JP2571740Y2 - 発光表示体の取付構造 - Google Patents

発光表示体の取付構造

Info

Publication number
JP2571740Y2
JP2571740Y2 JP10651691U JP10651691U JP2571740Y2 JP 2571740 Y2 JP2571740 Y2 JP 2571740Y2 JP 10651691 U JP10651691 U JP 10651691U JP 10651691 U JP10651691 U JP 10651691U JP 2571740 Y2 JP2571740 Y2 JP 2571740Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting display
housing
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10651691U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0547985U (ja
Inventor
正信 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Takiron Co Ltd
Original Assignee
Takiron Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Takiron Co Ltd filed Critical Takiron Co Ltd
Priority to JP10651691U priority Critical patent/JP2571740Y2/ja
Priority to US07/868,772 priority patent/US5268828A/en
Priority to EP92106656A priority patent/EP0509522B1/en
Priority to DE69207633T priority patent/DE69207633T2/de
Priority to KR1019920006467A priority patent/KR0171903B1/ko
Publication of JPH0547985U publication Critical patent/JPH0547985U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2571740Y2 publication Critical patent/JP2571740Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、LED発光素子を発光
源とし、主に屋外に設置される大型表示装置を構成する
ための発光表示体の取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】大型の表示体としては、例えば、図11
に示すように、先端が球面状に成形されて円形凸レンズ
の役目を果たす透明樹脂101でLED発光素子100
を封止して電極リードを導出した多数個のLEDランプ
103を配線基板102に配線配設した上で、前面が丸
型又は角型状に開口したケース104に収容してLED
集合ランプ体105を構成し、該LED集合ランプ体1
05を縦横に並べ、例えば、屋外等の建物の外壁に配置
される筐体107にそれぞれ止具106を用いて取り付
けて大画面を構成し、各LED集合ランプ体105を一
つの発光ドットとして点灯制御を行い、所望の文字や記
号等を表示するものがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
大画面の表示体では、多数個のLED集合ランプ体10
5をそれぞれ縦横に並べて筐体107に取り付ける場
合、視認性の点から少なくとも縦横列に並べられる各L
ED集合ランプ体105の光軸を略視野位置に一致させ
て取り付ける必要があり、LED集合ランプ体105の
取り付け個数が多くなればなるほど横列に並ぶ個々のL
ED集合ランプ体105の光軸を一致させて止具106
を用いて取り付ける作業が非常に面倒になるといった問
題があった。
【0004】また、このため実用視野位置の視認性を考
慮して屋外の壁面等に大画面の表示体を設置する場合、
所望の視野角を得るために各LED集合ランプ体105
を取り付ける筐体107の取付面を垂直方向に対して予
め所望の傾斜角度を付けた状態で加工しておいたり、各
LED集合ランプ体105を取り付けたときに所望の視
野角が得られるように別途様々な取付角度を有する成形
したケース104を用いるなどで対応していた。そのた
め、実用視野位置における所望の視野角が得られるよう
に各LED集合ランプ体105を筐体に取り付ける場合
には取付筐体107の加工が複雑になるなどしてコスト
アップが避けられないといった問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案の発光表示体の取付構造は、ケース枠体に多数
個のLED発光素子を配設した配線基板を収容して横一
列に複数の発光ドットを構成する発光表示体の、被取付
筐体に当接される前記ケース枠体裏面側の少なくとも二
箇所に上下方向に奥広がり形状の止具挿通孔を設け、こ
のケース枠体と被取付筐体との間に楔型断面形状のスペ
ーサを介在させて前記ケース枠体を傾斜状態に配置し、
上記止具挿通孔に挿通される止具を被取付筐体に対して
垂直に螺合して発光表示体を被取付筐体に固定してなる
ことを特徴とする。
【0006】
【作用】上記構成の発光表示体の取付構造では、複数個
のLED発光素子を配設した配線基板を収容して横一列
の複数の発光ドットを構成する発光表示体のケース枠体
の裏面側の少なくとも二箇所に形成された止具挿通孔が
上下方向に奥広がりとなっているため、ケース枠体と被
取付筐体との間に楔型断面形状のスペーサを介在させて
発光表示体を前記止具挿通孔の奥広がりの範囲内で傾斜
状態で配置し、上記止具挿通孔に挿通される止具を被取
付筐体に対して垂直に螺合して取り付けて発光表示体を
傾かせて被取付筐体に取り付けることができる。
【0007】この場合、複数の発光表示体を縦横に並べ
て被取付筐体に取り付けると、多数の発光ドットを縦横
のマトリクス状に配列構成した大画面の表示体が構成さ
れ、それぞれの発光表示体の取付角度をケース枠体と被
取付筐体との間に介在させる断面楔型形状のスペーサに
よって止具挿通孔の奥広がりの範囲内で調節設定でき、
横一列の各発光ドットの上下角の光軸を一致させると共
に、上下の発光ドットの光軸角度を各横列毎に変えて取
り付けることが可能となる。従って、大画面の表示体を
構築して所望の文字や記号等を発光表示する場合、実用
視野位置での指向特性及び視認性が最適となるように
な、画面上方と下方に配置される発光表示体の各発光ド
ットの光軸角度を所望の視野位置に合わせて容易に調整
して取り付けることができる。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の一実施例を説
明する。
【0009】図1は本考案の一実施例に係る発光表示体
の取付構造を示す一部破断概略斜視図、図2は図1のA
−A線に沿った概略断面図、図3は図1のB−B線に沿
った概略断面図である。この実施例の取付構造は、屋外
の建物の外壁等に取り付けられる被取付筐体2に対して
発光表示体1を縦横に並べて大画面を構成するために発
光表示体1と被取付筐体2との間にスペーサ10を介在
させて各発光表示体1の角度を調整して取り付ける取付
構造であり、ドットで構成された所望の文字や記号等を
発光表示するものである。
【0010】上記発光表示体1は、発光色の異なるLE
D発光素子が樹脂封止された多数個のLEDランプ3
a,3bが配線配列された配線基板4と、複数の配線基
板4を横一列に並べた状態で収容配置されるケース枠体
5よりなり、このケース枠体5は、被取付筐体2に当接
されて固定される取付枠6と、該取付枠6の前方に取り
付けられるフード枠7とで構成されており、本実施例の
場合、この取付枠6内に配線基板4を組み付けてからフ
ード枠7を取り付けて横一列に複数の発光ドットH1 を
形成した発光表示体1となっている。
【0011】上記LEDランプ3a,3bは、既述した
従来のものがそのまま利用できるもので、ここでは、特
にLEDランプ3a、3bの構造説明は省略するが、例
えば、赤色LEDランプ3aと緑色LEDランプ3bを
配線基板4に適宜配設配線して一つの発光ドットH1 が
構成されている。この場合、一つの発光ドットH1 を構
成するLEDランプ3a,3bの発光色の配置や組み合
わせ、配設数などは発光表示体1のサイズ等によって決
定される配線基板4の大きさに合うように適当に設定す
ればよいものである。本実施例の場合、配線基板4は取
付枠6内に該取付枠6の裏面(被取付面)側に対して1
6度の角度(従って、発光の光軸中心角度も同様)で下
向きになるように傾斜して配設されている。
【0012】複数個のLEDランプ3a,3bが配設配
線される配線基板4は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や
紙フェノール等を基材とするプリント基板であり、上記
各LEDランプ3a,3bが配設されて各発光色毎に点
灯制御できる回路構成となっている。即ち、図8に示す
ように、各発光ドットH1 の同色に発光するLEDラン
プ3a,3bをそれぞれ直列に接続すると共に、例え
ば、そのアノード側(カソード側)を共通に配線してコ
モン端子とし、各発光ドットH1 のそれぞれのLEDラ
ンプ3a,3bのカソード側を端子として外部の他の点
灯制御用の回路基板(不図示)等に接続される。このよ
うに各LEDランプ3a,3bのアノード側(カソード
側)を全てコモン端子に内部接続すると、外部への配線
本数の低減が図れ、また、アノード側をコモン端子で共
通として、所望の発光ドットH1 の各赤色LEDランプ
3a又は緑色LEDランプ3bのカソード側に外部のコ
ントローラ(不図示)を介して電圧を印加制御すること
により所望の発光ドットH1の発光色を異ならせて選択
的に点灯・消灯するといった点灯制御が行えるような
る。この場合、点灯駆動方式は外部の点灯制御配線のみ
で、ダイナミック駆動又はスタティク駆動何れの方式と
することもできる。
【0013】上記取付枠6とフード枠7とで構成される
ケース枠体5は、何れも、ポリカーボネート、ノリル等
の樹脂成形品である。取付枠6の裏面63の上下には上
縁61が下縁62より長い状態でそれぞれの角度αが光
軸の中心角度に合わせて約16°の角度を持って前方下
方に延出されており、上縁61の裏面(被取付面)側に
凸段部64が形成されている。前方側は、仕切65によ
って複数枚の上記配線基板4を横列に並べた状態で収容
するための凹段部66が横に並んで凹設され、さらに、
上記フード枠7の後縁を係合一体とする係合段部67が
形成されている。また、被取付面となる裏面63には配
線基板4に配線配列された各LEDランプ3a,3bを
点灯制御する外部の駆動用回路基板に接続されるケーブ
ル(不図示)を導出するための挿通口63aが開口され
ており、該挿通孔63aを通ってケーブル(不図示)が
被取付筐体2内に導出されている。また、被取付筐体2
に取り付けたときに前記挿通孔63aから水分等が被取
付筐体2内部や発光表示体1の内部に浸入しないように
Oリング等の防水パッキン8の挿着溝63bが凹設され
ている。
【0014】各発光ドットH1 を仕切る上記仕切65の
少なくとも左右の二箇所は、図2に示すように、略下半
分が開口した仕切65aとなっており、奥端に止具挿通
孔68が形成されている。該止具挿通孔68は図9に平
面図で示すように、開口部分が上下にやや長い長孔形状
を呈しており、裏面63の上下方向には角度βが12度
で奥広がりとなるテーパ面68aが形成されている。こ
のような止具挿通孔68が形成されていると、取付枠6
が±12度の範囲で傾いても止具挿通孔68に挿通され
るビスなどの止具91の径に対して上下方向にクリアラ
ンスが得られるので、止具9の位置を若干上下に変えて
止具挿通孔68に挿通させることができるようになって
いる。そして、この仕切65の位置と対応する直上の凸
段部64にも同様の止具挿通孔68が形成されており、
止具91を挿入しやすいように、該凸段部64を含んで
上縁61に略半円状の凹みが形成されている。
【0015】取付枠6の前方に取り付けられる上記フー
ド枠7の後縁には、この取付枠6の前方開口に形成され
た係合段部67と係合する係合段部71、配線基板4を
横列に並べた状態で収容するための凹段部66と係合す
る凸段部72及び上記仕切65と対応するフード仕切7
3が形成され、止具挿通孔68の形成される仕切65a
と対応して下方が開口したフード仕切73aが設けられ
ている。
【0016】そして、上記取付枠6の上縁61が延長し
た状態で延びるひさし75が延設されている。該ひさし
75は上方からの外光を遮蔽して各LEDランプ3a,
3bの点灯による各発光ドットH1 の視認性を改善する
役目のものであり、傾斜状態の発光表示体1に対して、
ひさし75の長さは、図3に示すように、太陽光の入射
遮断角θが50度〜75度位になるように選定されてい
る。
【0017】上記した取付枠6の仕切65及びフード枠
7のフード仕切73は、取付枠6に凹設された各凹段部
66に収容配置される配線基板4に配線配設された多数
のLEDランプ3a,3bで構成される発光ドットH1
を横一列に区分し、かつ、各発光ドットH1 が点灯した
ときの発光の隣接発光ドットH1 への漏れを防止し、ま
た、ケース枠体5自体の剛性を確保するものとなってい
る。そして、実施例では、発光表示体1と被取付筐体2
との取り付け用の止具挿通孔68の形成位置として下方
の開口した仕切65a、73aを形成している。
【0018】そして、取付枠6とフード枠7とは取付枠
6の係合段部67とフード枠7の係合段部71とを接着
剤等で接合一体としたり、図示していない止具等にによ
って一体に連結固定されてケース枠体5が構成され、少
なくとも、上記取付枠6及びフード枠7の少なくとも発
光ドットH1 以外の部分は、黒色系又は灰色系の光無反
射面として発光ドットH1 の点灯・消灯時のコントラス
トが得られ易くしておくことが望ましい。
【0019】上記被取付筐体2は、複数枚の発光表示体
1を上下に並べて配設固定して内部に各発光ドットH1
の点灯・消灯の電圧を印加を制御する駆動回路及びコン
トローラ(不図示)を配置して屋外のビル壁面等に取り
付けられるもので、図2に示すように、それぞれの発光
表示体1の取付枠6の裏面63が当接される取付面20
に上記各止具挿通孔68に対応してタッピング等によっ
て形成されるねじ孔21が設けられており、各発光表示
体1毎のねじ孔21間のピッチpは一定して形成されて
いる。また、ねじ孔21間のケーブル挿通口63aと対
応したケーブルの挿通口22が開口されている。
【0020】上記発光表示体1と上記被取付筐体2との
間に介在されるスペーサ10は、シリコーンゴム等のゴ
ム弾性体成形品であり、上記取付枠6の止具挿通孔68
の設けられる位置に配置されるもので、図4乃至図7に
示すように、上縁10aの巾h1 に対して下縁10bの
巾h2 が狭く、上縁に向かって角度γが約3度で厚みが
増大する縦断面略楔型形状を呈したものである。略中央
部分には、図4及び図7に示すように、取付枠6の裏面
63のケーブル挿通口63aと対応して該挿通孔63a
より若干径小となったケーブル挿通孔10cが穿孔され
ており、該ケーブル挿通孔10cの上下に上記止具挿通
孔68と対応して上下に延びた長孔10dが穿孔されて
いる。
【0021】また、表面四隅付近にはそれぞれ円形で突
出する位置決め用の突起10eが上下対象に突設され、
また、裏面四隅付近には前記各突起10eが嵌まり込む
円形状凹部10fが凹設されている。そして、裏面周縁
及びケーブル挿通孔10cの周囲には、断面略半円状で
突出するリブ10g,10hがそれぞれ突設されてい
る。このようなスペーサ10を図2に示すように、3枚
用いて各スペーサ10の表面側の各突起10eと裏面側
の各凹部10fとを嵌め合わせると、下縁10bから上
縁10aに向かって9度の角度をもった楔型形状のスペ
ーサとなる。このように各スペーサ10を重ね合わせる
と、それぞれのリブ10g,10hが防水パッキンの役
目を果たし、ケーブル挿通孔10cを通って水が浸入し
て発光表示体1の配線基板4における配線パターン等に
悪影響を及ぼす心配がない。
【0022】尚、上記スペーサ10としては、シリコー
ンゴム等のゴム弾性体に限らず、樹脂成形品等としても
よいが、各発光表示体1とスペーサ10間、各スペーサ
10間、スペーサ10と被取付筐体2との防水性を考慮
すると、シリコーンゴム等のゴム弾性体が好ましい。
【0023】上記した発光表示体1を3枚のスペーサ1
0を重ね合わせて傾斜状態で被取付筐体2に取り付ける
本考案の取付構造としては、図2に示されるように、被
取付筐体2に穿孔されたねじ孔21に3枚のスペーサ1
0の各ケーブル挿通孔10cを対応させて位置決めし、
発光表示体1のケース枠体5を構成する取付枠6に設け
られる止具挿通孔68にそれぞれシリコーンゴム等の弾
性を有するパッキン93等を介して止具91を上記対応
するねじ孔21に垂直に螺合させたもので、発光表示体
1を被取付筐体2に対して約25度、即ち、発光表示体
1の取付枠6自体の角度αが16度であり、3枚の楔型
形状スペーサ10によって形成される角度9度を合わせ
た角度で傾斜して被取付筐体2に取り付けられている。
このとき、止具91の挿通される取付枠6の止具挿通孔
68が約12度の奥広がりのテーパ面68aを有してい
るので、止具91が止具挿通孔68のテーパ面68aに
接触することなくスペーサ10のケーブル挿通孔10c
を通って被取付筐体2のねじ孔21に垂直な状態で螺合
された構造となる。この場合、発光表示体1と被取付筐
体2との間に介在させるスペーサ10を1枚とすれば発
光表示体1は被取付筐体2に対して19度の角度をもっ
て取り付けられ、また、スペーサ10を2枚とすれば発
光表示体1は22度の角度をもって被取付筐体2に取り
付けられ、4枚までのスペーサ10を介在させることが
できる。何れの場合でも、上記取付枠6の止具挿通孔6
8のテーパ面68aの角度の範囲内で発光表示体1と被
取付筐体2との間にスペーサ10を介在させて発光表示
体1を本来の傾斜角度に加えて更に傾斜角度を楔型形状
のスペーサ10によって角度を調整して被取付筐体2に
取り付けることができ、被取付筐体2に形成されるねじ
孔21間のピッチpも変更することなく、直接又はスペ
ーサ10を介在させて発光表示体1の取付角度だけを変
えても止具91は垂直に螺合されて取り付けられる。
【0024】そして、上記スペーサ10を上下を逆にし
て、巾広となった上縁10aを下向きとして同様に配置
すると、該一枚のスペーサ10による角度は3度だけ上
向きとなり、3枚のスペーサ10によると9度の角度だ
け発光表示体1が被取付筐体2に対して上向きとなり、
実際には被取付筐体2に対して7度の傾きをもって取り
付けられるようになる。この場合でも、取付枠6の止具
挿通孔68に挿通して被取付筐体2のねじ孔21に螺合
される止具91は、止具挿通孔68のテーパ面68aに
接触することなく垂直な状態で被取付筐体2のねじ孔2
1にねじ込まれて発光表示体1が本来の傾斜角度αより
小さい傾斜角度で被取付筐体2に取り付けられる。
【0025】このように、発光ドットH1 を構成するL
EDランプ3a,3bを配線配設した配線基板4をケー
ス枠体5の取付枠6とフード枠7の仕切65,フード仕
切73とで仕切って横一列の発光ドットH1 を構成した
発光表示体1を楔型形状のスペーサ10を介在させて被
取付筐体2との間に傾斜を持たせて取り付ける構造を採
用すれば、複数枚の発光表示体1を被取付筐体2の取付
面20に縦横に並べ、各発光表示体1の多数の発光ドッ
トH1 をマトリクス状の縦横に一定間隔で配置した大型
の表示体が簡単に構成できる。
【0026】この場合、止具挿通孔68を上下方向にク
リアランスをもった長門穴開口として、かつ、穴内の上
下方向に±12度のテーパ面68aを形成したことによ
り、スペーサ10を介在させない状態で取り付ける発光
表示体1と複数枚のスペーサ10を介在させて取り付け
る発光表示体1の各止具挿通孔68が上下方向にクリア
ランスをとった長孔によって対応する被取付筐体2のね
じ孔21のピッチpを同じとすることができる。そのた
め、発光表示体1の取り付け角度が変わっても発光表示
体1の止具挿通孔68に上下方向にクリアランスをとっ
た長孔の上下方向のテーパ面68aにより、この上下方
向のクリアランスとテーパ角度の範囲内であれば、止具
91を被取付筐体2のねじ孔21のピッチpを変えるこ
となく被取付筐体2の取付面20に対して垂直に螺合す
ることができ、横列に並ぶ発光表示体1の取付角度、即
ち、横一列に並ぶ複数の発光ドットH1 の光軸の傾きを
全て一致させた状態で極めて簡単に被取付筐体2に取り
付けることができる。このとき、取付ビスをM4、取付
角度範囲を±12度以内としたときの具体的な止具挿通
孔68の設計寸法としては、図2及び図9に示すよう
に、上下方向に長円開口t1 ×t2 が4.5×7.0m
m、内面の上下方向のテーパ角βは既述のように12度
となる。
【0027】本考案の発光表示体1は、被取付筐体2に
複数個を配置配列して大画面を構成し、この被取付筐体
2を屋外のビル等の高い壁面に設置して使用される場合
が多く、例えば、図10に示すように、発光表示体1を
縦横に並べて上下高さHが5m程度の大画面の表示体1
1を構成し、ビル等の垂直壁面の高さl1 が6mの位置
に設置し、実用視野位置をこの表示体11を取り付けた
位置から距離Lが20m離れた場所の高さl2 が約1.
5mの目の高さで見上げるとすれば、設置される大型表
示体11の上縁(上段)位置、中央(中断)位置、下縁
(下段)位置をそれぞれ実用視野位置から見上げたとき
の視野角度は、それぞれ約25度、16度、13度とな
る。従って、この場合、大型表示体11の上縁付近に配
置される横列の各発光表示体1は、スペーサ10を3枚
介在させて被取付筐体2に取り付けて約25の傾きを持
たせて被取付筐体2に取り付け、中央部分の発光表示体
1はスペーサ10を介在させることなくそのままで取り
付け、下縁部分の発光表示体1はスペーサ10を逆向き
にして一枚介在させて取り付ければ、所望の視野角度で
それぞれ発光表示体1が傾斜した大型表示体11を構成
できる。即ち、発光表示体1の設置場所や高さと、視認
位置や距離などの実用視野位置における大型表示体11
の各発光ドットH1 の光軸をほぼ所望の視野位置に合わ
せて各発光表示体1を被取付筐体2に対して傾斜状態で
取り付けることができる。
【0028】実用視野位置で大型表示体11の横列の各
発光表示体1の傾きをスペーサ10の介在によって調整
して横列毎に並ぶ各発光ドットH1 の光軸を実用視野位
置に合わせることが容易であると、外部のコントローラ
(不図示)によって点灯制御されて発光する各発光ドッ
トH1 によって表示されるドット構成の文字や記号等を
発光表示したときの指向特性や視認性が高められ、ま
た、隣接する各発光ドットH1 間の光の漏れがケース枠
体5の取付枠6とフード枠7の仕切65,フード仕切7
3とによって防止されるので、点灯・消灯時のコントラ
ストも良好となり、汎用性の高い大型の表示体を簡単に
構築できる。
【0029】尚、本実施例の発光表示体1は、取付枠6
とフード枠7とを別部材としてケース枠体5を構成した
ものを示したが、例えば、取付枠6とフード枠7とを一
体成形して裏面側を開口させ、後方より配線基板4を装
着して裏蓋を組み付けてた構成(図示せず)等としても
よいことは云うまでもない。
【0030】また、前記した発光表示体1の配線基板4
にはLEDランプ3a,3bを配線配設したものを例示
したが、LED発光素子を配線基板に直接配設配線して
樹脂封止し、その前面に凸レンズ成形体を載置した構造
などのものであっても良く、LEDランプ3a,3bの
配設パターンも適宜設計により変更可能である。実用的
には、一つの発光ドットH1 のLED発光体3a,3b
の配設数は5〜100個程度で、発光表示体1の横一列
の形成される発光ドットH1 の数としては4〜16ドッ
ト程度とし、各発光ドットH1 のドットピッチは15m
m以上から150mm程度の大型ドットとするのが好適
である。
【0031】更に、取付枠6の止具挿通孔68のテーパ
面68aの傾斜角度や楔型形状のスペーサ10の角度γ
も実施例に限定されるものでなく、両者の角度を適宜変
更すると、発光表示体1の取付角度の調節範囲は当然広
げられることはいうまでもない。実用上は、±12度程
度以内の調整範囲があれば充分である。そして、止具挿
通孔68は実施例のように、奥広がりのテーパ面68a
に限らず、止具91を垂直状態で被取付筐体2にねじ込
んで発光表示体1が取り付けられるように、上下面を階
段状に傾斜して奥に広がる形状でもよく、その止具挿通
孔の奥に広がる内面形状は特に限定されるものでない。
【0032】尚、本考案の実施例では、発光表示体1を
被取付筐体2に取り付けるための止具91の止具挿通孔
68を左右の各発光ドットH1 間の仕切65a,73a
及びその上方の凸段部64の四箇所に設ける取付構造例
を示したが、前記仕切65a,73a部分の少なくとも
左右二箇所の略中央部分にだけ止具挿通孔を設けた発光
表示体1として被取付筐体2に取り付ける構造(図示せ
ず)としてもよく、この場合、止具挿通孔は上下方向の
長孔とすることなく上下面にテーパ面を形成しただけで
もよい。従って、各発光ドットH1 の点灯等による視認
性を阻害しないのであれば、止具挿通孔の形成位置は限
定されるものでない。
【0033】そして、実施例では、発光表示体1の四箇
所に形成された止具挿通孔68にそれぞれ止具91を挿
通して発光表示体1を被取付筐体2に取り付けるだけで
横一列に多数の発光ドットH1 が形成されるので、従来
のように、各LEDランプ体を個々に被取付筐体に止具
を用いて取り付けて多数の発光ドットを形成する手間と
比べると遥かに効率的となる。
【0034】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
の発光表示体の取付構造では、複数のLED発光素子に
よって横一列に複数の発光ドットが形成された発光表示
体が、ケース枠体の裏面側の止具挿通孔が上下方向に奥
広がりのテーパ面のテーパ角度の範囲内で傾斜させた状
態で、止具を被取付筐体に対して垂直に螺合して取り付
けることができ、多数個のLED発光素子が配設配線さ
れた横列に並ぶ発光ドットが同じ傾斜角度で被取付筐体
に取り付けられて光軸を一致させることができ、か
つ、、発光表示体を上下に並べて被取付筐体に取り付け
て大画面の表示体を構成する場合の上下各段毎の画面上
方と下方に配置される横列毎の発光表示体の各発光ドッ
トの光軸角度を調整設定して所望する実用視野位置での
視認性を最適な状態で取り付けることができるといった
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係る発光表示体の取付構造
を一部破断して示す概略斜視図。
【図2】同実施例の図1のA−A線に沿った概略断面
図。
【図3】同実施例の図1のB−B線に沿った概略断面
図。
【図4】同実施例に使用されるスペーサの表面側の概略
斜視図。
【図5】同実施例に使用されるスペーサの裏面側の概略
斜視図。
【図6】同実施例に使用されるスペーサの図4のC−C
線に沿った概略断面図。
【図7】同実施例に使用されるスペーサの図4のD−D
線に沿った概略断面図。
【図8】同実施例の各発光ドットの回路構成例図。
【図9】図2のC−C線に沿う止具挿通孔の要部拡大
図。
【図10】同実施例の発光表示体の取付構造を採用した
表示体の設置例を示す説明図。
【図11】従来の発光表示体の取付構造例を一部拡大し
て示す概略縦断面図。
【符号の説明】
1 発光表示体 2 被取付筐体 3a,3b LEDランプ 4 配線基板 5 ケース枠体 68 止具挿通孔 68a テーパ面 10 スペーサ

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケース枠体に多数個のLED発光素子を配
    設した配線基板を収容して横一列に複数の発光ドットを
    構成する発光表示体の、被取付筐体に当接される前記ケ
    ース枠体裏面側の少なくとも二箇所に上下方向に奥広が
    り形状の止具挿通孔を設け、このケース枠体と被取付筐
    体との間に楔型断面形状のスペーサを介在させて前記ケ
    ース枠体を傾斜状態で配置し、上記止具挿通孔に挿通さ
    れる止具を被取付筐体に対して垂直に螺合して発光表示
    体を被取付筐体に固定してなることを特徴とする発光表
    示体の取付構造。
JP10651691U 1991-04-19 1991-11-29 発光表示体の取付構造 Expired - Fee Related JP2571740Y2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10651691U JP2571740Y2 (ja) 1991-11-29 1991-11-29 発光表示体の取付構造
US07/868,772 US5268828A (en) 1991-04-19 1992-04-15 Illuminant display device
EP92106656A EP0509522B1 (en) 1991-04-19 1992-04-16 Luminous display device
DE69207633T DE69207633T2 (de) 1991-04-19 1992-04-16 Leuchtanzeigevorrichtung
KR1019920006467A KR0171903B1 (ko) 1991-04-19 1992-04-17 조명 표시장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10651691U JP2571740Y2 (ja) 1991-11-29 1991-11-29 発光表示体の取付構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0547985U JPH0547985U (ja) 1993-06-25
JP2571740Y2 true JP2571740Y2 (ja) 1998-05-18

Family

ID=14435580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10651691U Expired - Fee Related JP2571740Y2 (ja) 1991-04-19 1991-11-29 発光表示体の取付構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2571740Y2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4176209B2 (ja) * 1998-10-27 2008-11-05 アビックス株式会社 透明ガラス外壁の内側に外に向けた巨大画面ディスプレイを装備した高層建築物
JP4659492B2 (ja) * 2005-03-18 2011-03-30 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 起動領域モニタシステム用ノイズ監視システム
JP5803430B2 (ja) 2011-08-26 2015-11-04 日亜化学工業株式会社 Led発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0547985U (ja) 1993-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0171903B1 (ko) 조명 표시장치
US5400228A (en) Full color illuminating unit
US5836676A (en) Light emitting display apparatus
US20110299269A1 (en) Display apparatus and method for producing the same
EP2085955A1 (en) Display panel and large-area display system
JPH09297543A (ja) 発光表示装置
JP2571740Y2 (ja) 発光表示体の取付構造
JPH10229221A (ja) 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
JP2898600B2 (ja) 発光表示装置
JPH0566722A (ja) 発光ダイオード表示器及び表示パネル
US20050062396A1 (en) Multi-hooded pixel
JP2574060Y2 (ja) 発光表示体
JPH11305689A (ja) 発光表示装置
JP2001249629A (ja) Led表示エレメント
KR100521650B1 (ko) 블라인드 전광판
JP2001290443A (ja) 表示装置
JPH0668084U (ja) 発光表示体
JPH0557859U (ja) ドットマトリクス発光表示体用表面集光板
JP3232219B2 (ja) ドットマトリクス発光表示装置
JPH0765286A (ja) 防水ルーバーおよびそれを用いた表示装置ならびに表示板
JP2558747Y2 (ja) Led発光体
JPH04124286U (ja) 発光表示体
KR200192570Y1 (ko) 전광판용 모듈
CN111883000B (zh) 一种led显示点光源
JPH04120985U (ja) 発光表示体

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980106

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees