between the rotating plate 23P and the wafer W, an effect of reducing the liquid supplied to the upper surface of the wafer W from flowing around and adhering to the lower surface can be obtained.

ブラシ（液体供給部）２４は、水平面内で回動可能で上下動可能なアーム２４Ａにより支持されている。アーム２４Ａ内には、ウエハＷに対して供給される液体が流れる導管２４Ｃが形成されている。アーム２４Ａが回動し下降し、ブラシ２４がウエハＷの上面に接すると同時に（又は僅かに前に）、所定の液体供給源からの液体（例えば脱イオン水ＤＩＷ）が、導管２４Ｃ内を流れて、ブラシ２４の基端に設けられた開口部２４ＢからウエハＷの上面に供給される。これにより、ブラシ２４はウエハＷの上面に接することにより、ウエハＷの上面を洗浄するとともに、ブラシ２４により除去されたパーティクルや残留物等を液体により洗い流すことができる。 The brush (liquid supply unit) 24 is supported by an arm 24A that can rotate in a horizontal plane and can move up and down. A conduit 24C through which liquid supplied to the wafer W flows is formed in the arm 24A. As the arm 24A pivots and descends and the brush 24 contacts (or slightly forwards) the upper surface of the wafer W, liquid (eg, deionized water DIW) from a predetermined liquid source flows through the conduit 24C. Te, is supplied from the opening 24B provided at the proximal end of the brush 24 on the upper surface of the wafer W. As a result, the brush 24 comes into contact with the upper surface of the wafer W, thereby cleaning the upper surface of the wafer W and washing away particles, residues, and the like removed by the brush 24 with a liquid.

図３を参照すると、回転プレート２３Ｐは、カップ部２２の内径よりも小さく、ウエハＷの外径よりも大きい外径を有する円板の形状を有している。また、図４に示すように、回転プレート２３Ｐの周縁には、円環形状を有するとともにウエハＷを支持するウエハ支持部（基板支持部）５１が設けられている。 Referring to FIG. 3, the rotating plate 23 P has a disk shape having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cup portion 22 and larger than the outer diameter of the wafer W. As shown in FIG. 4, a wafer support portion (substrate support portion) 51 that has an annular shape and supports the wafer W is provided on the periphery of the rotary plate 23 P.

また図３に示すように、ウエハ保持回転部２３は、回転プレート２３Ｐの下部周縁に取り付けられ、ウエハＷのエッジを押さえることによりウエハＷを把持する３つの把持部２３Ａを有している。これら３つの把持部２３Ａは、図３に示すように、互いに例えば１２０°の角度間隔で配置している。 As shown in FIG. 3, the wafer holding / rotating unit 23 includes three holding units 23 A that are attached to the lower peripheral edge of the rotating plate 23 P and hold the wafer W by pressing the edge of the wafer W. As shown in FIG. 3, these three gripping portions 23A are arranged at an angular interval of 120 °, for example.

図３および図４に示すように、回転プレート２３Ｐは概ね円形の上面形状を有し、周囲に切欠部Ｃ１及びＣ２が形成されている。切欠部Ｃ１及びＣ２は、ほぼ６０°の角度間隔で交互に配置されている。切欠部Ｃ１は、回転プレート２３Ｐの下部に取り付けられる把持部２３Ａが回転プレート２３Ｐの上方に突出するのを許容する。また、切欠部Ｃ２は、搬送機構１４の保持アーム部１４ａ（図１）に設けられたウエハ保持爪（図示せず）に対応して設けられ、ウエハ保持爪が回転プレート２３Ｐを上下に通り抜けるのを許容する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the rotating plate 23 P has a substantially circular upper surface shape, and notches C 1 and C 2 are formed around the rotating plate 23 P. The notches C1 and C2 are alternately arranged at an angular interval of approximately 60 °. The notch C1 allows a gripping part 23A attached to the lower part of the rotating plate 23P to protrude above the rotating plate 23P. The notch C2 is provided corresponding to a wafer holding claw (not shown) provided on the holding arm part 14a (FIG. 1) of the transport mechanism 14, and the wafer holding claw passes through the rotary plate 23P up and down. Is acceptable.

また上述のように、回転プレート２３Ｐの上面には、周縁に沿って延在する複数のウエハ支持部（基板支持部）５１が設けられている。このようなウエハ支持部５１は、回転プレート２３Ｐの切欠部Ｃ１及びＣ２に合わせて形成される。また、各ウエハ支持部５１は、図５に示すように、上面平坦部５１Ａと、回転プレート２３Ｐの中央に向かって傾斜する傾斜面５１Ｂとを有している。傾斜面５１Ｂの外周縁（上面平坦部５１Ａと傾斜面５１Ｂとの境界）は、ウエハＷの直径よりも大きい第１の円の円周に沿って位置し、傾斜面５１Ｂの内周縁は、第１の円と同心円で、ウエハＷの直径よりも小さい第２の円の円周に沿って位置する。このため、ウエハＷを回転プレート２３Ｐに載置する場合、ウエハＷは、そのエッジが傾斜面５１Ｂに接することにより支持される（図５参照）。このとき、ウエハＷは、回転プレート２３Ｐの上面から離間している。 As described above, a plurality of wafer support portions (substrate support portions) 51 extending along the periphery are provided on the upper surface of the rotation plate 23P. Such a wafer support 51 is formed in accordance with the notches C1 and C2 of the rotating plate 23P. Further, as shown in FIG. 5, each wafer support portion 51 has a flat upper surface portion 51 A and an inclined surface 51 B that is inclined toward the center of the rotating plate 23 P. The outer peripheral edge of the inclined surface 51B (the boundary between the upper flat portion 51A and the inclined surface 51B) is located along the circumference of the first circle larger than the diameter of the wafer W, and the inner peripheral edge of the inclined surface 51B is It is located along the circumference of a second circle that is concentric with the circle 1 and smaller than the diameter of the wafer W. For this reason, when the wafer W is placed on the rotating plate 23P, the wafer W is supported by its edge being in contact with the inclined surface 51B (see FIG. 5). At this time, the wafer W is separated from the upper surface of the rotating plate 23P.

また、ウエハ支持部５１の上面平坦部５１Ａにはガイドピン５２が設けられている。ガイドピン５２の側面５２Ｉは、下端において、ウエハ支持部５１の傾斜面５１Ｂの外周縁に接している。また、ガイドピン５２には、回転プレート２３Ｐの中央に向かって傾斜する案内傾斜面５２Ｂが形成されている。保持アーム部１４ａ（図１）からウエハ支持部５１へウエハＷが載置される際にウエハＷのエッジが案内傾斜面５２Ｂに接すると、ウエハＷのエッジが案内傾斜面５２Ｂを滑り落ちるように案内されて、ウエハＷが移動することとなり、これによりウエハＷが位置決めされてウエハ支持部５１に支持される。
なお、ガイドピン５２は、ガイドピン５２の上面が、複数のウエハ支持部５１により支持されるウエハＷの上面よりも高い位置に位置するような高さを有している。 Further, guide pins 52 are provided on the upper flat surface 51 A of the wafer support 51. The side surface 52I of the guide pin 52 is in contact with the outer peripheral edge of the inclined surface 51B of the wafer support 51 at the lower end. The guide pin 52 is formed with a guide inclined surface 52B that is inclined toward the center of the rotary plate 23P. When the wafer W is placed on the wafer support 51 from the holding arm 14a (FIG. 1), if the edge of the wafer W comes into contact with the guide inclined surface 52B, the edge of the wafer W is guided so as to slide down the guide inclined surface 52B. As a result, the wafer W moves, whereby the wafer W is positioned and supported by the wafer support portion 51.
The guide pin 52 has a height such that the upper surface of the guide pin 52 is positioned higher than the upper surface of the wafer W supported by the plurality of wafer support portions 51.

また、図４に示すようにウエハ支持部５１に設けられたガイドピン５２と、把持部２３Ａには、ほぼ中央部において、回転プレート２３の周縁と交差する方向に延びる溝部Ｇが形成されている。 Further, as shown in FIG. 4, the guide pin 52 provided on the wafer support portion 51 and the grip portion 23A are formed with a groove portion G extending in a direction intersecting with the peripheral edge of the rotating plate 23 at a substantially central portion. .

次に図４および図６により、回転シャフト２３Ｓ、回転プレート２３Ｐおよび供給管２３Ｃについて更に説明する。 Next, the rotating shaft 23S, the rotating plate 23P, and the supply pipe 23C will be further described with reference to FIGS.

図６に示すように、回転シャフト２３Ｓの上部に取付けられた回転プレート２３Ｐは開口２９を有している。 As shown in FIG. 6, the rotating plate 23 P attached to the upper part of the rotating shaft 23 S has an opening 29.

また、上述のように回転シャフト２３Ｓの中央部に回転シャフト２３Ｓを貫通する貫通孔２７が形成され、この貫通孔２７内にＤＩＷまたはＮ_２ガスを供給する供給管２３Ｃが設けられている。この供給管２３Ｃは回転プレート２３Ｐの開口２９を貫通して回転プレート２３Ｐの上方へ達し、供給管２３Ｃの上端には、かさ形状のかさ部２８が取付けられている。 Further, as described above, the through hole 27 penetrating the rotation shaft 23S is formed in the central portion of the rotation shaft 23S, and the supply pipe 23C for supplying DIW or N ₂ gas is provided in the through hole 27. The supply pipe 23C passes through the opening 29 of the rotary plate 23P and reaches the upper side of the rotary plate 23P, and a bevel-shaped bulk portion 28 is attached to the upper end of the supply pipe 23C.

このうち供給管２３ＣはＳＵＳ（ステンレス）製の材料からなり、かさ部２８は中央に開孔２８ａを有するとともに、透明な材料であるアクリル製となっている。上述のように供給管２３Ｃは回転シャフト２３Ｓ内で回転することなく固定されている。かさ部２８は、アクリル製に限らず、後述のレーザ光を透過することが可能な透明又は半透明な材料であれば、他の材料から形成されていてもよい。 Of these, the supply pipe 23C is made of a material made of SUS (stainless steel), and the bulkhead portion 28 has an opening 28a in the center and is made of acrylic which is a transparent material. As described above, the supply pipe 23C is fixed without rotating in the rotary shaft 23S . The bevel portion 28 is not limited to acrylic, and may be formed of other materials as long as it is a transparent or translucent material capable of transmitting laser light to be described later.

また、回転プレート２３Ｐの開口２９から外方へ露出する回転シャフト２３Ｓの中央部上面に、リング状の再帰性反射シート３０が取付けられている。この再帰性反射シート３０は一定方向から入射する光を入射方向と同一方向へ反射させる反射シートである。このような再帰性反射シート３０は、光を屈折させるガラスビーズを有する構成、あるいは光を屈折させるプリズムを有する構成をもっている。 A ring-shaped retroreflective sheet 30 is attached to the upper surface of the central portion of the rotary shaft 23S exposed outward from the opening 29 of the rotary plate 23P. The retroreflective sheet 30 is a reflective sheet that reflects light incident from a certain direction in the same direction as the incident direction. Such a retroreflective sheet 30 has a configuration having glass beads that refract light, or a configuration having prisms that refract light.

また図２に示すように、回転プレート２３Ｐの外方に、支柱２６ｂが設置され、この支柱２６ｂにレーザ光投光／受光部２６ａが支持されている。 As shown in FIG. 2, a support column 26b is installed outside the rotating plate 23P, and a laser beam projecting / receiving unit 26a is supported on the support column 26b.

支柱２６ｂに支持されたレーザ光投光／受光部２６ａは、回転シャフト２３Ｓ上面に取付けられた再帰性反射シート３０に対して斜め上方から、例えば入射角α＝５０°をもつレーザ光を投光するとともに、再帰性反射シート３０から同一方向に反射する反射光を受光するものである。 Laser beam light emitting / receiving unit 26a, which is supported by the standoff 26b is obliquely from above against the recurrence reflection sheet 30 attached to the rotary shaft 23S top, for example a laser beam having an incident angle alpha = 50 ° While projecting light, the reflected light reflected from the retroreflection sheet 30 in the same direction is received.

そしてレーザ光投光／受光部２６ａにより受光された反射光の強度は制御部１７へ送られる。 The intensity of the reflected light received by the laser beam projecting / receiving unit 26 a is sent to the control unit 17.

図１に示すように、制御部１７はレーザ光投光／受光部２６ａにより受光される反射光の強度に基づいてウエハＷの有無を検知する基板検知部１７ａを有している。 As shown in FIG. 1, the control unit 17 includes a substrate detection unit 17a that detects the presence or absence of the wafer W based on the intensity of reflected light received by the laser beam projecting / receiving unit 26a.

この基板検出部１７ａは、回転プレート２３Ｐ上のウエハ支持部５１により半導体ウエハＷを支持する場合、レーザ光投光／受光部２６ａにより受光される反射光の強度と、予め定められた所定強度とを比較して半導体ウエハＷの有無を検知する。 When the substrate detection unit 17a supports the semiconductor wafer W by the wafer support unit 51 on the rotary plate 23P, the intensity of the reflected light received by the laser light projecting / receiving unit 26a and a predetermined predetermined intensity To detect the presence or absence of the semiconductor wafer W.

ところで、図１に示すように制御部１７は、ハードウエアとして例えば汎用コンピュータと、ソフトウエアとして当該コンピュータを動作させるためのプログラム（装置制御プログラムおよび処理レシピ等）とにより実現することができる。ソフトウエアは、コンピュータに固定的に設けられたハードディスクドライブ等の記憶媒体に格納されるか、或いはＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の着脱可能にコンピュータにセットされる記憶媒体に格納される。このような記憶媒体が参照符号１７ｂで示されている。プロセッサ１７ｃは必要に応じて図示しないユーザーインターフェースからの指示等に基づいて所定の処理レシピを記憶媒体１７ｂから呼び出して実行させ、これによって制御部１７の制御の下で基板処理装置の各機能部品が動作して所定の処理が行われる。記憶媒体１７ｂには下記の液処理方法の手順を実行するためのプログラムも記憶されている。 By the way, as shown in FIG. 1, the control unit 17 can be realized by, for example, a general-purpose computer as hardware and a program (device control program, processing recipe, etc.) for operating the computer as software. The software is stored in a storage medium such as a hard disk drive fixedly provided in the computer, or is stored in a storage medium that is detachably set in the computer such as a CDROM, DVD, or flash memory. Such a storage medium is indicated by reference numeral 17b. The processor 17c calls a predetermined processing recipe from the storage medium 17b based on an instruction from a user interface (not shown) or the like as necessary, and causes each functional component of the substrate processing apparatus to be executed under the control of the control unit 17. It operates to perform a predetermined process. The storage medium 17b also stores a program for executing the procedure of the following liquid processing method.

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

ここでは本発明の実施形態による液処理装置１の動作（液処理方法）について説明する。上述のとおり、ウエハＷは、液処理ステーションＳ３の反転機構１６ａにより上下反転され、ウエハＷの回路形成面が下を向いた状態で、液処理装置１へ搬入される。以下の説明では、ウエハＷの上面というときには、ウエハＷの回路形成面と反対側の面を意味する。 Here, the operation (liquid processing method) of the liquid processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described. As described above, the wafer W is turned upside down by the reversing mechanism 16a of the liquid processing station S3, and is carried into the liquid processing apparatus 1 with the circuit formation surface of the wafer W facing down. In the following description, the upper surface of the wafer W means a surface opposite to the circuit formation surface of the wafer W.

まず、カップ部２２が降下して図２に実線で示す下方位置に位置し、また、把持部２３Ａが外方に開き、ウエハＷが載置されるスペースが確保される。そして、レーザ光投光／受光部２６ａの動作が開始される。すなわち、レーザ光投光／受光部２６ａからレーザ光が回転シャフト２３Ｓに取付けられた再帰性反射シート３０に向かって斜め上方から投光される。この場合、レーザ光は５０°の入射角αをもって再帰性反射シート３０に対して照射される。 First, the cup part 22 is lowered and positioned at a lower position shown by a solid line in FIG. 2, and the holding part 23A is opened outward to secure a space for placing the wafer W thereon. Then, the operation of the laser beam projecting / receiving unit 26a is started. That is, the laser beam is projected from obliquely upward toward the retroreflective sheet 30 attached to the rotary shaft 23S from the laser beam projecting / receiving unit 26a. In this case, the laser light is applied to the retroreflective sheet 30 with an incident angle α of 50 °.

次いで、筐体２１の搬送口２１ａが開き、搬送機構１４の搬送アーム部１４ａによってウエハＷが搬送口２１ａから筐体２１内に搬入され、ウエハ保持回転部２３の上方で停止する。次いで、搬送アーム部１４ａが下降し、搬送アーム部１４ａからウエハ保持回転部２３にウエハＷが受け渡される。このとき、ウエハＷは、ガイドピン５２により案内されて、回転プレート２３Ｐの周縁の上面に設けられたウエハ支持部５１により支持される。
具体的には、ウエハ支持部５１の傾斜面５１Ｂ（図４、図５）の全体に亘ってウエハＷのエッジが接することにより、ウエハＷが支持される。 Next, the transfer port 21 a of the housing 21 is opened, and the wafer W is carried into the housing 21 from the transfer port 21 a by the transfer arm unit 14 a of the transfer mechanism 14, and stops above the wafer holding and rotating unit 23. Next, the transfer arm unit 14 a is lowered, and the wafer W is transferred from the transfer arm unit 14 a to the wafer holding rotation unit 23. At this time, the wafer W is guided by the guide pins 52 and supported by the wafer support portion 51 provided on the upper surface of the peripheral edge of the rotating plate 23P.
Specifically, the wafer W is supported by contacting the edge of the wafer W over the entire inclined surface 51 B (FIGS. 4 and 5) of the wafer support portion 51.

搬送アーム部１４ａが搬送口２１ａから外部へ退出した後、把持部２３ＡがウエハＷのエッジを押さえる。このときウエハ支持部５１により支持された状態で、ウエハＷが把持部２３Ａにより把持される。カップ部２２が、図２に示す上方位置に位置すると、モータＭによって回転シャフト２３Ｓ及び回転プレート２３Ｐの回転が開始される。これにより、ウエハ支持部５１に支持され把持部２３Ａにより把持されるウエハＷもまた回転する。
ウエハＷの回転速度は、例えば５００回転毎分（ｒｐｍ）から２０００ｒｐｍとなっている。このとき、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃから、ウエハＷと回転プレート２３Ｐとの間の空間に対して例えばＤＩＷが供給される。 After the transfer arm unit 14a has moved out of the transfer port 21a, the gripping unit 23A presses the edge of the wafer W. At this time, the wafer W is held by the holding unit 23 A while being supported by the wafer support unit 51. When the cup portion 22 is positioned at the upper position shown in FIG. 2, the rotation of the rotation shaft 23 S and the rotation plate 23 P is started by the motor M. As a result, the wafer W supported by the wafer support 51 and gripped by the gripper 23A also rotates.
The rotation speed of the wafer W is, for example, from 500 rotations per minute (rpm) to 2000 rpm. At this time, for example, DIW is supplied to the space between the wafer W and the rotary plate 23P from the supply pipe 23C provided in the rotary shaft 23S.

回転シャフト２３Ｓ及び回転プレート２３Ｐが回転している間、レーザ光投光／受光部２６ａの動作は継続している。 While the rotating shaft 23S and the rotating plate 23P are rotating, the operation of the laser beam projecting / receiving unit 26a continues.

ウエハ支持部５１上にウエハＷが支持されている場合、レーザ光投光／受光部２６ａからのレーザ光はウエハＷに遮られるため、レーザ光が再帰性反射シート３０に達することはない。このためレーザ光投光／受光部２６ａにレーザ光の反射光が受光することはない。 When the wafer W is supported on the wafer support part 51, the laser light from the laser light projecting / receiving part 26 a is blocked by the wafer W, so that the laser light does not reach the retroreflective sheet 30. For this reason, the reflected light of the laser beam is not received by the laser beam projecting / receiving unit 26a.

他方、ウエハ支持部５１上にウエハＷが支持されていない場合、レーザ光投光／受光部２６ａからのレーザ光は再帰性反射シート３０に達し、５０°の入射角αと同一方向に反射する。レーザ光の反射光はレーザ光投光／受光部２６ａにより受光される。 On the other hand, when the wafer W is not supported on the wafer support portion 51, the laser light from the laser light projecting / receiving portion 26a reaches the retroreflection sheet 30 and is reflected in the same direction as the incident angle α of 50 °. . The reflected light of the laser beam is received by the laser beam projecting / receiving unit 26a.

レーザ光投光／受光部２６ａによりレーザ光の反射光が受光されると、レーザ光投光／受光部２６ａからの信号に基づいて、制御部１７に設置された基板検出部１７ａは反射光の強度と予め定められた所定強度とを比較してウエハＷの有無を検出する。 When the reflected light of the laser beam is received by the laser beam projecting / receiving unit 26a, the substrate detection unit 17a installed in the control unit 17 receives the reflected light based on the signal from the laser beam projecting / receiving unit 26a. The presence of the wafer W is detected by comparing the intensity with a predetermined intensity.

このようにしてウエハ支持部５１に支持されるべきウエハＷの有無を確実に検出することができる。 In this way, the presence / absence of the wafer W to be supported by the wafer support portion 51 can be reliably detected.

基板検出部１７ａがウエハ支持部５１により支持されるべきウエハＷを検出した場合、引き続いて以下の液処理方法が実行され、他方、基板検出部１７ａがウエハ支持部５１により支持されるべきウエハＷを検出しない場合、液処理方法はその時点で停止される。 When the substrate detection unit 17a detects the wafer W to be supported by the wafer support unit 51, the following liquid processing method is subsequently executed, while the substrate detection unit 17a is supported by the wafer support unit 51. If no is detected, the liquid processing method is stopped at that time.

すなわち、基板検出部１７ａがウエハＷを検出した場合、ブラシ２４のアーム２４Ａが回動し、ブラシ２４が図２に点線で示す位置に移動し、ウエハＷの上面に向かって降下する。ブラシ２４の先端がウエハＷの上面に接すると同時に（又は僅かに前に）、ブラシ２４の開口部２４Ｂから例えばＤＩＷが供給される。このＤＩＷは、ウエハＷの回転によりウエハＷの上面をウエハＷのエッジに向かって広がっていき、ウエハＷのエッジから外方へ流れ出る。
この後、ブラシ２４は、アーム２４Ａが回動することにより、ウエハＷのエッジに向かって移動していく。ウエハＷの回転とブラシ２４の移動とにより、ウエハＷの全面にブラシ２４が接するとともに、ブラシ２４により除去されたパーティクルや不純物がＤＩＷにより洗い流される。
ここで、ブラシ２４による洗浄の間においても、レーザ光投光／受光部２６ａの動作は継続しており、基板検出部１７ａによるウエハＷの有無の検出も継続している。したがって、洗浄処理の途中でウエハＷが検出されなくなった場合においても、ブラシ２４による洗浄を停止するように制御する。
ブラシ２４が、ウエハＷのエッジから外に移動した後、ＤＩＷの供給を停止するとともに、ウエハＷの上面を乾燥させる。この後、ウエハＷを搬入したときの手順と逆の手順により、ウエハＷが筐体２１の外へ搬出される。 That is, when the substrate detection unit 17a detects the wafer W, the arm 24A of the brush 24 rotates, the brush 24 moves to the position indicated by the dotted line in FIG. For example, DIW is supplied from the opening 24B of the brush 24 at the same time (or slightly before) the tip of the brush 24 contacts the upper surface of the wafer W. The DIW spreads on the upper surface of the wafer W toward the edge of the wafer W by the rotation of the wafer W, and flows outward from the edge of the wafer W.
Thereafter, the brush 24 moves toward the edge of the wafer W as the arm 24A rotates. As the wafer W rotates and the brush 24 moves, the brush 24 comes into contact with the entire surface of the wafer W, and particles and impurities removed by the brush 24 are washed away by DIW.
Here, even during the cleaning with the brush 24, the operation of the laser light projecting / receiving unit 26a continues, and the detection of the presence or absence of the wafer W by the substrate detecting unit 17a is also continued. Therefore, even when the wafer W is no longer detected during the cleaning process, control is performed so that the cleaning by the brush 24 is stopped.
After the brush 24 moves out of the edge of the wafer W, the supply of DIW is stopped and the upper surface of the wafer W is dried. Thereafter, the wafer W is carried out of the casing 21 by a procedure reverse to the procedure when the wafer W is loaded.

なお、上記実施の形態において回転シャフト２３Ｓに形成された貫通孔２７内に供給管２３Ｃを設けるとともに、この供給管２３Ｃ内にＤＩＷを供給した例を示したが、これに限らず供給管２３ＣにＮ_２ガスを供給してもよい。 In the above embodiment, the supply pipe 23C is provided in the through hole 27 formed in the rotary shaft 23S and DIW is supplied into the supply pipe 23C. However, the present invention is not limited to this. N ₂ gas may be supplied.

以上説明したとおり、本発明の実施形態による液処理装置１によれば、レーザ光投光／受光部２６ａから再帰性反射シート３０に向かって斜め上方からレーザ光が投光され、この再帰性反射シート３０からの反射光をレーザ光投光／受光部２６ａにより受光することにより、ウエハ支持部５１に支持されるべきウエハＷの有無を容易かつ確実に検出することができる。このように、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃ内に光を導入してウエハＷの有無を検出する必要がないため、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃを液体、例えばＤＩＷ用の供給管として用いることもできる。また、ＤＩＷを供給している間においても、ウエハＷの有無を検知することができる。 As described above, according to the liquid processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, laser light is projected from the obliquely upward toward the retroreflective sheet 30 from the laser light projecting / receiving unit 26a. By receiving the reflected light from the sheet 30 by the laser beam projecting / receiving unit 26a, the presence or absence of the wafer W to be supported by the wafer support unit 51 can be detected easily and reliably. Thus, since it is not necessary to detect the presence or absence of the wafer W by introducing light into the supply tube 23C provided in the rotating shaft 23S, the supply tube 23C provided in the rotating shaft 23S is liquid, for example, DIW. It can also be used as a supply pipe. Further, the presence / absence of the wafer W can be detected while the DIW is being supplied.

＜第２の実施の形態＞
次に図７および図８により本発明の第２の実施の形態について説明する。 <Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図７および図８に示す第２の実施の形態は、回転シャフト２３Ｓの中央部にリング状の再帰性反射シート３０を設ける代わりに、供給管２３Ｃの上端に取付けられたかさ部２８に、リング状の再帰性反射シート３０を設けたものである。 In the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8, instead of providing the ring-shaped retroreflective sheet 30 at the center of the rotating shaft 23S, the ring 28 is attached to the upper portion 28 attached to the upper end of the supply pipe 23C. A retroreflective sheet 30 is provided.

図７および図８に示す第２の実施の形態において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIG. 7 and FIG. 8, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG.

図７および図８に示すように、回転可能な回転シャフト２３Ｓの貫通孔２７内に、供給管２３Ｃが回転することなく静止した状態で配置され、供給管２３Ｃの上端には開孔２８ａを有するかさ部２８が取付けられている。 As shown in FIGS. 7 and 8, in the through hole 27 of the rotatable rotary shaft 23S, the supply pipe 23C is disposed in a stationary state without rotating, the upper end of the supply pipe 23C has an open hole 28a A bevel 28 is attached.

このうち供給管２３Ｃはステンレス製となっており、かさ部２８はアクリル製となっている。そしてアクリル製のかさ部２８の下面にリング状の再帰性反射シート３０が取付られている。 Among these, the supply pipe 23C is made of stainless steel, and the bulk portion 28 is made of acrylic. A ring-shaped retroreflective sheet 30 is attached to the lower surface of the acrylic umbrella portion 28.

また回転プレート２３Ｐの周縁に複数の基板支持部５１および把持部２３Ａが取付けられている。 A plurality of substrate support portions 51 and gripping portions 23A are attached to the periphery of the rotating plate 23P.

図７および図８において、まず基板支持部５１に、基板として透明なガラス基板Ｗ１が支持される。 7 and 8, first, a transparent glass substrate W1 is supported on the substrate support portion 51 as a substrate.

次に、把持部２３Ａがガラス基板Ｗ１のエッジを押さえる。このように基板支持部５１により支持された状態で、ガラス基板Ｗ１が把持部２３Ａにより把持される。カップ部２２が、図２に示す上方位置に位置すると、モータＭによって回転シャフト２３Ｓ及び回転プレート２３Ｐの回転が開始される。これにより、基板支持部５１に支持され把持部２３Ａにより把持されるガラス基板Ｗ１もまた回転する。ガラス基板Ｗ１の回転速度は、例えば５００回転毎分（ｒｐｍ）から２０００ｒｐｍであっても良い。このとき、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃから、ガラス基板Ｗ１と回転プレート２３Ｐとの間の空間に対して例えばＤＩＷがバックリンスとして供給される。 Next, the gripping portion 23A presses the edge of the glass substrate W1. The glass substrate W1 is gripped by the gripping portion 23A while being supported by the substrate support portion 51 in this manner. When the cup portion 22 is positioned at the upper position shown in FIG. 2, the rotation of the rotation shaft 23 S and the rotation plate 23 P is started by the motor M. As a result, the glass substrate W1 supported by the substrate support portion 51 and held by the holding portion 23A also rotates. The rotation speed of the glass substrate W1 may be, for example, 500 rpm per minute (rpm) to 2000 rpm. At this time, for example, DIW is supplied as back rinse to the space between the glass substrate W1 and the rotating plate 23P from the supply pipe 23C provided in the rotating shaft 23S.

この間、レーザ光投光／受光部２６ａからレーザ光がかさ部２８の下面に取付けられた再帰性反射シート３０に向かって斜め上方から投光される。この場合、レーザ光はアクリル製のかさ部２８を透過し、５０°の入射角αをもって再帰性反射シート３０に対して照射される。 During this time, the laser light is projected from obliquely upward toward the retroreflective sheet 30 attached to the lower surface of the umbrella portion 28 from the laser light projecting / receiving portion 26a. In this case, the laser light passes through the bulk portion 28 of acrylic, is irradiated with retroreflective sheet 30 with a α angle of incidence of 50 °.

基板支持部５１上にガラス基板Ｗ１が支持されている場合、レーザ光投光／受光部２６ａからのレーザ光はガラス基板Ｗ１を透過して再帰性反射シート３０に達する。次に再帰性反射シート３０からのレーザ光の反射光は、入射角αと同一方向に反射してレーザ光投光／受光部２６ａに受光される。 When the glass substrate W1 is supported on the substrate support portion 51, the laser light from the laser light projecting / receiving portion 26a passes through the glass substrate W1 and reaches the retroreflective sheet 30. Next, the reflected light of the laser light from the retroreflective sheet 30 is reflected in the same direction as the incident angle α and received by the laser light projecting / receiving unit 26a.

他方、基板支持部５１上にガラス基板Ｗ１が支持されていない場合、レーザ光投光／受光部２６ａからのレーザ光はかさ部２８を透過して再帰性反射シート３０に達し、５０°の入射角αと同一方向に反射する。レーザ光の反射光はレーザ光投光／受光部２６ａにより受光される。 On the other hand, when the glass substrate W1 is not supported on the substrate support portion 51, the laser light from the laser light projecting / receiving portion 26a passes through the bulk portion 28 and reaches the retroreflective sheet 30, and is incident at 50 °. Reflects in the same direction as the angle α. The reflected light of the laser beam is received by the laser beam projecting / receiving unit 26a.

レーザ光投光／受光部２６ａによりレーザ光の反射光が受光されると、レーザ光投光／受光部２６ａからの信号に基づいて制御部１７に設置された基板検出部１７ａは、まず反射光の強度から反射光の減衰率を求める。次に基板検出部１７ａは、反射光の減衰率と予め定められた所定減衰率とを比較してウエハＷの有無を検出する。 When the reflected light of the laser beam is received by the laser beam projecting / receiving unit 26a, the substrate detection unit 17a installed in the control unit 17 based on the signal from the laser beam projecting / receiving unit 26a first reflects the reflected light. The attenuation rate of the reflected light is obtained from the intensity of. Next, the substrate detector 17a detects the presence or absence of the wafer W by comparing the attenuation rate of the reflected light with a predetermined attenuation rate set in advance.

この場合、ガラス基板Ｗ１が存在すると、反射光の減衰率が大きくなり、ガラス基板Ｗ１が存在しないと反射光の減衰率は小さくなる。このようにして基板支持部５１により支持されるべきガラス基板Ｗ１の有無を確実に検出することができる。また、レーザ光投光／受光部２６ａの入射光の強度と所定減衰率の積を求めて記憶しておき、反射光の強度と記憶しておいた積の値とを比較してその大小を判断することにより、ガラス基板Ｗ１の有無を検出するようにしても良い。 In this case, when the glass substrate W1 exists, the attenuation rate of the reflected light increases, and when the glass substrate W1 does not exist, the attenuation rate of the reflected light decreases. In this way, the presence or absence of the glass substrate W1 to be supported by the substrate support portion 51 can be reliably detected. Further, the product of the intensity of the incident light of the laser beam projecting / receiving unit 26a and a predetermined attenuation factor is obtained and stored, and the intensity of the reflected light is compared with the stored product value to determine the magnitude of the product. By determining, the presence / absence of the glass substrate W1 may be detected.

基板検出部１７ａが基板支持部５１により正しくガラス基板Ｗ１が支持されていることを検出した場合、引き続いて以下の液処理方法が実行され、他方、基板検出部１７ａが基板支持部５１によりガラス基板Ｗ１が正しく支持されていないことを検出した場合、液処理方法はその時点で停止される。 When the substrate detection unit 17a detects that the glass substrate W1 is correctly supported by the substrate support unit 51, the following liquid processing method is subsequently executed. On the other hand, the substrate detection unit 17a is If it is detected that W1 is not properly supported, the liquid processing method is stopped at that time.

すなわち基板検出部１７ａがガラス基板Ｗ１を検出した場合、ブラシ２４のアーム２４Ａが回動し、ブラシ２４が図２に点線で示す位置に移動し、ガラス基板Ｗ１の上面に向かって降下する。ブラシ２４の先端がガラス基板Ｗ１の上面に接すると同時に（又は僅かに前に）、ブラシ２４の開口部２４Ｂから例えばＤＩＷが供給される。このＤＩＷは、ガラス基板Ｗ１の回転によりガラス基板Ｗ１の上面をガラス基板Ｗ１のエッジに向かって広がっていき、ガラス基板Ｗ１のエッジから外方へ流れ出る。 That is, when the substrate detection unit 17a detects the glass substrate W1, the arm 24A of the brush 24 rotates, the brush 24 moves to the position indicated by the dotted line in FIG. 2, and descends toward the upper surface of the glass substrate W1. For example, DIW is supplied from the opening 24B of the brush 24 at the same time (or slightly before) the tip of the brush 24 contacts the upper surface of the glass substrate W1. The DIW spreads on the upper surface of the glass substrate W1 toward the edge of the glass substrate W1 by the rotation of the glass substrate W1, and flows outward from the edge of the glass substrate W1.

以上のように本実施の形態によれば、レーザ光投光／受光部２６ａから再帰性反射シート３０に向かって斜め上方からレーザ光が投光され、この再帰性反射シート３０からの反射光をレーザ光投光／受光部２６ａにより受光することにより、基板支持部５１にガラス基板Ｗ１が支持されているか否か、すなわちガラス基板Ｗ１の有無を容易かつ確実に検出することができる。このように、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃ内に光を導入してガラス基板Ｗ１の有無を検出する必要がないため、回転シャフト２３Ｓ内に設けられた供給管２３Ｃを液体、例えばＤＩＷ用の供給管として用いることができる。また、再帰性反射シート３０は、静止して設けられた供給管２３Ｃ上端のかさ部２８下面に設けられているため、再帰性反射シート３０も静止状態にある。このため再帰性反射シート３０からの反射光の強度を安定化させることができる。 As described above, according to the present embodiment, laser light is projected from obliquely upward toward the retroreflective sheet 30 from the laser light projecting / receiving unit 26a, and the reflected light from the retroreflective sheet 30 is reflected. By receiving light by the laser beam projecting / receiving unit 26a, it is possible to easily and reliably detect whether or not the glass substrate W1 is supported on the substrate support unit 51, that is, whether or not the glass substrate W1 is present. In this way, since it is not necessary to detect the presence or absence of the glass substrate W1 by introducing light into the supply tube 23C provided in the rotating shaft 23S, the supply tube 23C provided in the rotating shaft 23S is liquid, for example, It can be used as a supply pipe for DIW. Further, since the retroreflective sheet 30 is provided on the lower surface of the bevel 28 at the upper end of the supply pipe 23C provided stationary, the retroreflective sheet 30 is also in a stationary state. For this reason, the intensity | strength of the reflected light from the retroreflection sheet 30 can be stabilized.

一般に透明なガラス基板Ｗ１をレーザ光が透過する際、反射光の減衰率は小さくなっている。このような場合、再帰性反射シート３０を静止させ、反射光の強度を安定化させることにより、反射光の減衰率が小さくても、その減衰率を検出することができ、これによりガラス基板Ｗ１の有無を確実に検出することができる。 Generally, when laser light passes through a transparent glass substrate W1, the attenuation rate of reflected light is small. In such a case, the retroreflective sheet 30 is made stationary and the intensity of the reflected light is stabilized, so that the attenuation rate of the reflected light can be detected even if the attenuation rate of the reflected light is small. The presence or absence of can be reliably detected.

＜実験例＞
次に図９により第２の実施の形態の実験例について説明する。 <Experimental example>
Next, an experimental example of the second embodiment will be described with reference to FIG.

図９に示すように、回転プレート２３Ｐ上に再帰性反射シート３０を取付け、再帰性反射シート３０上にかさ部２８を同様の材料からなるアクリル板２８ｂを設けた。 As shown in FIG. 9, the retroreflective sheet 30 is mounted on the rotating plate 23 P , and the acrylic plate 28 b made of the same material is provided on the retroreflective sheet 30 with the bulk portion 28.

また、アクリル板２８ｂの上方に、レーザ光投光／受光部２６ａを設けた。 Further, a laser beam projecting / receiving unit 26a is provided above the acrylic plate 28b.

次に（１）アクリル板２８ｂ上にガラス基板Ｗ１に載置する前、（２）アクリル板２８ｂ上にガラス基板Ｗ１を載置した場合、（３）アクリル板２８ｂ上からガラス基板Ｗ１を取外した場合の３つの場合において、レーザ光投光／受光部２６ａからレーザ光を再帰性反射シート３０に対して斜め上方から投光し、再帰性反射シート３０からの反射光をレーザ光投光／受光部２６ａにより受光した。 Next, (1) before placing the glass substrate W1 on the acrylic plate 28b, (2) when placing the glass substrate W1 on the acrylic plate 28b, (3) removing the glass substrate W1 from the acrylic plate 28b. In these three cases, laser light is projected from the laser light projecting / receiving unit 26a to the retroreflective sheet 30 obliquely from above, and the reflected light from the retroreflective sheet 30 is laser light projected / received. The light was received by the part 26a .

この際、レーザ光投光／受光部２６ａと再帰性反射シート３０上の照射位置との間の距離は３００〜３５０ｍｍとなっている。 At this time, the distance between the laser beam projecting / receiving unit 26 a and the irradiation position on the retroreflective sheet 30 is 300 to 350 mm.

また再帰性反射シート３０に対するレーザ光の入射角度は４０〜５５°であった。 Moreover, the incident angle of the laser beam with respect to the retroreflection sheet 30 was 40-55 degrees.

さらに、ガラス基板Ｗ１としては、厚みが０．５ｍｍのガラス基板Ｗ１、厚みが０．７ｍｍのガラス基板Ｗ２、厚みが１．０ｍｍのガラス基板を用いた。 Further, as the glass substrate W1, a glass substrate W1 having a thickness of 0.5 mm, a glass substrate W2 having a thickness of 0.7 mm, and a glass substrate having a thickness of 1.0 mm were used.

レーザ光投光／受光部２６ａにおいて受光した反射光の強度（光量）を表１に示す。 Table 1 shows the intensity (light quantity) of the reflected light received by the laser light projecting / receiving unit 26a.

［実験結果］

[Experimental result]

［まとめ］
表１に示すように、各基板Ｗ１それぞれについて、減衰率が１５〜２０％取れる。これらの値は、閾値を設けるためには十分な値であり（１０％以上）、いずれの種別の基板を用いたとしても、ガラス基板Ｗ１の有無検知は可能となった。例えば、液処理装置が１．０ｍｍのウエハＷの有無検知を行う場合において、判断に用いる所定減衰率として、１５％を設定することができる。
＜変形例＞
第２の実施の形態では、図７及び図８に示すように、かさ部２８にリング状の再帰性反射シート３０を設けた構成としたが、第１の実施形態の図６で示したかさ部２８とリング状の再帰性反射シート３０の配置の構成の装置において、第２の実施の形態と同様のガラス基板検知を実行するようにしても良い。また、第２の実施の形態の図７及び図８に示したかさ部２８とリング状の再帰性反射シート３０の配置の構成の装置において、第１の実施の形態と同様の基板検知を実行するようにしても良い。 [Summary]
As shown in Table 1, an attenuation factor of 15 to 20% can be obtained for each substrate W1. These values are sufficient to provide a threshold (10% or more), and the presence or absence of the glass substrate W1 can be detected regardless of which type of substrate is used. For example, when the liquid processing apparatus detects the presence / absence of a 1.0 mm wafer W, 15% can be set as the predetermined attenuation factor used for the determination.
<Modification>
In the second embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8, the ring-shaped retroreflective sheet 30 is provided in the bulk portion 28, but the bulk shown in FIG. 6 of the first embodiment. In the apparatus having the arrangement of the unit 28 and the ring-shaped retroreflective sheet 30, the same glass substrate detection as that of the second embodiment may be executed. In addition, the same substrate detection as that in the first embodiment is performed in the apparatus having the arrangement of the bevel portion 28 and the ring-shaped retroreflective sheet 30 shown in FIGS. 7 and 8 of the second embodiment. You may make it do.

＜第３の実施の形態＞
次に図１０乃至図１３を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１０乃至図１３に示す第３の実施の形態はウエハ保持回転部２３の構成が異なる。また、カップ部２２は上下動せずに図２中の破線で示す上方位置で固定されている。他の構成は図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。 The third embodiment shown in FIGS. 10 to 13 differs in the configuration of the wafer holding / rotating unit 23. Further, the cup portion 22 is fixed at an upper position indicated by a broken line in FIG. 2 without moving up and down. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS.

図１０乃至図１７に示す第３の実施の形態において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１１に示すように、回転プレート２３Ｐの開口から外方へ露出する回転シャフト２３Ｓの中央部上面にリング状の再帰性反射シート３０が取付けられている。 In the third embodiment shown in FIG. 10 to FIG. 17, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG.
As shown in FIG. 11, a ring-shaped retroreflective sheet 30 is attached to the upper surface of the central portion of the rotating shaft 23S exposed outward from the opening of the rotating plate 23P.

本実施形態におけるウエハ支持部５１は図１０（ｂ）に示すように、第１の実施形態におけるウエハ支持部５１からガイドピン５２を除いた構成となっている。 As shown in FIG. 10B, the wafer support portion 51 in the present embodiment is configured by removing the guide pins 52 from the wafer support portion 51 in the first embodiment.

把持部２３Ａは、回転プレート２３Ｐの下部周縁に互いに間隙を開けて、例えば３箇所に配置されている。把持部２３Ａは、ウエハＷを保持する保持ピン２２１と、ウエハＷの保持位置と解除位置との間で保持ピン２２１を移動させる作動片２２３と、が回転軸２２２を介して連結された構造となっている。 The gripping portions 23A are arranged at, for example, three locations with a gap between the lower peripheral edges of the rotating plate 23P. The holding unit 23A has a structure in which a holding pin 221 that holds a wafer W and an operating piece 223 that moves the holding pin 221 between a holding position and a release position of the wafer W are connected via a rotating shaft 222. It has become.

保持ピン２２１の上端部には、ウエハＷの側周面に当接させる当接面が形成されており、保持ピン２２１は、この当接面を回転プレート２３Ｐの径方向内側へ向けて配置されている。保持ピン２２１の基端部は、回転軸２２２を介して回転プレート２３Ｐに取り付けられ、作動片２２３は、この回転軸２２２から回転プレート２３Ｐの半径方向内側へ向けて斜め下方へと伸び出している。 At the upper end of the holding pin 221, an abutting surface that abuts on the side peripheral surface of the wafer W is formed, and the holding pin 221 is disposed with the abutting surface facing inward in the radial direction of the rotating plate 23P. ing. The base end portion of the holding pin 221 is attached to the rotating plate 23P via the rotating shaft 222, and the operating piece 223 extends obliquely downward from the rotating shaft 222 toward the radially inner side of the rotating plate 23P. .

回転軸２２２は、保持ピン２２１の上端部が回転プレート２３Ｐの径方向内側へ向けて移動する方向に付勢されており、この付勢力により他の保持ピン２２１との間でウエハＷを挟み、回転プレート２１の上面との間に隙間を開けた状態でウエハＷを水平に保持する。各作動片２２３の下方位置には、昇降機構に連結された円環形状の押上板２５１が設けられている。この押上板２５１を上昇させて、作動片２２３を押し上げると、回転軸２２２周りに保持ピン２２１が回転し、回転プレート２１の径方向外側へ向けて保持ピン２２１が移動することにより、ウエハＷの保持が解除される（図１１）。 The rotating shaft 222 is urged in a direction in which the upper end portion of the holding pin 221 moves inward in the radial direction of the rotating plate 23P, and the urging force sandwiches the wafer W with the other holding pin 221. The wafer W is held horizontally with a gap between it and the upper surface of the rotating plate 21. An annular push-up plate 251 connected to the lifting mechanism is provided at a position below each operating piece 223. When the push-up plate 251 is raised and the operating piece 223 is pushed up, the holding pin 221 rotates around the rotation shaft 222 and the holding pin 221 moves toward the outer side in the radial direction of the rotating plate 21, thereby causing the wafer W to move. The holding is released (FIG. 11).

また図１０（ａ）に示すように、回転プレート２３Ｐの周縁部の下方側には、上下方向に延びる棒状の部材からなる例えば３本の昇降部材５４０が、回転プレート２３Ｐの周方向に沿って互いに間隔を開けて配置されている。各昇降部材５４０の上端部には、外部の搬送アームと把持部２３Ａとの間でウエハＷの受け渡しを行う支持部材５２０が保持部５３０を介して設けられている。 As shown in FIG. 10A, on the lower side of the peripheral edge of the rotating plate 23P, for example, three elevating members 540 made of a bar-like member extending in the vertical direction are provided along the circumferential direction of the rotating plate 23P. They are spaced apart from each other. A support member 520 that transfers the wafer W between an external transfer arm and the gripping portion 23 A is provided on the upper end portion of each elevating member 540 via a holding portion 530.

各支持部材５２０は、昇降部材５４０の上部から上方側へ向けて伸びるように配置されており、支持部材５２０の上面には回転プレート２３Ｐの半径方向外側から内側へ向けて次第に低くなる傾斜面５２１、５２２が形成されている。これら傾斜面５２１、５２２は、傾斜角度の異なる案内面５２１及び支持面５２２から構成されている。 Each support member 520 is disposed so as to extend upward from the upper portion of the elevating member 540, and an inclined surface 521 that gradually decreases from the radially outer side to the inner side of the rotating plate 23P on the upper surface of the support member 520. 522 are formed. These inclined surfaces 521 and 522 are composed of a guide surface 521 and a support surface 522 having different inclination angles.

傾斜角度の大きな案内面５２１は、回転プレート２３Ｐから見て径方向外側へ位置し、３つの支持部材５２０で囲まれた領域の内側へ向けてウエハＷを案内する役割を果たす。
また案内面５２１の内側に配置され、傾斜角度の小さな支持面５２２は、支持部材５２０上に載置されたウエハＷがその自重によってほぼ水平に支持されるように支持部材５２０上でのウエハＷの移動を案内する役割を果たす（図１１参照）。このように、案内面５２１及び支持面５２２はウエハＷを案内する機能を有するので、本実施形態では、図４及び図５等で示したガイドピン５２を省略することができる。したがって、本実施形態のウエハ保持回転部２３は、液処理実行中に処理液が衝突する部材を減少させることができ、液はね等によるウエハＷへの影響を抑制することができる。 The guide surface 521 having a large inclination angle is located radially outward as viewed from the rotation plate 23P, and plays a role of guiding the wafer W toward the inside of the region surrounded by the three support members 520.
In addition, the support surface 522 that is disposed inside the guide surface 521 and has a small inclination angle has the wafer W on the support member 520 so that the wafer W placed on the support member 520 is supported substantially horizontally by its own weight. It plays a role of guiding the movement (see FIG. 11). Thus, since the guide surface 521 and the support surface 522 have a function of guiding the wafer W, in this embodiment, the guide pins 52 shown in FIGS. 4 and 5 can be omitted. Therefore, the wafer holding / rotating unit 23 of the present embodiment can reduce the number of members that the processing liquid collides during execution of the liquid processing, and can suppress the influence on the wafer W due to liquid splashing or the like.

各昇降部材５４０の下部は、例えば円環形状に形成された共通の連結板に接続されており、昇降機構によってこの連結板を上下に移動させることにより各支持部材５２０を同時に等距離だけ昇降させることができる。 The lower part of each elevating member 540 is connected to a common connecting plate formed in, for example, an annular shape, and the supporting member 520 is moved up and down at the same distance by moving the connecting plate up and down by an elevating mechanism. be able to.

図１０、図１１に示すように回転プレート２３Ｐの周縁部には、昇降部材５４０の配置位置に対応して切り欠き部２１１が設けられており、鉛直軸周りに回転する回転プレート２３Ｐは、各切り欠き部２１１が昇降部材５４０の上方側に配置される位置にて停止する。各昇降部材５４０はこの切り欠き部２１１を通過して回転プレート２３Ｐの下方側から上方側へと支持部材５２０を突出させ、外部の搬送アームとの間でのウエハＷの受け渡し位置まで支持部材５２０を上昇させることができる（図１１参照）。 As shown in FIGS. 10 and 11, notches 211 are provided on the periphery of the rotating plate 23P corresponding to the positions where the elevating members 540 are arranged, and the rotating plate 23P rotating around the vertical axis The cutout portion 211 stops at a position where it is disposed on the upper side of the lifting member 540. Each elevating member 540 passes through the notch 211 and causes the support member 520 to protrude from the lower side to the upper side of the rotating plate 23P, and to the position where the wafer W is transferred to and from the external transfer arm. Can be raised (see FIG. 11).

図１０乃至図１１において、外部搬送アームが処理対象のウエハＷを搬送してきたら、搬送アームが、回転プレート２３Ｐの上方位置にて停止する。次に昇降機構が作動し３本の昇降部材５４０を同時に上昇させる。昇降部材５４０の配置位置は、搬送アームと干渉しない位置に設置しており、搬送アームがウエハＷを保持する高さ位置よりも高く支持部材５２０の支持面５２２を上昇させると、搬送アームから支持部材５２０にウエハＷが受け渡される（図１１）。支持部材５２０にウエハＷを受け渡した搬送アームは、その後筐体２１から退遅する（図２参照）。 10 to 11, when the external transfer arm has transferred the wafer W to be processed, the transfer arm stops at a position above the rotation plate 23P. Next, the elevating mechanism operates to raise the three elevating members 540 simultaneously. The raising / lowering member 540 is disposed at a position where it does not interfere with the transfer arm. When the transfer arm raises the support surface 522 of the support member 520 higher than the height position at which the wafer W is held, the lift member 540 is supported from the transfer arm. The wafer W is delivered to the member 520 (FIG. 11). The transfer arm that delivered the wafer W to the support member 520 then moves back from the housing 21 (see FIG. 2).

支持部材５２０にウエハＷが受け渡されたら、支持部材５２０から把持部２３Ａの保持ピン２２１にウエハＷを受け渡す位置まで支持部材５２０を降下させる。このとき、保持ピン２２１は、解除位置まで移動した状態で待機しており、支持部材５２０が受け渡し位置まで降下したら、ウエハＷはウエハ支持部５１上に載置される（図１２）。次に押上板２５１を降下させ、保持ピン２２１を解除位置からウエハの保持位置まで移動させる（図１３）。この結果、ウエハＷは３つの保持ピン２２１によって側方から挟み込まれるように保持され、回転プレート２３Ｐの上面との間に隙間を開けた状態で把持部２３Ａに保持される。 When the wafer W is received it is passed to the supporting member 520, to lower the supporting support member 520 to a position to pass the wafer W to the holding pin 221 of the gripper 23A from the support member 520. At this time, the holding pins 221 are waiting in a state where they are moved to the release position, and when the support member 520 is lowered to the delivery position, the wafer W is placed on the wafer support 51 (FIG. 12). Next, the push-up plate 251 is lowered, and the holding pins 221 are moved from the release position to the wafer holding position (FIG. 13). As a result, the wafer W is held by the three holding pins 221 so as to be sandwiched from the side, and is held by the holding portion 23A with a gap between the upper surface of the rotating plate 23P.

以上のように搬送アームにより搬送されたウエハＷを昇降部材５４０により上昇する支持部材５２０により受け取り、昇降部材５４０を降下させて支持部材５２０上のウエハＷを回転プレート２３Ｐのウエハ支持部５１にスムースに載置し、把持部２３ＡによってウエハＷを確実に保持することができる。
＜他の実施の形態＞
上記第１〜３の実施の形態では、レーザ光投光／受光部の位置はウエハＷの表面に対して相対的に上方にあり、再帰性放射シートの位置はウエハＷの表面に対して相対的に下方にある例を示したが、これに限らず、レーザ光投光／受光部を下方、再帰性放射シートを上方に配置しても、本発明を同様に適用することができる。また、上記第１〜３の実施の形態では、基板処理装置に含まれる液処理装置に対して本発明を適用した例を説明した。
しかし、これに限らず、例えば熱処理等の他の処理を行う基板処理装置に対しても、本発明を適用可能である。また、レーザ光投光／受光部は、一体に構成されているが、これに限らず、互いに分離されたレーザ光投光部と、レーザ光受光部とから構成しても良い。 As described above, the wafer W transferred by the transfer arm is received by the support member 520 that is lifted by the lift member 540, and the lift member 540 is lowered to smoothly transfer the wafer W on the support member 520 to the wafer support portion 51 of the rotating plate 23P. The wafer W can be securely held by the gripping portion 23A.
<Other embodiments>
In the first to third embodiments, the position of the laser beam projecting / receiving unit is relatively above the surface of the wafer W, and the position of the retroradiation sheet is relative to the surface of the wafer W. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be similarly applied even when the laser beam projecting / receiving unit is disposed below and the recursive radiation sheet is disposed above. In the first to third embodiments, the example in which the present invention is applied to the liquid processing apparatus included in the substrate processing apparatus has been described.
However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a substrate processing apparatus that performs other processing such as heat treatment. In addition, the laser light projecting / receiving unit is configured integrally, but is not limited thereto, and may be configured by a laser light projecting unit and a laser light receiving unit that are separated from each other.

１液処理装置
２３ウエハ保持回転部
２３Ｐ回転プレート
２３Ｃ供給管
２３Ｓ回転シャフト
２６ａレーザ光投光／受光部
２６ｂ支柱
２８かさ部
２８ａ開孔
２９開口
３０再帰性反射シート
Ｗウエハ 1 Liquid Processing Device 23 Wafer Holding Rotating Unit 23P Rotating Plate 23C Supply Pipe 23S Rotating Shaft 26a Laser Light Projecting / Receiving Unit 26b Column 28 Bulkhead 28a Opening 29 Opening 30 Retroreflection Sheet W

Claims

A substrate holding part having a substrate supporting part for supporting the substrate;
A substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate support unit,
A retroreflective sheet is disposed below the substrate supported by the substrate support unit, and the incident light is obliquely incident on the retroreflective sheet above the substrate supported by the substrate support unit. A light projecting unit that projects incident light having an angle, and a light receiving unit that receives reflected light reflected from the retroreflective sheet in the same direction as the incident angle;
Based on the intensity of the reflected light received by the light receiving unit, the presence or absence of the substrate is detected by the substrate detection unit ,
The retroreflective sheet is provided stationary below the substrate,
The substrate holder further includes a rotatable rotating plate,
A supply pipe for supplying liquid or gas through the rotating plate is provided;
The substrate processing apparatus, wherein the retroreflective sheet is provided at the upper end of the supply pipe together with the supply pipe.

The substrate is made of a semiconductor wafer, the substrate detection unit according to claim 1, wherein detecting the presence or absence of the semiconductor wafer by comparing the intensity of the reflected light from the light receiving unit, and a predetermined intensity with a predetermined Substrate processing equipment.

The substrate is made of a glass substrate,
Substrate detection unit substrate processing apparatus according to claim 1, wherein detecting the presence or absence of a glass substrate on the basis of the attenuation factor of the strength and the glass substrate of the light reflected from the light receiving portion.

A substrate holding part having a substrate supporting part for supporting the substrate;
A substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate support unit,
In the substrate detection method for a substrate processing apparatus, in which a retroreflective sheet is disposed below the substrate supported by the substrate support unit,
Projecting incident light from obliquely above the retroreflective sheet by a light projecting unit;
Receiving reflected light from the retroreflective sheet by a light receiving unit;
Detecting the presence or absence of the substrate by the substrate detection unit based on the intensity of the reflected light received by the light receiving unit;
Equipped with a,
The retroreflective sheet is provided stationary below the substrate,
The substrate holder further includes a rotatable rotating plate,
A supply pipe for supplying liquid or gas through the rotating plate is provided;
A substrate detection method for a substrate processing apparatus, wherein the retroreflective sheet is provided together with a supply pipe at an upper end portion of the supply pipe.

The substrate is made of a semiconductor wafer, the substrate detection unit according to claim 4, wherein the detecting the presence or absence of the semiconductor wafer by comparing the intensity of the reflected light from the light receiving unit, and a predetermined intensity with a predetermined Substrate detection method for a substrate processing apparatus.

The substrate is made of a glass substrate,
5. The substrate detection method for a substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the substrate detection unit detects the presence or absence of the glass substrate based on the intensity of the reflected light from the light receiving unit and the attenuation rate of the glass substrate.

In a storage medium storing a computer program for causing a computer to execute a substrate detection method of a substrate processing apparatus,
The substrate detection method of the substrate processing apparatus is as follows:
A substrate holding part having a substrate supporting part for supporting the substrate;
A substrate processing unit for processing the substrate supported by the substrate support unit,
In the substrate detection method for a substrate processing apparatus, in which a retroreflective sheet is disposed below the substrate supported by the substrate support unit,
Projecting incident light from obliquely above the retroreflective sheet by a light projecting unit;
Receiving reflected light from the retroreflective sheet by a light receiving unit;
Detecting the presence or absence of the substrate by the substrate detection unit based on the intensity of the reflected light received by the light receiving unit;
Equipped with a,
The retroreflective sheet is provided stationary below the substrate,
The substrate holder further includes a rotatable rotating plate,
A supply pipe for supplying liquid or gas through the rotating plate is provided;
The storage medium, wherein the retroreflective sheet is provided at the upper end of the supply pipe together with the supply pipe .