JP2575789B2 - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
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- JP2575789B2 JP2575789B2 JP63078897A JP7889788A JP2575789B2 JP 2575789 B2 JP2575789 B2 JP 2575789B2 JP 63078897 A JP63078897 A JP 63078897A JP 7889788 A JP7889788 A JP 7889788A JP 2575789 B2 JP2575789 B2 JP 2575789B2
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- JP
- Japan
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- film
- leads
- lead
- film carrier
- bending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体実装に用いるフィルムキャリアに係
り、特にそのフィルムに形成されたリードの構造に関す
る。
り、特にそのフィルムに形成されたリードの構造に関す
る。
（従来の技術） 例えば液晶表示パネルと、これを駆動する半導体素子
を備えた印刷配線基板との接続には、近年、半導体素子
を可撓性フィルムに取着してなるフィルムキャリアが多
用されている。このフィルムキャリアは液晶表示パネル
に実装して用いられるが、最近では上記液晶表示パネル
を組み込んだ製品の小形化に対処するため、フィルムキ
ャリアを折り曲げた状態で実装することが行なわれてい
る。
を備えた印刷配線基板との接続には、近年、半導体素子
を可撓性フィルムに取着してなるフィルムキャリアが多
用されている。このフィルムキャリアは液晶表示パネル
に実装して用いられるが、最近では上記液晶表示パネル
を組み込んだ製品の小形化に対処するため、フィルムキ
ャリアを折り曲げた状態で実装することが行なわれてい
る。
第３図は従来のフィルムキャリア１を示すもので、こ
のフィルムキャリア１は可撓性を有する合成樹脂製のフ
ィルム２を備えている。フィルム２上には半導体素子３
をボンディングするための長方形状のデバイス孔４と、
図示しない印刷配線基板を接続するための細長い接続孔
5a,5bが形成されており、これら接続孔5a,5bはデバイス
孔４を挾んだ両側に位置されている。
のフィルムキャリア１は可撓性を有する合成樹脂製のフ
ィルム２を備えている。フィルム２上には半導体素子３
をボンディングするための長方形状のデバイス孔４と、
図示しない印刷配線基板を接続するための細長い接続孔
5a,5bが形成されており、これら接続孔5a,5bはデバイス
孔４を挾んだ両側に位置されている。
また、フィルム２の表面には多数本のリード６が形成
されている。これらリード６の一端は、デバイス孔４内
に突出されているとともに、このデバイス孔４を形作る
開口縁部の長辺4aおよび短辺4b上に互いに間隔を存して
並設されており、この長辺4a上におけるリード６のピッ
チは、短辺4b上のリード６のピッチよりも細かくなって
いる。そして、リード６はフィルム２の表面において、
各辺4a,4bと直交する方向に向って放射状に延びてお
り、その一方の長辺4aからのリード６は、そのまま一直
線状に導出されて一方の接続孔5aに延在されている。こ
れに対し、両方の短辺4bからのリード６は、デバイス孔
４の両側に互いに平行に導出された後、その導出方向が
他方の長辺4a側に向って段階的に略90゜変えられてお
り、これらリード６の導出先端側は、上記他方の長辺4a
からのリード６の導出先端側と互いに平行をなして、他
方の接続孔5bに延在されている。この長辺4aからのリー
ド６のうち、その並設方向に沿う中央部に位置するリー
ド６は、そのまま一直線状に延びて接続孔5bにまで達し
ているとともに、その両側に位置する残りのリード６
は、中央部から離間する方向に斜めに導出された後、上
記短辺4bからのリード６と平行をなして、接続孔5bにま
で導かれている。
されている。これらリード６の一端は、デバイス孔４内
に突出されているとともに、このデバイス孔４を形作る
開口縁部の長辺4aおよび短辺4b上に互いに間隔を存して
並設されており、この長辺4a上におけるリード６のピッ
チは、短辺4b上のリード６のピッチよりも細かくなって
いる。そして、リード６はフィルム２の表面において、
各辺4a,4bと直交する方向に向って放射状に延びてお
り、その一方の長辺4aからのリード６は、そのまま一直
線状に導出されて一方の接続孔5aに延在されている。こ
れに対し、両方の短辺4bからのリード６は、デバイス孔
４の両側に互いに平行に導出された後、その導出方向が
他方の長辺4a側に向って段階的に略90゜変えられてお
り、これらリード６の導出先端側は、上記他方の長辺4a
からのリード６の導出先端側と互いに平行をなして、他
方の接続孔5bに延在されている。この長辺4aからのリー
ド６のうち、その並設方向に沿う中央部に位置するリー
ド６は、そのまま一直線状に延びて接続孔5bにまで達し
ているとともに、その両側に位置する残りのリード６
は、中央部から離間する方向に斜めに導出された後、上
記短辺4bからのリード６と平行をなして、接続孔5bにま
で導かれている。
したがって、このように長辺4aからのリード６を傾斜
させることで、これらリード６の間隔（ピッチ）が広が
り、短辺4bからのリード６のピッチと同一となってい
る。
させることで、これらリード６の間隔（ピッチ）が広が
り、短辺4bからのリード６のピッチと同一となってい
る。
また、フィルム２にはデバイス孔４と他方の接続孔5b
との間に位置して、フィルムキャリア１を折り曲げる際
に用いる開孔部としての一対の折り曲げ孔７が形成され
ている。折り曲げ孔７は、リード６が互いに同一ピッチ
で並んだ部分に設けられており、これらリード６と直交
する方向、つまりフィルム２の幅方向に沿う細長いスリ
ット状をなしている。このため、リード６は、折り曲げ
孔７を跨いで配線されている。
との間に位置して、フィルムキャリア１を折り曲げる際
に用いる開孔部としての一対の折り曲げ孔７が形成され
ている。折り曲げ孔７は、リード６が互いに同一ピッチ
で並んだ部分に設けられており、これらリード６と直交
する方向、つまりフィルム２の幅方向に沿う細長いスリ
ット状をなしている。このため、リード６は、折り曲げ
孔７を跨いで配線されている。
このようなフィルムキャリア１にあっては、その一方
の接続孔5aに延在されたリード６が印刷配線基板の配線
パターンにボンディングされるとともに、他方の接続孔
5bに延在されたリード６が液晶表示パネルにボンディン
グされており、この際、フィルムキャリア１は折り曲げ
孔７の部分でＵ字形に折り曲げられるようになってい
る。
の接続孔5aに延在されたリード６が印刷配線基板の配線
パターンにボンディングされるとともに、他方の接続孔
5bに延在されたリード６が液晶表示パネルにボンディン
グされており、この際、フィルムキャリア１は折り曲げ
孔７の部分でＵ字形に折り曲げられるようになってい
る。
このフィルムキャリア１の折り曲げ部８では、リード
６に曲げ応力が加わるために、これらリード６の並設方
向に沿う両外側には、リード６よりも幅広をなす補強用
リード９が並設されており、この補強用リード９によっ
て折り曲げ部８上のリード６の補強がなされている。
６に曲げ応力が加わるために、これらリード６の並設方
向に沿う両外側には、リード６よりも幅広をなす補強用
リード９が並設されており、この補強用リード９によっ
て折り曲げ部８上のリード６の補強がなされている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上述のように単にリード６の並設方向に沿
う両外側に補強用リード９を設けただけでは、折り曲げ
部８の中間部分のリード６は何等補強されないので、フ
ィルムキャリア１をＵ字形に折り曲げた際に、上記中間
部分のリード６に曲げ応力が集中してしまい、リード６
が切れ易くなる。このため、従来では折り曲げ位置の基
準となる折り曲げ孔７を、リード６が同一ピッチで並ん
だ部分に設け、折り曲げ部８の中間部分に位置するリー
ド６に極力曲げ応力が集中しないような対策が採られて
いた。
う両外側に補強用リード９を設けただけでは、折り曲げ
部８の中間部分のリード６は何等補強されないので、フ
ィルムキャリア１をＵ字形に折り曲げた際に、上記中間
部分のリード６に曲げ応力が集中してしまい、リード６
が切れ易くなる。このため、従来では折り曲げ位置の基
準となる折り曲げ孔７を、リード６が同一ピッチで並ん
だ部分に設け、折り曲げ部８の中間部分に位置するリー
ド６に極力曲げ応力が集中しないような対策が採られて
いた。
しかしながら、このようにすると、フィルムキャリア
１の折り曲げ位置、つまり、デバイス孔４から折り曲げ
部８の曲げ中心X1−X1までの寸法Ｌが、上記フィルム２
上のリード６の配線形状によって自ずと決まってしまう
から、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位
置で折り曲げることが困難となり、高密度の実装が不可
能となるといった不具合がある。
１の折り曲げ位置、つまり、デバイス孔４から折り曲げ
部８の曲げ中心X1−X1までの寸法Ｌが、上記フィルム２
上のリード６の配線形状によって自ずと決まってしまう
から、フィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位
置で折り曲げることが困難となり、高密度の実装が不可
能となるといった不具合がある。
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもの
で、リード切れを起こすことなくフィルムを折り曲げる
ことができ、曲げに対する信頼性が向上するとともに、
高密度な実装が可能となるフィルムキャリアの提供を目
的とする。
で、リード切れを起こすことなくフィルムを折り曲げる
ことができ、曲げに対する信頼性が向上するとともに、
高密度な実装が可能となるフィルムキャリアの提供を目
的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明は、可撓性を有する
フィルムと、このフィルムに間隔を存して形成された複
数本のリードと、上記フィルムの幅方向に亘って所定の
長さに形成され、上記リードが跨がる開孔部と、この開
孔部に跨がる上記複数本のリードに並設され、かつ上記
フィルムの幅方向中間部又は中間部近傍に位置された上
記リードよりも幅広に形成された中間補強用リードと、
を備えていることを特徴としている。
フィルムと、このフィルムに間隔を存して形成された複
数本のリードと、上記フィルムの幅方向に亘って所定の
長さに形成され、上記リードが跨がる開孔部と、この開
孔部に跨がる上記複数本のリードに並設され、かつ上記
フィルムの幅方向中間部又は中間部近傍に位置された上
記リードよりも幅広に形成された中間補強用リードと、
を備えていることを特徴としている。
さらに、本発明は、可撓性を有するフィルムと、この
フィルムに間隔を存して形成された複数本のリードと、
上記フィルムの幅方向に亘って所定の長さに形成され、
上記リードが跨がる開孔部と、この開孔部に跨かる上記
複数本のリードに並設され、かつ上記フィルムの幅方向
中間部又は中間部近傍に位置された上記リードよりも幅
広に形成された中間補強用リードと、上記開孔部に跨が
る上記複数本のリードのうち、上記フィルムの最も幅方
向の両端部に位置するリードのフィルム端部側に配置さ
れ、上記リードよりも幅広に形成された補強用リード
と、を備えていることを特徴としている。
フィルムに間隔を存して形成された複数本のリードと、
上記フィルムの幅方向に亘って所定の長さに形成され、
上記リードが跨がる開孔部と、この開孔部に跨かる上記
複数本のリードに並設され、かつ上記フィルムの幅方向
中間部又は中間部近傍に位置された上記リードよりも幅
広に形成された中間補強用リードと、上記開孔部に跨が
る上記複数本のリードのうち、上記フィルムの最も幅方
向の両端部に位置するリードのフィルム端部側に配置さ
れ、上記リードよりも幅広に形成された補強用リード
と、を備えていることを特徴としている。
（作用） このような構成によれば、中間補強用リードの存在に
より、フィルムを開孔部の部分で折り曲げた場合に、上
記フィルムの中間部のリードに加わる応力が分散され
る。そのため、折り曲げ部上でのリードのピッチが異な
っていても、これらリードに加わる曲げ応力が均等化さ
れる。したがって、従来のように特定のリードの曲げ応
力が集中することもなく、その分、リードが切れ難くな
る。
より、フィルムを開孔部の部分で折り曲げた場合に、上
記フィルムの中間部のリードに加わる応力が分散され
る。そのため、折り曲げ部上でのリードのピッチが異な
っていても、これらリードに加わる曲げ応力が均等化さ
れる。したがって、従来のように特定のリードの曲げ応
力が集中することもなく、その分、リードが切れ難くな
る。
また、折り曲げ部上でのリードのピッチや幅を自由に
変えることができ，フィルムの折り曲げ位置となる開孔
部の形成箇所がリードの形状等によって制約されること
もない。
変えることができ，フィルムの折り曲げ位置となる開孔
部の形成箇所がリードの形状等によって制約されること
もない。
（実施例） 以下本発明の一実施例を、第１図および第２図にもと
づいて説明する。なお、この実施例において、フィルム
キャリアの基本的な構成については、上記従来のものと
変わるところがないため、ここでは従来技術との相違点
についてのみ説明し、同一構成部分については同一番号
を付して説明を省略する。
づいて説明する。なお、この実施例において、フィルム
キャリアの基本的な構成については、上記従来のものと
変わるところがないため、ここでは従来技術との相違点
についてのみ説明し、同一構成部分については同一番号
を付して説明を省略する。
すなわち、デバイス孔４内に突出されたリード６の一
端は、夫々半導体素子３の電極部3aにボンディングされ
ており、このデバイス孔４の他方の長辺4aからのリード
６は、折り曲げ孔７を横断するまで、長辺4a上でのピッ
チを保ったまま一直線状に延在されている。このため、
フィルム２の折り曲げ孔７上には、ピッチの狭いリード
６とピッチの広いリード６とが、上記折り曲げ孔７と直
交する方向に沿って並置されている。そして、このピッ
チの狭いリード６の両側、つまり、ピッチの狭いリード
６とピッチの広いリード６とで挾まれた部分には、リー
ド６よりも幅広をなす複数の中間補強用リード10が等間
隔を存して並設されており、これら中間補強用リード10
は折り曲げ部８上に位置するとともに、折り曲げ部８の
中間部の二箇所に位置している。
端は、夫々半導体素子３の電極部3aにボンディングされ
ており、このデバイス孔４の他方の長辺4aからのリード
６は、折り曲げ孔７を横断するまで、長辺4a上でのピッ
チを保ったまま一直線状に延在されている。このため、
フィルム２の折り曲げ孔７上には、ピッチの狭いリード
６とピッチの広いリード６とが、上記折り曲げ孔７と直
交する方向に沿って並置されている。そして、このピッ
チの狭いリード６の両側、つまり、ピッチの狭いリード
６とピッチの広いリード６とで挾まれた部分には、リー
ド６よりも幅広をなす複数の中間補強用リード10が等間
隔を存して並設されており、これら中間補強用リード10
は折り曲げ部８上に位置するとともに、折り曲げ部８の
中間部の二箇所に位置している。
なお、この中間補強用リード10は、半導体素子３の電
極部3aとは接続されておらず、通電機能を有していな
い、いわゆるダミーリードとなっている。
極部3aとは接続されておらず、通電機能を有していな
い、いわゆるダミーリードとなっている。
ところで、第２図には上記構成のフィルムキャリア１
を、実装体としての印刷配線基板11および液晶表示パネ
ル12に実装した状態が示されている。この第２図におい
て、印刷配線基板11は安定性を確保するため、液晶表示
パネル12の非表示部分に接着剤13を介して固定されてお
り、この印刷配線基板11の配線パターン14に接続孔5aに
延在されたリード６がボンデイングされている。また、
その他のリード６は上記フィルムキャリア１の折り曲げ
に伴って、半導体素子３と接続孔5bとの間でＵ字形に曲
げられており、この接続孔５上に延在されたリード６が
液晶表示パネル12にボンディングされている。
を、実装体としての印刷配線基板11および液晶表示パネ
ル12に実装した状態が示されている。この第２図におい
て、印刷配線基板11は安定性を確保するため、液晶表示
パネル12の非表示部分に接着剤13を介して固定されてお
り、この印刷配線基板11の配線パターン14に接続孔5aに
延在されたリード６がボンデイングされている。また、
その他のリード６は上記フィルムキャリア１の折り曲げ
に伴って、半導体素子３と接続孔5bとの間でＵ字形に曲
げられており、この接続孔５上に延在されたリード６が
液晶表示パネル12にボンディングされている。
なお、リード６と半導体素子３とのボンディング部
は、樹脂製のモールド材15によって一体にモールドされ
ている。
は、樹脂製のモールド材15によって一体にモールドされ
ている。
このような本発明の一実施例によれば、フィルムキャ
リア１の折り曲げ部８上に位置するリード６は、これら
リード６の両外側に位置する補強用リード９と、折り曲
げ部８の中間部に位置する中間補強用リード10とによっ
て、その並設方向に間隔を存した四箇所で補強されるか
ら、フィルムキャリア１を折り曲げた際、その中間部分
のリード６に加わる曲げ応力が分散されることになり、
折り曲げ部８上のリード６のピッチが互いに異なってい
ても、この折り曲げ部８上のリード６に加わる曲げ応力
が均等化される。このため、従来のように特定のリード
６のみに曲げ応力が集中して加わるといったこともなく
なり、その分、リード６が切れ難くなって、フィルムキ
ャリア１の曲げに対する信頼性が向上する。
リア１の折り曲げ部８上に位置するリード６は、これら
リード６の両外側に位置する補強用リード９と、折り曲
げ部８の中間部に位置する中間補強用リード10とによっ
て、その並設方向に間隔を存した四箇所で補強されるか
ら、フィルムキャリア１を折り曲げた際、その中間部分
のリード６に加わる曲げ応力が分散されることになり、
折り曲げ部８上のリード６のピッチが互いに異なってい
ても、この折り曲げ部８上のリード６に加わる曲げ応力
が均等化される。このため、従来のように特定のリード
６のみに曲げ応力が集中して加わるといったこともなく
なり、その分、リード６が切れ難くなって、フィルムキ
ャリア１の曲げに対する信頼性が向上する。
また、折り曲げ部８上のリード６のピッチを同一とす
る必要もなくなるから、フィルムキャリア１の折り曲げ
箇所がリード６の配線形状によって制約を受けることも
なく、デバイス孔４から折り曲げ部８の曲げ中心X1−X1
までの寸法Ｌを短くすることができる。したがって、フ
ィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位置で折り
曲げることができ、第２図に示すようにフィルムキャリ
ア１の折り曲げ部８が印刷配線基板１や液晶表示パネル
12に近接して、装置全体がコンパクトとなり、従来に比
べて高密度な実装が可能となる等の利点がある。
る必要もなくなるから、フィルムキャリア１の折り曲げ
箇所がリード６の配線形状によって制約を受けることも
なく、デバイス孔４から折り曲げ部８の曲げ中心X1−X1
までの寸法Ｌを短くすることができる。したがって、フ
ィルムキャリア１を半導体素子３に近接した位置で折り
曲げることができ、第２図に示すようにフィルムキャリ
ア１の折り曲げ部８が印刷配線基板１や液晶表示パネル
12に近接して、装置全体がコンパクトとなり、従来に比
べて高密度な実装が可能となる等の利点がある。
（発明の効果） 以上詳述した本発明によれば、リードを有するフィル
ムを折り曲げた場合に、このフィルムの折り曲げ部上で
のリードに加わる曲げ応力が均等化されるので、これら
リードが切れ難くなり、フィルムの曲げに対する信頼性
が向上する。
ムを折り曲げた場合に、このフィルムの折り曲げ部上で
のリードに加わる曲げ応力が均等化されるので、これら
リードが切れ難くなり、フィルムの曲げに対する信頼性
が向上する。
また、フィルムの折り曲げ位置がリードの形状等によ
って制約を受けることもなくなるから、このフィルムを
実装部分の形状や大きさに応じてコンパクトに折り曲げ
ることができ、その分、高密度な実装が可能となる。
って制約を受けることもなくなるから、このフィルムを
実装部分の形状や大きさに応じてコンパクトに折り曲げ
ることができ、その分、高密度な実装が可能となる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
はフィルムキャリアの平面図、第２図はフィルムキャリ
アを液晶表示パネルに実装した状態の断面図、第３図は
従来のフィルムキャリアの平面図である。 １……フィルムキャリア、 ２……フィルム、 ６……リード、 ７……開孔部（折り曲げ孔）、 ８……折り曲げ部、 ９……補強用リード、 10……中間補強用リード。
はフィルムキャリアの平面図、第２図はフィルムキャリ
アを液晶表示パネルに実装した状態の断面図、第３図は
従来のフィルムキャリアの平面図である。 １……フィルムキャリア、 ２……フィルム、 ６……リード、 ７……開孔部（折り曲げ孔）、 ８……折り曲げ部、 ９……補強用リード、 10……中間補強用リード。
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性を有するフィルムと； このフィルムに間隔を存して形成された複数本のリード
と； 上記フィルムの幅方向に亘って所定の長さに形成され、
上記リードが跨がる開孔部と； この開孔部に跨がる上記複数本のリードに並設され、か
つ上記フィルムの幅方向中間部又は中間部近傍に位置さ
れた上記リードよりも幅広に形成された中間補強用リー
ドと；を備えていることを特徴とするフィルムキャリ
ア。 - 【請求項２】可撓性を有するフィルムと； このフィルムに間隔を存して形成された複数本のリード
と； 上記フィルムの幅方向に亘って所定の長さに形成され、
上記リードが跨がる開孔部と； この開孔部に跨がる上記複数本のリードに並設され、か
つ上記フィルムの幅方向中間部又は中間部近傍に位置さ
れた上記リードよりも幅広に形成された中間補強用リー
ドと； 上記開孔部に跨がる上記複数本のリードのうち、上記フ
ィルムの最も幅方向の両端部に位置するリードのフィル
ム端部側に配置され、上記リードよりも幅広に形成され
た補強用リードと；を備えていることを特徴とするフィ
ルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078897A JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078897A JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251079A JPH01251079A (ja) | 1989-10-06 |
| JP2575789B2 true JP2575789B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=13674610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63078897A Expired - Lifetime JP2575789B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575789B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444148U (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-15 | ||
| JP2570519B2 (ja) * | 1991-06-05 | 1997-01-08 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂ用テープキャリア |
| JP2878066B2 (ja) | 1993-05-24 | 1999-04-05 | シャープ株式会社 | 印刷回路基板の接続方法 |
| JP3377757B2 (ja) * | 1999-01-04 | 2003-02-17 | シャープ株式会社 | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール |
| US6761918B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-07-13 | Tata Tea Ltd. | Method of processing green tea leaves to produce black tea that can be brewed in cold water |
| KR100615214B1 (ko) * | 2004-03-29 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 디스플레이 장치 |
| JP4485460B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078897A patent/JP2575789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01251079A (ja) | 1989-10-06 |
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