JP2574858Y2 - 気密封止パッケージ - Google Patents
気密封止パッケージInfo
- Publication number
- JP2574858Y2 JP2574858Y2 JP1992050644U JP5064492U JP2574858Y2 JP 2574858 Y2 JP2574858 Y2 JP 2574858Y2 JP 1992050644 U JP1992050644 U JP 1992050644U JP 5064492 U JP5064492 U JP 5064492U JP 2574858 Y2 JP2574858 Y2 JP 2574858Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- package
- stem
- hermetically sealed
- feedthrough capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は車載用センサ等に使用さ
れる気密封止パッケージの構造に関し、特にその外部リ
ードにノイズ除去用の貫通コンデンサが接続される気密
封止パッケージの構造に関する。
れる気密封止パッケージの構造に関し、特にその外部リ
ードにノイズ除去用の貫通コンデンサが接続される気密
封止パッケージの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に車載用のセンサ（例えば加速度セ
ンサ）等の配線基板が収納される気密封止パッケージに
おいては、外部からのノイズを除去するために、その外
部リードに貫通コンデンサを接続することがある。この
場合、該貫通コンデンサが取付けられたホルダは該気密
封止パッケージのステムにリジッドに固定されるため、
該センサの雰囲気温度の範囲が広いと、それだけ熱によ
る膨張収縮が大きくなるため、該外部リードに熱ストレ
スからの逃げを与えることが必要になる。
ンサ）等の配線基板が収納される気密封止パッケージに
おいては、外部からのノイズを除去するために、その外
部リードに貫通コンデンサを接続することがある。この
場合、該貫通コンデンサが取付けられたホルダは該気密
封止パッケージのステムにリジッドに固定されるため、
該センサの雰囲気温度の範囲が広いと、それだけ熱によ
る膨張収縮が大きくなるため、該外部リードに熱ストレ
スからの逃げを与えることが必要になる。
【０００３】図２は従来技術におけるこの種の気密封止
パッケージ１の構成を例示するもので、１１は該パッケ
ージ内に収納されたセンサ等の配線基板、１２は該パッ
ケージのステム、１３は該ステム１２に設けられた所定
個数の貫通孔で、各貫通孔１３内に該パッケージの外部
リード１５′（上部をつぶした形状とされる）が挿入さ
れた後、ガラスビーズ１４を溶かすことによって、該外
部リード１５′が該ステム１２にガラス封止される。１
６は該配線基板上の端子と該外部リード１５′とを接続
するワイヤ、１７はキャップを示す。
パッケージ１の構成を例示するもので、１１は該パッケ
ージ内に収納されたセンサ等の配線基板、１２は該パッ
ケージのステム、１３は該ステム１２に設けられた所定
個数の貫通孔で、各貫通孔１３内に該パッケージの外部
リード１５′（上部をつぶした形状とされる）が挿入さ
れた後、ガラスビーズ１４を溶かすことによって、該外
部リード１５′が該ステム１２にガラス封止される。１
６は該配線基板上の端子と該外部リード１５′とを接続
するワイヤ、１７はキャップを示す。
【０００４】更に２１は、貫通コンデンサ２がハンダ付
けにより取付けられたホルダ（アース電位とされる）で
あり、該ホルダ２１の端部２３が折り曲げられて該ステ
ム１２に固定される。また２２′は該貫通コンデンサ２
内を貫通する該コンデンサのリードであって、上記した
熱ストレス（熱応力）を吸収させるために、該リード２
２′の一端を２２１″として示すように弯曲させた上
で、該リード２２′と該外部リード１５′とがハンダ付
けされる（２２２′はそのハンダ付け部を示してい
る）。
けにより取付けられたホルダ（アース電位とされる）で
あり、該ホルダ２１の端部２３が折り曲げられて該ステ
ム１２に固定される。また２２′は該貫通コンデンサ２
内を貫通する該コンデンサのリードであって、上記した
熱ストレス（熱応力）を吸収させるために、該リード２
２′の一端を２２１″として示すように弯曲させた上
で、該リード２２′と該外部リード１５′とがハンダ付
けされる（２２２′はそのハンダ付け部を示してい
る）。
【０００５】この場合、先ず上記ガラスビーズ１４を溶
かすことによって上記外部リード１５′のガラス封止が
なされ、次いで該貫通コンデンサ２が該ホルダ２１にハ
ンダ付けされ、次いで該ホルダ２１の上記端部２３が該
ステム１２に溶接などにより固定され、これらの工程が
終了した後に、上記貫通コンデンサのリード２２′が該
外部リード１５′に上記２２２′の部分でハンダ付け
（後付け）される。なお該貫通コンデンサのリード２
２′の他端は、該センサが接続される制御回路（ＥＣ
Ｕ）が取付けられているマザーボード３内で該ＥＣＵ側
と接続されるように、該マザーボード３に例えばハンダ
付け部３１において固定される。
かすことによって上記外部リード１５′のガラス封止が
なされ、次いで該貫通コンデンサ２が該ホルダ２１にハ
ンダ付けされ、次いで該ホルダ２１の上記端部２３が該
ステム１２に溶接などにより固定され、これらの工程が
終了した後に、上記貫通コンデンサのリード２２′が該
外部リード１５′に上記２２２′の部分でハンダ付け
（後付け）される。なお該貫通コンデンサのリード２
２′の他端は、該センサが接続される制御回路（ＥＣ
Ｕ）が取付けられているマザーボード３内で該ＥＣＵ側
と接続されるように、該マザーボード３に例えばハンダ
付け部３１において固定される。
【０００６】しかしながらかかる構成によると、上記パ
ッケージの外部リードは、その上部をつぶした形状とす
るために全体形状をストレートな形状としなければなら
ず、したがってかかる外部リードを使用して上記熱応力
を吸収させるためには、上記ガラス封止の工程後に上述
したように上記貫通コンデンサのリードを弯曲する（後
フォーミングする）工程が必要となり、更にその後で該
貫通コンデンサのリードを該外部リードにハンダ付け又
は溶接等により後付けして接続する工程も必要となり、
それだけ工数が増加するという問題点がある。更に上述
したようにガラス封止がなされた後に該貫通コンデンサ
のリードを弯曲させた場合（すなわち上記した後フォー
ミングをした場合）には、上記封止したガラス部分が割
れたりして、パッケージの気密性を損うなどの問題点も
あった。
ッケージの外部リードは、その上部をつぶした形状とす
るために全体形状をストレートな形状としなければなら
ず、したがってかかる外部リードを使用して上記熱応力
を吸収させるためには、上記ガラス封止の工程後に上述
したように上記貫通コンデンサのリードを弯曲する（後
フォーミングする）工程が必要となり、更にその後で該
貫通コンデンサのリードを該外部リードにハンダ付け又
は溶接等により後付けして接続する工程も必要となり、
それだけ工数が増加するという問題点がある。更に上述
したようにガラス封止がなされた後に該貫通コンデンサ
のリードを弯曲させた場合（すなわち上記した後フォー
ミングをした場合）には、上記封止したガラス部分が割
れたりして、パッケージの気密性を損うなどの問題点も
あった。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】本考案はかかる課題を
解決するためになされたもので、予め一部を変形（フォ
ーミング）させた貫通コンデンサのリードの端部を上記
パッケージのステムにガラス封止することにより、該貫
通コンデンサのリードで該パッケージの外部リードを兼
用させる（すなわち該貫通コンデンサのリードと該外部
リードとを１本化する）ことにより、上記従来技術にお
けるような外部リードをガラス封止した後での後フォー
ミングや後付けの工程を削減するとともに、かかる後フ
ォーミングの際のガラス割れや後付けによって生ずる余
分な接続個所をなくして、パッケージ自体の信頼性をも
向上させたものである。
解決するためになされたもので、予め一部を変形（フォ
ーミング）させた貫通コンデンサのリードの端部を上記
パッケージのステムにガラス封止することにより、該貫
通コンデンサのリードで該パッケージの外部リードを兼
用させる（すなわち該貫通コンデンサのリードと該外部
リードとを１本化する）ことにより、上記従来技術にお
けるような外部リードをガラス封止した後での後フォー
ミングや後付けの工程を削減するとともに、かかる後フ
ォーミングの際のガラス割れや後付けによって生ずる余
分な接続個所をなくして、パッケージ自体の信頼性をも
向上させたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本考案によれば、配線基板が載置されたステムに貫
通コンデンサが取付けられたホルダが固定されている気
密封止パッケージであって、予め一部を変形させた該貫
通コンデンサのリードの端部が該ステムに挿通された状
態で封止されることにより、該リードの端部が該パッケ
ージの外部リードとされていることを特徴とする気密封
止パッケージが提供される。
めに本考案によれば、配線基板が載置されたステムに貫
通コンデンサが取付けられたホルダが固定されている気
密封止パッケージであって、予め一部を変形させた該貫
通コンデンサのリードの端部が該ステムに挿通された状
態で封止されることにより、該リードの端部が該パッケ
ージの外部リードとされていることを特徴とする気密封
止パッケージが提供される。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、外部リードをガラス封止し
た後における上記した後フォーミングや後付けの工程を
削減できるとともに、後フォーミングの際に封止個所が
割れたりすることがなく、更に後付けによって生ずる余
分な接続個所もなくなるため、該パッケージの気密性な
どを損うこともなく、その信頼性を向上させることがで
きる。
た後における上記した後フォーミングや後付けの工程を
削減できるとともに、後フォーミングの際に封止個所が
割れたりすることがなく、更に後付けによって生ずる余
分な接続個所もなくなるため、該パッケージの気密性な
どを損うこともなく、その信頼性を向上させることがで
きる。
【００１０】
【実施例】図１は本考案の１実施例としての気密封止パ
ッケージの構成を示すもので、上記図２と共通する部分
には共通の符号が付されている。ここで本考案の特徴と
するところは、上記熱応力を吸収させるために、予め一
部を変形（フォーミング）させた該貫通コンデンサのリ
ード２２の端部が該パッケージのステム１２に挿通され
た状態で上記ガラス封止がなされることによって、該リ
ード２２の端部が該パッケージの外部リード１５とされ
ている（すなわち貫通コンデンサのリード２２とパッケ
ージの外部リード１５とが１本化されている）点にあ
る。なお該リードを変形（フォーミング）させた例とし
て、図１（Ａ）には変形部２２１が示されており、また
他の例として、図１（Ｃ）には変形部２２１′が示され
ている。
ッケージの構成を示すもので、上記図２と共通する部分
には共通の符号が付されている。ここで本考案の特徴と
するところは、上記熱応力を吸収させるために、予め一
部を変形（フォーミング）させた該貫通コンデンサのリ
ード２２の端部が該パッケージのステム１２に挿通され
た状態で上記ガラス封止がなされることによって、該リ
ード２２の端部が該パッケージの外部リード１５とされ
ている（すなわち貫通コンデンサのリード２２とパッケ
ージの外部リード１５とが１本化されている）点にあ
る。なお該リードを変形（フォーミング）させた例とし
て、図１（Ａ）には変形部２２１が示されており、また
他の例として、図１（Ｃ）には変形部２２１′が示され
ている。
【００１１】また図１（Ｂ）は、上述したように予め上
記熱応力吸収用の変形部２２１が形成され、かつ外部リ
ード１５と１本化された貫通コンデンサのリード（すな
わち予めフォーミングされたリード）２２が、上記パッ
ケージのステム１２に挿入されてガラスビーズ１４でガ
ラス封止されるときの状況を示している。ここで上記従
来技術との相違は、上記従来技術では図２（Ｂ）に示さ
れるように、上部をつぶした形状の外部リード１５′
が、該ステム１２の上部（すなわちパッケージ側）から
挿入されていたのに対し、本考案では上述したようにし
て予めフォーミングされたリード（外部リード兼貫通コ
ンデンサリード）が、該ステム１２の下部（すなわち貫
通コンデンサ側）から挿入され、かかる下部（貫通コン
デンサ側）からの挿入によって、該フォーミングリード
（上記従来例のような上部のつぶしをなくしたリード）
を上記ステムにガラス封止することが可能となる。この
場合、該ガラス封止がなされる前に、予め該リードにフ
ォーミングがなされているので、該ステム下面近くに該
リードのフォーミング部分を位置させることが可能とな
り、上記熱応力吸収の機能を十分に果すことができる。
記熱応力吸収用の変形部２２１が形成され、かつ外部リ
ード１５と１本化された貫通コンデンサのリード（すな
わち予めフォーミングされたリード）２２が、上記パッ
ケージのステム１２に挿入されてガラスビーズ１４でガ
ラス封止されるときの状況を示している。ここで上記従
来技術との相違は、上記従来技術では図２（Ｂ）に示さ
れるように、上部をつぶした形状の外部リード１５′
が、該ステム１２の上部（すなわちパッケージ側）から
挿入されていたのに対し、本考案では上述したようにし
て予めフォーミングされたリード（外部リード兼貫通コ
ンデンサリード）が、該ステム１２の下部（すなわち貫
通コンデンサ側）から挿入され、かかる下部（貫通コン
デンサ側）からの挿入によって、該フォーミングリード
（上記従来例のような上部のつぶしをなくしたリード）
を上記ステムにガラス封止することが可能となる。この
場合、該ガラス封止がなされる前に、予め該リードにフ
ォーミングがなされているので、該ステム下面近くに該
リードのフォーミング部分を位置させることが可能とな
り、上記熱応力吸収の機能を十分に果すことができる。
【００１２】このようにして予め熱応力吸収用の変形部
が形成され、かつ上記外部リードと貫通コンデンサリー
ドとが１本化されたリードとされているので、上記従来
技術におけるような後フォーミング工程や後付け工程が
不要になるとともに、かかる後フォーミングの際に封止
ガラス部分が割れたりすることもなく、更に後付けによ
る余分な接続個所をもなくすことができる。しかも上述
したように該変形部が、ステム下面近くに位置するリー
ド部分に形成されることによって、熱応力吸収の機能を
も十分に果すことができる。
が形成され、かつ上記外部リードと貫通コンデンサリー
ドとが１本化されたリードとされているので、上記従来
技術におけるような後フォーミング工程や後付け工程が
不要になるとともに、かかる後フォーミングの際に封止
ガラス部分が割れたりすることもなく、更に後付けによ
る余分な接続個所をもなくすことができる。しかも上述
したように該変形部が、ステム下面近くに位置するリー
ド部分に形成されることによって、熱応力吸収の機能を
も十分に果すことができる。
【００１３】
【考案の効果】本考案によれば、気密封止パッケージに
おいて、その外部リードをガラス封止した後の工程を必
要最小限の数に削減しうるとともに、該パッケージの気
密性や信頼性の向上をはかることができる。
おいて、その外部リードをガラス封止した後の工程を必
要最小限の数に削減しうるとともに、該パッケージの気
密性や信頼性の向上をはかることができる。
【図１】本考案の１実施例としての気密封止パッケージ
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図２】従来技術としての気密封止パッケージの構成を
例示する図である。
例示する図である。
１…気密封止パッケージ １１…配線基板 １２…ステム １４…ガラスビーズ １５，１５′…外部リード １６…ワイヤ １７…キャップ ２…貫通コンデンサ ２１…貫通コンデンサのホルダ ２２，２２′…貫通コンデンサのリード ２２１，２２１′，２２１″…リードの変形部 ２２２′…後ハンダ付け部 ３…マザーボード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/04 H01R 9/16 101 H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板が載置されたステムに貫通コン
デンサが取付けられたホルダが固定されている気密封止
パッケージであって、予め一部を変形させた該貫通コン
デンサのリードの端部が該ステムに挿通された状態で封
止されることにより、該リードの端部が該パッケージの
外部リードとされていることを特徴とする気密封止パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992050644U JP2574858Y2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 気密封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992050644U JP2574858Y2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 気密封止パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0611353U JPH0611353U (ja) | 1994-02-10 |
| JP2574858Y2 true JP2574858Y2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=12864661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992050644U Expired - Fee Related JP2574858Y2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 気密封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574858Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812170B2 (ja) * | 1976-05-28 | 1983-03-07 | 日本ユニカ−株式会社 | 粉粒体輸送用コンテナ−に粉粒体を定量充填する装置 |
| JP5838408B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2016-01-06 | 株式会社生方製作所 | 静電容量式液面センサー |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP1992050644U patent/JP2574858Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611353U (ja) | 1994-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980224 |
|
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