JP2003258062A - Apparatus and method for positioning disk - Google Patents
Apparatus and method for positioning diskInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の円
板状体の中心位置およびオリエンテーションフラット等
の結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせるための円
板状体の位置合わせ装置およびその方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disc-shaped body alignment apparatus and method for aligning the center position of a disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of a crystal orientation indicator such as an orientation flat to a predetermined position. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ等の円板状体から集積回路
等を作製する過程において、円板状体から集積回路等の
一つ一つに分割するダイシングを行うまでの各処理にお
いては、集積回路が形成される各区画の正しい位置に位
置合わせを行うために、円板状体の中心位置および円板
状体の結晶方位を揃える必要がある。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing an integrated circuit or the like from a disk-shaped body such as a semiconductor wafer, the dicing process for dividing the disk-shaped body into individual integrated circuits or the like is performed. In order to perform the alignment at the correct position of each section where the circuit is formed, it is necessary to align the center position of the disc-shaped body and the crystal orientation of the disc-shaped body.
【０００３】このため、円板状体の位置合わせ装置にお
いては、特開平3-136264号公報のように円板状体に光を
照射し、照射した光が円板状体に遮られて検出されない
部分と遮られることなく透過光として検出される部分と
の境界を円板状体の端面として認識し、中心位置および
結晶方位のずれを演算、制御することにより位置合わせ
を行っていた。Therefore, in a disc-shaped body alignment apparatus, the disc-shaped body is irradiated with light as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-136264, and the emitted light is blocked by the disc-shaped body and detected. The boundary between the non-shielded portion and the portion that is detected as transmitted light without being obstructed is recognized as the end face of the disk-shaped body, and the center position and the crystal orientation are deviated and aligned for alignment.
【０００４】一方、前述の円板状体への各処理の中に
は、配線パターン等を形成する面とは反対側の面を研磨
するバックグラインド工程等がある。図６はバックグラ
インド時の円板状体ｗ１を示す概略図である。バックグ
ラインド時においては、円板状体ｗ１の配線パターン等
を形成する面上には、配線パターン等を研磨屑から保護
するための保護シートｗ２が貼られている。円板状体ｗ
１には、図６に示すように、結晶方位を示すための結晶
方位指示部ＮとしてのノッチＮ１（図６（ａ））やオリ
エンテーションフラットＮ２（図６（ｂ））が存在す
る。On the other hand, among the above-mentioned respective treatments for the disk-shaped body, there is a back-grinding step for polishing the surface opposite to the surface on which the wiring pattern and the like are formed. FIG. 6 is a schematic view showing the disk-shaped body w1 at the time of back grinding. At the time of back grinding, a protective sheet w2 for protecting the wiring pattern and the like from polishing dust is attached to the surface of the disc-shaped body w1 on which the wiring pattern and the like are formed. Disk-shaped body w
As shown in FIG. 6, 1 has a notch N1 (FIG. 6A) as a crystal orientation indicator N for indicating the crystal orientation and an orientation flat N2 (FIG. 6B).
【０００５】保護シートｗ２は、この結晶方位指示部Ｎ
と同形状に形成されて貼付されるわけではなく、図６に
示すように、円板状体の直径と同じ直径を有する円状に
形成されて貼付されている。よって、保護シートｗ２に
は、円板状体ｗ１との不整合部分Ｄが存在する。しか
し、この保護シートｗ２は、光を透過する材料で形成さ
れているため、通常は保護シートｗ２を円板状体ｗ１に
貼付した状態で位置合わせを行っても結晶方位指示部Ｎ
を検出、位置合わせすることが可能である。The protective sheet w2 has a crystal orientation indicator N.
It is not formed and attached in the same shape as, but as shown in FIG. 6, it is formed and attached in a circular shape having the same diameter as the disc-shaped body. Therefore, the protective sheet w2 has a portion D that is inconsistent with the disc-shaped body w1. However, since the protective sheet w2 is formed of a material that transmits light, the crystal orientation indicator N is normally formed even when the protective sheet w2 is attached to the disc-shaped body w1 and then aligned.
Can be detected and aligned.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、バックグライ
ンド等によって、円板状体ｗ１を研磨すると研磨屑が発
生し、発生した研磨屑が前述の不整合部分Ｄに溜まって
くる。特に、高集積化等により、基板となる円板状体自
体の薄膜化が進んでおり、円板状体の研磨量も多くなる
ので、不整合部分Ｄに溜まる研磨屑の量も多くなってく
る。不整合部分Ｄに溜まる研磨屑の量が多くなると、当
該研磨屑により照射された光が乱反射を起こしてしまい
十分な光量の透過光が得られない。したがって、不整合
部分Ｄも通常の円板状体端面として認識されてしまい、
結晶方位指示部の検出が困難となっていた。However, when the disc-shaped body w1 is polished due to back grinding or the like, polishing dust is generated, and the generated polishing dust is collected in the above-mentioned mismatched portion D. In particular, due to the high integration and the like, the disk-shaped body itself serving as a substrate is becoming thinner, and the amount of polishing of the disk-shaped body also increases. Therefore, the amount of polishing debris accumulated in the mismatched portion D also increases. come. When the amount of polishing dust accumulated in the mismatched portion D increases, the light irradiated by the polishing dust causes irregular reflection, and a sufficient amount of transmitted light cannot be obtained. Therefore, the mismatched portion D is also recognized as a normal disc-shaped body end surface,
It was difficult to detect the crystal orientation indicator.
【０００７】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するべくなされたもので、オリエンテーションフラット
等の結晶方位指示部における研磨屑の有無に関わらず、
半導体ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指
示部の向きを所定位置に合わせるための円板状体の位置
合わせ装置およびその方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, regardless of the presence or absence of polishing debris in the crystal orientation indicator such as the orientation flat.
An object of the present invention is to provide a disc-shaped body alignment apparatus and method for aligning the center position of a disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of a crystal orientation indicator to a predetermined position.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る円板状体の
位置合わせ装置は、オリエンテーションフラット等の結
晶方位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持
し、当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円
板状体を回転させるための回転手段と、前記回転手段に
より円板状体を回転させつつ、前記円板状体の中心位置
および結晶方位指示部の位置を検出するための位置検出
手段と、前記円板状体がの中心位置が所定基準位置に移
動するように、前記回転手段を移動させるための移動手
段と、前記位置検出手段において検出された前記中心位
置の前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶
方位指示部を所定方向に指向させるために、前記回転手
段および前記移動手段を制御するための制御手段とを具
備する円板状体の位置合わせ装置であって、前記位置検
出手段は、前記円板状体の前記回転手段への保持側面に
光を照射するための光源と、前記保持側面からの反射光
を受光するセンサとを含むものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION A disc-shaped body alignment apparatus according to the present invention holds a disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat, and the disc-shaped body surface. A rotation means for rotating the disc-shaped body with a perpendicular line to the axis of rotation as a rotation axis; and a center position of the disc-shaped body and a position of a crystal orientation indicator while rotating the disc-shaped body by the rotation means. Position detecting means for moving the rotating means so that the center position of the disk-shaped body moves to a predetermined reference position, and the center position detected by the position detecting means. Of the disk-shaped body, which is provided with a control means for controlling the rotating means and the moving means in order to eliminate the deviation from the predetermined reference position and direct the crystal orientation indicator in a predetermined direction. In the aligning device, the position detecting means includes a light source for irradiating the holding side of the disc-shaped body with respect to the rotating means, and a sensor for receiving the reflected light from the holding side. It is a waste.
【０００９】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置に
よれば、オリエンテーションフラット等の結晶方位指示
部を有する半導体ウエハ等の円板状体が、回転手段によ
って保持され、円板状体面に対する垂線を回転軸として
当該円板状体が回転する。According to the disc-shaped body aligning apparatus of the present invention, a disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat is held by the rotating means and is held against the disc-shaped body surface. The discoid body rotates about the perpendicular as a rotation axis.
【００１０】この状態において、位置検出手段に包含さ
れる光源により、円板状体の回転手段への保持側面に光
が照射される。照射された光は、当該保持側面において
反射される。この反射光を位置検出手段に包含されるセ
ンサにより受光して所定の基準位置から円板状体の端面
までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し行
う。さらに、位置検出手段においては、検出された所定
の基準位置から円板状体の端面までの距離およびそのと
きの角度変位をデータ化し、このデータに基いて前記円
板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を演算す
る。In this state, the light source included in the position detecting means irradiates the side surface of the disc-shaped body held by the rotating means with light. The irradiated light is reflected on the holding side surface. The reflected light is received by a sensor included in the position detecting means to detect the distance from a predetermined reference position to the end face of the disc-shaped body. This is repeated for each minute angle. Further, in the position detecting means, the distance from the predetermined reference position detected to the end face of the disc-shaped body and the angular displacement at that time are converted into data, and based on this data, the center position of the disc-shaped body and the crystal The position of the azimuth indicator is calculated.
【００１１】制御手段においては、位置検出手段におい
て検出された中心位置の所定基準位置に対するずれをな
くすように、移動手段および回転手段が制御されて移動
手段上の回転手段に保持された円板状体を移動させると
ともに、結晶方位指示部の位置を所定方向に指向させる
ように、回転手段が制御されて円板状体を回転させる。In the control means, the moving means and the rotating means are controlled so as to eliminate the deviation of the center position detected by the position detecting means from the predetermined reference position, and the disk shape is held by the rotating means on the moving means. While moving the body, the rotating means is controlled to rotate the disc-shaped body so as to direct the position of the crystal orientation indicator in a predetermined direction.
【００１２】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部と保護
シートとの不整合部分に光が照射された場合において、
研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光が照射さ
れ、反射されることなく透過される一方、研磨屑が多く
溜まっている時も、溜まっている研磨屑により照射され
た光が乱反射されるため、検出手段への十分な光量の反
射は起こらない。すなわち、照射された光は、円板状体
面においては、反射されるが、結晶方位指示部と保護シ
ートとの不整合部分においては、研磨屑の有無に関わら
ず、反射されない。したがって、研磨屑の有無に関わら
ず結晶方位指示部の位置を検出することができ、半導体
ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の
向きを所定位置に合わせることができる。As described above, the position is detected by using the reflected light of the light applied to the disk-shaped body. When light is irradiated to the mismatched part between the crystal orientation indicator and the protective sheet,
When the polishing dust is not accumulated, the protective sheet is irradiated with light and is transmitted without being reflected.On the other hand, even when a large amount of polishing dust is accumulated, the irradiated light is diffusely reflected by the accumulated polishing dust. Therefore, a sufficient amount of light is not reflected to the detection means. That is, the irradiated light is reflected on the surface of the disk-shaped body, but is not reflected on the portion where the crystal orientation indicator and the protective sheet are inconsistent regardless of the presence or absence of polishing dust. Therefore, the position of the crystal orientation indicator can be detected irrespective of the presence or absence of polishing debris, and the center position of the disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of the crystal orientation indicator can be aligned with a predetermined position.
【００１３】好ましくは、前記光源は、略面状に光を照
射するように構成される。[0013] Preferably, the light source is configured to emit light in a substantially planar shape.
【００１４】円板状体は、通常、平面であるが、バック
グラインド等において研磨を行うことによって円板状体
が薄くなっていくと、保護シートの張力により、円板状
体に反りを生じる。反りが生じた円板状体に単一光や略
線状の光を照射すると曲面上で反射されるため反射角が
変化し、位置検出手段のセンサにうまく反射光が当たら
ずに円板状体の位置を正しく検出し難い場合も生じ得
る。略面状の光を照射することによって、反射光の幅が
大きくなるため、円板状体に反りが生じている場合にお
いても十分な反射光を得ることができ、位置合わせを確
実に行うことができる。The disc-shaped body is usually a flat surface, but when the disc-shaped body becomes thin by polishing in a back grind or the like, the tension of the protective sheet causes the disc-shaped body to warp. . When a warped disc-shaped body is irradiated with single light or linear light, it is reflected on a curved surface, so the reflection angle changes and the sensor of the position detection means does not hit the reflected light well There may be cases where it is difficult to detect the body position correctly. Since the width of the reflected light is increased by irradiating the substantially planar light, it is possible to obtain sufficient reflected light even when the disc-shaped body is warped, and ensure the alignment. You can
【００１５】好ましくは、前記円板状体の前記保持側面
とは反対側の面に紫外線を照射するための紫外線照射手
段と、前記位置検出手段、前記移動手段および前記制御
手段に、前記紫外線が照射されるのを防止するための紫
外線遮蔽カバーとをさらに具備するように構成される。Preferably, the ultraviolet ray irradiating means for irradiating the surface of the disk-shaped body opposite to the holding side surface with the ultraviolet ray, the position detecting means, the moving means and the control means are exposed to the ultraviolet ray. And an ultraviolet shielding cover for preventing irradiation.
【００１６】バックグラインド等の工程終了後において
は、光が照射される反対側面に貼付された保護シートを
剥がす必要がある。この保護シートを剥がす工程におい
て、紫外線照射手段により紫外線を照射することによっ
て保護シートの粘着力を低下させる。After completion of the steps such as back grinding, it is necessary to peel off the protective sheet attached to the opposite side to which light is irradiated. In the step of peeling off the protective sheet, the adhesive force of the protective sheet is reduced by irradiating the protective sheet with ultraviolet rays.
【００１７】一方、位置検出手段、移動手段および制御
手段には、各種電子部品が用いられている。これらの電
子部品に直接紫外線が照射されると、電子部品が劣化し
てしまう。これを防ぐために位置検出手段、移動手段お
よび制御手段に紫外線遮蔽カバーを取り付ける。これに
より、電子部品に直接紫外線が照射されるのが防止され
る。On the other hand, various electronic parts are used for the position detecting means, the moving means and the control means. When these electronic components are directly irradiated with ultraviolet rays, the electronic components deteriorate. In order to prevent this, an ultraviolet shielding cover is attached to the position detecting means, the moving means and the control means. This prevents the electronic components from being directly irradiated with ultraviolet rays.
【００１８】このように、位置合わせ装置に設置された
状態において紫外線照射を行うことができ、バックグラ
インドおよび紫外線照射の２つの工程を１つの装置上で
行うことができる。また、本発明の位置合わせ装置にお
いては、位置検出手段、移動手段および制御手段は、全
て円板状体の回転手段への保持側面側に設置されてお
り、円板状体の保護シートが貼付されている面上には、
電子部品がないため、紫外線遮蔽カバーを容易に取り付
けることができる。As described above, the ultraviolet irradiation can be performed in a state of being installed in the alignment device, and the two steps of back grinding and ultraviolet irradiation can be performed on one device. Further, in the alignment apparatus of the present invention, the position detecting means, the moving means, and the control means are all installed on the side surface on the side where the disc-shaped body is held by the rotating means, and the disc-shaped protective sheet is attached. On the surface,
Since there are no electronic parts, the ultraviolet shielding cover can be easily attached.
【００１９】本発明に係る円板状体の位置合わせ方法
は、オリエンテーションフラット等の結晶方位指示部を
有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、当該円板状
体面に対する垂線を回転軸として当該円板状体を回転さ
せる回転ステップと、前記円板状体の中心位置および結
晶方位指示部の位置を検出する位置検出ステップと、前
記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
に、前記円板状体を移動させる移動ステップと、前記位
置検出ステップにおいて検出された前記中心位置の前記
所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位指示
部を所定方向に指向させるために、前記回転ステップお
よび前記移動ステップにおける変化量を制御する制御ス
テップとを具備する円板状体の位置合わせ方法であっ
て、前記位置検出ステップは、前記円板状体の前記回転
手段への保持側面に光を照射する光照射ステップと、前
記保持側面からの反射光を受光するセンシングステップ
とを含むものである。A disc-shaped body aligning method according to the present invention holds a disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat, and uses a perpendicular to the plane of the disc-shaped body as a rotation axis. A rotation step of rotating the disc-shaped body, a position detection step of detecting the center position of the disc-shaped body and the position of the crystal orientation indicator, and the center position of the disc-shaped body is moved to a predetermined reference position. As such, in order to direct the crystal orientation indicator in a predetermined direction, eliminating the displacement of the disc-shaped body with respect to the predetermined reference position of the center position detected in the position detection step, A method of aligning a disk-shaped body, comprising: a control step of controlling a change amount in the rotating step and the moving step; It is intended to include a light irradiation step of irradiating light to the holding side to the rotating means of the disc-shaped body, and a sensing step for receiving light reflected from the holding side.
【００２０】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置に
よれば、回転ステップにおいて、オリエンテーションフ
ラット等の結晶方位指示部を有する半導体ウエハ等の円
板状体が、回転手段によって保持され、円板状体面に対
する垂線を回転軸として当該円板状体が回転する。According to the disc-shaped body aligning apparatus of the present invention, in the rotating step, the disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat is held by the rotating means, The disc-shaped body rotates about a perpendicular to the plane of the plate-shaped body as a rotation axis.
【００２１】この状態において、位置検出ステップに包
含される照明ステップにより、円板状体の回転手段への
保持側面に光が照射される。照射された光は、当該保持
側面において反射される。この反射光を位置検出ステッ
プに包含される検知ステップにより受光して所定の基準
位置から円板状体の端面までの距離を検出する。これを
微小角度ずつ繰り返し行う。さらに、位置検出ステップ
においては、検出された所定基準位置から円板状体の端
面までの距離をデータ化し、このデータに基いて前記円
板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を演算す
る。In this state, the illumination step included in the position detecting step irradiates the side surface of the disc-shaped body which is held by the rotating means with light. The irradiated light is reflected on the holding side surface. The reflected light is received by a detection step included in the position detection step to detect the distance from a predetermined reference position to the end surface of the disc-shaped body. This is repeated for each minute angle. Further, in the position detecting step, the distance from the detected predetermined reference position to the end face of the disc-shaped body is converted into data, and the center position of the disc-shaped body and the position of the crystal orientation indicator are calculated based on this data. To do.
【００２２】制御手段においては、位置検出ステップに
おいて検出された中心位置の所定基準位置に対するずれ
をなくすように円板状体を移動させ、結晶方位指示部の
位置が所定方向に指向するように回転させる制御が行わ
れる。移動ステップにおいては、制御ステップにおける
制御に基いて、円板状体を制御位置まで移動させるとと
もに、制御角度だけ回転させる。In the control means, the disk-shaped body is moved so as to eliminate the deviation of the center position detected in the position detection step from the predetermined reference position, and the position of the crystal orientation indicator is rotated so as to be oriented in the predetermined direction. Control is performed. In the moving step, the disk-shaped body is moved to the control position and rotated by the control angle based on the control in the control step.
【００２３】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部と保護
シートとの不整合部分に光が照射された場合において、
研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光が照射さ
れ、反射されることなく透過される一方、研磨屑が多く
溜まっている時も、溜まっている研磨屑により照射され
た光が乱反射されるため、検出手段への十分な光量の反
射は起こらない。すなわち、照射された光は、円板状体
面においては、反射されるが、結晶方位指示部と保護シ
ートとの不整合部分においては、研磨屑の有無に関わら
ず、反射されない。したがって、研磨屑の有無に関わら
ず結晶方位指示部の位置を検出することができ、半導体
ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の
向きを所定位置に合わせることができる。In this way, the position is detected by using the reflected light of the light applied to the disk-shaped body. When light is irradiated to the mismatched part between the crystal orientation indicator and the protective sheet,
When the polishing dust is not accumulated, the protective sheet is irradiated with light and is transmitted without being reflected.On the other hand, even when a large amount of polishing dust is accumulated, the irradiated light is diffusely reflected by the accumulated polishing dust. Therefore, a sufficient amount of light is not reflected to the detection means. That is, the irradiated light is reflected on the surface of the disk-shaped body, but is not reflected on the portion where the crystal orientation indicator and the protective sheet are inconsistent regardless of the presence or absence of polishing dust. Therefore, the position of the crystal orientation indicator can be detected irrespective of the presence or absence of polishing debris, and the center position of the disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of the crystal orientation indicator can be aligned with a predetermined position.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の一実施の形態を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２５】図１は本発明の一実施の形態における円板
状体の位置合わせ装置を示す概念図である。図１に示す
円板状体の位置合わせ装置は、オリエンテーションフラ
ット等の結晶方位指示部Ｎを有する半導体ウエハ等の円
板状体ｗ１を保持し、当該円板状体ｗ１面に対する垂線
を回転軸として当該円板状体ｗ１を回転させるための回
転手段１と、前記回転手段１により円板状体ｗ１を回転
させつつ、前記円板状体ｗ１の中心位置および結晶方位
指示部Ｎの位置を検出するための位置検出手段２と、前
記円板状体ｗ１の中心位置が所定基準位置に移動するよ
うに、前記回転手段１を移動させるための移動手段３
と、前記位置検出手段２において検出された中心位置の
前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位
指示部Ｎを所定方向に指向させるために、前記回転手段
１および前記移動手段３を制御するための制御手段（図
示せず）とを具備する円板状体の位置合わせ装置であっ
て、前記位置検出手段２は、前記円板状体ｗ１の前記回
転手段１への保持側面に光を照射するための光源５と、
前記保持側面からの反射光を受光するセンサ８とを含む
ものである。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a disc-shaped body alignment apparatus according to an embodiment of the present invention. The disc-shaped body alignment apparatus shown in FIG. 1 holds a disc-shaped body w1 such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator N such as an orientation flat, and a perpendicular line to the plane of the disc-shaped body w1 is set as a rotation axis. As the rotating means 1 for rotating the disc-shaped body w1, the center position of the disc-shaped body w1 and the position of the crystal orientation indicator N while rotating the disc-shaped body w1 by the rotating means 1. Position detecting means 2 for detecting and moving means 3 for moving the rotating means 1 so that the center position of the disc-shaped body w1 moves to a predetermined reference position.
Then, the rotating means 1 and the moving means 3 are controlled in order to eliminate the deviation of the center position detected by the position detecting means 2 from the predetermined reference position and to direct the crystal orientation indicator N in a predetermined direction. And a control means (not shown) for adjusting the position of the disk-shaped body, wherein the position detection means 2 applies light to the side surface of the disk-shaped body w1 that is held by the rotation means 1. A light source 5 for irradiating,
The sensor 8 receives the reflected light from the holding side surface.
【００２６】バックグラインド等の前工程を終了したノ
ッチＮ１やオリエンテーションフラットＮ２等の結晶方
位指示部Ｎを有する半導体ウエハ等の円板状体ｗ１は、
別装置であるカセット等に収納されている。カセット等
に収納された円板状体ｗ１は、別装置であるロボットア
ーム等により一枚ずつ取り出され、図１の円板状体の位
置合わせ装置における回転手段１に吸着等により保持さ
せ、円板状体ｗ１面に対する垂線を回転軸として当該円
板状体ｗ１を回転させる。このとき、円板状体ｗ１が収
納されるカセット等は、収納を目的とするものであり、
円板状体ｗ１の中心位置が揃っているわけではないた
め、保持される円板状体ｗ１の中心位置と回転手段１の
回転軸とには、通常幾分かのずれが生じている。A disc-shaped body w1 such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator N such as a notch N1 or an orientation flat N2 which has undergone a pre-process such as back grinding is
It is stored in a separate device such as a cassette. The disc-shaped bodies w1 housed in the cassette or the like are taken out one by one by a robot arm or the like which is a separate device, and held by the rotating means 1 in the disc-shaped body alignment device of FIG. The disk-shaped body w1 is rotated about a plane perpendicular to the surface of the plate-shaped body w1 as a rotation axis. At this time, the cassette or the like in which the disc-shaped body w1 is stored is intended for storage,
Since the center positions of the disc-shaped bodies w1 are not aligned, there is usually some deviation between the center position of the disc-shaped bodies w1 to be held and the rotation axis of the rotating means 1.
【００２７】本実施の形態における位置検出手段２は、
光源５およびセンサ８に加えて、センサ８により検出さ
れた所定基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離お
よびそのときの角度変位をデータ化して記憶する記憶手
段と、記憶されたデータに基いて前記円板状体ｗ１の中
心位置および結晶方位指示部Ｎの位置を演算し、制御手
段に送信するための演算手段とをさらに有する。The position detecting means 2 in this embodiment is
In addition to the light source 5 and the sensor 8, a storage unit that stores the distance from the predetermined reference position detected by the sensor 8 to the end face of the disc-shaped body w1 and the angular displacement at that time as data, and the stored data. Based on the calculation, the center position of the disk-shaped body w1 and the position of the crystal orientation indicator N are calculated and transmitted to the control means.
【００２８】円板状体ｗ１が回転手段１に保持された状
態において、位置検出手段２に包含される光源５によ
り、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射
される。照射された光は、当該保持側面において反射さ
れる。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ
８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端
面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し
行う。さらに、位置検出手段２においては、検出された
所定の基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離およ
びそのときの角度変位をデータ化し、このデータに基い
て前記円板状体ｗ１の中心位置および結晶方位指示部Ｎ
の位置を演算する。そして、前記位置検出手段２におい
て検出された中心位置の所定基準位置に対するずれをな
くすように、移動手段３および回転手段１が制御されて
移動手段３上の回転手段１に保持された円板状体ｗ１を
移動させるとともに、結晶方位指示部Ｎの位置を所定方
向に指向させるように、回転手段１が制御されて円板状
体ｗ１を回転させる。With the disc-shaped body w1 held by the rotating means 1, the light source 5 included in the position detecting means 2 irradiates the side surface of the disc-shaped body w1 held by the rotating means 1 with light. . The irradiated light is reflected on the holding side surface. The reflected light is received by the sensor 8 included in the position detecting means 2 to detect the distance from the predetermined reference position to the end face of the disk-shaped body w1. This is repeated for each minute angle. Further, in the position detection means 2, the distance from the detected predetermined reference position to the end face of the disc-shaped body w1 and the angular displacement at that time are converted into data, and the center of the disc-shaped body w1 is based on this data. Position and crystal orientation indicator N
Calculate the position of. The moving means 3 and the rotating means 1 are controlled so as to eliminate the deviation of the center position detected by the position detecting means 2 from a predetermined reference position, and the disk shape is held by the rotating means 1 on the moving means 3. The rotating means 1 is controlled to rotate the disc-shaped body w1 so that the body w1 is moved and the position of the crystal orientation indicator N is directed in a predetermined direction.
【００２９】なお、本実施の形態においては、移動手段
３として土台４上にあり、土台４に対し図１に示す座標
軸におけるｘ軸方向に相対移動させるためのｘ軸移動ス
テージ３ｘおよび同様にｙ軸方向に相対移動させるため
のｙ軸移動ステージ３ｙにより円板状体ｗ１が平面移動
するように制御される。In this embodiment, the moving means 3 is on the base 4, and the x-axis moving stage 3x for moving the base 4 relative to the base 4 in the x-axis direction on the coordinate axes shown in FIG. The disc-shaped body w1 is controlled to move in a plane by the y-axis moving stage 3y for relatively moving in the axial direction.
【００３０】このように、円板状体に照射した光の反射
光を用いて当該位置を検出する。結晶方位指示部Ｎと保
護シートｗ２との不整合部分Ｄに光が照射された場合に
おいて、研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに光
が照射され、反射されることなく透過される一方、研磨
屑が多く溜まっている時も、溜まっている研磨屑により
照射された光が乱反射されるため、センサ８への十分な
光量の反射は起こらない。すなわち、照射された光は、
円板状体ｗ１面においては、反射されるが、結晶方位指
示部Ｎと保護シートｗ２との不整合部分Ｄにおいては、
研磨屑の有無に関わらず、反射されない。したがって、
研磨屑の有無に関わらず結晶方位指示部の位置を検出す
ることができ、半導体ウエハ等の円板状体の中心位置お
よび結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせることが
できる。In this way, the position is detected by using the reflected light of the light applied to the discoid body. In the case where the misaligned portion D between the crystal orientation indicator N and the protective sheet w2 is irradiated with light and the polishing dust is not accumulated, the protective sheet is irradiated with light and is transmitted without being reflected. Even when a large amount of polishing dust is accumulated, the light emitted by the accumulated polishing dust is diffusely reflected, so that a sufficient amount of light is not reflected to the sensor 8. That is, the emitted light is
It is reflected on the surface of the disk-shaped body w1, but at the mismatched portion D between the crystal orientation indicator N and the protective sheet w2,
Not reflected with or without polishing debris. Therefore,
The position of the crystal orientation indicator can be detected regardless of the presence or absence of polishing debris, and the center position of the disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of the crystal orientation indicator can be aligned with a predetermined position.
【００３１】ここで、本実施の形態の円板状体の位置合
わせ装置における円板状体ｗ１の中心位置および結晶方
位指示部Ｎの位置の具体的な検出方法について説明す
る。図２は本実施の形態における円板状体の位置合わせ
装置の概略側面図である。図２は、図１において位置検
出手段２に含まれるセンサ８側から装置を見たものであ
り、移動手段３、土台４およびセンサ８は省略されてい
る。Here, a specific method of detecting the center position of the disc-shaped body w1 and the position of the crystal orientation indicator N in the disc-shaped body alignment apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 2 is a schematic side view of the disc-shaped body alignment device according to the present embodiment. FIG. 2 is a view of the apparatus seen from the sensor 8 side included in the position detecting means 2 in FIG. 1, and the moving means 3, the base 4 and the sensor 8 are omitted.
【００３２】本実施の形態においては、位置検出手段２
として、照射された光に対して垂直に配され、反射光を
反射させてセンサ８へ導くためのハーフミラー６と、ハ
ーフミラー６で反射された反射光をさらに反射させてセ
ンサ８へ導くためのミラー７とをさらに備えている。In this embodiment, the position detecting means 2
As a half mirror 6 which is arranged perpendicular to the emitted light and reflects reflected light to guide it to the sensor 8; and to further reflect reflected light reflected by the half mirror 6 to guide it to the sensor 8. And a mirror 7 of.
【００３３】回転手段１の回転軸の中心位置を所定の基
準位置に移動させた後の状態において、光源５から円板
状体ｗ１に向けて光を照射する。光源５と円板状体ｗ１
との間には、ハーフミラー６が備えられているが、光源
５から照射された光がハーフミラー６に対して垂直に入
射するため、この照射光は、ハーフミラー６を透過す
る。光源５からの光は、円板状体ｗ１の端面近傍に照射
され、円板状体ｗ１の研磨面である回転手段１との保持
側面に照射された光が反射される。前述のように、ノッ
チＮ１等の結晶方位指示部Ｎの不整合部分Ｄに光が照射
されても研磨屑の有無に関わらず光は反射されない。円
板状体ｗ１で反射された光は、ハーフミラー６およびミ
ラー７によって反射されることによってセンサ８に導か
れる。このように、ハーフミラー６およびミラー７を用
いることによって、円板状体の位置合わせ装置の全体長
を短くし、コンパクトな装置とすることができる。In the state after the center position of the rotating shaft of the rotating means 1 is moved to the predetermined reference position, the light source 5 irradiates the disc-shaped body w1 with light. Light source 5 and disk-shaped body w1
Although a half mirror 6 is provided between and, since the light emitted from the light source 5 is vertically incident on the half mirror 6, the emitted light passes through the half mirror 6. The light from the light source 5 is applied to the vicinity of the end face of the disk-shaped body w1, and the light applied to the side surface of the disk-shaped body w1 that is held by the rotating means 1 and is the polishing surface is reflected. As described above, even if the misaligned portion D of the crystal orientation indicator N such as the notch N1 is irradiated with light, the light is not reflected regardless of the presence or absence of polishing dust. The light reflected by the disk-shaped body w1 is guided to the sensor 8 by being reflected by the half mirror 6 and the mirror 7. As described above, by using the half mirror 6 and the mirror 7, it is possible to shorten the entire length of the disc-shaped body alignment device and to make the device compact.
【００３４】なお、本実施の形態においては、前記光源
５は、円板状体ｗ１の端面近傍から円板状体面内へ向け
て、前記円板状体ｗ１に対して４５度の角度で照射され
る。この場合、反射光の光量を最も得られる部分が、円
板状体ｗ１の端面付近となり、円板状体端面における反
射光の有無による光量差をより明確にすることができ
る。また、光路をより短くすることができ、本装置をよ
りコンパクトに設計できるとともに、本装置の作製を容
易にすることができる。In the present embodiment, the light source 5 irradiates the disc w1 from the vicinity of the end face of the disc w1 toward the inside of the disc w at an angle of 45 degrees with respect to the disc w1. To be done. In this case, the portion where the amount of reflected light is most obtained is near the end face of the disc-shaped body w1, and the difference in the amount of light depending on the presence or absence of reflected light on the end face of the disc-shaped body can be made clearer. In addition, the optical path can be shortened, the device can be designed more compact, and the device can be easily manufactured.
【００３５】さらに、本実施の形態においては、前記セ
ンサ８は、線状センサが用いられるが、面状のエリアセ
ンサを用いてもよい。ここで、線状センサは、複数の受
光性素子が直線上に配列されたセンサであり、エリアセ
ンサは、複数の受光性素子が平面上に配列されたセンサ
である。これらセンサは、演算手段に接続されて受光し
た検知結果を送信する。Further, in the present embodiment, the sensor 8 is a linear sensor, but a planar area sensor may be used. Here, the linear sensor is a sensor in which a plurality of light receiving elements are arranged on a straight line, and the area sensor is a sensor in which a plurality of light receiving elements are arranged on a plane. These sensors are connected to the calculation means and transmit the detection results received.
【００３６】続いて、センサ８において円板状体ｗ１で
反射された光が検知され、円板状体ｗ１の中心位置およ
び結晶方位指示部Ｎの位置を演算する。図３はセンサ８
で検知される光量を示す概略図である。Subsequently, the light reflected by the disc-shaped body w1 is detected by the sensor 8, and the center position of the disc-shaped body w1 and the position of the crystal orientation indicator N are calculated. FIG. 3 shows the sensor 8
It is a schematic diagram showing the amount of light detected by.
【００３７】図３に示すように、横軸を検出用基準位置
を基準とする距離として採用し、縦軸をその位置におけ
る光量として採用している。図３においては、結晶方位
指示部Ｎが存在する部分の検出結果を示しており、横軸
は、原点より近い順に、検出用基準位置ｘ0、円板状体
端面ｘ1（結晶方位指示部端面）、保護シート端面ｘ2を
とっている。As shown in FIG. 3, the horizontal axis is used as the distance with the reference position for detection as the reference, and the vertical axis is used as the amount of light at that position. FIG. 3 shows the detection results of the portion where the crystal orientation indicator N exists, and the horizontal axis indicates the reference position x 0 for detection and the end face x 1 of the disc-shaped body (crystal orientation indicator in the order closer to the origin). End face) and the end face x 2 of the protective sheet.
【００３８】検出用基準位置ｘ0は、円板状体ｗ1の中心
位置を検出するための基準となる位置であり、回転手段
１の回転中心（すなわち所定の基準位置）にとってもよ
いし、当該回転中心から所定距離離れた場所に設定して
もよい。図３に示すように、円板状体の中心方向から徐
々に光量が増加していき、円板状体端面ｘ1より外側に
おいては反射光が得られないため、光量が急激に減少し
ている。円板状体端面ｘ1と保護シート端面ｘ2との間に
は、不整合部分Ｄが存在するが研磨屑の有無に関わら
ず、反射光は得られないため、保護シート端面ｘ2を示
す光量変化は起こらない。The detection reference position x 0 is a reference position for detecting the center position of the disc-shaped body w 1 , and may be the rotation center of the rotating means 1 (that is, a predetermined reference position). It may be set at a place separated from the center of rotation by a predetermined distance. As shown in FIG. 3, the amount of light gradually increases from the center of the disc-shaped body, and reflected light cannot be obtained outside the end face x 1 of the disc-shaped body. There is. A mismatched portion D exists between the disk-shaped body end surface x 1 and the protective sheet end surface x 2 , but reflected light cannot be obtained regardless of the presence or absence of polishing dust, so the protective sheet end surface x 2 is shown. Light intensity does not change.
【００３９】このように、反射光の有無によって円板状
体を結像させるため、研磨屑の有無によらず確実に円板
状体端面の位置を検出することができる。As described above, since the disc-shaped body is imaged depending on the presence or absence of the reflected light, the position of the end face of the disc-shaped body can be reliably detected regardless of the presence or absence of polishing dust.
【００４０】以下、回転手段１を微少角度回転させつつ
同様の検出を行い、それぞれ基準位置ｘ0と円板状体端
面ｘ1との間の距離を計測しつつその時の所定位置から
の変位角度とともに演算手段において記憶させ、そのと
きの角度変位とともに距離データとしてデータ化する。Hereinafter, the same detection is performed while rotating the rotating means 1 by a slight angle, and the displacement angle from the predetermined position at that time is measured while measuring the distance between the reference position x 0 and the end surface x 1 of the disc-shaped body. It is also stored in the calculating means together with the angular displacement at that time and converted into data as distance data.
【００４１】データ化された距離データをもとに円板状
体ｗ１の中心位置の演算を行う。演算方法については、
最小二乗正弦法を用いる等いかなる演算方法を用いても
よいが、本実施の形態においては、特開平８−２７９５
４７号公報に示すような方法によって、中心位置の演算
を行う。The center position of the disk-shaped body w1 is calculated on the basis of the converted distance data. For the calculation method,
Although any calculation method such as the least-squares sine method may be used, in the present embodiment, Japanese Patent Laid-Open No. 8-2795
The center position is calculated by the method described in Japanese Patent No. 47.
【００４２】この方法においては、複数の仮想中心を想
定し、それぞれの仮想中心から複数の円板状体端面まで
の距離の分散を求める。得られた分散の値の中で最も低
い値のときの仮想中心を円板状体ｗ１の中心位置として
検出する。このように演算に分散を用いることにより高
精度であるとともに演算が容易であるため高速処理が可
能となる。In this method, a plurality of virtual centers are assumed, and the dispersion of the distances from the respective virtual centers to the end faces of the plurality of disk-shaped bodies is obtained. The virtual center at the lowest value of the obtained dispersion values is detected as the center position of the disc-shaped body w1. By using the variance for the calculation in this way, the calculation is easy and the calculation is easy, and thus high-speed processing is possible.
【００４３】また、微小角度ごとに得られた各距離デー
タのうち、角度が近似する距離データを比較して変化幅
が大きいところを円板状体の円周と結晶方位指示部Ｎと
の変化点とすることにより、結晶方位指示部Ｎの位置を
算出することができる。この際、計測された距離データ
のままで算出することも可能であるが、円板状体ｗ１の
中心位置を検出し、当該距離データを当該中心位置から
円板状体端面までの距離に換算した後、角度が近似する
距離データを比較することによって以降同様に結晶方位
指示部Ｎの位置を検出してもよい。円板状体ｗ１の中心
位置からの距離に前もって換算することにより、結晶方
位指示部Ｎ以外の距離データは、全て略同距離となるた
め、より確実に結晶方位指示部Ｎの位置を検出すること
ができる。Further, of the distance data obtained for each minute angle, the distance data having a similar angle is compared, and a portion having a large change width changes between the circumference of the disk and the crystal orientation indicator N. By setting the point, the position of the crystal orientation indicator N can be calculated. At this time, the measured distance data can be calculated as it is, but the center position of the disc-shaped body w1 is detected and the distance data is converted into the distance from the center position to the end face of the disc-shaped body. After that, the position of the crystal orientation indicator N may be similarly detected thereafter by comparing the distance data having similar angles. By converting the distance from the center position of the disc-shaped body w1 in advance, all the distance data other than the crystal orientation indicator N will be approximately the same distance, so the position of the crystal orientation indicator N can be detected more reliably. be able to.
【００４４】さらに、検出された円板状体ｗ１の中心位
置と所定の基準位置とのずれを演算し、制御手段におい
て当該ずれの変位に基いて回転手段１および移動手段３
を用いて移動させるための制御を行う。これに併せて、
回転手段１を用いて結晶方位指示部Ｎの位置を所定方向
へ指向させる制御も行う。Further, the deviation between the detected central position of the disk-shaped body w1 and a predetermined reference position is calculated, and the control means calculates the deviation and the rotating means 1 and the moving means 3 based on the displacement.
Control for moving using. In addition to this,
The rotation means 1 is also used to control the position of the crystal orientation indicator N in a predetermined direction.
【００４５】次に、本実施の形態において円板状体ｗ１
が反っている場合の位置合わせについて説明する。本実
施の形態においては、前記光源５は、略面状の光を照射
するように構成される。図４は図２において円板状体ｗ
１が反っている場合の概略側面図である。Next, in the present embodiment, the disk-shaped body w1
Positioning in the case where is warped will be described. In the present embodiment, the light source 5 is configured to emit substantially planar light. 4 is a disk-shaped body w in FIG.
It is a schematic side view when 1 is warped.
【００４６】円板状体は、通常、平面であるが、バック
グラインド等において研磨を行うことによって円板状体
ｗ１が薄くなっていくと、保護シートｗ２の張力によ
り、円板状体ｗ１に反りを生じる。反りが生じた円板状
体ｗ１に単一光や略線状の光を照射すると曲面上で反射
されるため反射角が変化し、位置検出手段２のセンサ８
にうまく反射光が当たらずに円板状体ｗ１の位置を正し
く検出し難い場合も生じ得る。本実施の形態において
は、略面状の光を照射することによって、反射光の幅が
大きくなるため、円板状体ｗ１に反りが生じている場合
においても十分な反射光を得ることができ、位置合わせ
を確実に行うことができる。The disc-shaped body is usually a flat surface, but when the disc-shaped body w1 becomes thinner by polishing in a back grind or the like, the disc-shaped body w1 is formed by the tension of the protective sheet w2. Warpage occurs. When the warped disc-shaped body w1 is irradiated with a single light beam or a substantially linear light beam, it is reflected on a curved surface, so that the reflection angle changes, and the sensor 8 of the position detection means 2
There may be a case where it is difficult to correctly detect the position of the disk-shaped body w1 because the reflected light does not hit the lens. In the present embodiment, since the width of the reflected light is increased by irradiating the substantially planar light, sufficient reflected light can be obtained even when the disc-shaped body w1 is warped. The position can be surely adjusted.
【００４７】ここで、本実施の形態における略面状の光
源５としては、具体的には、複数の点光源を面状に配置
することによって実現している。また、円板状体ｗ１に
反りが生じているために、検出された距離データをもと
に中心位置を算出しようとしても真円にならず、略楕円
形状等になる場合もあるが、その場合には、当該検出し
た距離データをもとに略楕円形状を円に相関し、相関さ
れた円の中心位置からのずれを検出してもよい。Here, the substantially planar light source 5 in the present embodiment is specifically realized by arranging a plurality of point light sources in a planar shape. In addition, since the disc-shaped body w1 is warped, an attempt to calculate the center position based on the detected distance data does not result in a perfect circle, but a substantially elliptical shape or the like may occur. In this case, the substantially elliptical shape may be correlated with a circle based on the detected distance data, and the deviation from the center position of the correlated circle may be detected.
【００４８】続いて、紫外線照射工程を本実施の形態の
円板状体の位置合わせ装置上で行う場合について説明す
る。図５は紫外線照射工程における円板状体の位置合わ
せ装置の概略側面図である。なお、図２と同様に移動手
段３およびセンサ８は省略してある。Next, the case where the step of irradiating the ultraviolet rays is performed on the disc-shaped body alignment apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 5 is a schematic side view of a disc-shaped body alignment device in the ultraviolet irradiation step. The moving means 3 and the sensor 8 are omitted as in FIG.
【００４９】本実施の形態においては、前記円板状体ｗ
１の前記保持側面とは反対側の面に紫外線を照射するた
めの紫外線照射手段１０と、前記位置検出手段２、前記
移動手段３および前記制御手段に、前記紫外線が照射さ
れるのを防止するための紫外線遮蔽カバー９とをさらに
具備するように構成される。In the present embodiment, the disc-shaped body w
The ultraviolet irradiation means 10 for irradiating the surface opposite to the holding side surface of 1 with ultraviolet rays, the position detecting means 2, the moving means 3 and the control means are prevented from being irradiated with the ultraviolet rays. And an ultraviolet shielding cover 9 for
【００５０】バックグラインド等の工程終了後において
は、円板状体ｗ１における光が照射される反対側面に貼
付された保護シートｗ２を剥がす必要がある。この保護
シートｗ２を剥がす工程において、紫外線照射手段１０
により紫外線を照射することによって保護シートｗ２の
円板状体ｗ１への粘着力を低下させる。After completion of the steps such as back grinding, it is necessary to peel off the protective sheet w2 attached to the opposite side of the disc-shaped body w1 to which light is irradiated. In the step of peeling off the protective sheet w2, the ultraviolet irradiation means 10
Thus, the adhesive force of the protective sheet w2 to the disc-shaped body w1 is reduced by irradiating ultraviolet rays.
【００５１】一方、位置検出手段２、移動手段３および
制御手段には、各種電子部品が用いられている。これら
の電子部品に直接紫外線が照射されると、電子部品が劣
化してしまう。これを防ぐために位置検出手段２、移動
手段３および制御手段に紫外線遮蔽カバーを取り付け
る。これにより、電子部品に直接紫外線が照射されるの
が防止される。On the other hand, various electronic parts are used for the position detecting means 2, the moving means 3 and the control means. When these electronic components are directly irradiated with ultraviolet rays, the electronic components deteriorate. In order to prevent this, an ultraviolet shielding cover is attached to the position detecting means 2, the moving means 3 and the control means. This prevents the electronic components from being directly irradiated with ultraviolet rays.
【００５２】このように、位置合わせ装置に設置された
状態において紫外線照射を行うことができ、バックグラ
インドおよび紫外線照射の２つの工程を１つの装置上で
行うことができる。また、本発明の位置合わせ装置にお
いては、位置検出手段２、移動手段３および制御手段
は、全て円板状体の回転手段１への保持側面側に設置さ
れており、円板状体ｗ１の保護シートｗ２が貼付されて
いる面上には、電子部品がないため、紫外線遮蔽カバー
９を容易に取り付けることができる。As described above, the ultraviolet irradiation can be performed in a state where the apparatus is installed in the alignment device, and the two steps of back grinding and ultraviolet irradiation can be performed on one device. Further, in the alignment device of the present invention, the position detecting means 2, the moving means 3 and the control means are all installed on the side surface of the disc-shaped body which is held by the rotating means 1, and the disc-shaped body w1. Since there is no electronic component on the surface to which the protective sheet w2 is attached, the ultraviolet shielding cover 9 can be easily attached.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明に係る円板状体の位置合わせ装置
によれば、円板状体に照射した光の反射光を用いて当該
位置を検出する。結晶方位指示部に光が照射された場合
において、研磨屑が溜まっていない時は、保護シートに
光が照射され、反射されることなく透過される一方、研
磨屑が多く溜まっている時も、溜まっている研磨屑によ
り照射された光が乱反射されるため、検出手段への十分
な光量の反射は起こらない。すなわち、照射された光
は、円板状体面においては、反射されるが、結晶方位指
示部においては、研磨屑の有無に関わらず、反射されな
い。したがって、研磨屑の有無に関わらず結晶方位指示
部の位置を検出することができ、半導体ウエハ等の円板
状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所定位置
に合わせることができる。According to the disc-shaped body alignment apparatus of the present invention, the position is detected by using the reflected light of the light applied to the disc-shaped body. In the case where the crystal orientation indicator is irradiated with light, when the polishing dust is not accumulated, the protective sheet is irradiated with light and is transmitted without being reflected, while when a large amount of polishing dust is accumulated, Since the irradiation light is diffusely reflected by the accumulated polishing dust, a sufficient amount of light is not reflected to the detection means. That is, the irradiated light is reflected on the surface of the disk-shaped body, but is not reflected on the crystal orientation indicator regardless of the presence or absence of polishing dust. Therefore, the position of the crystal orientation indicator can be detected irrespective of the presence or absence of polishing debris, and the center position of the disc-shaped body such as a semiconductor wafer and the orientation of the crystal orientation indicator can be aligned with a predetermined position.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施の形態における円板状体の位置
合わせ装置を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a disc-shaped body alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施の形態における円板状体の位置合わせ装
置の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of a disc-shaped body alignment device according to the present embodiment.
【図３】センサで検知される光量を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing the amount of light detected by a sensor.
【図４】図２において円板状体が反っている場合の概略
側面図である。FIG. 4 is a schematic side view when the disk-shaped body is warped in FIG.
【図５】紫外線照射工程における円板状体の位置合わせ
装置の概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view of a disc-shaped body alignment device in an ultraviolet irradiation step.
【図６】バックグラインド時の円板状体を示す概略図で
ある。FIG. 6 is a schematic view showing a disc-shaped body at the time of back grinding.
１…回転手段 ２…位置検出手段 ３…移動手段 ５…
光源 ８…センサ ９…紫外線遮蔽カバー １０…紫外
線照射手段 Ｎ１…ノッチ Ｎ２…オリエンテーション
フラット ｗ１…円板状体1 ... Rotating means 2 ... Position detecting means 3 ... Moving means 5 ...
Light source 8 ... Sensor 9 ... Ultraviolet shielding cover 10 ... Ultraviolet irradiation means N1 ... Notch N2 ... Orientation flat w1 ... Disc-shaped body
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 DA15 HA57 HA59 HA78 JA04 JA06 JA29 JA36 KA06 KA11 KA13 MA39 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5F031 CA02 DA01 DA15 HA57 HA59 HA78 JA04 JA06 JA29 JA36 KA06 KA11 KA13 MA39
Claims (4)
位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、
当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円板状
体を回転させるための回転手段と、 前記回転手段により円板状体を回転させつつ、前記円板
状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を検出する
ための位置検出手段と、 前記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
に、前記回転手段を移動させるための移動手段と、 前記位置検出手段において検出された前記中心位置の前
記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方位指
示部を所定方向に指向させるために、前記回転手段およ
び前記移動手段を制御するための制御手段とを具備する
円板状体の位置合わせ装置であって、 前記位置検出手段は、前記円板状体の前記回転手段への
保持側面に光を照射するための光源と、前記保持側面か
らの反射光を受光するセンサとを含むことを特徴とする
円板状体の位置合わせ装置。1. A disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat is held,
Rotating means for rotating the disk-shaped body with a perpendicular to the surface of the disk-shaped body as a rotation axis, and rotating the disk-shaped body by the rotating means while indicating the center position and crystal orientation of the disk-shaped body. Position detecting means for detecting the position of the part, moving means for moving the rotating means so that the center position of the disc-shaped body moves to a predetermined reference position, and the position detecting means detects the position. A disc-shaped body comprising: a control means for controlling the rotating means and the moving means in order to eliminate the deviation of the center position from the predetermined reference position and direct the crystal orientation indicator in a predetermined direction. In the alignment device, the position detecting means includes a light source for irradiating the holding side of the disc-shaped body with light to the rotating means, and a sensor for receiving reflected light from the holding side. A disc-shaped body aligning device comprising:
を特徴とする請求項１記載の円板状体の位置合わせ装
置。2. The alignment device for a disc-shaped body according to claim 1, wherein the light source irradiates the light in a substantially planar shape.
の面に紫外線を照射するための紫外線照射手段と、 前記位置検出手段、前記移動手段および前記制御手段
に、前記紫外線が照射されるのを防止するための紫外線
遮蔽カバーとをさらに具備することを特徴とする請求項
１または２記載の円板状体の位置合わせ装置。3. The ultraviolet ray irradiates the ultraviolet ray irradiating means for irradiating the surface of the disk-shaped body opposite to the holding side surface with the ultraviolet ray, and the position detecting means, the moving means and the control means. The device for aligning a disk-shaped body according to claim 1 or 2, further comprising: an ultraviolet ray shielding cover for preventing the above-mentioned damage.
位指示部を有する半導体ウエハ等の円板状体を保持し、
当該円板状体面に対する垂線を回転軸として当該円板状
体を回転させる回転ステップと、 前記円板状体の中心位置および結晶方位指示部の位置を
検出する位置検出ステップと、 前記円板状体の中心位置が所定基準位置に移動するよう
に、前記円板状体を移動させる移動ステップと、 前記位置検出ステップにおいて検出された前記中心位置
の前記所定基準位置に対するずれをなくし、前記結晶方
位指示部を所定方向に指向させるために、前記回転ステ
ップおよび前記移動ステップにおける変化量を制御する
制御ステップとを具備する円板状体の位置合わせ方法で
あって、 前記位置検出ステップは、前記円板状体の前記回転手段
への保持側面に光を照射する光照射ステップと、前記保
持側面からの反射光を受光するセンシングステップとを
含むことを特徴とする円板状体の位置合わせ方法。4. A disc-shaped body such as a semiconductor wafer having a crystal orientation indicator such as an orientation flat is held,
A rotation step of rotating the disc-shaped body with a perpendicular to the disc-shaped body surface as a rotation axis, a position detection step of detecting a center position of the disc-shaped body and a position of a crystal orientation indicator, the disc-shaped body A movement step of moving the disk-shaped body so that the center position of the body moves to a predetermined reference position, eliminating a deviation of the center position detected in the position detection step from the predetermined reference position, and the crystal orientation A method of aligning a disc-shaped body, comprising: a control step of controlling a change amount in the rotating step and the moving step in order to orient the pointing portion in a predetermined direction, wherein the position detecting step comprises: It includes a light irradiation step of irradiating the holding side surface of the plate-shaped member with respect to the rotating means, and a sensing step of receiving reflected light from the holding side surface. A method for aligning a disk-shaped body, which is characterized in that
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| JP2002057558A JP2003258062A (en) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | Apparatus and method for positioning disk |
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2002
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